JP4557832B2 - 回路板の実装接合具及び回路板の実装接合方法 - Google Patents
回路板の実装接合具及び回路板の実装接合方法 Download PDFInfo
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この点に鑑み、従来においては、図示しない硬質のキャリア上にシリコーンゴム等の粘着層を介して仮固定され、この仮固定の状態で部品実装ラインに投入され、リフローソルダリング(reflow soldering)される(特許文献1参照)。
先ず、(1)の方法の場合には、例えばシリコーンゴム100重量部に対して金属粉末を200〜500重量部添加したり、カーボン粉末を20〜100重量部添加しなければならないので、ゴム硬度が上昇して粘着層の粘着力を低下させるという大きな問題が新たに生じることとなる。また、キャリアを繰り返して使用すると、粘着層が徐々に磨耗して金属粉末やカーボン粉末をフレキシブルプリント回路板に脱離付着させ、フレキシブルプリント回路板の絶縁性の低下を招くという大きな問題が別に生じることとなる。
分離治具から突出してキャリア治具の位置決め孔を貫通する複数の位置決めピンと、分離治具から突出してキャリア治具に挿入され、キャリア治具の粘着層に粘着保持された回路板をキャリア治具から取り外す導電性の複数の分離ピンとを含み、位置決めピンに導電性を付与してその先端部を長手方向に切り欠くことにより径方向に拡縮可能な割りピンにするとともに、この位置決めピンの最先端部を縮径にして細くし、位置決めピンの中央部を拡径にして太くし、
割りピン化された位置決めピンと複数の分離ピンとをそれぞれ接地して回路板に実装された電子部品の静電破壊を抑制するようにしたことを特徴としている。
位置決め治具上に薄い回路板を位置決め搭載し、この位置決め治具上にキャリア治具を積層してその粘着層を回路板に粘着させるとともに、位置決め治具を取り外してキャリア治具に粘着保持された回路板から引き離し、キャリア治具に粘着保持された回路板にはんだを塗布してリフローソルダリングし、その後、分離治具にキャリア治具を複数の位置決めピンを介して積層し、かつ分離治具の複数の分離ピンによりキャリア治具から回路板を取り外すことを特徴としている。
また、回路板が剥離される際に十分な静電対策効果を得ることができるし、回路板に対してイオンコンタミ等の悪影響を及ぼすことが少ない。また、位置決め治具の表面に、キャリア治具を上方から均一に圧下し、回路板に粘着層を上方から粘着するので、専用の治具を使用することなく、回路板に加圧力を均一に作用させることができ、これを通じて良好な仮固定の状態を容易に得ることができる。また、回路板を手やピンセットではなく、複数の分離ピンにより押し上げてキャリア治具から剥がすので、作業性や利便性が向上する他、回路板の汚染や損傷を有効に抑制することが可能になる。
また、電子部品をリフローソルダリングするので、不純物の汚染なくして高密度実装することができる他、微小箇所を正確かつ能率的に接合することが可能になる。また、割ピン化された位置決めピンがキャリア治具の位置決め孔に密接するので、キャリア治具に帯電した電荷をGNDに落とし、静電破壊をより確実に防止することができる。さらに、全部又は一部の位置決めピンを割りピン化する際、この位置決めピンの最先端部を縮径にして細くし、中央部を拡径にして太くするので、キャリア治具の位置決め孔に対する挿入が容易になり、完全な嵌入の前に拡径の中央部付近で早くアースすることもできる。
2 位置決めピン
10 フレキシブルプリント回路板(回路板)
11 位置決め孔
12 電子部品
20 キャリア治具
21 粘着層
22 アライメントホール
23 貫通孔
24 位置決め孔
30 分離治具
31 位置決めピン
32 分離ピン
Claims (2)
- リフローソルダリングされる薄い回路板を位置決め搭載する位置決め治具に積層され、位置決め治具に搭載された回路板を粘着層を介し着脱自在に粘着保持する導電性のキャリア治具と、このキャリア治具に重ねられ、電子部品の実装された回路板をキャリア治具から取り外す導電性の分離治具とを備えた回路板の実装接合具であって、
分離治具から突出してキャリア治具の位置決め孔を貫通する複数の位置決めピンと、分離治具から突出してキャリア治具に挿入され、キャリア治具の粘着層に粘着保持された回路板をキャリア治具から取り外す導電性の複数の分離ピンとを含み、位置決めピンに導電性を付与してその先端部を長手方向に切り欠くことにより径方向に拡縮可能な割りピンにするとともに、この位置決めピンの最先端部を縮径にして細くし、位置決めピンの中央部を拡径にして太くし、
割りピン化された位置決めピンと複数の分離ピンとをそれぞれ接地して回路板に実装された電子部品の静電破壊を抑制するようにしたことを特徴とする回路板の実装接合具。 - 請求項1に記載された回路板の実装接合具を用いる回路板の実装接合方法であって、位置決め治具上に薄い回路板を位置決め搭載し、この位置決め治具上にキャリア治具を積層してその粘着層を回路板に粘着させるとともに、位置決め治具を取り外してキャリア治具に粘着保持された回路板から引き離し、キャリア治具に粘着保持された回路板にはんだを塗布してリフローソルダリングし、その後、分離治具にキャリア治具を複数の位置決めピンを介して積層し、かつ分離治具の複数の分離ピンによりキャリア治具から回路板を取り外すことを特徴とする回路板の実装接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005215547A JP4557832B2 (ja) | 2005-07-26 | 2005-07-26 | 回路板の実装接合具及び回路板の実装接合方法 |
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JP2007035833A JP2007035833A (ja) | 2007-02-08 |
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JP (1) | JP4557832B2 (ja) |
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---|---|---|---|---|
JP6809077B2 (ja) * | 2016-09-20 | 2021-01-06 | 日本電気株式会社 | 搬送パレットおよび搬送方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04293293A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-16 | Niyuutron:Kk | 配線変更自在な電子集積回路 |
JP2004349570A (ja) * | 2003-05-23 | 2004-12-09 | Toshiba Corp | 基板搬送用粘着パレット |
JP2005072556A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-17 | Kenseidou Kagaku Kogyo Kk | 配線基板キャリア |
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JP2004349570A (ja) * | 2003-05-23 | 2004-12-09 | Toshiba Corp | 基板搬送用粘着パレット |
JP2005072556A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-17 | Kenseidou Kagaku Kogyo Kk | 配線基板キャリア |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091127 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130730 Year of fee payment: 3 |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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