JP2014075490A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014075490A JP2014075490A JP2012222344A JP2012222344A JP2014075490A JP 2014075490 A JP2014075490 A JP 2014075490A JP 2012222344 A JP2012222344 A JP 2012222344A JP 2012222344 A JP2012222344 A JP 2012222344A JP 2014075490 A JP2014075490 A JP 2014075490A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- copper foil
- filler
- photosensitive resin
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【解決手段】 少なくとも(A)バインダーポリマー、(B)ラジカル重合性化合物、(C)光重合開始剤、(D)熱硬化性樹脂、及び(E)フィラーを含む感光性樹脂組成物から得られる絶縁膜が銅箔上に積層されたフレキシブルプリント配線板であって、前記銅箔の粗度(Rz)と前記感光性樹脂組成物中の(E)フィラーの平均粒子径(r)との関係が、Rz<r<4Rzの範囲であり、前記(E)フィラーの平均粒子径(r)が0.5μm≦r≦10μmであることを特徴とするフレキシブルプリント配線板により、上記課題を解決できる。
【選択図】 なし
Description
本願発明の感光性樹脂組成物とは、感光性を有する樹脂組成物であれば特に限定はされないが、少なくとも(A)バインダーポリマー、(B)ラジカル重合性化合物、(C)光重合開始剤、(D)熱硬化性樹脂、(E)フィラーを含有する樹脂組成物である。また、本願発明における感光性樹脂組成物とは、硬化した絶縁膜として求められる機能を果たすことが出来る材料であれば限定されるものではない。ここで、上記求められる機能としては、低温(200℃以下)で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい事が挙げられる。
本願発明の粗化銅箔は、銅箔の粗度(Rz)と前記感光性樹脂組成物中の(E)フィラーの平均粒子径(r)との関係が、Rz<r<4Rzの範囲であれば特に限定されるものではない。前記銅箔の粗度は0.5〜5μmの範囲であることが好ましい。この範囲を下回る場合は絶縁膜と銅箔との密着性が得られず無電解金メッキ後のテープ剥離が発生する場合がある。また、この範囲を上回る場合は良好なパターンを形成できない場合がある。銅箔表面の粗化方法としては、バフ研磨、スクラブ研磨、又は、グラインダー研磨等の物理的研磨やマイクロエッチング剤を用いる化学的研磨等が挙げられる。特に微細パターンを有する基板の処理にはマイクロエッチングが好ましい。マイクロエッチング剤としては、硫酸・過酸化水素系を主成分とするエッチング剤、塩化鉄(III)や硫酸鉄(III)が主成分のエッチング剤、又は、有機酸系のエッチング剤等を用いることができる。このようなマイクロエッチング剤としては、メック株式会社製メックエッチボンドSTZ−3100、STL−3300、CZ−8100、CZ−8101、メックVボンドBO−7780V、BO−7790V、メックブライトCB−5004、CB−5530、SF−5420、CA−91Y,CB−801Y,CB−5602AYなどが挙げられる。
本願発明の、銅箔の粗度(Rz)の測定方法としては銅箔の表面形状を変化させずに測定する方法であれば特に限定されないが、例えば、OLYMPUS社製のレーザー顕微鏡OLS4000を用いて測定し算出することができる。
また、フレキシブルプリント配線板の状態では、例えば、カッターナイフ等で積層体を切り出し、エポキシ系包埋樹脂及びカバーガラスを使用して切り出した積層体の両面に保護膜層及びカバーガラス層を形成した後、絶縁膜の厚み方向の断面をイオンビームによるクロスセクションポリッシャ加工を行った後、図1のように銅箔の断面を走査型電子顕微鏡で観察し算出する方法が挙げられる。
使用装置:日本電子株式会社製 SM−09020CP
加工条件:加速電圧 6kV
使用装置:株式会社日立ハイテクノロジーズ製 S−3000N相当品
観察条件:加速電圧 15kV
また、本願発明は、前記銅箔表面に防錆層及び/又は、有機又は無機プライマー層を有することが好ましい。本願発明の防錆層は少なくとも粗化銅箔の表面の酸化を防ぐ目的で防錆剤を用いて防錆処理を実施することにより形成されるものであれば特に限定されない。また、本願発明の有機又は無機プライマー層は少なくとも感光性樹脂組成物との密着性を向上する目的でプライマー処理剤を用いて有機又は無機プライマー処理することにより形成されるものであれば特に限定されない。さらに、防錆層およびプライマー層の効果を同時に有するものも含まれる。このような防錆剤、プライマー処理剤としては、メック株式会社製メックエッチボンドCL−8300、CL−8301、メックブライトCAU−5232Cなどが挙げられる。防錆処理及びプライマー処理の方法としては粗化銅箔を薬液に浸漬する方法やスプレーにて噴霧する方法などが挙げられる。
本願発明に用いられる(A)バインダーポリマーとは、有機溶媒に対して可溶性であり、2つ以上のモノマーが重合反応してできる化合物であって、分子量1,000以上、1,000,000以下のポリマーであれば特に限定されるものではない。
使用装置:東ソーHLC−8220GPC相当品
カラム :東ソー TSK gel Super AWM−H(6.0mmI.D.×15cm)×2本
ガードカラム:東ソー TSK guard column Super AW−H
溶離液:30mM LiBr+20mM H3PO4 in DMF
流速:0.6mL/min
カラム温度:40℃
検出条件:RI:ポラリティ(+)、レスポンス(0.5sec)
試料濃度:約5mg/mL
標準品:PEG(ポリエチレングリコール)
本願発明に用いられる(B)ラジカル重合性化合物とは光や熱によって発生したラジカルにより化学結合が形成される化合物である。その中でも(C)光重合開始剤により化学結合が形成される化合物であり、分子内に不飽和二重結合を少なくとも1つ有する化合物であることが好ましい。さらには、上記不飽和二重結合は、アクリル基(CH2=CH−基)、メタアクリロイル基(CH=C(CH3)−基)もしくはビニル基(−CH=CH−基)であることが好ましい。
本願発明における光重合開始剤とは、露光などのエネルギーによって活性化し、光重合反応を開始・促進させる化合物である。かかる(C)光重合開始剤としては、例えば、ミヒラ−ズケトン、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4’,4’’−トリス(ジメチルアミノ)トリフェニルメタン、2,2’−ビス(2−クロロフェニル)−4,4’,5,5’−テトラフェニル−1,2’−ジイミダゾール、アセトフェノン、ベンゾイン、2−メチルベンゾイン、ベンゾインメチルエ−テル、ベンゾインエチルエ−テル、ベンゾインイソプロピルエ−テル、ベンゾインイソブチルエ−テル、2−t−ブチルアントラキノン、1,2−ベンゾ−9,10−アントラキノン、メチルアントラキノン、チオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジアセチルベンジル、ベンジルジメチルケタ−ル、ベンジルジエチルケタ−ル、2(2’−フリルエチリデン)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−S−トリアジン、2[2’(5’’−メチルフリル)エチリデン]−4,6−ビス(トリクロロメチル)−S−トリアジン、2(p−メトキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−S−トリアジン、2,6−ジ(p−アジドベンザル)−4−メチルシクロヘキサノン、4,4’−ジアジドカルコン、ジ(テトラアルキルアンモニウム)−4,4’−ジアジドスチルベン−2,2’−ジスルフォネ−ト、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタン−1、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−ケトン、ビス(n5−2,4−シクロペンタジエン−1−イル)−ビス(2,6−ジフルオロ−3−(1H−ピロール−1−イル)−フェニル)チタニウム、1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)−,2−(O−ベンゾイルオキシム)]、ヨード二ウム,(4−メチルフェニル)[4−(2−メチルプロピル)フェニル]−ヘキサフルオロフォスフェート(1−)、エチル−4−ジメチルアミノベンゾエート、2−エチルヘキシル−4−ジメチルアミノベンゾエート、エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−,1−(O−アセチルオキシオム)などが挙げられる。上記、光重合開始剤は適宜選択することが望ましく、1種以上を混合させて用いることが望ましい。
本願発明における(D)熱硬化性樹脂とは、加熱により架橋構造を生成し、熱硬化剤として機能する化合物である。例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ヒドロシリル硬化樹脂、アリル硬化樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂;高分子鎖の側鎖又は末端にアリル基、ビニル基、アルコキシシリル基、ヒドロシリル基、等の反応性基を有する側鎖反応性基型熱硬化性高分子等を用いることができる。これらを単独で又は2種類以上を組み合わせて使用できる。
本願発明における(E)フィラーとは、平均粒子径(r)が0.5μm≦r≦10μmの範囲の有機フィラー又は無機フィラーと呼ばれるものであれば特に限定されないが、形状としては球状、粉状、繊維状、針状、鱗片状などが挙げられる。有機フィラーとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン粉、ポリエチレン、ベンゾグアナミン、メラミン、フタロシアニン粉等の他、シリコーン、アクリル、スチレンブ−タジエンゴム、ブタジエンゴム等を用いた多層構造のコアシェル等が挙げられる。無機フィラーとしてはシリカ、酸化チタンやアルミナ等の金属酸化物、窒化珪素や窒化ホウ素等の金属窒素化合物、炭酸カルシウム、リン酸水素カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸アルミニウム等の金属塩等が挙げられる。これらを単独で又は2種類以上を組み合わせて使用できる。特に金属酸化物、金属窒素化合物又は、金属塩である場合、銅表面の欠陥である酸素原子、水酸基及び吸着水などとの親和性が高く絶縁膜/銅との密着性を向上させることができるため好ましい。
1.重合前または途中に重合反応液に添加する方法
2.重合完了後、3本ロールなどを用いて混錬する方法
3.(E)フィラーを含む分散液を用意し、これを感光性樹脂組成物溶液に混合する方法
などいかなる方法を用いてもよい。上記(E)フィラーは適宜選択することが望ましく、1種以上を混合させて用いることもできる。また、(E)フィラーを良好に分散させ、また分散状態を安定化させるために分散剤、増粘剤等をフィルム物性に影響を及ぼさない範囲内で用いることもできる。
本願発明における感光性樹脂組成物は(A)バインダーポリマー、(B)ラジカル重合性化合物、(C)光重合開始剤、(D)熱硬化性樹脂及び(E)フィラーに加えて、必要に応じて、難燃剤、着色剤、密着付与剤、重合禁止剤および有機溶媒等の添加剤を含有してもよい。
本願発明におけるフレキシブルプリント配線板に使用される回路基板は例えば、ポリイミドなどのベースフィルムと銅箔とを張り合わせた銅貼積層板を用いて製造することができる。ベースフィルムと銅箔との張り合わせには接着剤を用いるものと接着剤を用いないものなどを選択することができ、接着剤を用いないものにはキャスト法、ラミネート法又はメタライズ法を選択することができる。その後、必要に応じてサブトラクト法(例えば、ビアホール加工工程、デスミア処理工程、ビアメッキ工程、エッチングレジスト形成工程、エッチング工程およびレジスト除去工程の順番に回路形成を行う方法)によって回路形成をすることができる。また、本願発明の回路基板の別の製造方法はセミアディティブ法(ポリイミドなどのベースフィルムにニッケルクロムなどのシード層を設け、銅のスパッタ層を設けた後電解銅メッキを施す。その後、エッチングレジスト形成工程、露光工程、現像工程、銅メッキ工程およびメッキレジスト除去工程の順に回路形成を行う方法)を選択することもできる。その後、前記[銅箔の粗化方法]に従い粗化処理をした後に使用することができる。
また、本願発明における感光性樹脂組成物は、以下のようにして絶縁膜を形成することができる。先ず上記感光性樹脂組成物を前記回路基板上に塗布し、乾燥して溶媒を除去する。基板への塗布はスクリ−ン印刷、ローラーコーティング、カ−テンコーティング、スプレーコーティング、スピンナーを利用した回転塗布等により行うことができる。塗布膜(好ましくは厚み:5μmから100μm)の乾燥は120℃以下、好ましくは40〜100℃で行う。乾燥後、乾燥塗布膜にネガ型のフォトマスクを置き、紫外線、可視光線、電子線などの活性光線を照射する。次いで、未露光部分をシャワー、パドル、浸漬または超音波等の各種方式を用い、現像液で洗い出すことによりパタ−ンを得ることができる。なお、現像装置の噴霧圧力や流速、現像液の温度によりパターンが露出するまでの時間が異なる為、適宜最適な装置条件を見出すことが好ましい。上記現像液としては、アルカリ水溶液を使用することが好ましく、この現像液には、メタノ−ル、エタノ−ル、n−プロパノ−ル、イソプロパノ−ル、N−メチル−2−ピロリドン等の水溶性有機溶媒が含有されていてもよい。上記のアルカリ性水溶液を与えるアルカリ性化合物としては、例えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムイオンの、水酸化物または炭酸塩や炭酸水素塩、アミン化合物などが挙げられ、具体的には水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素アンモニウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトライソプロピルアンモニウムヒドロキシド、N−メチルジエタノ−ルアミン、N−エチルジエタノ−ルアミン、N,N−ジメチルエタノ−ルアミン、トリエタノ−ルアミン、トリイソプロパノ−ルアミン、トリイソプロピルアミン等が挙げられ、水溶液が塩基性を呈するものであればこれ以外の化合物も使用することができる。
本願発明における金メッキ処理工程は、少なくとも(I)脱脂処理、(II)エッチング処理、(III)触媒化処理、(IV)無電解ニッケルメッキ処理、及び(V)金メッキ処理から成り、一般的な湿式メッキである電解金メッキ又は無電解金メッキと呼ばれる処理工程であれば特に限定されない。
(A)バインダーポリマー、(B)ラジカル重合性化合物、(C)光重合開始剤、(D)熱硬化性樹脂、(E)フィラー、及びその他の成分を添加して感光性樹脂組成物を作製した。それぞれの構成原料の樹脂固形分での配合量及び原料の種類を表1に記載する。混合溶液を3本ロールで混合した後、脱泡装置で溶液中の泡を完全に脱泡して下記評価を実施した。
<2>日立化成工業株式会社製 ラジカル重合性化合物(EO変性ビスフェノールAジメタクリレート)の製品名
<3>BASFジャパン社製 光重合開始剤の製品名
<4>ジャパンエポキシレジン株式会社製 ビスフェノールA型のエポキシ樹脂(エポキシ当量188g/eq)の製品名
<5>日産化学工業株式会社製 フィラー(メラミン樹脂・シリカ複合粒子、平均粒子径6.5μm)の製品名
<6>クラリアントジャパン株式会社製 フィラー(ジエチルホスフィン酸アルミニウム塩、平均粒子径2.5μm)の製品名
<7>日本軽金属株式会社製 フィラー(水酸化アルミニウム、平均粒子径15μm)の製品名
<8>堺化学株式会社製 フィラー(硫酸バリウム、平均粒子径0.3μm)の製品名。
上記感光性樹脂組成物を、ベーカー式アプリケーターを用いて、75μmのポリイミドフィルム(株式会社カネカ製:商品名75NPI)に最終乾燥厚みが25μmになるように100mm×100mmの面積に流延・塗布し、80℃で20分乾燥した後、50mm×50mmの面積のライン幅/スペース幅=100μm/100μmのネガ型フォトマスクを置いて300mJ/cm2の積算露光量の紫外線を照射して露光した。次いで、1.0重量%の炭酸ナトリウム水溶液を30℃に加熱した溶液を用いて、1.0kgf/mm2の吐出圧で60秒スプレー現像を行った。現像後、純水で十分洗浄した後、160℃のオーブン中で90分加熱硬化させて感光性樹脂組成物の硬化膜を作製した。
感光性樹脂組成物の感光性の評価は、上記<ポリイミドフィルム上への硬化膜の作製>の項目で得られた硬化膜の表面観察を行い判定した。
〇:ポリイミドフィルム表面にくっきりとしたライン幅/スペース幅=100/100μmの感光パターンが描けており、ライン部の剥離に伴うラインの揺れが発生しておらず、スペース部にも溶解残りが無いもの。
△:ポリイミドフィルム表面にくっきりとしたライン幅/スペース幅=100/100μmの感光パターンが描けていないもの(ライン幅の線太りがあるもの)。
×:ポリイミドフィルム表面にライン幅/スペース幅=100/100μmの感光パターンが描けておらず、溶解残りが発生しているもの。
上記<ポリイミドフィルム上への硬化膜の作製>の項目で得られた硬化膜の耐溶剤性の評価を行った。評価方法は25℃のメチルエチルケトン中に15分間浸漬した後風乾し、フィルム表面の状態を観察した。
○:塗膜に異常がない。
×:塗膜に膨れや剥がれなどの異常が発生する。
上記<ポリイミドフィルム上への塗膜の作製>の項目と同様の方法で、25μm厚みのポリイミドフィルム(株式会社カネカ製アピカル25NPI)表面に感光性樹脂組成物の硬化膜積層フィルムを作製した。硬化膜積層フィルムを30mm×10mmの短冊に切り出して、15mmのところで180°に10回折り曲げて塗膜を目視で確認してクラックの確認を行った。
○:硬化膜にクラックが無いもの。
△:硬化膜に若干クラックがあるもの。
×:硬化膜にクラックがあるもの。
上記<ポリイミドフィルム上への塗膜の作製>の項目と同様の方法で、25μm厚みのポリイミドフィルム(株式会社カネカ製アピカル25NPI)表面に感光性樹脂組成物の硬化膜積層フィルムを作製した。作製した硬化膜積層フィルムを5cm四方に加工し、四隅の反り高さを測定する。フィルムの反り量を測定している模式図を図2に示す。
○:反り高さの平均が10mm未満のもの。
△:反り高さの平均が10mm以上20mm未満もの。
×:反り高さの平均が20mm以上。
フレキシブル銅貼り積層板(銅箔の厚み12μm、ポリイミドフィルムは株式会社カネカ製アピカル25NPI、ポリイミド系接着剤で銅箔を接着している)上にライン幅/スペース幅=100μm/100μmの櫛形パターンを作製し、10容量%の硫酸水溶液中に1分間浸漬した後、純水で洗浄し銅箔の表面処理を行った。その後、上記<ポリイミドフィルム上への硬化膜の作製>方法と同様の方法で櫛形パターン上に感光性樹脂組成物の硬化膜を作製し試験片の調整を行った。85℃、85%RHの環境試験機中で試験片の両端子部分に100Vの直流電流を印加し、絶縁抵抗値の変化やマイグレーションの発生などを観察した。
○:試験開始後、1000時間で10の8乗以上の抵抗値を示し、マイグレーション、デンドライトなどの発生が無いもの。
×:試験開始後、1000時間でマイグレーション、デンドライトなどの発生があるもの。
上記<ポリイミドフィルム上への塗膜の作製>の項目と同様の方法で、35μm厚みの銅箔表面に感光性樹脂組成物の硬化膜積層フィルムを作製した。但し、露光は、100μm角の四角開口マスクを使用し、300mJ/cm2の積算露光量の紫外線を照射して露光した。その後、上記で作製した感光性樹脂組成物の硬化膜積層フィルムを熱プレスにて165℃/90minで加熱加圧し、四角開口部の変形量を測定した。
○:熱プレス後に90μm以上開口しているもの。
△:熱プレス後に80〜90μm開口しているもの。
×:熱プレス後に80μ以下しか開口していないもの。
また、水準2は開口せず試験を行うことができなかった。
上記<ポリイミドフィルム上への硬化膜の作製>の項目と同様の方法で、75μm厚みのポリイミドフィルム(株式会社カネカ製アピカル75NPI)表面に感光性樹脂組成物の硬化膜積層フィルムを作製した。但し、露光は、ネガ型マスクを使用せず全面に300mJ/cm2の積算露光量の紫外線を照射して露光した。
上記硬化膜を260℃で完全に溶解してある半田浴に感光性樹脂組成物の硬化膜が塗工してある面が接する様に浮かべて10秒後に引き上げた。その操作を3回行い、硬化膜の接着強度をJIS K5400に従って碁盤目テープ法で評価した。
○:碁盤目テープ法で剥がれの無いもの。
△:升目の95%以上が残存しているもの。
×:升目の残存量が80%未満のもの。
以下に、粗度0.2μmの銅箔を用いた場合を例に絶縁膜付き銅箔の作成方法を示す。
上記で作製した25種類の絶縁膜付き銅箔を用いて下記に従い無電解金メッキ処理を実施した。無電解金メッキ処理工程は、奥野製薬株式会社無電解金メッキ フラッシュゴールド330の標準工程に従い下記のように行った。
(I)脱脂処理、ICPクリーンS−135K、40℃、4分
(II)エッチング処理、硫酸10mL/L、過流酸ナトリウム100g/L、硫酸銅・五水和物、8g/L、イオン交換水にて1Lに調製、30℃、1分
(III)触媒化処理、ICPアクセラ(Pd:0.04%)、30℃、1分
(IV)無電解ニッケルメッキ処理、ICP−ニコロンーFPF、84℃、30分
(V)金メッキ処理、フラッシュゴールド330、80℃、8分
図3に示すように、テープ剥離試験はライン/スペース感光パターンにニチバン製セロハンテープ(18mm幅)をライン/スペース方向に対し直角になるように張り合わせ、しっかりとこすってスペース部分に空気が入り込まないように貼り付ける。その後、図4に示すように引きはがし方向約60°で剥離試験を行った。この結果を表4に示す。
○:テープ剥離の無いもの。
×:テープ剥離の発生するもの。
2 反り量
3 平滑な台
4 銅箔
5 絶縁膜(ライン部分)
6 セロハンテープ
Claims (3)
- 少なくとも(A)バインダーポリマー、(B)ラジカル重合性化合物、(C)光重合開始剤、(D)熱硬化性樹脂、及び(E)フィラーを含む感光性樹脂組成物から得られる絶縁膜が銅箔上に積層されたフレキシブルプリント配線板であって、前記銅箔の粗度(Rz)と前記感光性樹脂組成物中の(E)フィラーの平均粒子径(r)との関係が、Rz<r<4Rzの範囲であり、前記(E)フィラーの平均粒子径(r)が0.5μm≦r≦10μmであることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
- 前記(E)フィラーが金属酸化物、金属窒素化合物又は金属塩であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 前記銅箔表面に防錆層及び/又は、有機又は無機プライマー層を有することを特徴とする請求項1または2に記載のフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012222344A JP6045872B2 (ja) | 2012-10-04 | 2012-10-04 | フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012222344A JP6045872B2 (ja) | 2012-10-04 | 2012-10-04 | フレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014075490A true JP2014075490A (ja) | 2014-04-24 |
JP6045872B2 JP6045872B2 (ja) | 2016-12-14 |
Family
ID=50749440
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012222344A Active JP6045872B2 (ja) | 2012-10-04 | 2012-10-04 | フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6045872B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014156601A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-08-28 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 |
KR20160110159A (ko) * | 2015-03-13 | 2016-09-21 | 미쓰비시 세이시 가부시키가이샤 | 솔더 레지스트 패턴의 형성 방법 |
JP2017103444A (ja) * | 2015-11-19 | 2017-06-08 | 三菱製紙株式会社 | ソルダーレジストパターンの形成方法 |
WO2022113832A1 (ja) * | 2020-11-24 | 2022-06-02 | 住友電気工業株式会社 | 除去液の再生方法及び再生除去液 |
WO2022113831A1 (ja) * | 2020-11-24 | 2022-06-02 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10190173A (ja) * | 1996-12-25 | 1998-07-21 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JPH11191482A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JPH11274699A (ja) * | 1998-03-26 | 1999-10-08 | Denso Corp | プリント配線板 |
JP2004235665A (ja) * | 2000-07-13 | 2004-08-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | プリント配線板及び多層プリント配線板 |
JP2010196119A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | 金属表面処理剤 |
JP2011181629A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |
JP2012141605A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-26 | Toagosei Co Ltd | 黒色感光性組成物、ソルダーレジスト及び感光性ドライフィルム |
-
2012
- 2012-10-04 JP JP2012222344A patent/JP6045872B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10190173A (ja) * | 1996-12-25 | 1998-07-21 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JPH11191482A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JPH11274699A (ja) * | 1998-03-26 | 1999-10-08 | Denso Corp | プリント配線板 |
JP2004235665A (ja) * | 2000-07-13 | 2004-08-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | プリント配線板及び多層プリント配線板 |
JP2010196119A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | 金属表面処理剤 |
JP2011181629A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |
JP2012141605A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-26 | Toagosei Co Ltd | 黒色感光性組成物、ソルダーレジスト及び感光性ドライフィルム |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014156601A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-08-28 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 |
JP2014157356A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-08-28 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 |
KR20160110159A (ko) * | 2015-03-13 | 2016-09-21 | 미쓰비시 세이시 가부시키가이샤 | 솔더 레지스트 패턴의 형성 방법 |
KR102336750B1 (ko) * | 2015-03-13 | 2021-12-07 | 미쓰비시 세이시 가부시키가이샤 | 솔더 레지스트 패턴의 형성 방법 |
JP2017103444A (ja) * | 2015-11-19 | 2017-06-08 | 三菱製紙株式会社 | ソルダーレジストパターンの形成方法 |
WO2022113832A1 (ja) * | 2020-11-24 | 2022-06-02 | 住友電気工業株式会社 | 除去液の再生方法及び再生除去液 |
WO2022113831A1 (ja) * | 2020-11-24 | 2022-06-02 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6045872B2 (ja) | 2016-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6343449B2 (ja) | 新規な導電層一体型fpc | |
JP6764680B2 (ja) | 新規な感光性樹脂組成物とその製造方法およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板とその製造方法 | |
CN108350203B (zh) | 黑色树脂组合物、附带黑色树脂固化膜的聚酰亚胺及其制造方法 | |
JP6045872B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
JP5940260B2 (ja) | 新規な導電層一体型フレキシブルプリント基板 | |
JP2008261921A (ja) | 新規な感光性樹脂組成物、それから得られる硬化膜、絶縁膜及び絶縁膜付きプリント配線板 | |
JP5858734B2 (ja) | 新規なフレキシブルプリント配線基板およびその作成方法 | |
JP6039398B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP7187227B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | |
JP5758791B2 (ja) | 新規なフレキシブルプリント配線基板およびその製造方法 | |
CN111378253B (zh) | 树脂填充材料 | |
JP5767874B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその利用 | |
JP2008197545A (ja) | 絶縁被膜を有するフレキシブルプリント配線板 | |
JP2020084144A (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | |
JP2013101999A (ja) | 新規な絶縁膜及び絶縁膜付きプリント配線板 | |
JP2012058675A (ja) | 感光性樹脂組成物及びその利用 | |
JP2009280661A (ja) | 新規なポリイミド前駆体組成物、その利用及びそれらの製造方法 | |
JP2008261920A (ja) | 新規な感光性樹脂組成物、それから得られる硬化膜、絶縁膜及び絶縁膜付きプリント配線板 | |
JP2010001351A (ja) | 新規なポリイミド前駆体組成物、その利用及びそれらの製造方法 | |
JP2013011665A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、永久マスクレジスト及び永久マスクレジストの製造方法 | |
JP2012015367A (ja) | 補強板一体型フレキシブルプリント基板 | |
JP2012015368A (ja) | 補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法 | |
JP2008197544A (ja) | 新規な感光性樹脂組成物、それから得られる硬化膜、絶縁膜及び絶縁膜付きプリント配線板 | |
JP2008256842A (ja) | 新規な感光性樹脂組成物、それから得られる硬化膜、絶縁膜及び絶縁膜付きプリント配線板 | |
JP2010276926A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及び永久レジスト |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150818 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160518 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160607 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20160621 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20160720 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161003 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161101 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161116 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6045872 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |