TWI813581B - 接著片及其製造方法 - Google Patents
接著片及其製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI813581B TWI813581B TW107127833A TW107127833A TWI813581B TW I813581 B TWI813581 B TW I813581B TW 107127833 A TW107127833 A TW 107127833A TW 107127833 A TW107127833 A TW 107127833A TW I813581 B TWI813581 B TW I813581B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- adhesive
- adhesive layer
- epoxy resin
- thickness
- adhesive sheet
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 96
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 96
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 title abstract description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 70
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 51
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 51
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 35
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 24
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 17
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 15
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 23
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 21
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 11
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 11
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 11
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 11
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 9
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 9
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 8
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 8
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(C)(C)O SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N Ammonium bicarbonate Chemical compound [NH4+].OC([O-])=O ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000012939 laminating adhesive Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 239000011087 paperboard Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical class CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YABQYGQKNQNSBG-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)-3,4,5,6-tetramethylbenzene Chemical class CC1=C(C)C(C)=C(CN=C=O)C(CN=C=O)=C1C YABQYGQKNQNSBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOKSGFNBBSSNAL-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanato-3,4-dimethylbenzene Chemical class CC1=CC=C(N=C=O)C(N=C=O)=C1C QOKSGFNBBSSNAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1N=C=O MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NC(C)CN=C=O ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NCCCN=C=O IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanatopentane Chemical compound O=C=NCCCCCN=C=O DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,4,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCC(C)CC(C)(C)CCN=C=O QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMBRSAKTEQFDPC-UHFFFAOYSA-N 4,5-diethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC=1N=CNC=1CC CMBRSAKTEQFDPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICGLPKIVTVWCFT-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzenesulfonohydrazide Chemical compound CC1=CC=C(S(=O)(=O)NN)C=C1 ICGLPKIVTVWCFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVHYOUBYDHIYOJ-UHFFFAOYSA-N 4-n,4-n-dinitrosobenzene-1,4-dicarboxamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=C(C(=O)N(N=O)N=O)C=C1 ZVHYOUBYDHIYOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRSCAJHLPIPKBU-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-ol Chemical compound N1C(O)=C(C)N=C1C1=CC=CC=C1 ZRSCAJHLPIPKBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVLHANXVQTWMIK-UHFFFAOYSA-N 6-(2,5-dioxabicyclo[2.1.0]pentan-3-yloxy)hexan-1-ol Chemical compound C1(C2C(O2)O1)OCCCCCCO OVLHANXVQTWMIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229910000013 Ammonium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical class C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N Isophorone Natural products CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004008 N-nitroso compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical class CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007718 adhesive strength test Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012538 ammonium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 235000012501 ammonium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- CAMXVZOXBADHNJ-UHFFFAOYSA-N ammonium nitrite Chemical compound [NH4+].[O-]N=O CAMXVZOXBADHNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- IRLQAJPIHBZROB-UHFFFAOYSA-N buta-2,3-dienenitrile Chemical compound C=C=CC#N IRLQAJPIHBZROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentenylidene Natural products C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940051250 hexylene glycol Drugs 0.000 description 1
- 150000002429 hydrazines Chemical class 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 235000013550 pizza Nutrition 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920001652 poly(etherketoneketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N trichlorofluoromethane Chemical compound FC(Cl)(Cl)Cl CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N valeric aldehyde Natural products CCCCC=O HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
- C09J2301/204—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive coating being discontinuous
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2463/00—Presence of epoxy resin
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Materials For Medical Uses (AREA)
Abstract
本發明所揭示的接著片之製造方法，係包括在基材單面或雙面上依條紋狀塗佈接著劑組成物而形成接著層之步驟者；其特徵為，使用依塗佈及乾燥後的條紋狀接著劑層之邊緣部分之厚度(Te)與邊緣部分以外之厚度(T)的比(Te/T)成為1.8以下方式調整了黏度的接著劑組成物，施行塗佈。此外，本發明亦揭示依此所獲得之條紋狀接著劑層的邊緣部分之厚度(Te)與邊緣部分以外之厚度(T)的比(Te/T)為1.8以下的接著片。
Description
本發明係關於條紋狀接著劑層的塗佈端部之尺寸安定性優異之接著片及其製造方法。
因為環氧樹脂接著劑具有優異的耐熱性、絕緣性、接著性，因而使用於構造接著、零件接著等各種用途。又，設有發泡性環氧樹脂接著劑層的接著片，相較於液狀環氧樹脂接著劑，從不致有作業周邊污染、滴垂於接著部以外處等觀點而言，較為有用。
專利文獻1所揭示的接著片，係設有膨脹性接著劑層，而該膨脹性接著劑層係含有含多官能基環氧樹脂的環氧樹脂、作為硬化劑之酚樹脂、作為硬化觸媒之咪唑系化合物、以及感溫性發泡劑。該接著片尤其均衡佳地具有速硬化性、耐熱性、接著性等特性，且因充分填充性亦使熱導性等各項特性優異。
另一方面，揭示有接著片設有條紋狀接著劑層的接著片。此種形式的接著片，通常係在基材上呈條紋狀塗佈接著劑組成物，經乾燥而獲得。但因為環氧樹脂有因乾燥時的加熱而黏性極端降低的傾向，因而受塗佈液與基材之表面能量的影響，在乾燥時塗佈端朝內側窄縮、或塗佈端部壟起(邊緣部高緣)，導致出現條紋狀接著劑層的端部尺寸安定性變差之傾向。
另外，當製作於基材全面設有接著劑層的普通之接著片時，因為在塗佈、乾燥後連同基材對塗佈端部施行切割(修邊)，故即使接著劑層的塗佈端部尺寸安定性較差仍通常不致構成問題。即，上述問題可謂並非設有條紋狀接著劑層之接著片的特有問題。
專利文獻1：國際公開第2016/163514號
一般用途中，因為接著片的接著劑層被押壓時發生塑性變形，因而即使條紋狀接著劑層的塗佈端部之尺寸安定性差仍不致造成問題。但是，本案發明人等著眼於在特定用途中，被押壓前的尺寸安定性、尤其是邊緣部高緣所造成的問題。例如若邊緣部高緣的程度較大，則在黏貼接著片前，邊緣部高緣部分接觸到不需要接著的地方，而有該處遭污染的情形。又，當捲繞帶狀接著片時，因邊緣部高緣的部分而發生凹凸，亦有造成外觀不佳的情況。又，亦有發生接著不良的情況。
本發明係為解決如上述習知技術課題而完成。即，本發明目的在於提供：條紋狀接著劑層的塗佈端部之尺寸安定性優異之接著片及其製造方法。
本案發明人等為解決上述目的經深入鑽研，結果發現，藉由使用依塗佈與乾燥後的條紋狀接著劑層之邊緣部分厚度與 邊緣部分以外的厚度的比成為特定值以下方式調整了黏度的接著劑組成物施行塗佈，係屬非常有效，遂完成本發明。
即，本發明的接著片之製造方法，係包括在基材單面或雙面上呈條紋狀塗佈接著劑組成物而形成接著層之步驟者，其特徵為， 使用依塗佈及乾燥後的條紋狀接著劑層之邊緣部分之厚度(Te)與邊緣部分以外之厚度(T)的比(Te/T)成為1.8以下的方式調整了黏度的接著劑組成物，施行塗佈。
再者，本發明的接著片，係在基材的單面或雙面上設有條紋狀接著層的接著片，其中， 條紋狀接著劑層的邊緣部分之厚度(Te)與邊緣部分以外之厚度(T)的比(Te/T)係在1.8以下。
根據本發明，可提供條紋狀接著劑層的塗佈端部之尺寸安定性優異之接著片及其製造方法。
本發明所使用的基材係供支撐條紋狀接著劑層用的構件。基材種類並無特別的限定，較佳係耐熱絕緣性基材。耐熱性程度係依照使用用途而有所不同，例如基材1的熔融溫度較佳係200℃以上、更佳係250℃以上。又，例如根據UL-746B所測定之基材1的連續 使用溫度，較佳係100℃以上、更佳係150℃以上。
基材亦可由單一構件構成的單層基材，亦可為由具有利用貼合用接著劑使一構件與另一構件相貼合之積層構造的積層體所構成之基材。基材亦可具有柔軟性，或者亦可具有反彈性，性狀係依照用途適當選擇。若要求接著片強度(剛性)、形狀保持性的用途，則基材1最好係由積層體構成的基材。
構成基材的構件較佳係樹脂薄膜、不織布或紙，更佳係樹脂薄膜。當基材係由積層體所構成的基材時，構件較佳係從樹脂薄膜、不織布及紙所構成群組中選擇一種以上的構件，更佳係至少一者為樹脂薄膜。
樹脂薄膜的具體例係可舉例如：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、芳香族聚酯等聚酯系樹脂；聚碳酸酯；聚芳酯；聚胺基甲酸酯；聚醯胺、聚醚醯胺等聚醯胺系樹脂；聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺等聚醯亞胺系樹脂；聚碸、聚醚碸等聚碸系樹脂；聚醚酮、聚醚醚酮等聚醚酮系樹脂；聚苯硫醚(PPS)；改質聚伸苯醚等。亦可併用2種以上的樹脂薄膜。其中，較佳係聚苯硫醚(PPS)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醯亞胺、聚醚醚酮。
為能提升與接著劑層之間的密接性，亦可對基材施行電暈處理、底漆處理。
基材的厚度係只要依照使用用途適當選擇即可。一般係2~200μm、較佳係9~100μm、更佳係12~50μm。
本發明的接著劑層係在基材的單面或雙面之至少一部分設置成條紋狀。所謂「條紋狀接著劑層」係非基材全面，而是僅設置於其中一部分、且朝長邊方向呈帶狀延伸之圖案的接著劑層。基材上未形成條紋狀接著劑層的部分、亦即露出基材表面的部分，可為基材中央處，亦可為二端部或單端部。條紋狀接著劑層可為朝基材長邊方向延伸的一條帶狀層，亦可為複數條帶狀層。
接著劑層的種類並無特別的限定，較佳係含有熱硬化性樹脂、硬化劑及硬化觸媒的熱硬化性接著劑層，更佳係膨脹性接著劑層(例如含有感溫性發泡劑的膨脹性接著劑層)，特佳係含有熱硬化性樹脂為環氧樹脂的發泡性環氧接著劑層。
環氧樹脂較佳係含有多官能基環氧樹脂。多官能基環氧樹脂的種類並無限定，較佳係酚酚醛型、甲酚酚醛型等酚醛型環氧樹脂、及該等的混合物。若使用酚醛型環氧樹脂，則硬化物的玻璃轉移點提高，因而有即使在高溫下仍接著力安定的傾向。
環氧樹脂亦可併用多官能基環氧樹脂以外的環氧樹脂。藉由混合使用多官能基環氧樹脂及其以外的環氧樹脂，可輕易且細微調整環氧樹脂的軟化點、熔融黏度、玻璃轉移點、儲存彈性模數等物性。一般而言，若將軟化點低或液狀環氧樹脂混合，可提高接著劑層加熱時的流動性及硬化前後的可撓性。另一方面，若將軟化點高或半固態或固態環氧樹脂予以混合，可降低接著劑層表面的黏著性。又，在使感溫性發泡劑所含有粉狀或粒狀熱膨脹性微膠囊等成分進行預分散之目的，或使環氧樹脂成分均勻混合之目的下，亦可使用液狀環氧樹脂。
此種可混合的環氧樹脂具體例係可舉例如：雙酚A 型、二聚酸改質雙酚A型、雙酚F型等雙酚型環氧樹脂；己二醇二環氧丙醚等具脂肪族骨架的環氧樹脂；苯氧基樹脂(由雙酚類與表氯醇合成的聚羥聚醚)；結晶環氧樹脂。結晶環氧樹脂係在常溫下呈無黏著性固態，但為熔點以上時則熔融黏度大幅降低，故為熔點以上時具有反應性稀釋劑的作用。所以，若接著劑層含有結晶環氧樹脂，可更加提高接著劑層加熱時的流動性，有利於接著劑層的熱膨脹。又，因為室溫下呈非黏著性的固態，因而具有降低接著劑層表面的黏著性、或使接著劑層表面呈非黏著性的功用。當接著劑層係利用熔融塗佈法形成時，藉由加熱至結晶環氧樹脂的熔點以上，可使環氧樹脂的熔融黏度降低，亦能提高熔融塗佈的速度。
環氧樹脂的數量平均分子量，依GPC所獲得之標準聚苯乙烯換算，一般係100~60000。環氧樹脂的環氧當量一般係50~30000g/eq。
接著劑層所使用的硬化劑並無特別的限定，使用環氧樹脂時，較佳係酚樹脂。若將酚樹脂使用為硬化劑，並與後述作為硬化觸媒用的咪唑系化合物組合使用，則可縮短硬化時間，且能提升耐熱性。又，藉由硬化劑係使用酚樹脂，可使耐熱性、電氣特性等的設計較為容易。酚樹脂的添加量理論上係依酚樹脂的羥基當量數相對於環氧樹脂的環氧當量數成為1比1附近的方式決定。酚樹脂的羥基當量數相對於環氧樹脂的環氧當量數比率，通常係0.5~2.0、較佳係0.8~1.2。
接著劑層所使用的硬化觸媒並無特別的限定，當硬化劑係使用酚樹脂時，較佳係咪唑系化合物。若將咪唑系化合物使用為硬化觸媒，且組合使用硬化劑之酚樹脂，可縮短硬化時間、且提 升耐熱性。又，相較於其他硬化觸媒之下，咪唑系化合物具有可使用為單獨觸媒，且因為具有粒徑非常細微的等級，因而具有使用容易的優點。
咪唑系化合物具體例係可舉例如：2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2,4-二乙基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥咪唑等咪唑衍生物。亦可併用2種以上的咪唑系化合物。其中，較佳係2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑。相對於接著劑層中的樹脂成分100質量份，咪唑系化合物含有量較佳係0.1~1.0質量份、更佳係0.3~0.8質量份。
接著劑層所使用的感溫性發泡劑係可舉例如：碳酸銨、碳酸氫銨、亞硝酸銨、硼氫化銨、疊氮類等無機系發泡劑；一氟三氯甲烷等氟化烷烴；偶氮雙異丁腈等偶氮系化合物；對甲苯磺醯基醯肼等肼系化合物；對甲苯磺醯半卡肼等半卡肼系化合物；5-
啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物；N,N-二亞硝基對苯二甲醯胺等N-亞硝基化合物等有機系發泡劑；將由烴系化合物等構成的熱膨脹劑施行微膠囊化的熱膨脹性微膠囊。亦可併用2種以上的感溫性發泡劑。使用環氧樹脂時，從不致阻礙環氧樹脂硬化，以及減輕對環氧樹脂物性造成之不良影響的觀點而言，較佳係熱膨脹性微膠囊。
熱膨脹性微膠囊係將具阻氣性的熱可塑性樹脂使用為外殼，且使外殼內部含有熱膨脹劑的微膠囊。若將熱膨脹性微膠囊施行加熱，則外殼的熱可塑性樹脂軟化，而增加熱膨脹劑的體積，藉此膠囊會膨脹。例如可將低沸點烴系化合物的氣化利用於膠囊膨脹。
熱膨脹性微膠囊的膨脹(發泡)溫度較佳係環氧樹脂的軟化點以上，且環氧樹脂硬化反應的活化溫度以下。若該發泡溫度達環氧樹脂的軟化點以上，則在變得柔軟的環氧樹脂中可使熱膨脹劑充分膨脹，可使發泡後的接著劑層之厚度呈均勻。又，若該發泡溫度係環氧樹脂硬化反應的活化溫度以下，則可防止在發泡前發生環氧樹脂硬化情形。又，藉由將環氧樹脂的軟化點設為硬化反應的活化溫度以下，當接著片製造步驟包括有熔融或溶液塗佈時，可防止在該等塗佈步驟及其所伴隨的乾燥步驟中，發生環氧樹脂凝膠化之情形。
環氧樹脂的軟化點係可使用JIS K 2207所規定的環球式軟化點試驗法進行測定。熱膨脹性微膠囊的「發泡溫度」，係指熱膨脹性微膠囊發生體積變化的溫度，例如可從70℃以上且200℃以下、較佳係100℃以上且180℃以下範圍內選擇。
感溫性發泡劑的含有量及體積膨脹率，係可配合對已硬化接著劑層所要求的強度及接著力、對接著片所要求的膨脹率等適當決定。相對於接著劑層中的樹脂成分100質量份，感溫性發泡劑含有量較佳係0.5~20質量份、更佳係2~15質量份。發泡後的接著片厚度增加倍數係可設為例如1.1倍以上且10倍以下。
在接著劑層中，從與基材間之密接性、使接著片彎折時的柔軟性、接著劑塗佈時的均塗性、以及施行加熱發泡硬化時防止滴垂等觀點而言，最好添加其他樹脂(耐熱性樹脂等)。其他樹脂的具體例係可舉例如：聚酯樹脂、丁醛樹脂、胺基甲酸乙酯樹脂、末端為羧基之丁二烯腈橡膠(CTBN)、環氧改質丁二烯。
尤其本發明中，最好利用接著劑組成物中的彈性體之 摻合量(及/或溶劑之摻合量)，調整所塗佈接著劑組成物的黏度。彈性體的種類並無限定，更佳係胺基甲酸乙酯樹脂。接著劑層中的彈性體量較佳係10~50質量份、更佳係15~35質量份(以環氧樹脂等硬化性樹脂成分及硬化劑樹脂成分的合計100質量份為基準)。
胺基甲酸乙酯樹脂一般係含有：由多元醇單體單位所構成之軟鏈段、與由多官能基異氰酸酯化合物或低分子二醇單體單位所構成之硬鏈段的樹脂。胺基甲酸乙酯樹脂所使用的多元醇係具有2個以上羥基的化合物。從提高橡膠彈性伸長回復率等特性的觀點而言，多元醇的羥基數較佳係2~3、更佳係2。多元醇係可使用例如：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、篦麻油系多元醇。亦可併用2種以上的多元醇。
用於作為使多元醇交聯之交聯劑的多官能基異氰酸酯化合物，係可使用例如：多官能基脂肪族系異氰酸酯化合物、多官能基脂環族系異氰酸酯化合物、多官能基芳香族系異氰酸酯化合物。又，亦可使用該等化合物的三羥甲基丙烷加成體、或者與水反應的雙縮脲體、具異三聚氰酸酯環的三聚體。亦可併用2種以上的多官能基異氰酸酯化合物。
多官能基脂肪族系異氰酸酯化合物的具體例，係可舉例如：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯。
多官能基脂環族系異氰酸酯化合物的具體例，係可舉例如：1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷 二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯、氫化二異氰酸伸苯二甲酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二異氰酸四甲基伸苯二甲酯。
多官能基芳香族系異氰酸酯化合物的具體例，係可舉例如：伸苯二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、4,4'-二異氰酸二苯酯、1,5-萘二異氰酸酯、二異氰酸伸苯二甲酯。
胺基甲酸乙酯樹脂係使含有以上所說明多元醇與多官能基異氰酸酯化合物的組成物進行硬化而可獲得。特別從橡膠彈性伸長回復率等特性的觀點而言，較佳係低結晶性線狀聚酯系聚胺基甲酸酯樹脂，更佳係己二醇共聚酯系聚胺基甲酸酯樹脂、聚四亞甲基二醇系聚胺基甲酸酯樹脂。
接著劑層係從耐熱性、熱導性的觀點而言，較佳係含有耐熱性填料。耐熱性填料的種類並無特別的限定，可舉例如：氧化鋁、氧化鎂、氧化鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氮化硼、氮化矽、氧化矽、滑石(矽酸鎂)等無機填料。亦可併用2種以上的耐熱性填料。耐熱性填料含有量較佳係20~300質量份、更佳係50~100質量份(以環氧樹脂等硬化性樹脂成分及硬化劑樹脂成分的合計100質量份為基準)。
接著劑層係視需要亦可含有例如：酚系抗氧化劑、硫系抗氧化劑等抗氧化劑；環氧改質烷氧基矽烷等矽烷偶合劑；發煙氧化矽等觸變劑；供識別用的顏料、染料等添加劑。
接著劑層的厚度係可配合使用用途適當決定。通常係 2~300μm、較佳係2~150μm。
本發明之接著片的特徵在於：條紋狀接著劑層的邊緣部分之厚度(Te)與邊緣部分以外之厚度(T)的比(Te/T)在1.8以下。又，本發明接著片之製造方法的特徵在於：使用依該比(Te/T)在1.8以下的方式調整了黏度的接著劑組成物施行塗佈。該差(Te-T)較佳係1.6以下、更佳係1.5以下。
接著劑層例如可藉由公知溶液塗佈法形成。所塗佈接著劑組成物的黏度，係只要上述比(Te/T)成為1.8以下的黏度即可，可配合接著劑種類、接著層厚度、塗佈條件適當決定。通常所塗佈之接著劑組成物的黏度較佳係500~50,000mPa‧S、更佳係1,000~10,000mPa‧S。特佳係3,000~9,000mPa‧S。該黏度係利用例如彈性體之摻合量、溶劑之摻合量而可調整。
所塗佈之接著劑組成物的黏度調整，亦可利用彈性體之摻合量或溶劑之摻合量中之任一者實施。其中，雖然亦可未摻合彈性體，並減少溶劑之摻合量以提高塗佈液濃度、亦即提高黏度，但此情況會有在接著劑組成物之保管中(塗佈前)即進行硬化反應而增黏，或因觸媒去活化而不發生硬化反應的可能性。所以，最好利用彈性體與溶劑二者的摻合量進行調整。又，即便黏度為相同程度，但彈性體之摻合量較多的接著劑組成物之比(Te/T)、有較低於彈性體之摻合量較少的接著劑組成物之傾向。又，即使彈性體之摻合量與溶劑之摻合量相同，但若其他成分(例如環氧接著劑)的種類、摻合量不同，則黏度亦不同。另外，因為接著劑組成物在保管 中有黏度出現變化的情況，因而最好在即將塗佈前才調整黏度。
特別係當接著劑組成物含有環氧接著劑的情況，如上述，調整接著劑組成物的黏度係非常有效。其理由係因為環氧接著劑有因塗佈後的乾燥步驟之加熱而黏性極端降低的傾向，因而受塗佈液與基材之表面能量的影響，有容易發生邊緣部高緣的傾向。
本發明的接著片係當接著劑層含有感溫性發泡劑的情況，發泡硬化前的片材厚度較佳係10~1000μm、更佳係10~250μm、特佳係20~200μm。
以下，利用實施例針對本發明進行更進一步說明，惟本發明並不侷限於該等。
實施例及比較例所使用的環氧樹脂EP1~EP7、彈性體E1~E3、硬化劑T1~T3、硬化觸媒T4、感溫性發泡劑H、耐熱無機填料J1~J3、滑劑S1~S2、有機溶劑、基材貼合用接著劑、及頂塗接著劑的基材(單層與積層)配方，係如以下表1~表7所示。
實施例及比較例所使用的貼合用接著劑組成物、熱膨脹性接著劑組成物等配方之詳細內容，係如以下表8及9所示。
實施例及比較例所使用的薄膜F1~F5、積層基材，係如以下表10及表11所示。
使用表12及13所示各材料，在基材上依條紋狀塗佈接著劑組成物，經乾燥而形成條紋狀接著層，獲得接著片。針對該各接著片，依照以下方法進行評價。結果如表12及13所示。
在單面經施行聚矽氧離型處理過的聚酯薄膜上，依乾燥後的接著劑層厚度成為50μm方式施行塗佈，評價此時的接著劑有無縮陷。
「○」：沒有縮陷。
「×」：有縮陷。
在厚度100μm基材的雙面上，轉印接著劑縮陷評價時所使用的樣品，利用共軛焦點雷射顯微鏡測量接著劑邊緣部分的厚度，計算出邊緣部分的厚度(Te)與邊緣部分以外的厚度(T)之比(Te/T)，設為塗佈邊緣部高緣高度的比率。
針對發泡硬化前的試料表面，利用手指黏瘩確認有無沾黏，而評價乾燥性。
「○」：沒有沾黏。
「×」：有沾黏。
發泡前後的接著片強度(剛性)，係測定發泡接著片彎曲時的反抗力。具體而言，根據JIS P 8125「紙及板紙-剛性試驗方法-(塔柏剛度試驗方法)」施行試驗，並依下式計算出彎曲力矩。
彎曲力矩(gf‧cm)=(刻度讀數)×38.0(mm)÷(所測定試驗片的寬度：mm)
在鋁L字模框(板厚3mm)上放置發泡前的試驗片，一邊使用如匹薩輪刀狀的按押夾具，從試驗片上方依45度角度朝角落方向按押旋轉，一邊對試驗片依成為L字方式施行彎折加工。經彎折加工後取出試驗片，利用分度器測定經5秒後的試驗片形狀。依下式進行計算，並依以下基準評價形狀保持性。
形狀保持率(%)=90度÷(彎折加工經5秒後的角度)×100(%)
「◎」：形狀保持率達80%以上、且100%以下
「○」：形狀保持率達65%以上、且未滿80%
「×」：形狀保持率未滿65%
將依照上述形狀保持性試驗的要領彎折為
狀的試驗片，依毎秒500mm的速度插入至假設為定子鐵心狹縫的夾具中，評價試驗片是否能不卡住地插入。
「○」：在途中未卡住
「×」：在途中卡住
上述插入性試驗中，從插入後的試驗片觀察發泡接著樹脂層是否從耐熱基材上被削除，以及被削除的發泡接著劑層是否飛散。
「○」：接著樹脂無被切削及飛散情形
「△」：接著樹脂雖被切削但未飛散
「×」：接著樹脂被切削並飛散
發泡前的接著片厚度係根據JIS Z 0237「黏著帶、黏著片試驗方法」，利用使用厚度計的試驗方法進行測定。發泡後的接著片厚度係將發泡前的接著片切取為50×50mm尺寸，朝縱向懸吊於熱風乾燥機中，依170℃、10分鐘的條件進行發泡硬化，在室溫下冷卻2小時，然後依照與上述相同方法進行測定。
根據JIS C 2107「電絕緣用黏著帶試驗方法」，測定發泡前的接著片拉伸強度(N/10mm)。另外，接著片的發泡方法係與上述接著片 厚度項目中所記載的相同方法(以下亦同樣)。
根據JIS C 2107「電絕緣用黏著帶試驗方法」，測定發泡前的接著片延伸(%)。
根據JIS C 2151「電氣用塑膠膜試驗方法」的B法，測定發泡前的接著片之撕裂電阻(N/20mm)。
根據JIS C 2107「電絕緣用黏著帶試驗方法」，測定發泡後的接著片之絕緣破壞電壓(kV)。
根據JIS Z 1541「超強力雙面黏著帶」所記載的拉伸剪切接著力試驗方法，測定依如下示之發泡後的接著片之剪切接著力。被黏物係使用SPCC板(日新製鋼公司製、商品名SPCC-SB NCB、厚1.0mm、12×100mm)。試料黏貼面積設為10×10mm，發泡硬化條件係設為170℃、10分鐘，拉伸速度設為200mm/分。首先，將發泡前的接著片放置於SPCC板上，並隔著2個金屬測隙規放置另一SPCC板，接著使接著片進行發泡硬化，針對該經發泡後的接著片施行拉伸剪切接著力測定(室溫(23℃)、200℃加熱)。
本發明的接著片係條紋狀接著劑層的塗佈端部之尺寸安定性優異，因而在電子電器領域、汽車相關領域、土木建築領域等廣泛領域中，能有效使用於各種用途。
Claims (6)
- 一種接著片之製造方法，係包括在基材單面或雙面上依條紋狀塗佈接著劑組成物而形成接著劑層的步驟者，其特徵為，上述接著劑組成物包含環氧樹脂與彈性體；使用依塗佈及乾燥後的條紋狀接著劑層之邊緣部分之厚度(Te)與邊緣部分以外之厚度(T)的比(Te/T)(其中，邊緣部分係接著劑組成物中的環氧樹脂之黏性因塗佈液乾燥時之加熱而降低，受塗佈液與基材之表面能量的影響而壟起之塗佈端部之部分)成為1.8以下的方式，將黏度調整為3500~4500mPa‧S的接著劑組成物，施行塗佈。
- 如請求項1之接著片之製造方法，其中，利用接著劑組成物中的彈性體之摻合量，調整所塗佈之接著劑組成物的黏度。
- 如請求項1之接著片之製造方法，其中，利用接著劑組成物中的溶劑之摻合量，調整所塗佈之接著劑組成物的黏度。
- 一種接著片，係在基材的單面或雙面上設有條紋狀之接著劑層者，其特徵為，上述接著劑層包含環氧樹脂與彈性體；條紋狀接著劑層的邊緣部分之厚度(Te)與邊緣部分以外之厚度(T)的比(Te/T)(其中，邊緣部分係接著劑組成物中的環氧樹脂之黏性因塗佈液乾燥時之加熱而降低，受塗佈液與基材之表面能量的影響而壟起之塗佈端部之部分)為1.8以下。
- 如請求項4之接著片，其中，接著劑層係含有彈性體10~50質量份(以硬化性樹脂成分與硬化劑樹脂成分的合計100質量份為基準)。
- 如請求項4之接著片，其中，接著劑層的厚度係2~300μm。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| ??PCT/JP2017/029188 | 2017-08-10 | ||
| JP2017029188 | 2017-08-10 | ||
| WOPCT/JP2017/029188 | 2017-08-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201930512A TW201930512A (zh) | 2019-08-01 |
| TWI813581B true TWI813581B (zh) | 2023-09-01 |
Family
ID=65272046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107127833A TWI813581B (zh) | 2017-08-10 | 2018-08-09 | 接著片及其製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20200181459A1 (zh) |
| EP (1) | EP3666840A4 (zh) |
| JP (1) | JP7077324B2 (zh) |
| KR (1) | KR102422212B1 (zh) |
| CN (1) | CN110997846B (zh) |
| TW (1) | TWI813581B (zh) |
| WO (1) | WO2019031429A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021155495A (ja) * | 2020-03-25 | 2021-10-07 | 大日本印刷株式会社 | 発泡性接着シートおよび物品の製造方法 |
| JP7529251B2 (ja) * | 2020-08-19 | 2024-08-06 | ニッカン工業株式会社 | 加熱発泡シートおよび接着方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101827907A (zh) * | 2007-10-12 | 2010-09-08 | 琳得科株式会社 | 粘接片及其制造方法 |
| TW201641635A (zh) * | 2015-04-10 | 2016-12-01 | 寺岡製作所股份有限公司 | 接著片 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2562760B2 (ja) * | 1992-02-12 | 1996-12-11 | 株式会社巴川製紙所 | リードフレーム固定用接着シートおよびインナーリードの固定方法 |
| JPH10144857A (ja) * | 1996-11-12 | 1998-05-29 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレーム部材の製造方法 |
| DE69815400T2 (de) * | 1998-04-24 | 2004-05-27 | Minnesota Mining & Manufacturing Company, St. Paul | Klebeband mit streifenförmiger haftkleberanordnung |
| JP2000234081A (ja) * | 1998-12-14 | 2000-08-29 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 接着シート及び該シートの製造方法並びに該シートの利用 |
| JP4588493B2 (ja) * | 2005-03-02 | 2010-12-01 | 株式会社沖データ | 粘着シート及びこの粘着シートを用いた半導体装置の製造方法 |
| JP5085090B2 (ja) * | 2006-10-19 | 2012-11-28 | 日東電工株式会社 | 接着層付き樹脂多孔質膜とその製造方法ならびにフィルタ部材 |
| US20140308482A1 (en) * | 2011-11-10 | 2014-10-16 | Asahi Kasei Fibers Corporation | Adhesive tape and masker |
| JP6067967B2 (ja) * | 2011-11-16 | 2017-01-25 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 熱膨張性接着シートおよびその製造方法 |
| DE102014211187A1 (de) * | 2014-06-11 | 2015-12-17 | Tesa Se | Klebeband zum Schutz von Oberflächen |
| US9652675B2 (en) * | 2014-07-23 | 2017-05-16 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Identifying presentation styles of educational videos |
| JP6507721B2 (ja) | 2015-03-05 | 2019-05-08 | スズキ株式会社 | 回転電機および回転電機の電流入力制御方法 |
| TWI605945B (zh) * | 2015-03-06 | 2017-11-21 | Nitto Denko Corp | Pressing Adhesive Next |
| JPWO2017169574A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2019-02-14 | 東レ株式会社 | 感光性接着剤組成物、硬化物、感光性接着剤シート、積層基板および接着剤パターン付積層基板の製造方法 |
-
2018
- 2018-08-06 CN CN201880051801.7A patent/CN110997846B/zh active Active
- 2018-08-06 US US16/637,720 patent/US20200181459A1/en active Pending
- 2018-08-06 JP JP2019535636A patent/JP7077324B2/ja active Active
- 2018-08-06 WO PCT/JP2018/029353 patent/WO2019031429A1/ja unknown
- 2018-08-06 EP EP18844348.5A patent/EP3666840A4/en active Pending
- 2018-08-06 KR KR1020207004137A patent/KR102422212B1/ko active IP Right Grant
- 2018-08-09 TW TW107127833A patent/TWI813581B/zh active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101827907A (zh) * | 2007-10-12 | 2010-09-08 | 琳得科株式会社 | 粘接片及其制造方法 |
| TW201641635A (zh) * | 2015-04-10 | 2016-12-01 | 寺岡製作所股份有限公司 | 接著片 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102422212B1 (ko) | 2022-07-18 |
| JPWO2019031429A1 (ja) | 2020-08-20 |
| JP7077324B2 (ja) | 2022-05-30 |
| CN110997846B (zh) | 2022-02-25 |
| US20200181459A1 (en) | 2020-06-11 |
| EP3666840A1 (en) | 2020-06-17 |
| TW201930512A (zh) | 2019-08-01 |
| WO2019031429A1 (ja) | 2019-02-14 |
| CN110997846A (zh) | 2020-04-10 |
| KR20200029535A (ko) | 2020-03-18 |
| EP3666840A4 (en) | 2020-09-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7064636B2 (ja) | 接着シート | |
| JP7414164B2 (ja) | 発泡性接着シートおよび物品の製造方法 | |
| US8628838B2 (en) | Multilayer thermo-reversible dry adhesives | |
| TWI813581B (zh) | 接著片及其製造方法 | |
| WO2018074316A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
| TWI826388B (zh) | 接著片 | |
| CN115348997A (zh) | 发泡性粘接片和物品的制造方法 | |
| JP7396335B2 (ja) | 発泡性接着シートおよび物品の製造方法 | |
| WO2023145504A1 (ja) | 発泡性接着シートおよび物品の製造方法 | |
| JP7529251B2 (ja) | 加熱発泡シートおよび接着方法 | |
| JP2022057769A (ja) | 接着剤組成物、発泡性接着シートおよび物品の製造方法 | |
| CN116964172A (zh) | 粘接片 | |
| JP2001172601A (ja) | ホットメルト接着剤組成物 |