CN111448274A

CN111448274A - 层叠体及其用途

Info

Publication number: CN111448274A
Application number: CN201880078048.0A
Authority: CN
Inventors: 福井弘; 津田武明
Original assignee: Dow Corning Toray Co Ltd
Current assignee: DuPont Toray Specialty Materials KK
Priority date: 2017-12-22
Filing date: 2018-09-13
Publication date: 2020-07-24
Anticipated expiration: 2038-09-13
Also published as: US20200316908A1; US11858250B2; TW201927962A; KR20200101923A; KR102604331B1; TWI796361B; JP7201307B2; EP3730565A4; WO2019123739A1; EP3730565A1; JPWO2019123739A1; CN111448274B

Abstract

本发明提供一种处理作业性优异的电子装置用部件，其即使是包含在物理上脆弱的介电性聚合物硬化物的介电性片材，也不会对其平坦性及性能(柔软性及介电性)造成任何损害。本发明是一种层叠体及其用途，所述层叠体包含(L1)单层或多层的包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材及至少1个(L2)压敏粘接层，还可以进一步具有选自(L3)电极层及(L4)非硅酮系热塑性树脂层中的一种以上的层。

Description

层叠体及其用途

技术领域

本发明涉及一种包括包含聚合物硬化物的高介电性片材及压敏粘接层的层叠体、由其构成的转换器用部件或显示装置用部件、以及包含所述层叠体的电气/电子零件、转换器或显示装置、使用所述层叠体的电气/电子零件、转换器或显示装置的制造方法。

背景技术

各种压敏粘接剂组合物对被粘着体的粘着性优异，通过涂布在剥离衬垫上并使其硬化，可以形成自剥离衬垫的界面剥离性优异的压敏粘接层，因此根据其粘着力、透明性、粘接层的粘弹特性、剥离模式(凝聚破坏或界面剥离)、所使用的温度条件(耐热性、耐寒性)等，从丙烯酸系、橡胶系、或聚硅氧烷系等中适宜选择而使用。尤其是聚硅氧烷系压敏粘接剂组合物的电绝缘性、耐热性、耐寒性、对各种被粘着体的粘着性等优异，因此用于耐热性胶带、电绝缘性胶带、热密封胶带、镀覆遮蔽胶带等。这些聚硅氧烷系压敏粘接剂组合物根据其硬化机制而分类为加成反应硬化型、缩合反应硬化型、过氧化物硬化型等。加成反应硬化型压敏粘接剂组合物会由于室温放置或加热而迅速地硬化，且不产生副产物，所以被广泛采用。

另一方面，压敏粘接剂组合物由于其种类及粘着特性等选择范围较广，所以近年来已经研究在智能器件等尖端电子设备显示元件领域中应用。这种器件采用将由包括电极层、显示层的多层所构成的膜夹在透明基材之间的结构，为了保护电极层、显示层以及改良层间的粘接性而根据其使用条件使用各种压敏粘接剂，且期待有效地发挥作用。例如，作为聚硅氧烷系压敏粘接剂组合物的使用例，在日本专利特表2014-522436号(专利文献1)或日本专利特表2013-512326(专利文献2)等中揭示了光学透明的硅酮系压敏粘接剂膜及使用其的触控面板等显示器件的制造。

另一方面，在这些智能机器中，作为包含压力传感器或致动器的转换器器件或包含触控面板的显示装置用途中所要求的材料特性，可列举高介电特性。本案申请人等提出了含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物具有较高的相对介电常数，可用作转换器材料(国际专利公开WO2014/105959、专利文献3等)。

进一步而言，本案申请人等发现通过使用特定的含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物，可以提供更高性能的介电层，提出了国际专利公开WO2016/098334(专利文献4)、国际专利公开WO2016/163069(专利文献5)的介电性材料。另外，这些介电性含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物在作为触控面板等的电子材料，显示装置用电子部件、尤其是传感器、致动器等转换器材料的用途中使用的情况下，有时会被要求成型为膜状而使用，优选获得均匀的膜状硬化物，因此在国际专利公开WO2017/183541(专利文献6)中提出了一种平坦性优异的含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物的高介电性膜。

这些含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物具有如下优点：具有优异的透明性，可根据需要而设计其硬度(凝胶状～弹性体状)或粘着力，具有用来制造膜等成形品的良好的加工性，且相对介电常数较高。进一步具有如下优点：成形加工时几乎没有收缩，硬化速度快，容易设定所需的硬化条件。

背景技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特表2014-522436号公报

专利文献2：日本专利特表2013-512326号公报

专利文献3：国际专利公开WO2014/105959

专利文献4：国际专利公开WO2016/098334

专利文献5：国际专利公开WO2016/163069

专利文献6：国际专利公开WO2017/183541

发明内容

[发明要解决的问题]

然而，本申请的发明人等在上述专利文献3～6中所提出的介电性材料中发现了新的问题。作为触控面板等的电子材料，显示装置用电子部件、尤其是传感器、致动器等转换器材料，要求包含以介电性含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物为代表的高介电性聚合物硬化物的极其平坦的片状部件(包括膜状部件)，然而尤其是在将薄膜状的介电性片材安装至器件的情况下，存在以下情况：产生由膜状部件的柔软性及物理强度引起的破损或平坦性的降低(是肉眼无法确认的等级的褶皱或龟裂)，从而造成包含高介电性聚合物硬化物的介电性片材无法充分发挥性能。该问题在柔软性优异的凝胶状的介电性聚合物硬化物中特别显著。该问题可通过提高高介电性聚合物硬化物的物理强度(例如硬度)来部分解决，但在上述用途中存在对介电性片材要求高度的柔软性或凝胶状物性/应力缓和特性的情况，在单纯提高物理强度的情况下，存在无法确保器件的性能的问题。另一方面，虽然在理论上还能够以不损害脆弱的介电性片材的形状或平坦性的方式仔细小心地将该部件安装至器件，但在工业生产工序中，会直接导致器件的生产效率变差及良率降低，所以无法成为充分的解决手段。

因此，强烈要求具有如下性质的高介电性材料：其柔软性及介电性优异，另一方面，即使是包含在物理上脆弱的介电性聚合物硬化物的介电性片材，也能够在不对其平坦性及性能造成任何损害的情况下改善其处理作业性，从而能够以相对容易的制造工序将该部件安装至器件。

[解决问题的技术手段]

为了解决上述问题，本发明人等经过努力研究，结果发现通过使用包含(L1)单层或多层的包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材及至少1个(L2)压敏粘接层的层叠体，能够解决所述问题，从而完成本发明。包含该高介电性片材的层叠体通过组合压敏粘接层，能够将层叠体整体作为转换器用部件或显示装置用部件进行处理，与单独处理介电性聚合物硬化物的情况相比而言，作为部件的物理强度得到改善，且通过使用压敏粘接层，能够容易地安装至各种器件。由此，能够在不对高介电性片材的相对介电常数或平坦性造成任何损害的情况下改善其处理作业性。

也就是说，本发明的目的可通过下述层叠体来达成。

[1]一种层叠体，其包含(L1)单层或多层的包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材及至少1个(L2)压敏粘接层。

本发明的目的优选通过具有下述结构的层叠体来达成。

[2]根据[1]所述的层叠体，其具有在至少2个(L2)压敏粘接层之间夹持(L1)单层或多层的包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材或包含其的层叠结构体而成的结构。

[3]根据[1]或[2]所述的层叠体，其进一步具有选自(L3)电极层及(L4)非硅酮系热塑性树脂层中的一种以上的层。

[4]根据[1]至[3]中任一项所述的层叠体，其在(L1)单层或多层的包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材的至少单面具有选自(L3)电极层及(L4)非硅酮系热塑性树脂层中的一种以上的层。

[5]根据[1]至[4]中任一项所述的层叠体，其在(L2)压敏粘接层的至少单面具有选自(L3)电极层及(L4)非硅酮系热塑性树脂层中的一种以上的层。

[6]根据[1]至[5]中任一项所述的层叠体，其中包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材及压敏粘接层实质上是透明的。

[7]根据[1]至[6]中任一项所述的层叠体，其中具有介电性官能团的聚合物硬化物为含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物。

[8]根据[1]至[7]中任一项所述的层叠体，其中具有介电性官能团的聚合物硬化物为23℃下的剪切储能模量处于10³～10⁵Pa范围的含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物。

[9]根据[1]至[8]中任一项所述的层叠体，其中具有介电性官能团的聚合物硬化物为使硬化性有机聚硅氧烷组合物硬化而成的含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物，上述硬化性有机聚硅氧烷组合物至少包含硅原子上的所有取代基的10摩尔％以上为(C_pF_2p+1)-R-(R为碳原子数1～10的烷撑，p为1～8范围的数)所表示的氟烷基的含氟烷基的有机聚硅氧烷。

[10]根据[1]至[9]中任一项所述的层叠体，其中(L2)压敏粘接层为由硬化性硅酮组合物的硬化物所构成的硅酮系压敏粘接层，上述硬化性硅酮组合物包含(A)在分子中具有平均数量超过1个的硬化反应性官能团的直链状或支链状有机聚硅氧烷、(B)有机聚硅氧烷树脂、及(C)硬化剂。

另外，本发明的目的可通过下述剥离性层叠体来达成。

[11]根据[1]至[10]中任一项所述的层叠体，其进一步包含具备与(L2)压敏粘接层对向的剥离面的(L5)隔离膜。

同样地，本发明的目的可通过包含上述层叠体的以下电子器件或其部件来达成。

[12]一种电气/电子零件、转换器或显示装置，其包含根据[1]至[10]中任一项所述的层叠体。

[13]一种电气/电子零件、转换器用部件或显示装置用部件，其由根据[1]至[10]中任一项所述的层叠体所构成。

进一步而言，本发明的目的可通过使用上述层叠体的以下电子器件的制造方法来达成。

[14]一种电气/电子零件、转换器或显示装置的制造方法，其具有将根据[1]至[10]中任一项所述的层叠体配置于器件内的工序。

[15]一种电气/电子零件、转换器或显示装置的制造方法，其具有：

(I)将(L5)隔离膜从根据[11]所述的层叠体去除的工序；及

(II)将所述工序(I)中所获得的在外层具有压敏粘接层的层叠体配置于器件内的工序。

[发明的效果]

根据本发明，能够提供一种处理作业性优异的电子装置用部件，其即使是包含在物理上脆弱的介电性聚合物硬化物的介电性片材，也不会对其平坦性及性能(柔软性及介电性)造成任何损害。另外，本发明的层叠体能够在工业生产工序中以相对容易的制造工序将该部件安装至所需器件。因此，通过使用本发明的层叠体，能够生产效率良好地提供性能优异的电气/电子零件、转换器或显示装置。

附图说明

图1示出本发明的一实施方式的层叠体的概略图。

图2示出本发明的一实施方式的层叠体的概略图。

图3示出本发明的一实施方式的层叠体的概略图。

图4示出本发明的一实施方式的层叠体的概略图。

图5示出在PET膜(4)上层叠3个电极层(3a、3b、3c)而成的含电极层的层叠体(3+4)的俯视图。

图6示出将一对图5的含电极层的层叠体(3+4)以彼此错开90度的角度配置，通过该一对含电极层的层叠体(3+4)将包含高介电性片材(1)及PET膜(4)的层叠体(1+4)从上下夹持而成的层叠体的俯视图。

图7示出将一对图5的含电极层的层叠体(3+4)以彼此错开90度的角度配置，通过该一对含电极层的层叠体(3+4)将包含高介电性片材(1)及PET膜(4)的层叠体(1+4)从上下夹持而成的层叠体的侧视图。

具体实施方式

[层叠体的概要]

首先，对本发明的层叠体详细地进行说明。本发明的层叠体是包含(L1)单层或多层的包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材及至少1个(L2)压敏粘接层的层叠体，还可以进一步具有选自(L3)电极层及(L4)非硅酮系热塑性树脂层中的一种以上的层，也可以将其它保护层、非硅酮系粘接层、反射层等光学功能层视需要设置在各层间或外层。具有这些功能层的层叠体能够将其本身用作电子装置用部件，通过配置于器件内而作为其介电层及包含介电层的功能性层叠结构体发挥功能。另外，还可以根据器件的种类，在这些层叠体上进一步设置电极或保护层。本层叠体作为电气/电子零件、转换器或显示装置的部件、尤其是包含介电层的部件特别有用，工业生产工序中的处理作业性优异，能够改善各种器件的生产效率及良率。

另一方面，本发明的层叠体还可以是进一步包含(L5)隔离膜的剥离性层叠体，所述(L5)隔离膜具备与上述层叠体的(L2)压敏粘接层对向的剥离面。这种剥离性层叠体具有能够以包含隔离膜的形态进行制造、出货及保管，商品性及处理作业性优异的优点。另外，通过将隔离膜分离而使压敏粘接层露出，能够与上述同样地将除该隔离膜以外的层叠体用作电子装置用部件。尤其是该剥离性层叠体在将隔离膜分离后在外层的至少单面具有压敏粘接层，因此有能够使用该压敏粘接层而配置于所需器件上的优点。再者，(L5)隔离膜的基材还可以是与上述(L4)非硅酮系热塑性树脂层相同的热塑性树脂膜，该功能层的意义根据最终是否将该层剥离而配置于器件上而不同。

[(L1)高介电性片材]

包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材是本发明的层叠体的必要构成之一，是在配置于器件的情况下作为介电层发挥功能的层。该层可为1片成型为片状的由聚合物硬化物所构成的单层高介电性片材，也可以是将相同或不同的聚合物硬化物的多个片材进行层叠而成的多层高介电性片材。与单层高介电性片材相比而言，多层高介电性片材容易厚膜化，通过将硬度或介电常数、厚度等物性不同的高介电性聚合物硬化物(例如凝胶状聚合物硬化物与弹性体状聚合物硬化物、介电常数不同的聚合物硬化物等)进行层叠，能够调整高介电性片材整体的物理性质。进一步而言，通过将延伸片材等具有各向异性的聚合物硬化物的片材沿相同方向或成直角方向进行层叠，能够调整高介电性片材整体的物理性质。

具有介电性官能团的聚合物硬化物的种类并无特别限定，可以选择自相同或不同的公知的介电性聚合物中选择的一种或两种以上的聚合物的组合。具体来说，可例示：丙烯酸系聚合物、氨基甲酸酯系聚合物、硅氧烷系聚合物及它们的混合物(包括混合型聚合物混合物)。如上所述，本发明的高介电性片材还可以是多层，因此可以是将介电性官能团的种类或物性不同的聚合物硬化物层叠而成的高介电性片材，也可以是将不同种的聚合物硬化物层叠而成的高介电性片材(例如为氨基甲酸酯系聚合物层与硅氧烷系聚合物层的层叠体)。再者，从电绝缘性、耐热性、耐寒性(尤其是抑制低温下的物性变化)的观点来看，本发明的高介电性片材优选具有硅氧烷系聚合物层。

介电性官能团是对聚合物硬化物及由其所构成的高介电性片材赋予介电性的官能团，并无特别限制，可列举：a)氯甲基、3-氯丙基、包括3,3,3-三氟丙基的氟烷基、及全氟烷基等卤素原子及含卤素原子的基团、b)氰基(例如氰丙基、及氰乙基)等含氮原子的基团、c)酯基等含氧原子的基团、d)咪唑基、吡啶基、酞菁基等杂环基、e)硼酸酯基及硼酸盐基等含硼的基团、f)膦基、氧化膦基、膦酸酯基、亚磷酸酯基、磷酸酯基等含磷的基团、g)硫醇基、砜基、硫酮基、磺酸酯基、及磺酰胺基等含硫的基团。构成高介电性片材的聚合物硬化物可以包含这些介电性官能团的一种或两种以上，关于其含量，也没有特别限制。

另外，关于将介电性官能团导入至上述聚合物硬化物的方法，并无限制，可以使经介电性官能团改性的硬化反应性聚合物的聚合物硬化；也可以添加具有介电性官能团的化合物并使其分散至聚合物基质中；也可以导入至使作为具有介电性官能团及反应性官能团的化合物的硬化反应性聚合物硬化而成的聚合物基质中；也可以使硬化反应性聚合物与具有相容性的介电性官能团的化合物膨润成聚合物硬化物；也可以通过具有介电性官能团的化合物进行任意的填料处理，并与该填料一起添加至硬化反应性聚合物中，使整体硬化。

提供具有介电性官能团的聚合物硬化物的硬化反应是任意硬化反应，可以并无特别限制地使用能够用于丙烯酸系聚合物硬化物、氨基甲酸酯系聚合物硬化物、硅氧烷系聚合物硬化物的硬化系的一种，或者组合使用两种以上。优选适宜地利用缩合硬化性、加成硬化性、过氧化物硬化性、自由基反应硬化性或光/能量线硬化性的聚合物硬化物。

在具有介电性官能团的聚合物硬化物中，可以在并不损及本发明的技术效果及作为介电层的功能的范围内包含其它任意的填料等添加剂。具体来说，可列举：选自由可以进行表面处理的介电性无机粒子、及补强性无机粒子所组成的群中的一种以上的无机粒子、脱模剂、绝缘改良剂、粘接性提高剂等。再者，这些成分或与其同等的物质与所述专利文献3～6中所揭示的成分相同，能够并无特别限制地添加至硅氧烷系聚合物硬化物及其它具有介电性官能团的聚合物硬化物中。

包含上述具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材优选实质上平坦，适宜的是片材末端的厚度与中央的厚度之差为5.0％以内，片材中央的厚度处于5～1000μm范围。另外，如上所述，该高介电性片材可以是单层，也可以是多层，也可以为了如下目的而使用：将多个片材重叠而形成超过1000μm的介电性片材，从而形成用于各种转换器等器件的大电容介电层。

本发明的高介电性片材可以根据其用途而为透明的，也可以不透明。另一方面，聚合物硬化物是含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物等透明性优异的聚合物基质，在并未调配着色剂或粒径较大的填料等的情况下，实质上透明。此处，所谓实质上透明是指在形成厚度50～1000μm的膜状硬化物的情况下，在目视下是透明的，大概是以波长450nm的光的透过率计而言，在将空气的值设为100％的情况下为80％以上。

本发明的高介电性片材从介电性的观点来看，1kHz、25℃下的相对介电常数为4以上，优选为5以上，更优选为6以上。再者，聚合物硬化物是含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物，通过使用如下硬化性有机聚硅氧烷组合物的硬化物，能够相对容易地设计相对介电常数为6或7的高介电性片材，该硬化性有机聚硅氧烷组合物至少包含其硅原子上的所有取代基的10摩尔％以上为三氟丙基等特定氟烷基的含氟烷基的有机聚硅氧烷。

在将本发明的高介电性片材用于作为触控面板等的电子材料，显示装置用电子部件、尤其是传感器等转换器材料的用途的情况下，优选23℃下的剪切储能模量处于10³～10⁵Pa范围，更优选处于1.0×10³～5.0×10⁴Pa范围。另外，优选通过任意选择而使本发明的高介电性片材的压缩残留应变(％)小于10％，更优选小于5％，特别优选为4％以下。同样地，优选压缩率(％)为15％以上，更优选为18％以上，特别优选为20％以上。这些的测定方法与上述专利文献6(国际专利公开WO2017/183541)相同。

本发明的高介电性片材的材质并无特别限定，可为柔软的凝胶状、粘弹性优异的弹性体状及硬质的树脂状的任一种，但从本发明的技术效果的观点来看，特别优选高介电性片材整体为凝胶状或弹性体状。尤其是本发明的层叠体能够为了如下目的而使用：将单独状态下处理作业性差的凝胶状的高介电性片材效率良好地配置于器件。

作为本发明的高介电性片材，特别适宜的是上述专利文献3～6中所提出的含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物，适宜的是优选为使下述硬化性有机聚硅氧烷组合物硬化而成的高介电性片材，所述硬化性有机聚硅氧烷组合物至少包含硅原子上的所有取代基的10摩尔％以上为(C_pF_2p+1)-R-(R为碳原子数1～10的烷撑，p为1～8范围的数)所表示的氟烷基的含氟烷基的有机聚硅氧烷。尤其是，特别优选下述高介电性片材，该高介电性片材是由实质上透明的包含3,3,3-三氟丙基的含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物所构成的平坦的凝胶状片材的单个片材，或多个组合而成的多层片材。含有含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物而成的高介电性片材的粘着力较低，且表现出较高的压缩率及良好的恢复特性。进一步而言，即使是在例如0℃以下的低温下，上述物性的变化也较少，所以在作为触控面板等显示器件的介电层而应用的情况下，即使在低压力下压力响应性也优异，能够在范围广泛的温度区域实现稳定且较高的传感器灵敏度。

本发明中的高介电性片材可以通过将所述硬化性聚合物组合物(适宜的是至少包含含氟烷基的有机聚硅氧烷的硬化性有机聚硅氧烷组合物)涂布在构成层叠结构的其它功能层上、优选涂布在硅酮系压敏粘接层上或非硅酮系热塑性树脂层上来形成涂膜，并根据所需条件制成硬化物来获得；也可以在其它剥离性基材上涂布上述硬化性硅酮组合物并使其硬化，将硬化物从该剥离性基材上剥离而贴合到其它功能层上、或包含其的层叠结构体上。

作为涂布方法，可例示：凹版涂布、胶版涂布、胶版凹版涂布、辊式涂布、逆向辊涂布、气刀涂布、落帘涂布、及刮刀式涂布。

再者，本发明中的高介电性片材也可以通过在所述硬化性聚合物组合物的硬化反应之前或硬化反应后进行压延加工来获得。压延加工也可以对硬化或半硬化状态的聚合物硬化物或聚合物半硬化物进行，但优选在对未硬化的硬化性聚合物组合物进行压延加工后，通过加热等使其硬化而获得平坦且均匀的聚合物硬化物。另外，在进行压延加工的情况下，也可以且优选在对具有后文所述的剥离层的隔离膜间涂布有未硬化的压敏粘接层及硬化性聚合物组合物的层叠体整体进行压延加工后，通过加热等使其硬化而获得平坦且均匀的层叠结构。

[(L2)压敏粘接层]

压敏粘接层可以是与上述具有介电性官能团的聚合物硬化物不同的层且能够将所述高介电性片材、或包含其的层叠结构体通过压接而配置于器件的压敏粘接层(最外层)，也可以是用以改善与构成层叠体的其它功能性层的层间密接性的中间层。通过具备该压敏粘接层，包含高介电性片材的层叠体整体在物理上得到补强或一体化，能够改善将层叠体其本身作为电子装置用部件进行处理的方面的处理作业性，此外，根据其配置而使作为部件的利用性提高。

本发明中的压敏粘接层可以根据层叠结构体及器件的种类、使用条件及制造制程来适当选择其种类、物理性质及粘着特性等，其厚度或形成方法也没有特别限制，作为能够在本发明中使用的压敏粘接层，例如可例示橡胶系压敏粘接剂、丙烯酸系压敏粘接剂、硅酮系压敏粘接剂、乙烯基烷基醚系压敏粘接剂、聚酯系压敏粘接剂、聚酰胺系压敏粘接剂、氨基甲酸酯系压敏粘接剂、氟系压敏粘接剂、聚乙烯吡咯烷酮系压敏粘接剂、聚丙烯酰胺系压敏粘接剂、纤维素系压敏粘接剂等，它们还可以根据其目的而进一步包含公知的耐热性添加剂、粘着赋予剂、增塑剂、填充剂、抗氧化剂、抗老化(劣化)剂、光稳定剂、阻燃剂、抗静电剂、染料、颜料等。

适宜的是本发明中的压敏粘接层是由选自橡胶系压敏粘接剂、丙烯酸系压敏粘接剂、及硅酮系压敏粘接剂中的一种以上的压敏粘接剂构成的，也可以是像丙烯酸-硅酮系那样将两者混合，进行层叠或接枝而成的复合型压敏粘接剂层。

本发明的压敏粘接层特别优选为硅酮系压敏粘接剂层、丙烯酸系压敏粘接剂层或它们的组合。这些压敏粘接剂层具有以下优点：能够根据需要容易地提供具备耐热性、耐寒性及耐久性，且视需要而实质上透明的压敏粘接层，此外，能够容易地调整粘着力，且能够抑制糊剂残留或对器件内的残留粘接物，所以伴随重新粘着等的返工性也优异。

根据用途，本发明中的压敏粘接剂层也可以是实质上透明的压敏粘接剂层。此处，所谓实质上透明，与上述同样地是指在形成厚度50～1000μm的膜状硬化物的情况下在目视下是透明的，大概是以波长450nm的光的透过率计而言，在将空气的值设为100％的情况下为80％以上。

本发明中的压敏粘接剂层的粘着力并无特别限定，在针对在厚度100μm的压敏粘接层的两个面贴合聚对苯二甲酸乙二酯(PET)基材(厚度50μm)而成的试片，在23℃、湿度50％的环境下进行贴合，并以速度300mm/min、180度的角度进行剥离的情况下，其粘着力优选为5N/m以上，更优选为10N/m以上。

作为橡胶系压敏粘接剂，可列举以天然橡胶或各种合成橡胶[例如聚异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SB)橡胶、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SI)橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡胶、苯乙烯-异戊二烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIBS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯、或它们的改性体等]作为基础聚合物的橡胶系压敏粘接剂。

作为丙烯酸系压敏粘接剂，可列举以使用(甲基)丙烯酸烷基酯的一种或两种以上作为单体成分的丙烯酸系聚合物[均聚物(homopolymer)或共聚物(copolymer)]作为基础聚合物的丙烯酸系压敏粘接剂。作为所述丙烯酸系压敏粘接剂中的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯[优选为(甲基)丙烯酸C4-18烷基(直链状或支链状的烷基)酯]等。再者，所述丙烯酸系聚合物还可以为了凝聚力、耐热性、交联性等的改质，视需要包含与能够与所述(甲基)丙烯酸烷基酯进行共聚的其它单体成分对应的单元。这些反应性(甲基)丙烯酸烷基酯是在聚合引发剂的存在下，通过照射紫外线等高能量线进行硬化而形成丙烯酸系压敏粘接剂层。

本发明中的硅酮系压敏粘接剂层特别优选为包含如下成分的硬化性硅酮组合物的硬化物：

(A)在分子中具有平均数量超过1个的硬化反应性官能团的直链状或支链状的有机聚硅氧烷、

(B)有机聚硅氧烷树脂、及

(C)硬化剂。

此处，本发明中的硅酮系压敏粘接剂层只要具有作为压敏粘接剂层的功能，且为独立于所述(L1)高介电性片材层的层，便可以且优选包含以包括3,3,3-三氟丙基在内的氟烷基为代表的高介电性官能团。

硬化性硅酮组合物的硬化系并无特别限定，可以使用公知的硬化系。例如可列举：通过过氧化物而硬化的过氧化物硬化型、通过铂系催化剂而硬化的硅氢化反应硬化型、通过照射紫外线等能量线而硬化的能量线硬化型/光硬化型及缩合反应硬化型。过氧化物硬化型的硬化性硅酮组合物通常含有含烯基的二有机聚硅氧烷，在高温下通过过氧化物的作用而硬化。硅氢化反应硬化型的硬化性硅酮组合物通常通过铂系催化剂的作用，通过二有机聚硅氧烷中的乙烯基与有机氢化聚硅氧烷中的SiH基(与硅原子键合的氢原子)之间的硅氢化反应而硬化。能量线硬化型/光硬化型的硬化性硅酮组合物是在作为通过照射紫外线等能量线而产生自由基的化合物而公知的化合物，例如有机过氧化物、羰基化合物、有机硫化合物、及偶氮化合物等光聚合引发剂的存在下，通过自由基反应而硬化。缩合反应硬化型的硬化性硅酮组合物通常在缩合反应催化剂的作用下，通过二有机聚硅氧烷等的硅烷醇基或水解性基间的缩合反应而硬化。尤其是能够在相对低温且短时间内硬化，因此优选使用通过硅氢化反应而硬化的硅氢化反应硬化型的硬化性硅酮组合物。

在硬化性硅酮组合物使用硅氢化反应硬化型的情况下，(A)有机聚硅氧烷的硬化反应性官能团为烯基，尤其是碳数2～10的烯基。作为碳数2～10的烯基，可列举：乙烯基、烯丙基、丁烯基、及己烯基。优选碳数2～10的烯基为乙烯基。(A)有机聚硅氧烷可以仅包含单一成分，也可以是两种以上的不同成分的混合物。关于(A)成分中的烯基以外的官能团，可例示可经氟原子等卤素原子取代的碳数1～10的烷基、碳数6～10的芳基等，优选为碳数1～6的烷基或苯基。另外，也可以且优选在(A)成分中包含3,3,3-三氟丙基等氟烷基等。

优选(A)有机聚硅氧烷为直链状。(A)成分在室温下的性状可为油状或生橡胶状，(A)成分的粘度优选在25℃下为50mPa·s以上、尤其是100mPa·s以上。尤其是在硬化性硅酮组合物为溶剂型的情况下，(A)成分优选为在25℃下具有100,000mPa·s以上的粘度，或依据JIS K6249所规定的方法所测得的可塑度(在25℃下对4.2g的球状试样施加3分钟1kgf的负重所得的值)处于50～200范围、进而优选处于80～180范围的生橡胶状的含烯基的有机聚硅氧烷。然而，即使是更低粘度的(A)成分，也可以使用。

(B)有机聚硅氧烷树脂是赋予对硬质层的粘接力的成分，只要是具有立体网状结构的有机聚硅氧烷，就没有特别限定。例如可列举：由R₂SiO_2/2单元(D单元)及RSiO_3/2单元(T单元)(式中，R彼此独立地表示一价有机基团)构成且具有或不具有羟基或水解性基的树脂、由T单元单独构成且具有羟基或水解性基的树脂、以及由R₃SiO_1/2单元(M单元)及SiO_4/2单元(Q单元)构成且具有或不具有羟基或水解性基的树脂等。特别优选使用由R₃SiO_1/2单元(M单元)及SiO_4/2单元(Q单元)构成且具有或不具有羟基或水解性基的树脂(也称为MQ树脂)。再者，羟基或水解性基是与树脂中的T单元或Q单元等的硅直接键合的源自成为原料的硅烷的基团或者硅烷水解而产生的基团。

R的一价有机基团优选为碳数1～10的一价烃基，可例示可经氟原子等卤素原子取代的碳数1～10的烷基、碳数2～10的烯基、碳数6～10的芳基、碳数6～10的环烷基、苄基、苯基乙基、及苯基丙基。特别是，优选R的90摩尔％以上为碳数1～6的烷基或苯基，特别优选R的95～100摩尔％为甲基。另外，也可以且优选使R的一部分包含3,3,3-三氟丙基等氟烷基等。

在(B)有机聚硅氧烷树脂为由R₃SiO_1/2单元(M单元)、RSiO_3/2单元(T单元)及SiO_4/2单元(Q单元)构成的树脂的情况下，M单元与Q单元的摩尔比优选为0.5～2.0。其原因在于：在该摩尔比小于0.5的情况下，存在对硬质层的粘接力降低的情况，在大于2.0的情况下，构成中间层的物质的凝聚力会降低。另外，还可以在并不损及本发明的特性的范围内使(B)成分中含有D单元及QT单元，(B)成分也可以并用两种以上的有机聚硅氧烷。该有机聚硅氧烷还可以具有一定量的羟基或水解性基，可以没有限制地使用具有羟基或水解性基的树脂、不具有羟基或水解性基的树脂、或它们的混合物。在本有机聚硅氧烷树脂具有羟基或水解性基的情况下，通常包含0.1～5.0质量％的羟基或水解性基。

在硬化性硅酮组合物使用硅氢化反应硬化型的情况下，(C)硬化剂优选为在分子中具有2个以上Si-H键的有机氢化聚硅氧烷。在该情况下，能够使有机聚硅氧烷的烯基与有机氢化聚硅氧烷的与硅原子键合的氢原子进行硅氢化反应而形成硬化性硅酮组合物的硬化物。(C)硬化剂可以仅包含单一成分，也可以是两种以上不同成分的混合物。

在硬化性硅酮组合物使用硅氢化反应硬化型的情况下，(C)硬化剂的含量优选(C)成分中的与硅原子键合的氢原子(SiH)基相对于组合物中的烯基的摩尔比成为0.1～100，更优选成为0.2～50。其原因在于：在该摩尔比大于100的情况下，未反应而残存的硬化剂的量变多，在该摩尔比小于0.1的情况下，硬化变得不充分。

另外，在硬化性硅酮组合物使用硅氢化反应硬化型的情况下，硬化性硅酮组合物还可以包含(D)硅氢化反应催化剂作为进一步的成分。作为硅氢化反应催化剂，可例示铂系催化剂、铑系催化剂、钯系催化剂，从能够明显地促进本组合物的硬化的方面来看，优选铂系催化剂。作为该铂系催化剂，可例示铂细粉末、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂-烯基硅氧烷络合物、铂-烯烃络合物、铂-羰基络合物，特别优选铂-烯基硅氧烷络合物。作为该烯基硅氧烷，可例示：1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷，1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷，将这些烯基硅氧烷的甲基的一部分取代为选自由腈类、酰胺类、二氧戊环类、及环丁砜类所组成的群中的基团、乙基、苯基等而成的烯基硅氧烷，将这些烯基硅氧烷的乙烯基取代为烯丙基、己烯基等而成的烯基硅氧烷。尤其是从该铂-烯基硅氧烷络合物的稳定性良好的方面来看，优选为1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷。再者，作为促进硅氢化反应的催化剂，还可以使用铁、钌、铁/钴等非铂系金属催化剂。

(D)硅氢化反应催化剂的含量为相对于成分(A)～(C)的合计量而言，铂金属量成为1～5000ppm的范围，优选为成为1～1000ppm的范围，更优选为成为1～200ppm的范围。其原因在于：如果(D)硅氢化反应催化剂的含量小于1ppm，则存在硬化速度变慢，或硬化变得不充分的情况，如果超过5000ppm，则存在产生着色等问题的情况。

在硬化性硅酮组合物中，可以在并不损及其特性的范围内包含上述成分以外的成分。例如可包含：硬化延迟剂；粘接促进剂；聚二甲基硅氧烷或聚二甲基二苯基硅氧烷等非反应性有机聚硅氧烷；酚系、醌系、胺系、磷系、亚磷酸酯系、硫系、或硫醚系等抗氧化剂；三唑系或二苯甲酮系等光稳定剂；磷酸酯系、卤素系、磷系、或锑系等阻燃剂；由阳离子系表面活性剂、阴离子系表面活性剂、或非离子系表面活性剂等所构成的一种以上的抗静电剂；染料；颜料等。

本发明中的硅酮系压敏粘接剂层可以通过将上述硬化性硅酮组合物涂布至高介电性片材上、或包含其的层叠结构体上来形成涂膜，并根据所需条件制成硬化物来获得；也可以将上述硬化性硅酮组合物涂布至其它剥离性基材上并使其硬化，将硬化物从该剥离性基材上剥离而贴合至高介电性片材上、或包含其的层叠结构体上。

硬化反应根据硬化系而不同，在硅氢化反应硬化型的情况下，通过对该组合物进行加热或将其暴露于活性能量线来达成。利用热进行的硬化反应温度并无特别限定，优选50℃以上200℃以下，更优选60℃以上200℃以下，进一步优选80℃以上180℃以下。另外，硬化反应所需的时间取决于所述(A)、(B)、(C)成分的结构，通常为1秒以上3小时以下。一般来说，可以通过在90～180℃范围内保持10秒～30分钟来获得硬化物。

[(L3)电极层]

电极层是为了对上述高介电性片材、或包含其的层叠结构体进行通电而设置的电极层或导电层。具体来说，电极层是在上述介电性片材、压敏粘接剂层或热塑性树脂层等中形成单个或多个电极而成的，电极为导电膜或导体。该电极层可以是透明电极层，也可以不透明。形成这些电极层的方法是公知的，例如可以通过将分散有选自由Au、Ag、Cu、C、ZnO、及In₂O₃等所构成的群中的导电性粒子的墨水进行涂布的方法来形成导体。在该情况下，优选将混合分散有所述导电性粒子、粘合剂树脂及有机溶剂的膏体(也称为“导电膏”)进行涂布并进行印刷。由此，粘合剂树脂发挥作为将导电性粒子彼此粘结的粘结剂的功能，从而能够最终提高电极层的耐久性。作为粘合剂树脂，例如可列举：乙基纤维素系树脂、丙烯酸系树脂等。另外，作为有机溶剂，例如可列举：松油醇、丁基卡必醇乙酸酯等等。

根据本层叠体的用途，电极层也可以且优选为透明电极层。所述透明导电膜例如由ITO(氧化铟+氧化锡)、CNT(碳纳米管)、IZO(氧化铟+氧化锌)、AZO(掺有AI的氧化锌)或导电性高分子(PEDOT或PSS)等构成。所述导体例如为感光性银、银纳米墨水、银纳米线、蒸镀铜、压延铜或铜纳米墨水等。尤其是在使用本层叠体作为在触控面板等显示装置用途中所使用的电子装置用部件的情况下，通过使用ITO等透明导电膜，能够将层叠体整体设计为实质上透明。

电极层的形状或配置没有特别限制，也可以如本发明的图5所示那样在同一电极层面上设置多个电极。另外，也可以如本发明的图6所示那样将电极层以彼此不同的角度配置。

[(L4)非硅酮系热塑性树脂层]

非硅酮系热塑性树脂层是由硅酮以外的热塑性树脂构成的片状层，可以是用来提高上述各层的物理强度的支撑层或补强层。在本发明中，随意使用这种热塑性树脂层，例如通过用作针对上述高介电性片材、或包含其的层叠结构体的单面的支撑层或针对两个面的夹持层，能够物理性地补强包含高介电性片材的层叠体整体，改善在将层叠体其本身作为电子装置用部件进行处理的方面的处理作业性。

作为热塑性树脂层中所使用的基材，可例示：聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、尼龙、环烯烃聚合物及聚甲基丙烯酸甲酯。尤其是在对层叠体整体要求耐热性的情况下，适宜的是聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、液晶聚芳酯、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜等耐热性合成树脂的膜。另一方面，在将层叠体用于显示器件等要求视认性的器件中的情况下，适宜的是透明基材，具体来说是聚丙烯、聚苯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、PEN等透明材料。

热塑性树脂层优选为膜状或片状。其厚度没有特别限制，通常为5～300μm左右。进一步而言，为了使层叠体中的该热塑性树脂层与其它功能层的密接性提高，可以使用进行了底涂处理、电晕处理、蚀刻处理、等离子体处理的热塑性树脂膜或热塑性树脂片材。另外，还可以对该热塑性树脂进行防止划伤、防止污垢、防止指纹附着、防眩、抗反射、防静电等处理等表面处理，或者形成保护层。

[其它功能层]

本发明的层叠体除了上述各层以外还可以具有其它功能层，这些功能层的厚度及种类并无限制，只要并不损及本发明的技术性硬化即可。具体来说，作为其它功能层，可例示保护层、非硅酮系粘接层、反射层等光学功能层，这些层可以视需要设置在各层间(也就是中间层)或外层。

[层叠体中的各层的配置]

在本发明的层叠体中，所述各层的配置随意，可根据对层叠体要求的作为电子装置用部件的耐久性或强度、处理作业性进行设计。另一方面，从将上述高介电性片材用作电气/电子零件、转换器或显示装置的介电层，且能够将该层叠体整体通过压接而配置于器件，或用作用来改善与构成层叠体的其它功能性层的层间密接性的中间层的观点来看，优选具有在至少2个(L2)压敏粘接层之间夹持(L1)单层或多层的包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材或包含其的层叠结构体而成的结构。

另外，本发明的层叠体优选在(L1)单层或多层的包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材的至少单面具有选自(L3)电极层及(L4)非硅酮系热塑性树脂层中的一种以上的层，也可以在从高介电性片材来看在这些功能层的更靠外侧的层进一步具有选自(L2)压敏粘接层、(L3)电极层及(L4)非硅酮系热塑性树脂层中的层。

同样地，本发明的层叠体也可以至少具有(L1)单层或多层的包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材，且在(L2)压敏粘接层的至少单面具有选自(L3)电极层及(L4)非硅酮系热塑性树脂层中的一种以上的层。

再者，在本发明的层叠体中，同一类别的功能层可以是单层，也可以是多层，如高介电性片材的说明中所述的那样，可以是单个片材也可以是复合片材。例如，(L4)非硅酮系热塑性树脂层可为单个的合成树脂片材，也可为将不同的两种合成树脂片材贴合而成的复合片材，包含在本发明的范围内。

在作为电子装置用部件而使用的情况下，可例示如下所述的组合作为此种层叠体的结构。再者，当然以下组合仅为示例，并不限定于其，也可以像一部分示例那样并非具有对称性的层叠体。进一步而言，在示例中，各功能层的示例如下所述，“/”是指在层叠体的层叠方向(一般来说是与各功能层的表面垂直的厚度方向)上，各层对向。

(L1)单层或多层的包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材：(EAP)

(L2)压敏粘接层：(PSA)

(L3)电极层：(EL)

(L4)非硅酮系热塑性树脂层：(PF)

例1：PSA/EAP/PSA

例2：PSA/EL/EAP/EL/PSA

例3：PSA/PF/EAP/PF/PSA

例4：PSA/EL/PF/EAP/PF/EL/PSA

例5：PSA/PF/EL/EAP/EL/PF/PSA

例6：PF/PSA/EL/EAP/EL/PSA/PF

例7：EL/PSA/EAP/PSA/EL

例8：PF/PSA/EL/EAP/PF/PSA/EL

例9：EL/PSA/EAP/EL

例10：EL/PSA/EAP/EL/PSA

例11：PF/PSA/EAP/PF

例12：PF/PSA/EAP/PF/PSA

例13：EL/PSA/PF/EAP/PF/PSA/EL

例14：PSA/EL/PF/EAP/PF/EL/PF

再者，关于例7、例13等在PSA上形成有电极层的层叠体，也可以在PSA上包含有后文所述的隔离膜的剥离性层叠体的状态下进行出货，其后将隔离膜剥离而将电极层设置于PSA上。再者，在安装至触控面板等层叠型显示装置的情况下，也可以经由PSA层而接合玻璃基板等显示面、ITO等透明电极基板及显示模块。

[剥离性层叠体]

本发明的层叠体也可以是进一步包含(L5)隔离膜的剥离性层叠体，该(L5)隔离膜具备与(L2)压敏粘接层对向的剥离面。对于本发明的包含介电性片材的层叠部件，要求在配置于器件时以单个部件的形式进行处理。通过使用具有与压敏粘接层对向的剥离面的隔离膜，能够从构成层叠体的隔离膜将本发明的包含介电性片材的层叠结构容易地分离而进行处理，且能够使用在分离隔离膜时所露出的压敏粘接层将该层叠结构压接并固定于器件。这种层叠体还可以具有具备与压敏粘接层对向的剥离面的(L5)隔离膜，且任意地进一步具备其它(L5)隔离膜，可例示以下层叠体的构成。再者，在以下的例子中，“/”是指在层叠体的层叠方向(一般来说是与各功能层的表面垂直的厚度方向)上，各层对向。另外，在隔离膜中，基材与剥离面也可以是一体或同一层(由于材质或通过设置物理性凹凸而具有剥离性的基材)。

例1：隔离膜/剥离面/(L2)压敏粘接层/(L1)介电性片材或包含其的层叠结构

例2：隔离膜/剥离面/(L2)压敏粘接层/(L1)介电性片材或包含其的层叠结构/(L2)压敏粘接层/剥离面/隔离膜

尤其是在如例2那样具有利用两个剥离面将本发明的包含介电性片材的层叠结构进行夹层而成的构成的情况下，能够将本发明的包含介电性片材的层叠体以被隔离膜保护的状态进行运输(包含出口到国外)，能够在所需时间与地点将具备剥离面的隔离膜从层叠体的两个面分离，从而将本发明的包含介电性片材的层叠体使用压敏粘接层配置或层叠于所需器件。

另外，能够视需要将本发明的包含介电性片材的层叠体整体在夹持在隔离膜间的状态下通过辊压延等进行压延加工后，通过加热等使经平坦化的各功能层或进行硬化而形成(L1)介电性片材或(L2)压敏粘接层的硬化性组合物硬化，从而获得本发明的包含介电性片材的层叠体。

上述隔离膜的基材没有特别限制，可例示：纸板、瓦楞纸板纸、白土涂布纸、聚烯烃层压纸(尤其是聚乙烯层压纸)、合成树脂膜/片材、天然纤维布、合成纤维布、人工皮革布、金属箔。特别优选合成树脂膜/片材，作为合成树脂，可例示：聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、环聚烯烃、尼龙。基材优选为膜状或片状。其厚度没有特别限制，可根据用途按照所需厚度进行设计。再者，也可以如后文所述那样，上述基材其本身是作为剥离层发挥功能那样的材质，或者在基材表面物理性地形成微细的凹凸而具有剥离性的结构。

剥离面有时也被称为剥离衬垫、离型层或剥离涂层，适宜的是也可以是硅酮系剥离剂、氟系剥离剂、醇酸系剥离剂、或氟硅酮系剥离剂等具有剥离涂层能力的剥离层、在基材表面物理性地形成微细的凹凸或不易附着于上述压敏粘接层的基材其本身。

[层叠体的用途]

本发明的包含介电性片材的层叠体能够单独地用作薄膜电容器等的介电层，但作为电气/电子零件、转换器或显示装置中所使用的电子装置用部件特别适合。具体来说，本发明的层叠体可用作电子材料、显示装置用部件或转换器用部件(包含传感器、扬声器、致动器、及产生器用途)，尤其是整体透明的层叠体适宜作为显示面板或显示器用部件，在能够通过手指等触碰画面来操作机器、尤其是电子机器的所谓触控面板用途及各种转换器用途中特别有用。

[电子器件的制造方法]

本发明的包含介电性片材的层叠体可用作电子装置用部件，具体来说，可以提供一种具有将该层叠体配置于器件内的工序的电气/电子零件、转换器或显示装置的制造方法。

同样地，关于具有隔离膜的剥离性层叠体，可以提供一种具有以下工序的电气/电子零件、转换器或显示装置的制造方法：

(I)从上述剥离性层叠体将(L5)隔离膜去除的工序、及

所述层叠体可以单独地配置于同一器件内，也可以将多个相同或不同的层叠体配置于同一器件内。在将多个层叠体配置于同一器件内的情况下，可以配置于器件上的平面/水平或大致水平方向的不同功能部位，为了确保层叠体的厚度，还可以在与功能层的表面垂直的方向上堆积多个上述层叠体而进行配置。尤其是后者的层叠方法是在要求较大的静电电容的转换器器件中有用的配置方法。另外，还可以根据器件的种类或介电层的配置，在与器件表面平行的方向上所设置的部件的配置部位以插入式(直插方式)配置本层叠体。

[产业上的可利用性]

作为本发明的包含介电性片材的层叠体的用途，除了上文所揭示的以外，并无任何制约，可用于传感器、扬声器、致动器、及产生器等各种转换器，电视接收机、电脑显示器、便携式信息终端用显示器、监控用监控器、摄像机、数码相机、手机、便携式信息终端、汽车等的仪表盘用显示器、各种设备/装置/机器的仪表盘用显示器、自动售票机、自动存取款机等用来显示文字或符号、图像的各种平板显示器(FPD)。作为装置，能够应用于CRT显示器、液晶显示器、等离子体显示器、有机EL显示器、无机EL显示器、LED显示器、表面传导显示器(SED)、场发射型显示器(FED)等显示装置、或利用它们的触控面板。

实施例

以下，关于本发明，列举其构成及形成各功能层的原料等的例子进行说明，但本发明并不限定于这些例子。

[形成介电性片材的硬化性有机聚硅氧烷组合物的原料成分]

·成分(a1)：两末端乙烯基二甲基硅烷氧基封端，3,3,3-三氟丙基甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物(3,3,3-三氟丙基甲基硅氧烷单元：182，二甲基硅氧烷单元：46，氟烷基的含量：39摩尔％)。在25度下利用E型粘度计所测得的粘度为约10,000mPa·s。

·成分(a2)：两末端乙烯基二甲基硅烷氧基封端，3,3,3-三氟丙基甲基-二甲基硅氧烷共聚物(硅氧烷聚合度：273，3,3,3-三氟丙基甲基硅氧烷单元：216，二甲基硅氧烷单元：57，氟烷基的含量：40摩尔％)。在25度下利用E型粘度计所获得的粘度为约17,500mPa·s。

·成分(B1)：由二甲基氢硅烷氧基单元与具有3,3,3-三氟丙基的T单元构成的M^H _1.3T^F3Pr(Mw＝1.11×10³)。再者，成分(B1)的重量平均分子量是使用四氢呋喃(THF)作为溶剂，通过GPC(凝胶渗透色谱法)所测得的聚苯乙烯换算的重量平均分子量。

·成分(C1)：铂-两末端二甲基乙烯基硅烷氧基封端，3,3,3-三氟丙基甲基硅氧烷络合物(硅氧烷聚合度：3，以铂浓度计为约0.5重量％)。

＜硅氢化反应抑制剂＞

·成分(D1)：3-甲基-1-丁炔-3-醇

组成例1或组成例2的介电性片材的相对介电常数及动态粘弹性(＝剪切储能模量)通过以下方法而测定。

＜相对介电常数的测定＞

使用Wayne Kerr公司制造的LCR6530P来测定相对介电常数。在测定中，在基材膜PET上使用硬化成厚度约1.5～2.0mm的膜状的试样而进行。

＜动态粘弹性测定＞

在动态粘弹性测定中，使用Anton Paar公司制造的MCR302。制作厚度约1.5mm、直径8mm的盘状试样，使用平行板法以每分钟3度的速度从-80℃升温至150℃而进行测定。此时，在频率1Hz、应变0.2％的条件下使用23℃下的剪切储能模量。

[组成例1：提供介电性片材的硬化性有机聚硅氧烷组合物1]

制成包含所述成分(a1)99.08质量份、成分(B1)0.77质量份及成分(C1)0.07质量份以及成分(D1)0.08质量份的硬化性有机聚硅氧烷组合物。该组合物中的每1摩尔乙烯基的与硅原子键合的氢原子(Si-H)是成为约0.7摩尔的量。将该组合物涂布成膜状，以80℃加热15分钟后，进一步以150℃加热15分钟而使其硬化，由此制作凝胶状的介电性片材(有机聚硅氧烷硬化物)。

通过上述方法所测得的该介电性片材的剪切储能模量为4.2×10³Pa。再者，该介电性片材的相对介电常数的值在室温、频率1kHz下为6。

[组成例2：提供介电性片材的硬化性有机聚硅氧烷组合物2]

制成包含所述成分(a2)99.37质量份、成分(B1)0.56质量份及成分(C1)0.08质量份的硬化性有机聚硅氧烷组合物。该组合物中的每1摩尔乙烯基的与硅原子键合的氢原子(Si-H)是成为约0.6摩尔的量。将该组合物涂布成膜状，以110℃加热10分钟而使其硬化，由此制作凝胶状的介电性片材(有机聚硅氧烷硬化物)。

通过上述方法所测得的该介电性片材的剪切储能模量为1.6×10⁴Pa。再者，该硬化物的相对介电常数的值在室温、频率1kHz下为6。

[成分A1～A10：含3,3,3-三氟丙基的MTQ树脂]

于表1中示出组成例3～19中所使用的含3,3,3-三氟丙基的MTQ型硅酮树脂的硅氧烷单元的构成((CH₃)₃SiO_1/2单元：M单元；三氟丙基(Trifluoropropyl)-SiO_3/2单元：T^Tfp单元；及SiO_4/2单元：Q单元)的构成比率、重量平均分子量及三氟丙基(＝氟烷基)的含量。

[表1]

成分	A1	A2	A3	A4	A5
						M单元	0.13	0.05	0.14	0.13	0.10
T<sup>Tfp</sup>单元	0.78	0.73	0.55	0.66	0.69
						Q单元	0.09	0.22	0.31	0.21	0.21
重量平均分子量	1.85×10<sup>3</sup>	1.09×10<sup>3</sup>	1.09×10<sup>3</sup>	1.88×10<sup>3</sup>	1.52×10<sup>3</sup>
						氟烷基*的比率(mol％)	67％	83％	57％	63％	70％

						成分	A6	A7	A8	A9	A10
M单元	0.13	0.35	0.21	0.14	0.13
						T<sup>Tfp</sup>单元	0.54	0.19	0.68	0.74	0.66
Q单元	0.33	0.46	0.11	0.12	0.21
						重量平均分子量	3.82×10<sup>3</sup>	3.60×10<sup>3</sup>	6.90×10<sup>2</sup>	2.17×10<sup>3</sup>	3.09×10<sup>3</sup>
氟烷基*的比率(mol％)	58％	15％	52％	64％	63％

[为介电性片材且还作为透明的硅酮压敏粘接剂层(OCA层)发挥功能的硬化性有机聚硅氧烷组合物的原料成分]

关于为介电性片材且提供透明的硅酮压敏粘接剂层(OCA层)的硬化性有机聚硅氧烷组合物的原料成分，除了上述成分A1～A10以外，还利用以下成分。

成分(a3)：两末端乙烯基二甲基硅烷氧基封端，3,3,3-三氟丙基甲基硅氧烷聚合物(硅氧烷聚合度：250，氟烷基的含量：49摩尔％)

成分(a4)：两末端乙烯基二甲基硅烷氧基封端，3,3,3-三氟丙基甲基二甲基硅氧烷共聚物(硅氧烷聚合度：390，氟烷基的含量：20摩尔％)

成分(B2)：M^H _1.7Q(Mw＝1.00×10³)

成分(B3)：M^HD^Tfp ₁₃M^H(与硅原子键合的氢原子0.092重量％)

式中，M^H表示(CH₃)₂(H)SiO_1/2基，D^Tfp表示(3,3,3-三氟丙基)甲基SiO_2/2基，Q表示SiO_4/2基。

成分(C2)：铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物(以铂浓度计为约0.6重量％)

成分(D2)：1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷

成分(E)：1,3-双(三氟甲基)苯

[组成例3：提供介电性片材的硬化性有机聚硅氧烷组合物3]

在玻璃小瓶中将成分(A1)(其中，(E)1,3-双(三氟甲基)苯的70质量％溶液58.49质量份)40.94质量份、成分(E)17.54质量份、成分(a3)40.88质量份、成分(B1)0.53质量份、成分(C2)0.06质量份及成分(D2)0.06质量份加以混合，由此制作作为组成例3的硬化性有机聚硅氧烷组合物。

[组成例4～19：硬化性有机聚硅氧烷组合物4～19]

与组成例3同样地，由下述表2及表3所示的成分及组成制作组成例4～19的硬化性有机聚硅氧烷组合物。

通过以下方法测定组成例3～19的有机聚硅氧烷硬化物(＝具有介电性的硅酮压敏粘接剂层)的相对介电常数、动态粘弹性(＝剪切储能模量)、透光率(＝透明性)及粘着力。将结果示于表2及表3。也就是说，组成例3～19的有机聚硅氧烷硬化物是能够用作本发明中的介电性片材，另一方面也作为透明的硅酮压敏粘接剂层发挥功能的成分。

＜相对介电常数的测定＞

对于组成例3～19的有机聚硅氧烷硬化物，使用Wayne Kerr公司制造的LCR6530P而测定相对介电常数。使用在室温下放置一夜，然后以150℃历时15分钟进行硬化所得的约1.0mm的膜状试样进行测定。

＜动态粘弹性测定＞

对于组成例3、6、8、10～14、18及19的有机聚硅氧烷硬化物，在动态粘弹性测定中使用Anton Paar公司制造的MCR301。将各组成例的硬化性有机聚硅氧烷组合物在室温下放置一夜，然后以150℃使其硬化15分钟。然后，制作厚度约1mm、直径8mm的盘状试样，使用平行板法在应变0.1％及频率1Hz下以每分钟3℃的速度从-60℃升温至150℃而进行测定。

＜透光率的测定＞

对于组成例3～19的有机聚硅氧烷硬化物，使用Konica Minolta公司制造的分光光度计(Spectrophotometer)CM-5而测定全光线透过率。

将各组成例的硬化性有机聚硅氧烷组合物以硬化后的厚度成为约300μm的方式涂布于聚对苯二甲酸乙二酯(PET，厚度50μm)上。将其在室温下放置一夜，然后以150℃使其硬化15分钟，将所获得的膜状试样供至测定。上述组成例的有机聚硅氧烷硬化物的全光线透过率为89％(共通)，考虑到所使用的PET膜的全光线透过率，通过组成例3～19所获得的有机聚硅氧烷硬化物足以用于需要透明性的情况。

＜粘着力的测定＞

关于组成例3～19的有机聚硅氧烷硬化物，使用自动涂布机(TESTER SANGYO公司制造，PI-1210)在PET基材(厚度50μm)上以硬化后的厚度成为约100μm的方式涂布各组成例的硬化性有机聚硅氧烷组合物。在70℃下放置约60分钟，然后以150℃使其硬化15分钟。在所获得的硬化物膜上贴合PET基材(厚度50μm)而制作试片。其剥离力的测定是在23℃、湿度50％的环境下，在速度300mm/min、180°剥离下进行(Orientec公司制造，RTC-1210)。

[表2]

[表3]

[制备例1：形成在隔离膜上的硅酮系压敏粘接剂片材]

将硅酮压敏粘接剂组合物SD4580 FC(东丽道康宁股份有限公司制造)以成为50μm厚度的方式涂布于具备剥离层的PET膜(隔离膜)上，在120℃、5分钟的条件下进行加热使其硬化，获得在具备剥离层的PET膜(隔离膜)上形成有硅酮系压敏粘接剂片材的层叠体。再者，以下的实施例也可以使用上述SD4580 FC以外的压敏粘接剂组合物，也可以使用PET膜以外的隔离膜基材。

[实施例1：制成具备由隔离膜/剥离面/(L2)硅酮系压敏粘接层/(L1)介电性片材所构成的结构的层叠体]

在由选自组成例1或2中的一种有机聚硅氧烷硬化物所构成的凝胶状的高介电性片材上，贴附调整例1中所制成的在隔离膜上具备硅酮系压敏粘接剂片材的层叠体，使得硅酮系压敏粘接剂片材面与高介电性片材对向，并进行压接。然后，对高介电性片材的相反面，同样地贴附并压接调整例1中所制成的在隔离膜上具备硅酮系压敏粘接剂片材的层叠体。由此，能够制成在单层的高介电性片材的两个面对称地层叠硅酮系压敏粘接层及隔离膜而成的层叠体。

[实施例2：制成具备由隔离膜/剥离面/(L2)硅酮系压敏粘接层/(L4)非硅酮系热塑性树脂层/(L1)介电性片材所构成的结构的层叠体]

在由选自组成例1或2中的一种有机聚硅氧烷硬化物所构成的凝胶状高介电性片材上，以PET膜与高介电性片材对向的方式进行贴附并压接。进一步在该PET膜上贴附调整例1中所制成的在隔离膜上具备硅酮系压敏粘接剂片材的层叠体，使得硅酮系压敏粘接剂片材面与PET膜对向，并进行压接。通过相同的方法再制成一个在高介电性片材上层叠PET膜、硅酮系压敏粘接剂片材及隔离膜而成的层叠体。

以上述2组层叠体的高介电性片材面对向的方式进行贴合并压接。由此，能够制成在2层高介电性片材的两个面对称地层叠PET膜、硅酮系压敏粘接层及隔离膜而成的层叠体。

[实施例3：制成具备由隔离膜/剥离面/(L2)硅酮系压敏粘接层/(L4)非硅酮系热塑性树脂层/(L1)介电性片材所构成的结构的层叠体]

通过在2片PET膜间使选自组成例1或2中的一种硬化性有机聚硅氧烷组合物硬化，而制作夹持在PET膜间的凝胶状高介电性片材。接下来，在各个PET膜上贴附调整例1中所制成的在隔离膜上具备硅酮系压敏粘接剂片材的层叠体，使得硅酮系压敏粘接剂片材面与PET膜对向，并进行压接。由此，能够制成在单层的高介电性片材的两个面对称地层叠PET膜、硅酮系压敏粘接层及隔离膜而成的层叠体。

[制备例2：制成形成在隔离膜上的透明硅酮系压敏粘接剂片材]

在具备剥离层的PET膜(隔离膜)上以硬化后的厚度成为约100μm的方式涂布选自组成例3～19中的一种硬化性有机聚硅氧烷组合物。在70℃下放置约60分钟，然后以150℃使其硬化15分钟，由此获得在具备剥离层的PET膜(隔离膜)上形成包含介电性官能团的透明硅酮系压敏粘接剂片材而成的层叠体。

[实施例4：制成具备由隔离膜/剥离面/(L2)硅酮系压敏粘接层/(L4)非硅酮系热塑性树脂层/(L1)介电性片材所构成的结构的层叠体]

通过在2片PET膜间使选自组成例1或2中的一种硬化性有机聚硅氧烷组合物硬化，而制成夹持在PET膜间的凝胶状高介电性片材。接下来，在各个PET膜上贴附调整例2中所制成的在隔离膜上具备包含介电性官能团的透明硅酮系压敏粘接剂片材的层叠体，使得硅酮系压敏粘接剂片材面与PET膜对向，并进行压接。由此，能够制成在单层的高介电性片材的两个面对称地层叠PET膜、包含介电性官能团的透明硅酮系压敏粘接层及隔离膜而成的层叠体。

[实施例5]

在实施例1中，将由选自组成例1或2中的一种有机聚硅氧烷硬化物所构成的凝胶状高介电性片材置换成由选自组成例3～19中的一种有机聚硅氧烷硬化物所构成的高介电性片材，除此以外与实施例1同样地进行，从而能够制成在单层的高介电性片材的两个面对称地层叠硅酮系压敏粘接层及隔离膜而成的层叠体。再者，该高介电性片材是透明且兼具作为硅酮系粘接层的功能的层。

[实施例6]

在实施例2中，将由选自组成例1或2中的一种有机聚硅氧烷硬化物所构成的凝胶状高介电性片材置换成由选自组成例3～19中的一种有机聚硅氧烷硬化物所构成的高介电性片材，除此以外与实施例2同样地进行，从而能够制成在2层高介电性片材的两个面对称地层叠PET膜、硅酮系压敏粘接层及隔离膜而成的层叠体。再者，该高介电性片材是透明且兼具作为硅酮系粘接层的功能的层。

[实施例7]

将实施例3中所制作的层叠体的单面的剥离层剥离而使压敏粘接层露出。接下来，将单面具有ITO导电层(电极层)的PET膜以该ITO导电层与所述实施例3的层叠体的压敏粘接层对向的方式进行贴合，由此形成具有ITO导电层与压敏粘接层密接的结构的层叠体。进一步将该层叠体的单面的剥离面(＝实施例3的层叠体的两个剥离面的一个，且相当于与先前已剥离的面不同的面)剥离而使压敏粘接面露出，与先前的贴合同样地将单面具有ITO导电层(电极层)的PET膜以该ITO导电层与所述压敏粘接层对向的方式进行贴合，从而制作具备以下构成的层叠体。

层叠体的构成：PET膜/ITO导电层/压敏粘接层/PET膜/介电性硅酮层/PET膜/压敏粘接层/ITO导电层/PET膜

备注：上述构成中，“压敏粘接层/PET膜/介电性硅酮层/PET膜/压敏粘接层”的结构相当于实施例3的层叠体的除两个面的剥离层(隔离膜)以外的结构。

[实施例8]

通过在2片PET膜间使选自组成例1或2中的一种硬化性有机聚硅氧烷组合物硬化，而制作夹持在PET膜间的凝胶状高介电性片材。在该PET膜的单面上，网版印刷银导电膏，并进行加热使其硬化，由此制作在PET膜上具备银导电膜(电极层)的层叠体(以下称为“包含高介电性片材的层叠体”)。进一步，与所述层叠体分开制作在PET膜上网版印刷银导电膏，形成半硬化状态的银导电膜(电极层)而成的带电极层的PET膜(以下称为“带半硬化状态的电极层的PET膜”)。

最后，以带半硬化状态的电极层的PET膜的银导电膜与包含高介电性片材的层叠体的不具有电极层的PET膜面对向的方式进行贴合，使银导电膜完全硬化，由此使两个面粘结，从而制作具备以下构成的层叠体。该层叠体能够在其两个面进一步配置压敏粘接层而用作本发明的实施例(参考应用例2中的测定)。

构成：PET膜/电极层/PET膜/高介电性硅酮层/PET膜/电极层

[应用例1]

在实施例7中所记载的层叠体的构成中，使用凝胶状高介电性硅酮片材(厚150μm)、PET膜(厚50μm)、硅酮系压敏粘接剂(厚50μm)、带ITO导电膜的PET膜(厚135μm)制作面积为5cm×5cm的层叠体。另外，ITO导电膜是将1cm×1cm的正方形图案化为3×3矩阵，并从各列引出引线。以上下引线交叉90度而使电极重叠的方式进行配置。在图5中示出电极层(ITO导电膜)的矩阵图案。

[测定例1]

对应用例1中所获得的层叠体的上下中间的引线连接LCR测定计U1732C(KEYSIGHT公司制造)，将除此以外的引线连结到装置的保护器。对层叠体单面贴附硅酮系压敏粘接层(厚50μm)及0.2mm的玻璃，从其上方对准中心的电极将重量不同的砝码分别放置约30秒钟而测定静电电容。在表4中示出所施加的负重与静电电容的变化率。

[应用例2]

在实施例8中所记载的层叠体的构成中，使用凝胶状高介电性硅酮片材(厚150μm)、PET膜(厚50μm)、由银导电膜(厚35μm)所构成的电极层及形成有半硬化状态的银导电膜(厚35μm，硬化时)的PET膜(厚75μm)，制作面积为5cm×5cm的层叠体。银导电膜通过以下方式制作：在夹入有凝胶状高介电性片材的单面的PET膜上网版印刷银导电膏(AjinomotoFine-Techno公司制造)，在100℃、1小时下进行加热使其硬化。另一方面，形成有半硬化状态的银导电膜(厚35μm，硬化时)的PET膜通过以下方式制作：在厚75μm的PET膜上网版印刷银导电膏(Ajinomoto Fine-Techno公司制造)。再者，该半硬化状态的银导电膜是在将它们贴合后进行加热硬化，从而使两个面粘结。

在本层叠体中，与应用例1同样地，银导电膜是将1cm×1cm的正方形图案化为3×3矩阵，并从各列引出引线。以上下引线交叉90度而使电极重叠的方式进行配置。于图7中示出本层叠体的剖视图(侧视图)。另外，于图6中示出本层叠体的俯视图。再者，该层叠体如下一项的“测定例2”所示那样，还设置压敏粘接层而使用。

[测定例2]

对应用例2中所获得的层叠体的上下中间的引线连接LCR测定计U1732C(KEYSIGHT公司制造)，将除此以外的引线连结至装置的保护器。与调整例1同样地，对层叠体银导电膜面贴附硅酮系压敏粘接层(厚50μm)及厚0.2mm的玻璃，从其上方对准中心的电极将重量不同的砝码分别放置约30秒钟而测定静电电容。在表4示出所施加的负重与静电电容的变化率。

根据表4的结果可知：通过变化地使用本发明的层叠体，静电电容以与负重对应的形式线性变化。例如，假定将其用作传感器。还可以通过将ITO等用于电极而制作在光学上透明的传感器。

[表4]

图1的层叠体具有在高介电性片材的两个面设置有电极层，且在其两侧设置有硅酮系压敏粘接层的结构。

图2的层叠体具有在高介电性片材的两个面设置有PET膜，且在其两侧设置有硅酮系压敏粘接层的结构。

图3的层叠体在图1的层叠体的硅酮系压敏粘接层的外侧具有隔离膜，该隔离膜具备与硅酮系压敏粘接层对向的剥离面。

图4的层叠体具有在高介电性片材的两个面设置有PET膜，且在其两侧具有压敏粘接层，进一步具备具有电极层的PET膜的结构。

图5是在PET膜上将1cm×1cm的正方形图案化为3×3矩阵而成的电极的俯视图。

图6是将图5的电极上下错开90度，在包含电极层及PET膜的层叠体(3+4)间配置高介电性片材、PET膜而成的层叠体俯视图。

图7的层叠体是图6的层叠体的剖视图。

[附图标记说明]

1:单层或多层的包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材：(EAP)

2:硅酮系压敏粘接层：(PSA)

3:电极层：(EL)

3a:电极1

3b:电极2

3c:电极3

4:聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜

5:具备与层叠面2对向的剥离面的隔离膜

Claims

1.一种层叠体，其包含(L1)单层或多层的包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材及至少1个(L2)压敏粘接层。

2.根据权利要求1所述的层叠体，其具有在至少2个(L2)压敏粘接层之间夹持(L1)单层或多层的包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材或包含其的层叠结构体而成的结构。

3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其进一步具有选自(L3)电极层及(L4)非硅酮系热塑性树脂层中的一种以上的层。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠体，其在(L1)单层或多层的包含具有介电性官能团之聚合物硬化物的高介电性片材的至少单面具有选自(L3)电极层及(L4)非硅酮系热塑性树脂层中的一种以上的层。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠体，其在(L2)压敏粘接层的至少单面具有选自(L3)电极层及(L4)非硅酮系热塑性树脂层中的一种以上的层。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的层叠体，其中包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材及压敏粘接层实质上是透明的。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的层叠体，其中具有介电性官能团的聚合物硬化物为含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的层叠体，其中具有介电性官能团的聚合物硬化物为23℃下的剪切储能模量处于10³～10⁵Pa范围的含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的层叠体，其中具有介电性官能团的聚合物硬化物为使硬化性有机聚硅氧烷组合物硬化而成的含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物，所述硬化性有机聚硅氧烷组合物至少包含硅原子上的所有取代基的10摩尔％以上为(C_pF_2p+1)-R-(R为碳原子数1～10的烷撑，p为1～8范围的数)所表示的氟烷基的含氟烷基的有机聚硅氧烷。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的层叠体，其中(L2)压敏粘接层是由硬化性硅酮组合物的硬化物所构成的硅酮系压敏粘接层，所述硬化性硅酮组合物包含(A)在分子中具有平均数量超过1个的硬化反应性官能团的直链状或支链状有机聚硅氧烷、(B)有机聚硅氧烷树脂、及(C)硬化剂。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的层叠体，其进一步包含具备与(L2)压敏粘接层对向的剥离面的(L5)隔离膜。

12.一种电气/电子零件、转换器或显示装置，其包含根据权利要求1至10中任一项所述的层叠体。

13.一种电气/电子零件、转换器用部件或显示装置用部件，其由根据权利要求1至10中任一项所述的层叠体所构成。

14.一种电气/电子零件、转换器或显示装置的制造方法，其具有将根据权利要求1至10中任一项所述的层叠体配置于器件内的工序。

15.一种电气/电子零件、转换器或显示装置的制造方法，其具有：

(I)将(L5)隔离膜从根据权利要求11所述的层叠体去除的工序；及