CN110997846B

CN110997846B - 粘接片及其制造方法

Info

Publication number: CN110997846B
Application number: CN201880051801.7A
Authority: CN
Inventors: 雷鸣; 荻野升平; 大石一喜
Original assignee: Teraoka Seisakusho Co Ltd
Current assignee: Teraoka Seisakusho Co Ltd
Priority date: 2017-08-10
Filing date: 2018-08-06
Publication date: 2022-02-25
Anticipated expiration: 2038-08-06
Also published as: US20200181459A1; EP3666840A1; TW201930512A; EP3666840A4; JPWO2019031429A1; TWI813581B; KR20200029535A; CN110997846A; WO2019031429A1; KR102422212B1; JP7077324B2

Abstract

公开了一种粘接片的制造方法，其为具有在基材的单面或两面以条纹状涂覆粘接剂组合物而形成粘接层的工序的粘接片的制造方法，其特征在于，使用按照涂覆和干燥后的条纹状粘接剂层的边缘部分的厚度(Te)与除边缘部分以外的厚度(T)之比(Te/T)成为1.8以下的方式调整了粘度的粘接剂组合物进行涂覆；还公开了如此得到的一种粘接片，其中，条纹状粘接剂层的边缘部分的厚度(Te)与除边缘部分以外的厚度(T)之比(Te/T)为1.8以下。

Description

粘接片及其制造方法

技术领域

本发明涉及条纹状的粘接剂层的涂覆端部的尺寸稳定性优异的粘接片及其制造方法。

背景技术

环氧树脂粘接剂具有优异的耐热性、绝缘性、粘接性，因此被用于结构粘接、部件粘接等各种各样的用途。另外，具有发泡性的环氧树脂粘接剂层的粘接片与液态环氧树脂粘接剂相比，没有作业周边的污染、向粘接部以外的液体流挂，从这点出发是有用的。

专利文献1中公开了一种具有膨胀性粘接剂层的粘接片，该膨胀性粘接剂层含有包含多官能环氧树脂的环氧树脂、作为固化剂的酚醛树脂、作为固化催化剂的咪唑系化合物、以及温敏性发泡剂而成。该粘接片尤其是均衡地具有快速固化性、耐热性、粘接性等特性，并且由于充分的填充性因此导热性等诸多特性也优异。

另一方面，粘接片中，存在具有条纹状的粘接剂层的粘接片。这样类型的粘接片通常通过在基材上以条纹状涂覆粘接剂组合物并干燥而得到。但是，环氧树脂有由于干燥时的加热而导致粘性极端降低的倾向，因此由于涂覆液与基材的表面能的影响，会产生干燥时涂覆端向内侧变窄、或涂覆端部鼓起的现象(边缘部高缘)，有条纹状的粘接剂层的端部的尺寸稳定性差的倾向。

需说明的是，当制造在基材整面具有粘接剂层的通常的粘接片的情况下，在涂覆、干燥后对每个基材切割(修整)涂覆端部，因此即使粘接剂层的涂覆端部的尺寸稳定性差，通常也不会成为问题。也就是说，上述问题可以说是具有条纹状的粘接剂层的粘接片中特有的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/163514号

发明内容

发明要解决的课题

在通常的用途中，粘接片的粘接剂层在被按压时会发生塑性变形，因此即使条纹状的粘接剂层的涂覆端部的尺寸稳定性差也基本不会成为问题。但本发明人等着眼于在特定的用途中被按压前的尺寸稳定性、特别是边缘部高缘成为问题这一点。例如如果边缘部高缘的程度大，则存在如下情况：在贴附粘接片之前，边缘部高缘的部分会接触不需要粘接的位置而污染该位置。另外，将带状的粘接片卷绕时，还存在如下情况：由于边缘部高缘的部分而产生凹凸，外观变差。进一步，还存在发生粘接不良的情况。

本发明是为了解决以上那样的以往技术的课题而作出的。即，本发明的目的在于提供一种条纹状的粘接剂层的涂覆端部的尺寸稳定性优异的粘接片及其制造方法。

用于解决课题的手段

本发明人等为了解决上述目的而进行了深入研究，结果发现，使用按照涂覆和干燥后的条纹状粘接剂层的边缘部分的厚度与除边缘部分以外的厚度之比成为特定值以下的方式调整了粘度的粘接剂组合物进行涂覆是非常有效的，从而完成了本发明。

即，本发明为一种粘接片的制造方法，其特征在于，为具有在基材的单面或两面以条纹状涂覆粘接剂组合物而形成粘接层的工序的粘接片的制造方法，

使用按照涂覆和干燥后的条纹状粘接剂层的边缘部分的厚度(Te)与除边缘部分以外的厚度(T)之比(Te/T)成为1.8以下的方式调整了粘度的粘接剂组合物进行涂覆。

进一步，本发明为一种粘接片，其特征在于，为在基材的单面或两面具有条纹状的粘接层的粘接片，

条纹状粘接剂层的边缘部分的厚度(Te)与除边缘部分以外的厚度(T)之比(Te/T)为1.8以下。

发明效果

根据本发明，能够提供条纹状的粘接剂层的涂覆端部的尺寸稳定性优异的粘接片及其制造方法。

具体实施方式

[基材]

本发明所用的基材是用于支撑条纹状粘接剂层的构件。基材的种类没有特别限定，优选为耐热绝缘性基材。耐热性的水平根据所使用的用途而不同，例如基材1的熔融温度优选为200℃以上，更优选为250℃以上。另外，例如以UL-746B为基准测定的基材1的连续使用温度优选为100℃以上，更优选为150℃以上。

基材可以是由一个构件构成的单层基材，也可以是由层叠体构成的基材，该层叠体具有通过贴合用粘接剂将一个构件与另一构件贴合而成的层叠结构。基材可以具有柔软性，或者可以具有回弹性，其性状根据用途适宜选择。在要求粘接片的强度(刚性)、形状保持性的用途中，基材1优选为由层叠体构成的基材。

构成基材的构件优选为树脂膜、无纺布或纸，更优选为树脂膜。当基材为由层叠体构成的基材的情况下，其构件优选为选自由树脂膜、无纺布和纸组成的组中的一种以上的构件，更优选至少一种为树脂膜。

作为树脂膜的具体例，可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、芳香族聚酯等聚酯系树脂，聚碳酸酯，聚芳酯，聚氨酯，聚酰胺、聚醚酰胺等聚酰胺系树脂，聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺等聚酰亚胺系树脂，聚砜、聚醚砜等聚砜系树脂，聚醚酮、聚醚醚酮等聚醚酮系树脂，聚苯硫醚(PPS)，改性聚苯醚。也可以并用两种以上的树脂膜。这之中，优选聚苯硫醚(PPS)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺、聚醚醚酮。

对于基材，为了提高与粘接剂层的密合性，可以实施电晕处理、等离子体处理。

基材的厚度根据使用用途适宜选择即可，通常为2～200μm。优选为9～100μm，更优选为12～50μm。

[粘接剂层]

本发明中粘接剂层在基材的单面或两面的至少一部分以条纹状设置。条纹状粘接剂层是指并非设置于基材的整面而是设置于基材的一部分的沿长边方向以带状延伸的图案的粘接剂层。基材上未形成条纹状粘接剂层的部分、即基材的表面露出的部分可以是基材的中央部，也可以是两端部或一端部。条纹状粘接剂层可以是沿基材的长边方向延伸的一条带状的层，也可以是多条带状的层。

粘接剂层的种类没有特别限定，优选为含有热固性树脂、固化剂和固化催化剂的热固化性的粘接剂层，更优选为膨胀性粘接剂层(例如含有温敏性发泡剂的膨胀性粘接剂层)，特别优选为包含环氧树脂作为热固性树脂的发泡性环氧粘接剂层。

环氧树脂优选包含多官能环氧树脂。多官能环氧树脂的种类没有特别限定，优选苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型等酚醛清漆型环氧树脂和它们的混合物。如果使用酚醛清漆型环氧树脂，则固化物的玻璃化转变点变高，因此有即使在高温下粘接力也稳定的倾向。

作为环氧树脂，也可以并用多官能环氧树脂以外的环氧树脂。通过将多官能环氧树脂和除此以外的环氧树脂混合使用，能够容易且详细地调整环氧树脂的软化点、熔融粘度、玻璃化转变点、储能模量等物性。通常，如果混合软化点低或液态的环氧树脂，则能够提高粘接剂层在加热时的流动性和固化前后的挠性。另一方面，如果混合软化点高或者半固体或固体的环氧树脂，则能够降低粘接剂层表面的粘着性。另外，为了使温敏性发泡剂所含的粉状或粒状的热膨胀性微胶囊等成分预分散、为了均匀地混合环氧树脂成分，也可以使用液态的环氧树脂。

作为这样的能够混合的环氧树脂的具体例，可列举双酚A型、二聚酸改性双酚A型、双酚F型等双酚型环氧树脂，己二醇二缩水甘油醚等具有脂肪族骨架的环氧树脂，苯氧树脂(由双酚类与环氧氯丙烷合成的聚羟基聚醚)，结晶环氧树脂。结晶环氧树脂在常温下为无粘着性的固体，而在熔点以上则熔融粘度大幅降低，因此在熔点以上时作为反应性稀释剂发挥作用。因此，如果粘接剂层中包含结晶环氧树脂，则能够进一步提高粘接剂层加热时的流动性，对粘接剂层的热膨胀起到有利作用。另外，由于在室温时为非粘着性的固体，因此有助于降低粘接剂层表面的粘着性、或使粘接剂层表面为非粘着性。在通过熔融涂布法形成粘接剂层的情况下，通过加热至结晶环氧树脂的熔点以上，也能够降低环氧树脂的熔融粘度，提高熔融涂布的速度。

环氧树脂的数均分子量以基于GPC的标准聚苯乙烯换算计，通常为100～60000。环氧树脂的环氧当量通常为50～30000g/eq。

作为粘接剂层中使用的固化剂，没有特别限定，使用环氧树脂的情况下，优选酚醛树脂。如果使用酚醛树脂作为固化剂、并且与后述的作为固化催化剂的咪唑系化合物组合使用，则能够缩短固化时间且提高耐热性。另外，通过使用酚醛树脂作为固化剂，耐热性、电气特性等的设计变得容易。酚醛树脂的添加量在理论上以使酚醛树脂的羟基当量数相对于环氧树脂的环氧当量数为1比1附近的方式确定。酚醛树脂的羟基当量数相对于环氧树脂的环氧当量数的比率通常为0.5～2.0，优选为0.8～1.2。

作为粘接剂层中使用的固化催化剂，没有特别限定，使用酚醛树脂作为固化剂的情况下，优选咪唑系化合物。如果使用咪唑系化合物作为固化催化剂、并且与作为固化剂的酚醛树脂组合使用，则能够缩短固化时间且能够提高耐热性。另外，咪唑系化合物与其他固化催化剂相比，能够单独作为催化剂使用且还具有粒径非常细的粒度，因此有容易使用这样的优点。

作为咪唑系化合物的具体例，可列举2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2,4-二乙基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基咪唑等咪唑衍生物。也可以并用两种以上的咪唑系化合物。这之中，优选2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑。咪唑系化合物的含量相对于粘接剂层中的树脂成分100质量份优选为0.1～1.0质量份，更优选为0.3～0.8质量份。

作为粘接剂层中使用的温敏性发泡剂，可列举例如碳酸铵、碳酸氢铵、亚硝酸铵、硼氢化铵、叠氮化物类等无机系发泡剂，三氯一氟甲烷等氟代烷烃、偶氮二异丁腈等偶氮系化合物、对甲苯磺酰肼等肼系化合物、对甲苯磺酰氨基脲等氨基脲系化合物、5-吗啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物、N,N-二亚硝基对苯二甲酰胺等N-亚硝基化合物等有机系发泡剂，使由烃系化合物等构成的热膨胀剂进行微胶囊化而成的热膨胀性微胶囊。也可以并用两种以上的温敏性发泡剂。使用环氧树脂的情况下，从不阻碍环氧树脂的固化、减少对环氧树脂物性产生的不良影响的观点考虑，优选热膨胀性微胶囊。

热膨胀性微胶囊是以具有阻气性的热塑性树脂为壳并且在壳的内部内含热膨胀剂的微胶囊。如果加热热膨胀性微胶囊，则壳的热塑性树脂软化，热膨胀剂的体积增大，从而胶囊膨胀。例如对于胶囊的膨胀，可以利用低沸点的烃系化合物的气化。

热膨胀性微胶囊的膨胀(发泡)温度优选在环氧树脂的软化点以上且环氧树脂的固化反应的活性化温度以下。如果该发泡温度为环氧树脂的软化点以上，则能够使热膨胀剂在变软的环氧树脂中充分膨胀，能够使发泡后的粘接剂层的厚度变得均匀。另外，如果该发泡温度为环氧树脂的固化反应的活性化温度以下，则能够防止环氧树脂在发泡前固化。进一步，通过将环氧树脂的软化点设为固化反应的活性化温度以下，从而在粘接片的制造工序中包含熔融或溶液涂布的情况下，能够防止环氧树脂在这些涂布工序和伴随其的干燥工序中凝胶化。

环氧树脂的软化点可以使用JIS K 2207中规定的环球式软化点试验法测定。热膨胀性微胶囊的发泡温度是指热膨胀性微胶囊发生体积变化的温度，例如可以选自70℃以上200℃以下、优选100℃以上180℃以下的范围。

温敏性发泡剂的含量和体积膨胀率可以根据固化的粘接剂层所要求的强度和粘接力、粘接片所要求的膨胀率等适宜确定。温敏性发泡剂的含量相对于粘接剂层中的树脂成分100质量份优选为0.5～20质量份，更优选为2～15质量份。发泡后的粘接片的厚度的增加倍数例如可以为1.1倍以上10倍以下。

从与基材的密合性、弯折粘接片时的柔软性、粘接剂涂覆时的流平性、防止加热发泡固化时的液体流挂等的观点考虑，粘接剂层中优选添加其他树脂(耐热性树脂等)。作为其他树脂的具体例，可列举聚酯树脂、缩丁醛树脂、聚氨酯树脂、羧基末端丁腈橡胶(CTBN)、环氧改性丁二烯。

尤其在本发明中，优选通过粘接剂组合物中的弹性体的配合量(和/或溶剂的配合量)来调整所涂覆的粘接剂组合物的粘度。弹性体的种类没有限定，更优选聚氨酯树脂。粘接剂层中的弹性体的量优选为10～50质量份，更优选为15～35质量份(以环氧树脂等固化性树脂成分和固化剂树脂成分的合计100质量份为基准)。

聚氨酯树脂通常为包含由多元醇单体单元构成的软段以及由多官能异氰酸酯化合物、低分子二醇单体单元构成的硬段的树脂。聚氨酯树脂中使用的多元醇为具有2个以上羟基的化合物。从提高橡胶弹性伸长恢复率等特性的观点考虑，多元醇的羟基数优选为2～3，更优选为2。作为多元醇，可以使用例如聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇。也可以并用两种以上的多元醇。

作为用作用于使多元醇交联的交联剂的多官能异氰酸酯化合物，可以使用例如多官能脂肪族系异氰酸酯化合物、多官能脂环族系异氰酸酯化合物、多官能芳香族系异氰酸酯化合物。另外，也可以使用这些化合物的三羟甲基丙烷加合物、与水反应而得的缩二脲物、具有异氰脲酸酯环的三聚体。也可以并用两种以上的多官能异氰酸酯化合物。

作为多官能脂肪族系异氰酸酯化合物的具体例，可列举三亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、1,2-亚丙基二异氰酸酯、1,3-亚丁基二异氰酸酯、十二亚甲基二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯。

作为多官能脂环族系异氰酸酯化合物的具体例，可列举1,3-环戊烯二异氰酸酯、1,3-环己烷二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化亚二甲苯基二异氰酸酯、氢化亚甲苯基二异氰酸酯、氢化四甲基亚二甲苯基二异氰酸酯。

作为多官能芳香族系二异氰酸酯化合物的具体例，可列举亚苯基二异氰酸酯、2,4-亚甲苯基二异氰酸酯、2,6-亚甲苯基二异氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4'-甲苯胺二异氰酸酯、4,4'-二苯基醚二异氰酸酯、4,4'-二苯基二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、亚二甲苯基二异氰酸酯。

聚氨酯树脂通过使含有以上说明的多元醇和多官能异氰酸酯化合物的组合物固化而得到。特别是从橡胶弹性伸长恢复率等特性的观点考虑，优选低结晶性的线状聚酯系聚氨酯树脂，更优选己二醇共聚酯系聚氨酯树脂、聚四亚甲基二醇系聚氨酯树脂。

从耐热性、导热性的观点考虑，粘接剂层优选包含耐热性填料。耐热性填料的种类没有特别限定，可列举例如氧化铝、氧化镁、氧化钙、氢氧化铝、氢氧化镁、氮化硼、氮化硅、氧化硅、滑石(硅酸镁)等无机填料。也可以并用两种以上的耐热性填料。耐热性填料的含量优选为20～300质量份，更优选为50～100质量份(以环氧树脂等固化性树脂成分和固化剂树脂成分的合计100质量份为基准)。

粘接剂层可以根据需要含有酚系抗氧化剂、硫系抗氧化剂等抗氧化剂、环氧改性烷氧基硅烷等硅烷偶联剂、气相二氧化硅等触变剂、用于辨别的颜料、染料等添加剂。

粘接剂层的厚度根据使用用途适宜确定即可，通常为2～300μm，优选为2～150μm。

[粘接片及其制造方法]

本发明的粘接片的特征在于，条纹状粘接剂层的边缘部分的厚度(Te)与除边缘部分以外的厚度(T)之比(Te/T)为1.8以下。另外，本发明的粘接片的制造方法的特征在于，使用按照该比(Te/T)成为1.8以下的方式调整了粘度的粘接剂组合物进行涂覆。其差(Te-T)优选为1.6以下，更优选为1.5以下。

粘接剂层可通过例如公知的溶液涂布法来形成。所涂覆的粘接剂组合物的粘度只要是使上述比(Te/T)成为1.8以下的粘度即可，可以根据粘接剂的种类、粘接层的厚度、涂覆条件适宜确定。通常，所涂覆的粘接剂组合物的粘度优选为500～50,000mPa·S，更优选为1,000～10,000mPa·S。特别优选为3,000～9,000mPa·S。该粘度可以通过例如弹性体的配合量、溶剂的配合量来调整。

所涂覆的粘接剂组合物的粘度的调整通过弹性体的配合量和溶剂的配合量中的任一方来进行均无妨。但是，虽然不配合弹性体而减少溶剂的配合量也能够提高涂覆液的浓度、即提高粘度，但这种情况下存在以下担忧：粘接剂组合物在保管中(涂覆前)进行固化反应而发生增粘、或者催化剂失活而变得不发生固化反应。因此，优选通过弹性体和溶剂这两方的配合量来调整。另外，即使粘度为同等程度，也存在弹性体的配合量较多的粘接剂组合物的比(Te/T)相比于弹性体的配合量较少的粘接剂组合物降低的倾向。进一步，即使弹性体的配合量与溶剂的配合量相同，只要其他成分(例如环氧粘接剂)的种类、配合量不同，则粘度也不同。需说明的是，粘接剂组合物在保管中有时粘度发生变化，因此也优选在即将涂覆前调整粘度。

特别是在粘接剂组合物包含环氧粘接剂的情况下，如以上那样调整粘接剂组合物的粘度是非常有效的。这是因为，环氧粘接剂有通过涂覆后的干燥工序的加热而使粘性极端降低的倾向，因此有由于涂覆液和基材的表面能的影响而容易产生边缘部高缘的倾向。

关于本发明的粘接片，当粘接剂层包含温敏性发泡剂的情况下，发泡固化前的片的厚度优选为10～1000μm，更优选为10～250μm，特别优选为20～200μm。

实施例

以下通过实施例进一步说明本发明，但本发明不限定于此。

实施例和比较例中使用的环氧树脂EP1～EP7、弹性体E1～E3、固化剂T1～T3、固化催化剂T4、温敏性发泡剂H、耐热无机填料J1～J3、润滑剂S1～S2、有机溶剂、基材贴合用粘接剂和面涂粘接剂的基材(单层和层叠)配合示于以下的表1～表7。

[表1]

表1

[表2]

表2

弹性体	特征
		E1	线状聚酯聚氨酯，粘接性、柔软性类型，软化点87℃、分子量222300
E2	丙烯腈橡胶，腈含量40.5％
		E3	改性苯乙烯丁二烯橡胶，玻璃化转变温度-60℃

[表3]

表3

[表4]

表4

温敏性发泡剂	粒径(μm)	膨胀起始温度(℃)	最大膨胀温度(℃)
				H	9	120～130	145～155

[表5]

表5

[表6]

表6

[表7]

表7

溶剂	沸点(℃)
		MEK	79.6
甲苯	110.6
		乙酸乙酯	77.1
二异丁基酮	168.4

实施例和比较例中使用的贴合用粘接剂组合物、热膨胀性粘接剂组合物等的配合细节示于以下的表8和表9。

[表8]

表8

[表9]

表9

实施例和比较例中使用的膜F1～F5、层叠基材示于以下的表10和表11。

[表10]

表10

耐热膜	原材料	厚度(μm)	制造商(商品名)
				F1(膜)	PEN	38	帝人杜邦膜(Teonex Q51)
F2(膜)	PEN	100	帝人杜邦膜(Teonex Q51)
				F3(膜)	PPS	38	东丽(TORELINA#38-2030)
F4(膜)	PPS	100	东丽(TORELINA#50-2030)
				F5(膜)	PPS	50	东丽(TORELINA#100-2030)

[表11]

表11

基材	K1	K2	K3	K4	K5
						构成(Ⅰ面)	F2	F4	F5	F1	F3
构成(Ⅱ面)	-	-	-	F1	F3

K4和K5使用表8的配合1(贴合)进行贴合。

<实施例1～5、比较例1～5>

使用表12和13所示的各材料，在基材上以条纹状涂覆粘接剂组合物，并进行干燥，从而形成条纹状的粘接层，得到粘接片。通过以下的方法评价该各粘接片。结果示于表12和13。

[粘接剂收缩]

评价以干燥后的粘接剂层厚度成为50μm的方式涂覆于单面经有机硅脱模处理的聚酯膜时的粘接剂有无收缩。

“○”：无收缩。

“×”：有收缩。

[涂布边缘部高缘高度(Te/T)]

将粘接剂收缩的评价中使用的样品转印于厚度100μm的基材的两面，用共聚焦激光显微镜测量其粘接剂边缘部分的厚度，计算边缘部分的厚度(Te)与除边缘部分以外的厚度(T)之比(Te/T)作为涂布边缘部高缘高度的比率。

[干燥性]

对于发泡固化前的试样表面，通过指粘来确认有无粘性，评价干燥性。

“○”：无粘性。

“×”：有粘性。

[强度(刚性)]

作为发泡前后的粘接片的强度(刚性)，测定弯曲发泡粘接片时的阻力。具体而言，以JIS P 8125“纸和纸板-刚性试验方法-(Taber刚性试验方法)”为基准进行试验，通过下式计算弯矩。

弯矩(gf·cm)＝(刻度的读数)×38.0(mm)÷(测定的试验片的宽度：mm)

[形状保持性]

在L字型铝框(板厚3mm)上放置发泡前的试验片，一边将披萨刀那样形状的按压夹具从试验片上以45度的角度朝着角部进行按压旋转，一边按照成为L字型的方式对试验片实施弯折加工。弯折加工后取出试验片，使用量角器测定5秒后试验片的形状。通过下式进行计算，按照以下的基准评价形状保持性。

形状保持率(％)＝90度÷(弯折加工5秒后的角度)×100(％)

“◎”：形状保持率为80％以上且100％以下

“○”：形状保持率为65％以上且小于80％

“×”：形状保持率小于65％

[插入性(爽滑性)]

将按照上述形状保持性试验的要点弯折成コ字状的试验片以每秒500mm的速度插入假想为定子铁芯的插槽的夹具中，评价试验片是否能够在不卡住的情况下插入。

“○”：在中途没有卡住

“×”：在中途卡住

[粘接剂层切削]

在上述插入性试验中，从插入后的试验片观察发泡粘接树脂层是否从耐热基材被切削、另外被切削的发泡粘接剂层是否飞散。

“○”：没有粘接树脂的切削和飞散

“△”：粘接树脂虽发生切削但没有飞散

“×”：粘接树脂发生切削且飞散

[粘接片的厚度]

发泡前的粘接片的厚度是基于JIS Z 0237“粘着带·粘着片试验方法”，通过利用测厚仪的试验方法测定。发泡后的粘接片的厚度为，将发泡前的粘接片切成50×50mm的尺寸，沿纵向悬挂于热风干燥机中，在170℃、10分钟的条件下使其发泡固化，在室温冷却2小时，然后通过与上述相同的方法测定。

[拉伸强度]

基于JIS C 2107“电绝缘用粘着带试验方法”，测定发泡前的粘接片的拉伸强度(N/10mm)。需说明的是，粘接片的发泡方法与上述粘接片的厚度一项所记载的方法相同(以下同样)。

[伸长率]

基于JIS C 2107“电绝缘用粘着带试验方法”，测定发泡前的粘接片的伸长率(％)。

[抗端部开裂性]

基于JIS C 2151“电气用塑料膜试验方法”的B法，测定发泡前的粘接片的抗端部开裂性(N/20mm)。

[绝缘破坏电压]

基于JIS C 2107“电绝缘用粘着带试验方法”，测定发泡后的粘接片的绝缘破坏电压(kV)。

[剪切粘接力(室温(23℃)、200℃加热)]

基于JIS Z 1541“超强力双面粘着带”中记载的拉伸剪切粘接力试验方法，测定如以下所示的发泡后的粘接片的剪切粘接力。作为被粘接体，使用SPCC板(日新制钢公司制、商品名SPCC-SB NCB、1.0mm厚、12×100mm)。试样粘贴面积设为10×10mm，发泡固化条件设为170℃、10分钟，拉伸速度设为200mm/分钟。首先，将发泡前的粘接片载置于SPCC板，进一步隔着2个金属测隙规载置另外的SPCC板，接下来，使粘接片发泡固化，对于该发泡后的粘接片，进行拉伸剪切粘接力测定(室温(23℃)、200℃加热)。

[表12]

表12

[表13]

表13

产业上的可利用性

本发明的粘接片由于条纹状的粘接剂层的涂覆端部的尺寸稳定性优异，因此在电气电子领域、汽车相关领域、土木建筑领域等广泛领域中的各种各样的用途中是有用的。

Claims

1.一种粘接片的制造方法，其特征在于，其为具有在基材的单面或两面以条纹状涂覆粘接剂组合物而形成粘接剂层的工序的粘接片的制造方法，

所述粘接剂层含有环氧树脂和温敏性发泡剂，

使用按照涂覆和干燥后的条纹状粘接剂层的边缘部分的厚度Te与除边缘部分以外的厚度T之比Te/T成为1.8以下的方式调整了粘度的粘接剂组合物进行涂覆。

2.根据权利要求1所述的粘接片的制造方法，通过粘接剂组合物中的弹性体的配合量来调整所涂覆的粘接剂组合物的粘度。

3.根据权利要求1所述的粘接片的制造方法，通过粘接剂组合物中的溶剂的配合量来调整所涂覆的粘接剂组合物的粘度。

4.根据权利要求1所述的粘接片的制造方法，所涂覆的粘接剂组合物的粘度为500～50,000mPa·S。

5.一种粘接片，其特征在于，其为在基材的单面或两面具有条纹状的粘接层的粘接片，

所述粘接剂层含有环氧树脂和温敏性发泡剂，

条纹状粘接剂层的边缘部分的厚度Te与除边缘部分以外的厚度T之比Te/T为1.8以下。

6.根据权利要求5所述的粘接片，以固化性树脂成分和固化剂树脂成分的合计100质量份为基准，粘接剂层包含10～50质量份的弹性体。

7.根据权利要求5所述的粘接片，粘接剂层的厚度为2～300μm。