JP2014166633A - 落とし込み治具の製造方法、機能材料の高精度塗布乾燥方法、真空蒸着方法、及び高機能化基板の製造方法 - Google Patents
落とし込み治具の製造方法、機能材料の高精度塗布乾燥方法、真空蒸着方法、及び高機能化基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014166633A JP2014166633A JP2014081636A JP2014081636A JP2014166633A JP 2014166633 A JP2014166633 A JP 2014166633A JP 2014081636 A JP2014081636 A JP 2014081636A JP 2014081636 A JP2014081636 A JP 2014081636A JP 2014166633 A JP2014166633 A JP 2014166633A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- dropping
- organic substrate
- substrate
- holding layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
【解決手段】機能材料を塗布乾燥しようとする有機基板を、保持位置へと案内して落とし込む落とし込み部を有する落とし込み基板と、落とし込んだ有機基板の水平度を保持する粘着保持層とが積層されてなり、凸状部が嵌合する凹部又は貫通穴を有する落とし込み治具と、落とし込み治具に設けられた凹部又は貫通穴に嵌合する凸状部を有し、落とし込み治具を載置固定するベース治具と、を有する治工具の落とし込み治具の落とし込み部に有機基板を落とし込み、落とし込み部に位置する粘着保持層に有機基板を貼付し、有機基板に機能材料を塗布乾燥する工程、その後、落とし込み治具をベース治工具から離脱する工程、落とし込み治具の粘着保持層を剥離する工程、及び粘着保持層から有機基板を離脱する工程、を含む機能材料の高精度塗布乾燥方法である。
【選択図】図1
Description
また、用途はメモリや多層板を相互に接続するためだけでなく、センサといった用途へも展開が可能と思われる。
また、本発明は、真空待機時間を短縮できる、スループットの高い機能材料の高精度塗布乾燥方法、真空蒸着方法、及び高機能化基板の製造方法を提供することを目的とする。
すなわち、前記課題を解決する手段は以下の通りである。
(1)機能材料を塗布乾燥しようとする有機基板を、所定の保持位置へと案内して落とし込む落とし込み部を有する落とし込み基板と、前記落とし込み部に落とし込んだ有機基板の水平度を保持する粘着保持層とが積層されてなることを特徴とする落とし込み治具。
該落とし込み治具に設けられた凹部又は貫通穴に嵌合する凸状部を有し、前記落とし込み治具を載置固定するベース治具と、
を有することを特徴とする治工具。
前記有機基板に機能材料を塗布乾燥後、前記落とし込み治具を前記ベース治工具から離脱する工程、
前記ベース治具から離脱した落とし込み治具の粘着保持層を剥離する工程、及び
前記粘着保持層から有機基板を離脱する工程、
を含むことを特徴とする機能材料の高精度塗布乾燥方法。
前記有機基板に機能材料を塗布乾燥する工程、及び
前記有機基板に対して真空プロセスを施す工程、
を含む高機能化基板の製造方法であって、
前記有機基板に対して真空プロセスを施すに際し、前記粘着保持層及び/又は前記有機基板を予め加熱及び/又は減圧乾燥し、減圧下にて保管しておくことを特徴とする高機能化基板の製造方法。
前記有機基板に機能材料を塗布乾燥後の有機基板に、真空蒸着で蒸着金属を選択的に所定の位置に付与するための開口部が設けられたマスク治具を搭載し、プラズマ処理を施す工程、
前記プラズマ処理後、所定金属を蒸着する工程、
前記蒸着後、前記マスク治具を離脱するとともに、落とし込み治具をベース治工具から離脱する工程、
前記ベース治具から離脱した落とし込み治具の粘着保持層を剥離する工程、
前記粘着保持層から有機基板を離脱する工程、
を含むことを特徴とする高機能化基板の製造方法。
前記有機基板に対して真空蒸着を施すに際し、前記粘着保持層及び/又は前記有機基板を予め加熱及び/又は減圧乾燥し、減圧下にて保管しておくことを特徴とする真空蒸着方法。
遮光基材の両面に形成した光硬化性樹脂層に対し、照射する光の光量を両面のそれぞれにおいて異ならせて前記粘着保持層を形成する工程を含むことを特徴とする落とし込み治具の製造方法。
また、本発明によれば、真空待機時間を短縮できる、スループットの高い機能材料の高精度塗布乾燥方法、真空蒸着方法、高機能化基板の製造方法を提供することができる。
本発明の落とし込み治具は、機能材料を塗布乾燥しようとする有機基板を、所定の保持位置へと案内して落とし込む落とし込み部を有する落とし込み基板と、前記落とし込み部に落とし込んだ有機基板の水平度を保持する粘着保持層とが積層されてなることを特徴としている。
さらに、本発明の治工具は、本発明の落とし込み治具と、該落とし込み治具に設けられた凹部又は貫通穴に嵌合する凸状部を有し、前記落とし込み治具を載置固定するベース治具と、を有することを特徴としている。
以下にまず、本発明の落とし込み治具及び治工具に搭載され、その後のプロセスに供される有機基板について説明する。
図1に、本発明の治工具(落とし込み基板)に搭載した有機基板を用い、所定のプロセスを経て作製されるセンサ基板の一例を示す。図1(A)は、センサ基板の配線パターンを示し、図1(B)は、この配線パターンから電極部を開口させるクリアランスパターン20をセンサ基板10に載せた状態を示し、このクリアランスパターン20の各開口は、それぞれ、図1(A)に示す各電極を開口させる開口部に対応する。また、図1(C)は、センサ基板の層構成の断面を示す。同図(C)に示すように、センサ基板10は、配線層22を有するベース基板(有機基板)23の配線層22側に、接着剤層21を介してカバーレイ層20が積層され、配線層22とは反対側に、接着剤層24を介し補強板25が積層されてなる。
なお、熱可塑性液晶ポリマとしては、ジャパンゴアテックス社製、BIAC−Cが好適に用いることができる。
本発明では、例えば、ポリイミド基板を用いて設計し、図1に示すセンサ基板を作製することができる。また、この設計に基づき、基材を日立化成工業(株)製の各種基板材料から選択し、作製も可能である。なお、本発明者は、実際にこれらを主たるベースとする有機基板を用い、後述する真空プロセスに供試した。
当該金属層の厚さとしては、9〜25μmとすることができる。
次いで、本発明の落とし込み治具について説明する。
図2は、本発明を適用した落とし込み治具30を示し、(A)は上面図であり、(B)は(A)のA−A線に沿った断面図である。この落とし込み治具30は、落とし込み基板31と、粘着保持層34とが積層されてなり、落とし込み基板31には、例えば、図1で示したセンサ基板を作製するため、その元材料となる有機基板を一度に10枚搭載できるように、落とし込み部32が10箇所に配されている。落とし込み基板の材質としては、 ガラスエポキシ板、SUS、アルミニウム、銅等の金属板等が挙げられ、中でも、ガラスエポキシ板が好ましい。特に、ガラスエポキシ板を使用すれば、落とし込み部32の形成のために打ち抜く際に生じる打ち抜き片を、既述の有機基板として使用でき、しかも落とし込み部に容易に嵌め戻すことができるため、製造効率の観点から好ましい。
落とし込み基板31の厚さは、例えばディスペンサ工程でのシリンジ針と衝突しないようにしたり、メタルマスクを載置したときに、余分な出っ張りにより、マスク変形を防ぐ配慮をしたりする観点から、搭載する有機基板の最大厚さと同一となるように設定されることが好ましい。
本発明の治工具は、既述の落とし込み治具と、該落とし込み治具に設けられた凹部に嵌合する凸部を有し、前記落とし込み治具を載置固定するベース治具とを有してなる。落とし込み治具については既に説明したので、以下にベース治具について説明する。
本発明の治工具は、有機基板を落とし込んだ後の落とし込み基板上に設けられる、真空蒸着で蒸着金属を選択的に所定の位置に付与するための開口部が形成されたマスク治具をさらに設けることができる。図5は、そのようなマスク治具の一例を示す上面図であり、 図6は、本発明の治工具において、当該マスク治具を有する態様を分解した状態を示す分解斜視図である。図5、図6に示すマスク治具50は、蒸着金属を真空蒸着しようとする有機基板を落とし込んだ落とし込み基板30上に設けられるものであって、有機基板10枚に対応する開口部(図5における円形部及び矩形部)が形成されている。図5において破線で示した領域が有機基板1枚に対応する。なお、マスク治具50には、有機基板1枚に対応する領域に9個の開口部を有するが、必要に応じてポリイミドテープ等で開口部を塞ぐことで、所望の開口部に対応する領域のみに蒸着することができる。
本発明の落とし込み治具の製造方法は、既述の本発明の落とし込み治具を製造し得る製造方法であって、遮光基材の両面に形成した光硬化性樹脂層に対し、照射する光の光量を両面のそれぞれにおいて異ならせて前記粘着保持層を形成する工程を含むことを特徴とする落とし込み治具の製造方法。ことを特徴としている。
既述のように、粘着保持層は、両面ともに粘着性を有し、両面の各面において粘着力が異なることが好ましいが、そのような両面で粘着力が異なる粘着保持層を有する落とし込み治具を本発明の製造方法により容易に製造することができる。
なお、このような製造方法は、落とし込み治具の粘着保持層において既に説明したのでここでは省略する。
次いで、本発明の機能材料の高精度塗布乾燥方法について説明する。本発明の機能材料の高精度塗布乾燥方法は、既述の本発明の治工具の落とし込み治具の落とし込み部に有機基板を落とし込み、該落とし込み部に位置する粘着保持層に有機基板を貼付し、該有機基板に機能材料を塗布乾燥する工程、前記有機基板に機能材料を塗布乾燥後、前記落とし込み治具を前記ベース治工具から離脱する工程、前記ベース治具から離脱した落とし込み治具の粘着保持層を剥離する工程、前記粘着保持層から有機基板を離脱する工程、を含むことを特徴としている。
本発明の機能材料の高精度塗布乾燥方法によると、本発明の治工具に有機基板を搭載した状態で機能材料の塗布乾燥をするため、有機基板の水平度を保持した状態で機能材料を塗布することができることから、水平精度や位置精度を確保でき、ひいては十分な膜厚精度が得られる。
次いで、本発明の高機能化基板の製造方法について説明する。
本発明の高機能化基板の製造方法は、既述の本発明の治工具における治工具の落とし込み治具の落とし込み部に有機基板を落とし込み、該落とし込み部に位置する粘着保持層に有機基板を貼付する工程、前記有機基板に機能材料を塗布乾燥する工程、及び前記有機基板に対して真空プロセスを施す工程、を含む高機能化基板の製造方法であって、前記有機基板に対して真空プロセスを施すに際し、前記粘着保持層及び/又は前記有機基板を予め加熱及び/又は減圧乾燥し、減圧下にて保管しておくことを特徴としている。
なお、有機基板に対する加工プロセスにおいて加熱工程がある場合には、その加熱工程の後、直ちに(例えば3分以内に)減圧保管すれば、別途予め加熱しておく工程を設けなくてもよい。
本態様においても、前記粘着保持層及び/又は前記有機基板を、機能材料の塗布乾燥、真空蒸着、及びプラズマ処理のうちの少なくとも1つの処理の前において予め減圧乾燥しておくことが、真空待機時間を短くできる点で好ましい。
図8(A)に示す有機基板製造プロセスでは、片面配線形成プロセスを用いている。本発明の治工具に搭載された、金属層が形成された有機基板に対し、フォトレジストの塗布、配線パターン露光、現像、エッチング、金めっき、引き出し配線を保護するためのカバーレイの形成、裏打ちプレス、金型打ち抜き、検査の工程を経て製造される。この製造プロセスのうち、フォトレジスト塗布〜金めっきまでの工程は周知であるので、カバーレイの形成について説明する。
当該プロセスは、カーボンペースト60を所定の電極(作用電極、対極)の上に塗布乾燥して(図8(B−1))、その上に金蒸着62をすることにより、下地銅の金表面への拡散を防御する(図8(B−2))。その後、参照電極に、カーボンペースト64を塗布する工程(図8(B−3))、さらには、各種有機膜66を作用電極上に塗布する工程(図8(B−4))を有する。有機膜としては、金属イオンや、その他有機物イオン、核酸、糖、遺伝子、有機・無機物を問わず、センシング対象として、それらと結合して、電極表面の電気二重層を変化させるものが選択される。
また、以上の工程において、真空蒸着などの真空プロセスの前に有機基板などを予め減圧乾燥しておくことで、真空待機時間が短縮され、スループットを向上させることができる。
本発明の真空蒸着方法は、既述の本発明の治工具の落とし込み治具の落とし込み部に有機基板を落とし込み、該落とし込み部に位置する粘着保持層に有機基板を貼付し、該有機基板に所定金属を真空蒸着する真空蒸着方法であって、前記有機基板に対して真空蒸着を施すに際し、前記粘着保持層及び/又は前記有機基板を予め加熱及び/又は減圧乾燥し、減圧下にて保管しておくことを特徴としている。
本発明の真空蒸着方法は、真空蒸着を施すに際し、粘着保持層及び/又は有機基板を予め加熱及び/又は減圧乾燥し、減圧下にて保管しておくため、真空待機時間が短縮され、真空蒸着全体に要する時間を短縮することができる。
さらに、本発明の真空蒸着方法は、本発明の治工具を用いるため、既述のように、有機基板の反りやねじれなどの不具合が低減し、表面性状のばらつきが少なくなるとともに、クラックの発生を抑えつつ真空蒸着することができる。
14 引き出し配線
16 接続端子
30 落とし込み治具
31 落とし込み基板
32 落とし込み部
34 粘着保持層
36 凹部
40 ベース治具
42 凸部
44 凹部
50 マスク治具
Claims (12)
- 機能材料を塗布乾燥しようとする有機基板を所定の保持位置へと案内して落とし込む落とし込み部を有する落とし込み基板、及び前記落とし込み部に落とし込んだ有機基板の水平度を保持する粘着保持層が積層されてなり、凸状部が嵌合する凹部又は貫通穴を有する落とし込み治具と、
前記落とし込み治具に設けられた凹部又は貫通穴に嵌合する凸状部を有し、前記落とし込み治具を載置固定するベース治具と、
を有する治工具を用いる高精度塗布乾燥方法であって、
前記治工具の落とし込み治具の落とし込み部に有機基板を落とし込み、該落とし込み部に位置する粘着保持層に有機基板を貼付し、該有機基板に機能材料を塗布乾燥する工程、
前記有機基板に機能材料を塗布乾燥後、前記落とし込み治具を前記ベース治工具から離脱する工程、
前記ベース治具から離脱した落とし込み治具の粘着保持層を剥離する工程、及び
前記粘着保持層から有機基板を離脱する工程、
を含むことを特徴とする機能材料の高精度塗布乾燥方法。 - 前記落とし込み治具の粘着保持層が両面ともに粘着性を有し、該両面の各面において粘着力が異なることを特徴とする請求項1に記載の高精度塗布乾燥方法。
- 前記粘着保持層の落とし込み基板側の面の粘着力が、他方の面よりも大きいことを特徴とする請求項2に記載の高精度塗布乾燥方法。
- 前記有機基板の厚さと等しくなるように落とし込み基板の厚さが設定されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の高精度塗布乾燥方法。
- 前記ベース治具の前記凸部を有する面とは反対側の面に、前記治工具が固定される装置に設けられた凸部と嵌合してベース治具を載置固定する凹部を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の高精度塗布乾燥方法。
- 前記治工具が、前記有機基板を落とし込み治具に落とし込んだ後の落とし込み基板上に設けられる、真空蒸着で蒸着金属を選択的に所定の位置に付与するための開口部が形成されたマスク治具をさらに有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の高精度塗布乾燥方法。
- 前記落とし込み治具の落とし込み部に有機基板を落とし込み、該落とし込み部に位置する粘着保持層に有機基板を貼付した後、有機基板に機能材料を塗布する前に、プラズマ処理を施すことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の機能材料の高精度塗布乾燥方法。
- 機能材料を塗布乾燥しようとする有機基板を所定の保持位置へと案内して落とし込む落とし込み部を有する落とし込み基板、及び前記落とし込み部に落とし込んだ有機基板の水平度を保持する粘着保持層が積層されてなり、凸状部が嵌合する凹部又は貫通穴を有する落とし込み治具と、
前記落とし込み治具に設けられた凹部又は貫通穴に嵌合する凸状部を有し、前記落とし込み治具を載置固定するベース治具と、
を有する治工具を用いる高機能化基板の製造方法であって、
前記治工具の落とし込み治具の落とし込み部に有機基板を落とし込み、該落とし込み部に位置する粘着保持層に有機基板を貼付する工程、
前記有機基板に機能材料を塗布乾燥する工程、及び
前記有機基板に対して真空プロセスを施す工程、
を含む高機能化基板の製造方法であって、
前記有機基板に対して真空プロセスを施すに際し、前記粘着保持層及び/又は前記有機基板を予め加熱及び/又は減圧乾燥し、減圧下にて保管しておくことを特徴とする高機能化基板の製造方法。 - 機能材料を塗布乾燥しようとする有機基板を所定の保持位置へと案内して落とし込む落とし込み部を有する落とし込み基板、及び前記落とし込み部に落とし込んだ有機基板の水平度を保持する粘着保持層が積層されてなり、凸状部が嵌合する凹部又は貫通穴を有する落とし込み治具と、
前記落とし込み治具に設けられた凹部又は貫通穴に嵌合する凸状部を有し、前記落とし込み治具を載置固定するベース治具と、
を有する治工具を用いる高機能化基板の製造方法であって、
前記治工具の落とし込み治具の落とし込み部に有機基板を落とし込み、該落とし込み部に位置する粘着保持層に有機基板を貼付し、該有機基板に機能材料を塗布乾燥する工程、
前記有機基板に機能材料を塗布乾燥後の有機基板に、真空蒸着で蒸着金属を選択的に所定の位置に付与するための開口部が設けられたマスク治具を搭載し、プラズマ処理を施す工程、
前記プラズマ処理後、所定金属を蒸着する工程、
前記蒸着後、前記マスク治具を離脱するとともに、落とし込み治具をベース治工具から離脱する工程、
前記ベース治具から離脱した落とし込み治具の粘着保持層を剥離する工程、
前記粘着保持層から有機基板を離脱する工程、
を含むことを特徴とする高機能化基板の製造方法。 - 前記粘着保持層及び/又は前記有機基板を、機能材料の塗布乾燥、真空蒸着、及びプラズマ処理のうちの少なくとも1つの処理の前において予め加熱及び/又は減圧乾燥し、減圧下にて保管しておくことを特徴とする請求項9に記載の高機能化基板の製造方法。
- 機能材料を塗布乾燥しようとする有機基板を所定の保持位置へと案内して落とし込む落とし込み部を有する落とし込み基板、及び前記落とし込み部に落とし込んだ有機基板の水平度を保持する粘着保持層が積層されてなり、凸状部が嵌合する凹部又は貫通穴を有する落とし込み治具と、
前記落とし込み治具に設けられた凹部又は貫通穴に嵌合する凸状部を有し、前記落とし込み治具を載置固定するベース治具と、
を有する治工具を用い、
前記治工具の落とし込み治具の落とし込み部に有機基板を落とし込み、該落とし込み部に位置する粘着保持層に有機基板を貼付し、該有機基板に所定金属を真空蒸着する真空蒸着方法であって、
前記有機基板に対して真空蒸着を施すに際し、前記粘着保持層及び/又は前記有機基板を予め加熱及び/又は減圧乾燥し、減圧下にて保管しておくことを特徴とする真空蒸着方法。 - 機能材料を塗布乾燥しようとする有機基板を所定の保持位置へと案内して落とし込む落とし込み部を有する落とし込み基板と、及び前記落とし込み部に落とし込んだ有機基板の水平度を保持する粘着保持層とが積層されてなり、前記粘着保持層の両面ともに粘着性を有し、該両面の各面において粘着力が異なる落とし込み治具の製造方法であって、
遮光基材の両面に形成した光硬化性樹脂層に対し、照射する光の光量を両面のそれぞれにおいて異ならせて前記粘着保持層を形成する工程を含むことを特徴とする落とし込み治具の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014081636A JP5850080B2 (ja) | 2014-04-11 | 2014-04-11 | 落とし込み治具の製造方法、機能材料の高精度塗布乾燥方法、真空蒸着方法、及び高機能化基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014081636A JP5850080B2 (ja) | 2014-04-11 | 2014-04-11 | 落とし込み治具の製造方法、機能材料の高精度塗布乾燥方法、真空蒸着方法、及び高機能化基板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009275608A Division JP2011115722A (ja) | 2009-12-03 | 2009-12-03 | 落とし込み治具及びその製造方法、並びに治工具、機能材料の高精度塗布乾燥方法、真空蒸着方法、及び高機能化基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014166633A true JP2014166633A (ja) | 2014-09-11 |
JP5850080B2 JP5850080B2 (ja) | 2016-02-03 |
Family
ID=51616638
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014081636A Expired - Fee Related JP5850080B2 (ja) | 2014-04-11 | 2014-04-11 | 落とし込み治具の製造方法、機能材料の高精度塗布乾燥方法、真空蒸着方法、及び高機能化基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5850080B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113658858A (zh) * | 2021-08-17 | 2021-11-16 | 顺芯科技有限公司 | 一种增加蒸镀制程良率的方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5161782A (ja) * | 1974-11-27 | 1976-05-28 | Hitachi Ltd | Pataansakuseisochi |
JPH0941251A (ja) * | 1995-07-28 | 1997-02-10 | Kyodo Kumiai Zou Shudan | 撥水布に合成樹脂立体模様の形成付着方法 |
JPH09295678A (ja) * | 1996-03-06 | 1997-11-18 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | クリームハンダの保存方法 |
JP2000261193A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Misuzu Kogyo:Kk | 搬送板へのfpc基板固着方法 |
JP2003128812A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-05-08 | Du Pont Toray Co Ltd | 高精細fpc用ポリイミドフィルム |
JP2005072556A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-17 | Kenseidou Kagaku Kogyo Kk | 配線基板キャリア |
JP2007120777A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 2層フレキシブル基板用樹脂フィルムの乾燥保管方法及び加熱乾燥装置 |
JP2007131791A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 粘着性シート及び保持治具 |
JP2007182601A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 巻取式複合真空表面処理装置及びフィルムの表面処理方法 |
WO2007088921A1 (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-09 | Musashi Engineering, Inc. | ワークを固定するパレットおよびそれを備える液体塗布装置 |
JP2007281128A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリア体及びその製造方法 |
WO2009041554A1 (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | センサー、センサーシステム、携帯型センサーシステム、金属イオンの分析方法、実装用基板、鍍金阻害化学種の分析方法、生成化合物の分析方法、及び一価銅化学種の分析方法 |
-
2014
- 2014-04-11 JP JP2014081636A patent/JP5850080B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5161782A (ja) * | 1974-11-27 | 1976-05-28 | Hitachi Ltd | Pataansakuseisochi |
JPH0941251A (ja) * | 1995-07-28 | 1997-02-10 | Kyodo Kumiai Zou Shudan | 撥水布に合成樹脂立体模様の形成付着方法 |
JPH09295678A (ja) * | 1996-03-06 | 1997-11-18 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | クリームハンダの保存方法 |
JP2000261193A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Misuzu Kogyo:Kk | 搬送板へのfpc基板固着方法 |
JP2003128812A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-05-08 | Du Pont Toray Co Ltd | 高精細fpc用ポリイミドフィルム |
JP2005072556A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-17 | Kenseidou Kagaku Kogyo Kk | 配線基板キャリア |
JP2007120777A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 2層フレキシブル基板用樹脂フィルムの乾燥保管方法及び加熱乾燥装置 |
JP2007131791A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 粘着性シート及び保持治具 |
JP2007182601A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 巻取式複合真空表面処理装置及びフィルムの表面処理方法 |
WO2007088921A1 (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-09 | Musashi Engineering, Inc. | ワークを固定するパレットおよびそれを備える液体塗布装置 |
JP2007281128A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリア体及びその製造方法 |
WO2009041554A1 (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | センサー、センサーシステム、携帯型センサーシステム、金属イオンの分析方法、実装用基板、鍍金阻害化学種の分析方法、生成化合物の分析方法、及び一価銅化学種の分析方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113658858A (zh) * | 2021-08-17 | 2021-11-16 | 顺芯科技有限公司 | 一种增加蒸镀制程良率的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5850080B2 (ja) | 2016-02-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101319808B1 (ko) | 경연성 인쇄회로기판 제조 방법 | |
US20120008287A1 (en) | Electronic component module and method of manufacturing the same | |
JP2007165888A (ja) | 電子素子内蔵印刷回路基板及びその製造方法 | |
US20120055698A1 (en) | Single layer printed circuit board and method for manufacturning the same | |
US9351410B2 (en) | Electronic component built-in multi-layer wiring board and method of manufacturing the same | |
US9706652B2 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing same | |
WO2010018708A1 (ja) | 部品内蔵モジュールの製造方法及び部品内蔵モジュール | |
TWI549579B (zh) | 印刷電路板 | |
US10763031B2 (en) | Method of manufacturing an inductor | |
CN101883474A (zh) | 制造柔性印刷电路板的方法 | |
CN113163626B (zh) | 一种超薄印制电路板的制作方法 | |
JP5850080B2 (ja) | 落とし込み治具の製造方法、機能材料の高精度塗布乾燥方法、真空蒸着方法、及び高機能化基板の製造方法 | |
JP5047906B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
CN104244603A (zh) | 部件内置型布线基板的制造方法及半导体装置 | |
JP2011115722A (ja) | 落とし込み治具及びその製造方法、並びに治工具、機能材料の高精度塗布乾燥方法、真空蒸着方法、及び高機能化基板の製造方法 | |
KR20090105047A (ko) | 연성잉크를 이용한 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법 | |
TW200803661A (en) | Circuit substrate and method of manufacture | |
JP2009016518A (ja) | 多層配線基板 | |
KR20100028214A (ko) | 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조방법 | |
TW201728238A (zh) | 基板結構及其製作方法 | |
KR20100025865A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
KR100865120B1 (ko) | 잉크젯프린팅방식을 이용한 다층 인쇄회로기판 제조방법 | |
JP2015037184A (ja) | コア基板及びコア基板の製造方法 | |
JP2004134467A (ja) | 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法 | |
JP4492071B2 (ja) | 配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150320 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150331 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150526 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151104 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151117 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5850080 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |