CN111051059A - 前体薄膜、两面导电性薄膜的制造方法、触摸面板传感器 - Google Patents

前体薄膜、两面导电性薄膜的制造方法、触摸面板传感器 Download PDF

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CN111051059A CN201880052137.8A CN201880052137A CN111051059A CN 111051059 A CN111051059 A CN 111051059A CN 201880052137 A CN201880052137 A CN 201880052137A CN 111051059 A CN111051059 A CN 111051059A
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Abstract

本发明的课题在于提供一种前体薄膜，其在使用在基板的两面具有被镀层前体层的前体薄膜来制造在两面具有导电层的两面导电性薄膜的技术中，能够形成高精细的图案状被镀层。并且，提供一种利用上述前体薄膜的两面导电性薄膜的制造方法。本发明的前体薄膜，其为用于通过基于紫外线的掩模曝光工序、显影工序及镀覆工序而得到两面导电性薄膜的前体薄膜，上述前体薄膜具有基板、配置于上述基板的两面的被镀层前体层及配置于上述被镀层前体层上的保护膜，上述基板包含含有芳香环的树脂，上述保护膜包含聚烯烃，保护膜的厚度为3～25μm。

Description

前体薄膜、两面导电性薄膜的制造方法、触摸面板传感器
技术领域
本发明涉及一种用于制造具有基板及配置于基板的两面的导电层的两面导电性薄膜的前体薄膜。并且，本发明涉及一种使用上述前体薄膜的两面导电性薄膜的制造方法。并且，本发明涉及一种触摸面板传感器。
背景技术
在基板上形成有导电层(导电性细线)的导电性薄膜用于各种用途。近年来，随着触摸面板搭载于移动电话及便携式游戏机等，能够多点检测的静电电容方式的触摸面板传感器用导电性薄膜的需要正在迅速扩大。
这种导电层的形成中例如提出有使用被镀层的方法。
专利文献1中提出有如下方法：在基板上设置包含氟类表面活性剂的被镀层前体层，使用掩模以图案状进行曝光而形成图案状被镀层之后，在被镀层上实施镀覆处理的方法。根据该方法，即使在曝光时使掩模与被镀层前体层密合也不会污染掩模，因此能够形成高精细的图案。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开2016/158669号说明书
发明内容
发明要解决的技术课题
在触摸面板的应用领域中，要求更高精度的运转，为此需要在1片薄膜的两面具有导电层的两面导电性薄膜。如专利文献1，应用镀覆法来制作两面导电性薄膜时，需要在基板的两面具有被镀层前体层的前体薄膜，但是要求适于该前体薄膜的高精细的曝光方法。
在基板的两面具有被镀层前体层的前体薄膜中，考虑卷对卷制造时，要求防止传输辊的污垢的同时防止掩模的污垢。在基板的两面具有被镀层前体层的前体薄膜为将未固化的有机层设为最上层的结构，因此即使包含氟类表面活性剂，也认为难以同时防止传输辊与掩模的污垢。
因此，本发明人已经制作了在配置于基板的两面的被镀层前体层的表面配置有保护膜的前体薄膜并对其性能进行了研究。另外，该保护膜需要在规定的工序之后能够剥离。
研究的结果发现了如下：通过前体薄膜的结构，有时经通过紫外线曝光形成图案状被镀层的工序、显影工序及镀覆工序而得到的两面导电性薄膜的导电性细线的线宽过粗。另外，通过紫外线曝光将配置于基板的两面的被镀层前体层中的一个制成图案状被镀层时，导致上述图案透印到另一个被镀层前体层上。
因此，本发明的课题在于提供一种如下前体薄膜：能够形成导电性细线的线宽小的两面导电性薄膜，并且通过紫外线曝光将配置于基板的两面的被镀层前体层中的一个制成图案状被镀层时，能够抑制上述图案透印到另一个被镀层前体层。
并且，本发明的课题在于提供一种利用上述前体薄膜的两面导电性薄膜的制造方法。
并且，本发明的课题在于提供一种通过上述制造方法得到的触摸面板传感器。
用于解决技术课题的手段
本发明人等的研究的结果发现了通过下述规定的前体薄膜能够解决上述课题。
〔1〕一种前体薄膜，其为用于通过基于紫外线的掩模曝光工序、显影工序及镀覆工序而得到两面导电性薄膜的前体薄膜，
上述前体薄膜具有基板、配置于上述基板的两面的被镀层前体层及配置于上述被镀层前体层上的保护膜，
上述基板包含含有芳香环的树脂，
上述保护膜包含聚烯烃，
上述保护膜的厚度为3～25μm。
〔2〕根据〔1〕所述的前体薄膜，其中，
上述树脂为包含含有芳香环的重复单元的聚碳酸酯类树脂或包含含有芳香环的重复单元的聚酯类树脂。
〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的前体薄膜，其中，
上述被镀层前体层包含具有羧酸基的聚合物、多官能丙烯酰胺单体或多官能甲基丙烯酰胺单体。
〔4〕根据〔1〕至〔3〕中任一项所述的前体薄膜，其中，
上述聚烯烃为聚丙烯。
〔5〕一种两面导电性薄膜的制造方法，其为使用〔1〕至〔4〕中任一项所述的前体薄膜的两面导电性薄膜的制造方法，所述制造方法依序具有：
对使掩模密合的上述前体薄膜照射紫外线，曝光上述被镀层前体层的工序；
从经曝光的上述被镀层前体层去除保护膜的工序；
对经曝光的上述被镀层前体层进行显影的显影工序；及
对通过显影工序形成的图案状被镀层实施镀覆处理的镀覆工序。
〔6〕一种触摸面板传感器，其包含通过〔5〕所述的方法制造的两面导电性薄膜。
发明效果
根据本发明，能够提供一种如下前体薄膜：能够形成导电性细线的线宽小的两面导电性薄膜，并且通过紫外线曝光将配置于基板的两面的被镀层前体层中的一个制成图案状被镀层时，能够抑制上述图案透印到另一个被镀层前体层。
并且，根据本发明，能够提供一种利用上述前体薄膜的两面导电性薄膜的制造方法。
并且，根据本发明，能够提供一种通过上述制造方法得到的触摸面板传感器。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的前体薄膜的一例的剖视图。
图2是示意性地表示由本发明的前体薄膜得到的中间状态的具有经图案化的被镀层的基板的一例的剖视图。
图3是示意性地表示通过本发明的制造方法得到的两面导电性薄膜的一例的剖视图。
具体实施方式
以下，对本发明的前体薄膜及使用所述前体薄膜的两面导电性薄膜的制造方法进行说明。
另外，在本发明中，用“～”表示的数值范围是指将在“～”的前后记载的数值作为下限值以及上限值包含的范围。
[前体薄膜]
本发明的前体薄膜具有基板、配置于上述基板的两面的被镀层前体层及配置于上述被镀层前体层上的保护膜，
上述基板包含含有芳香环的树脂，
上述保护膜包含聚烯烃，
上述保护膜的厚度为3～25μm。
本发明的前体薄膜为用于通过依序实施基于紫外线的掩模曝光工序、显影工序(显影优选为湿式。)及镀覆工序得到两面导电性薄膜的原始材料(前体)。本发明中，以完全防止因各种表面接触而引起的污垢(掩模的污垢、传输辊的污垢及前体薄膜的污垢等)的目的，制成由保护膜包覆前体薄膜的表面之类的结构。另一方面，在用于得到15μm以下(优选12μm以下，更优选10μ m以下)的线宽的金属细线的高精细的掩模曝光中，存在因光的衍射现象的影响而精细度下降的可能性。研究的结果，判断出将前体薄膜制成上述结构并且用紫外线进行曝光是有效的。
以下，参考附图对上述前体薄膜的实施方式的一例进行说明。
图1所示的前体薄膜20具有基板10、配置于基板10的两面的被镀层前体层11及配置于被镀层前体层11上的保护膜12。
以下，对上述前体薄膜的各结构进行详细说明。
<基板>
基板包含含有芳香环的树脂。
基板优选作为主成分包含含有芳香环的树脂。另外，在此所谓的主成分是指占构成基板的树脂的总质量中的50质量％以上的树脂。
上述基板优选实质上不会透射优选用于紫外线曝光的270nm以下的短波长的紫外线。
作为包含芳香环的树脂，优选包含含有芳香环(苯环及萘环等)的重复单元的树脂，例如可举出聚醚砜类树脂、包含含有芳香环的重复单元的(换言之，含有来自于包含芳香环的单体的重复单元)聚丙烯酸类树脂、包含含有芳香环的重复单元的聚氨酯类树脂、包含含有芳香环的重复单元的聚酯类树脂(包含聚芳酯类树脂)、包含含有芳香环的重复单元的聚碳酸酯类树脂、包含含有芳香环的重复单元的聚酰胺类树脂及包含含有芳香环的重复单元的聚酰亚胺类树脂等。
作为包含上述芳香环的树脂，其中优选包含含有芳香环的重复单元的聚碳酸酯类树脂或包含含有芳香环的重复单元的聚酯类树脂。
作为上述基板的厚度，从紫外线曝光时仅对光照射侧的表面进行曝光且更抑制图案透印到背面的被镀层前体层的方面及薄型化的方面考虑，优选0.15～2mm，更优选0.2～1mm。通过将基板的厚度设为0.15mm以上，例如能够将270nm的紫外部光的透射率抑制到0.1％以下。
并且，基板优选为透明，例如优选400～700nm的波长的光的总光线透射率为80％以上。上限并无特别限制，但是多为小于100％的情况。
以提高被镀层前体层的涂布性的目的及提高与被镀层前体层的密合性的目的，基板也可以具有底漆层(底涂层)。
<被镀层前体层>
被镀层前体层为通过固化处理变化成被镀层的层，且为兼有通过固化处理(具体而言，基于紫外线照射的曝光工序)发生固化反应的功能及维持镀覆催化剂或其前体的功能的2个功能的层。因此，被镀层前体层由表现出上述2个功能的材料构成。即，被镀层前体层为包含与镀覆催化剂或其前体相互作用且通过固化处理发生固化反应的化合物或包含与镀覆催化剂或其前体相互作用的化合物及通过固化处理发生固化反应的化合物的两种中的任一个。
作为与镀覆催化剂或其前体相互作用且通过固化处理发生固化反应的化合物的例，例如可举出日本特开2009-007540号公报的[0106]～[0112]段中所记载的聚合物、日本特开2006-135271号公报的[0065]～[0070]段中所记载的聚合物及US2010-080964号公报的[0030]～[0108]段中所记载的聚合物等。这些聚合物能够通过公知的方法(例如在上述中举出的文献中的方法)来制造。
本发明的被镀层前体层，其中优选为包含与镀覆催化剂或其前体相互作用的化合物(以下称为“相互作用性化合物”。)及通过固化处理发生固化反应的化合物(以下称为“固化性化合物”。)这两个的组成。
以下，对被镀层前体层的优选实施方式进行详细叙述。
(相互作用性化合物)
相互作用性化合物为具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团(以下称为“相互作用性基团”。)的化合物。
具体而言，相互作用可举出基于静电引力的相互作用或基于配位键形成的相互作用。
作为相互作用性基团，例如能够使用公知的相互作用性基团(例如，国际公开第2016/181824号的[0021]段中所记载的基团等)。其中，作为相互作用性基团，从极性高、镀覆催化剂或其前体等中的吸附能力高的方面考虑，优选羧酸基(羧基)、磺酸基、磷酸基或硼酸基等阴离子性极性基团、聚醚基、或氰基，更优选羧酸基。
作为相互作用性化合物，可以为低分子化合物，也可以为聚合物，但是期望不会在镀覆工序中溶出到处理液中，因此优选为聚合物。
作为具有相互作用性基团的聚合物的例，可举出包含选自包括来自于不饱和羧酸的重复单元及来自于不饱和羧酸的衍生物的重复单元的组中的1种以上的聚合物。
不饱和羧酸是指具有羧酸基的不饱和化合物。作为不饱和羧酸，例如可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、异巴豆酸、马来酸、富马酸、衣康酸及柠康酸等。
作为不饱和羧酸的衍生物，例如可举出不饱和羧酸的酸酐、不饱和羧酸的盐及不饱和二羧酸的单酯等。作为不饱和羧酸的衍生物，例如可举出马来酸酐、马来酸的钠盐及富马酸的单酯等。
期望具有相互作用性基团的聚合物在通过固化反应形成被镀层之后固定化。因此，具有相互作用性基团的化合物优选为能够形成交联点的聚合物。作为这种聚合物的例，可举出具有来自于共轭二烯的重复单元的共聚物。
作为来自于共轭二烯的重复单元，优选具有通过一个单键隔开的两个碳-碳双键的分子结构的重复单元。
作为共轭二烯，例如可举出异戊二烯、1，3-丁二烯、1，3-戊二烯、2，4-己二烯、1，3-己二烯、1，3-庚二烯、2，4-庚二烯、1，3-辛二烯、2，4-辛二烯、3，5-辛二烯、1，3-壬二烯、2，4-壬二烯、3，5-壬二烯、1，3-癸二烯、2，4-癸二烯、3，5-癸二烯、2，3-二甲基丁二烯、2-甲基-1，3-戊二烯、3-甲基-1，3-戊二烯、4-甲基-1，3-戊二烯、2-苯基-1，3-丁二烯、2-苯基-1，3-戊二烯、3-苯基-1，3-戊二烯、2，3-二甲基-1，3-戊二烯、4-甲基-1，3-戊二烯、2-己基-1，3-丁二烯、3-甲基-1，3-己二烯、2-苄基-1，3-丁二烯及2-对甲苯基-1，3-丁二烯等。
作为具有相互作用性基团的聚合物，优选具有羧酸基的聚合物，作为其具体例，例如可举出聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚乙烯苯甲酸、丁二烯-丙烯酸共聚物、异戊二烯-甲基丙烯酸共聚物、丁二烯-乙烯基苯甲酸共聚物、2，3-二甲基丁二烯-马来酸共聚物、丁二烯-马来酸共聚物及异戊二烯-马来酸共聚物等。其中，优选丁二烯-马来酸共聚物或异戊二烯-马来酸共聚物。
另外，具有相互作用性基团的共聚物中，优选选自包括来自于不饱和羧酸的重复单元及来自于不饱和羧酸的衍生物的重复单元的组中的1种以上的重复单元的含量(包含多个时为其合计含量)相对于总重复单元为25～75摩尔％。并且，优选来自于共轭二烯的重复单元的含量(包含多个时为其合计含量)相对于总重复单元为25～75摩尔％。
(固化性化合物)
固化性化合物为具有固化性基团的化合物。
其中，固化性基团是指能够通过能量赋予形成化学键的官能团，例如可举出自由基聚合性基团及阳离子聚合性基团等。作为固化性基团，从反应性更优异的方面考虑，其中优选自由基聚合性基团。
作为自由基聚合性基团并无特别限制，可举出公知的自由基聚合性基团(例如，国际公开第2016/181824号的[0022]段中所记载的基团等)。作为自由基聚合性基团，其中优选甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、乙烯基、苯乙烯基、丙烯酰胺基或甲基丙烯酰胺基，更优选丙烯酰胺基、甲基丙烯酰胺基或苯乙烯基。
具有自由基聚合性基团的化合物为所谓的自由基聚合性单体(以下称为“单体”。)。本发明中，单体可以为单官能单体，也可以为多官能单体，但是优选为多官能单体。作为多官能单体，优选具有2～6个自由基聚合性基团的单体，更优选具有2个自由基聚合性基团的单体。
作为多官能单体的分子量，从对反应性带来影响的交联反应中的分子的移动性的观点考虑，优选150～1000，更优选200～800。
作为上述多官能单体，从相对于镀覆处理的适合性优异的方面考虑，其中优选多官能丙烯酰胺或多官能甲基丙烯酰胺。优选多官能丙烯酰胺及多官能甲基丙烯酰胺的自由基聚合性基团的数量为2～6。
多官能丙烯酰胺及多官能甲基丙烯酰胺分别优选具有聚氧化烯基。其中，从被镀层的延伸性更优异的方面考虑，更优选具有聚氧化烯基的2官能丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺。作为上述丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺，其中尤其优选由下述式(1)表示的2官能丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺。
[化学式1]
Figure BDA0002382058850000081
式(1)中，R1及R2分别独立地表示氢原子或甲基。
R3及R4分别独立地表示氢原子或取代基。取代基的种类并无特别限制，可举出公知的取代基(例如，可以包含杂原子的脂肪族烃基、芳香烃等。更具体而言，烷基及芳基等。)。
L1及L2分别独立地表示单键或2价的连接基。
2价的连接基的种类并无特别限制，但是例如可举出2价的烃基(可以为2价的饱和烃基，也可以为2价的不饱和烃基，还可以为2价的芳香烃。)。2价的饱和烃基可以为直链状、支链状及环状中的任一种，优选碳原子数1～20，例如可举出亚烷基。2价的不饱和烃基可以为直链状、支链状及环状中的任一个，优选碳原子数1～20，例如可举出亚烯基及亚炔基。并且，2价的芳香烃中，优选碳原子数6～20，例如可举出亚苯基。除此以外，可举出2价的杂环基、-O-、-S-、-SO2-、-NR10-、-CO-(-C(＝O)-)、-COO-(-C(＝O)O-)、-NR10-CO-、-CO-NR10-、-SO3-、-SO2NR10-及将这些组合2种以上而成的基团。其中，R10表示氢原子或烷基(优选碳原子数1～10)。上述2价的连接基中的氢原子也可以被其他取代基取代。
式(1)中，A表示亚烷基。亚烷基中的碳原子数并无特别限制，但是优选1～4，更优选2～3。例如，A为碳原子数1的亚烷基时，-(A-O)-表示氧亚甲基(-CH2O-)，A为碳原子数2的亚烷基时，-(A-O)-表示氧化亚乙基(-CH2CH2O-)，A为碳原子数3的亚烷基时，-(A-O)-表示氧亚丙基(-CH2CH(CH3)O-、-CH(CH3)CH2O-或CH2CH2CH2O-)。另外，亚烷基可以为直链状，也可以为支链状。
m表示氧化烯基的重复数，且表示2以上的整数。重复数并无特别限制，但是优选2～10，更优选2～6。
作为上述丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺，能够利用各种市售品，能够通过日本公技编号2013-502654号记载的方法来合成。
(相互作用性化合物与固化性化合物的成分比)
被镀层前体层中的相互作用性化合物与固化性化合物的成分比并无特别限制，典型地以质量比计为1∶9～9∶1，优选2∶8～8∶2，更优选3∶7～7∶3。
(聚合引发剂)
被镀层前体层可以包含聚合引发剂。
聚合引发剂的种类并无特别限制，可举出公知的聚合引发剂(优选光聚合引发剂)。作为聚合引发剂，例如可举出二苯甲酮类、苯乙酮类、α-氨基苯烷基酮类、安息香类、酮类、噻吨酮类、苯偶酰类、苯偶酰缩酮类、肟酯类、双酰基氧化膦类、酰基氧化膦类、蒽醌类及偶氮类。
作为聚合引发剂，优选由BASF公司以IRGACURE的商品名市售的各种聚合引发剂(例如IRGACURE-651、IRGACURE-184、IRGACURE-127)等。
被镀层前体层包含聚合引发剂时，聚合引发剂的含量并无特别限制，但是优选相对于被镀层前体层的总量为0.05～20质量％，更优选0.5～10质量％。
(被镀层前体层的形成)
被镀层前体层通过各种涂布法形成。用于形成被镀层前体层的涂布液(以下称为“涂布液”。)可以包含溶剂及表面活性剂等。
溶剂的种类并无特别限制，可举出水及有机溶剂。作为有机溶剂，可举出公知的有机溶剂(例如，醇类溶剂、酯类溶剂、酮类溶剂、卤素类溶剂及烃类溶剂等)。
被溶剂稀释的涂布液中的固体成分浓度例如为0.01～100质量％，优选0.1～50质量％，更优选1～20质量％。其中，固体成分是指构成最终被镀层前体层的成分，不包含溶剂。构成最终被镀层前体层的成分的性状即使为液体状，也包含在固体成分中。
表面活性剂的种类并无特别限制，例如可举出氟类表面活性剂、非离子类表面活性剂、阳离子类表面活性剂、阴离子表面活性剂及硅酮类表面活性剂等。其中，优选氟类表面活性剂或硅酮类表面活性剂，更优选氟类表面活性剂。表面活性剂可以仅使用1种，也可以组合2种以上。
涂布液中的表面活性剂的含量并无特别限制，但是优选相对于涂布液总量为0.005～0.5质量％，更优选0.01～0.2质量％，进一步优选0.01～0.1质量％。
涂布液根据需要也可以包含其他任意成分(例如，增感剂、固化剂、聚合抑制剂、抗氧化剂、防静电剂、填料、阻燃剂、润滑剂、增塑剂及镀覆催化剂或其前体等)。
<保护膜>
上述保护膜包含聚烯烃，并且厚度为3～25μm。上述保护膜具有防止设置于基板的两面的被镀层前体层与掩模及料片传输辊直接接触的作用。并且，使用上述前体薄膜制作两面导电性薄膜时，由于假设在附有保护膜的状态下进行基于紫外线的掩模曝光，因此要求保护膜为紫外线透射性且为薄膜。并且，上述保护膜在曝光之后被剥离。即，需要上述保护膜能够从曝光之后的被镀层前体层剥离。
保护膜包含聚烯烃。
保护膜优选作为主成分而包含聚烯烃。另外，在此所谓的主成分是指占构成保护膜的树脂的总质量中的50质量％以上的树脂。其中，优选构成保护膜的树脂中的95质量％以上(优选98质量％以上，更优选99质量％以上。)为聚烯烃。
作为上述聚烯烃，可举出聚乙烯、聚丙烯、聚异丁烯、聚丁二烯、聚异戊二烯及环烯烃聚合物等。
保护膜的厚度为3～25μm。保护膜的厚度小于3μm时，有保护膜的操作性较差的情况。另一方面，保护膜的厚度超过25μm时，有掩模曝光的精度变差的情况。从所形成的两面导电性薄膜的导电性细线的线宽更小的方面及紫外线曝光时仅对光照射侧的表面进行曝光而更抑制图案透印到背面的被镀层前体层的方面考虑，保护膜的厚度优选3～20μm，更优选3～15μm。
并且，通过将保护膜的材质及厚度设为上述的方式，能够将作为紫外线透射性的标识的相对于270nm的光的透射率设为80％以上。上限并无特别限制，但是多为100％以下的情况。
并且，从掩模曝光的精度的观点考虑，保护膜的雾度值越低越好。保护膜的雾度值优选为2％以下，更优选为1％以下。下限并无特别限制，但是多为0％以上。
[使用前体薄膜的两面导电性薄膜的制造方法]
上述前体薄膜能够用于两面导电性薄膜的制造。
以下，对两面导电性薄膜的制造方法进行详细说明。
本发明的两面导电性薄膜的制造方法依序具有下述工序A～D。
工序A：对使掩模密合的前体薄膜照射紫外线，曝光被镀层前体层的工序
工序B：从经曝光的上述被镀层前体层去除保护膜的工序
工序C：对经曝光的上述被镀层前体层进行显影的显影工序
工序D：对通过显影工序形成的图案状被镀层实施镀覆处理的镀覆工序。
以下，对工序A～D进行说明。
<工序A(曝光工序)>
曝光工序为通过紫外线的照射以图案状曝光被镀层前体层的工序。
曝光工序中，为了得到高精细的图案，采用对使掩模密合的被镀层前体层照射紫外线的方法。
作为曝光光源，只要能够照射紫外线，则并无特别限制，但是例如可举出低压汞灯、高压汞灯、金属卤化物灯及氙气灯等。
作为照射光量并无特别限制，优选0.01～5J/cm2，更优选0.05～1J/cm2。
通过曝光工序，被镀层前体层中的化合物中所包含的聚合性基团被激活，发生聚合或交联反应，并且进行被镀层前体层的固化。
<工序B(保护膜去除工序)>
经过曝光工序之后，实施去除保护膜的工序。
作为保护膜的去除方法并无特别限制，例如可举出用胶带等粘接保护膜的一端并缓慢地从基材剥离等的方法。
<工序C(显影工序)>
对通过曝光工序得到的以图案状固化的被镀层前体层实施显影处理，由此形成图案状被镀层。即，通过工序C，得到具备基材及配置于基材的两面的图案状被镀层的具有经图案化的被镀层的基板(参考图2)。
显影处理的方法并无特别限制，根据所使用的材料的种类来实施最佳的显影处理。作为显影液，例如可举出有机溶剂、纯水及碱水溶液。
被镀层的厚度并无特别限制，但是通过被镀层前体层的厚度及曝光显影条件而适当确定。
作为被镀层的平均厚度，优选0.05～30μm，更优选0.07～10μm，进一步优选0.1～3μm。
上述平均厚度为用电子显微镜(例如，扫描型电子显微镜)观察被镀层的垂直截面并且测定任意10点的厚度而对它们进行算术平均而得到的平均值。
形成透明两面导电性薄膜时，被镀层的图案优选为网格状。
构成网格的细线部的线宽并无特别限制，但是由于经过镀覆工序形成于被镀层上的金属层的线宽以被镀层的线宽来规定，从透明两面导电性薄膜的导电特性及与表观上的透明性的均衡性的方面考虑，存在优选的范围。作为被镀层的网格的线宽，优选0.2～30μm，更优选0.5～15μm，进一步优选1～10μm。
作为网格图案，可以为基于直线的多边形状(例如，三角形、四边形、六边形及随机多边形等)，也可以为基于曲线(例如，弯曲形状、圆弧状及正弦曲线形状等)的网格图案。
网格开口部的一边(基于曲线的网格图案时，能够内包于开口部的图形的最大直线)的长度并无特别限制，但是优选5～4000μm，更优选20～2000μm，进一步优选80～1000μm。
<工序D(镀覆工序)>
镀覆工序为通过在被镀层上形成金属层来制作两面导电性薄膜的工序。被镀层以图案状配置于基板上时，沿着该图案形成金属层(图案状金属层)。即，通过工序D，在图案状被镀层上形成金属层(参考图3)。
形成金属层的方法并无特别限制，但是例如优选实施将镀覆催化剂或其前体赋予到被镀层的工序及在赋予镀覆催化剂或其前体的被镀层实施镀覆处理的工序。
(将镀覆催化剂或其前体赋予到被镀层的工序)
被镀层中包含相互作用性化合物，因此能够附着(吸附)赋予到溶液中的镀覆催化剂或其前体。所使用的镀覆催化剂或其前体的种类通过镀覆处理的种类而适当确定。
镀覆催化剂或其前体优选非电解镀覆催化剂或其前体。
作为非电解镀覆催化剂，只要为非电解镀覆时的活性核，则并无特别限制，例如可举出具有自催化剂还原反应的催化剂能力的金属(作为离子化倾向低于Ni的能够非电解镀覆的金属而已知的金属)。具体而言，可举出Pd、Ag、Cu、Ni、Pt、Au及Co等。作为该非电解镀覆催化剂，可以使用金属胶体。
非电解镀覆催化剂前体只要为通过化学反应而成为非电解镀覆催化剂的前体，则并无特别限制，例如可举出作为上述非电解镀覆催化剂而举出的金属的离子。
作为将镀覆催化剂或其前体赋予到被镀层的方法，例如可举出制备将镀覆催化剂或其前体分散或溶解于溶剂的溶液并将该溶液涂布于被镀层上的方法或将附被镀层的基板浸渍于该溶液中的方法。作为上述溶液的溶剂，例如可举出水或有机溶剂。
(在被镀层实施镀覆处理的工序)
本工序是指在赋予了镀覆催化剂或其前体的被镀层上形成金属层的工序。镀覆处理的方法并无特别限制，但是例如可优选使用非电解镀覆处理。
非电解镀覆处理是指使用溶解了将欲析出的金属离子作为镀覆的溶液并通过化学反应将金属析出的处理。
作为非电解镀覆处理的顺序，例如优选如下：对赋予了非电解镀覆催化剂或其前体的附被镀层的基板进行水洗而去除多余的非电解镀覆催化剂或其前体之后，浸渍于非电解镀覆浴。作为非电解镀覆浴，能够使用公知的非电解镀覆浴。通常的非电解镀覆浴中除了溶剂(例如，水)以外，主要包含镀覆用金属离子、还原剂及提高金属离子的稳定性的添加剂(稳定剂)。已知非电解镀覆催化剂的前体在非电解镀覆浴中被还原而变成活性非电解镀覆催化剂。被镀层包含非电解镀覆催化剂的前体时，以将非电解镀覆催化剂的前体转换成非电解镀覆催化剂的目的，可以浸渍于还原浴之后浸渍于非电解镀覆浴中。
本工序中，实施非电解镀覆处理之后，也可以根据需要实施电解镀覆处理。能够适当调整通过进行电解镀覆形成的金属层的厚度。
[两面导电性薄膜的用途]
通过上述顺序得到的两面导电性薄膜能够应用于各种用途。例如能够应用于触摸面板传感器、半导体芯片、FPC(柔性印刷电路，F1exible printed circuits)、COF(膜上芯片，Chip on Film)、TAB(胶带自动接合，Tape Automated Bonding)、天线、多层配线基板及主板等各种用途。其中，优选用于触摸面板传感器(尤其静电电容式触摸面板传感器)。将上述导电性薄膜应用于触摸面板传感器时，图案状金属层作为触摸面板传感器中的检测电极或引出配线而发挥作用。这种触摸面板传感器能够适当地应用于触摸面板。
并且，两面导电性薄膜也能够用作发热体。例如，通过使电流流向图案状金属层，提升图案状金属层的温度，图案状金属层作为热电线而发挥作用。
为了保护两面导电性薄膜的导电性图案，也可以设置外涂层。作为外涂的方法并无特别限制，但是例如可举出喷涂法及气相法等。
作为外涂材料，能够使用各种固化性化合物。
作为固化性化合物的例，可举出自由基聚合性化合物、阳离子聚合性化合物、阴离子聚合性化合物及缩合聚合性化合物等，优选缩合聚合性化合物。作为缩合聚合性化合物的例，可举出烷氧基硅烷类及烷氧基钛类等，优选烷氧基硅烷类。作为烷氧基硅烷，例如可举出四烷氧基硅烷(四乙氧基硅烷等)、单烷基三烷氧基硅烷(甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷及苯基三甲氧基硅烷等)及二烷基二烷氧基硅烷(二甲基二甲氧基硅烷及二乙基二甲氧基硅烷等)。
外涂材料可以由各种溶剂稀释而使用。作为溶剂，可举出各种醇类。另外，可以同时使用路易斯酸等聚合催化剂与缩合聚合性化合物。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行进一步详细说明，但是本发明并不限定于这些。
[实施例1～5的前体薄膜的制作]
<实施例1>
(被镀层前体层形成用组合物(涂布液)1的制备)
混合以下各成分，得到了涂布液1。
Figure BDA0002382058850000141
[化学式2]
Figure BDA0002382058850000142
(前体薄膜P-1的制作)
以在聚碳酸酯基板(相当于包含含有芳香环的树脂的基板。Teijin ChemicalsLtd.制、Panlite PC、厚度250μm)的一个主表面上形成厚度0.8μm的底漆层的方式，将z913-3(Aica Kogyo Company制)涂布于基板上，对所得到的涂膜照射UV(紫外线)，从而形成有底漆层。接着，也对另一个主表面上实施相同的处理而形成有底漆层。
接着，以在各底漆层上形成厚度0.9μm的被镀层前体层的方式，涂布涂布液1，得到了在两面具有被镀层前体层的基板。
接着，在各被镀层前体层上压接厚度12μm的聚丙烯薄膜(TORAY INDUSTRIES，INC.制、Trefin 12D-KW37。相当于保护膜。并且，波长270nm下的透射率为81％，雾度为0.4％。)而得到了前体薄膜P-1。
<实施例2>
将保护膜的厚度变更为25μm(TORAY INDUSTRIES，INC.制、Trefin 25D-2578。并且，波长270nm下的透射率为81％，雾度为0.7％。)，除此以外，通过与实施例1相同的顺序，得到了前体薄膜P-2。
<实施例3>
将基板变更为厚度188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(相当于包含含有芳香环的树脂的基板。Toyobo Co.，Ltd.制、COSMOSHINE A4300)，除此以外，通过与实施例1相同的顺序，得到了前体薄膜P-3。
<实施例4>
将基板变更为厚度250μm的聚萘二甲酸乙二醇酯(相当于包含含有芳香环的树脂的基板。TOYOBO FILM SOLUTIONS LTD.制、Theonex Q51)，除此以外，通过与实施例1相同的顺序，得到了前体薄膜P-4。
<实施例5>
将保护膜的厚度变更为4μm(TORAY INDUSTRIES，INC.制、Trefin 4D。并且，透射率为84％，雾度为3.0％。)，除此以外，通过与实施例1相同的顺序，得到了前体薄膜P-5。
[实施例1～5的两面导电性薄膜的制作]
使用经制作的实施例1～5的前体薄膜，制作了实施例1～5的两面导电性薄膜。以下对顺序进行详细叙述。
使具有细线部的宽度为9μm且开口部的一边的长度为300μm的网格状开口图案的石英掩模与前体薄膜中的一个主表面密合，使用金属卤化物光源以照射能量成为0.2J/cm2的方式进行了曝光。接着，也对前体薄膜中的另一个主表面进行了相同的曝光。
剥离了保护膜。此时，P-1～P-5的保护膜的剥离性均良好，在被镀层前体层上未发现剥离。之后，用室温的水，对经曝光的被镀层前体层进行喷淋清洗，进行显影处理，从而得到了在两面具有网格状被镀层的基板(参考图2)。另外，被镀层的厚度为0.9μm。
接着，在常温下将所得到的基板浸渍于碳酸钠1质量％水溶液中5分钟，用纯水充分地进行了清洗之后，在30℃下浸渍于Pd催化剂赋予液(0mni Shield 1573活化剂、Rohmand Haas Flectronic Materials Company制)中5分钟，并用纯水进行了清洗。接着，在30℃下浸渍于还原液(Circular deposit P13氧化转换器60C、Rohm and Haas ElectronicMaterials Company制)中5分钟，并用纯水充分地进行了清洗。
接着，在45℃下浸渍于非电解镀覆液(Circular deposit 4500、Rohm and HaasElectronic Materials Company制)中15分钟，用纯水进行清洗，从而得到了具有网格状金属层(铜)的两面导电性薄膜。
所得到的镀覆铜的空气界面侧具有铜的金属光泽，基板侧为没有光泽的黑色。
[比较例1～4的前体薄膜的制作]
<比较例1>
将保护膜变更为厚度40μm的聚丙烯薄膜(TORAY INDUSTRIES，INC.制、Trefin40D-2578。并且，波长270nm下的透射率为79％，雾度为2.0％。)，除此以外，通过与实施例1相同的顺序，得到了比较用前体薄膜CP-1。
<比较例2>
将保护膜变更为厚度19μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(Toyobo Co.，Ltd.制、ToyoboEster E5101。并且，波长270nm下的透射率为0％。)，除此以外，通过与实施例1相同的顺序，得到了比较用前体薄膜CP-2。
<比较例3>
将基板变更为188μm厚度的环烯烃聚合物薄膜(zeon Corporation制、ZEONORZF16)，除此以外，通过与实施例1相同的顺序，得到了比较用前体薄膜CP-3。
<比较例4>
将保护膜变更为厚度18μm的聚乙烯醇(KURARAY CO.，LTD.制、POVAL薄膜)，除此以外，通过与实施例1相同的顺序，得到了比较用前体薄膜CP-4。
[比较例1～4的比较用两面导电性薄膜的制作]
使用经制作的比较例1～4的比较用前体薄膜，通过与实施例1相同的顺序，制作了比较例1～4的比较用两面导电性薄膜。
[评价]
使用在上述实施例及比较例中得到的两面导电性薄膜，实施了以下各种评价。将结果汇总示于后述的表1中。
<金属线宽的测定>
用光学显微镜观察在上述实施例及比较例中得到的两面导电性薄膜，求出了任意选择的20点的平均线宽。
<图案透印到背面的被镀层前体层的评价>
使用在实施例及比较例中制作的前体薄膜，实施了以仅对一个主表面的照射能量成为0.8J/cm2的方式进行曝光而未从另一个主表面进行曝光等处理。之后，用与实施例1相同的方法进行了显影处理及镀覆处理。
用光学显微镜观察在上述评价实验中得到的薄膜，根据以下基准进行了评价。
“A”：在曝光面侧的规定位置形成有图案状被镀层，背面侧中的金属析出的面积小于整体的1％的情况(曝光面侧观察到铜的金属光泽，背面为没有光泽的黑色的情况)
“B”：在曝光面侧的规定位置形成有图案状被镀层，但是背面侧中的金属析出的面积为整体的1％以上的情况(曝光面侧观察到铜的金属光泽，从背面也观察到铜的金属光泽的情况)
以下示出表1。
另外，表1中，“芳香族聚碳酸酯”相当于包含含有芳香环的重复单元的聚碳酸酯类树脂。并且，“芳香族酯”相当于包含含有芳香环的重复单元的聚酯类树脂。另外，“PET”为聚对苯二甲酸乙二醇酯的缩写，“PEN”为聚萘二甲酸乙二醇酯的缩写。
[表1]
Figure BDA0002382058850000181
如表1所示，可知使用实施例的前体薄膜得到的两面导电性薄膜中，因保护膜引起的细线的粗度抑制到最小限，并且背面中没有漏光(换言之，抑制图案透印到背面的被镀层前体层)。
另一方面，使用比较例1的比较用前体薄膜CP-1时，由于保护膜过厚，产生因曝光模糊而引起的精细度的下降。
并且，使用比较例2的比较用前体薄膜CP-2时，由于保护膜吸收紫外线，没有发生被镀层前体层的固化反应而没有形成金属层。
并且，可知使用比较例3的比较用前体薄膜CP-3时，背面中产生漏光(换言之，产生图案透印到背面的被镀层前体层)，因此产生因背面中的固化反应而引起的镀覆析出。
并且，使用比较例4的比较用前体薄膜CP-4时，牢固地发生保护膜与被镀层的粘接，由此剥离保护膜时，从基板剥离了图案状被镀层。
符号说明
10-基板，11-被镀层前体层，12-保护膜，14-网格状被镀层，16-网格状金属层，20-前体薄膜。

Claims (6)

1.一种前体薄膜，其为用于通过基于紫外线的掩模曝光工序、显影工序及镀覆工序而得到两面导电性薄膜的前体薄膜，
所述前体薄膜具有：基板、配置于所述基板的两面的被镀层前体层及配置于所述被镀层前体层上的保护膜，
所述基板包含含有芳香环的树脂，
所述保护膜包含聚烯烃，
所述保护膜的厚度为3～25μm。
2.根据权利要求1所述的前体薄膜，其中，
所述树脂为：包含含有芳香环的重复单元的聚碳酸酯类树脂或包含含有芳香环的重复单元的聚酯类树脂。
3.根据权利要求1或2所述的前体薄膜，其中，
所述被镀层前体层包含：具有羧酸基的聚合物、多官能丙烯酰胺单体或多官能甲基丙烯酰胺单体。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的前体薄膜，其中，
所述聚烯烃为聚丙烯。
5.一种两面导电性薄膜的制造方法，其为使用权利要求1至4中任一项所述的前体薄膜的两面导电性薄膜的制造方法，所述制造方法依序具有：
对使掩模密合后的所述前体薄膜照射紫外线，对所述被镀层前体层曝光的工序；
从经曝光的所述被镀层前体层去除保护膜的工序；
对经曝光的所述被镀层前体层进行显影的显影工序；及
对通过显影工序形成的图案状被镀层实施镀覆处理的镀覆工序。
6.一种触摸面板传感器，其包含通过权利要求5所述的方法制造的两面导电性薄膜。
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