KR102300534B1 - 도전성 필름 - Google Patents

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Abstract

본 출원은 도전성 필름 및 그 용도에 관한 것이다. 본 출원은 도전층의 결정화 공정 및 패턴 형성 공정에서 사용되는 산, 염기 또는 유기 화학 물질에 대한 손상을 최소화하고, 상기 도전층의 내크랙 특성을 향상시켜 내구신뢰성이 우수한 도전성 필름, 이를 포함하는 터치 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

도전성 필름{Conductive Film}
본 출원은 도전성 필름 및 그 용도에 관한 것이다.
도전성 필름은, PDP(Plasma Display Panel) 또는 LCD(Liquid Crystal Display) 등과 같은 디스플레이 장치나 OLED(Organic Light Emitting Diode) 등의 전극 또는 터치 패널용 전극 등 다양한 용도에 사용되고 있다.
도전성 필름의 제조 과정에서 도전층은 진공 플라즈마 조건에서 성막될 수 있고, 이에 따라 도전성 필름에는 휘발 물질이 적고, 플라즈마 등에 의한 손상이 적을 것이 요구된다.
또한, 도전성 필름의 제조 과정에서는 도전층의 결정화나 그 패턴화 등을 위하여 고온에서의 열처리 공정이 수행될 수 있다.
따라서, 도전성 필름은, 상기와 같이 제조 과정에서 노출될 수 있는 다양한 환경에 대하여 내성이 우수하게 될 것이 필요하다.
본 출원은 도전층의 결정화 공정 및 패턴 형성 공정에서 사용되는 산, 염기 또는 유기 화학 물질에 대한 손상을 최소화하고, 상기 도전층의 내크랙 특성을 향상시켜 내구신뢰성이 우수한 도전성 필름 및 그 용도를 제공한다.
본 출원의 도전성 필름은, 기재층과 상기 기재층 상에 형성되어 있는 도전층을 포함하고, 상기 도전층과 기재층의 사이에 존재하는 중간층을 포함할 수 있다. 이하에서, 상기 중간층은 예를 들어, Index Matching Layer라고 지칭될 수 있다.
상기 중간층은, 경화성 조성물의 경화층일 수 있다. 상기 경화성 조성물은 일 성분으로 지환족 화합물, 방향족 올리고머 및 적어도 페놀기를 갖는 화합물을 포함할 수 있다. 일 예시에서 상기 지환족 화합물은 중량평균분자량이 1500g/mol 미만 또는 100g/mol 내지 1200g/mol인 화합물일 수 있고, 본 명세서에서는 상기 분자량을 갖는 화합물을 모노머라고 지칭할 수 있다. 한편, 상기 방향족 올리고머는 중량평균분자량이 1500g/mol 내지 3000 g/mol의 범위 내인 화합물일 수 있다. 또한, 상기 페놀기를 갖는 화합물은 중량평균분자량이 1500g/mol 미만인 모노머 화합물일 수 있다. 본 명세서에서 중량평균분자량은, GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미한다. 하나의 예시에서, 250 내지 300mm의 길이, 4.5 내지 7.5mm의 내경을 가지는 금속관으로 되어 있는 컬럼에 3 내지 20mm Polystyrene bead로 충진한다. 측정하고자 하는 물질을 THF 용매에 녹인 희석된 용액을 컬럼에 통과시키면 유출되는 시간에 따라 중량평균분자량을 간접적으로 측정 가능하다. 컬럼으로부터 크기 별로 분리되어 나오는 양을 시간별로 Plot하여 검출할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 에폭시 당량은 1그램 당량의 에폭시기를 함유하는 수지의 그램수(g/eq)이며, JIS K 7236에 규정된 방법에 따라서 측정될 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 상기 적어도 페놀기를 갖는 화합물은 상기 지환족 화합물 100 중량부에 대하여 1 내지 20중량부, 3 내지 18 중량부, 4 내지 15 중량부, 5 내지 13 중량부 또는 6 내지 12중량부로 포함될 수 있다. 본 명세서에서 용어 「중량부」는 각 성분 간의 중량 비율을 의미할 수 있다. 본 출원은 상기 중간층으로서, 전술한 특정 조성 배합의 경화층을 사용함에 따라, 도전층의 결정화 공정 및 패턴 형성 공정에서 사용되는 산, 염기 및/또는 유기화학 물질에 대한 손상을 방지하고, 상기 도전층의 크랙을 최소화함으로써 면저항 및 헤이즈 상승을 방지할 수 있다.
본 명세서에서, 상기 지환족 화합물은 방향족기를 갖지 않는 점에서, 방향족 올리고머 및 페놀기를 갖는 화합물과 구별되고, 상기 방향족 올리고머는 중량평균분자량이 1500g/mol 이상인 점에서 페놀기를 갖는 화합물과 구별된다. 하나의 예시에서, 상기 경화성 조성물은 지환족 화합물 및 방향족 올리고머를 각각 50 내지 80 중량부 및 20 내지 49 중량부; 55 내지 78 중량부 및 22 내지 38중량부; 58 내지 75 중량부 및 23 내지 30 중량부; 또는 62 내지 70 중량부 및 23 내지 28 중량부의 중량 비율로 포함할 수 있다. 본 출원은 상기 함량 비율을 조절함으로써, 경화층의 경화 속도를 향상시켜 잔류 모노머의 함량을 줄이고, 이로써 진공 플라즈마에 대한 손상 및 휘발 성분을 감소시킬 수 있다. 또한, 본 출원은 방향족 올리고머를 사용함으로써, 중량평균분자량이 1500g/mol 이상인 상기 올리고머는 경화 후 경화층의 기계적 특성을 개선시키고, 또한, 중량평균분자량이 3000 g/mol 이하인 상기 올리고머는 경화층의 헤이즈를 감소시켜 우수한 광학 특성을 구현시킬 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 상기 경화성 조성물은 지환족 화합물, 방향족 올리고머 및 적어도 페놀기를 갖는 화합물을 각각 50 내지 80 중량부, 20 내지 49 중량부 및 1 내지 10 중량부; 55 내지 78 중량부, 22 내지 38중량부 및 2 내지 9 중량부; 58 내지 75 중량부, 23 내지 30 중량부 및 3 내지 8.5 중량부; 또는 62 내지 70 중량부; 23 내지 28 중량부 또는 4 내지 8 중량부의 중량 비율로 포함될 수 있다. 본 출원의 경화성 조성물은 염기에 취약한 졸-겔 화합물을 배제한다. 또한, 본 출원은 일반적인 직쇄 또는 분지쇄의 알킬 체인이 플라즈마에 쉽게 손상되는 점을 고려하여, 지환족 화합물과 방향족 올리고머를 주재로서 포함하되, 특정 함량의 페놀기 함유 화합물을 포함시킴으로써 경화 속도 향상과 잔류 모노머를 최소화하여 플라즈마에 대한 손상을 방지한다.
하나의 예시에서, 상기 지환족 화합물은 분자 구조 내에 환형 구조를 갖는 화합물일 수 있고, 상기 화합물은 분자 구조 내에 고리 구성 원자가 3 내지 10, 4 내지 8 또는 5 내지 7의 범위 내일 수 있고 상기 화합물 내에 환형 구조가 1 이상 또는 2 이상, 10 이하 존재할 수 있다. 상기 지환족 화합물은 예를 들어, 적어도 1 이상의 경화성 관능기를 포함할 수 있으며, 1관능 이상 또는 2관능 이상, 6관능 이하의 화합물일 수 있다. 상기 경화성 관능기는 예를 들어, 에폭시기, 비닐에테르기 또는 옥세탄기를 포함할 수 있다.
상기 경화성 관능기가 에폭시기인 경우, 지환족 화합물은 지환족 에폭시 화합물일 수 있다.
본 명세서에서 용어 에폭시기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 3개의 고리 구성 원자를 가지는 고리형 에테르(cyclic ether) 또는 상기 고리형 에테르를 포함하는 화합물로부터 유도된 1가 잔기를 의미할 수 있다. 에폭시기로는 글리시딜기, 글리시딜알킬기, 에폭시알킬기, 글리시독시알킬기 또는 지환식 에폭시기 등이 예시될 수 있다. 상기에서 지환식 에폭시기는, 지방족 탄화수소 고리 구조를 포함하고, 상기 지방족 탄화수소 고리를 형성하고 있는 2개의 탄소 원자가 또한 에폭시기를 형성하고 있는 구조를 포함하는 화합물로부터 유래되는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 지환식 에폭시기로는, 6개 내지 12개의 탄소를 가지는 지환식 에폭시기가 예시될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 경화성 조성물에 포함되는 방향족 올리고머도 적어도 하나 이상의 경화성 관능기를 포함할 수 있고, 상기 관능기는 에폭시기를 포함할 수 있다. 상기 방향족 올리고머는 적어도 2관능 이상, 6관능 이하일 수 있고, 예를 들어, 염기 등의 화학 물질, 고온 조건 또는 플라즈마 조건 등에서 내성을 가지는 것을 선택할 수 있다.
예를 들면, 방향족 올리고머로는, 크레졸 노볼락 에폭시 화합물과 같은 노볼락형 에폭시 수지가 적용될 수 있다.
또 다른 예시로서, 상기 방향족 올리고머는, 예를 들어, 상기 지환족 화합물 100 중량부에 대하여, 10 내지 60 중량부, 15 내지 50 중량부, 20 내지 45 중량부, 25 내지 39 중량부, 31 내지 38 중량부 또는 35.5 내지 38 중량부로 포함될 수 있다. 상기 함량 범위의 방향족 올리고머는 경화층의 기계적 특성 및 광학 특성을 향상시킬 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 경화성 조성물에 포함되는 적어도 페놀기를 갖는 화합물은 예를 들어, 페놀 노볼락 화합물 또는 비스페놀 A형 에폭시 화합물이 적용될 수 있다. 상기 페놀기를 갖는 화합물은 전술한 방향족 올리고머와는 달리 중량평균분자량이 1500g/mol 미만 또는 100g/mol 내지 1200g/mol인 모노머 화합물인 점에서 구별된다. 본 출원은 상기 페놀기를 갖는 화합물을 포함함으로써, 경화 속도를 향상시켜 잔류 모노머의 함량을 줄여 플라즈마에 대한 손상을 방지하고, 휘발 성분을 최소화할 수 있다.
본 출원의 경화성 조성물은 상기 성분과 함께 필요한 경우에 임의의 첨가제, 예를 들면, 경화제나 개시제, 촉매 등을 추가로 포함할 수 있다.
중간층은, 예를 들면, 상기 경화성 조성물을 기재층상에 코팅하고 경화시켜 형성할 수 있다. 경화성 조성물을 경화시키는 방식과 그러한 경화 후의 경화층의 두께, 즉 중간층의 두께 등은 특별히 제한되지 않으며, 목적하는 도전성 필름의 물성 등을 고려하여 적절하게 선택할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 중간층은 20 내지 90nm 또는 25 내지 50nm의 두께 범위를 가질 수 있다.
본 출원의 도전성 필름에 포함되는 기재층의 종류는 특별히 제한되지 않고, 업계에서 공지되어 있는 필름이 적용될 수 있다. 예를 들면, 도전성 필름으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르계 필름, 아세테이트계 필름, 폴리에테르 술폰계 필름, 폴리카보네이트계 필름, 폴리아미드계 필름, 폴리이미드계 필름, 싸이클릭 올레핀 폴리머 필름 또는 싸이클릭 올레핀 코폴리머 필름 등의 폴리올레핀계 필름, (메타)아크릴레이트계 필름, 폴리염화비닐계 필름, 폴리스티렌계 필름, 폴리비닐 알코올계 필름, 폴리아릴레이트계 필름, 트리아세틸셀룰로오스 필름 또는 폴리페닐렌 황화물계 필름 등의 각종 플라스틱 필름 또는 유리판 등을 사용할 수 있다. 상기에서 플라스틱 필름은 무연신 필름이거나 혹은 일축 또는 이축 연신 필름과 같은 연신 필름일 수 있다. 기재층의 일면 또는 양면에는 코로나 방전, 자외선 조사, 플라즈마 또는 스퍼터 에칭 처리 등과 같은 표면 처리가 되어 있거나, 혹은 하드코팅층이나 블러킹 방지층과 같은 표면 처리층이 형성되어 있을 수 있다. 일 예시에서, 상기 기재층의 하면에 블러킹 방지층이 존재할 수 있다. 상기 각 표면 처리 또는 표면 처리층은, 공지의 방식 또는 소재를 사용하여 수행하거나 형성할 수 있으며, 구체적인 처리 방식이나 소재는 특별히 제한되지 않는다. 기재층의 두께도 특별히 제한되지 않으며, 목적하는 용도를 고려하여 적정한 두께로 형성할 수 있다. 통상적으로 상기 기재층은, 약 3 ㎛ 내지 300 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 250 ㎛ 또는 10 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도의 두께를 가질 수 있다.
도전층을 구성하는 소재로는, 특별한 제한 없이 공지의 소재를 사용하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 도전층은, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트, 주석 및 상기 중 2종 이상의 합금 등과 같은 금속, 산화 인듐, 산화 주석, 산화 티탄, 산화 카드뮴 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물로 구성되는 금속 산화물, 요오드화 구리 등으로 이루어지는 다른 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 상기 도전층은, 결정층 또는 비결정층일 수 있다. 통상적으로 도전층은, 인듐 주석 산화물(ITO; Indium Tin Oxide)을 사용하여 형성하지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 도전층의 두께는, 연속층의 형성 가능성, 도전성 및 투명성 등을 고려하여, 약 10 nm 내지 300 nm, 약 10 nm 내지 200 nm 또는 10 내지 50nm로 조절할 수 있다.
상기 도전층은 JIS K 7194 규격에 따라 측정한 표면 저항이 50 내지 500 Ω/□, 70 내지 350 Ω/□, 75 내지 200 Ω/□, 80 내지 150 Ω/□ 또는 85 내지 110 Ω/□의 범위 내일 수 있다. 또한, 도전층은, 예를 들면, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법 또는 상기 중 2종 이상의 방법을 조합한 박막 형성법으로 형성할 수 있고, 통상적으로는 진공 증착법 또는 스퍼터링법으로 형성한다.
도전성 필름은, 상기 구성에 추가로 다른 공지의 요소를 포함할 수 있다. 이러한 공지의 요소로는, 앵커층, 유전체층, 점착제층 또는 접착제층이 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
예를 들면, 상기 도전층은, 앵커층 또는 유전체층을 매개로 상기 기재층 또는 중간층상에 형성되어 있을 수도 있다. 이러한 앵커층 또는 유전체층은, 도전층과 기재층의 밀착성을 향상시키고, 내찰상성 또는 내굴곡성을 개선할 수 있다. 앵커층 또는 유전체층은, 예를 들면, SiO2, MgF2 또는 Al2O3 등과 같은 무기물; 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지 또는 실록산계 폴리머 등의 유기물 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물을 사용하여 형성할 수 있고, 형성 방법으로는, 예를 들면, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 또는 도공법 등을 채용할 수 있다. 앵커층 또는 유전체층은 통상적으로 약 100 nm 이하, 15 nm 내지 100 nm 또는 20 nm 내지 60 nm의 두께로 형성할 수 있다.
본 출원은 또한 상기와 같은 도전성 필름의 용도에 대한 것이다. 도전성 필름은, 예를 들면, OLED(Organic Light Emitting Diode), PDP(Plasma Display Panel) 또는 LCD(Liquid Crystal Display) 등과 같은 디스플레이 장치나 터치 패널 등에 사용될 수 있는데, 본 출원의 상기 도전성 필름은 상기와 같은 공지의 도전성 필름의 용도에 모두 적용될 수 있다.
이에 따라, 본 출원은 전술한 도전성 필름을 포함하는 터치 패널을 제공할 수 있다. 또한, 본 출원은 전술한 도전성 필름을 포함하는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
본 출원은, 도전층의 결정화 공정 및 패턴 형성 공정에서 사용되는 산, 염기 또는 유기 화학 물질에 대한 손상을 최소화하고, 상기 도전층의 내크랙 특성을 향상시켜 내구신뢰성이 우수한 도전성 필름을 제공한다.
이하 실시예 및 비교예를 통하여 본 출원의 도전성 필름의 제조 방법 등을 상세히 설명하지만, 본 출원의 범위가 하기 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 1.
경화성 조성물을 제조하기 위해, 지환족 에폭시 화합물로서 싸이클로헥실 에폭시 화합물(Tetrachem사의 TTA26), 방향족 올리고머 화합물로서 크레졸 노볼락 에폭시 화합물(국도 화학 사의 YDCN-7P, Mw 1800~2500g/mol), 및 페놀기 함유 화합물로서 페놀 노볼락 화합물(국도 화학사의 SP2050, Mw 650g/mol)을 각각 70:25:5(TTA26:YDCN-7P:SP2050)의 중량 비율로 혼합한다. 상기 혼합물에 열산 발생제(King Industry사의 CXC1612)를 상기 경화성 조성물을 구성하는 화합물 100 중량부에 대하여 3중량부로 혼합하여 경화성 조성물 코팅 용액을 제조하였다. 이어서 상기 조성물을 기재층상에 40nm 두께로 코팅하여 중간층을 형성하고, 140℃에서 5분 동안 유지하여 경화시켜 경화층을 형성하였다. 이어서 상기 경화층의 상부에 도전층으로서 ITO층을 아르곤 가스 97.25wt%와 산소 가스 2.75wt%의 혼합 가스로 이루어진 2mTorr의 압력으로 상온에서 스퍼터링 방법을 이용하여 두께 25nm의 ITO층을 증착하고, 130℃에서 1 시간 동안 유지하여 상기 ITO층을 결정화시켜 도전성 필름을 제조하였다.
실시예 2.
경화성 조성물을 제조하기 위해, 지환족 에폭시 화합물로서 싸이클로헥실 에폭시 화합물(Tetrachem사의 TTA26), 방향족 올리고머 화합물로서 크레졸 노볼락 에폭시 화합물(국도 화학 사의 YDCN-4P, Mw 1500~1700g/mol), 및 페놀기 함유 화합물로서 페놀 노볼락 화합물(국도 화학사의 SP2050, Mw 650g/mol)을 각각 67:25:8(TTA26:YDCN-4P:SP2050)의 중량 비율로 혼합하고, 중간층 두께를 35nm로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 도전성 필름을 제조하였다.
실시예 3.
경화성 조성물을 제조하기 위해, 지환족 에폭시 화합물로서 싸이클로헥실 에폭시 화합물(Tetrachem사의 TTA26), 방향족 올리고머 화합물로서 크레졸 노볼락 에폭시 화합물(국도 화학 사의 YDCN-7P, Mw 1800~2500g/mol), 및 페놀기 함유 화합물로서 비스페놀A 화합물을 각각 67:25:8(TTA26:YDCN-7P:비스페놀A)의 중량 비율로 혼합하고, 중간층 두께를 35nm로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 도전성 필름을 제조하였다.
비교예 1.
경화성 조성물을 제조하기 위해, GPS((3-glycidyloxypropyl)trimethoxysilane)를 물과 에탄올의 혼합 용매에 투입하여 가수 분해시킨 후에, 방향족 올리고머 화합물로서 크레졸 노볼락 에폭시 화합물(국도 화학 사의 YDCN-7P, Mw 1800~2500g/mol)을 60:40(GPS:YDCN-7P)의 중량비율로 혼합한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 도전성 필름을 제조하였다.
비교예 2.
TTA26, YDCN-7P 및 비스페놀A를 각각 50:20:30의 중량 비율로 혼합한 것을 제외하고는 실시예 3과 동일한 방법으로 도전성 필름을 제조하였다.
비교예 3.
경화성 조성물을 제조하기 위해, 지환족 에폭시 화합물로서 싸이클로헥실 에폭시 화합물(Tetrachem사의 TTA26) 및 페놀 노볼락 에폭시 화합물(국도 화학 사의 YDPN631, Mw 500~1000g/mol)을 각각 70:30(TTA26:YDPN631)의 중량 비율로 혼합한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 도전성 필름을 제조하였다.
상기 실시예 및 비교예에서 제조한, 도전성 필름의 중간층 및 도전층에 대하여, 하기와 같이 그 물성을 측정하였다.
실험예 1 - 내용제성
실시예 및 비교예에서 제조한, 도전성 필름의 중간층에 대해 하기와 같이, 각 용제 별로 내용제성을 측정하였다.
먼저, 에탄올을 묻힌 무진천으로 500g의 하중을 걸면서 상기 중간층의 표면을 20회 왕복하여 rubbing 후, 상기 중간층의 박리 여부를 확인한다. 미박리 시 O로 표시하고, 박리 시 X로 표시하였다.
상기와 같은 방법으로, 에탄올 대신, MEK(메틸에틸케톤) 및 아세톤을 무진천에 묻힌 후 동일한 방법으로 상기 중간층의 박리 여부를 확인한다.
실험예 2 - 내염기성
1) NaOH
실시예 및 비교예에서 제조한, 도전성 필름의 중간층에 대해, 3%의 NaOH 수용액으로 2분 동안 50℃로 침지하고, 증류수로 세척한 후 표면에 물을 제거하여, 전후 분광 측색계(UV-3600, SHIMADZU사)를 통해 380 nm 내지 780nm 파장에서의 반사도 Y 값의 변화를 확인하였다. 반사도 변화가 0.2 이하인 경우 O로 분류하고, 0.2 초과인 경우, X로 분류하였다.
2) NaOH 처리 후 Rubbing 테스트
상기 반사도 변화를 확인 후, 에탄올을 묻힌 무진천으로 500g의 하중을 걸면서 상기 중간층의 표면을 20회 왕복하여 rubbing 후, 상기 중간층의 박리 여부를 확인한다. 미박리 시 O로 표시하고, 박리 시 X로 표시하였다.
실험예 3 - 도전층의 면저항
실시예 및 비교예에서 제조한 도전성 필름의 도전층에 대하여, 면저항 측정기 (Loresta HP MCP-T410, Mitsubishi-chemical사)를 사용하여 60mm x 60mm 크기의 도전층 샘플 중앙부 4-probe contact 저항을 측정하였다.
실험예 4 - 도전층의 Y 값 및 b* 값 측정
실시예 및 비교예에서 제조한 도전성 필름의 도전층에 대하여, 분광측색계(UV-3600, SHIMADZU사)를 사용하여 380 nm 내지 780nm 파장에서 투과시켜, 반사도 Y값 및 b* 값(CIE LAB 색공간)을 측정하였다.
실험예 5 - 크랙 발생 굴곡 길이 측정
실시예 및 비교예에서 제조한 도전성 필름의 도전층 상에 보호 필름을 부착하고, 길이 10cm, 폭 1cm의 시편을 제조한다. 상기 시편에 대해 도전층이 내측에 위치하도록 버니어 캘리퍼스에 벤딩시켜 위치시키고, 소정의 굴곡 길이를 유지한 상태에서 30초간 유지한다. 굴곡 길이를 줄여가면서, 크랙이 발생하기 시작하는 굴곡 길이를 측정한다. 상기 굴곡 길이란, 상기 시편을 접었을 때(벤딩 시킴), 마주보는 도전층과 도전층의 거리를 의미한다. 상기 크랙이 발생하기 시작하는 굴곡 길이가 16 mm 이상인 경우 불량으로 분류될 수 있고, 16mm 미만인 경우 양호로 분류될 수 있다.
실험예 6 - 굴곡 길이 10mm에서의 크랙 생성 영역 길이
실시예 및 비교예에서 제조한 도전성 필름의 도전층 상에 보호 필름을 부착하고, 길이 10cm, 폭 1cm의 시편을 제조한다. 상기 시편에 대해 도전층이 내측에 위치하도록 버니어 캘리퍼스에 벤딩시켜 위치시키고, 10mm의 굴곡 길이를 유지한 상태에서 30초간 유지시켜서 크랙을 생성시킨다. 그리고, 상기 벤딩된 부분에서 크랙이 생성된 영역의 길이를 측정한다. 상기 크랙이 생성된 영역은 육안으로 관찰할 때, bluish hazy하게 구별된다. 상기 크랙 생성 영역 길이가 10 mm 이상인 경우 매우 불량으로 분류될 수 있고, 10 mm 미만인 경우 양호로 분류될 수 있다.
실험예 7 - PCT 테스트
실시예 및 비교예에서 제조한 도전성 필름의 도전층에 대하여, Pressure Cooker Tester(가나텍 CVA-103)를 사용하여 105℃로 36시간 처리 후, 도전층의 크랙 생성 여부를 확인한다. 크랙이 생성되지 않은 경우 O로 표시하고, 크랙이 생성된 경우 X로 표시하였다.
하기 표 1은 중간층에 대한 물성을 측정하였다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2 비교예 3
내용제성
(ethanol)		 O O O O O O
내용제성
(MEK)		 O O O O X O
내용제성
(acetone)		 O O O O X O
내용제성
(NaOH)		 O O O O X O
내염기성
(NaOH처리 후 러빙테스트)		 O O O X X O
하기 표 2는 결정화된 도전층에 대한 물성을 측정하였다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2 비교예 3
면저항
(Ω/□)		 108 102 101 104 112 106
Y 90.5 90.4 90.3 90.6 90.2 90.5
b* 1.7 1.5 1.4 1.3 1.8 1.5
크랙 발생 굴곡 길이 14 mm 15 mm 15 mm 16 mm 15 mm 16 mm
크랙 생성 영역 길이 4 mm 8 mm 7 mm 13 mm 10 mm 11 mm
PCT test O O O X X O

Claims (18)

  1. 기재층 및 상기 기재층 상에 형성되어 있는 도전층을 포함하고, 상기 도전층과 기재층의 사이에 존재하며, 지환족 화합물, 방향족 올리고머 및 적어도 페놀기를 갖는 화합물을 포함하는 조성물의 경화층인 중간층을 포함하고,
    상기 지환족 화합물 및 방향족 올리고머는 각각 55 내지 78 중량부 및 22 내지 38중량부의 중량 비율로 포함되고,
    상기 적어도 페놀기를 갖는 화합물은 상기 지환족 화합물 100 중량부에 대하여 1 내지 20중량부로 포함되는 도전성 필름.
  2. 제 1 항에 있어서, 적어도 페놀기를 갖는 화합물은 중량평균분자량이 1500g/mol 미만인 모노머인 도전성 필름.
  3. 제 1 항에 있어서, 지환족 화합물은 중량평균분자량이 1500g/mol 미만인 모노머인 도전성 필름.
  4. 제 1 항에 있어서, 방향족 올리고머는 중량평균분자량이 1500g/mol 내지 3000 g/mol의 범위 내인 도전성 필름.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서, 지환족 화합물, 방향족 올리고머 및 적어도 페놀기를 갖는 화합물은 각각 55 내지 78 중량부, 22 내지 38 중량부 및 1 내지 10 중량부의 중량 비율로 포함되는 도전성 필름.
  7. 제 1 항에 있어서, 지환족 화합물은 분자 구조 내에 고리 구성 원자가 3 내지 10의 범위 내인 도전성 필름.
  8. 제 1 항에 있어서, 지환족 화합물은 에폭시기, 비닐에테르기 또는 옥세탄기를 포함하는 도전성 필름.
  9. 제 1 항에 있어서, 지환족 화합물은 적어도 2관능 이상인 도전성 필름.
  10. 제 1 항에 있어서, 방향족 올리고머 에폭시기를 포함하는 도전성 필름.
  11. 제 1 항에 있어서, 방향족 올리고머는 적어도 2관능 이상인 도전성 필름.
  12. 제 1 항에 있어서, 조성물은 개시제를 추가로 포함하는 도전성 필름.
  13. 제 1 항에 있어서, 중간층은 20 내지 90nm의 두께 범위를 가지는 도전성 필름.
  14. 제 1 항에 있어서, 도전층은 JIS K 7194 규격에 따라 측정한 표면 저항이 50 내지 500 Ω/□의 범위 내인 도전성 필름.
  15. 제 1 항에 있어서, 도전층은 10 내지 300nm의 두께 범위를 가지는 도전성 필름.
  16. 제 1 항에서 있어서, 기재층 하면에 존재하는 블러킹 방지층을 추가로 포함하는 도전성 필름.
  17. 제 1 항의 도전성 필름을 포함하는 터치 패널.
  18. 제 1 항의 도전성 필름을 포함하는 디스플레이 장치.
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