WO2005112527A1 - フレキシブルプリント基板を用いた接続装置 - Google Patents

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connection
board
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Inventor
Hiroyuki Suzuki
Tomiyo Ema
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Definitions

  • the present invention relates to a connection device for connecting a flexible printed board used for a module component to another flexible printed board or a hard board.
  • a flexible printed circuit board 6 used as a part of a module of an electronic component such as a liquid crystal 7 is connected to another electronic component 4a. Is directly connected to the printed circuit board 1 on which is mounted by using soldering or thermocompression bonding agent 8.
  • Fig. 13 shows a procedure of a conventional reconnection method.
  • the connection section with the adhesive 8 is heated with a hot plate or the like (step S21). While heating, the lower printed circuit board 1 is pressed, the upper flexible printed circuit board 6 is pulled in the horizontal or upward direction, and the connection portion 50 is peeled off (step S22).
  • the adhesive 8 remaining on each of the peeled substrates is physically removed with tweezers or the like, or removed in a diagonal manner with a solvent such as acetone (step S23).
  • a new adhesive 8 is attached to the printed circuit board 1 or the flexible printed circuit board 6 and heated (step S24). Flexible while the adhesive 8 is heated Press the printed circuit board 6 and the printed circuit board 1 (step S25). With the above procedure, reconnection is completed! /, (Step S26).
  • Patent Document 1 JP-A-2003-133678 (page 5, FIG. 9)
  • Patent Document 2 JP-A-5-90725 (Page 3, FIG. 1)
  • Patent Document 3 JP-A-61-22580 (page 2, FIG. 1 (b))
  • connection device of the present invention employs a configuration in which a flexible printed board and another printed board are relayed by a flexible printed board for connection. With this configuration, the work of reconnecting the flexible printed circuit board to another printed circuit board can be easily performed by replacing the connection flexible printed circuit board to be relayed.
  • the connecting device of the present invention employs a configuration in which a connecting portion of the connecting flexible printed circuit board is provided with a thermoplastic adhesive. With this configuration, the flexible printed circuit board for connection can be heated to reconnect the flexible printed circuit board to another printed circuit board. The flexible printed circuit board for connection can be peeled off from the flexible printed circuit board and the printed circuit board without being damaged.
  • the connection device of the present invention has a configuration in which a thermoplastic adhesive is provided on one or both connection portions of a flexible printed circuit board for connection. With this configuration, after the flexible printed circuit board for connection is peeled off, the adhesive remaining on the flexible printed circuit board and other printed circuit boards is not removed, and the connection is performed with no new adhesive applied. Reconnection can be easily performed by replacing the flexible printed circuit board.
  • connection device of the present invention employs a configuration in which conductive particles are included in a thermoplastic adhesive. With this configuration, it is possible to absorb variations in the height of the terminals of the flexible printed circuit board for connection, flexible printed circuit boards, and other printed circuit boards, as well as variations in the unevenness of the mounting, thereby improving the stability of electrical connection. it can.
  • the protrusion is provided on one or both terminals of the flexible printed circuit board for connection to be relayed.
  • the present invention relates to a method for connecting a flexible printed circuit board used for a module component or the like and another flexible printed circuit board or a rigid board to a connecting part provided with a thermoplastic adhesive in one or both connecting parts in advance.
  • the connection with the flexible printed circuit board facilitates the reconnection work.
  • by providing a connecting flexible printed circuit board for relaying there is an effect that electronic components such as a liquid crystal module provided on the flexible printed circuit board or the rigid board can be reconnected without being damaged by distortion, heat, or the like. .
  • FIG. 1 (a) Cross-sectional view of a connection device according to the first embodiment of the present invention before connection (b) Cross-sectional view of the connection device of the first embodiment of the present invention ( c) Partial sectional view of the connection device according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is an external view of a flexible printed circuit board for connection according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a flowchart of a method for reconnecting a connecting device of the present invention.
  • FIG. 4 (a) Cross-sectional view of a connection device according to a second embodiment of the present invention. (B) Partial cross-sectional view of a connection device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 (a) Cross-sectional view of a connection device according to a third embodiment of the present invention. (B) Partial cross-sectional view of a connection device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is an external view of a connection flexible printed circuit board according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 (a) a cross-sectional view of a connection device according to a fourth embodiment of the present invention; Partial sectional view of a connection device according to an embodiment.
  • FIG. 8 (a) Cross-sectional view of a connection device according to a fifth embodiment of the present invention. (B) Partial cross-sectional view of a connection device according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 (a) Cross-sectional view of a connection device according to a sixth embodiment of the present invention. (B) Partial cross-sectional view of a connection device according to a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 (a) Cross-sectional view of a connection device according to a seventh embodiment of the present invention. (B) Partial cross-sectional view of a connection device according to a seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 (a) Cross-sectional view of a connection device according to an eighth embodiment of the present invention. (B) Partial cross-sectional view of a connection device according to an eighth embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of a conventional connection device.
  • FIG. 13 is a flowchart of a conventional connection device reconnection method.
  • FIG. 1 shows a cross-sectional view of the connection device according to the first embodiment of the present invention.
  • the same parts as those in the conventional example are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view of a state before the printed circuit board 1 and the flexible printed circuit board 6 are connected by the connecting flexible printed circuit board 9.
  • Fig. 1 (b) is a cross-sectional view of the state in which the printed circuit board 1 and the flexible printed circuit board 6 are connected by the connection flexible printed circuit board 9, and
  • Fig. 1 (c) is an enlarged view of the connection part in Fig. 1 (b). It is sectional drawing.
  • FIG. 2 is an external view showing the connection flexible printed circuit board 9 with the terminals 5c and 5d facing upward.
  • the printed circuit board 1 has a conductor 2a on the surface.
  • the conductor 2a forms a circuit pattern, and a terminal 5a is provided at one end of the conductor 2a.
  • the electronic component 4a is arranged on the printed circuit board 1 so as to be electrically connected to the conductor 2a.
  • a resist 3a is provided on portions other than the terminals 5a and the electronic components 4a of the printed circuit board 1 to prevent an electrical short circuit.
  • the flexible printed circuit board 6 is a part of a liquid crystal 7 module.
  • the flexible print substrate 6 has a conductor 2b on the surface.
  • the conductor 2b forms a circuit pattern, and a terminal 5b is provided at one end of the conductor 2b.
  • the electronic component 4b is arranged on the flexible printed circuit board 6 so as to be electrically connected to the conductor 2b.
  • a resist 3b is provided on portions of the flexible printed circuit board 6 other than the terminals 5b and the electronic components 4b to prevent an electrical short circuit.
  • the flexible printed circuit board 9 for connection includes a conductor 2c on one surface.
  • the conductor 2c forms a circuit pattern, and terminals 5c and 5d are provided at both ends of the conductor 2c.
  • a resist 3c is provided on portions other than the terminals 5c and 5d of the connection flexible printed circuit board 9 to prevent an electrical short circuit.
  • a thermoplastic adhesive 8 is applied in advance to the connecting portion 50 including the terminals 5c and 5d.
  • FIG. 3 is a flowchart of the reconnection method of the present invention. First, the connection portion 50 of the connection flexible printed circuit board 9 is heated with a hot plate or the like (step S11), and in this state, the upper connection flexible printed circuit board 9 is pulled horizontally or upward to perform printing.
  • connection flexible printed board 9 is peeled off from the board 1 and the flexible printed board 6 (Step S12). After peeling off the flexible printed circuit board 9 for connection, an adhesive is applied to the new flexible printed circuit board 9 for connection, and if necessary, heat treatment is performed (step S13). The connection flexible printed circuit board 9 with the adhesive is replaced with the peeled connection flexible printed circuit board 9 (step S14), and the newly prepared connection flexible printed circuit board 9 with the adhesive is printed on the flexible printed circuit board 6 again.
  • the substrate 1 is connected by heating and pressurizing (step S15) to complete reconnection (step S16). At this time, since the adhesive is previously attached to the replacement connection flexible printed circuit board 9, the remaining adhesive is removed as in the conventional example, and the printed circuit board 1 and the flexible printed circuit board 6 are newly attached. There is no need to reapply the adhesive 8 to the.
  • connection portion 50 is peeled off while heating the flexible printed circuit board 9 for connection, thereby preventing the printed circuit board 1 and the flexible printed circuit board 6 from being damaged.
  • the adhesive can be attached to the connection flexible printed circuit board 9 for replacement in advance, so that the adhesive 8 can be removed from the printed circuit board 1 and the flexible printed circuit board 6, and the printed circuit board 1 can be removed after the removal.
  • the reconnection work can be performed without re-adhering the adhesive 8 to the flexible printed circuit board 6.
  • the printed board 1 may be any type of printed board such as a flexible printed board or a hard board.
  • the liquid crystal 7 may be another electronic component such as a speaker.
  • FIG. 4 is a sectional view of a connection device according to a second embodiment of the present invention.
  • 4A is a cross-sectional view showing a state in which the printed circuit board 1 and the flexible printed circuit board 6 are connected by the connection flexible printed circuit board 9, and
  • FIG. 4B is a partial cross-sectional view in which the connection portion of FIG. 4A is enlarged.
  • conductive particles 10 are included in an adhesive 8 used for connecting the printed circuit board 1, the flexible printed circuit board 6, and the flexible printed circuit board 9 for connection.
  • Other configurations and The reconnection method is the same as in the first embodiment.
  • a reconnection operation can be easily performed as in the first embodiment. Furthermore, since the conductive particles 10 contained in the adhesive 8 conduct between the terminals 5a and 5c and between the terminals 5b and 5d, variations in height of the terminals 5a and 5b and variations in unevenness of plating can be absorbed. The stability of the electrical connection after the connection can be improved.
  • FIG. 5 shows a sectional view of a connection device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 (a) is a cross-sectional view showing a state in which the printed circuit board 1 and the flexible printed circuit board 6 are connected by the connection flexible printed circuit board 9, and
  • FIG. 5 (b) is a partial cross-sectional view in which the connection portion of FIG. FIG.
  • protrusions 11 are formed on the terminals 5c and 5d of the connection flexible printed circuit board 9 in advance by plating or etching.
  • Other configurations and a reconnection method are the same as those in the first embodiment.
  • a reconnection operation can be easily performed similarly to the first embodiment. Further, the protrusion 11 breaks through the adhesive 8 sandwiched between the terminals 5a and 5c and the terminals 5b and 5d, and the protrusion 11 contacts the terminals 5a and 5b, so that the stability of the electrical connection can be improved. .
  • FIG. 6 is an external view of the connection flexible printed circuit board 9 according to the third embodiment, with the terminals 5c and 5d shown above.
  • the conductive particles 10 are not used for the adhesive 8. Since the distance A between the wires of the terminals 5c and 5d can be reduced, the width of the flexible printed circuit board 9 for connection can be reduced.
  • the protrusions 11 may be physically processed by a mold or the like in addition to the chemical processing.
  • FIG. 7 shows a sectional view of a connection device according to a fourth embodiment of the present invention.
  • 7A is a cross-sectional view showing a state in which the printed circuit board 1 and the flexible printed circuit board 6 are connected by the connection flexible printed circuit board 9, and
  • FIG. 7B is a partial cross-sectional view in which the connection portion of FIG. 7A is enlarged.
  • the flexible printed circuit board 9 for connection is on the terminals 5c and 5d on one side.
  • the projection 11 is provided.
  • the adhesive 8 used for the connection includes the conductive particles 10. Other configurations and a reconnection method are the same as those in the first embodiment.
  • a reconnection operation can be easily performed as in the first embodiment. Further, since the protrusions 11 pierce the adhesive 8 sandwiched between the terminals 5a and 5c and the terminals 5b and 5d, the stability of the electrical connection can be improved. Furthermore, since the conductive particles 10 contained in the adhesive 8 conduct between the terminals 5a and 5c and between the terminals 5b and 5d, it is necessary to absorb variations in height of the terminals 5a and 5b and variations in plating irregularities. Therefore, the stability of the electrical connection after the connection can be improved.
  • FIG. 8 shows a sectional view of a connection device according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 (a) is a cross-sectional view showing a state in which a connection flexible printed circuit board 12 is connected between the printed circuit board 1 and the flexible printed circuit board 6, and
  • FIG. 8 (b) is an enlarged view of the connection portion in FIG. 8 (a). It is a partial sectional view.
  • a connecting flexible printed board 12 for connecting the printed board 1 and the flexible printed board 6 is a double-sided wiring board, and has terminals 5e and 5f on both sides. The terminals 5e and 5f are electrically connected to each other by filling the holes made in the connection flexible printed circuit board 12 with the conductors 2d.
  • Other configurations and a reconnection method are the same as those in the first embodiment.
  • the reconnection work can be easily performed similarly to the first embodiment, by peeling off the flexible printed circuit board 12 for connection.
  • the flexible printed board 12 for connection is broken first, so that the flexible printed board 6 can be prevented from being damaged.
  • the terminals 5e and 5f on both sides of the connection flexible printed circuit board 12 with the thermoplastic adhesive 8 the area required for connection is smaller than that of the connection device of the first embodiment. can do
  • the flexible printed circuit board 12 having the terminals 5e and 5f on both sides may be a single-sided wiring board bent to have terminals on both sides or a multilayer wiring board.
  • FIG. 9 shows a sectional view of a connection device according to a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 (a) is a cross-sectional view showing a state in which the connection flexible printed circuit board 12 is connected between the printed circuit board 1 and the flexible printed circuit board 6, and
  • FIG. 9 (b) is an enlarged view of the connection portion of FIG. It is a partial sectional view.
  • an adhesive 8 used for connection contains conductive particles 10.
  • Other configurations and a reconnection method are the same as those in the fifth embodiment.
  • a reconnection operation can be performed easily as in the first embodiment. Further, as in the second embodiment, variations in height of the terminals 5a and 5b and variations in unevenness of plating can be absorbed, and the stability of electrical connection after connection can be improved. Furthermore, similarly to the fifth embodiment, the connection flexible printed circuit board 12 has the terminals 5e and 5f on both sides, so that the area required for connection can be reduced as compared with the connection device of the second embodiment. .
  • FIG. 10 is a sectional view of a connection device according to a seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 (a) is a cross-sectional view showing a state in which the connection flexible printed circuit board 12 is connected between the printed circuit board 1 and the flexible printed circuit board 6, and
  • FIG. 10 (b) is an enlarged view of the connecting portion in FIG. 10 (a).
  • the flexible printed circuit board 12 for connection has protrusions 11 on the terminals 5e and 5f on both sides.
  • Other configurations and a reconnection method are the same as those in the fifth embodiment.
  • a reconnection operation can be easily performed as in the first embodiment.
  • the protrusion 11 breaks through the adhesive 8 and the protrusion 11 comes into contact with the terminals 5a and 5b, the stability of the electrical connection can be improved.
  • the adhesive 8 does not use the conductive particles 10, the distance between the wires of the terminals 5e and 5f can be reduced. Therefore, the width of the connection flexible printed circuit board 12 can be reduced.
  • the connection flexible printed circuit board 12 has the terminals 5e and 5f on both sides, so that the area required for connection can be reduced as compared with the connection device of the third embodiment. . (Embodiment 8)
  • FIG. 11 shows a sectional view of a connection device according to an eighth embodiment of the present invention.
  • the flexible printed circuit board 12 for connection is provided with protrusions 11 on the terminals 5e and 5f on both sides, and the adhesive 8 has the conductive particles 10.
  • Other configurations and a reconnection method are the same as those in the fifth embodiment.
  • a reconnection operation can be performed easily as in the first embodiment.
  • the protrusion 11 breaks through the adhesive 8
  • the stability of the electrical connection can be improved.
  • the conductive particles 10 contained in the adhesive 8 conduct between the terminals 5a and 5e and between the terminals 5b and 5f, variations in the height of the terminals 5a and 5b and variations in unevenness of the plating are absorbed. Therefore, the stability of the electrical connection after the connection can be further improved. Since the connection flexible printed circuit board 12 has the terminals 5e and 5f on both sides, the area required for connection can be reduced as compared with the connection device of the fourth embodiment.
  • connection device using the flexible printed board according to the present invention can easily perform reconnection between the flexible printed board and the printed board. Therefore, high-density mounting is performed using the flexible printed board. It is useful for electronic devices such as portable devices.

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Abstract

 本発明は、モジュール部品などに使われているフレキシブルプリント基板と、他のプリント基板を再接続する場合、接続部を引き剥がす際にフレキシブルプリント基板が破損したり、接着剤の除去が困難であったり、また、接着剤の再付着が困難であり、容易に再接続ができないという問題があった。  電子部品4bや液晶7が接続されているフレキシブルプリント基板6と、電子部品4aが実装されているプリント基板1とを接続する接続用フレキシブルプリント基板9の接続部50に、あらかじめ熱可塑性の接着剤8を付着する。この構成により、プリント基板1とフレキシブルプリント基板6の再接続の作業を、中継している接続用フレキシブルプリント基板9を取り替えることにより容易に行うことができる。

Description

明 細 書
フレキシブルプリント基板を用レ、た接続装置
技術分野
[0001] 本発明はモジュール部品に使われているフレキシブルプリント基板を他のフレキシ ブルプリント基板や硬質基板に接続する接続装置に関するものである。
背景技術
[0002] モジュール部品に使われて!/、るフレキシブルプリント基板を他のフレキシブルプリン ト基板や硬質基板に接続する装置として、一般的にコネクタを用いて接続する方法 が広く使われている(例えば、特許文献 1参照)。しかし、コネクタを用いた接続にお いては、基板の交換が容易にできるが、薄型化、軽量化に限界がある。
[0003] この問題を解決するために、コネクタを用いずに接続する方法として、フレキシブル プリント基板と他のフレキシブルプリント基板や硬質基板とを半田で接続する方法や 、熱圧着型の接着剤を用いた接続方法が採用されている (例えば、特許文献 2、特 許文献 3参照)。
[0004] コネクタを用いずに接続する方法としては、例えば図 12に示すように、液晶 7などの 電子部品のモジュールの一部として使われて 、るフレキシブルプリント基板 6を、他 の電子部品 4aが実装されているプリント基板 1に、半田付けや熱圧着型の接着剤 8 を用いて直接接続している。
[0005] そのため、フレキシブルプリント基板 6とプリント基板 1の接続不良が出た場合はフレ キシブルプリント基板 6とプリント基板 1を ヽつたん剥がした後、再接続を行って!/、た。
[0006] 従来の再接続の方法の手順を図 13に示す。まず、接着剤 8が付いた接続部をホッ トプレートなどで加熱する (ステップ S21)。加熱した状態で下側のプリント基板 1を押 さえ、上側のフレキシブルプリント基板 6を水平方向または上方向に引張り、接続部 5 0を剥す (ステップ S22)。剥したそれぞれの基板に残った接着剤 8をピンセットなどで 物理的に除去、または、アセトンなどの溶剤でィ匕学的に除去する (ステップ S23)。接 着剤 8を除去した後に、プリント基板 1もしくはフレキシブルプリント基板 6に新しく接着 剤 8を付着させ、加熱する (ステップ S24)。接着剤 8を加熱した状態で、フレキシブル プリント基板 6とプリント基板 1を加圧する (ステップ S25)。以上の手順で、再接続を 完成させて!/、た (ステップ S 26)。
特許文献 1 :特開 2003— 133678号公報 (第 5頁、図 9)
特許文献 2 :特開平 5— 90725号公報 (第 3頁、図 1)
特許文献 3:特開昭 61 - 22580号公報 (第 2頁、図 1 (b) )
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] 上記従来の接続装置では、(1)接続部 50を引き剥がす際にフレキシブルプリント 基板 6が破損する。(2)接着剤 8の除去が困難である。(3)新しい接着剤 8の再付着 力うまくいかない、などの問題があった。
[0008] また、再接続を行う際、事前に基板の接続部を加熱して接着剤 8を付ける場合、液 晶 7のような耐熱性の弱い部品があると部分的な加熱で実施する必要があり、高密度 な実装を行って 、るモジュール部品では、接続部と耐熱性の弱 、部品との間隔が狭 いため、さらに (4)部分的な加熱が困難である。(5)長時間の加熱が必要な場合に は作業効率も悪くなる、という問題があった。
[0009] 本発明は、上記従来の課題を解決した、容易に再接続することができるフレキシブ ルプリント基板の接続装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0010] 本発明の接続装置は、フレキシブルプリント基板と他のプリント基板を接続用フレキ シブルプリント基板で中継する構成を採る。この構成により、フレキシブルプリント基 板と他のプリント基板の再接続の作業を、中継して ヽる接続用フレキシブルプリント基 板を取り替えることにより容易に行うことができる。
[0011] また、本発明の接続装置は、接続用フレキシブルプリント基板の接続部に熱可塑性 の接着剤を備えた構成を採る。この構成により、接続用フレキシブルプリント基板を熱 して、フレキシブルプリント基板と他のプリント基板を再接続することができるため、フ レキシブルプリント基板およびプリント基板に設けられた液晶などの熱に弱い部品を 損傷することなぐフレキシブルプリント基板およびプリント基板より接続用フレキシブ ルプリント基板を剥がすことができる。 [0012] また、本発明の接続装置は、接続用フレキシブルプリント基板の片面または両面の 接続部に熱可塑性の接着剤を備えた構成を有する。この構成により、接続用フレキ シブルプリント基板を剥がした後、フレキシブルプリント基板および他のプリント基板 上に残った接着剤の除去を行わず、また、新たに接着剤を付けない状態のままで、 接続用フレキシブルプリント基板を取り替えることにより容易に再接続を行うことがで きる。
[0013] また、本発明の接続装置は、熱可塑性の接着剤に導電性粒子を含めた構成を採る 。この構成により、接続用フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント基板および 他のプリント基板の端子部の高さのばらつきやめつきの凹凸のばらつきを吸収するこ とができ、電気的な接続の安定性を高めることができる。
[0014] また、本発明の接続装置は、中継する接続用フレキシブルプリント基板の片面また は両面の端子上に突起を設けている。この構成により、接続用フレキシブルプリント 基板とフレキシブルプリント基板および、接続用フレキシブルプリント基板と他のプリ ント基板の接続において、突起の先端が端子と端子の間に挟まった接着剤を突き破 り、フレキシブルプリント基板の端子およびプリント基板の端子に接するため、電気的 な接続の安定性をさらに高めることができる。
発明の効果
[0015] 本発明は、モジュール部品などに使われているフレキシブルプリント基板と、他のフ レキシブルプリント基板や硬質基板を、あらかじめ片面または両面の接続部に熱可 塑性の接着剤を備えた接続用フレキシブルプリント基板で接続したことにより、再接 続の作業を容易に行うことができる。また、中継する接続用フレキシブルプリント基板 を設けることにより、フレキシブルプリント基板や硬質基板に設けられた液晶モジユー ル等の電子部品を、歪みや熱などで破損させることなく再接続できるという効果があ る。
図面の簡単な説明
[0016] [図 1] (a)本発明第 1の実施の形態における接続装置の接続前の状態の断面図 (b) 本発明第 1の実施の形態における接続装置の接続状態の断面図(c)本発明第 1の 実施の形態における接続装置の部分断面図 [図 2]本発明第 1の実施の形態における接続用フレキシブルプリント基板の外観図 [図 3]本発明の接続装置の再接続方法のフローチャート
[図 4] (a)本発明第 2の実施の形態における接続装置の断面図 (b)本発明第 2の実 施の形態における接続装置の部分断面図
[図 5] (a)本発明第 3の実施の形態における接続装置の断面図 (b)本発明第 3の実 施の形態における接続装置の部分断面図
[図 6]本発明第 3の実施の形態における接続用フレキシブルプリント基板の外観図 [図 7] (a)本発明第 4の実施の形態における接続装置の断面図 (b)本発明第 4の実 施の形態における接続装置の部分断面図
[図 8] (a)本発明第 5の実施の形態における接続装置の断面図 (b)本発明第 5の実 施の形態における接続装置の部分断面図
[図 9] (a)本発明第 6の実施の形態における接続装置の断面図 (b)本発明第 6の実 施の形態における接続装置の部分断面図
[図 10] (a)本発明第 7の実施の形態における接続装置の断面図 (b)本発明第 7の実 施の形態における接続装置の部分断面図
[図 11] (a)本発明第 8の実施の形態における接続装置の断面図 (b)本発明第 8の実 施の形態における接続装置の部分断面図
[図 12]従来の接続装置の断面図
[図 13]従来の接続装置の再接続方法のフローチャート
符号の説明
1 プリント基板
2aゝ 2bゝ 2cゝ 2d 導体
3a、 3b、 3c レジス卜
4a, 4b 電子部品
5a、 5b、 5c、 5d、 5e、 5f 子
50 接続部
6 フレキシブルプリント基板
7 液晶 8 接着剤
9、 12 接続用フレキシブルプリント基板
10 導電性粒子
11 突起
発明を実施するための最良の形態
[0018] 以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明す る。
[0019] (実施の形態 1)
図 1に本発明の第 1の実施の形態に係る接続装置の断面図を示す。なお、従来例 と同一の部分は同一の番号を付して説明を省略する。図 1 (a)は、プリント基板 1とフ レキシブルプリント基板 6を接続用フレキシブルプリント基板 9で接続する前の状態の 断面図である。図 1 (b)は接続用フレキシブルプリント基板 9でプリント基板 1とフレキ シブルプリント基板 6を接続した状態の断面図であり、図 1 (c)は図 1 (b)の接続部を 拡大した部分断面図である。図 2に接続用フレキシブルプリント基板 9の端子 5c、 5d を上にして示した外観図を示す。
[0020] 図 1 (a)において、プリント基板 1は表面上に導体 2aを備える。導体 2aは回路パタ ーンを形成し、導体 2aの一端に端子 5aを設ける。導体 2aと電気的に繋がるように、 電子部品 4aをプリント基板 1上に配置する。プリント基板 1の端子 5aおよび電子部品 4a以外の部分にレジスト 3aを設け、電気的に短絡することを防止する。
[0021] フレキシブルプリント基板 6は液晶 7のモジュールの一部である。フレキシブルプリン ト基板 6は表面上に導体 2bを備える。導体 2bは回路パターンを形成し、導体 2bの一 端に端子 5bを設ける。導体 2bと電気的に繋がるように、電子部品 4bをフレキシブル プリント基板 6上に配置する。フレキシブルプリント基板 6の端子 5bおよび電子部品 4 b以外の部分にレジスト 3bを設け、電気的に短絡することを防止する。
[0022] 接続用フレキシブルプリント基板 9は片面に導体 2cを備える。導体 2cは回路パター ンを形成し、導体 2cの両端に端子 5c、 5dを設ける。接続用フレキシブルプリント基板 9の端子 5c、 5d以外の部分にレジスト 3cを設け、電気的に短絡することを防止してい る。端子 5c、 5dを含む接続部 50に熱可塑性の接着剤 8をあらかじめ付着しておく。 [0023] 図 3は本発明の再接続方法のフローチャートである。まず、接続用フレキシブルプリ ント基板 9の接続部 50をホットプレートなどで加熱を行い (ステップ S 11)、その状態 で上側の接続用フレキシブルプリント基板 9を水平方向または、上方向に引張ること でプリント基板 1およびフレキシブルプリント基板 6から接続用フレキシブルプリント基 板 9を剥す (ステップ S 12)。接続用フレキシブルプリント基板 9を剥したあと、新規の 接続用フレキシブルプリント基板 9に接着剤の付着を行い、加熱処理が必要な場合 には加熱処理を行う(ステップ S13)。この接着剤付きの接続用フレキシブルプリント 基板 9と剥した接続用フレキシブルプリント基板 9を取替え (ステップ S14)、再度、新 しく用意した接着剤付きの接続用フレキシブルプリント基板 9をフレキシブルプリント 基板 6とプリント基板 1とを加熱加圧して接続し (ステップ S15)、再接続を完成させる( ステップ S16)。このとき、交換用の接続用フレキシブルプリント基板 9には、あらかじ め接着剤を付着するため、従来例のように接着剤の残りを除去し、プリント基板 1およ びフレキシブルプリント基板 6に新たに接着剤 8を付け直す必要はない。
[0024] このような本発明の第 1の実施の形態によれば、接続用フレキシブルプリント基板 9 を加熱しながら接続部 50を剥すことによりプリント基板 1およびフレキシブルプリント 基板 6の損傷を防ぎ、また、本発明により、交換用の接続用フレキシブルプリント基板 9に事前に接着剤を付着させることができるため、プリント基板 1およびフレキシブル プリント基板 6から接着剤 8の除去することや、除去後にプリント基板 1およびフレキシ ブルプリント基板 6に接着剤 8の再付着を行わずに再接続の作業を行うことができる。
[0025] またプリント基板 1は、フレキシブルプリント基板、硬質基板などどのような種類のプ リント基板でも良い。また液晶 7は、スピーカ一等の他の電子部品でも良い。
[0026] (実施の形態 2)
次に本発明の第 2の実施の形態のフレキシブルプリント基板を用いた接続装置に ついて説明する。図 4に本発明の第 2の実施の形態の接続装置の断面図を示す。図 4 (a)は接続用フレキシブルプリント基板 9でプリント基板 1とフレキシブルプリント基板 6を接続した状態の断面図であり、図 4 (b)は図 4 (a)の接続部を拡大した部分断面 図である。図 4において、プリント基板 1、フレキシブルプリント基板 6と接続用フレキシ ブルプリント基板 9の接続に用いる接着剤 8に導電性粒子 10を含む。他の構成およ び再接続方法は、実施の形態 1と同様である。
[0027] 本発明の第 2の実施の形態によれば、第 1の実施の形態と同様に容易に再接続作 業を行うことができる。更に、接着剤 8に含まれた導電性粒子 10が端子 5aと 5c、 5bと 5dの間を導電するため、端子 5a、 5bの高さばらつきや、めっきの凹凸ばらつきを吸 収することができ、接続後の電気的な接続の安定性を高めることができる。
[0028] (実施の形態 3)
次に本発明の第 3の実施の形態のフレキシブルプリント基板を用いた接続装置に ついて説明する。図 5に本発明の第 3の実施の形態の接続装置の断面図を示す。図 5 (a)は接続用フレキシブルプリント基板 9でプリント基板 1とフレキシブルプリント基板 6を接続した状態の断面図であり、図 5 (b)は図 5 (a)の接続部を拡大した部分断面 図である。図 5において、接続用フレキシブルプリント基板 9の端子 5c、 5d上に予め めっきやエッチングでィ匕学的に加工された突起 11を備える。他の構成および再接続 方法は実施の形態 1と同じである。
[0029] 本発明の第 3の実施の形態によれば、第 1の実施の形態と同様に容易に再接続作 業を行うことができる。更に、端子 5aと 5c、および端子 5bと 5dの間に挟まった接着剤 8を突起 11が突き破り、また突起 11が端子 5a、 5bに接するため、電気的な接続の安 定性を高めることができる。
[0030] 図 6に第 3の実施の形態の接続用フレキシブルプリント基板 9の端子 5c、 5dを上に して示した外観図を示す。第 3の実施の形態においては、接着剤 8に導電性粒子 10 を用いていない。端子 5c、 5dの配線と配線の間隔 Aを小さくすることができるため、 接続用フレキシブルプリント基板 9の幅を小さくすることができる。また、突起 11は化 学的加工のほか、金型などにより物理的にカ卩ェしても良い。
[0031] (実施の形態 4)
次に本発明の第 4の実施の形態のフレキシブルプリント基板を用いた接続装置に ついて説明する。図 7に本発明の第 4の実施の形態の接続装置の断面図を示す。図 7 (a)は接続用フレキシブルプリント基板 9でプリント基板 1とフレキシブルプリント基板 6を接続した状態の断面図であり、図 7 (b)は図 7 (a)の接続部を拡大した部分断面 図である。図 7において、接続用フレキシブルプリント基板 9は片面の端子 5c、 5d上 に突起 11を備えている。また、接続に用いる接着剤 8に導電性粒子 10を含む。他の 構成および再接続方法は、実施の形態 1と同じである。
[0032] 本発明の第 4の実施の形態によれば、第 1の実施の形態と同様に容易に再接続作 業を行うことができる。さらに、端子 5aと 5c、および端子 5bと 5dの間に挟まった接着 剤 8を突起 11が突き破るため、電気的な接続の安定性を高めることができる。更に、 接着剤 8に含まれた導電性粒子 10が端子 5aと 5c、 5bと 5dの間を導電するため、端 子 5a、 5bの高さのばらつきと、めっきの凹凸のばらつきを吸収することができ、接続 後の電気的な接続の安定性を高めることができる。
[0033] (実施の形態 5)
次に本発明の第 5の実施の形態のフレキシブルプリント基板を用いた接続装置に ついて説明する。図 8に本発明の第 5の実施の形態の接続装置の断面図を示す。図 8 (a)はプリント基板 1とフレキシブルプリント基板 6の間に接続用フレキシブルプリント 基板 12を接続した状態の断面図であり、図 8 (b)は図 8 (a)の接続部を拡大した部分 断面図である。図 8において、プリント基板 1とフレキシブルプリント基板 6とを接続す る接続用フレキシブルプリント基板 12は両面配線板であり、両面に端子 5e、 5fを有し ている。端子 5e、 5fは接続用フレキシブルプリント基板 12にあけた穴に導体 2dを充 填することにより導通している。他の構成および再接続方法は、実施の形態 1と同じ である。
[0034] 本発明の第 5の実施の形態によれば、接続用フレキシブルプリント基板 12を剥がす ことにより、第 1の実施の形態と同様に容易に再接続作業を行うことができる。プリント 基板 1が硬質基板であるときは、接続用フレキシブルプリント基板 12が先に破れるの でフレキシブルプリント基板 6の損傷を防ぐことができる。更に、接続用フレキシブル プリント基板 12の両面の端子 5e、 5fにあらカゝじめ、熱可塑性の接着剤 8を備えること により、第 1の実施の形態の接続装置より接続に必要な面積を少なくすることができる
[0035] なお、両面に端子 5e、 5fを有する接続用フレキシブルプリント基板 12は、片面配線 板を折り曲げて両面に端子を備える構成にしたものや、多層配線板でも良い。
[0036] (実施の形態 6) 次に本発明の第 6の実施の形態のフレキシブルプリント基板を用いた接続装置に ついて説明する。図 9に本発明の第 6の実施の形態の接続装置の断面図を示す。図 9 (a)はプリント基板 1とフレキシブルプリント基板 6の間に接続用フレキシブルプリント 基板 12を接続した状態の断面図であり、図 9 (b)は図 9 (a)の接続部を拡大した部分 断面図である。図 9において、接続に用いる接着剤 8は導電性粒子 10を含んだもの である。他の構成および再接続方法は、実施の形態 5と同じである。
[0037] 本発明の第 6の実施の形態によれば、第 1の実施の形態と同様に容易に再接続作 業を行うことができる。更に、第 2の実施の形態と同様に端子 5a、 5bの高さばらつき や、めっきの凹凸ばらつきを吸収することができ、接続後の電気的な接続の安定性を 高めることができる。更に、第 5の実施の形態と同様に、接続用フレキシブルプリント 基板 12は両面に端子 5e、 5fを備えるため、第 2の実施の形態の接続装置より接続に 必要な面積を少なくすることができる。
[0038] (実施の形態 7)
次に本発明の第 7の実施の形態のフレキシブルプリント基板を用いた接続装置に ついて説明する。図 10に本発明の第 7の実施の形態の接続装置の断面図を示す。 図 10 (a)はプリント基板 1とフレキシブルプリント基板 6の間に接続用フレキシブルプリ ント基板 12を接続した状態の断面図であり、図 10 (b)は図 10 (a)の接続部を拡大し た部分断面図である。図 10において、接続用フレキシブルプリント基板 12は両面の 端子 5e、 5f上に突起 11を備えたものである。他の構成および再接続方法は、実施 の形態 5と同じである。
[0039] 本発明の第 7の実施の形態によれば、第 1の実施の形態と同様に容易に再接続作 業を行うことができる。更に、第 3の実施の形態と同様に突起 11が接着剤 8突き破り、 突起 11が端子 5a、 5bに接するため、電気的な接続の安定性を高めることができる。 また、接着剤 8が導電性粒子 10を用いていないため、端子 5e、 5fの配線と配線の間 隔を小さくすることが出来る。このため、接続用フレキシブルプリント基板 12の幅を小 さくすることができる。更に、第 5の実施の形態と同様に、接続用フレキシブルプリント 基板 12は両面に端子 5e、 5fを備えるため、第 3の実施の形態の接続装置より接続に 必要な面積を少なくすることができる。 [0040] (実施の形態 8)
次に本発明の第 8の実施の形態のフレキシブルプリント基板を用いた接続装置に っ 、て説明する。図 11に本発明の第 8の実施の形態の接続装置の断面図を示す。 図 11において、接続用フレキシブルプリント基板 12は両面の端子 5e、 5f上に突起 1 1を備え、接着剤 8は導電性粒子 10を有している。他の構成および再接続方法は、 実施の形態 5と同じである。
[0041] 本発明の第 8の実施の形態によれば、第 1の実施の形態と同様に容易に再接続作 業を行うことができる。更に、第 4の実施の形態と同様に、突起 11が接着剤 8突き破る ため、電気的な接続の安定性を高めることができる。また、接着剤 8に含まれた導電 性粒子 10が端子 5aと 5e、 5bと 5fの間を導電するため、端子 5a、 5bの高さのばらつ きと、めっきの凹凸のばらつきを吸収することができ、接続後の電気的な接続の安定 性を更に高めることができる。接続用フレキシブルプリント基板 12は両面に端子 5e、 5fを備えるため、第 4の実施の形態の接続装置より接続に必要な面積を少なくするこ とがでさる。
本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲 を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明ら かである。
本出願は、 2004年 5月 14日出願の日本特許出願 No.2004-144505に基づくものであ り、その内容はここに参照として取り込まれる。
産業上の利用可能性
[0042] 本発明に係るフレキシブルプリント基板を用いた接続装置はフレキシブルプリント基 板とプリント基板との再接続を容易に行うことが可能なため、フレキシブルプリント基 板を用いて高密度な実装を行う携帯機器などの電子機器に有用である。

Claims

請求の範囲
[1] フレキシブルプリント基板と他のプリント基板とを接続する接続装置において、
前記フレキシブルプリント基板と前記他のプリント基板との間に接続用フレキシブル プリント基板を中継手段として用いた接続装置。
[2] 前記接続用フレキシブルプリント基板と前記フレキシブルプリント基板、
および前記接続用フレキシブルプリント基板と前記他のプリント基板とを、熱可塑性 の接着剤で接続した請求項 1記載の接続装置。
[3] 前記接続用フレキシブルプリント基板の片面または両面の接続部に熱可塑性の接着 剤を付着させたことを特徴とする請求項 2記載の接続装置。
[4] 前記接着剤は導電性粒子を含んだ接着剤としたことを特徴とする請求項 2または請 求項 3記載の接続装置。
[5] 前記接続用フレキシブルプリント基板の片面または両面の端子上に突起を備えたこ とを特徴とする請求項 2から請求項 4いずれかに記載の接続装置。
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