KR20200101923A - 적층체 및 그 용도 - Google Patents

적층체 및 그 용도 Download PDF

Info

Publication number
KR20200101923A
KR20200101923A KR1020207017909A KR20207017909A KR20200101923A KR 20200101923 A KR20200101923 A KR 20200101923A KR 1020207017909 A KR1020207017909 A KR 1020207017909A KR 20207017909 A KR20207017909 A KR 20207017909A KR 20200101923 A KR20200101923 A KR 20200101923A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
laminate
sensitive adhesive
pressure
cured
Prior art date
Application number
KR1020207017909A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102604331B1 (ko
Inventor
히로시 후꾸이
타께시 츠다
Original Assignee
다우 도레이 캄파니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다우 도레이 캄파니 리미티드 filed Critical 다우 도레이 캄파니 리미티드
Publication of KR20200101923A publication Critical patent/KR20200101923A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102604331B1 publication Critical patent/KR102604331B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/26—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using curing agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0414—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/204—Di-electric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/208—Touch screens
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G77/24—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen halogen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2427/00—Presence of halogenated polymer
    • C09J2427/006—Presence of halogenated polymer in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • C09J2483/006—Presence of polysiloxane in the substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Medicinal Preparation (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

[과제] 물리적으로 취약한 유전성 폴리머 경화물을 포함하는 유전성 시트이더라도 그 평탄성 및 성능(유연성 및 유전성)을 결코 저해하지 않고, 취급 작업성이 우수한 전자 장치용 부재를 제공한다.
[해결수단] (L1) 단층 또는 복층의 유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물을 포함하는 고유전성 시트 및 적어도 1개의 (L2) 감압 접착층을 포함하고, (L3) 전극층 및 (L4) 비실리콘계 열가소성 수지층으로부터 선택되는 1종류 이상의 층을 더 가져도 좋은 적층체 및 그 사용.

Description

적층체 및 그 용도
본 발명은 폴리머 경화물을 포함하는 고유전성 시트 및 감압 접착층을 포함하는 적층체, 그것으로 이루어지는 트랜스듀서용 부재 또는 표시 장치용 부재, 및 상기 적층체를 포함하는 전기·전자 부품, 트랜스듀서 또는 표시 장치, 상기 적층체를 사용하는 전기·전자 부품, 트랜스듀서 또는 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
각종 감압 접착제 조성물은, 피착체에 대한 점착성이 우수하고, 박리 라이너 상에 도포하여 경화시킴에 따라 박리 라이너로부터의 계면 박리성이 우수한 감압 접착층을 형성할 수 있으므로, 그 점착력, 투명성, 접착층의 점탄 특성, 박리 모드(응집 파괴 또는 계면 박리), 사용되는 온도 조건(내열성, 내한성) 등에 따라, 아크릴계, 고무계, 또는 폴리실록산계 등으로부터 적절히 선택되어 사용되고 있다. 특히, 폴리실록산계 감압 접착제 조성물은, 전기절연성, 내열성, 내한성, 각종 피착체에 대한 점착성 등이 우수하므로, 내열성 점착 테이프, 전기절연성 점착 테이프, 히트 실 테이프, 도금 마스킹 테이프 등에 사용되고 있다. 이러한 폴리실록산계 감압 접착제 조성물은, 그 경화 기구에 의해, 부가 반응 경화형, 축합 반응 경화형, 퍼옥사이드 경화형 등으로 분류된다. 실온 방치 혹은 가열에 의해 신속하게 경화하고, 부생물을 발생하지 않으므로, 부가 반응 경화형 감압 접착제 조성물이 범용되고 있다.
한편, 감압 접착제 조성물은, 그 종류 및 점착 특성 등의 선택지가 넓으므로, 최근, 스마트 디바이스 등의 첨단 일렉트로닉스 표시 소자 분야에 대한 응용이 검토되고 있다. 이와 같은 디바이스는, 전극층, 표시층을 포함하는 복수 층으로 이루어지는 필름을 투명 기재 사이에 끼워넣은 구조를 취하고 있고, 전극층, 표시층의 보호 및 층간의 접착성 개량을 목적으로, 그 사용 조건에 따라 다양한 감압 접착제가 사용되며, 또한 유효하게 작용하는 것이 기대된다. 예를 들면, 폴리실록산계 감압 접착제 조성물의 사용예로서, 광학적으로 투명한 실리콘계 감압 접착제 필름 및 그것을 사용한 터치 패널 등의 표시 디바이스의 제조는, 특표2014-522436호(특허문헌 1) 또는 특표2013-512326호(특허문헌 2) 등에 개시되어 있다.
한편, 이러한 스마트 기기 중에서, 압력 센서나 액추에이터를 포함하는 트랜스듀서 디바이스나 터치 패널을 포함하는 표시 장치 용도에 요구되는 재료 특성으로서, 고유전 특성을 들 수 있다. 본 건 출원인들은 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산 경화물이 높은 비유전율을 가지며, 트랜스듀서 재료로서 유용하다는 것을 제안하였다(국제특허공개 WO2014/105959, 특허문헌 3 외).
또, 본 건 출원인들은 특정 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산 경화물을 사용함으로써, 더욱 고성능의 유전층을 제공할 수 있음을 찾아내어, 국제특허공개 WO2016/098334(특허문헌 4), 국제특허공개 WO2016/163069(특허문헌 5)에 관한 유전성 재료를 제안하였다. 또, 이러한 유전성 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산 경화물은, 터치 패널 등의 전자 재료, 표시 장치용 전자 부재, 특히 센서, 액추에이터 등의 트랜스듀서 재료로서의 용도에 사용하는 경우, 필름상으로 성형하여 사용하는 것이 요구되는 경우가 있고, 균일한 필름상의 경화물을 얻는 것이 바람직하기 때문에, 국제특허공개 WO2017/183541(특허문헌 6)에서, 평탄성이 우수한 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산 경화물의 고유전성 필름을 제안하였다.
이러한 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산 경화물은, 우수한 투명성을 가지며, 원하는 바에 따라 그 경도(겔상 ~ 엘라스토머상)나 점착력을 설계할 수 있고, 필름 등의 성형품을 제조하기 위한 양호한 가공성을 가지며, 또한 비유전율이 높다는 이점을 갖는다. 또, 성형 가공시의 수축이 거의 없고, 경화 속도가 빠르며, 원하는 경화 조건을 설정하기 쉽다는 이점을 갖는다.
[특허문헌 1] 특표2014-522436호 공보
[특허문헌 2] 특표2013-512326호 공보
[특허문헌 3] 국제특허공개 WO2014/105959
[특허문헌 4] 국제특허공개 WO2016/098334
[특허문헌 5] 국제특허공개 WO2016/163069
[특허문헌 6] 국제특허공개 WO2017/183541
하지만, 본원 발명자들은, 상기 특허문헌 3 ~ 6에서 제안한 유전성 재료에 있어서, 새로운 과제를 발견하였다. 터치 패널 등의 전자 재료, 표시 장치용 전자 부재, 특히 센서, 액추에이터 등의 트랜스듀서 재료로서, 유전성 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산 경화물로 대표되는 고유전성 폴리머 경화물을 포함하는 매우 평탄한 시트상 부재(필름상 부재를 포함한다)가 요구되는데, 특히 박막상의 유전성 시트를 디바이스에 실장하는 경우, 필름상 부재의 유연성 및 물리적 강도에 기인한 파손이나 평탄성의 저하(육안으로는 인정되지 않는 레벨의 주름이나 균열)가 발생하여, 고유전성 폴리머 경화물을 포함하는 유전성 시트가 충분한 성능을 발휘하지 못하는 경우가 있다. 이 문제는, 유연성이 우수한 겔상의 유전성 폴리머 경화물에 있어서 특히 현저하다. 당해 과제는 고유전성 폴리머 경화물의 물리적 강도(예를 들면, 경도)를 높임으로써 부분적으로 해결 가능하지만, 상기한 용도에 있어서는 유전성 시트에 대해 고도의 유연성이나 겔상 물성/응력 완화 특성이 요구되는 경우가 있어, 단순히 물리적 강도를 높인 경우, 디바이스의 성능을 확보할 수 없게 된다는 문제가 있다. 한편, 취약한 유전성 시트의 형상이나 평탄성을 저해하지 않도록, 세심한 주의를 기울여, 당해 부재를 디바이스에 실장하는 것도 이론 상으로는 가능하지만, 공업적 생산 공정에서는 디바이스의 생산 효율의 악화와 수율의 저하로 직결되기 때문에, 충분한 해결 수단이 될 수는 없다.
따라서, 유연성 및 유전성이 우수한 한편, 물리적으로 취약한 유전성 폴리머 경화물을 포함하는 유전성 시트이더라도 그 평탄성 및 성능을 결코 저해하지 않고, 그 취급 작업성을 개선할 수 있고, 비교적 평이한 제조 공정으로 당해 부재를 디바이스에 실장할 수 있는 고유전성 재료가 강하게 요구된다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 예의 검토한 결과, 본 발명자들은, (L1) 단층 또는 복층의 유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물을 포함하는 고유전성 시트 및 적어도 1개의 (L2) 감압 접착층을 포함하는 적층체를 사용함으로써 상기 과제를 해결할 수 있음을 찾아내어, 본 발명에 도달하였다. 당해 고유전성 시트를 포함하는 적층체는, 감압 접착층을 조합함으로써, 적층체 전체를 트랜스듀서용 부재 또는 표시 장치용 부재로서 취급할 수 있고, 유전성 폴리머 경화물을 단독으로 취급하는 경우에 비해, 부재로서의 물리적 강도가 개선되며, 또한 감압 접착층을 사용함으로써, 각종 디바이스에 용이하게 실장할 수 있다. 이에 따라, 고유전성 시트의 비유전율이나 평탄성을 결코 저해하지 않고, 그 취급 작업성을 개선할 수 있다.
즉, 본 발명의 목적은,
[1] (L1) 단층 또는 복층의 유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물을 포함하는 고유전성 시트 및 적어도 1개의 (L2) 감압 접착층을 포함하는 적층체
에 의해 달성된다.
적합하게는, 본 발명의 목적은, 하기의 구조를 갖는 적층체에 의해 달성된다.
[2] 적어도 2개의 (L2) 감압 접착층 사이에, (L1) 단층 또는 복층의 유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물을 포함하는 고유전성 시트 또는 그것을 포함하는 적층 구조체가 협지된 구조를 갖는, [1]에 기재된 적층체.
[3] (L3) 전극층 및 (L4) 비실리콘계 열가소성 수지층으로부터 선택되는 1종류 이상의 층을 더 갖는, [1] 또는 [2]에 기재된 적층체.
[4] (L1) 단층 또는 복층의 유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물을 포함하는 고유전성 시트의 적어도 한쪽 면에 (L3) 전극층 및 (L4) 비실리콘계 열가소성 수지층으로부터 선택되는 1종류 이상의 층을 갖는, [1] ~ [3] 중 어느 한 항에 기재된 적층체.
[5] (L2) 감압 접착층의 적어도 한쪽 면에 (L3) 전극층 및 (L4) 비실리콘계 열가소성 수지층으로부터 선택되는 1종류 이상의 층을 갖는, [1] ~ [4] 중 어느 한 항에 기재된 적층체.
[6] 유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물을 포함하는 고유전성 시트 및 감압 접착층이 실질적으로 투명한, [1] ~ [5] 중 어느 한 항에 기재된 적층체.
[7] 유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물이, 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산 경화물인, [1] ~ [6] 중 어느 한 항에 기재된 적층체.
[8] 유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물이, 23℃에서의 전단 저장 탄성률이 103 ~ 105Pa의 범위에 있는 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산 경화물인, [1] ~ [7] 중 어느 한 항에 기재된 적층체.
[9] 유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물이, 규소 원자 상의 모든 치환기의 10 몰% 이상이, (CpF2p＋1)-R-(R은 탄소 원자수 1 ~ 10의 알킬렌기이고, p는 1 ~ 8의 범위의 수이다)로 표시되는 플루오로알킬기인 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산을 적어도 포함하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 경화시켜서 이루어지는, 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산 경화물인, [1] ~ [8] 중 어느 한 항에 기재된 적층체.
[10] (L2) 감압 접착층이, (A) 경화 반응성 관능기를 분자 중에 평균 1을 넘는 수 갖는 직쇄상 또는 분지쇄상의 오가노폴리실록산, (B) 오가노폴리실록산 수지, 및 (C) 경화제를 포함하는 경화성 실리콘 조성물의 경화물로 이루어지는 실리콘계 감압 접착층인, [1] ~ [9] 중 어느 한 항에 기재된 적층체.
또, 본 발명의 목적은, 하기의 박리성 적층체에 의해 달성된다.
[11] (L2) 감압 접착층과 대향하는 박리면을 구비한 (L5) 세퍼레이터를 더 포함하는, [1] ~ [10] 중 어느 한 항에 기재된 적층체.
마찬가지로, 본 발명의 목적은, 상기 적층체를 포함하는 이하의 전자적 디바이스 또는 그 부재에 의해 달성된다.
[12] [1] ~ [10] 중 어느 한 항에 기재된 적층체를 포함하는, 전기·전자 부품, 트랜스듀서 또는 표시 장치.
[13] [1] ~ [10] 중 어느 한 항에 기재된 적층체로 이루어지는, 전기·전자 부품, 트랜스듀서용 부재 또는 표시 장치용 부재.
또한, 본 발명의 목적은, 상기 적층체를 사용하는, 이하의 전자적 디바이스의 제조 방법에 의해 달성된다.
[14] [1] ~ [10] 중 어느 한 항에 기재된 적층체를 디바이스 내에 배치하는 공정을 갖는, 전기·전자 부품, 트랜스듀서 또는 표시 장치의 제조 방법.
[15] (I) [11]에 기재된 적층체로부터 (L5) 세퍼레이터를 제거하는 공정, 및
(II) 상기 공정 (I)에서 얻은 감압 접착층을 외층에 갖는 적층체를 디바이스 내에 배치하는 공정
을 갖는, 전기·전자 부품, 트랜스듀서 또는 표시 장치의 제조 방법.
본 발명에 따르면, 물리적으로 취약한 유전성 폴리머 경화물을 포함하는 유전성 시트이더라도 그 평탄성 및 성능(유연성 및 유전성)을 결코 저해하지 않고, 취급 작업성이 우수한 전자 장치용 부재를 제공할 수 있다. 또, 본 발명에 관한 적층체는, 공업적 생산 공정에서, 비교적 평이한 제조 공정으로 당해 부재를 원하는 디바이스에 실장할 수 있다. 따라서, 본 발명의 적층체를 사용함으로써, 성능이 우수한 전기·전자 부품, 트랜스듀서 또는 표시 장치를, 높은 생산 효율로 제공할 수 있다.
[도 1]본 발명의 일 실시 형태에 의한 적층체의 개략도를 나타낸다.
[도 2]본 발명의 일 실시 형태에 의한 적층체의 개략도를 나타낸다.
[도 3]본 발명의 일 실시 형태에 의한 적층체의 개략도를 나타낸다.
[도 4]본 발명의 일 실시 형태에 의한 적층체의 개략도를 나타낸다.
[도 5]PET 필름(4) 상에 3개의 전극층(3a, 3b, 3c)을 적층한 전극층 함유 적층체(3＋4)의 상면도를 나타낸다.
[도 6]한 쌍의 도 5의 전극층 함유 적층체(3＋4)가 서로 90도 어긋난 각도로 배치되어 있고, 당해 한 쌍의 전극층 함유 적층체(3＋4)에 의해, 고유전성 시트(1) 및 PET 필름(4)을 포함하는 적층체(1＋4)를, 상하에서 협지한 적층체의 상면도를 나타낸다.
[도 7]한 쌍의 도 5의 전극층 함유 적층체(3＋4)가 서로 90도 어긋난 각도로 배치되어 있고, 당해 한 쌍의 전극층 함유 적층체(3＋4)에 의해, 고유전성 시트(1) 및 PET 필름(4)을 포함하는 적층체(1＋4)를, 상하에서 협지한 적층체의 측면도를 나타낸다.
[적층체의 개요]
먼저, 본 발명의 적층체에 대하여 상세하게 설명한다. 본 발명의 적층체는, (L1) 단층 또는 복층의 유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물을 포함하는 고유전성 시트 및 적어도 1개의 (L2) 감압 접착층을 포함하는 적층체로서, (L3) 전극층 및 (L4) 비실리콘계 열가소성 수지층으로부터 선택되는 1종류 이상의 층을 더 가져도 되고, 그 밖에 보호층, 비실리콘계 접착층, 반사층 등의 광학 기능층을 원하는 바에 따라 각 층간 또는 외층에 마련해도 된다. 이들 기능층을 갖는 적층체는, 그 자체를 전자 장치용 부재로서 사용할 수 있고, 디바이스 내에 배치함에 따라, 그 유전층 및 유전층을 포함하는 기능성 적층 구조체로서 기능한다. 또, 디바이스의 종류에 따라, 이러한 적층체 상에, 전극이나 보호층을 더 마련해도 된다. 본 적층체는, 전기·전자 부품, 트랜스듀서 또는 표시 장치의 부재, 특히 유전층을 포함하는 부재로서 특히 유용하고, 공업적 생산 공정에서의 취급 작업성이 우수하여, 각종 디바이스의 생산 효율 및 수율을 개선할 수 있다.
한편, 본 발명에 관한 적층체는, 상기 적층체의 (L2) 감압 접착층과 대향하는 박리면을 구비한 (L5) 세퍼레이터를 더 포함하는 박리성 적층체이어도 된다. 이와 같은 박리성 적층체는, 세퍼레이터를 포함하는 형태로 제조, 출하 및 보관이 가능하여, 상품성 및 취급 작업성이 우수하다는 이점이 있다. 또, 세퍼레이터를 분리하여 감압 접착층을 노출시킴으로써, 당해 세퍼레이터를 제외한 적층체를 상기와 마찬가지로 전자 장치용 부재로서 사용할 수 있다. 특히, 당해 박리성 적층체는, 세퍼레이터를 분리한 후에는, 외층의 적어도 한쪽 면에 감압 접착층을 가지므로, 원하는 디바이스 상에 당해 감압 접착층을 이용하여 배치할 수 있다는 이점이 있다. 또한, (L5) 세퍼레이터의 기재는, 상기 (L4) 비실리콘계 열가소성 수지층과 동일한 열가소성 수지 필름이어도 되며, 최종적으로 당해 층을 박리하여 디바이스 상에 배치하는지 여부에 따라, 그 기능층의 의의가 달라진다.
[(L1) 고유전성 시트]
유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물을 포함하는 고유전성 시트는, 본 발명의 적층체의 필수 구성의 하나이며, 디바이스에 배치한 경우의 유전층으로서 기능하는 층이다. 당해 층은, 1매의 시트상으로 성형된 폴리머 경화물로 이루어지는 단층의 고유전성 시트이어도 되고, 동일 또는 다른 폴리머 경화물의 복수의 시트를 적층하여 이루어지는 복층의 고유전성 시트이어도 된다. 복층의 고유전성 시트는, 단층의 고유전성 시트에 비해 후막화가 용이하고, 경도, 유전율, 두께 등 물성이 서로 다른 고유전성 폴리머 경화물(예를 들면, 겔상 폴리머 경화물과 엘라스토머상 폴리머 경화물, 유전율이 서로 다른 폴리머 경화물 등)을 적층함으로써, 고유전성 시트 전체의 물리적 성질을 조정할 수 있다. 또한, 연신 시트 등, 이방성을 갖는 폴리머 경화물의 시트를 동일 방향 또는 직각 방향으로 적층함으로써, 고유전성 시트 전체의 물리적 성질을 조정할 수 있다.
유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니며, 동일 또는 다른 공지의 유전성 폴리머로부터 선택되는 1종류 또는 2종류 이상의 폴리머의 조합을 선택 가능하다. 구체적으로는, 아크릴계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 실록산계 폴리머 및 이들의 혼합물(하이브리드형 폴리머 혼합물을 포함한다)을 예시할 수 있다. 상기한 바와 같이, 본 발명에 관한 고유전성 시트는 복층이어도 되므로, 유전성 관능기의 종류나 물성이 서로 다른 폴리머 경화물을 적층하여 이루어지는 고유전성 시트이어도 되고, 이종의 폴리머 경화물을 적층하여 이루어지는 고유전성 시트(예를 들면, 우레탄계 폴리머층과 실록산계 폴리머층의 적층체)이어도 된다. 또, 전기절연성, 내열성, 내한성(특히 저온 하에서의 물성 변화의 억제)의 견지에서, 본 발명에 관한 고유전성 시트는, 실록산계 폴리머층을 갖는 것이 바람직하다.
유전성 관능기는, 폴리머 경화물 및 그것으로 이루어지는 고유전성 시트에 유전성을 부여하는 관능기이며, 특별히 제한되는 것은 아니지만, a) 클로로메틸기, 3-클로로프로필기, 3,3,3-트리플루오로프로필기를 포함하는 플루오로알킬기, 및 퍼플루오로알킬기 등의 할로겐 원자 및 할로겐 원자 함유기, b) 사이아노기(예를 들면, 사이아노프로필기 및 사이아노에틸기) 등의 질소 원자 함유기, c) 에스테르기 등의 산소 원자 함유기, d) 이미다졸기, 피리딘기, 프탈로사이아닌기 등의 복소환기, e) 붕산에스테르기 및 붕산염기 등의 붕소 함유기, f) 포스핀기, 포스핀옥사이드기, 포스폰산에스테르기, 아인산에스테르기, 인산에스테르기 등의 인 함유기, g) 티올기, 설폰기, 티오케톤기, 설폰산에스테르기, 및 설폰아미드기 등의 유황 함유기를 예로 들 수 있다. 고유전성 시트를 구성하는 폴리머 경화물은, 이러한 유전성 관능기를 1종류 또는 2종류 이상 포함해도 되고, 그 함유량에 대해서도 특별히 제한되는 것은 아니다.
또, 유전성 관능기를 상기 폴리머 경화물에 도입하는 수단에 대해서도 제한은 없고, 유전성 관능기에 의해 변성된 경화 반응성 폴리머의 폴리머를 경화시켜도 되고, 유전성 관능기를 갖는 화합물을 첨가하여 폴리머 매트릭스 중에 분산시켜도 되고, 유전성 관능기 및 반응성 관능기를 갖는 화합물로서 경화 반응성 폴리머를 경화시켜서 이루어지는 폴리머 매트릭스에 도입되는 것이어도 되고, 경화 반응성 폴리머와 상용성의 유전성 관능기를 갖는 화합물을 폴리머 경화물에 팽윤시켜도 되고, 유전성 관능기를 갖는 화합물에 의해 임의의 필러의 처리를 실시하고, 당해 필러와 함께 경화 반응성 폴리머에 첨가하여, 전체를 경화시켜도 된다.
유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물을 부여하는 경화 반응은 임의이며, 아크릴계 폴리머 경화물, 우레탄계 폴리머 경화물, 실록산계 폴리머 경화물에 이용 가능한 경화계를 특별히 제한 없이, 1종류 또는 2종류 이상 조합하여 이용 가능하다. 적합하게는, 축합 경화성, 부가 경화성, 과산화물 경화성, 라디칼 반응 경화성 또는 광·에너지선 경화성의 폴리머 경화물의 이용이 바람직하다.
유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물에는, 본 발명의 기술적 효과 및 유전층으로서의 기능을 저해하지 않는 범위에서, 그 밖의 임의의 필러 등의 첨가제를 포함해도 된다. 구체적으로는, 표면 처리를 실시해도 되는 유전성 무기 입자, 및 보강성 무기 입자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 무기 입자, 이형제, 절연 개량제, 접착성 향상제 등을 예로 들 수 있다. 또, 이들의 성분 또는 그 동등물은, 상기 특허문헌 3 ~ 6에 개시된 성분과 동일하며, 실록산계 폴리머 경화물 및 그 밖의 유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물에 대해, 특별히 제한 없이 첨가할 수 있다.
상기 유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물을 포함하는 고유전성 시트는, 실질적으로 평탄한 것이 바람직하고, 시트의 말단의 두께와 중앙의 두께의 차가 5.0% 이내이고, 시트 중앙의 두께가 5 ~ 1000㎛의 범위에 있는 것이 적합하다. 또, 상기한 바와 같이, 당해 고유전성 시트는 단층이어도 되고 복층이어도 되며, 복수의 시트를 중첩하여 1000㎛를 넘는 유전성 시트를 형성하여, 각종 트랜스듀서 등의 디바이스에 사용되는 대용량의 유전층을 형성하는 목적으로 사용해도 된다.
본 발명의 고유전성 시트는, 그 용도에 따라 투명해도 되고 불투명해도 된다. 한편, 폴리머 경화물이 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산 경화물 등의 투명성이 우수한 폴리머 매트릭스이고, 착색제나 입경이 큰 필러 등을 배합하지 않는 경우에는, 실질적으로 투명하다. 여기서, 실질적으로 투명하다는 것은, 두께 50 ~ 1000㎛의 필름상의 경화물을 형성시킨 경우, 육안으로 보아 투명한 것을 의미하는 것이며, 대체로, 파장 450㎚ 광의 투과율이 공기의 값을 100%로 한 경우에 80% 이상이다.
본 발명의 고유전성 시트는, 유전성의 견지에서, 1㎑, 25℃에서의 비유전율이 4 이상이며, 5 이상인 것이 바람직하고, 6 이상인 것이 보다 바람직하다. 또, 폴리머 경화물이 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산 경화물이고, 그 규소 원자 상의 모든 치환기의 10 몰% 이상이, 트리플루오로프로필기 등의 특정 플루오로알킬기인 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산을 적어도 포함하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 경화물을 사용함으로써, 비교적 용이하게 비유전율이 6 또는 7인 고유전성 시트를 설계 가능하다.
본 발명의 고유전성 시트를 터치 패널 등의 전자 재료, 표시 장치용 전자 부재, 특히 센서 등의 트랜스듀서 재료로서의 용도에 사용하는 경우에는, 23℃에서의 전단 저장 탄성률이 103 ~ 105Pa의 범위에 있는 것이 바람직하고, 1.0×103 ~ 5.0×104Pa의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다. 또, 임의 선택에 따라, 본 발명의 고유전성 시트의 압축 잔류 변형(%)이 10% 미만인 것이 바람직하고, 5% 미만인 것이 보다 바람직하고, 4% 이하인 것이 특히 바람직하다. 마찬가지로, 압축율(%)이 15% 이상인 것이 바람직하고, 18% 이상인 것이 보다 바람직하고, 20% 이상인 것이 특히 바람직하다. 이들의 측정 수단은, 상기 특허문헌 6(국제특허공개 WO2017/183541)과 같다.
본 발명의 고유전성 시트의 성질은 특별히 한정되는 것은 아니며, 유연한 겔상, 점탄성이 우수한 엘라스토머상 및 경질인 수지상의 어느 것이어도 되는데, 고유전성 시트 전체적으로 겔상 또는 엘라스토머상인 것이 본 발명의 기술적 효과의 견지에서 특히 바람직하다. 특히, 본 발명의 적층체는, 단독으로는 취급 작업성이 떨어지는 겔상의 고유전성 시트를 효율적으로 디바이스에 배치하는 목적으로 이용할 수 있다.
본 발명의 고유전성 시트로서, 특히 적합하게는, 상기 특허문헌 3 ~ 6에 제안되어 있는 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산 경화물이고, 적합하게는, 규소 원자 상의 모든 치환기의 10 몰% 이상이, (CpF2p＋1)-R-(R은 탄소 원자수 1 ~ 10의 알킬렌기이고, p는 1 ~ 8의 범위의 수이다)로 표시되는 플루오로알킬기인 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산을 적어도 포함하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 경화시켜서 이루어지는 것이 바람직하다. 특히, 실질적으로 투명한 3,3,3-트리플루오로프로필기를 포함하는 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산 경화물로 이루어지는 평탄한 겔상 시트를 단독 또는 복수 조합한 복층 시트인 고유전성 시트가 특히 바람직하다. 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산 경화물을 함유하여 이루어지는 고유전성 시트는 점착력이 낮고, 높은 압축율 및 양호한 회복 특성을 보인다. 또, 예를 들어 0℃ 이하의 저온 하에서도, 상기 물성의 변화가 적기 때문에, 터치 패널 등의 표시 디바이스의 유전층으로서 응용한 경우, 저압력 하에서도 압력 응답성이 우수하며, 폭넓은 온도 대역에서 안정된 높은 센서 감도를 실현할 수 있다.
본 발명에 있어서의 고유전성 시트는, 상기 경화성 폴리머 조성물(바람직하게는, 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산을 적어도 포함하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물)을, 적층 구조를 구성하는 다른 기능층 상, 적합하게는 실리콘계 감압 접착층 상 또는 비실리콘계 열가소성 수지층 상에 도공함으로써 도막을 형성하고, 원하는 조건에 따라 경화물로 만듦으로써 얻어도 되고, 다른 박리성 기재 상에 상기 경화성 실리콘 조성물을 도공하여 경화시키고, 당해 박리성 기재 상으로부터 경화물을 떼어내어 다른 기능층 상, 또는 그것을 포함하는 적층 구조체 상에 합착해도 된다.
도공 방법으로서는, 그라비아 코팅, 오프셋 코팅, 오프셋 그라비아, 롤 코팅, 리버스 롤 코팅, 에어 나이프 코팅, 커튼 코팅, 및 콤마 코팅이 예시된다.
또, 본 발명에 있어서의 고유전성 시트는, 상기 경화성 폴리머 조성물의 경화 반응 전 혹은 경화 반응 후에, 압연 가공을 실시함으로써도 얻을 수 있다. 압연 가공은, 경화 내지 반경화 상태의 폴리머 경화물 또는 폴리머 반경화물에 대해 실시할 수도 있지만, 미경화의 경화성 폴리머 조성물을 압연 가공한 후에, 가열 등에 의해 경화시켜서 평탄하고 또한 균일한 폴리머 경화물을 얻는 것이 바람직하다. 또한, 압연 가공을 실시하는 경우, 후술하는 박리층을 갖는 세퍼레이터 사이에 미경화의 감압 접착층 및 경화성 폴리머 조성물을 도공한 적층체 전체를 압연 가공한 후에, 가열 등에 의해 경화시켜서 평탄하고 또한 균일한 적층 구조를 얻어도 되고, 또한 바람직하다.
[(L2) 감압 접착층]
감압 접착층은, 상기 유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물과는 다른 층으로, 상기 고유전성 시트 또는 그것을 포함하는 적층 구조체를 디바이스에 압착함으로써 배치하는 것을 가능하게 하는 감압 접착층(최외층)이어도 되고, 적층체를 구성하는 다른 기능성층과의 층간 밀착성을 개선하기 위한 중간층이어도 된다. 당해 감압 접착층을 구비함에 따라, 고유전성 시트를 포함하는 적층체 전체가 물리적으로 보강 내지 일체화되어, 적층체 그 자체를 전자 장치용 부재로서 취급함에 있어서의 취급 작업성을 개선할 수 있을 뿐 아니라, 그 배치에 따라 부재로서의 이용성이 향상된다.
본 발명에 있어서의 감압 접착층은, 적층 구조체 및 디바이스의 종류, 사용 조건 및 제조 프로세스에 따라, 그 종류, 물리적 성질 및 점착 특성 등을 적절히 선택할 수 있고, 그 두께나 형성 방법도 특별히 제한되는 것은 아니다. 본 발명에 있어서 이용 가능한 감압 접착층으로서, 예를 들면, 고무계 감압 접착제, 아크릴계 감압 접착제, 실리콘계 감압 접착제, 비닐알킬에테르계 감압 접착제, 폴리에스테르계 감압 접착제, 폴리아미드계 감압 접착제, 우레탄계 감압 접착제, 불소계 감압 접착제, 폴리비닐피롤리돈계 감압 접착제, 폴리아크릴아미드계 감압 접착제, 셀룰로오스계 감압 접착제 등이 예시되며, 이들은, 그 목적에 따라, 공지의 내열성 첨가제, 점착 부여제, 가소제, 충전제, 산화 방지제, 노화(열화) 방지제, 광안정제, 난연제, 대전 방지제, 염료, 안료 등을 더 포함하는 것이어도 된다.
적합하게는, 본 발명에 있어서의 감압 접착층은, 고무계 감압 접착제, 아크릴계 감압 접착제, 및 실리콘계 감압 접착제로부터 선택되는 1종류 이상의 감압 접착제로 이루어지는 것이며, 아크릴-실리콘계와 같이 양자를 혼합, 적층 또는 그라프트하여 이루어지는 복합형의 감압 접착제층이어도 된다.
본 발명의 감압 접착층은, 특히, 실리콘계 감압 접착제층, 아크릴계 감압 접착제층 또는 이들의 조합인 것이 바람직하다. 이들 감압 접착제층은, 필요에 따라, 내열성, 내한성 및 내구성을 구비하고, 원하는 바에 따라 실질적으로 투명한 감압 접착층을 용이하게 부여할 수 있을 뿐 아니라, 점착력을 용이하게 조정할 수 있고, 또한 접착 잔여물이나 디바이스 내로의 잔류 접착물을 억제할 수 있으므로, 재부착 등에 수반되는 리워크성도 우수하다는 이점을 갖는다.
용도에 따라, 본 발명에 있어서의 감압 접착제층은, 실질적으로 투명한 감압 접착제층이어도 된다. 여기서, 실질적으로 투명하다는 것은, 상기한 바와 마찬가지로, 두께 50 ~ 1000㎛의 필름상의 경화물을 형성시킨 경우, 육안으로 보아 투명한 것을 의미하는 것이며, 대체로, 파장 450㎚ 광의 투과율이 공기의 값을 100%로 한 경우에 80% 이상이다.
본 발명에 있어서의 감압 접착제층의 점착력은, 특별히 한정되지 않지만, 두께 100㎛의 감압 접착층의 양면에 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 기재(두께 50㎛)를 합착시킨 시험편에 대해, 23℃, 습도 50%의 환경에서 실시하고, 속도 300㎜/min, 180도의 각도로 떼어낸 경우, 그 점착력이 5N/m 이상인 것이 바람직하고, 10N/m 이상인 것이 보다 바람직하다.
고무계 감압 접착제로서는, 천연 고무나 각종 합성 고무[예를 들면, 폴리이소프렌 고무, 스티렌·부타디엔 블록 공중합체(SB) 고무, 스티렌·이소프렌 블록 공중합체(SI) 고무, 스티렌·이소프렌·스티렌 블록 공중합체(SIS) 고무, 스티렌·부타디엔·스티렌 블록 공중합체(SBS) 고무, 스티렌·이소프렌·부타디엔·스티렌 블록 공중합체(SIBS) 고무, 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 블록 공중합체(SEBS) 고무, 스티렌·에틸렌·프로필렌·스티렌 블록 공중합체(SEPS) 고무, 스티렌·에틸렌·프로필렌 블록 공중합체(SEP) 고무, 재생 고무, 부틸 고무, 폴리이소부틸렌이나, 이들의 변성체 등]를 베이스 폴리머로 하는 고무계 감압 접착제를 예로 들 수 있다.
아크릴계 감압 접착제로서는, (메타)아크릴산알킬에스테르의 1종 또는 2종 이상을 단량체 성분으로서 사용한 아크릴계 중합체[단독 중합체(호모폴리머) 또는 공중합체(코폴리머)]를 베이스 폴리머로 하는 아크릴계 감압 접착제를 예로 들 수 있다. 상기 아크릴계 감압 접착제에 있어서의 (메타)아크릴산알킬에스테르로서는, (메타)아크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산프로필, (메타)아크릴산이소프로필, (메타)아크릴산부틸, (메타)아크릴산이소부틸, (메타)아크릴산s-부틸, (메타)아크릴산t-부틸, (메타)아크릴산펜틸, (메타)아크릴산헥실, (메타)아크릴산헵틸, (메타)아크릴산옥틸, (메타)아크릴산2-에틸헥실, (메타)아크릴산이소옥틸, (메타)아크릴산노닐, (메타)아크릴산이소노닐, (메타)아크릴산데실, (메타)아크릴산이소데실, (메타)아크릴산운데실, (메타)아크릴산도데실, (메타)아크릴산트리데실, (메타)아크릴산테트라데실, (메타)아크릴산펜타데실, (메타)아크릴산헥사데실, (메타)아크릴산헵타데실, (메타)아크릴산옥타데실, (메타)아크릴산노나데실, (메타)아크릴산에이코실 등의 (메타)아크릴산C1-20알킬에스테르[바람직하게는 (메타)아크릴산C4-18알킬(직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬)에스테르] 등을 예로 들 수 있다. 또, 상기 아크릴계 폴리머는, 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질을 목적으로 하여, 필요에 따라, 상기 (메타)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체 성분에 대응하는 단위를 포함하고 있어도 된다. 이러한 반응성 (메타)아크릴산알킬에스테르는, 중합 개시제의 존재 하에서, 자외선 등의 고에너지선의 조사에 의해 경화되어, 아크릴계 감압 접착제층을 형성한다.
본 발명에 있어서의 실리콘계 감압 접착제층은,
(A) 경화 반응성 관능기를 분자 중에 평균 1을 넘는 수 갖는 직쇄상 또는 분지쇄상의 오가노폴리실록산,
(B) 오가노폴리실록산 수지, 및
(C) 경화제
를 포함하는 경화성 실리콘 조성물의 경화물인 것이 특히 바람직하다. 여기서, 본 발명에 있어서의 실리콘계 감압 접착제층은, 감압 접착제층으로서의 기능을 가지며, 상기 (L1) 고유전성 시트층과 독립된 층인 한, 3,3,3-트리플루오로프로필기를 포함하는 플루오로알킬기로 대표되는 고유전성 관능기를 포함해도 되고, 또한 바람직하다.
경화성 실리콘 조성물의 경화계는 특별히 한정되지 않고, 공지의 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 과산화물에 의해 경화하는 과산화물 경화형인 것, 백금계 촉매에 의해 경화하는 하이드로실릴화 반응 경화형인 것, 자외선 등의 에너지선 조사에 의해 경화하는 에너지선 경화형/광 경화형인 것, 및 축합 반응 경화형인 것을 들 수 있다. 과산화물 경화형의 경화성 실리콘 조성물은, 통상, 알케닐기 함유 디오가노폴리실록산을 함유하며, 고온 하에서, 과산화물의 작용에 의해 경화한다. 하이드로실릴화 반응 경화형의 경화성 실리콘 조성물은, 통상, 백금계 촉매의 작용에 의해, 디오가노폴리실록산 중의 비닐기와 오가노하이드로겐폴리실록산 중의 SiH기(규소 원자 결합 수소 원자) 사이의 하이드로실릴화 반응에 의해 경화한다. 에너지선 경화형/광 경화형의 경화성 실리콘 조성물은, 자외선 등의 에너지선의 조사에 의해 라디칼을 발생하는 화합물로서 공지의 것, 예를 들면, 유기 과산화물, 카르보닐 화합물, 유기 유황 화합물, 및 아조 화합물 등의 광중합 개시제의 존재 하에서, 라디칼 반응에 의해 경화한다. 축합 반응 경화형의 경화성 실리콘 조성물은, 통상, 축합 반응 촉매의 작용 하에서, 디오가노폴리실록산 등의 실라놀기 또는 가수분해성 기 사이의 축합 반응에 의해 경화한다. 특히, 상대적으로 저온·단시간에 경화할 수 있기 때문에, 하이드로실릴화 반응에 의해 경화하는 하이드로실릴화 반응 경화형의 경화성 실리콘 조성물을 사용하는 것이 바람직하다.
경화성 실리콘 조성물로서 하이드로실릴화 반응 경화형인 것을 사용하는 경우, (A) 오가노폴리실록산의 경화 반응성 관능기는 알케닐기이며, 특히 탄소수 2 ~ 10의 알케닐기이다. 탄소수 2 ~ 10의 알케닐기로서는, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 및 헥센일기를 예로 들 수 있다. 바람직하게는, 탄소수 2 ~ 10의 알케닐기는, 비닐기이다. (A) 오가노폴리실록산은, 단일의 성분만을 포함하고 있어도 되고, 2종 이상의 서로 다른 성분의 혼합물이어도 된다. 성분 (A) 중의 알케닐기 이외의 관능기로서는, 불소 원자 등의 할로겐 원자로 치환되어도 좋은 탄소수 1 ~ 10의 알킬기, 탄소수 6 ~ 10의 아릴기 등이 예시되며, 탄소수 1 ~ 6의 알킬기 또는 페닐기인 것이 바람직하다. 또, 성분 (A) 중에, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 플루오로알킬기 등을 포함해도 되고, 또한 바람직하다.
바람직하게는, (A) 오가노폴리실록산은, 직쇄상이다. 성분 (A)의 실온에서의 성상은 오일상 또는 생고무상이어도 되고, 성분 (A)의 점도는 25℃에서 50mPa·s 이상, 특히 100mPa·s 이상인 것이 바람직하다. 특히, 경화성 실리콘 조성물이 용제형인 경우에는, 성분 (A)는, 25℃에서 100,000mPa·s 이상의 점도를 갖거나, JIS K6249에 규정되는 방법에 준하여 측정된 가소도(25℃, 4.2g의 구상 시료에 1kgf의 하중을 3분간 가하였을 때의 값)가 50 ~ 200의 범위, 더 바람직하게는 80 ~ 180의 범위에 있는 생고무상의 알케닐기 함유 오가노폴리실록산인 것이 바람직하다. 단, 보다 저점도의 성분 (A)이어도, 이용 가능하다.
(B) 오가노폴리실록산 수지는, 하드층에 대한 접착력을 부여하는 성분이며, 3차원 망상 구조를 갖는 오가노폴리실록산이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, R2SiO2/2 단위(D 단위) 및 RSiO3/2 단위(T 단위)(식 중, R은 서로 독립적으로, 1가 유기기를 나타낸다)로 이루어지고, 수산기 또는 가수분해성 기를 갖는 혹은 갖지 않는 수지, T 단위 단독으로 이루어지고, 수산기 또는 가수분해성 기를 갖는 수지, 그리고 R3SiO1/2 단위(M 단위) 및 SiO4/2 단위(Q 단위)로 이루어지고, 수산기 또는 가수분해성 기를 갖는 혹은 갖지 않는 수지 등을 들 수 있다. 특히, R3SiO1/2 단위(M 단위) 및 SiO4/2 단위(Q 단위)로 이루어지고, 수산기 또는 가수분해성 기를 갖는 혹은 갖지 않는 수지(MQ 수지라고도 불린다)를 사용하는 것이 바람직하다. 참고로, 수산기 또는 가수분해성 기는, 수지 중의 T 단위 또는 Q 단위 등의 규소에 직접 결합하고 있으며, 원료가 되는 실란 유래 또는 실란이 가수분해된 결과로 생긴 기이다.
R의 1가 유기기는, 바람직하게는 탄소수 1 ~ 10의 1가 탄화수소기이며, 불소 원자 등의 할로겐 원자로 치환되어도 좋은 탄소수 1 ~ 10의 알킬기, 탄소수 2 ~ 10의 알케닐기, 탄소수 6 ~ 10의 아릴기, 탄소수 6 ~ 10의 시클로알킬기, 벤질기, 페닐에틸기, 및 페닐프로필기가 예시된다. 특히, R의 90 몰% 이상이 탄소수 1 ~ 6의 알킬기 또는 페닐기인 것이 바람직하고, R의 95 ~ 100 몰%가 메틸기인 것이 특히 바람직하다. 또, R의 일부에 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 플루오로알킬기 등을 포함해도 되고, 또한 바람직하다.
(B) 오가노폴리실록산 수지가 R3SiO1/2 단위(M 단위), RSiO3/2 단위(T 단위) 및 SiO4/2 단위(Q 단위)로 이루어지는 수지인 경우, M 단위 대 Q 단위의 몰비는, 0.5 ~ 2.0인 것이 바람직하다. 이 몰비가 0.5 미만인 경우에는 하드층에 대한 접착력이 저하할 수 있고, 2.0보다 큰 경우에는 중간층을 구성하는 물질의 응집력이 저하하기 때문이다. 또, 본 발명의 특성을 저해하지 않는 범위에서, D 단위 및 QT 단위를 성분 (B) 중에 함유시키는 것도 가능하고, 성분 (B)는, 2종 이상의 오가노폴리실록산을 병용할 수도 있다. 당해 오가노폴리실록산은, 수산기 또는 가수분해성 기를 일정량 가져도 되고, 수산기 또는 가수분해성 기를 갖는 수지, 수산기 또는 가수분해성 기를 갖지 않는 수지, 또는 이들의 혼합물이어도 제한 없이 사용할 수 있다. 본 오가노폴리실록산 수지가, 수산기 또는 가수분해성 기를 갖는 경우에는, 통상 0.1 ~ 5.0 질량%의 수산기 또는 가수분해성 기를 포함한다.
경화성 실리콘 조성물로서 하이드로실릴화 반응 경화형인 것을 사용하는 경우, (C) 경화제는, Si-H 결합을 분자 중에 2 이상 갖는 오가노하이드로겐폴리실록산인 것이 바람직하다. 이 경우, 오가노폴리실록산의 알케닐기가 오가노하이드로겐폴리실록산의 규소 원자 결합 수소 원자와 하이드로실릴화 반응하여, 경화성 실리콘 조성물의 경화물을 형성할 수 있다. (C) 경화제는, 단일의 성분만을 포함하고 있어도 되고, 2종 이상의 서로 다른 성분의 혼합물이어도 된다.
경화성 실리콘 조성물로서 하이드로실릴화 반응 경화형인 것을 사용하는 경우, (C) 경화제의 함유량은, 조성물 중의 알케닐기에 대한 성분 (C) 중의 규소 원자 결합 수소 원자(SiH) 기의 몰비가 0.1 ~ 100이 되는 것이 바람직하고, 0.2 ~ 50이 되는 것이 보다 바람직하다. 이 몰비가 100보다 큰 경우에는, 반응하지 않고 잔존하는 경화제의 양이 많아져 버리고, 이 몰비가 0.1보다 작은 경우에는, 경화가 불충분하게 될 수 있기 때문이다.
또, 경화성 실리콘 조성물로서 하이드로실릴화 반응 경화형인 것을 사용하는 경우, 경화성 실리콘 조성물은, 추가적인 성분으로서 (D) 하이드로실릴화 반응 촉매를 포함해도 된다. 하이드로실릴화 반응 촉매로서는, 백금계 촉매, 로듐계 촉매, 팔라디움계 촉매가 예시되며, 본 조성물의 경화를 현저하게 촉진할 수 있으므로 백금계 촉매가 바람직하다. 이 백금계 촉매로서는, 백금 미분말, 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 백금-알케닐실록산 착체, 백금-올레핀 착체, 백금-카르보닐 착체가 예시되며, 특히 백금-알케닐실록산 착체가 바람직하다. 이 알케닐실록산으로서는, 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐시클로테트라실록산, 이들 알케닐실록산의 메틸기의 일부를 니트릴류, 아미드류, 디옥솔란류, 및 술포란류로 이루어지는 군으로부터 선택되는 기, 에틸기, 페닐기 등으로 치환한 알케닐실록산, 이들 알케닐실록산의 비닐기를 알릴기, 헥센일기 등으로 치환한 알케닐실록산이 예시된다. 특히, 백금-알케닐실록산 착체의 안정성이 양호하므로, 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산인 것이 바람직하다. 또, 하이드로실릴화 반응을 촉진하는 촉매로서는, 철, 루테늄, 철/코발트 등의 비백금계 금속 촉매를 사용해도 된다.
(D) 하이드로실릴화 반응 촉매의 함유량은, 성분 (A) ~ (C)의 합계량에 대해, 백금 금속량이 1 ~ 5000ppm이 되는 범위이며, 1 ~ 1000ppm이 되는 범위인 것이 바람직하고, 1 ~ 200ppm이 되는 범위인 것이 보다 바람직하다. (D) 하이드로실릴화 반응 촉매의 함유량이 1ppm 미만이면 경화 속도가 느리고, 또는 경화가 불충분하게 될 수 있고, 5000ppm을 넘으면 착색 등의 문제를 일으킬 수 있기 때문이다.
경화성 실리콘 조성물에는, 그 특성을 저해하지 않는 범위에서, 상기 성분 이외의 성분을 포함할 수 있다. 예를 들면, 경화 지연제; 접착 촉진제; 폴리디메틸실록산 또는 폴리디메틸디페닐실록산 등의 비반응성의 오가노폴리실록산; 페놀계, 퀴논계, 아민계, 인계, 포스파이트계, 유황계, 또는 티오에테르계 등의 산화 방지제; 트리아졸계 또는 벤조페논계 등의 광안정제; 인산에스테르계, 할로겐계, 인계, 또는 안티몬계 등의 난연제; 양이온계 계면활성제, 음이온계 계면활성제, 또는 비이온계 계면활성제 등으로 이루어지는 1종류 이상의 대전 방지제; 염료; 안료 등을 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서의 실리콘계 감압 접착제층은, 상기 경화성 실리콘 조성물을 고유전성 시트 상, 또는 그것을 포함하는 적층 구조체 상에 도공함으로써 도막을 형성하고, 원하는 조건에 따라 경화물로 만듦으로써 얻어도 되고, 다른 박리성 기재 상에 상기 경화성 실리콘 조성물을 도공하여 경화시키고, 당해 박리성 기재 상으로부터 경화물을 떼어내어 고유전성 시트 상, 또는 그것을 포함하는 적층 구조체 상에 합착해도 된다.
도공 방법으로서는, 그라비아 코팅, 오프셋 코팅, 오프셋 그라비아, 롤 코팅, 리버스 롤 코팅, 에어 나이프 코팅, 커튼 코팅, 및 콤마 코팅이 예시된다.
경화 반응은 경화계에 따라 다르지만, 하이드로실릴화 반응 경화형의 경우, 그 조성물을 가열 혹은 활성 에너지선에 노출시킴으로써 달성된다. 열에 의한 경화 반응 온도는, 특별히 한정되지 않지만, 50℃ 이상 200℃ 이하가 바람직하고, 60℃ 이상 200℃ 이하가 보다 바람직하고, 80℃ 이상 180℃ 이하가 더욱 바람직하다. 또, 경화 반응에 걸리는 시간은, 상기 성분 (A), (B), (C)의 구조에 의존하는데, 통상 1초 이상 3시간 이하이다. 일반적으로는, 90 ~ 180℃의 범위 내에서 10초 ~ 30분 유지함으로써 경화물을 얻을 수 있다.
[(L3) 전극층]
전극층은 상기 고유전성 시트 또는 그것을 포함하는 적층 구조체에 통전하는 목적으로 마련되는 전극층 또는 도전층이다. 구체적으로는, 전극층은 상기 유전성 시트, 감압 접착제층 또는 열가소성 수지층 등에, 단독 또는 복수의 전극을 형성하여 이루어지는 것이며, 전극은 도전막 또는 도체이다. 이러한 전극층은 투명 전극층이어도, 불투명해도 된다. 이러한 전극층을 형성하는 방법은 공지이며, 예를 들면, Au, Ag, Cu, C, ZnO, 및 In2O3 등으로 구성되는 군으로부터 선택되는 도전성 입자를 분산시킨 잉크를 도포하는 방법에 의해 도체를 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 도전성 입자, 바인더 수지와 유기 용제를 혼합 분산한 페이스트(「도전성 페이스트」라고도 한다)를 도포하고, 인쇄하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 바인더 수지가 도전성 입자를 상호 결착하는 결착제로서의 기능을 하며, 최종적으로 전극층의 내구성을 향상시킬 수 있다. 바인더 수지로서는, 에틸셀룰로오스계 수지, 아크릴계 수지 등을 예로 들 수 있다. 또, 유기 용제로서는, 테르피네올, 부틸카르비톨아세테이트 등을 예로 들 수 있다.
본 적층체의 용도에 따라, 전극층은, 투명 전극층이어도 되고, 또한 바람직하다. 상기 투명 도전막은, 예를 들면, ITO(산화인듐＋산화주석), CNT(카본 나노튜브), IZO(산화인듐＋산화아연), AZO(AI 도핑 산화아연) 또는 도전성 고분자(PEDOT 또는 PSS) 등으로 구성되어 있다. 상기 도체는, 예를 들면, 감광성 은, 은나노 잉크, 은나노 와이어, 증착 동, 압연 동 또는 동나노 잉크 등이다. 특히, 본 적층체를 터치 패널 등의 표시 장치 용도에 사용하는 전자 장치용 부재로서 사용하는 경우, ITO 등의 투명 도전막을 사용함으로써, 적층체 전체를 실질적으로 투명하게 설계하는 것이 가능하다.
전극층의 형상이나 배치는 특별히 제한되지 않으며, 본 발명의 도 5에 나타내는 바와 같이, 동일 전극층 면 상에 복수의 전극을 마련해도 된다. 또, 본 발명의 도 6에 나타내는 바와 같이, 전극층을 서로 다른 각도로 배치해도 된다.
[(L4) 비실리콘계 열가소성 수지층]
비실리콘계 열가소성 수지층은, 실리콘 이외의 열가소성 수지로 이루어지는 시트상의 층이며, 상기 각 층의 물리적 강도를 높이기 위한 지지층 또는 보강층이어도 된다. 본 발명에 있어서 이와 같은 열가소성 수지층의 사용은 임의인데, 예를 들면, 상기 고유전성 시트 또는 그것을 포함하는 적층 구조체의 일면에 대한 지지층 또는 양면에 대한 협지층으로서 사용함으로써, 고유전성 시트를 포함하는 적층체 전체를 물리적으로 보강하며, 적층체 그 자체를 전자 장치용 부재로서 취급함에 있어서의 취급 작업성을 개선할 수 있다.
열가소성 수지층에 사용되는 기재로서, 폴리이미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 나일론, 시클로올레핀 폴리머 및 폴리메타크릴산메틸이 예시된다. 특히 적층체 전체에 내열성이 요구되는 경우에는, 폴리이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 액정 폴리아릴레이트, 폴리아미드이미드, 폴리에테르설폰 등의 내열성 합성 수지의 필름이 적합하다. 한편, 적층체가 표시 디바이스 등 시인성이 요구되는 디바이스에 사용되는 경우에는, 투명 기재, 구체적으로는 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐리덴, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), PEN 등의 투명 재료가 적합하다.
열가소성 수지층은 필름상 또는 시트상인 것이 바람직하다. 그 두께는 특별히 제한되지 않지만, 통상 5 ~ 300㎛ 정도이다. 또, 적층체에 있어서의 당해 열가소성 수지층과 다른 기능층의 밀착성을 향상시키기 위하여, 프라이머 처리, 코로나 처리, 에칭 처리, 플라스마 처리가 이루어진 열가소성 수지 필름 또는 열가소성 수지 시트를 사용해도 된다. 또한, 당해 열가소성 수지에는, 손상 방지, 오염 방지, 지문 부착 방지, 눈부심 방지, 반사 방지, 대전 방지 등의 처리 등의 표면 처리 또는 보호층이 형성된 것이어도 된다.
[기타 기능층]
본 발명의 적층체는, 상기 각 층에 더하여, 기타 기능층을 가져도 되고, 본 발명의 기술적 경화를 저해하지 않는 한, 이들 기능층의 두께 및 종류를 불묻한다. 구체적으로는, 기타 기능층으로서, 보호층, 비실리콘계 접착층, 반사층 등의 광학 기능층이 예시되며, 이들 층은 원하는 바에 따라 각 층간(즉, 중간층) 또는 외층에 마련해도 된다.
[적층체에 있어서의 각 층의 배치]
본 발명의 적층체에 있어서, 상기 각 층의 배치는 임의이며, 적층체에 요구되는 전자 장치용 부재로서의 내구성이나 강도, 취급 작업성에 따라 설계 가능하다. 한편, 상기 고유전성 시트를 전기·전자 부품, 트랜스듀서 또는 표시 장치의 유전층으로서 이용하고, 또한 당해 적층체 전체를 디바이스에 압착함으로써 배치하는 것을 가능하게 하거나, 적층체를 구성하는 다른 기능성층과의 층간 밀착성을 개선하기 위한 중간층으로서 이용하는 견지에서, 적어도 2개의 (L2) 감압 접착층 사이에, (L1) 단층 또는 복층의 유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물을 포함하는 고유전성 시트 또는 그것을 포함하는 적층 구조체가 협지된 구조를 갖는 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 적층체는, (L1) 단층 또는 복층의 유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물을 포함하는 고유전성 시트의 적어도 한쪽 면에 (L3) 전극층 및 (L4) 비실리콘계 열가소성 수지층으로부터 선택되는 1종류 이상의 층을 갖는 것이 바람직하고, 고유전성 시트로 보아 이들 기능층의 더욱 외측의 층에 (L2) 감압 접착층, (L3) 전극층 및 (L4) 비실리콘계 열가소성 수지층으로부터 선택되는 층을 더 가져도 된다.
마찬가지로, 본 발명의 적층체는, (L1) 단층 또는 복층의 유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물을 포함하는 고유전성 시트를 적어도 가지며, (L2) 감압 접착층의 적어도 한쪽 면에 (L3) 전극층 및 (L4) 비실리콘계 열가소성 수지층으로부터 선택되는 1종류 이상의 층을 갖는 것이어도 된다.
또, 본 발명의 적층체에 있어서, 동일 카테고리의 기능층은 단층이어도 되고 복층이어도 되며, 고유전성 시트의 설명에서 기술한 바와 같이, 단독의 시트이어도 복합 시트이어도 된다. 예를 들면, (L4) 비실리콘계 열가소성 수지층에 있어서는, 단독의 합성 수지 시트이어도 되고, 서로 다른 2종류의 합성 수지 시트를 합착한 복합 시트이어도 되며, 본 발명의 범위에 포함된다.
전자 장치용 부재로서 사용하는 경우, 이와 같은 적층체의 구조로서 이하와 같은 조합을 예시할 수 있다. 참고로, 이하의 조합은 예시로, 이들로 제한되는 것은 아님은 말할 필요도 없고, 일부 예시대로 대칭성이 있는 적층체가 아니어도 된다. 또, 예시에 있어서, 각 기능층의 예시는 이하와 같으며, 「/」는 적층체의 적층 방향(일반적으로 각 기능층의 표면에 대해 수직인 두께 방향)에 대해, 각 층이 대향하고 있는 것을 의미한다.
(L1) 단층 또는 복층의 유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물을 포함하는 고유전성 시트: (EAP)
(L2) 감압 접착층: (PSA)
(L3) 전극층: (EL)
(L4) 비실리콘계 열가소성 수지층: (PF)
예 1: PSA / EAP / PSA
예 2: PSA / EL / EAP / EL / PSA
예 3: PSA / PF / EAP / PF / PSA
예 4: PSA / EL / PF / EAP / PF / EL / PSA
예 5: PSA / PF / EL / EAP / EL / PF / PSA
예 6: PF / PSA / EL / EAP / EL / PSA / PF
예 7: EL / PSA / EAP / PSA / EL
예 8: PF / PSA / EL / EAP / PF / PSA / EL
예 9: EL / PSA / EAP / EL
예 10: EL / PSA / EAP / EL / PSA
예 11: PF / PSA / EAP / PF
예 12: PF / PSA / EAP / PF / PSA
예 13: EL / PSA / PF / EAP / PF / PSA / EL
예 14: PSA / EL / PF / EAP / PF / EL / PF
또, 예 7, 예 13 등의 PSA 상에 전극층을 형성한 적층체에 대해서는, PSA 상에 후술하는 세퍼레이터를 포함하는 박리성 적층체의 상태로 출하하고, 나중에 세퍼레이터를 벗겨서 PSA 상에 전극층을 마련해도 된다. 또한, 터치 패널 등의 적층형 표시 장치에 실장하는 경우, PSA층을 통해 유리 기판 등의 표시면, ITO 등의 투명 전극 기판 및 표시 모듈이 접합되어도 된다.
[박리성 적층체]
본 발명의 적층체는, (L2) 감압 접착층과 대향하는 박리면을 구비한 (L5) 세퍼레이터를 더 포함하는 박리성 적층체이어도 된다. 본 발명의 유전성 시트를 포함하는 적층 부재는, 디바이스에 배치할 때에 부재 단독으로 취급하는 것이 요구된다. 감압 접착층과 대향하는 박리면을 갖는 세퍼레이터를 사용함으로써, 적층체를 구성하는 세퍼레이터로부터 본 발명의 유전성 시트를 포함하는 적층 구조를 용이하게 분리하여 취급할 수 있고, 또한 세퍼레이터를 분리하였을 때에 노출되는 감압 접착층을 이용하여, 당해 적층 구조를 디바이스에 압착하여 고정할 수 있다. 이와 같은 적층체는, 감압 접착층과 대향하는 박리면을 구비한 (L5) 세퍼레이터를 가지며, 임의로, 다른 (L5) 세퍼레이터를 더 구비하고 있어도 되고, 이하의 적층체의 구성을 예시할 수 있다. 참고로, 이하의 예에 있어서, 「/」는 적층체의 적층 방향(일반적으로 각 기능층의 표면에 대해 수직한 두께 방향)에 대해, 각 층이 대향하고 있는 것을 의미한다. 또, 세퍼레이터에 있어서 기재와 박리면은 일체 또는 동일 층(재질 또는 물리적인 요철을 마련하거나 하여 박리성을 갖게 한 기재)이어도 된다.
예 1: 세퍼레이터 / 박리면 / (L2) 감압 접착층 / (L1) 유전성 시트 또는 그것을 포함하는 적층 구조
예 2: 세퍼레이터 / 박리면 / (L2) 감압 접착층 / (L1) 유전성 시트 또는 그것을 포함하는 적층 구조 / (L2) 감압 접착층 / 박리면 / 세퍼레이터
특히, 예 2와 같이, 2개의 박리면에 의해 본 발명의 유전성 시트를 포함하는 적층 구조가 샌드위치된 구성을 갖는 경우, 본 발명의 유전성 시트를 포함하는 적층체를, 세퍼레이터로 보호한 상태로 수송(국외로의 수출을 포함한다)할 수 있고, 원하는 타이밍과 장소에서, 적층체의 양면으로부터 박리면을 구비한 세퍼레이터를 분리하여, 본 발명의 유전성 시트를 포함하는 적층체를, 감압 접착층을 이용하여 원하는 디바이스에 배치 내지 적층할 수 있다.
또, 원하는 바에 따라, 본 발명의 유전성 시트를 포함하는 적층체 전체를, 세퍼레이터 사이에 협지한 상태로 롤 압연 등으로 압연 가공한 후에, 평탄화된 각 기능층 또는 경화하여 (L1) 유전성 시트 또는 (L2) 감압 접착층을 형성하는 경화성 조성물을 가열 등에 의해 경화시켜서, 본 발명의 유전성 시트를 포함하는 적층체를 얻을 수 있다.
상기 세퍼레이터의 기재는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 판지, 골판지, 클레이 코팅지, 폴리오레핀 라미네이트지, 특히 폴리에틸렌 라미네이트지, 합성 수지 필름·시트, 천연 섬유포, 합성 섬유포, 인공 피혁포, 금속박이 예시된다. 특히, 합성 수지 필름·시트가 바람직하고, 합성 수지로서는, 폴리이미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 시클로폴리오레핀, 나일론이 예시된다. 기재는 필름상 또는 시트상인 것이 바람직하다. 그 두께는 특별히 제한되지 않으며, 용도에 따라 원하는 두께로 설계할 수 있다. 또, 후술하는 바와 같이, 상기 기재 그 자체가 박리층으로서 기능하도록 하는 재질 내지 기재 표면에 물리적으로 미세한 요철을 형성하거나 하여 박리성을 갖게 한 구조이어도 된다.
박리면은, 박리 라이너, 이형층 혹은 박리 코팅층으로 불리기도 하며, 적합하게는, 실리콘계 박리제, 불소계 박리제, 알키드계 박리제, 또는 플루오로실리콘계 박리제 등의 박리 코팅능을 갖는 박리층, 기재 표면에 물리적으로 미세한 요철을 형성시키거나, 상기 감압 접착층과 부착되기 어려운 기재 그 자체이어도 된다.
[적층체의 용도]
본 발명의 유전성 시트를 포함하는 적층체는, 단독으로 필름 컨덴서 등의 유전층으로서 사용할 수 있는데, 전기·전자 부품, 트랜스듀서 또는 표시 장치에 사용하는 전자 장치용 부재로서 특히 적합하다. 구체적으로는, 본 발명의 적층체는, 전자 재료, 표시 장치용 부재 또는 트랜스듀서용 부재(센서, 스피커, 액추에이터, 및 제너레이터용을 포함한다)로서 유용하고, 특히, 전체가 투명한 적층체는, 표시 패널 또는 디스플레이용 부재로서 적합하며, 화면을 손가락 끝 등으로 접촉함으로써 기기, 특히 전자기기를 조작 가능한 소위 터치 패널 용도 및 각종 트랜스듀서 용도에 특히 유용하다.
[전자적 디바이스의 제조 방법]
본 발명의 유전성 시트를 포함하는 적층체는, 전자 장치용 부재로서 사용할 수 있고, 구체적으로는, 당해 적층체를 디바이스 내에 배치하는 공정을 갖는, 전기·전자 부품, 트랜스듀서 또는 표시 장치의 제조 방법을 제공할 수 있다.
마찬가지로, 세퍼레이터를 갖는 박리성 적층체에 대해서는, (I) 상기 박리성 적층체로부터 (L5) 세퍼레이터를 제거하는 공정, 및
(II) 상기 공정 (I)에서 얻은 감압 접착층을 외층에 갖는 적층체를 디바이스 내에 배치하는 공정
을 갖는, 전기·전자 부품, 트랜스듀서 또는 표시 장치의 제조 방법을 제공할 수 있다.
상기 적층체는, 동일 디바이스 내에 단독으로 배치해도 되고, 동일 또는 다른 적층체를 동일 디바이스 내에 복수 배치해도 된다. 복수의 적층체를 동일 디바이스 내에 배치하는 경우, 디바이스 상의 평면/수평 또는 대략 수평 방향의 서로 다른 기능 부위에 배치해도 되고, 적층체의 두께를 확보하기 위해, 상기 적층체를 기능층의 표면에 대해 수직 방향으로 복수 중첩하여 배치해도 된다. 특히, 후자의 적층 방법은, 큰 정전 용량이 요구되는 트랜스듀서 디바이스에 있어서 유용한 배치 방법이다. 또, 디바이스의 종류나 유전층의 배치에 따라서는, 디바이스 표면에 대해 수평 방향으로 마련된 부재의 배치 부위에 끼워넣음식(슬롯 인 방식)으로 본 적층체를 배치해도 된다.
[산업상 이용가능성]
본 발명의 유전성 시트를 포함하는 적층체의 용도로서는, 상기에 개시한 것 외에 전혀 제약은 없고, 센서, 스피커, 액추에이터, 및 제너레이터 등의 각종 트랜스듀서, 텔레비젼 수상기, 컴퓨터용 모니터, 휴대정보단말용 모니터, 감시용 모니터, 비디오 카메라, 디지털 카메라, 휴대전화, 휴대정보단말, 자동차 등의 계기판용 디스플레이, 각종 설비·장치·기기의 계기판용 디스플레이, 자동 매표기, 현금 자동 입출금기 등, 문자나 기호, 화상을 표시하기 위한 각종 플랫 패널 디스플레이(FPD)에 사용할 수 있다. 장치로서는, CRT 디스플레이, 액정 디스플레이, 플라스마 디스플레이, 유기 EL 디스플레이, 무기 EL 디스플레이, LED 디스플레이, 표면 전해 디스플레이(SED), 전계 방출형 디스플레이(FED) 등의 표시 장치나, 이들을 이용한 터치 패널에 응용이 가능하다.
[실시예]
이하, 본 발명에 관하여 그 구성 및 각 기능층을 형성하는 원료 등의 예를 들어 설명하는데, 본 발명은 이들에 의해 한정되는 것은 아니다.
[유전성 시트를 형성하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 원료 성분]
·성분 (a1): 양 말단 비닐디메틸실록시기 봉쇄, 3,3,3-트리플루오로프로필메틸실록산-디메틸실록산 코폴리머(3,3,3-트리플루오로프로필메틸실록산 유닛: 182, 디메틸실록산 유닛: 46, 플루오로알킬기의 함유량: 39 몰%). 25도에서 E형 점토계로 측정한 점도가 약 10,000mPa·s이다.
·성분 (a2): 양 말단 비닐디메틸실록시기 봉쇄, 3,3,3-트리플루오로프로필메틸-디메틸실록산 코폴리머(실록산 중합도: 273, 3,3,3-트리플루오로프로필메틸실록산 유닛: 216, 디메틸실록산 유닛: 57, 플루오로알킬기의 함유량: 40 몰%). 25도에서 E형 점토계로 측정한 점도가 약 17,500mPa·s이다.
·성분 (B1): 디메틸하이드로실록시 유닛과 3,3,3-트리플루오로프로필기를 갖는 T 단위로 구성되는 MH 1.3TF3Pr(Mw=1.11×103). 참고로, 성분 (B1)의 중량 평균 분자량은, 테트라하이드로퓨란(THF)을 용매로 사용하여, GPC(겔 투과 그로마토그래피)로 측정한 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량이다.
·성분 (C1): 백금-양 말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄, 3,3,3-트리플루오로프로필메틸실록산 착체(실록산 중합도: 3, 백금 농도로 약 0.5 중량%).
<하이드로실릴화 반응 억제제>
·성분 (D1): 3-메틸-1-부틴-3-올
조성예 1 또는 조성예 2에 관한 유전성 시트의 비유전율 및 동적 점탄성(=전단 저장 탄성률)은 이하의 방법으로 측정하였다.
<비유전율의 측정>
Wayne Kerr사 제품 LCR6530P를 사용하여 비유전율을 측정하였다. 측정에는, 기재 필름 PET 상에, 두께 약 1.5 ~ 2.0㎜의 필름상으로 경화한 시료를 사용하여 실시하였다.
<동적 점탄성 측정>
동적 점탄성 측정에는, 안톤파사 제품 MCR302를 사용하였다. 두께 약 1.5㎜, 직경 8㎜의 디스크상 시료를 제작하고, 패럴렐 플레이트법을 이용하여, -80℃부터 150℃까지 매분 3℃의 속도로 승온하여 측정하였다. 그 때, 주파수 1㎐, 스트레인 0.2%의 조건 하에서, 23℃에서의 전단 저장 탄성률을 이용하였다.
[조성예 1: 유전성 시트를 부여하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물 1]
상기의 성분 (a1) 99.08 질량부, 성분 (B1) 0.77 질량부, 성분 (C1) 0.07 질량부 및 성분 (D1) 0.08 질량부를 포함하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 조제하였다. 당해 조성물 중의 비닐기 1 몰 당 규소 원자 결합 수소 원자(Si-H)는, 약 0.7 몰이 되는 양이다. 당해 조성물을 필름상으로 도포하고, 80℃에서 15분 가열 후, 추가로 150℃에서 15분간 가열하여 경화시킴으로써, 겔상의 유전성 시트(오가노폴리실록산 경화물)를 제조하였다.
상기 방법에 의해 측정한 당해 유전성 시트의 전단 저장 탄성률은 4.2×103Pa이었다. 또, 당해 유전성 시트의 비유전율의 값은 실온, 주파수 1㎑에서, 6이었다.
[조성예 2: 유전성 시트를 부여하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물 2]
상기의 성분 (a2) 99.37 질량부, 성분 (B1) 0.56 질량부 및 성분 (C1) 0.08 질량부를 포함하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 조제하였다. 당해 조성물 중의 비닐기 1 몰 당 규소 원자 결합 수소 원자(Si-H)는, 약 0.6 몰이 되는 양이다. 당해 조성물을 필름상으로 도포하고, 110℃에서 10분 가열하여 경화시킴으로써, 겔상의 유전성 시트(오가노폴리실록산 경화물)를 제조하였다.
상기 방법에 의해 측정한 당해 유전성 시트의 전단 저장 탄성률은 1.6×104Pa이었다. 또, 당해 경화물의 비유전율의 값은 실온, 주파수 1㎑에서, 6이었다.
[성분 A1 ~ A10: 3,3,3-트리플루오로프로필기 함유 MTQ 수지]
표 1에 조성예 3 ~ 19에서 사용하는, 3,3,3-트리플루오로프로필기 함유 MTQ형 실리콘 수지의 실록산 단위의 구성((CH3)3SiO1/2 단위: M 단위, Trifluoropropyl-SiO3/2 단위: TTfp 단위, 및 SiO4/2 단위: Q 단위)의 구성 비율, 중량 평균 분자량 및 트리플루오로프로필기(=플루오로알킬기)의 함유량을 나타낸다.
성분 A1 A2 A3 A4 A5
M 단위 0.13 0.05 0.14 0.13 0.10
TTfp 단위 0.78 0.73 0.55 0.66 0.69
Q 단위 0.09 0.22 0.31 0.21 0.21
중량 평균 분자량 1.85×103 1.09×103 1.09×103 1.88×103 1.52×103
플루오로알킬기*의 비율 (㏖%) 67% 83% 57% 63% 70%
성분 A6 A7 A8 A9 A10
M 단위 0.13 0.35 0.21 0.14 0.13
TTfp 단위 0.54 0.19 0.68 0.74 0.66
Q 단위 0.33 0.46 0.11 0.12 0.21
중량 평균 분자량 3.82×103 3.60×103 6.90×102 2.17 ×103 3.09 ×103
플루오로알킬기*의 비율 (㏖%) 58% 15% 52% 64% 63%
[유전성 시트이고, 투명한 실리콘 감압 접착제층(OCA층)으로서도 기능하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 원료 성분]
상기 성분 A1 ~ A10 외에, 유전성 시트이고, 또한 투명한 실리콘 감압 접착제층(OCA층)을 부여하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 원료 성분으로서, 이하의 성분을 이용하였다.
성분 (a3): 양 말단 비닐디메틸실록시기 봉쇄, 3,3,3-트리플루오로프로필메틸실록산 폴리머(실록산 중합도: 250, 플루오로알킬기의 함유량: 49 몰%)
성분 (a4): 양 말단 비닐디메틸실록시기 봉쇄, 3,3,3-트리플루오로프로필메틸디메틸실록산 코폴리머(실록산 중합도: 390, 플루오로알킬기의 함유량: 20 몰%)
성분 (B2): MH 1.7Q(Mw=1.00×103)
성분 (B3): MHDTfp 13MH(규소 원자 결합 수소 원자 0.092 중량%)
식 중, MH는 (CH3)2(H)SiO1/2기를 나타내고, DTfp는 (3,3,3-트리플루오로프로필)메틸SiO2/2기를 나타내고, Q는 SiO4/2기를 나타낸다.
성분 (C2): 백금-디비닐테트라메틸디실록산 착체(백금 농도로 약 0.6 중량%)
성분 (D2): 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐시클로테트라실록산
성분 (E): 1,3-비스(트리플루오로메틸)벤젠
[조성예 3: 유전성 시트를 부여하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물 3]
유리 바이알 중에서, 성분 (A1)(단, (E) 1,3-비스(트리플루오로메틸)벤젠의 70 질량% 용액 58.49 질량부) 40.94 질량부, 성분 (E) 17.54 질량부, 성분 (a3) 40.88 질량부, 성분 (B1) 0.53 질량부, 성분 (C2) 0.06 질량부 및 성분 (D2) 0.06 질량부를 혼합함으로써, 조성예 3인 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제조하였다.
[조성예 4 ~ 19: 경화성 오가노폴리실록산 조성물 4 ~ 19]
조성예 3과 같게 하여, 하기 표 2 및 표 3에 나타내는 성분 및 조성에 의해, 조성예 4 ~ 19인 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제조하였다.
조성예 3 ~ 19에 관한 오가노폴리실록산 경화물(=유전성을 갖는 실리콘 감압 접착제층)의 비유전율, 동적 점탄성(=전단 저장 탄성률), 광투과율(=투명성) 및 점착력을 이하의 방법으로 측정하였다. 결과를 표 2 및 표 3에 나타낸다. 즉, 조성예 3 ~ 19에 관한 오가노폴리실록산 경화물은, 본 발명에 있어서의 유전성 시트로서 사용할 수 있는 한편, 투명한 실리콘 감압 접착제층으로서도 기능하는 성분이다.
<비유전율의 측정>
조성예 3 ~ 19에 관한 오가노폴리실록산 경화물에 대해, Wayne Kerr사 제품 LCR6530P를 사용하여 비유전율을 측정하였다. 측정은, 실온에서 하룻밤 방치하고 그 후 150℃에서 15분간에 걸쳐 경화한 약 1.0㎜의 필름상 시료를 사용하여 실시하였다.
<동적 점탄성 측정>
조성예 3, 6, 8, 10 ~ 14, 18 및 19에 관한 오가노폴리실록산 경화물에 대해, 동적 점탄성 측정에는, 안톤파사 제품 MCR301을 사용하였다. 각 조성예의 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 실온에서 하룻밤 방치하고, 그 후 150℃에서 15분간 경화시켰다. 그 후, 두께 약 1㎜, 직경 8㎜의 디스크상 시료를 제조하고, 패럴렐 플레이트법을 이용하여, 스트레인왜곡 0.1% 및 주파수 1㎐에서 -60℃부터 150℃까지 매분 3℃의 속도로 승온하여 측정하였다.
<광투과율의 측정>
조성예 3 ~ 19에 관한 오가노폴리실록산 경화물에 대해, Konica Minolta사 제품 Spectrophotometer CM-5를 사용하여, 전광선 투과율을 측정하였다.
각 조성예의 경화성 오가노폴리실록산 조성물을, 경화 후의 두께가 약 300㎛가 되도록, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, 두께 50㎛) 상에 도포하였다. 그것을 실온에서 하룻밤 방치하고, 그 후 150℃에서 15분간 경화시켜서, 얻어진 필름상의 시료를 측정에 제공하였다. 상기 조성예에 관한 오가노폴리실록산 경화물의 전광선 투과율은 89%(공통)이며, 사용한 PET 필름의 전광선 투과율을 고려하면, 조성예 3 ~ 19에 의해 얻어지는 오가노폴리실록산 경화물은 투명성을 필요로 하는 경우에 충분히 사용 가능하다.
<점착력의 측정>
조성예 3 ~ 19에 관한 오가노폴리실록산 경화물에 대해, 자동 도공기(테스터산업사 제품, PI-1210)를 사용하여, PET 기재(두께 50㎛) 상에 경화 후의 두께가 약 100㎛가 되도록, 각 조성예의 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 도포하였다. 70℃에서 약 60분 방치하고, 그 후 150℃에서 15분간 경화시켰다. 얻어진 경화물 필름 상에 PET 기재(두께 50㎛)를 합착하여 시험편을 제조하였다. 그 박리력의 측정은 23℃, 습도 50%의 환경에서 실시하였고, 속도 300㎜/min, 180° 필로 실시하였다(Orientec사 제품, RTC-1210).
조성예 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
성분 (A1) 40.94 40.96 40.96
성분 (A2) 40.96
성분 (A3) 40.96 40.94
성분 (A4) 40.96 40.94
성분 (A5) 40.96 40.94
성분 (A6)
성분 (A7)
성분 (A8)
성분 (a3) 40.88 40.72 40.55 40.72 40.72 40.71 40.72 40.88 40.88 40.88
성분 (B1) 0.53 0.65 0.83 0.65 0.65 0.66 0.65 0.53 0.53 0.53
성분 (B2)
성분 (C2) 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.05 0.06 0.06 0.06 0.06
성분 (D2) 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06
성분 (E) 17.54 17.55 17.55 17.55 17.55 17.55 17.55 17.54 17.54 17.54
SiH/Vi비 1.0 1.3 1.6 1.3 1.3 1.3 1.3 1.0 1.0 1.0
25℃ 저장 탄성률 G’ (MPa) 0.009 ? ? 0.10 0.09 ? ? 0.07 0.03 0.03
투명성(육안) 투명 투명 투명 투명 투명 투명 투명 투명 투명 투명
비유전율(1㎑)　 5.7 5.7 5.7 6.2 5.2 5.8 5.9 5.2 5.6 5.6
점착력(N/m) 67 128 110 598 539 284 358 529 162 319
조성예 13 14 15 16 17 18 19
성분 (A1)
성분 (A2)
성분 (A3)
성분 (A4)
성분 (A5)
성분 (A6) 40.96 40.94 40.96
성분 (A7) 40.95
성분 (A8) 44.44
성분 (A9) 42.86
성분 (A10) 42.86
성분 (a3) 41.02 40.88 40.72 43.64 40.73 40.73
성분 (a4) 41.04
성분 (B1) 0.36 0.53 0.65 0.71 0.20 0.20
성분 (B2) 0.37
성분 (B3) 1.81 1.81
성분 (C2) 0.06 0.06 0.06 0.04 0.04 0.06 0.06
성분 (D2) 0.06 0.06 0.06 0.04 0.04 0.05 0.05
성분 (E) 17.55 17.54 17.55 17.55 11.12 14.29 14.29
SiH/Vi비 0.7 1.0 1.3 1.3 1.3 1.0 1.0
25℃ 저장 탄성률 G’ (MPa) 0.08 0.06 ? ? ? 0.016 0.034
투명성(육안) 투명 투명 투명 투명 투명 투명 투명
비유전율(1㎑) 5.2 5.0 5.2 3.7 5.3 5.4 5.6
점착력(N/m) 677 628 657 71 33 163 279
[조제예 1: 세퍼레이터 상에 형성된 실리콘계 감압 접착제 시트]
박리층을 구비한 PET 필름(세퍼레이터) 상에 실리콘 감압 접착제 조성물 SD4580 FC(토오레·다우코닝주식회사 제품)를 50㎛ 두께가 되도록 도포하고, 120℃-5분간의 조건으로 가열 경화시켜서, 박리층을 구비한 PET 필름(세퍼레이터) 상에 실리콘계 감압 접착제 시트가 형성된 적층체를 얻었다. 참고로, 이하의 실시예는 상기 SD4580 FC 이외의 감압 접착제 조성물을 사용해도 되고, PET 필름 이외의 세퍼레이터 기재를 사용해도 된다.
[실시예 1: 세퍼레이터 / 박리면 / (L2) 실리콘계 감압 접착층 / (L1) 유전성 시트로 이루어지는 구조를 구비한 적층체의 조제]
조성예 1 또는 2로부터 선택되는 하나의 오가노폴리실록산 경화물로 이루어지는 겔상의 고유전성 시트 상에, 조제예 1에서 조제한 세퍼레이터 상에 실리콘계 감압 접착제 시트를 구비한 적층체를, 실리콘계 감압 접착제 시트면이 고유전성 시트와 대향하도록 부착하고, 압착하였다. 그 후, 고유전성 시트의 반대면에 대해, 마찬가지로, 조제예 1에서 조제한 세퍼레이터 상에 실리콘계 감압 접착제 시트를 구비한 적층체를 부착하고, 압착하였다. 이에 따라, 단층의 고유전성 시트의 양면에 실리콘계 감압 접착층 및 세퍼레이터가 대칭적으로 적층된 적층체를 조제할 수 있었다.
[실시예 2: 세퍼레이터 / 박리면 / (L2) 실리콘계 감압 접착층 / (L4) 비실리콘계 열가소성 수지층 / (L1) 유전성 시트로 이루어지는 구조를 구비한 적층체의 조제]
조성예 1 또는 2로부터 선택되는 하나의 오가노폴리실록산 경화물로 이루어지는 겔상의 고유전성 시트 상에, PET 필름을 고유전성 시트와 대향하도록 부착하고, 압착하였다. 그리고, 당해 PET 필름 상에, 조제예 1에서 조제한 세퍼레이터 상에 실리콘계 감압 접착제 시트를 구비한 적층체를, 실리콘계 감압 접착제 시트면이 PET 필름과 대향하도록 부착하고, 압착하였다. 동일한 방법으로, 고유전성 시트 상에, PET 필름, 실리콘계 감압 접착제 시트 및 세퍼레이터가 적층된 적층체를 하나 더 조제하였다.
상기 2조의 적층체의 고유전성 시트면이 대향하도록 부착하고, 압착하였다. 이에 따라, 2층의 고유전성 시트의 양면에 PET 필름, 실리콘계 감압 접착층 및 세퍼레이터가 대칭적으로 적층된 적층체를 조제할 수 있었다.
[실시예 3: 세퍼레이터 / 박리면 / (L2) 실리콘계 감압 접착층 / (L4) 비실리콘계 열가소성 수지층 / (L1) 유전성 시트로 이루어지는 구조를 구비한 적층체의 조제]
2매의 PET 필름 사이에서 조성예 1 또는 2로부터 선택되는 하나의 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 경화시킴으로써, PET 필름 사이에 협지된 겔상의 고유전성 시트를 제조하였다. 그 다음, 각각의 PET 필름 상에, 조제예 1에서 조제한 세퍼레이터 상에 실리콘계 감압 접착제 시트를 구비한 적층체를, 실리콘계 감압 접착제 시트면이 PET 필름과 대향하도록 부착하고, 압착하였다. 이에 따라, 단층의 고유전성 시트의 양면에 PET 필름, 실리콘계 감압 접착층 및 세퍼레이터가 대칭적으로 적층된 적층체를 조제할 수 있었다.
[조제예 2: 세퍼레이터 상에 형성된 투명한 실리콘계 감압 접착제 시트의 조제]
박리층을 구비한 PET 필름(세퍼레이터) 상에 경화 후의 두께가 약 100㎛가 되도록, 조성예 3 ~ 19로부터 선택되는 하나의 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 도포하였다. 70℃에서 약 60분 방치하고, 그 후 150℃에서 15분간 경화시킴으로써, 박리층을 구비한 PET 필름(세퍼레이터) 상에 유전성 관능기를 포함하는 투명한 실리콘계 감압 접착제 시트가 형성된 적층체를 얻었다.
[실시예 4: 세퍼레이터 / 박리면 / (L2) 실리콘계 감압 접착층 / (L4) 비실리콘계 열가소성 수지층 / (L1) 유전성 시트로 이루어지는 구조를 구비한 적층체의 조제]
2매의 PET 필름 사이에서 조성예 1 또는 2로부터 선택되는 하나의 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 경화시킴으로써, PET 필름 사이에 협지된 겔상의 고유전성 시트를 제조하였다. 그 다음, 각각의 PET 필름 상에, 조제예 2에서 조제한 세퍼레이터 상에 유전성 관능기를 포함하는 투명한 실리콘계 감압 접착제 시트를 구비한 적층체를, 실리콘계 감압 접착제 시트면이 PET 필름과 대향하도록 부착하고, 압착하였다. 이에 따라, 단층의 고유전성 시트의 양면에 PET 필름, 유전성 관능기를 포함하는 투명한 실리콘계 감압 접착층 및 세퍼레이터가 대칭적으로 적층된 적층체를 조제할 수 있었다.
[실시예 5]
실시예 1에 있어서, 조성예 1 또는 2로부터 선택되는 하나의 오가노폴리실록산 경화물로 이루어지는 겔상의 고유전성 시트를, 조성예 3 ~ 19로부터 선택되는 하나의 오가노폴리실록산 경화물로 이루어지는 고유전성 시트로 치환하는 것 외에는, 실시예 1과 같게 하여, 단층의 고유전성 시트의 양면에 실리콘계 감압 접착층 및 세퍼레이터가 대칭적으로 적층된 적층체를 조제할 수 있었다. 또, 당해 고유전성 시트는, 투명하고 또한 실리콘계 접착층으로서의 기능을 함께 갖는 층이다.
[실시예 6]
실시예 2에 있어서, 조성예 1 또는 2로부터 선택되는 하나의 오가노폴리실록산 경화물로 이루어지는 겔상의 고유전성 시트를, 조성예 3 ~ 19로부터 선택되는 하나의 오가노폴리실록산 경화물로 이루어지는 고유전성 시트로 치환하는 것 외에는, 실시예 2와 같게 하여, 2층의 고유전성 시트의 양면에 PET 필름, 실리콘계 감압 접착층 및 세퍼레이터가 대칭적으로 적층된 적층체를 조제할 수 있었다. 또, 당해 고유전성 시트는, 투명하고 또한 실리콘계 접착층으로서의 기능을 함께 갖는 층이다.
[실시예 7]
실시예 3에서 제조한 적층체의 한쪽 면의 박리층을 벗겨서, 감압 접착층을 노출시켰다. 그 다음, 한쪽 면에 ITO 도전층(전극층)을 갖는 PET 필름을, 당해 ITO 도전층이, 상기 실시예 3에 관한 적층체의 감압 접착층과 대향하도록 합착함으로써, ITO 도전층과 감압 접착층이 밀착된 구조를 갖는 적층체를 형성하였다. 그리고, 당해 적층체의 한쪽 면의 박리면(=실시예 3의 적층체의 2개의 박리면 중 하나로, 먼저 박리시킨 면과 다른 면에 해당한다)을 벗겨서, 감압 접착면을 노출시키고, 앞선 합착과 마찬가지로, 한쪽 면에 ITO 도전층(전극층)을 갖는 PET 필름을, 당해 ITO 도전층이, 상기 감압 접착층과 대향하도록 합착함으로써, 이하의 구성을 구비한 적층체를 제조하였다.
적층체의 구성: PET 필름 / ITO 도전층 / 감압 접착층 / PET 필름 / 유전성 실리콘층 / PET 필름 / 감압 접착층 / ITO 도전층 / PET 필름
비고: 상기 구성 중, “감압 접착층 / PET 필름 / 유전성 실리콘층 / PET 필름 / 감압 접착층”의 구조는, 실시예 3의 적층체의 양면의 박리층(세퍼레이터)을 제외한 구조에 해당한다.
[실시예 8]
2매의 PET 필름 사이에서 조성예 1 또는 2로부터 선택되는 하나의 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 경화시킴으로써, PET 필름 사이에 협지된 겔상의 고유전성 시트를 제조하였다. 당해 PET 필름의 한쪽 면 상에 은도전 페이스트를 스크린 인쇄하고, 가열 경화시킴으로써, PET 필름 상에 은도전막(전극층)을 구비한 적층체(이하, 「고유전성 시트를 포함하는 적층체」)를 제조하였다. 그리고, 상기 적층체와 별개로, PET 필름 상에 은도전 페이스트를 스크린 인쇄하여, 반경화 상태의 은도전막(전극층)을 형성한 전극층을 구비한 PET 필름(이하, 「반경화 상태의 전극층을 구비한 PET 필름」)을 제조하였다.
마지막으로, 고유전성 시트를 포함하는 적층체의 전극층을 갖지 않는 PET 필름면에, 반경화 상태의 전극층을 구비한 PET 필름의 은도전막이 대향하도록 합착하고, 은도전막을 완전히 경화시킴으로써, 양면을 결착시켜서, 이하의 구성을 구비한 적층체를 제조하였다. 당해 적층체는, 그 양면에, 감압 접착층을 더 배치하여, 본 발명의 실시예로서 이용 가능하다(응용예 2에 있어서의 측정 참조).
구성: PET 필름 / 전극층 / PET 필름 / 고유전성 실리콘층 / PET 필름 / 전극층
[응용예 1]
실시예 7에 기재된 적층체의 구성에 있어서, 겔상의 고유전성 실리콘 시트(150㎛ 두께), PET 필름(50㎛ 두께), 실리콘계 감압 접착제(50㎛ 두께), ITO 도전막을 구비한 PET 필름(135㎛ 두께)을 사용하여, 5㎝×5㎝ 면적의 적층체를 제조하였다. 또, ITO 도전막은 1㎝×1㎝의 정방형을 3×3 매트릭스 패터닝하고, 각 열에서 리드를 빼냈다. 상하 리드가 90도 교차하여 전극이 서로 중첩되도록 배치하였다. 도 5에 전극층(ITO 도전막)의 매트릭스 패턴을 나타낸다.
[측정예 1]
응용예 1에서 얻어진 적층체의 상하 중간의 리드에, LCR 미터 U1732C(KEYSIGHT사 제품)를 접속하고, 그 이외의 리드는 장치의 가드에 연결하였다. 적층체 한쪽 면에 실리콘계 감압 접착층(50㎛ 두께) 및 0.2㎜의 유리를 부착하고, 그 위에서 중심의 전극에 맞추어 무게가 서로 다른 분동을 약 30초간 각각 두어 정전 용량을 측정하였다. 표 4에 인가한 하중과 정전 용량의 변화율을 나타낸다.
[응용예 2]
실시예 8에 기재된 적층체의 구성에 있어서, 겔상의 고유전성 실리콘 시트(150㎛ 두께), PET 필름(50㎛ 두께), 은도전막(35㎛ 두께)으로 이루어지는 전극층 및 반경화 상태의 은도전막(35㎛ 두께, 경화시)을 형성한 PET 필름(75㎛ 두께)을 사용하여, 5㎝×5㎝ 면적의 적층체를 제조하였다. 은도전막은, 겔상의 고유전성 시트를 끼워넣은 한쪽 면의 PET 필름 상에, 은도전 페이스트(아지노모토파인테크노사 제품)를 스크린 인쇄하고, 100℃-1시간 가열 경화시킴으로써 제조하였다. 한편, 반경화 상태의 은도전막(35㎛ 두께, 경화시)을 형성한 PET 필름은, 75㎛ 두께의 PET 필름 상에 은도전 페이스트(아지노모토파인테크노사 제품)를 스크린 인쇄함으로써 제조하였다. 또, 당해 반경화 상태의 은도전막은, 이들을 합착한 후에, 가열 경화여, 양면을 결착시켰다.
본 적층체에 있어서, 응용예 1과 마찬가지로, 은도전막은 1㎝×1㎝의 정방형을 3×3 매트릭스 패터닝하고, 각 열에서 리드를 빼냈다. 상하 리드가 90도 교차하여 전극이 서로 중첩되도록 배치하였다. 도 7에 본 적층체의 단면도(측면도)를 나타낸다. 또, 도 6에 본 적층체의 상면도를 나타낸다. 또한, 당해 적층체는, 다음 항의 「측정예 2」에 나타내는 바와 같이, 감압 접착층을 더 마련하여 사용된다.
[측정예 2]
응용예 2에서 얻어진 적층체의 상하 중간의 리드에, LCR 미터 U1732C(KEYSIGHT사 제품)를 접속하고, 그 이외의 리드는 장치의 가드에 연결하였다. 적층체 은도전막면에 조제예 1과 마찬가지로, 실리콘계 감압 접착층(50㎛ 두께) 및 0.2㎜ 두께의 유리를 부착하고, 그 위에서 중심의 전극에 맞추어 무게가 서로 다른 분동을 약 30초간 각각 두어 정전 용량을 측정하였다. 표 4에 인가한 하중과 정전 용량의 변화율을 나타낸다.
표 4의 결과로부터 알 수 있듯이, 본 발명의 적층체를 사용함에 따라, 하중에 대응하는 형태로 선형으로 정전 용량이 변화하는 것을 알 수 있다. 예를 들면 센서로서의 사용이 상정된다. 전극에 ITO 등을 사용함으로써 광학적으로 투명한 센서도 제조 가능하다.
하중(g/㎟) 측정예 1의 용량 변화율(%) 측정예 2의 용량 변화율(%)
0.07 1.4 0.3
0.09 2.0 1.3
0.11 3.2 2.3
0.16 6.0 4.8
0.21 8.6 7.1
도 1의 적층체는, 고유전성 시트의 양면에 전극층이 마련되어 있고, 그 양측에 실리콘계 감압 접착층이 마련된 구조를 갖는다.
도 2의 적층체는, 고유전성 시트의 양면에 PET 필름이 마련되어 있고, 그 양측에 실리콘계 감압 접착층이 마련된 구조를 갖는다.
도 3의 적층체는, 도 1의 적층체의 실리콘계 감압 접착층의 외측에, 실리콘계 감압 접착층과 대향하는 박리면을 구비한 세퍼레이터를 갖는다.
도 4의 적층체는, 고유전성 시트의 양면에 PET 필름이 마련되어 있고, 그 양측에 감압 접착층이 있고, 전극층을 더 갖는 PET 필름을 구비한 구조를 갖는다.
도 5는, PET 필름 상에 1㎝×1㎝의 정방형을 3×3 매트릭스 패터닝한 전극의 상면도이다.
도 6은, 도 5의 전극이 상하 90도 어긋나고, 전극층 및 PET 필름을 포함하는 적층체(3＋4) 사이에 고유전성 시트, PET 필름이 배치된 적층체의 상면도이다.
도 7의 적층체는, 도 6의 적층체의 단면도이다.
1: 단층 또는 복층의 유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물을 포함하는 고유전성 시트: (EAP)
2: 실리콘계 감압 접착층: (PSA)
3: 전극층: (EL)
3a: 전극 1
3b: 전극 2
3c: 전극 3
4: 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름
5: 적층면(2)에 대향하는 박리면을 구비한 세퍼레이터

Claims (15)

  1. (L1) 단층 또는 복층의 유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물을 포함하는 고유전성 시트 및 적어도 1개의 (L2) 감압 접착층을 포함하는 적층체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    적어도 2개의 (L2) 감압 접착층 사이에, (L1) 단층 또는 복층의 유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물을 포함하는 고유전성 시트 또는 그것을 포함하는 적층 구조체가 협지된 구조를 갖는, 적층체.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    (L3) 전극층 및 (L4) 비실리콘계 열가소성 수지층으로부터 선택되는 1종류 이상의 층을 더 갖는, 적층체.
  4. 제 1 항 ~ 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    (L1) 단층 또는 복층의 유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물을 포함하는 고유전성 시트의 적어도 한쪽 면에 (L3) 전극층 및 (L4) 비실리콘계 열가소성 수지층으로부터 선택되는 1종류 이상의 층을 갖는, 적층체.
  5. 제 1 항 ~ 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    (L2) 감압 접착층의 적어도 한쪽 면에 (L3) 전극층 및 (L4) 비실리콘계 열가소성 수지층으로부터 선택되는 1종류 이상의 층을 갖는, 적층체.
  6. 제 1 항 ~ 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물을 포함하는 고유전성 시트 및 감압 접착층이 실질적으로 투명한, 적층체.
  7. 제 1 항 ~ 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물이, 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산 경화물인, 적층체.
  8. 제 1 항 ~ 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물이, 23℃에서의 전단 저장 탄성률이 103 ~ 105Pa의 범위에 있는 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산 경화물인, 적층체.
  9. 제 1 항 ~ 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    유전성 관능기를 갖는 폴리머 경화물이, 규소 원자 상의 모든 치환기의 10 몰% 이상이, (CpF2p＋1)-R-(R은 탄소 원자수 1 ~ 10의 알킬렌기이고, p는 1 ~ 8의 범위의 수이다)로 표시되는 플루오로알킬기인 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산을 적어도 포함하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 경화시켜서 이루어지는, 플루오로알킬기 함유 오가노폴리실록산 경화물인, 적층체.
  10. 제 1 항 ~ 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    (L2) 감압 접착층이, (A) 경화 반응성 관능기를 분자 중에 평균 1을 넘는 수 갖는 직쇄상 또는 분지쇄상의 오가노폴리실록산, (B) 오가노폴리실록산 수지, 및 (C) 경화제를 포함하는 경화성 실리콘 조성물의 경화물로 이루어지는 실리콘계 감압 접착층인, 적층체.
  11. 제 1 항 ~ 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    (L2) 감압 접착층과 대향하는 박리면을 구비한 (L5) 세퍼레이터를 더 포함하는, 적층체.
  12. 제 1 항 ~ 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체를 포함하는, 전기·전자 부품, 트랜스듀서 또는 표시 장치.
  13. 제 1 항 ~ 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체로 이루어지는, 전기·전자 부품, 트랜스듀서용 부재 또는 표시 장치용 부재.
  14. 제 1 항 ~ 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체를 디바이스 내에 배치하는 공정을 갖는, 전기·전자 부품, 트랜스듀서 또는 표시 장치의 제조 방법.
  15. (I) 제 11 항에 기재된 적층체로부터 (L5) 세퍼레이터를 제거하는 공정, 및
    (II) 상기 공정 (I)에서 얻은 감압 접착층을 외층에 갖는 적층체를 디바이스 내에 배치하는 공정
    을 갖는, 전기·전자 부품, 트랜스듀서 또는 표시 장치의 제조 방법.
KR1020207017909A 2017-12-22 2018-09-13 적층체 및 그 용도 KR102604331B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017246951 2017-12-22
JPJP-P-2017-246951 2017-12-22
PCT/JP2018/033959 WO2019123739A1 (ja) 2017-12-22 2018-09-13 積層体およびその用途

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200101923A true KR20200101923A (ko) 2020-08-28
KR102604331B1 KR102604331B1 (ko) 2023-11-23

Family

ID=66994156

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207017909A KR102604331B1 (ko) 2017-12-22 2018-09-13 적층체 및 그 용도

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11858250B2 (ko)
EP (1) EP3730565A4 (ko)
JP (1) JP7201307B2 (ko)
KR (1) KR102604331B1 (ko)
CN (1) CN111448274B (ko)
TW (1) TWI796361B (ko)
WO (1) WO2019123739A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102539098B1 (ko) * 2022-08-03 2023-06-01 정상희 Pol 필름 또는 oca 필름 라미네이팅용 기능성 시트
WO2024039086A1 (ko) * 2022-08-17 2024-02-22 동우 화인켐 주식회사 투명 전극 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 디바이스

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102129527B1 (ko) * 2018-12-14 2020-07-02 한국과학기술연구원 고유전 탄성구조체 및 그의 제조방법
JP7142738B2 (ja) * 2021-03-02 2022-09-27 日機装株式会社 積層装置及び積層方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070116661A (ko) * 2005-03-28 2007-12-10 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 이방 도전성 구조체
JP2010228295A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Oike Ind Co Ltd 透明導電積層体及びタッチパネル
JP2013003952A (ja) * 2011-06-20 2013-01-07 Nitto Denko Corp 静電容量タッチパネル
JP2014522436A (ja) * 2011-06-02 2014-09-04 ダウ コーニング コーポレーション 厚膜感圧接着剤及びそれから作製した積層構造体
WO2016140131A1 (ja) * 2015-03-04 2016-09-09 富士フイルム株式会社 タッチパネル用粘着シート、タッチパネル用積層体、静電容量式タッチパネル
WO2016163069A1 (ja) * 2015-04-10 2016-10-13 東レ・ダウコーニング株式会社 フルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物および当該硬化物を備えた電子部品または表示装置
WO2017183541A1 (ja) * 2016-04-22 2017-10-26 東レ・ダウコーニング株式会社 高誘電性フィルム、その用途および製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3944922B2 (ja) 1996-06-06 2007-07-18 ダイキン工業株式会社 防汚加工用組成物および防汚加工方法
US6759129B2 (en) 2002-04-18 2004-07-06 3M Innovative Properties Company Adhesion and bonding of multi-layer articles including a fluoropolymer layer
JP2006349736A (ja) 2005-06-13 2006-12-28 Dainippon Printing Co Ltd 光学フィルターおよびその製造方法
KR101585270B1 (ko) 2010-03-16 2016-01-13 (주)엘지하우시스 점착 필름 및 터치패널
JP5825738B2 (ja) * 2011-12-29 2015-12-02 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系感圧接着剤組成物、積層体およびシリコーン粘着テープ
TWI629315B (zh) 2012-12-28 2018-07-11 道康寧公司 用於轉換器之可固化有機聚矽氧烷組合物及該可固化聚矽氧組合物於轉換器之應用
ES2893766T3 (es) * 2013-10-22 2022-02-10 E Ink Corp Un dispositivo electroforético con amplio intervalo de temperatura de operación
US20160329562A1 (en) 2014-12-16 2016-11-10 Sanyo Electric Co., Ltd. Negative electrode active material for nonaqueous electrolyte secondary batteries and nonaqueous electrolyte secondary battery containing negative electrode active material
WO2017104710A1 (ja) * 2015-12-14 2017-06-22 日東電工株式会社 電磁波吸収体およびそれを備えた電磁波吸収体付成形体
JP6184579B2 (ja) 2015-12-14 2017-08-23 日東電工株式会社 電磁波吸収体およびそれを備えた電磁波吸収体付成形体
TWI729120B (zh) * 2016-05-16 2021-06-01 美商道康寧公司 包括至少一氟矽化合物之離型層

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070116661A (ko) * 2005-03-28 2007-12-10 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 이방 도전성 구조체
JP2010228295A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Oike Ind Co Ltd 透明導電積層体及びタッチパネル
JP2014522436A (ja) * 2011-06-02 2014-09-04 ダウ コーニング コーポレーション 厚膜感圧接着剤及びそれから作製した積層構造体
JP2013003952A (ja) * 2011-06-20 2013-01-07 Nitto Denko Corp 静電容量タッチパネル
WO2016140131A1 (ja) * 2015-03-04 2016-09-09 富士フイルム株式会社 タッチパネル用粘着シート、タッチパネル用積層体、静電容量式タッチパネル
WO2016163069A1 (ja) * 2015-04-10 2016-10-13 東レ・ダウコーニング株式会社 フルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物および当該硬化物を備えた電子部品または表示装置
WO2017183541A1 (ja) * 2016-04-22 2017-10-26 東レ・ダウコーニング株式会社 高誘電性フィルム、その用途および製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102539098B1 (ko) * 2022-08-03 2023-06-01 정상희 Pol 필름 또는 oca 필름 라미네이팅용 기능성 시트
WO2024039086A1 (ko) * 2022-08-17 2024-02-22 동우 화인켐 주식회사 투명 전극 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 디바이스

Also Published As

Publication number Publication date
TWI796361B (zh) 2023-03-21
KR102604331B1 (ko) 2023-11-23
CN111448274A (zh) 2020-07-24
JP7201307B2 (ja) 2023-01-10
CN111448274B (zh) 2022-06-28
WO2019123739A1 (ja) 2019-06-27
US11858250B2 (en) 2024-01-02
JPWO2019123739A1 (ja) 2020-12-24
EP3730565A4 (en) 2021-09-15
TW201927962A (zh) 2019-07-16
EP3730565A1 (en) 2020-10-28
US20200316908A1 (en) 2020-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102604331B1 (ko) 적층체 및 그 용도
JP7419251B2 (ja) 硬化反応性シリコーン組成物及びその硬化物並びにそれらの用途
KR102515709B1 (ko) 감압접착층 형성용 오가노폴리실록산 조성물 및 그 사용
JP7046196B2 (ja) 感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物およびその使用
KR102379808B1 (ko) 고유전성 필름, 그의 용도 및 제조 방법
KR20170135882A (ko) 플루오로알킬기 함유 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 그의 경화물 및 당해 경화물을 구비한 전자 부품 또는 표시 장치
KR20100009574A (ko) 투명 점착 시트 및 플랫 패널 디스플레이
JP7046197B2 (ja) 感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物およびその使用
JPWO2020032287A1 (ja) 感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物およびその使用
CN113302255A (zh) 有机硅压敏粘接剂组合物及其用途
US20230015553A1 (en) Curable elastomer composition, cured product of same, film provided with cured product, multilayer body provided with film, method for producing said multilayer body, electronic component and display device each comprising cured product, method for designing curable elastomer composition and method for designing transducer device
US20240158673A1 (en) Co-modified organopolysiloxane and curable organopolysiloxane composition including same
CN113195222B (zh) 固化反应性有机硅粘合剂组合物及其固化物以及它们的用途
JP7448486B2 (ja) 硬化反応性シリコーン粘着剤組成物及びその硬化物並びにそれらの用途
JP2011095318A (ja) フラットパネルディスプレイ用直貼り光学フィルム又は光学フィルム積層体及びそれらの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right