JP2006245211A - 粘着シート及びこの粘着シートを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 貫通孔204が形成された基材202と基材上に形成された所定形状の粘着層パターン3とを有する粘着シート201を用い、例えばこれをエッチング対象基材に貼り付け、外部から貫通孔204を介してエッチング剤を投入することによって、粘着層パターン3が接着してマスキングされた以外のエッチング対象基材の表面を選択的にエッチングすることができる。
【選択図】 図11
Description
基材と、前記基材上に、粘着性を有して所定のパターン状に形成された粘着層パターンとを有することを特徴とする。
基材と、前記基材上に、第1の基材の厚さの領域と第2の基材の厚さの領域を設けた所定のパターン形状を備え、少なくとも前記基材のパターン形状を備えた側の第2の基材の厚さの領域上に粘着層を備えていることを特徴とする。
その厚み方向に形成された開孔、又はその表面部に形成されて表面端部まで延在する凹部を有する基材と、前記基材上に粘着性を有して所定のパターン状に形成された粘着層パターンとを有する粘着シートを、加工対象の基板表面に貼り付ける工程と、
前記粘着シートが貼り付けられた基板を液体からなる作用液に浸漬する工程と
を有することを特徴とする。
図1は、本発明による実施の形態1の粘着シートの構成を示す構成図で、同図(a)はその平面図、同図(b)は同図(a)のA−A線に沿った断面図である。
図2は、上記した粘着シート1に対して粘着層パターンのパターン形状以外は同構成の粘着シート21(図3(e))を形成するための基材22を示している。同図(a)はその平面図、同図(b)は同図(a)のB−B線に沿った断面図である。尚、同図(a)に点線で示す領域は、最終的に粘着層パターン23(図3(e))が形成されるパターン形成領域25を示している。
図4は、上記した粘着シート1(図1)に対して粘着層パターンのパターン形状以外は同構成の粘着シート31(図5(b))を形成するための基材32を示している。同図(a)はその平面図、同図(b)は同図(a)のC−C線に沿った断面図である。尚、同図(a)に点線で示す領域は、最終的に粘着層パターン33(図5(b))が形成されるパターン形成領域35を示している。
図6は、前記した作製方法1及び2とは異なる方法による、上記した粘着シート1と同等の粘着シート41(図6(f))の製造工程を説明するための工程図である。
図7は、前記した粘着シート1(図1)に対して粘着層パターンのパターン形状以外は同構成の粘着シート51(図8(c))を形成するための基材52を示している。同図(a)はその平面図、同図(b)は同図(a)のD−D線に沿った断面図である。尚、同図(a)に点線で示す領域は、最終的に粘着層パターン53(図8(c))が形成されるパターン形成領域55を示している。
図9は、前記した作製方法1〜4とは異なる方法による、上記した粘着シート1と同等の粘着シート61(図9(d))の製造工程を説明するための工程図である。
図11は、本発明による実施の形態2の粘着シートの構成を示す構成図で、同図(a)はその平面図、同図(b)は同図(a)のE−E線に沿った断面図である。
・所定のエッチング条件下(エッチング液の温度、エッチングを行う際の環境、浸漬時間など)で各材料の溶解に起因するなどの、基材及び粘着層におけるパターン形状及び基材形状の変形、
・粘着層の粘性減少やエッチング液の浸漬に起因するなどの、表面の基材からの剥離または粘着対象表面からの剥離、
・粘着層がエッチング液の浸漬前に具えていた熱剥離特性やUV硬化特性などの機能の消失、
・エッチング液に浸漬する前に具えていたタック性(粘着力)の変化(タック性の減少または増加)、
の各現象の、少なくとも1つの現象が発生しない、という特性である。
図15は、本発明による実施の形態3の粘着シートの構成を示す構成図で、同図(a)はその平面図、同図(b)は同図(a)のF−F線に沿った断面図である。
2,22,32,42,52,62,102,202,222 基材
3,23,33,43,53,63,103 粘着層パターン
3a,23a,33a,43a,53a,63a 粘着剤
3c 粘着層
25,35,55 パターン形成領域
26 スクリーンマスク
27 スキージ
36 ディスペンサ
45 第1の鋳型
45a,222a 凸部
46 第2の鋳型
56 遮光マスク
57 発光装置
65,225,226 鋳型
65a,222b,225a 凹部
107,228 半導体素子チップ
204 貫通孔
206,210,215,230 エッチング対象基材
206a,210a,230a エッチング領域
211 レジスト
215a パターン
229 空隙。
Claims (14)
- 基材と、
前記基材上に、少なくとも前記基材と反対側の面に粘着性を有し、所定のパターン形状に形成された粘着層パターンと
を有することを特徴とする粘着シート。 - 基材と、
前記基材上に、第1の基材の厚さの領域と第2の基材の厚さの領域を設けた所定のパターン形状を備え、
少なくとも前記基材のパターン形状を備えた側の第2の基材の厚さの領域上に粘着層を備えていることを特徴とする粘着シート。 - 前記基材は、その厚み方向に貫通する開孔、又はその表面部に形成されて表面端部まで延在する凹部を有し、
前記粘着層パターンは、前記開孔又は前記凹部以外の部分に設けられたことを特徴とする請求項1又は2記載の粘着シート。 - 前記基材が、有機材料、紙、金属、ガラス、セラミックス、及び、有機材料で被覆された金属の何れかの材料で構成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の粘着シート。
- 前記基材が弾性変形できることを特徴とする請求項1又は2記載の粘着シート。
- 前記基材及び前記粘着層パターンが所定の酸に対して耐酸性を具えていることを特徴とする請求項1又は2記載の粘着シート。
- 前記所定の酸が、弗酸、塩酸、燐酸、又は過酸化水素酸の、何れかの酸又は混合した酸であることを特徴とする請求項6記載の粘着シート。
- 前記粘着層パターンが、接着物に対して光剥離性又は熱剥離性を有することを特徴とする請求項1又は2記載の粘着シート。
- 前記粘着層パターン表面と前記基材の粘着層と反対側の基材表面との間の厚さのばらつきが、前記粘着層の厚さ以下又は±10μm以下であることを特徴とする請求項1又は2記載の粘着シート。
- 前記粘着層パターンが所定形状の繰り返しパターンであることを特徴とする請求項1又は2記載の粘着シート。
- 前記所定形状が矩形であることを特徴とする請求項10記載の粘着シート。
- 前記矩形の形状の幅aが20μm≦a≦1mm、繰り返しパターンの配列ピッチpが40μm≦p≦2mmであることを特徴とする請求項11記載の粘着シート。
- 前記開孔の内径が1mm以下であることを特徴とする請求項3記載の粘着シート。
- 請求項3記載の粘着シートを、加工対象の基板表面に貼り付ける工程と、
前記粘着シートが貼り付けられた基板を液体からなる作用液に浸漬する工程と
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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2005
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