JP2017103444A - ソルダーレジストパターンの形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接続パッドを少なくとも有する回路基板上にソルダーレジスト層が形成される工程、ソルダーレジスト層の厚みが接続パッドの厚み以下になるまで、硬化していないソルダーレジスト層が薄膜化される工程を、この順に少なくとも含むソルダーレジストパターンの形成方法において、前記ソルダーレジスト層が(A)カルボキシル基を含有するポリマー、(B)重合性化合物、(C)フィラーおよび(D)光重合開始剤を少なくとも含有してなり、(C)の平均粒子径が接続パッド上の表面粗さRaの1.1倍以上であることを特徴とするソルダーレジストパターンの形成方法。
【選択図】図3
Description
によって、上記課題を解決できることを見出した。
(2)(メタ)アクリル酸などの不飽和カルボン酸と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物の1種類以上との共重合体に、グリシジル(メタ)アクリレートや3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレートなどのエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物や(メタ)アクリル酸クロライドなどによって、エチレン性不飽和基をペンダントとして付加させることによって得られるカルボキシル基を含有するポリマー。
(3)グリシジル(メタ)アクリレートや3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート等のエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物との共重合体に、(メタ)アクリル酸などの不飽和カルボン酸を反応させ、生成した二級の水酸基に多塩基酸無水物を反応させることによって得られるカルボキシル基を含有するポリマー。
(5)多官能エポキシ化合物と(メタ)アクリル酸などの不飽和モノカルボン酸とを反応させ、生成した反応物中の水酸基に飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基を含有するポリマー。
(6)ポリビニルアルコール誘導体などの水酸基含有ポリマーに、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させた後、生成したカルボン酸に一分子中にエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物を反応させることによって得られる水酸基含有のカルボキシル基を含有するポリマー。
(8)一分子中に少なくとも2個のオキセタン環を有する多官能オキセタン化合物に(メタ)アクリル酸などの不飽和モノカルボン酸を反応させることによって変性オキセタン樹脂を得、得られた変性オキセタン樹脂中の第一級水酸基に対して、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させることによって得られるカルボキシル基を含有するポリマー。
(9)多官能エポキシ樹脂(例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂など)に不飽和モノカルボン酸(例えば、(メタ)アクリル酸など)を反応させた後、多塩基酸無水物(例えば、テトラヒドロフタル酸無水物など)を反応させることによって得られるカルボキシル基を含有するポリマーに、さらに、分子中に1個のオキシラン環と1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物(例えば、グリシジル(メタ)アクリレートなど)を反応させることによって得られるカルボキシル基を含有するポリマー。
清浄化剤(三菱ガス化学社製、商品名:CPE−700)を用いて、銅張積層板(面積170mm×200mm、銅箔厚18μm、基材厚み0.4mm)を処理して、銅表面を清浄化した。次に、過酸化水素水1.5質量%、硫酸5質量%、塩化物イオン0.005質量%、1H−ベンゾトリアゾール0.3質量%からなるエッチング剤(温度30℃)に銅張積層板を浸漬し、水洗、乾燥させて、銅表面が粗面化された銅張積層板を得た。浸漬時間を変えることによって、銅表面の表面粗さを調整した。得られた銅張積層板の表面粗さRaを表3に示した。
粗面化処理した銅張積層板から、エッチングレジストを使用したサブトラクティブ法によって、絶縁層1に導体配線幅80μm、導体配線間距離80μmの導体配線2を有する回路基板を作製した。次に、配合例1〜4のソルダーレジストを、上記回路基板上にアプリケーターを用いてそれぞれ塗工し、70℃、30分間の乾燥を実施した。これにより、絶縁層1表面からソルダーレジスト層3表面までの乾燥膜厚が35μmのソルダーレジスト層3が回路基板上に形成された。
2 導体配線
3 ソルダーレジスト層
4 フォトマスク
5 活性光線
6 接続パッド
Claims (1)
- 接続パッドを少なくとも有する回路基板上にソルダーレジスト層が形成される工程、ソルダーレジスト層の厚みが接続パッドの厚み以下になるまで、硬化していないソルダーレジスト層が薄膜化される工程を、この順に少なくとも含むソルダーレジストパターンの形成方法において、前記ソルダーレジスト層が(A)カルボキシル基を含有するポリマー、(B)重合性化合物、(C)フィラーおよび(D)光重合開始剤を少なくとも含有してなり、(C)の平均粒子径が接続パッド上の表面粗さRaの1.1倍以上であることを特徴とするソルダーレジストパターンの形成方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20210002849U (ko) | 2020-06-12 | 2021-12-21 | 미쓰비시 세이시 가부시키가이샤 | 솔더 레지스트층의 박막화 장치 |
WO2022131861A1 (ko) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로기판 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2012043201A1 (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-05 | 三菱製紙株式会社 | ソルダーレジストパターンの形成方法 |
JP2014075490A (ja) * | 2012-10-04 | 2014-04-24 | Kaneka Corp | フレキシブルプリント配線板 |
WO2015151341A1 (ja) * | 2014-04-01 | 2015-10-08 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、永久被膜形成用硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 |
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