WO2019044998A1 - 前駆体フィルム、両面導電性フィルムの製造方法、タッチパネルセンサー - Google Patents

前駆体フィルム、両面導電性フィルムの製造方法、タッチパネルセンサー Download PDF

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WO2019044998A1
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precursor
layer
film
plated
double
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PCT/JP2018/032183
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English (en)
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知佳 松岡
塚原　次郎
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富士フイルム株式会社
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    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
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    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means

Definitions

  • the present invention relates to a precursor film for producing a double-sided conductive film having a substrate and a conductive layer disposed on both sides of the substrate.
  • the present invention also relates to a method for producing a double-sided conductive film using the precursor film.
  • the present invention also relates to a touch panel sensor.
  • a conductive film in which a conductive layer (conductive fine wire) is formed on a substrate is used for various applications.
  • a conductive layer conductive fine wire
  • a method using a layer to be plated for example, a method using a layer to be plated has been proposed.
  • a plating layer precursor layer containing a fluorine-based surfactant is provided on a substrate, exposed in a pattern using a mask to form a pattern-like plating layer, and then plating A method of plating on the layer has been proposed. According to this method, even if the mask is brought into close contact with the layer to be plated precursor layer during exposure, the mask does not get dirty, so that a highly precise pattern can be formed.
  • the precursor film having the layer to be plated precursor layer on both sides of the substrate it is required to prevent the contamination of the mask while preventing the contamination of the transport roll when roll-to-roll production is considered.
  • the precursor film having the to-be-plated layer precursor layer on both sides of the substrate has a configuration in which the uncured organic layer is the top layer, and therefore, even if it contains a fluorine-based surfactant, It is considered difficult simultaneously to prevent contamination of the mask.
  • the present inventor has prepared a precursor film in which a protective film is disposed on the surface of a layer to be plated precursor disposed on both sides of a substrate, and examined its performance.
  • this protective film needs to be peelable after a predetermined
  • the line width of the conductive thin wire of the double-sided conductive film obtained through the process of forming the pattern-like plated layer by ultraviolet light exposure, the development process and the plating process is too thick It was found that there is a case.
  • the present invention can form a double-sided conductive film having a small line width of conductive fine wires, and form a pattern-like layer by ultraviolet exposure of one of the layer to be plated precursor layers disposed on both sides of the substrate.
  • this invention makes it a subject to provide the manufacturing method of the double-sided electroconductive film using the said precursor film.
  • this invention makes it a subject to provide the touch panel sensor obtained by the said manufacturing method.
  • a precursor film for obtaining a double-sided conductive film by a mask exposure step using ultraviolet light, a development step, and a plating step has a substrate, a to-be-plated layer precursor layer disposed on both sides of the substrate, and a protective film disposed on the to-be-plated layer precursor layer,
  • the substrate includes a resin containing an aromatic ring
  • the protective film contains a polyolefin and A precursor film, wherein the thickness of the protective film is 3 to 25 ⁇ m.
  • the resin is a polycarbonate-based resin containing a repeating unit containing an aromatic ring, or a polyester-based resin containing a repeating unit containing an aromatic ring.
  • [5] A method for producing a double-sided conductive film using the precursor film according to any one of [1] to [4], Irradiating the ultraviolet light onto the precursor film to which the mask is adhered to expose the precursor layer to be plated; Removing the protective film from the exposed to-be-plated layer precursor layer; A developing step of developing the exposed to-be-plated layer precursor layer; A method for producing a double-sided conductive film, comprising, in this order, a plating step of subjecting the pattern-like layer to be plated formed by the development step to a plating treatment.
  • a touch panel sensor including the double-sided conductive film manufactured by the method according to [5].
  • the present invention it is possible to form a double-sided conductive film in which the line width of the conductive fine wire is small, and one of the to-be-plated layer precursor layers disposed on both sides of the substrate is exposed to ultraviolet light to form a patterned layer
  • the precursor film which can suppress the show-through of the said pattern to the other to-be-plated layer precursor layer can be provided.
  • the manufacturing method of the double-sided conductive film using the said precursor film can be provided.
  • the touch panel sensor obtained by the said manufacturing method can be provided.
  • a numerical range represented using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as the lower limit value and the upper limit value.
  • the precursor film of the present invention has a substrate, a to-be-plated layer precursor layer disposed on both sides of the substrate, and a protective film disposed on the to-be-plated layer precursor layer,
  • the substrate includes a resin containing an aromatic ring
  • the protective film contains a polyolefin and The thickness of the protective film is 3 to 25 ⁇ m.
  • the precursor film of the present invention is a starting material (precursor) for obtaining a double-sided conductive film by sequentially performing a mask exposure step with ultraviolet light, a development step (developing is preferably wet), and a plating step in this order. is there.
  • the surface of the precursor film is covered with a protective film in order to completely prevent the contamination caused by various surface contact (contamination of the mask, contamination of the transport roll, contamination of the precursor film, etc.)
  • a protective film in order to completely prevent the contamination caused by various surface contact (contamination of the mask, contamination of the transport roll, contamination of the precursor film, etc.)
  • the definition may be reduced due to the influence of light diffraction phenomena. .
  • the precursor film 20 shown in FIG. 1 has a substrate 10, a to-be-plated layer precursor layer 11 disposed on both sides of the substrate 10, and a protective film 12 disposed on the to-be-plated layer precursor layer 11.
  • a substrate 10 a substrate 10 disposed on both sides of the substrate 10
  • a protective film 12 disposed on the to-be-plated layer precursor layer 11.
  • the substrate comprises a resin containing an aromatic ring.
  • the substrate preferably contains a resin containing an aromatic ring as a main component.
  • the main component said here intends resin which occupies 50 mass% or more of the total mass of resin which comprises a board
  • the resin containing an aromatic ring is preferably a resin containing a repeating unit containing an aromatic ring (benzene ring, naphthalene ring or the like), and for example, a polyethersulfone resin, a repeating unit containing an aromatic ring (in other words, an aromatic)
  • Polyacrylic resin containing a repeating unit derived from a monomer containing a ring polyurethane resin containing a repeating unit containing an aromatic ring, polyester resin containing a repeating unit containing an aromatic ring (including a polyarylate resin), aroma
  • examples thereof include polycarbonate resins containing repeating units containing a ring, polyamide resins containing repeating units containing an aromatic ring, and polyimide resins containing repeating units containing an aromatic ring.
  • a polycarbonate resin containing a repeating unit containing an aromatic ring or a polyester resin containing a repeating unit containing an aromatic ring is
  • the thickness of the substrate is that only the surface on the light irradiation side is exposed at the time of ultraviolet light exposure to further suppress the show-through of the pattern on the back surface to be plated layer precursor layer, and from the viewpoint of thinning 0.15 to 2 mm is preferable, and 0.2 to 1 mm is more preferable.
  • the thickness of the substrate is 0.15 mm or more, for example, the transmittance of 270 nm ultraviolet light can be suppressed to 0.1% or less.
  • the substrate is preferably transparent, and for example, the total light transmittance of light having a wavelength of 400 to 700 nm is preferably 80% or more.
  • the upper limit is not particularly limited but is often less than 100%.
  • the substrate may have a primer layer (subbed layer) for the purpose of improving the coatability of the layer to be plated precursor layer and the purpose of improving the adhesion to the layer to be plated precursor layer.
  • a primer layer ubbed layer
  • the to-be-plated layer precursor layer is a layer that changes to a to-be-plated layer by curing treatment, has a function of causing a curing reaction by curing treatment (specifically, exposure step by ultraviolet irradiation), and a plating catalyst or its precursor It is a layer that combines two with the function to hold. For this reason, the to-be-plated layer precursor layer is comprised with the material which expresses said 2 functions.
  • the to-be-plated layer precursor layer interacts with the plating catalyst or the precursor thereof, and contains a compound which causes a curing reaction by the curing treatment, or a compound which interacts with the plating catalyst or the precursor thereof, It includes either or both of a compound that causes a curing reaction by the curing treatment.
  • the compound that interacts with the plating catalyst or its precursor and causes a curing reaction by curing treatment include, for example, polymers described in paragraphs [0106] to [0112] of JP-A-2009-007540, The polymers described in paragraphs [0065] to [0070] of JP 2006-135271 A, and the polymers described in paragraphs [0030] to [0108] of US 2010-080964 can be mentioned. These polymers can be prepared by known methods, such as those in the literature listed above.
  • the to-be-plated layer precursor layer is, among others, a compound that interacts with the plating catalyst or the precursor thereof (hereinafter referred to as “interactive compound”) and a compound that causes a curing reaction by curing treatment (hereinafter referred to as “curing” It is preferable that it is a composition containing both of the sex compounds.
  • interactive compound a compound that interacts with the plating catalyst or the precursor thereof
  • curing treatment hereinafter referred to as “curing” It is preferable that it is a composition containing both of the sex compounds.
  • the interactive compound is a compound having a functional group that interacts with the plating catalyst or its precursor (hereinafter referred to as "interactive group").
  • the interaction specifically includes an interaction by electrostatic attraction or an interaction by coordinate bond formation.
  • a known interactive group for example, the group described in paragraph [0021] of WO 2016/181824
  • the interactive group has high polarity and high adsorption ability to the plating catalyst or its precursor, etc., and therefore, it has a carboxylic acid group (carboxyl group), a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, or a boronic acid group.
  • anionic polar groups, polyether groups, or cyano groups are preferable, and carboxylic acid groups are more preferable.
  • the interactive compound may be a low molecular weight compound or a polymer, but is preferably a polymer because it is desired not to be eluted in the treatment solution in the plating step.
  • the polymer having an interactive group include a polymer containing one or more selected from the group consisting of a repeating unit derived from unsaturated carboxylic acid and a repeating unit derived from a derivative of unsaturated carboxylic acid .
  • An unsaturated carboxylic acid is an unsaturated compound having a carboxylic acid group. Examples of unsaturated carboxylic acids include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, and citraconic acid.
  • Examples of unsaturated carboxylic acid derivatives include anhydrides of unsaturated carboxylic acids, salts of unsaturated carboxylic acids, and monoesters of unsaturated dicarboxylic acids.
  • Examples of the derivative of unsaturated carboxylic acid include maleic anhydride, sodium salt of maleic acid, and monoester of fumaric acid.
  • the polymer having an interactive group is immobilized after the layer to be plated is formed by the curing reaction.
  • the compound having an interactive group is preferably a polymer capable of forming a crosslinking point.
  • examples of such polymers include copolymers having repeating units derived from conjugated dienes.
  • a repeating unit derived from a conjugated diene a repeating unit derived from a molecular structure having two carbon-carbon double bonds separated by one single bond is preferable.
  • conjugated diene for example, isoprene, 1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 2,4-hexadiene, 1,3-hexadiene, 1,3-heptadiene, 2,4-heptadiene, 1,3-octadiene 2,4-octadiene, 3,5-octadiene, 1,3-nonadiene, 2,4-nonadiene, 3,5-nonadiene, 1,3-decadiene, 2,4-decadiene, 3,5-decadiene, 2 , 3-Dimethylbutadiene, 2-methyl-1,3-pentadiene, 3-methyl-1,3-pentadiene, 4-methyl-1,3-pentadiene, 2-phenyl-1,3-butadiene, 2-phenyl- 1,3-pentadiene, 3-phenyl-1,3-pentadiene, 2,3-dimethyl-1,3-pentadiene, 4-methyl
  • the polymer having an interactive group is preferably a polymer having a carboxylic acid group, and specific examples thereof include, for example, polyacrylic acid, polymethacrylic acid, polyvinylbenzoic acid, butadiene-acrylic acid copolymer, isoprene-methacrylic acid copolymer, Examples include butadiene-vinyl benzoic acid copolymer, 2,3-dimethyl butadiene-maleic acid copolymer, butadiene-maleic acid copolymer, and isoprene-maleic acid copolymer. Among them, butadiene-maleic acid copolymer or isoprene-maleic acid copolymer is preferable.
  • the content of at least one repeating unit selected from the group consisting of repeating units derived from unsaturated carboxylic acids and repeating units derived from derivatives of unsaturated carboxylic acids is preferably 25 to 75 mol% with respect to all the repeating units. Further, the content of the repeating unit derived from the conjugated diene (the total content thereof when it is contained in plural) is preferably 25 to 75 mol% with respect to all the repeating units.
  • the curable compound is a compound having a curable group.
  • a curable group intends the functional group which can form a chemical bond by energy provision, for example, a radically polymerizable group, a cationically polymerizable group, etc. are mentioned.
  • a radically polymerizable group is preferable as the curable group from the viewpoint of more excellent reactivity.
  • the radically polymerizable group is not particularly limited, and examples thereof include known radically polymerizable groups (for example, groups described in paragraph [0022] of WO 2016/181824).
  • a methacryloyloxy group, an acryloyloxy group, a vinyl group, a styryl group, an acrylamide group, or a methacrylamide group is preferable as the radically polymerizable group, and an acrylamide group, a methacrylamide group, or a styryl group is more preferable.
  • the compound having a radically polymerizable group is a so-called radically polymerizable monomer (hereinafter referred to as "monomer").
  • the monomer may be a monofunctional monomer or a polyfunctional monomer, but is preferably a polyfunctional monomer.
  • the polyfunctional monomer is preferably a monomer having 2 to 6 radically polymerizable groups, and more preferably a monomer having 2 radically polymerizable groups.
  • the molecular weight of the polyfunctional monomer is preferably 150 to 1000, and more preferably 200 to 800, from the viewpoint of the motility of the molecule during the crosslinking reaction that affects the reactivity.
  • polyfunctional acrylamide or polyfunctional methacrylamide is preferable as the above-mentioned polyfunctional monomer in that it is excellent in suitability for plating treatment.
  • the number of radically polymerizable groups of polyfunctional acrylamide and polyfunctional methacrylamide is preferably 2 to 6. It is preferable that polyfunctional acrylamide and polyfunctional methacrylamide each have a polyoxyalkylene group.
  • bifunctional acrylamide or methacrylamide having a polyoxyalkylene group is more preferable in that the stretchability of the layer to be plated is more excellent.
  • bifunctional acrylamide or methacrylamide represented by following formula (1) is especially preferable.
  • R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom or a substituent.
  • the type of substituent is not particularly limited, and known substituents (for example, an aliphatic hydrocarbon group which may contain a hetero atom, an aromatic hydrocarbon group, etc. More specifically, an alkyl group and an aryl group) Etc.).
  • L 1 and L 2 each independently represent a single bond or a divalent linking group.
  • the type of the divalent linking group is not particularly limited, for example, a divalent hydrocarbon group (a divalent saturated hydrocarbon group or a divalent unsaturated hydrocarbon group, a divalent
  • the divalent saturated hydrocarbon group may be linear, branched or cyclic, and preferably has 1 to 20 carbon atoms, and, for example, an alkylene group is an aromatic hydrocarbon group.
  • the divalent unsaturated hydrocarbon group may be linear, branched or cyclic, and preferably has 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof include an alkenylene group and an alkynylene group.
  • A represents an alkylene group.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group is not particularly limited, but is preferably 1 to 4 and more preferably 2 to 3.
  • A is an alkylene group having 1 carbon
  • -(AO)- is an oxymethylene group
  • A is an alkylene group having 2 carbons
  • A is an alkylene group having 3 carbon atoms
  • the alkylene group may be linear or branched.
  • m represents the number of repetition of the oxyalkylene group, and represents an integer of 2 or more. The number of repetition is not particularly limited, but is preferably 2 to 10, and more preferably 2 to 6.
  • acrylamide or methacrylamide Various commercially available products can be used as the acrylamide or methacrylamide, and the acrylamide or methacrylamide can be synthesized by the method described in JP-A No. 2013-502654.
  • compositional ratio of interaction compound and curing compound There are no particular restrictions on the composition ratio of the interaction compound to the curable compound in the layer to be plated, and the weight ratio is typically 1: 9 to 9: 1, preferably 2: 8 to 8: 2. And 3: 7 to 7: 3 are more preferable.
  • the to-be-plated layer precursor layer may contain a polymerization initiator.
  • the kind in particular of a polymerization initiator is not restrict
  • the polymerization initiator include benzophenones, acetophenones, ⁇ -aminoalkylphenones, benzoins, ketones, thioxanthones, benzyls, benzil ketals, oxsim esters, bisacylphosphinoxides, Acyl phosphine oxides, anthraquinones, and azos can be mentioned.
  • the polymerization initiator various polymerization initiators (for example, IRGACURE-651, IRGACURE-184, IRGACURE-127) sold by BASF under the trade name IRGACURE are preferable.
  • the content of the polymerization initiator is not particularly limited, but preferably 0.05 to 20% by mass with respect to the total amount of the to-be-plated layer precursor layer. 5 to 10% by mass is more preferable.
  • the to-be-plated layer precursor layer is formed by various coating methods.
  • the coating liquid for forming the to-be-plated layer precursor layer may contain a solvent, a surfactant, and the like.
  • the type of solvent is not particularly limited and includes water and organic solvents.
  • the organic solvent include known organic solvents (for example, alcohol solvents, ester solvents, ketone solvents, halogen solvents, hydrocarbon solvents and the like).
  • the solid concentration in the coating solution diluted with the solvent is, for example, 0.01 to 100% by mass, preferably 0.1 to 50% by mass, and more preferably 1 to 20% by mass.
  • solid content is a component which comprises the final to-be-plated layer precursor layer, and a solvent is not contained. The components constituting the final to-be-plated layer precursor layer are contained in the solid content even if the property is liquid.
  • the type of surfactant is not particularly limited, and examples thereof include fluorine surfactants, nonionic surfactants, cationic surfactants, anionic surfactants, silicone surfactants, and the like. Among them, a fluorine-based surfactant or a silicone-based surfactant is preferable, and a fluorine-based surfactant is more preferable. Only one surfactant may be used, or two or more surfactants may be combined.
  • the content of the surfactant in the coating solution is not particularly limited, but is preferably 0.005 to 0.5% by mass, more preferably 0.01 to 0.2% by mass, based on the total amount of the coating solution. More preferably, it is 0.1% by mass.
  • the coating liquid is, if necessary, other optional components (eg, sensitizer, curing agent, polymerization inhibitor, antioxidant, antistatic agent, filler, flame retardant, slip agent, plasticizer, plating catalyst) Or a precursor thereof, etc.).
  • other optional components eg, sensitizer, curing agent, polymerization inhibitor, antioxidant, antistatic agent, filler, flame retardant, slip agent, plasticizer, plating catalyst.
  • the protective film contains a polyolefin and has a thickness of 3 to 25 ⁇ m.
  • the said protective film has a role which prevents that the to-be-plated layer precursor layer installed in the both surfaces of the board
  • a protective film is ultraviolet-ray permeable, and, It is required to be a thin film.
  • the said protective film peels after exposure. That is, the said protective film is required to be peelable from the to-be-plated layer precursor layer after exposure.
  • the protective film contains a polyolefin.
  • the protective film preferably contains a polyolefin as a main component.
  • the main component said here intends resin which occupies 50 mass% or more in the total mass of resin which comprises a protective film.
  • the polyolefin include polyethylene, polypropylene, polyisobutylene, polybutadiene, polyisoprene, and cycloolefin polymer.
  • the thickness of the protective film is 3 to 25 ⁇ m. When the thickness of the protective film is less than 3 ⁇ m, the handleability of the protective film may be poor. On the other hand, when the thickness of the protective film is more than 25 ⁇ m, the accuracy of the mask exposure may be degraded.
  • the thickness of the protective film is that the line width of the conductive thin line of the double-sided conductive film to be formed is smaller, and only the surface on the light irradiation side is exposed at the time of ultraviolet light exposure to the plating layer precursor layer on the back surface.
  • the thickness is preferably 3 to 20 ⁇ m, and more preferably 3 to 15 ⁇ m, in that the show-through of the pattern of 3 is more suppressed.
  • index of ultraviolet-ray permeability can be 80% or more by setting the material and thickness of a protective film as the aspect mentioned above.
  • the upper limit is not particularly limited, but is often 100% or less.
  • the lower the haze value of the protective film the better.
  • the haze value of the protective film is preferably 2% or less, more preferably 1% or less.
  • the lower limit is not particularly limited, but is often 0% or more.
  • the said precursor film can be used for manufacture of a double-sided electroconductive film.
  • the manufacturing method of a double-sided electroconductive film is explained in full detail.
  • the method for producing a double-sided conductive film of the present invention comprises the following steps A to D in this order.
  • Step A A step of irradiating the precursor layer to which the mask is adhered with ultraviolet light to expose the precursor layer of the layer to be plated
  • Step B Step of removing a protective film from the precursor layer to be plated which has been exposed
  • Step C Developing Step of Developing the Exposed Plated Layer Precursor Layer
  • Step D Plating step of plating the pattern-shaped layer to be plated formed in the developing step.
  • An exposure process is a process of exposing a to-be-plated layer precursor layer to pattern shape by irradiation of an ultraviolet-ray.
  • a method is employed in which the to-be-plated layer precursor layer to which the mask is adhered is irradiated with ultraviolet light.
  • the exposure light source is not particularly limited as long as it can emit ultraviolet light, and examples thereof include a low pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, and a xenon lamp.
  • There is not any specific restriction on the irradiation dose is preferably 0.01 ⁇ 5J / cm 2, more preferably 0.05 ⁇ 1J / cm 2.
  • the polymerizable group contained in the compound in the layer-to-be-plated layer precursor layer is activated, polymerization or crosslinking reaction occurs, and curing of the layer-to-be-plated layer precursor proceeds.
  • Step B Protective Film Removal Step
  • the step of removing the protective film is carried out. It does not restrict
  • the pattern-like to-be-plated layer is formed by performing development processing on the to-be-plated layer precursor layer cured in the pattern-like shape obtained in the exposure step. That is, by passing through the step C, a substrate having a patterned layer to be plated, which has a substrate and patterned layer to be plated disposed on both sides of the substrate can be obtained (see FIG. 2).
  • the method of the development treatment is not particularly limited, and the optimum development treatment is carried out depending on the type of material used.
  • a developing solution an organic solvent, pure water, and alkaline aqueous solution are mentioned, for example.
  • the thickness in particular of a to-be-plated layer is not restrict
  • the average thickness of the layer to be plated is preferably 0.05 to 30 ⁇ m, more preferably 0.07 to 10 ⁇ m, and still more preferably 0.1 to 3 ⁇ m.
  • the said average thickness is the average value which observed the perpendicular
  • the pattern of a to-be-plated layer is mesh shape.
  • the line width of the thin line portion constituting the mesh is not particularly limited, transparent double-sided conductivity because the line width of the metal layer formed on the layer to be plated through the plating step is defined by the line width of the layer to be plated There is a preferred range in terms of the balance between the conductive properties of the film and the apparent transparency.
  • the line width of the mesh of the layer to be plated is preferably 0.2 to 30 ⁇ m, more preferably 0.5 to 15 ⁇ m, and still more preferably 1 to 10 ⁇ m.
  • the mesh pattern may be a polygonal shape based on a straight line (for example, a triangle, a quadrangle, a hexagon, a random polygon, etc.) or a curve (for example, a curved shape, an arc shape, and a sine curve shape). Etc.) may be the basis of the mesh pattern.
  • the length of one side of the mesh opening is not particularly limited, but is preferably 5 to 4000 ⁇ m, and more preferably 20 to 2000 ⁇ m, 80 to 1000 ⁇ m is more preferable.
  • the plating step is a step of producing a double-sided conductive film by forming a metal layer on the layer to be plated.
  • a metal layer (patterned metal layer) is formed along the pattern. That is, by passing through the process D, a metal layer is formed on the pattern-like to-be-plated layer (refer FIG. 3).
  • the method for forming the metal layer is not particularly limited. For example, a step of applying a plating catalyst or a precursor thereof to a layer to be plated, and a step of subjecting a layer to be plated to which a plating catalyst or a precursor thereof is applied Is preferred.
  • Step of applying a plating catalyst or a precursor thereof to a layer to be plated Since the layer to be plated contains an interactive compound, the plating catalyst or its precursor applied in the solution can be attached (adsorbed).
  • the type of plating catalyst or precursor thereof to be used is appropriately determined depending on the type of plating treatment.
  • the plating catalyst or the precursor thereof is preferably an electroless plating catalyst or a precursor thereof.
  • the electroless plating catalyst is not particularly limited as long as it becomes an active nucleus during electroless plating, and for example, a metal having a catalytic ability of autocatalytic reduction reaction (as a metal capable of electroless plating having a lower ionization tendency than Ni) Are known). Specific examples thereof include Pd, Ag, Cu, Ni, Pt, Au, and Co. A metal colloid may be used as the electroless plating catalyst.
  • the electroless plating catalyst precursor is not particularly limited as long as it becomes an electroless plating catalyst by a chemical reaction, and examples thereof include ions of the metals listed as the electroless plating catalyst.
  • a method of applying the plating catalyst or the precursor thereof to the layer to be plated for example, a method of preparing a solution in which the plating catalyst or the precursor thereof is dispersed or dissolved in a solvent, and applying the solution on the layer to be plated Or the method of immersing the board
  • a solvent of the said solution water or an organic solvent is mentioned, for example.
  • Step of plating the layer to be plated This process is intended to form a metal layer on the to-be-plated layer to which the plating catalyst or its precursor was provided.
  • the method of plating treatment is not particularly limited, but for example, electroless plating treatment is preferably used.
  • a common electroless plating bath mainly contains, in addition to a solvent (for example, water), metal ions for plating, a reducing agent, and an additive (stabilizer) for improving the stability of the metal ions.
  • a solvent for example, water
  • metal ions for plating metal ions for plating
  • a reducing agent for example, water
  • an additive for improving the stability of the metal ions.
  • Precursors for electroless plating catalysts are known to be reduced in the electroless plating bath and transformed into active electroless plating catalysts.
  • the layer to be plated contains a precursor of an electroless plating catalyst, it is immersed in a reduction bath and then immersed in an electroless plating bath for the purpose of converting the precursor of the electroless plating catalyst into an electroless plating catalyst. It is also good.
  • the electrolytic plating treatment may be carried out if necessary.
  • the thickness of the metal layer formed by performing electrolytic plating can be appropriately adjusted.
  • the double-sided conductive film obtained by the above procedure can be applied to various uses.
  • the present invention can be applied to various applications such as touch panel sensors, semiconductor chips, flexible printed circuits (FPCs), chips on films (COFs), tapes automated bonding (TABs), antennas, multilayer wiring boards, and motherboards.
  • a touch panel sensor in particular, a capacitive touch panel sensor.
  • the patterned metal layer functions as a detection electrode or a lead wire in the touch panel sensor.
  • a touch panel sensor can be suitably applied to a touch panel.
  • a double-sided conductive film can also be used as a heat generating body.
  • the temperature of the patterned metal layer is raised by flowing a current through the patterned metal layer, and the patterned metal layer functions as a thermal wire.
  • An overcoat layer may be provided to protect the conductive pattern of the double-sided conductive film.
  • the overcoat method is not particularly limited, and examples thereof include a spray method and a vapor phase method.
  • various curable compounds can be used.
  • the curable compound include a radically polymerizable compound, a cationically polymerizable compound, an anionically polymerizable compound, a condensation polymerizable compound and the like, and a condensation polymerizable compound is preferred.
  • condensation polymerizable compounds include alkoxysilanes and alkoxytitaniums, with alkoxysilanes being preferred.
  • alkoxysilane examples include tetraalkoxysilane (such as tetraethoxysilane), monoalkyltrialkoxysilane (such as methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, and phenyltrimethoxysilane), and dialkyldialkoxysilane (such as dimethyldimethoxysilane). And diethyldimethoxysilane etc.).
  • the overcoat material may be used diluted with various solvents.
  • the solvent includes various alcohols.
  • a polymerization catalyst such as a Lewis acid may be used in combination with the condensation polymerizable compound.
  • Example 1 Preparation of Precursor Films of Examples 1 to 5
  • Example 1 (Preparation of composition to be plated layer precursor layer formation (coating liquid) 1)
  • the following components were mixed to obtain a coating solution 1.
  • the coating liquid 1 was applied so that a 0.9 ⁇ m-thick to-be-plated layer precursor layer was formed on each primer layer, to obtain a substrate having a to-be-plated layer precursor layer on both sides.
  • a 12 ⁇ m thick polypropylene film (Toray, Trefan 12 D-KW 37, corresponding to a protective film. Further, the transmittance at a wavelength of 270 nm is 81%, and the haze is 0). 4) to obtain a precursor film P-1.
  • Example 2 The same as Example 1, except that the thickness of the protective film was changed to 25 ⁇ m (Toray, Trefan 25D-2578. The transmittance at a wavelength of 270 nm is 81%, and the haze is 0.7%). Precursor film P-2 was obtained by the procedure.
  • Example 3 A precursor film P-3 was obtained by the same procedure as in Example 1 except that the substrate was changed to a polyethylene terephthalate (a substrate containing a resin containing an aromatic ring; Cosmo Shine A4300 made by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 188 ⁇ m.
  • a polyethylene terephthalate a substrate containing a resin containing an aromatic ring; Cosmo Shine A4300 made by Toyobo Co., Ltd.
  • Example 4 A precursor film P-4 was obtained by the same procedure as in Example 1 except that the substrate was changed to a 250 ⁇ m thick polyethylene naphthalate (a substrate containing a resin containing an aromatic ring; Theonex Q51, manufactured by Teijin Film Solutions).
  • Theonex Q51 manufactured by Teijin Film Solutions.
  • Example 5 Precursor according to the same procedure as Example 1 except that the thickness of the protective film was changed to 4 ⁇ m (Toray, Trefan 4D, the transmittance is 84%, and the haze is 3.0%). The film P-5 was obtained.
  • Double-Side Conductive Film of Examples 1 to 5 The double-sided conductive films of Examples 1 to 5 were produced using the precursor films of Examples 1 to 5 produced. The procedure is described in detail below.
  • a quartz mask having a mesh-like opening pattern in which the width of the thin line portion is 9 ⁇ m and the length of one side of the opening is 300 ⁇ m is in close contact with one main surface of the precursor film, and the amount of irradiation energy using a metal halide light source It exposed so that it may be 0.2 J / cm ⁇ 2 >. Next, the same exposure was performed on the other major surface of the precursor film.
  • the protective film was peeled off. At this time, the peelability of each of the protective films P-1 to P-5 was good, and no peeling was observed in the plating layer precursor layer. Thereafter, the exposed layer precursor layer was shower-washed with water at room temperature and developed to obtain a substrate having a mesh-shaped layer to be plated on both sides (see FIG. 2). In addition, the thickness of the to-be-plated layer was 0.9 micrometer.
  • the obtained substrate is immersed in an aqueous solution of 1% by mass of sodium carbonate for 5 minutes at room temperature and thoroughly washed with pure water, and then a Pd catalyst application solution (Omnishield 1573 activator, Rohm and Haas electron) It was immersed in Material Co., Ltd.) at 30 ° C. for 5 minutes and washed with pure water. Next, it was immersed for 5 minutes at 30 ° C. in a reducing solution (Circupodt P13 oxide converter 60C, manufactured by Rohm and Haas Electronic Materials Co., Ltd.), and thoroughly washed with pure water.
  • a Pd catalyst application solution (Omnishield 1573 activator, Rohm and Haas electron) It was immersed in Material Co., Ltd.) at 30 ° C. for 5 minutes and washed with pure water.
  • a reducing solution Circupodt P13 oxide converter 60C, manufactured by Rohm and Haas Electronic Materials Co., Ltd.
  • Comparative Example 2 Comparative precursor film CP in the same manner as in Example 1, except that the protective film is changed to polyethylene terephthalate (Toyobo Co., Ltd., Toyobo Ester E5101; transmittance at wavelength 270 nm is 0%) I got -2.
  • polyethylene terephthalate Toyobo Co., Ltd., Toyobo Ester E5101; transmittance at wavelength 270 nm is 0%
  • Comparative Example 3 Comparative precursor film CP-3 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the substrate was changed to a cycloolefin polymer film (Zeonor ZF16, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) having a thickness of 188 ⁇ m.
  • a cycloolefin polymer film Zeonor ZF16, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.
  • Comparative Example 4 Comparative precursor film CP-4 was obtained by the same procedure as in Example 1 except that the protective film was changed to a polyvinyl alcohol (Poval film, manufactured by Kuraray Co., Ltd.) having a thickness of 18 ⁇ m.
  • Comparative Double-Sided Conductive Film of Comparative Examples 1 to 4 Using the prepared comparative precursor films of Comparative Examples 1 to 4, the comparative double-sided conductive films of Comparative Examples 1 to 4 were produced by the same procedure as Example 1.
  • A When the pattern-like to-be-plated layer is formed in the predetermined position on the exposure surface side and the area of metal deposition on the back surface side is less than 1% of the whole (the exposure surface side has metallic gloss of copper Observed, if the back side is black without gloss)
  • B The pattern-like plated layer is formed at a predetermined position on the exposed surface side, but the area of metal deposition on the back surface side is 1% or more of the whole (the exposed surface side has a metallic gloss of copper) Is observed and the metallic luster of copper is also observed from the back side)
  • aromatic polycarbonate corresponds to polycarbonate-type resin containing the repeating unit containing an aromatic ring.
  • aromatic ester corresponds to the polyester-type resin containing the repeating unit containing an aromatic ring.
  • PET is an abbreviation for polyethylene terephthalate
  • PEN is an abbreviation for polyethylene naphthalate.

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Abstract

本発明の課題は、基板の両面に被めっき層前駆体層を有する前駆体フィルムを用いて両面に導電層を有する両面導電性フィルムを製造する技術において、高精細なパターン状被めっき層を形成することができる前駆体フィルムを提供することにある。また、上記前駆体フィルムを利用した両面導電性フィルムの製造方法を提供することにある。　本発明の前駆体フィルムは、紫外線によるマスク露光工程と、現像工程と、めっき工程とによって両面導電性フィルムを得るための前駆体フィルムであって、上記前駆体フィルムは、基板と、上記基板の両面に配置された被めっき層前駆体層と、上記被めっき層前駆体層上に配置された保護フィルムとを有し、上記基板は、芳香環を含む樹脂を含み、上記保護フィルムは、ポリオレフィンを含み、保護フィルムの厚みが３～２５μｍである。

Description

前駆体フィルム、両面導電性フィルムの製造方法、タッチパネルセンサー
　本発明は、基板と基板の両面に配置された導電層とを有する両面導電性フィルムを製造するための前駆体フィルムに関する。また、本発明は、上記前駆体フィルムを用いた両面導電性フィルムの製造方法に関する。また、本発明は、タッチパネルセンサーに関する。
　基板上に導電層（導電性細線）が形成された導電性フィルムは、種々の用途に使用されている。近年、携帯電話及び携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載に伴い、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネルセンサー用の導電性フィルムの需要が急速に拡大している。
　このような導電層の形成には、例えば、被めっき層を用いた方法が提案されている。
　特許文献１には、基板上にフッ素系の界面活性剤を含む被めっき層前駆体層を設置し、マスクを用いてパターン状に露光してパターン状の被めっき層を形成した後、被めっき層上にめっき処理を施す方法が提案されている。この方法によれば、露光時にマスクを被めっき層前駆体層に密着させてもマスクが汚れないため、高精細なパターンを形成することができる。
国際公開２０１６／１５８６６９号明細書
　タッチパネルの応用分野では、より精度の高い動作が求められており、そのためには１枚のフィルムの両面に導電層を有する両面導電性フィルムが必要となる。特許文献１のようにめっき法を応用して両面導電性フィルムを作ろうとした場合、基板の両面に被めっき層前駆体層を有する前駆体フィルムが必要となるが、この前駆体フィルムに適した高精細な露光方法が求められることになる。
　基板の両面に被めっき層前駆体層を有する前駆体フィルムにおいては、ロール・トゥ・ロール製造を考慮した場合、搬送ロールの汚れを防止しながらマスクの汚れも防止することが求められる。基板の両面に被めっき層前駆体層を有する前駆体フィルムは、未硬化の有機層を最上層とする構成であるがゆえに、たとえフッ素系の界面活性剤を含んでいたとしても、搬送ロールとマスクの汚れを同時に防止することは困難であると考えられる。
　そこで、今般、本発明者は、基板の両面に配置された被めっき層前駆体層の表面に保護フィルムを配置した前駆体フィルムを作製してその性能について検討を行った。なお、この保護フィルムは、所定の工程後に剥離可能である必要がある。
　検討の結果、前駆体フィルムの構成によっては、紫外線露光によってパターン状の被めっき層を形成する工程、現像工程、及びめっき工程を経て得られる両面導電性フィルムの導電性細線の線幅が太りすぎる場合があることを知見した。さらに、基板の両面に配置された被めっき層前駆体層のうちの一方を紫外線露光によってパターン状の被めっき層とする際、他方の被めっき層前駆体層に上記パターンが裏写りしてしまう場合があることも知見した。
　そこで、本発明は、導電性細線の線幅が小さい両面導電性フィルムを形成でき、且つ基板の両面に配置された被めっき層前駆体層のうちの一方を紫外線露光によってパターン状の被めっき層とする際に、他方の被めっき層前駆体層への上記パターンの裏写りを抑制できる前駆体フィルムの提供を課題とする。
　また、本発明は、上記前駆体フィルムを利用した両面導電性フィルムの製造方法の提供を課題とする。
　また、本発明は、上記製造方法により得られるタッチパネルセンサーの提供を課題とする。
　本発明者らの検討の結果、下記所定の前駆体フィルムによって、上記解題を解決できることを見出した。
　〔１〕　紫外線によるマスク露光工程と、現像工程と、めっき工程とによって両面導電性フィルムを得るための前駆体フィルムであって、
　上記前駆体フィルムは、基板と、上記基板の両面に配置された被めっき層前駆体層と、上記被めっき層前駆体層上に配置された保護フィルムとを有し、
　上記基板は、芳香環を含む樹脂を含み、
　上記保護フィルムは、ポリオレフィンを含み、
　上記保護フィルムの厚みは、３～２５μｍである、前駆体フィルム。
　〔２〕　上記樹脂が、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリカーボネート系樹脂、又は、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリエステル系樹脂である、〔１〕に記載の前駆体フィルム。
　〔３〕　上記被めっき層前駆体層が、カルボン酸基を有するポリマーと、多官能アクリルアミドモノマー又は多官能メタクリルアミドモノマーとを含む、〔１〕又は〔２〕に記載の前駆体フィルム。
　〔４〕　上記ポリオレフィンが、ポリプロピレンである、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の前駆体フィルム。
　〔５〕　〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の前駆体フィルムを用いた両面導電性フィルムの製造方法であり、
　マスクを密着させた上記前駆体フィルムに対して紫外線を照射して、上記被めっき層前駆体層を露光する工程と、
　露光された上記被めっき層前駆体層から保護フィルムを除去する工程と、
　露光された上記被めっき層前駆体層を現像する現像工程と、
　現像工程により形成されたパターン状の被めっき層にめっき処理を施すめっき工程と、をこの順に有する、両面導電性フィルムの製造方法。
　〔６〕　〔５〕に記載の方法で製造された両面導電性フィルムを含む、タッチパネルセンサー。
　本発明によれば、導電性細線の線幅が小さい両面導電性フィルムを形成でき、且つ基板の両面に配置された被めっき層前駆体層のうちの一方を紫外線露光によってパターン状の被めっき層とする際に、他方の被めっき層前駆体層への上記パターンの裏写りを抑制できる前駆体フィルムを提供できる。
　また、本発明によれば、上記前駆体フィルムを利用した両面導電性フィルムの製造方法を提供できる。
　また、本発明によれば、上記製造方法により得られるタッチパネルセンサーを提供できる。
本発明の前駆体フィルムの一例を模式的に示す断面図である。 本発明の前駆体フィルムから得られる中間状態である、パターニングされた被めっき層を有する基板の一例を模式的に示す断面図である。 本発明の製造方法により得られた両面導電性フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
　以下に、本発明の前駆体フィルム及びそれを用いた両面導電性フィルムの製造方法について説明する。
　なお、本発明において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
［前駆体フィルム］
　本発明の前駆体フィルムは、基板と、上記基板の両面に配置された被めっき層前駆体層と、上記被めっき層前駆体層上に配置された保護フィルムとを有し、
　上記基板は、芳香環を含む樹脂を含み、
　上記保護フィルムは、ポリオレフィンを含み、
　上記保護フィルムの厚みは、３～２５μｍである。
　本発明の前駆体フィルムは、紫外線によるマスク露光工程、現像工程（現像は、湿式が好ましい。）、及びめっき工程をこの順に施すことにより両面導電性フィルムを得るための出発材料（前駆体）である。本発明では、様々な表面接触に起因する汚れ（マスクの汚れ、搬送ロールの汚れ、及び前駆体フィルムの汚れ等）を完全に防止する目的で、前駆体フィルムの表面を保護フィルムで覆うという構成とした。一方、１５μｍ以下（好ましくは１２μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下）の線幅の金属細線を得るための高精細なマスク露光では、光の回折現象の影響により精細度が低下することが懸念される。検討の結果、前駆体フィルムを上記構成とし、且つ紫外線で露光することが有効であることが判明した。
　以下、上記前駆体フィルムの実施形態の一例について、図面を参照して説明する。
　図１に示す前駆体フィルム２０は、基板１０と、基板１０の両面に配置された被めっき層前駆体層１１と、被めっき層前駆体層１１上に配置された保護フィルム１２とを有する。
　以下において、上記前駆体フィルムの各構成について詳述する。
＜基板＞
　基板は、芳香環を含む樹脂を含む。
　基板は、芳香環を含む樹脂を主成分として含むことが好ましい。なお、ここでいう主成分とは、基板を構成する樹脂の全質量のうち５０質量％以上を占める樹脂を意図する。
　上記基板は、紫外線露光に好ましく用いられる２７０ｎｍ以下の短波長の紫外線を実質的に透過させないことが好ましい。
　芳香環を含む樹脂としては、芳香環（ベンゼン環、及びナフタレン環等）を含む繰り返し単位を含む樹脂が好ましく、例えば、ポリエーテルスルホン系樹脂、芳香環を含む繰り返し単位を含む（言い換えると、芳香環を含むモノマーに由来する繰り返し単位を含む）ポリアクリル系樹脂、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリウレタン系樹脂、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリエステル系樹脂（ポリアリレート系樹脂を含む）、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリカーボネート系樹脂、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリアミド系樹脂、及び、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリイミド系樹脂等が挙げられる。
　上記芳香環を含む樹脂としては、なかでも、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリカーボネート系樹脂、又は芳香環を含む繰り返し単位を含むポリエステル系樹脂が好ましい。
　上記基板の厚みとしては、紫外線露光の際に光照射側の面のみを露光して裏面の被めっき層前駆体層へのパターンの裏写りがより抑制される点、及び薄型化の点から、０．１５～２ｍｍが好ましく、０．２～１ｍｍがより好ましい。基板の厚みを０．１５ｍｍ以上とすることで、例えば２７０ｎｍの紫外光の透過率を０．１％以下に抑えることが可能である。
　また、基板は、透明であることが好ましく、例えば、４００～７００ｎｍの波長の光の全光線透過率が８０％以上であることが好ましい。上限は特に制限されないが、１００％未満の場合が多い。
　基板は、被めっき層前駆体層の塗布性を向上させる目的、及び被めっき層前駆体層との密着性を向上させる目的で、プライマー層（下塗り層）を有していてもよい。
＜被めっき層前駆体層＞
　被めっき層前駆体層は、硬化処理によって被めっき層に変化する層であり、硬化処理（具体的には、紫外線照射による露光工程）によって硬化反応を起こす機能と、めっき触媒又はその前駆体を保持する機能との２つを併せ持つ層である。このため、被めっき層前駆体層は、上記２つの機能を発現するような材料によって構成される。すなわち、被めっき層前駆体層は、めっき触媒若しくはその前駆体と相互作用し、且つ、硬化処理によって硬化反応を起こす化合物を含むか、又は、めっき触媒若しくはその前駆体と相互作用する化合物と、硬化処理によって硬化反応を起こす化合物との両方を含むか、いずれかである。
　めっき触媒又はその前駆体と相互作用し、且つ硬化処理によって硬化反応を起こす化合物の例としては、例えば、特開２００９－００７５４０号公報の段落［０１０６］～［０１１２］に記載のポリマー、特開２００６－１３５２７１号公報の段落［００６５］～［００７０］に記載のポリマー、及びＵＳ２０１０－０８０９６４号公報の段落［００３０］～［０１０８］に記載のポリマー等が挙げられる。これらのポリマーは、公知の方法（例えば、上記で列挙された文献中の方法）により製造できる。
　本発明において被めっき層前駆体層は、なかでも、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する化合物（以下「相互作用性化合物」という。）と、硬化処理によって硬化反応を起こす化合物（以下「硬化性化合物」という。）の両方を含む組成であることが好ましい。
　以下において、被めっき層前駆体層の好適態様について詳しく述べる。
（相互作用性化合物）
　相互作用性化合物は、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基（以下「相互作用性基」という。）を有する化合物である。
　相互作用とは、具体的には、静電引力による相互作用、又は配位結合形成による相互作用が挙げられる。
　相互作用性基としては、例えば公知の相互作用性基（例えば、国際公開第２０１６／１８１８２４号の段落［００２１］に記載の基等）を用いることができる。なかでも、相互作用性基としては、極性が高く、めっき触媒又はその前駆体等への吸着能が高いことから、カルボン酸基（カルボキシル基）、スルホン酸基、リン酸基、若しくはボロン酸基等のアニオン性極性基、ポリエーテル基、又はシアノ基が好ましく、カルボン酸基がより好ましい。
　相互作用性化合物としては、低分子化合物であっても、ポリマーであってもよいが、めっき工程で処理液中に溶出しないことが望まれるため、ポリマーであることが好ましい。
　相互作用性基を有するポリマーの例としては、不飽和カルボン酸に由来する繰り返し単位、及び、不飽和カルボン酸の誘導体に由来する繰り返し単位からなる群より選ばれる１種以上を含むポリマーが挙げられる。
　不飽和カルボン酸とは、カルボン酸基を有する不飽和化合物である。不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、及びシトラコン酸等が挙げられる。
　不飽和カルボン酸の誘導体としては、例えば、不飽和カルボン酸の無水物、不飽和カルボン酸の塩、及び不飽和ジカルボン酸のモノエステル等が挙げられる。不飽和カルボン酸の誘導体としては、例えば、無水マレイン酸、マレイン酸のナトリウム塩、及びフマル酸のモノエステル等が挙げられる。
　相互作用性基を有するポリマーは、硬化反応によって被めっき層が形成されたのちは不動化することが望まれる。このため、相互作用性基を有する化合物は、架橋点を形成可能なポリマーであることが好ましい。このようなポリマーの例としては共役ジエン由来の繰り返し単位を有するコポリマーが挙げられる。
　共役ジエン由来の繰り返し単位としては、一つの単結合で隔てられた、二つの炭素－炭素二重結合を有する分子構造由来の繰り返し単位が好ましい。
　共役ジエンとしては、例えば、イソプレン、１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、２，４－ヘキサジエン、１，３－ヘキサジエン、１，３－ヘプタジエン、２，４－ヘプタジエン、１，３－オクタジエン、２，４－オクタジエン、３，５－オクタジエン、１，３－ノナジエン、２，４－ノナジエン、３，５－ノナジエン、１，３－デカジエン、２，４－デカジエン、３，５－デカジエン、２，３－ジメチルブタジエン、２－メチル－１，３－ペンタジエン、３－メチル－１，３－ペンタジエン、４－メチル－１，３－ペンタジエン、２－フェニル－１，３－ブタジエン、２－フェニル－１，３－ペンタジエン、３－フェニル－１，３－ペンタジエン、２，３－ジメチル－１，３－ペンタジエン、４－メチル－１，３－ペンタジエン、２－ヘキシル－１，３－ブタジエン、３－メチル－１，３－ヘキサジエン、２－ベンジル－１，３－ブタジエン、及び２－ｐ－トリル－１，３－ブタジエン等が挙げられる。
　相互作用性基を有するポリマーとしてはカルボン酸基を有するポリマーが好ましく、その具体例としては、例えば、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリビニル安息香酸、ブタジエン－アクリル酸コポリマー、イソプレン－メタクリル酸コポリマー、ブタジエン－ビニル安息香酸コポリマー、２，３－ジメチルブタジエン－マレイン酸コポリマー、ブタジエン－マレイン酸コポリマー、及びイソプレン－マレイン酸コポリマー等が挙げられる。なかでも、ブタジエン－マレイン酸コポリマー、又はイソプレン－マレイン酸コポリマーが好ましい。
　なお、相互作用性基を有するコポリマーにおいて、不飽和カルボン酸に由来する繰り返し単位、及び、不飽和カルボン酸の誘導体に由来する繰り返し単位からなる群より選ばれる１種以上の繰り返し単位の含有量（複数含まれる場合はその合計含有量）は、全繰り返し単位に対して２５～７５モル％であることが好ましい。また、共役ジエン由来の繰り返し単位の含有量（複数含まれる場合はその合計含有量）は、全繰り返し単位に対して２５～７５モル％であることが好ましい。
（硬化性化合物）
　硬化性化合物は硬化性基を有する化合物である。
　ここで、硬化性基とは、エネルギー付与によって化学結合を形成し得る官能基を意図し、例えば、ラジカル重合性基、及びカチオン重合性基等が挙げられる。硬化性基としては、反応性がより優れる点から、なかでも、ラジカル重合性基が好ましい。
　ラジカル重合性基としては特に制限されず、公知のラジカル重合性基（例えば、国際公開第２０１６／１８１８２４号の段落［００２２］に記載の基等）が挙げられる。ラジカル重合性基としては、なかでも、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、又はメタクリルアミド基が好ましく、アクリルアミド基、メタクリルアミド基、又はスチリル基がより好ましい。
　ラジカル重合性基を有する化合物とは、いわゆるラジカル重合性モノマー（以下「モノマー」という。）である。本発明では、モノマーは、単官能モノマーであっても多官能モノマーであってもよいが、多官能モノマーであることが好ましい。多官能モノマーとしては、２～６個のラジカル重合性基を有するモノマーが好ましく、２個のラジカル重合性基を有するモノマーがより好ましい。
　多官能モノマーの分子量としては、反応性に影響を与える架橋反応中の分子の運動性の観点から、１５０～１０００が好ましく、２００～８００がより好ましい。
　上記多官能モノマーとしては、めっき処理に対する適性に優れるという点で、なかでも、多官能アクリルアミド又は多官能メタクリルアミドが好ましい。多官能アクリルアミド及び多官能メタクリルアミドのラジカル重合性基の数は２～６が好ましい。
　多官能アクリルアミド及び多官能メタクリルアミドは、それぞれ、ポリオキシアルキレン基を有することが好ましい。このうち、被めっき層の延伸性がより優れる点で、ポリオキシアルキレン基を有する２官能アクリルアミド又はメタクリルアミドがより好ましい。上記アクリルアミド又はメタクリルアミドとしては、なかでも、下記式（１）で表される２官能アクリルアミド又はメタクリルアミドが特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（１）中、Ｒ1及びＲ2は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。
　Ｒ3及びＲ4は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。置換基の種類は特に制限されず、公知の置換基（例えば、ヘテロ原子を含んでいてもよい脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基等。より具体的には、アルキル基、及びアリール基等。）が挙げられる。
　Ｌ1及びＬ2は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。
　２価の連結基の種類は特に制限されないが、例えば、２価の炭化水素基（２価の飽和炭化水素基であっても、２価の不飽和炭化水素基であっても、２価の芳香族炭化水素基であってもよい。２価の飽和炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれであってもよく、炭素数１～２０が好ましく、例えば、アルキレン基が挙げられる。２価の不飽和炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれであってもよく、炭素数１～２０が好ましく、例えば、アルケニレン基、及びアルキニレン基が挙げられる。また、２価の芳香族炭化水素基は、炭素数６～２０が好ましく、例えばフェニレン基が挙げられる。それ以外にも、２価の複素環基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ2－、－ＮＲ10－、－ＣＯ－（－Ｃ（＝Ｏ）－）、－ＣＯＯ－（－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－）、－ＮＲ10－ＣＯ－、－ＣＯ－ＮＲ10－、－ＳＯ3－、－ＳＯ2ＮＲ10－、及び、これらを２種以上組み合わせた基が挙げられる。ここで、Ｒ10は、水素原子又はアルキル基（好ましくは炭素数１～１０）を表す。上記２価の連結基中の水素原子は、他の置換基で置換されていてもよい。
　式（１）中、Ａは、アルキレン基を表す。アルキレン基中の炭素数は特に制限されないが、１～４が好ましく、２～３がより好ましい。例えば、Ａが炭素数１のアルキレン基の場合、－（Ａ－Ｏ）－はオキシメチレン基（－ＣＨ2Ｏ－）を、Ａが炭素数２のアルキレン基の場合、－（Ａ－Ｏ）－はオキシエチレン基（－ＣＨ2ＣＨ2Ｏ－）を、Ａが炭素数３のアルキレン基の場合、－（Ａ－Ｏ）－はオキシプロピレン基（－ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）Ｏ－、－ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2Ｏ－又はＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2Ｏ－）を表す。なお、アルキレン基は、直鎖状でも、分岐鎖状でもよい。
　ｍは、オキシアルキレン基の繰り返し数を表し、２以上の整数を表す。繰り返し数は特に制限されないが、２～１０が好ましく、２～６がより好ましい。
　上記アクリルアミド又はメタクリルアミドとしては各種市販品を利用でき、公技番号２０１３－５０２６５４号記載の方法により合成できる。
（相互作用性化合物と硬化性化合物の組成比）
　被めっき層前駆体層における相互作用性化合物と硬化性化合物の組成比は特に制限されず、典型的には質量比で１：９～９：１であり、２：８～８：２が好ましく、３：７～７：３がより好ましい。
（重合開始剤）
　被めっき層前駆体層は、重合開始剤を含んでいてもよい。
　重合開始剤の種類は特に制限されず、公知の重合開始剤（好ましくは、光重合開始剤）が挙げられる。重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α－アミノアルキルフェノン類、ベンゾイン類、ケトン類、チオキサントン類、ベンジル類、ベンジルケタール類、オキスムエステル類、ビスアシルフォスフィノキサイド類、アシルフォスフィンオキサイド類、アントラキノン類、及びアゾ類が挙げられる。
　重合開始剤としては、ＢＡＳＦ社からＩＲＧＡＣＵＲＥの商品名で販売されている各種の重合開始剤（例えばＩＲＧＡＣＵＲＥ－６５１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ－１８４、ＩＲＧＡＣＵＲＥ－１２７）等が好ましい。
　被めっき層前駆体層が重合開始剤を含む場合、重合開始剤の含有量は特に制限されないが、被めっき層前駆体層の総量に対して、０．０５～２０質量％が好ましく、０．５～１０質量％がより好ましい。
（被めっき層前駆体層の形成）
　被めっき層前駆体層は各種の塗布法によって形成される。被めっき層前駆体層を形成するための塗布液（以下「塗布液」という。）は、溶媒、及び界面活性剤等を含んでいてもよい。
　溶媒の種類は特に制限されず、水及び有機溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、公知の有機溶媒（例えば、アルコール系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒、ハロゲン系溶媒、及び炭化水素系溶媒等）が挙げられる。
　溶媒で希釈された塗布液における固形分濃度は、例えば、０．０１～１００質量％であり、０．１～５０質量％が好ましく、１～２０質量％がより好ましい。ここで、固形分とは、最終的な被めっき層前駆体層を構成する成分であり、溶媒は含まれない。最終的な被めっき層前駆体層を構成する成分は、その性状が液体状であっても固形分に含まれる。
　界面活性剤の種類は特に制限されず、例えば、フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、及びシリコーン系界面活性剤等が挙げられる。なかでも、フッ素系界面活性剤、又はシリコーン系界面活性剤が好ましく、フッ素系界面活性剤がより好ましい。界面活性剤は、１種のみを用いてもよいし、２種類以上を組み合わせてもよい。
　塗布液における界面活性剤の含有量は特に制限されないが、塗布液全量に対して、０．００５～０．５質量％が好ましく、０．０１～０．２質量％がより好ましく、０．０１～０．１質量％が更に好ましい。
　塗布液は、必要に応じて、その他の任意成分（例えば、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、フィラー、難燃剤、すべり剤、可塑剤、及び、めっき触媒若しくはその前駆体等）を含んでいてもよい。
＜保護フィルム＞
　上記保護フィルムは、ポリオレフィンを含み、且つ厚みが３～２５μｍである。上記保護フィルムは、基板の両面に設置された被めっき層前駆体層がマスク及びウェブ搬送ロールに直接接触することを防止する役割を有する。また、上記前駆体フィルムを用いて両面導電性フィルムを作成する際、紫外線によるマスク露光は保護フィルムを付けたまま行うことを想定しているため、保護フィルムは紫外線透過性であって、且つ、薄膜であることが求められる。また、上記保護フィルムは、露光後に剥離される。つまり、上記保護フィルムは、露光後の被めっき層前駆体層から剥離可能であることが必要とされる。
　保護フィルムは、ポリオレフィンを含む。
　保護フィルムは、ポリオレフィンを主成分として含むことが好ましい。なお、ここでいう主成分とは、保護フィルムを構成する樹脂の全質量のうち５０質量％以上を占める樹脂を意図する。なかでも、保護フィルムを構成する樹脂のうち９５質量％以上（好ましくは９８質量％以上であり、より好ましくは９９質量％以上である。）がポリオレフィンであることが好ましい。
　上記ポリオレフィンとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、及びシクロオレフィンポリマー等が挙げられる。
　保護フィルムの厚みは３～２５μｍである。保護フィルムの厚みが３μｍ未満である場合、保護フィルムの取り扱い性に劣る場合がある。一方、保護フィルムの厚みが２５μｍ超である場合、マスク露光の精度が劣る場合がある。保護フィルムの厚みは、形成される両面導電性フィルムの導電性細線の線幅がより小さい点、及び紫外線露光の際に光照射側の面のみを露光して裏面の被めっき層前駆体層へのパターンの裏写りがより抑制される点で、３～２０μｍが好ましく、３～１５μｍがより好ましい。
　また、保護フィルムの材質と厚みを上述した態様とすることで、紫外線透過性の指標である２７０ｎｍの光に対する透過率を８０％以上とすることができる。上限は特に制限されないが、１００％以下の場合が多い。
　また、マスク露光の精度の観点から、保護フィルムのヘイズ値は低いほどよい。保護フィルムのヘイズ値は２％以下であることが好ましく、１％以下であることがより好ましい。下限は特に制限されないが、０％以上の場合が多い。
［前駆体フィルムを用いた両面導電性フィルムの製造方法］
　上記前駆体フィルムは、両面導電性フィルムの製造に用いることができる。
　以下において、両面導電性フィルムの製造方法について詳述する。
　本発明の両面導電性フィルムの製造方法は、下記の工程Ａ～Ｄをこの順に有する。
　工程Ａ：マスクを密着させた前駆体フィルムに対して紫外線を照射して、被めっき層前駆体層を露光する工程
　工程Ｂ：露光された上記被めっき層前駆体層から保護フィルムを除去する工程
　工程Ｃ：露光された上記被めっき層前駆体層を現像する現像工程
　工程Ｄ：現像工程により形成されたパターン状の被めっき層にめっき処理を施すめっき工程。
　以下、工程Ａ～Ｄについて説明する。
＜工程Ａ（露光工程）＞
　露光工程は、紫外線の照射により、被めっき層前駆体層をパターン状に露光する工程である。
　露光工程は、高精細なパターンを得るために、マスクを密着させた被めっき層前駆体層に対して紫外線を照射する方法がとられる。
　露光光源としては、紫外線を照射できるものであれば特に制限はないが、例えば、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、及びキセノンランプ等が挙げられる。
　照射光量としては特に制限されず、０．０１～５Ｊ／ｃｍ２が好ましく、０．０５～１Ｊ／ｃｍ２がより好ましい。
　露光工程により、被めっき層前駆体層中の化合物に含まれる重合性基が活性化され、重合又は架橋反応が起こり、被めっき層前駆体層の硬化が進行する。
＜工程Ｂ（保護フィルム除去工程）＞
　露光工程を経た後、保護フィルムを除去する工程を実施する。
　保護フィルムの除去方法としては特に制限されず、例えば、保護フィルムの端をテープ等で接着し、基材からゆっくりと剥がす等の方法が挙げられる。
＜工程Ｃ（現像工程）＞
　露光工程によって得られたパターン状に硬化した被めっき層前駆体層に対して、現像処理を施すことにより、パターン状の被めっき層が形成される。つまり、工程Ｃを経ることで、基材と、基材の両面に配置されたパターン状の被めっき層とを有する、パターニングされた被めっき層を有する基板が得られる（図２参照）。
　現像処理の方法は特に制限されず、使用される材料の種類に応じて、最適な現像処理が実施される。現像液としては、例えば、有機溶媒、純水、及びアルカリ水溶液が挙げられる。
　被めっき層の厚みは特に制限されないが、被めっき層前駆体層の厚みと、露光現像条件とによって適宜決定される。
　被めっき層の平均厚みとしては、０．０５～３０μｍが好ましく、０．０７～１０μｍがより好ましく、０．１～３μｍが更に好ましい。
　上記平均厚みは、被めっき層の垂直断面を電子顕微鏡（例えば、走査型電子顕微鏡）にて観察して、任意の１０点の厚みを測定して、それらを算術平均した平均値である。
　透明両面導電性フィルムを形成する場合、被めっき層のパターンはメッシュ状であることが好ましい。
　メッシュを構成する細線部の線幅は特に制限されないが、めっき工程を経て被めっき層上に形成される金属層の線幅が被めっき層の線幅で規定される関係上、透明両面導電性フィルムの導電特性及び見かけ上の透明性とのバランスの点で、好ましい範囲が存在する。被めっき層のメッシュの線幅としては、０．２～３０μｍが好ましく、０．５～１５μｍがより好ましく、１～１０μｍが更に好ましい。
　メッシュパターンとしては、直線を基調とした多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、及びランダムな多角形等）であってもよいし、曲線（例えば、湾曲形状、円弧状、及びサイン曲線形状等）を基調とするメッシュパターンであってもよい。
　メッシュ開口部の一辺（曲線を基調とするメッシュパターンの場合は、開口部の図形に内包できる最大の直線）の長さは特に制限されないが、５～４０００μｍが好ましく、２０～２０００μｍがより好ましく、８０～１０００μｍが更に好ましい。
＜工程Ｄ（めっき工程）＞
　めっき工程は被めっき層上に金属層を形成することにより両面導電性フィルムを作製する工程である。被めっき層が基板上にパターン状に配置されている場合は、そのパターンに沿った金属層（パターン状金属層）が形成される。つまり、工程Ｄを経ることで、パターン状の被めっき層上に金属層が形成される（図３参照）。
　金属層を形成する方法は特に制限されないが、例えば、被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程、及び、めっき触媒又はその前駆体が付与された被めっき層にめっき処理を施す工程を実施することが好ましい。
（被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程）
　被めっき層には相互作用性化合物が含まれているため、溶液中に付与されためっき触媒又はその前駆体を付着（吸着）することができる。使用されるめっき触媒又はその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
　めっき触媒又はその前駆体は、無電解めっき触媒又はその前駆体が好ましい。
　無電解めっき触媒としては、無電解めっき時の活性核となるものであれば特に制限されず、例えば、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）が挙げられる。具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ａｕ、及びＣｏ等が挙げられる。この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
　無電解めっき触媒前駆体は、化学反応により無電解めっき触媒となるものであれば特に制限されず、例えば、上記無電解めっき触媒として挙げた金属のイオンが挙げられる。
　めっき触媒又はその前駆体を被めっき層に付与する方法としては、例えば、めっき触媒又はその前駆体を溶媒に分散又は溶解させた溶液を調製し、その溶液を被めっき層上に塗布する方法、又は、その溶液中に被めっき層付き基板を浸漬する方法が挙げられる。上記溶液の溶媒としては、例えば、水又は有機溶媒が挙げられる。
（被めっき層にめっき処理を施す工程）
　本工程はめっき触媒又はその前駆体が付与された被めっき層上に金属層を形成することを意図したものである。めっき処理の方法は特に制限されないが、例えば、無電解めっき処理が好ましく用いられる。
　無電解めっき処理とは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応によって金属を析出させる処理である。
　無電解めっき処理の手順としては、例えば、無電解めっき触媒又はその前駆体が付与された被めっき層付き基板を、水洗して余分な無電解めっき触媒又はその前駆体を除去した後、無電解めっき浴に浸漬することが好ましい。無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用できる。一般的な無電解めっき浴には、溶媒（例えば、水）の他に、めっき用の金属イオン、還元剤、及び金属イオンの安定性を向上させる添加剤（安定剤）が主に含まれる。無電解めっき触媒の前駆体は無電解めっき浴中で還元され、活性な無電解めっき触媒に変化することが知られている。被めっき層が無電解めっき触媒の前駆体を含んでいる場合、無電解めっき触媒の前駆体を無電解めっき触媒に変換する目的で、還元浴に浸漬してから無電解めっき浴に浸漬してもよい。
　本工程では、無電解めっき処理を実施した後に、必要に応じて電解めっき処理を実施してもよい。電解めっきを行うことにより形成される金属層の厚みを適宜調整可能である。
［両面導電性フィルムの用途］
　上記手順によって得られた両面導電性フィルムは、各種用途に適用できる。例えば、タッチパネルセンサー、半導体チップ、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、アンテナ、多層配線基板、及びマザーボード等の種々の用途に適用できる。なかでも、タッチパネルセンサー（特に、静電容量式タッチパネルセンサー）に用いることが好ましい。上記導電性フィルムをタッチパネルセンサーに適用する場合、パターン状金属層がタッチパネルセンサー中の検出電極又は引き出し配線として機能する。このようなタッチパネルセンサーは、タッチパネルに好適に適用できる。
　また、両面導電性フィルムは、発熱体として用いることもできる。例えば、パターン状金属層に電流を流すことにより、パターン状金属層の温度が上昇して、パターン状金属層が熱電線として機能する。
　両面導電性フィルムの導電性パターンを保護するために、オーバーコート層を設置してもよい。オーバーコートの方法として特に制限はないが、例えば、スプレー法、及び気相法等が挙げられる。
　オーバーコート材料としては、各種の硬化性化合物が使用できる。
　硬化性化合物の例としては、ラジカル重合性化合物、カチオン重合性化合物、アニオン重合性化合物、及び縮合重合性化合物等が挙げられ、縮合重合性化合物が好ましい。縮合重合性化合物の例としては、アルコキシシラン類、及びアルコキシチタン類等が挙げられ、アルコキシシラン類が好ましい。アルコキシシランとしては、例えば、テトラアルコキシシラン（テトラエトキシシラン等）、モノアルキルトリアルコキシシラン（メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、及びフェニルトリメトキシシラン等）、及びジアルキルジアルコキシシラン（ジメチルジメトキシシラン、及びジエチルジメトキシシラン等）が挙げられる。
　オーバーコート材料は、各種の溶媒で希釈して用いてもよい。溶媒としては、各種のアルコール類が挙げられる。なお、縮合重合性化合物に対しては、ルイス酸等の重合触媒を併用してもよい。
　以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。
［実施例１～５の前駆体フィルムの作製］
＜実施例１＞
（被めっき層前駆体層形成用組成物（塗布液）１の調製）
　以下の各成分を混合し、塗布液１を得た。
　イソプロパノール　　　　　　　　　　　　　　９１．３７質量部
　ブタジエン－マレイン酸共重合体４２質量％水溶液（Ｐｏｌｙｓｃｉｅｎｃｅ製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６質量部
　下記に示す化合物Ａ　　　　　　　　　　　　　　　２．５質量部
　ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１２７（ＢＡＳＦ社製）　　　０．１３質量部
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
（前駆体フィルムＰ－１の作製）
　ポリカーボネート基板（芳香環を含む樹脂を含む基板に該当。帝人製、パンライトＰＣ、厚み２５０μｍ）の一方の主面上に厚み０．８μｍのプライマー層が形成されるように、基板上にＺ９１３－３（アイカ工業製）を塗布し、得られた塗膜に対してＵＶ（紫外線）照射し、プライマー層を形成した。次に、もう一方の主面上にも同様の処理を施してプライマー層を形成した。
　次に、各プライマー層上に厚み０．９μｍの被めっき層前駆体層が形成されるように、塗布液１を塗布して、両面に被めっき層前駆体層を有する基板を得た。
　次に、各被めっき層前駆体層上に、厚み１２μｍのポリプロピレンフィルム（東レ製、トレファン１２Ｄ－ＫＷ３７。保護フィルムに該当する。また、波長２７０ｎｍにおける透過率は８１％であり、ヘイズは０．４％である。）を圧着して前駆体フィルムＰ－１を得た。
＜実施例２＞
　保護フィルムの厚みを２５μｍ（東レ製、トレファン２５Ｄ－２５７８。また、波長２７０ｎｍにおける透過率は８１％であり、ヘイズは０．７％である。）に変更した以外は実施例１と同様の手順により、前駆体フィルムＰ－２を得た。
＜実施例３＞
　基板を厚み１８８μｍのポリエチレンテレフタレート（芳香環を含む樹脂を含む基板に該当。東洋紡製、コスモシャインＡ４３００）に変更した以外は実施例１と同様の手順により、前駆体フィルムＰ－３を得た。
＜実施例４＞
　基板を厚み２５０μｍのポリエチレンナフタレート（芳香環を含む樹脂を含む基板に該当。帝人フィルムソリューション製、テオネックスＱ５１）に変更した以外は実施例１と同様の手順により、前駆体フィルムＰ－４を得た。
＜実施例５＞
　保護フィルムの厚みを４μｍ（東レ製、トレファン４Ｄ。また、透過率は８４％であり、ヘイズは３．０％である。）に変更した以外は実施例１と同様の手順により、前駆体フィルムＰ－５を得た。
［実施例１～５の両面導電性フィルムの作製］
　作製した実施例１～５の前駆体フィルムを用いて、実施例１～５の両面導電性フィルムを作製した。以下に、手順を詳述する。
　細線部の幅が９μｍで、開口部の一辺の長さが３００μｍであるメッシュ状の開口パターンを有する石英マスクを前駆体フィルムの一方の主面に密着させて、メタルハライド光源を用いて照射エネルギー量が０．２Ｊ／ｃｍ２となるように露光した。次いで、前駆体フィルムのもう一方の主面に対しても同様の露光を行った。
　保護フィルムを剥離した。このとき、Ｐ－１～Ｐ－５の保護フィルムの剥離性はいずれも良好であり、めっき層前駆体層に剥がれは見られなかった。その後、室温の水にて、露光された被めっき層前駆体層をシャワー洗浄して、現像処理し、両面にメッシュ状の被めっき層を有する基板を得た（図２参照）。なお、被めっき層の厚みは、０．９μｍであった。
　次に、得られた基板を炭酸ナトリウム１質量％水溶液に常温にて５分間浸漬し、純水にて十分に洗浄した後、Ｐｄ触媒付与液（オムニシールド１５７３アクチベーター、ローム・アンド・ハース電子材料社製）に３０℃にて５分間浸漬し、純水にて洗浄した。次に、還元液（サーキュポジットＰ１３オキサイドコンバーター６０Ｃ、ローム・アンド・ハース電子材料社製）に３０℃にて５分間浸漬し、純水にて十分に洗浄した。
　次に、無電解めっき液（サーキュポジット４５００、ローム・アンド・ハース電子材料社製）に４５℃にて１５分間浸漬し、純水にて洗浄してメッシュ状の金属層（銅）を有する両面導電性フィルムを得た。
　得られためっき銅は空気界面側が銅の金属光沢を有し、基板側が光沢のない黒色であった。
［比較例１～４の前駆体フィルムの作製］
＜比較例１＞
　保護フィルムを厚み４０μｍのポリプロピレンフィルム（東レ製、トレファン４０Ｄ－２５７８。また、波長２７０ｎｍにおける透過率は７９％であり、ヘイズは２．０％である。）に変更した以外は実施例１と同様の手順により、比較用前駆体フィルムＣＰ－１を得た。
＜比較例２＞
　保護フィルムを厚み１９μｍのポリエチレンテレフタレート（東洋紡製、東洋紡エステルＥ５１０１。また、波長２７０ｎｍにおける透過率は０％である。）に変更した以外は実施例１と同様の手順により、比較用前駆体フィルムＣＰ－２を得た。
＜比較例３＞
　基板を１８８μｍ厚みのシクロオレフィンポリマーフィルム（日本ゼオン製、ゼオノアＺＦ１６）に変更した以外は実施例１と同様の手順により、比較用前駆体フィルムＣＰ－３を得た。
＜比較例４＞
　保護フィルムを厚み１８μｍのポリビニルアルコール（クラレ社製、ポバールフィルム）に変更した以外は実施例１と同様の手順により、比較用前駆体フィルムＣＰ－４を得た。
［比較例１～４の比較用両面導電性フィルムの作製］
　作製した比較例１～４の比較用前駆体フィルムを用いて、実施例１と同様の手順により、比較例１～４の比較用両面導電性フィルムを作製した。
［評価］
　上記実施例及び比較例にて得られた両面導電性フィルムを用いて、以下の各種評価を実施した。結果は、後述する表１にまとめて示す。
＜金属線幅の測定＞
　上記実施例及び比較例にて得られた両面導電性フィルムを光学顕微鏡で観察し、任意に選んだ２０点の平均線幅を求めた。
＜裏面の被めっき層前駆体層へのパターンの裏写りの評価＞
　実施例及び比較例で作製した前駆体フィルムを用い、一方の主面のみ照射エネルギー量が０．８Ｊ／ｃｍ２となるように露光し、もう一方の主面からは露光しないという処理を施した。その後は、実施例１と同様の方法で現像処理及びめっき処理を行った。
　上記の評価実験にて得られたフィルムを光学顕微鏡で観察し、以下の基準に従って評価した。
「Ａ」：露光面側の所定の位置にパターン状被めっき層が形成されており、裏面側での金属析出の面積が全体の１％未満である場合（露光面側は銅の金属光沢が観察され、裏面は光沢のない黒色である場合）
「Ｂ」：露光面側の所定の位置にパターン状被めっき層が形成されているが、裏面側での金属析出の面積が全体の１％以上である場合（露光面側は銅の金属光沢が観察され、裏面からも銅の金属光沢が観測される場合）
　以下に表１を示す。
　なお、表１中、「芳香族ポリカーボネート」とは、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリカーボネート系樹脂に該当する。また、「芳香族エステル」とは、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリエステル系樹脂に該当する。なお、「ＰＥＴ」は、ポリエチレンテレフタレートの略語であり、「ＰＥＮ」は、ポリエチレンナフタレートの略語である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表１に示すように、実施例の前駆体フィルムを使用した得られた両面導電性フィルムは、保護フィルムに起因する細線の太りが最小限に抑制されていて、且つ裏面への光漏れがない（言い換えると、裏面の被めっき層前駆体層へのパターンの裏写りが抑制されている）ことが分かる。
　一方、比較例１の比較用前駆体フィルムＣＰ－１を用いた場合、保護フィルムが厚すぎるために露光ボケに起因する精細度の低下が起きている。
　また、比較例２の比較用前駆体フィルムＣＰ－２を用いた場合、保護フィルムが紫外線を吸収してしまうために被めっき層前駆体層の硬化反応が起こらず、金属層が形成しない。
　また、比較例３の比較用前駆体フィルムＣＰ－３を用いた場合、裏面への光漏れが生じて（言い換えると、裏面の被めっき層前駆体層へのパターンの裏写りが生じて）、裏面での硬化反応に起因するめっき析出が起きていることが分かる。
　また、比較例４の比較用前駆体フィルムＣＰ－４を用いた場合、保護フィルムと被めっき層との接着が強く生じることにより、保護フィルムの剥離の際、パターン状の被めっき層が基板から剥離した。
　１０　　基板
　１１　　被めっき層前駆体層
　１２　　保護フィルム
　１４　　メッシュ状の被めっき層
　１６　　メッシュ状の金属層
　２０　　前駆体フィルム
 

Claims (6)

  1. 　紫外線によるマスク露光工程と、現像工程と、めっき工程とによって両面導電性フィルムを得るための前駆体フィルムであって、
    　前記前駆体フィルムは、基板と、前記基板の両面に配置された被めっき層前駆体層と、前記被めっき層前駆体層上に配置された保護フィルムとを有し、
    　前記基板は、芳香環を含む樹脂を含み、
    　前記保護フィルムは、ポリオレフィンを含み、
    　前記保護フィルムの厚みは、３～２５μｍである、前駆体フィルム。
  2. 　前記樹脂が、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリカーボネート系樹脂、又は、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリエステル系樹脂である、請求項１に記載の前駆体フィルム。
  3. 　前記被めっき層前駆体層が、カルボン酸基を有するポリマーと、多官能アクリルアミドモノマー又は多官能メタクリルアミドモノマーとを含む、請求項１又は２に記載の前駆体フィルム。
  4. 　前記ポリオレフィンが、ポリプロピレンである、請求項１～３のいずれか１項に記載の前駆体フィルム。
  5. 　請求項１～４のいずれか１項に記載の前駆体フィルムを用いた両面導電性フィルムの製造方法であり、
    　マスクを密着させた前記前駆体フィルムに対して紫外線を照射して、前記被めっき層前駆体層を露光する工程と、
    　露光された前記被めっき層前駆体層から保護フィルムを除去する工程と、
    　露光された前記被めっき層前駆体層を現像する現像工程と、
    　現像工程により形成されたパターン状の被めっき層にめっき処理を施すめっき工程と、をこの順に有する、両面導電性フィルムの製造方法。
  6. 　請求項５に記載の方法で製造された両面導電性フィルムを含む、タッチパネルセンサー。
     
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