TWI796361B - 積層體及其用途 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種電子裝置用構件，即使採用含有物理性脆弱之介電性聚合物固化物之介電性薄片，亦不會對其平坦性及性能（柔軟性及介電性）造成任何損害，操作作業性優異。[解決方法]一種含有(L1)單層或多層含有具有介電性官能基之聚合物固化物之高介電性薄片以及至少1個(L2)壓感黏合層，且還可具有選自(L3)電極層以及(L4)非聚矽氧系熱塑性樹脂層中1種以上之層之積層體及其使用。

Description

積層體及其用途
本發明涉及一種含有具有聚合物固化物之高介電性薄片以及壓感黏合層之積層體、由其構成之換能器用構件或顯示裝置用構件、含有上述積層體之電氣、電子零件、換能器或顯示裝置、以及使用上述積層體之電氣、電子零件、換能器或顯示裝置之製造方法。
各種壓感黏合劑組合物對於被黏接體之黏著性優異，藉由塗佈至剝離襯墊上並使其固化，能夠形成自剝離襯墊之界面剝離性優異之壓感黏合層，因此能夠相應其黏著力、透明性、黏合層之黏彈特性、剝離模式（凝集破壞或界面剝離）以及使用之溫度條件（耐熱性、耐寒性）等，自丙烯酸類、橡膠類或者聚矽氧烷類等中適當選擇使用。尤其是聚矽氧烷類壓感黏合劑組合物之電絕緣性、耐熱性、耐寒性以及對於各種被黏接體之黏著性優異，因此被用於耐熱性膠帶、電絕緣性膠帶、熱密封膠帶以及電鍍遮蔽膠帶等。該等聚矽氧烷類壓感黏合劑組合物根據其固化機構，分為附加反應固化型、縮合反應固化型以及過氧化物固化型等。由於可藉由放置於室溫下或進行加熱來迅速固化且不會產生副產物，所以常用附加反應固化型之壓感黏合劑組合物。
另一方面，由於壓感黏合劑組合物之種類以及黏著特性等之選擇廣泛，所以近年來正在研究將其應用於智慧設備等尖端電子顯示元件領域。此種設備採用將由含有電極層、顯示層之多層構成之薄膜夾入透明基材之間的構造，以保護電極層、顯示層以及改良層間之黏著性為目的，相應其使用條件使用各種壓感黏合劑，並且期待其可有效地發揮作用。例如，作為聚矽氧烷類壓感黏合劑組合物之使用例，於日本特表2014-522436號（專利文獻1）或日本特表2013-512326（專利文獻2）等中公開了光學性透明之聚矽氧系壓感黏合劑薄膜以及使用其之觸摸面板等顯示設備之製造方法。
另一方面，該等智慧設備中，作為含有壓力傳感器及致動器之換能器設備或含有觸摸面板之顯示裝置用途所要求之材料特性，可列舉高介電特性。本申請人等提出有一種含氟烷基之有機聚矽氧烷固化物，其具有高介電常數，且適用於換能器材料（國際公開WO2014/105959、專利文獻3等）。
並且，本申請人等發現藉由使用特定之含氟烷基之有機聚矽氧烷固化物還能夠提供高性能之介電層，並提出國際公開WO2016/098334（專利文獻4）、國際公開WO2016/163069（專利文獻5）所涉及之介電性材料。此外，該等介電性含氟烷基之有機聚矽氧烷固化物用於觸摸面板等電子材料、顯示裝置用電子構件、尤其是傳感器、致動器等換能器材料之用途時，有時會要求成型為薄膜狀後再使用，因此較佳為獲得均勻之薄膜狀固化物，所以於國際公開WO2017/183541（專利文獻6）中提出了一種平坦性優異之含氟烷基之有機聚矽氧烷固化物之高介電性薄膜。
該等含氟烷基之有機聚矽氧烷固化物具有以下優點，即透明性優異，能夠根據所需設計其硬度（凝膠狀～彈性體狀）及黏著力，製造薄膜等成型品時具有良好之加工性，並且介電常數高。並且，具有成型加工時幾乎無收縮、固化速度快以及容易設定所期望之固化條件之優點。 習知技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特表2014-522436號公報 專利文獻2：日本特表2013-512326號公報 專利文獻3：國際公開WO2014/105959 專利文獻4：國際公開WO2016/098334 專利文獻5：國際公開WO2016/163069 專利文獻6：國際公開WO2017/183541
發明所欲解決之課題
但是，本申請發明人於上述專利文獻3至6中提出之介電性材料中發現了新的課題。作為觸摸面板等之電子材料、顯示裝置用電子構件、尤其是傳感器、致動器等換能器材料，人們要求含有以介電性含氟烷基之有機聚矽氧烷固化物為代表之高介電性聚合物固化物且極平坦之薄片狀構件（包含薄膜狀構件），但尤其是將薄膜狀介電性薄片安裝至設備內時，會因薄膜狀構件之柔軟性以及物理強度而發生破損或平坦性之降低（肉眼無法識別之級別之褶皺及龜裂），含有高介電性聚合物固化物之介電性薄片有時無法發揮充分之性能。於柔軟性優異之凝膠狀介電性聚合物固化物中，此問題尤其明顯。雖然藉由提高高介電性聚合物固化物之物理強度（例如硬度）可部分解決該課題，但上述用途中有時會對介電性薄片要求高度之柔軟性及凝膠狀物性/應力緩和特性，單純提高物理強度時，會有無法確保設備之性能之問題。另一方面，為了避免損壞脆弱之介電性薄片之形狀及平坦性，理論上可以非常小心地將該構件安裝至設備內，但工業生產製程中會直接導致設備之生產效率惡化並降低製造良率，因此此方法並未充分解決該課題。
因此，人們強烈要求一種高介電性材料，其為含有柔軟性及介電性優異且物理性脆弱之介電性聚合物固化物之介電性薄片，能夠無損其平坦性及性能地改善其操作作業性，並且能夠以比較容易之製造製程將該構件安裝至設備內。 解決問題之技術手段
為解決上述課題，本發明者等深入研究後發現，藉由使用含有(L1)單層或多層含有具有介電性官能基之聚合物固化物之高介電性薄片以及至少1個(L2)壓感黏合層的積層體能夠解決上述課題，並完成本發明。含有該高介電性薄片之積層體藉由組合壓感黏合層，能夠將整個積層體用作換能器用構件或顯示裝置用構件，並且與單獨使用介電性聚合物固化物時相比，能夠改善其作為構件之物理強度，並且藉由使用壓感黏合層，能夠容易地安裝至各種設備內。因此，能夠於不損害高介電性薄片之介電常數及平坦性之情況下，改善其操作作業性。
即，本發明之目的可藉由如下來解決： [1] 一種積層體，其含有(L1)單層或多層含有具有介電性官能基之聚合物固化物之高介電性薄片以及至少1個(L2)壓感黏合層。
較佳為本發明之目的藉由具有以下構造之積層體來實現。 [2] 根據[1]所述之積層體，其構造為於至少2個(L2)壓感黏合層之間夾有(L1)單層或多層含有具有介電性官能基之聚合物固化物之高介電性薄片或者含有其之積層構造體。 [3] 根據[1]或[2]所述之積層體，其中還具有選自(L3)電極層以及(L4)非聚矽氧系熱塑性樹脂層中1種以上之層。 [4] 根據[1]至[3]中任一項所述之積層體，其係於(L1)單層或多層含有具有介電性官能基之聚合物固化物之高介電性薄片之至少一個面上具有選自(L3)電極層以及(L4)非聚矽氧系熱塑性樹脂層中1種以上之層者。 [5] 根據[1]至[4]中任一項所述之積層體，其係於(L2)壓感黏合層之至少一個面上具有選自(L3)電極層以及(L4)非聚矽氧系熱塑性樹脂層中1種以上之層者。 [6] 根據[1]至[5]中任一項所述之積層體，其中含有具有介電性官能基之聚合物固化物之高介電性薄片以及壓感黏合層實質上為透明。 [7] 根據[1]至[6]中任一項所述之積層體，其中具有介電性官能基之聚合物固化物係含氟烷基之有機聚矽氧烷固化物。 [8] 根據[1]至[7]中任一項所述之積層體，其中具有介電性官能基之聚合物固化物係23℃時之剪切儲能彈性模數為103 至105 Pa之範圍內之含氟烷基之有機聚矽氧烷固化物。 [9] 根據[1]至[8]中任一項所述之積層體，其中具有介電性官能基之聚合物固化物係使至少含有矽原子上之所有取代基之10莫耳%以上為以(Cp F2p+1 )-R-（R為碳原子數1至10之伸烷基（alkylene），p為1至8之範圍內之數）表示之氟烷基的含氟烷基之有機聚矽氧烷的固化性有機聚矽氧烷組合物固化而成之含氟烷基之有機聚矽氧烷固化物。 [10] 根據[1]至[9]中任一項所述之積層體，其中(L2)壓感黏合層係由含有(A)分子中具有數量平均超過1個之固化反應性官能基之直鏈狀或支鏈狀有機聚矽氧烷、(B)有機聚矽氧烷樹脂、以及(C)固化劑之固化性矽組合物之固化物構成的聚矽氧系壓感黏合層。
此外，本發明之目的還可藉由下述剝離性積層體而達成。 [11] 根據[1]至[10]中任一項所述之積層體，其中還含有具備與(L2)壓感黏合層對向之剝離面之(L5)間隔件。
同樣地，本發明之目的可藉由含有上述積層體之以下電子設備或其構件而達成。 [12] 一種電氣、電子零件、換能器或顯示裝置，其含有[1]至[10]中任一項所述之積層體。 [13] 一種電氣、電子零件、換能器用構件或顯示裝置用構件，其由[1]至[10]中任一項所述之積層體構成。
並且，本發明之目的可藉由使用上述積層體之以下電子設備之製造方法而達成。 [14] 一種電氣、電子零件、換能器或顯示裝置之製造方法，其具有將[1]至[10]中任一項所述之積層體配置至設備內之製程。 [15] 一種電氣、電子零件、換能器或顯示裝置之製造方法，其具有： (I) 自[11]所述之積層體去除(L5)間隔件之製程、以及 (II) 將外層具有上述製程(I)中獲得之壓感黏合層之積層體配置至設備內之製程。 發明效果
根據本發明，能夠提供一種電子裝置用構件，即使採用含有物理性脆弱之介電性聚合物固化物之介電性薄片，亦不會對其平坦性及性能（柔軟性及介電性）造成任何損害，操作作業性優異。此外，本發明所涉及之積層體能夠於工業生產製程中，以比較容易之製造製程將該構件安裝至所需之設備內。因此，藉由使用本發明之積層體，能夠高生產效率地提供性能優異之電氣、電子零件、換能器或顯示裝置。
[積層體之概要]
首先，詳細說明本發明之積層體。本發明之積層體係含有(L1)單層或多層含有具有介電性官能基之聚合物固化物之高介電性薄片以及至少1個(L2)壓感黏合層之積層體，並且可具有選自(L3)電極層以及(L4)非聚矽氧系熱塑性樹脂層中1種以上之層，亦可根據所需於各層間或外層設置其他保護層、非聚矽氧系黏合層以及反射層等光學功能層。具有該等功能層之積層體能夠將其自身用作電子裝置用構件，藉由配置至設備內，可作為該介電層以及含有介電層之功能性積層構造體發揮功能。此外，還可根據設備之種類，於該等積層體上再設置電極及保護層。本積層體作為電氣、電子零件、換能器或顯示裝置之構件、尤其是含有介電層構件特別有用，其於工業生產製程中之操作作業性優異，並可改善各種設備之生產效率以及製造良率。
另一方面，本發明所涉及之積層體亦可係還含有(L5)間隔件之剝離性積層體，該(L5)間隔件具備與上述積層體之(L2)壓感黏合層對向之剝離面。此種剝離性積層體能夠以含有間隔件之形態進行製造、出貨以及儲存，具有商品性以及操作作業性優異之優點。此外，藉由分離間隔件使壓感黏合層露出，能夠與上述同樣地將去除該間隔件後之積層體用作電子裝置用構件。尤其是該剝離性積層體於分離間隔件後於外層之至少一個面上具有壓感黏合層，因此具有能夠使用該壓感黏合層配置至所需之設備上之優點。再者，(L5)間隔件之基材可以是與上述(L4)非聚矽氧系熱塑性樹脂層相同之熱塑性樹脂薄膜，根據最終是否於剝離該層並配置至設備上，其功能層之意義會有所不同。 [(L1)高介電性薄片]
含有具有介電性官能基之聚合物固化物之高介電性薄片係本發明之積層體之必要構成之一，配置於設備上時其係作為介電層發揮功能之層。該層可以是由1片成型為薄片狀之聚合物固化物構成之單層高介電性薄片，亦可以是將相同或不同之聚合物固化物之多個薄片積層而成之多層高介電性薄片。與單層高介電性薄片相比，多層高介電性薄片容易實現厚膜化，藉由積層硬度及介電率、厚度等物性不同之高介電性聚合物固化物（例如，凝膠狀聚合物固化物與彈性體狀聚合物固化物、介電率不同之聚合物固化物等），能夠調整高介電性薄片整體之物理性質。並且，藉由於同一方向或直角方向積層延伸薄片等具有各向異性之聚合物固化物之薄片，能夠調整高介電性薄片整體之物理性質。
具有介電性官能基之聚合物固化物之種類並無特別限定，可選擇選自相同或不同之周知之介電性聚合物的1種或2種以上之聚合物之組合。具體而言，可例示丙烯酸類聚合物、氨基甲酸酯類聚合物、矽氧烷類聚合物以及該等之混合物（包含混合型聚合物混合物）。如上所述，本發明所涉及之高介電性薄片可以為多層，因此可以是將介電性官能基之種類及物性不同之聚合物固化物積層而成之高介電性薄片，亦可以是將不同種類之聚合物固化物積層而成之高介電性薄片（例如，氨基甲酸酯類聚合物層與矽氧烷類聚合物層之積層體）。再者，考慮到電氣絕緣性、耐熱性、耐寒性（尤其是抑制低溫下之物性變化）之觀點，本發明所涉及之高介電性薄片較佳為具有矽氧烷類聚合物層。
介電性官能基係向聚合物固化物以及由其構成之高介電性薄片賦予介電性之官能基，並無特別限制，可列舉a)含有氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基之氟烷基、以及全氟烷基等之鹵素原子以及含有鹵素原子之基團、b)氰基（例如，氰基丙基、以及氰基乙基）等含有氮原子之基團、c)酯基等含有氧原子之基團、d)咪唑基、吡啶基、酞菁基等雜環基團、e)硼酸酯基以及硼酸鹽等含有硼之基團、f)膦基、氧化膦基、膦酸酯基、亞磷酸酯基、磷酸酯基等含有磷之基團、以及g)氫硫基、磺酸基、硫酮基、磺酸酯基、以及磺酸胺基等含有硫之基團。構成高介電性薄片之聚合物固化物可含有該等介電性官能基1種或2種以上，其含量並無特別限制。
此外，將介電性官能基導入上述聚合物固化物中之方法並無限制，可使藉由介電性官能基改性後之固化反應性聚合物之聚合物固化，亦可添加具有介電性官能基之化合物，使其分散至聚合物基質中，亦可將具有介電性官能基以及反應性官能基之化合物導入使固化反應性聚合物固化而成之聚合物基質中，亦可使具有與固化反應性聚合物具有相溶性之介電性官能基之化合物於聚合物固化物中膨潤，亦可藉由具有介電性官能基之化合物實施任意之填料處理，並與該填料一同添加至固化反應性聚合物中，使其整體固化。
形成具有介電性官能基之聚合物固化物之固化反應可為任意，可無特別限制地將可用於丙烯酸類聚合物固化物、氨基甲酸酯類聚合物固化物、矽氧烷類聚合物固化物之固化類組合1種或2種以上使用。較佳為使用具有縮合固化性、附加固化性、過氧化物固化性、自由基反應固化性或光能量線固化性之聚合物固化物。
於不損害本發明之技術效果以及作為介電層之功能之範圍內，可於具有介電性官能基之聚合物固化物中任意添加其他填料等添加劑。具體而言，可列舉可實施表面處理之選自由介電性無機粒子以及增強性無機粒子組成之群中1種以上之無機粒子、脫模劑、絕緣改良劑、黏著性改良劑等。再者，該等成分或與其同等者與上述專利文獻3至6中公開之成分相同，能夠無特別限制地添加至矽氧烷類聚合物固化物以及具有其他介電性官能基之聚合物固化物中。
上述含有具有介電性官能基之聚合物固化物之高介電性薄片較佳為實質上平坦，較佳為薄片之末端之厚度與中央之厚度之差為5.0%以內，薄片中央之厚度為5至1000µm之範圍。此外，如上所述，該高介電性薄片可為單層亦可為多層，亦可使多個薄片重疊，形成超過1000µm之介電性薄片，將其用於形成各種換能器等設備中使用之大容量介電層的目的。
根據其用途，本發明之高介電性薄片可為透明亦可為不透明。另一方面，聚合物固化物為含氟烷基之有機聚矽氧烷固化物等透明性優異之聚合物基質，不摻合著色劑或粒徑較大之填料等時，實質上為透明。此處，實質上透明係指，形成厚度為50至1000µm之薄膜狀固化物時，目視為透明，空氣之值為100%時，波長為450nm之透光率大致為80%以上。
考慮到介電性之觀點，本發明之高介電性薄片之1kHz、25℃時之介電常數為4以上，較佳為5以上，更佳為6以上。再者，聚合物固化物為含氟烷基之有機聚矽氧烷固化物，藉由使用至少含有其矽原子上之所有取代基之10莫耳%以上為三氟丙基等特定氟烷基之含氟烷基之有機聚矽氧烷的固化性有機聚矽氧烷組合物之固化物，能夠比較容易地設計介電常數為6或7之高介電性薄片。
將本發明之高介電性薄片用作觸摸面板等電子材料、顯示裝置用電子構件、尤其是傳感器等換能器材料之用途時，23℃時之剪切儲能彈性模數較佳為103 至105 Pa之範圍內，更佳為1.0×103 至5.0×104 Pa之範圍內。此外，根據任意選擇，較佳為本發明之高介電性薄片之壓縮殘餘應變(%)小於10%，更佳為小於5%，尤佳為4%以下。同樣地，壓縮率(%)較佳為15%以上，更佳為18%以上，尤佳為20%以上。該等測定方法與上述專利文獻6（國際公開WO2017/183541）相同。
本發明之高介電性薄片之性質並無特別限定，可以是柔軟之凝膠狀、黏彈性優異之彈性體狀以及硬質之樹脂狀中之任一者，但考慮到本發明之技術效果之觀點，尤佳為高介電性薄片整體為凝膠狀或者彈性體狀。尤其是，本發明之積層體能夠單獨用於將操作作業性差之凝膠狀高介電性薄片高效率地配置至設備上之目的。
作為本發明之高介電性薄片，尤佳為上述專利文獻3至6中提出之含氟烷基之有機聚矽氧烷固化物，較佳為使至少含有矽原子上之所有取代基之10莫耳%以上為以(Cp F2p ＋ 1 )-R-（R為碳原子數1至10之伸烷基，p為1至8之範圍內之數）表示之氟烷基之含氟烷基之有機聚矽氧烷的固化性有機聚矽氧烷組合物固化而成者。尤佳為將實質上透明且由含有3,3,3-三氟丙基之含氟烷基之有機聚矽氧烷固化物構成之平坦之凝膠狀薄片單獨或組合多個之多層薄片即高介電性薄片。含有含氟烷基之有機聚矽氧烷固化物而成之高介電性薄片之黏著力低，具有高壓縮率以及良好之回復特性。並且，例如即使於0℃以下之低溫下，上述物性亦變化較少，因此用作觸摸面板等顯示設備之介電層時，可實現即使於低壓力下，壓力響應性亦優異，並且於較大之溫度範圍內穩定之高傳感器靈敏度。
本發明之高介電性薄片可藉由將上述固化性聚合物組合物（較佳為至少含有含氟烷基之有機聚矽氧烷之固化性有機聚矽氧烷組合物）塗佈至構成積層構造之其他功能層上、較佳為聚矽氧系壓感黏合層上或非聚矽氧系熱塑性樹脂層上，形成塗膜，按照所需之條件形成固化物，從而獲得，亦可於其他剝離性基材上塗佈上述固化性矽組合物並使其固化，將固化物自該剝離性基材上剝離後再黏合至其他功能層上或含有其之積層構造體上。
作為塗佈方法，可例示凹版印刷塗佈、膠印塗佈、凹版膠印、輥塗佈、逆輥塗佈、氣刀塗佈、簾式塗佈以及逗號塗佈（comma coating）。
再者，本發明之高介電性薄片可藉由於上述固化性聚合物組合物之固化反應前或固化反應後實施軋壓加工來獲得。軋壓加工可對固化或半固化狀態之聚合物固化物或聚合物半固化物實施，但較佳為於對未固化之固化性聚合物組合物實施軋壓加工後，藉由加熱等使其固化，獲得平坦且均勻之聚合物固化物。此外，實施軋壓加工時，可以且較佳為在下述具有剝離層之間隔件間塗佈有未固化之壓感黏合層以及固化性聚合物組合物，並對整個積層體實施軋壓加工，然後利用加熱等使其固化，獲得平坦且均勻之積層構造。 [(L2)壓感黏合層]
壓感黏合層係與上述具有介電性官能基之聚合物固化物不同之層，可以是可藉由將上述高介電性薄片或含有其之積層構造體壓接至設備上進行配置之壓感黏合層（最外層），亦可以是用來改善其與構成積層體之其他功能性層之層間黏著性之中間層。藉由具備該壓感黏合層，可使含有高介電性薄片之積層體整體實現物理性增強或一體化，除了能夠改善將積層體自身用作電子裝置用構件時之操作作業性以外，還能夠根據其配置改善其作為構件之使用性。
本發明中之壓感黏合層能夠根據積層構造體以及設備之種類、使用條件以及製造製程適當選擇其種類、物理性質以及黏著特性等，其厚度及形成方法並無特別限制。作為本發明中可使用之壓感黏合層，例如可列舉橡膠類壓感黏合劑、丙烯酸類壓感黏合劑、聚矽氧系壓感黏合劑、乙烯基烷基醚類壓感黏合劑、聚酯類壓感黏合劑、聚醯胺類壓感黏合劑、氨基甲酸酯類壓感黏合劑、氟類壓感黏合劑、聚乙烯吡咯烷酮類壓感黏合劑、聚丙烯酸醯胺類壓感黏合劑以及纖維素類壓感黏合劑等，根據其目的，該等亦可還含有周知之耐熱性添加劑、增黏劑、塑化劑、填充劑、抗氧化劑、抗老化（劣化）劑、光穩定劑、阻燃劑、抗靜電劑、染料以及顏料等。
較佳為本發明之壓感黏合層係由選自橡膠類壓感黏合劑、丙烯酸類壓感黏合劑以及聚矽氧系壓感黏合劑中1種以上之壓感黏合劑構成者，亦可為如丙烯酸-聚矽氧系般將兩者混合、積層或者接枝而成之複合型壓感黏合劑層。
本發明之壓感黏合層尤佳為聚矽氧系壓感黏合劑層、丙烯酸類壓感黏合劑層或者該等之組合。該等壓感黏合劑層可根據需要具備耐熱性、耐寒性以及耐久性，除了能夠根據所需容易地形成實質上透明之壓感黏合層以外，還能夠容易地調整黏著力，並且能夠抑制殘存膠黏劑或設備內之殘留黏合物，因此具有重新黏合等時之重新加工性亦優異之優點。
根據用途，本發明之壓感黏合劑層可為實質上透明之壓感黏合劑層。此處與上述同樣，實質上透明係指形成厚度為50至1000µm之薄膜狀固化物時目視為透明者，空氣之值為100%時，波長為450nm之透光率大致為80%以上。
本發明之壓感黏合劑層之黏著力並無特別限定，於23℃、濕度50%之環境中以速度300 mm/min、180度之角度拉拔在厚度為100 µm之壓感黏合層之兩面貼合有聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材（厚度為50 µm）之試驗片時，其黏著力較佳為5N/m以上，更佳為10N/m以上。
作為橡膠類壓感黏合劑，可列舉將天然橡膠及各種合成橡膠[例如，聚異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SB)橡膠、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(SI)橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡膠、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡膠、苯乙烯-異戊二烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIBS)橡膠、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡膠、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)橡膠、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯或該等之改性體等]作為基礎聚合物之橡膠類壓感黏合劑。
作為丙烯酸類壓感黏合劑，可列舉將1種或2種以上之(甲基)丙烯酸烷基酯用作單體成分之丙烯酸類聚合物[均聚物或共聚物]，並將其作為基礎聚合物之丙烯酸類壓感黏合劑。作為所述丙烯酸類壓感黏合劑中之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、十一烷基(甲基)丙烯酸酯、十二烷基(甲基)丙烯酸酯、十三烷基(甲基)丙烯酸酯、十四烷基(甲基)丙烯酸酯、十五烷基(甲基)丙烯酸酯、十六烷基(甲基)丙烯酸酯、十七烷基(甲基)丙烯酸酯、十八烷基(甲基)丙烯酸酯、十九烷基(甲基)丙烯酸酯以及二十烷基(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯[較佳為(甲基)丙烯酸C4-18烷基（直鏈狀又或支鏈狀烷基）酯]等。再者，為實施凝集力、耐熱性、交聯性等之改質，所述丙烯酸類聚合物可根據需要，含有與可與所述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之其他單體成分對應之單元。該等反應性(甲基)丙烯酸烷基酯於聚合起始劑之存在下經紫外線等高能量線之照射而固化，形成丙烯酸類壓感黏合劑層。
本發明之聚矽氧系壓感黏合劑層尤佳為含有 (A) 分子中具有數量平均超過1個之固化反應性官能基的直鏈狀或支鏈狀有機聚矽氧烷， (B) 有機聚矽氧烷樹脂，以及 (C) 固化劑。 之固化性矽組合物之固化物。此處，本發明之聚矽氧系壓感黏合劑層具有作為壓感黏合劑層之功能，只要是與所述(L1)高介電性薄片層獨立之層，亦可含有以含有3,3,3-三氟丙基之氟烷基為代表之高介電性官能基，並且較佳。
固化性矽組合物之固化系統並無特別限定，可使用周知者。例如，可列舉使用過氧化物使其固化之過氧化物固化型者、使用鉑類觸媒使其固化之氫化矽烷化反應固化型者、使用紫外線等之能量線照射使其固化之能量線固化型/光固化型以及縮合反應固化型者。過氧化物固化型之固化性矽組合物通常含有含烯基之二有機聚矽氧烷，於高溫下藉由過氧化物之作用實施固化。氫化矽烷化反應固化型之固化性矽組合物通常藉由鉑類觸媒之作用，利用二有機聚矽氧烷中之乙烯基與有機氫聚矽氧烷中之SiH基（矽原子鍵合氫原子）之間之氫化矽烷化反應實施固化。能量線固化型/光固化型之固化性矽組合物於作為會因紫外線等能量線之照射產生自由基之化合物而眾所周知者、例如有機過氧化物、羰基化合物、有機硫化合物、以及偶氮化合物等光聚合起始劑之存在下，藉由自由基反應實施固化。縮合反應固化型之固化性矽組合物通常於縮合反應觸媒之作用下，藉由二有機聚矽氧烷等矽烷醇基或者水解性基團間之縮合反應實施固化。由於能夠於相對低溫下以短時間實施固化，所以尤佳為使用藉由氫化矽烷化反應實施固化之氫化矽烷化反應固化型固化性矽組合物。
使用氫化矽烷化反應固化型者作為固化性矽組合物時，(A)有機聚矽氧烷之固化反應性官能基為烯基，尤佳為碳原子數2至10之烯基。作為碳原子數為2至10之烯基，可列舉：乙烯基、烯丙基、丁烯基及己烯基。較佳為碳原子數為2至10之烯基為乙烯基。(A)有機聚矽氧烷可僅包含單一成分，亦可為2種以上不同成分之混合物。(A)成分中之烯基以外之官能基可列舉可由氟原子等鹵素原子取代之碳原子數1至10之烷基、碳原子數6至10之芳基等，較佳為碳原子數1至6之烷基或苯基。此外，(A)成分中亦可含有3,3,3-三氟丙基等氟烷基等，並且較佳。
(A)有機聚矽氧烷較佳為直鏈狀。(A)成分於室溫下之性狀可為油狀或生橡膠狀，(A)成分之黏度於25℃時較佳為50 mPa･s以上，尤佳為100 mPa･s以上。尤其是當固化性矽組合物為溶劑型時，(A)成分較佳為25℃時具有100,000 mPa･s以上之黏度或者依據JIS K6249規定之方法測定之可塑值（對25℃、4.2g球狀試樣施加1 kgf負荷3分鐘時之值）為50至200範圍內，更佳為80至180範圍內之生橡膠狀含烯基之有機聚矽氧烷。其中，亦可使用黏度更低之(A)成分。
(B)有機聚矽氧烷樹脂係向硬層賦予黏著力之成分，若為具有三維網狀構造之有機聚矽氧烷，則無特別限定。例如可列舉：由R2 SiO2/2 單元（D單元）及RSiO3/2 單元（T單元）（式中，R表示相互獨立之一價有機基）構成，具有或不具有羥基或水解性基之樹脂；由T單元單獨構成，具有羥基或水解性基之樹脂；以及由R3 SiO1/2 單元（M單元）及SiO4/2 單元（Q單元）構成，具有或不具有羥基或水解性基之樹脂等。尤佳為使用由R3 SiO1/2 單元（M單元）及SiO4/2 單元（Q單元）構成，具有或不具有羥基或水解性基之樹脂（亦稱為MQ樹脂）。再者，羥基或水解性基可與樹脂中之T單元或Q單元等之矽直接鍵合，係源自成為原料之矽烷或矽烷水解而產生之基。
R之一價有機基較佳為碳原子數1至10之一價烴基，可例示可由氟原子等鹵素原子取代之碳原子數1至10之烷基、碳原子數2至10之烯基、碳原子數6至10之芳基、碳原子數6至10之環烷基、苄基、苯基乙基以及苯基丙基。尤其是，較佳為R之90莫耳%以上為碳原子數1至6之烷基或苯基，尤佳為R之95至100莫耳%為甲基。此外，R之一部分中亦可含有3,3,3-三氟丙基等氟烷基等，並且較佳。
(B)有機聚矽氧烷樹脂係由R3 SiO1/2 單元（M單元）、RSiO3/2 單元（T單元）以及SiO4/2 單元（Q單元）構成之樹脂時，M單元與Q單元之莫耳比較佳為0.5至2.0。若該莫耳比低於0.5，則與硬層之黏著力會降低；若大於2.0，則構成中間層之物質之內聚力會降低。此外，於不損害本發明之特性之範圍內，可使(B)成分中含有D單元及Q、T單元，(B)成分亦可同時使用2種以上有機聚矽氧烷。該有機聚矽氧烷樹脂可具有固定量之羥基或水解性基，亦可使用具有羥基或水解性基之樹脂、不具有羥基或水解性基之樹脂或該等之混合物，並無限制。本有機聚矽氧烷樹脂具有羥基或水解性基時，通常包含0.1至5.0質量%之羥基或水解性基。
使用氫化矽烷化反應固化型者作為固化性矽組合物時，(C)固化劑較佳為分子中具有2個以上Si-H鍵合之有機氫聚矽氧烷。於該情形時，有機聚矽氧烷之烯基與有機氫聚矽氧烷之矽原子鍵合氫原子可進行氫化矽烷化反應，形成固化性矽組合物之固化物。(C)固化劑可僅包含單一成分，亦可為2種以上不同成分之混合物。
使用氫化矽烷化反應固化型者作為固化性矽組合物時，(C)固化劑之含量可為，相對於組合物中之烯基，(C)成分中矽原子鍵合氫原子(SiH)基團之莫耳比較佳為0.1至100，更佳為0.2至50。其原因在於，該莫耳比大於100時，未反應而殘存之固化劑之量會增多，該莫耳比小於0.1時，固化有時會不充分。
此外，使用氫化矽烷化反應固化型者作為固化性矽組合物時，固化性矽組合物還可含有(D)氫化矽烷化反應觸媒作為其他成分。作為矽氫化反應觸媒，可例示鉑類觸媒、銠類觸媒、鈀類觸媒，考慮到顯著促進本組合物之固化之觀點，較佳為鉑類觸媒。作為該鉑系觸媒，可列舉：鉑微粉末、氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、鉑-烯基矽氧烷錯合物、鉑-烯烴錯合物、鉑-羰基錯合物，尤佳為鉑-烯基矽氧烷錯合物。作為該烯基矽氧烷，可例示1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷，1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷，以選自由腈類、醯胺類、二氧戊環類以及環丁碸類所組成之群組中之基團、乙基、苯基等取代該等烯基矽氧烷之甲基之一部分的烯基矽氧烷以及以烯丙基、己烯基等取代該等烯基矽氧烷之乙烯基的烯基矽氧烷。尤其是，考慮到該鉑-烯基矽氧烷錯合物之穩定性良好，較佳為1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷。再者，作為促進氫化矽烷化反應之觸媒，可使用鐵、釕、鐵/鈷等非鉑類金屬觸媒。
(D)氫化矽烷化反應觸媒之含量可為，相對於成分(A)至(C)之合計量，鉑金屬量為1至5000ppm之範圍內，較佳為1至1000ppm之範圍內，更佳為1至200ppm之範圍內。其原因在於，(D)氫化矽烷化反應觸媒之含量小於1ppm時固化速度會變慢或者固化變得不充分，超過5000ppm時會發生著色等問題。
於不損害其特性之範圍內，固化性矽組合物可含有上述成分以外之成分。例如可含有：固化延遲劑；黏合促進劑；聚二甲基矽氧烷或聚二甲基二苯基矽氧烷等非反應性有機聚矽氧烷；酚類、醌類、胺類、磷類、亞磷酸酯類、硫類或硫醚類等抗氧化劑；三唑類或二苯甲酮類等光穩定劑；磷酸酯類、鹵素類、磷類或銻類等阻燃劑；由陽離子類界面活性劑、陰離子類界面活性劑或非離子類界面活性劑等構成之一種以上抗靜電劑；染料；以及顏料等。
本發明之聚矽氧系壓感黏合劑層可藉由將上述固化性矽組合物塗佈至高介電性薄片上或含有其之積層構造體上，形成塗膜，按照所需之條件形成固化物，從而獲得，亦可於其他剝離性基材上塗佈上述固化性矽組合物並使其固化，將固化物自該剝離性基材上剝離後再黏合至高介電性薄片上或含有其之積層構造體上。
作為塗佈方法，可例示凹版印刷塗佈、膠印塗佈、凹版膠印、輥塗佈、逆輥塗佈、氣刀塗佈、簾式塗佈以及逗號塗佈。
雖然根據固化系統，固化反應會有所不同，但其為氫化矽烷化反應固化型時，可藉由對該組合物實施加熱或照射活性能量線來達成。利用熱實施固化反應之溫度並無特別限定，但較佳為50℃以上200℃以下，更佳為60℃以上200℃以下，尤佳為80℃以上180℃以下。此外，固化反應所用時間取決於上述(A)、(B)、(C)成分之構造，但通常為1秒以上3小時以下。一般可藉由於90至180℃之範圍內保持10秒至30分鐘來獲得固化物。 [(L3)電極層]
電極層係為向上述高介電性薄片或含有其之積層構造體通電而設置之電極層或導電層。具體而言，電極層係於上述介電性薄片、壓感黏合劑層或者熱塑性樹脂層等上形成單個或多個電極而成者，電極為導電膜或導體。該電極層可為透明電極層，亦可為不透明。形成該等電極層之方法眾所周知，例如可藉由塗佈分散有選自由Au、Ag、Cu、C、ZnO、以及In2 O3 等所組成之群中之導電性粒子之墨水的方法形成導體。此時，較佳為塗佈並印刷混合分散有所述導電性粒子、膠合劑樹脂及有機溶劑之糊膠（亦稱為「導電性膠」）。藉此，膠合劑樹脂能夠發揮使導電性粒子相互鍵合之結著劑之功能，最終提高電極層之耐久性。作為膠合劑樹脂，例如可列舉乙基纖維素類樹脂、丙烯酸類樹脂等。此外，作為有機溶劑，例如可列舉松油醇、丁基卡必醇醋酸酯等。
根據本積層體之用途，電極層可為透明電極層，並且較佳。所述透明導電膜由例如ITO（氧化銦+氧化錫）、CNT（碳奈米管）、IZO（氧化銦+氧化鋅）、AZO（Al摻雜氧化鋅）或者導電性高分子（PEDOT或PSS）等構成。所述導體例如為光敏銀、奈米銀墨水、奈米銀線、蒸鍍銅、軋壓銅或奈米銅墨水等。尤其是將本積層體用作觸摸面板等用於顯示裝置用途之電子裝置用構件時，藉由使用ITO等透明導電膜，能夠將積層體整體設計為實質上透明。
電極層之形狀和配置並無特別限制，如本發明之圖5所示，可於同一電極層面上設置多個電極。此外，如本發明之圖6所示，亦可以按照互不相同之角度配置電極層。 [(L4)非聚矽氧系熱塑性樹脂層]
非聚矽氧系熱塑性樹脂層係由聚矽氧以外之熱塑性樹脂構成之薄片狀之層，亦可為用來提高上述各層之物理強度之支援層或增強層。本發明中可任意使用此種熱塑性樹脂層，例如藉由用作對於上述高介電性薄片或含有其之積層構造體之一個面之支持層或者對於其兩個面之挾持層，於物理方面對含有高介電性薄片之積層體實施整體增強，將積層體其自身用作電子裝置用構件時，能夠改善操作作業性。
作為用於熱塑性樹脂層之基材，可列舉聚醯亞胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、尼龍、環烯烴聚合物以及聚甲基丙烯酸甲酯。尤其是積層體整體要求耐熱性時，較佳為聚醯亞胺、聚醚酮醚、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶聚芳酯、聚醯胺醯亞胺以及聚醚碸等耐熱性合成樹脂之薄膜。另一方面，積層體用於顯示設備等要求可識別性之設備時，較佳為透明基材，具體而言聚丙烯、聚苯乙烯、聚偏氯乙烯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、PEN等透明材料。
熱塑性樹脂層較佳為薄膜狀或片狀。其厚度並無特別限制，通常為5至300µm左右。並且，為了改善積層體之該熱塑性樹脂層與其他功能層之黏著性，亦可使用經過底漆處理、電暈處理、蝕刻處理以及電漿處理之熱塑性樹脂薄膜或熱塑性樹脂薄片。此外，該熱塑性樹脂上亦可實施表面處理例如防劃傷、防污垢、防附著指紋、防眩、防反射以及防靜電等處理等或形成保護層。 [其他功能層]
本發明之積層體除了上述各層以外，亦可具有其他功能層，只要不損害本發明之技術性固化，則該等功能層之厚度及種類並無限制。具體而言，作為其他功能層，可列舉保護層、非聚矽氧系之黏合層、反射層等光學功能層，該等層可根據所需設置在各層間（即中間層）或外層。 [積層體中各層之配置]
本發明之積層體中，上述各層之配置可為任意，可相應積層體所要求之作為電子裝置用構件之耐久性及強度、操作作業性進行設計。另一方面，將上述高介電性薄片用作電氣、電子零件、換能器或顯示裝置之介電層且藉由將該積層體整體壓接至設備上進行配置，或者考慮到用作旨在改善與構成積層體之其他功能性層之層間之黏著性的中間層之觀點，較佳為採用於至少2個(L2)壓感黏合層之間夾持(L1)單層或多層含有具有介電性官能基之聚合物固化物之高介電性薄片或含有其之積層構造體之構造。
此外，本發明之積層體較佳為(L1)單層或多層含有具有介電性官能基之聚合物固化物之高介電性薄片之至少一個面上具有選自(L3)電極層以及(L4)非聚矽氧系熱塑性樹脂層中之1種以上之層，從高介電性薄片來看，該等功能層之更外側之層還可具有選自(L2)壓感黏合層、(L3)電極層以及(L4)非聚矽氧系熱塑性樹脂層之層。
同樣地，本發明之積層體至少具有(L1)單層或多層含有具有介電性官能基之聚合物固化物之高介電性薄片，可以是(L2)壓感黏合層之至少一個面上具有選自(L3)電極層以及(L4)非聚矽氧系熱塑性樹脂層之1種以上之層者。
再者，本發明之積層體中，同一分類之功能層可以是單層亦可以是多層，如高介電性薄片之說明所述，可以是單獨之薄片亦可以是複合薄片。例如，(L4)非聚矽氧系熱塑性樹脂層中，可以是單獨之合成樹脂薄片，亦可以是貼合有不同之2種合成樹脂薄片之複合薄片，皆包含於本發明之範圍中。
用作電子裝置用構件時，作為此種積層體之構造，可列舉如下組合。再者，以下組合僅為例示，當然並非限定於此，可以並非如局部例示之具有對稱性之積層體。並且，例示中各功能層之例示如下所示，「/」表示積層體之積層方向（一般與各功能層之表面垂直之厚度方向）為各層對向之意。 (L1) 單層或多層含有具有介電性官能基之聚合物固化物之高介電性薄片：(EAP) (L2) 壓感黏合層：(PSA) (L3) 電極層：(EL) (L4) 非聚矽氧系熱塑性樹脂層：(PF)
例1：PSA/EAP/PSA 例2：PSA/EL/EAP/EL/PSA 例3：PSA/PF/EAP/PF/PSA 例4：PSA/EL/PF/EAP/PF/EL/PSA 例5：PSA/PF/EL/EAP/EL/PF/PSA 例6：PF/PSA/EL/EAP/EL/PSA/PF 例7：EL/PSA/EAP/PSA/EL 例8：PF/PSA/EL/EAP/PF/PSA/EL 例9：EL/PSA/EAP/EL 例10：EL/PSA/EAP/EL/PSA 例11：PF/PSA/EAP/PF 例12：PF/PSA/EAP/PF/PSA 例13：EL/PSA/PF/EAP/PF/PSA/EL 例14：PSA/EL/PF/EAP/PF/EL/PF 再者，關於例7、例13等之PSA上形成有電極層之積層體，亦可以在PSA上含有下述間隔件之剝離性積層體之狀態下出貨，然後剝離間隔件，於PSA上設置電極層。再者，將觸摸面板等安裝至積層型顯示裝置上時，亦可透過PSA層接合玻璃基板等之顯示面、ITO等之透明電極基板以及顯示模塊。 [剝離性積層體]
本發明之積層體亦可係還含有(L5)間隔件之剝離性之積層體，該(L5)間隔件具備與(L2)壓感黏合層對向之剝離面。含有本發明之介電性薄片之積層構件要求配置至設備內時可單獨操作構件。藉由使用具有與壓感黏合層對向之剝離面之間隔件，能夠容易地從構成積層體之間隔件上分離出含有本發明之介電性薄片之積層構造後進行使用，並且能夠使用分離間隔件時露出之壓感黏合層將該積層構造壓接並固定至設備上。此種積層體具有具備與壓感黏合層對向之剝離面之(L5)間隔件，並且還可任意具備其他(L5)間隔件，可例示以下積層體之構成。另外，於以下示例中，「/」係指積層體之積層方向（一般為與各功能層之表面垂直之厚度方向）上各層對向之意。此外，間隔件中基材與剝離層可為一體或同一層（材質或設置物理性凹凸以便具有剝離性之基材）。 例1：間隔件/剝離面/(L2)壓感黏合層/(L1)介電性薄片或含有其之積層構造 例2：間隔件/剝離面/(L2)壓感黏合層/(L1)介電性薄片或含有其之積層構造/(L2)壓感黏合層/剝離面/間隔件 尤其如例2所示，具有以兩個剝離面夾住含有本發明之介電性薄片之積層構造的構成時，能夠以使用間隔件保護之狀態運輸含有本發明之介電性薄片之積層體（包含出口至國外），並且於所需之時機及場所，從積層體之兩個面上分離出具有剝離面之間隔件，並使用壓感黏合層將含有本發明之介電性薄片之積層體配置或積層至所需之設備上。
此外，根據所需，於將含有本發明之介電性薄片之積層體整體夾持於間隔件間之狀態下利用輥軋壓等實施軋壓加工後，藉由加熱等使平坦化後之各功能層或者固化後形成(L1)介電性薄片或(L2)壓感黏合層之固化性組合物進行固化，能夠獲得含有本發明之介電性薄片之積層體。
上述間隔件之基材並無特別限制，可例示板紙、瓦楞紙、白土塗佈紙、聚烯烴層壓紙、尤其是聚乙烯層壓紙、合成樹脂薄片/板、天然纖維布、合成纖維布、人工皮革布以及金屬箔。尤佳為合成樹脂薄膜/薄片，作為合成樹脂，可例示聚醯亞胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、環聚烯烴以及尼龍。基材較佳為薄片狀或薄板狀。其厚度並無特別限制，可根據用途設計為期望之厚度。另外，如後所述，亦可為上述基材自身作為剝離層發揮功能之材質或於基材表面以物理方式形成微細凹凸以便具有剝離性之結構。
剝離面亦被稱為剝離襯墊、脫模層或剝離塗層，較佳為具有有機聚矽氧系剝離劑、氟類剝離劑、醇酸類剝離劑或氟聚矽氧類剝離劑等之剝離塗佈性能的剝離層，亦可於基材表面以物理方式形成微細凹凸，或為不易與上述壓感黏合層發生附著之基材自身。 [積層體之用途]
含有本發明之介電性薄片之積層體可單獨用作薄膜電容器等之介電層，尤其適用於電氣、電子零件、換能器或顯示裝置中使用之電子裝置用構件。具體而言，本發明之積層體可用作電子材料、顯示裝置用構件或者換能器用構件（包含傳感器、揚聲器、致動器以及發生器用），尤其是整體透明之積層體適用作顯示面板或者顯示器用之構件，於藉由使用指尖等接觸畫面來操作設備、尤其是電子機器之所謂觸摸面板用途以及各種換能器用途，特別有用。 [電子設備之製造方法]
含有本發明之介電性薄片之積層體能夠用作電子裝置用構件，具體而言，能夠提供具有將該積層體配置在設備內之製程之電氣、電子零件、換能器或顯示裝置之製造方法。
同樣地，關於具有間隔件之剝離性積層體，能夠提供具有(I)自上述剝離性積層體上去除(L5)間隔件之製程，以及 (II)將外層具有上述製程(I)中獲得之壓感黏合層之積層體配置至設備內之製程 的電氣、電子零件、換能器或顯示裝置之製造方法。
上述積層體可單獨配置於同一設備內，亦可將多個相同或不同之積層體配置於同一設備內。將多個積層體配置於同一設備內時，可配置於設備上平面/水平或大致水平方向之不同功能部位，亦可為確保積層體之厚度，將多個上述積層體重疊配置於與功能層之表面垂直之方向上。尤其是後者之積層方法於要求較大靜電容量之換能器設備中為有用之配置方法。此外，根據設備之種類及介電層之配置，亦可以採用插入式（插槽方式）將本積層體配置至設置在與設備表面水平之方向上的構件之配置部位。 產業上之可利用性
作為含有本發明之介電性薄片之積層體之用途，除上述公開內容以外並無特別限制，可用於傳感器、揚聲器、致動器、以及發生器等各種換能器、電視接收機、計算機用顯示器、便攜式資訊終端用顯示器、監視用顯示器、錄影機、數位相機、行動電話、便攜式資訊終端、汽車等儀錶盤用顯示器、各種設備/裝置/機器之儀錶盤用顯示器、自動售票機、自動存取款機等用來顯示文字、符號、畫像之各種平板顯示器(FPD)。作為裝置，可應用於CRT顯示器、液晶顯示器、電漿顯示器、有機EL顯示器、無機EL顯示器、LED顯示器、表面電解顯示器(SED)、場致發射型顯示器(FED)等顯示裝置或使用該等之觸摸面板。 實施例
以下，列舉說明形成本發明之構成及各功能層之原料等之例，但本發明並不限定於此。 [形成介電性薄片之固化性有機聚矽氧烷組合物之原料成分] • 成分(a1)：兩末端由乙烯基二甲基甲矽烷氧基封端、3,3,3-三氟丙基甲基矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物（3,3,3-三氟丙基甲基矽氧烷單元：182、二甲基矽氧烷單元：46、氟烷基之含量：39莫耳%）。25度時利用E型黏度計測定出之黏度約為10,000mPa･s。 • 成分(a2)：兩末端由乙烯基二甲基甲矽烷氧基封端、3,3,3-三氟丙基甲基-二甲基矽氧烷共聚物（矽氧烷聚合度：273、3,3,3-三氟丙基甲基矽氧烷單元：216、二甲基矽氧烷單元：57、氟烷基之含量：40莫耳%）。25度時利用E型黏度計測定出之黏度約為17,500mPa･s。 • 成分(B1)：由二甲基氫甲矽烷氧基單元與具有3,3,3-三氟丙基之T單元構成之MH 1.3 TF3Pr (Mw＝1.11×103 )。再者，成分(B1)之重量平均分子量係溶劑中使用四氫呋喃(THF)，並利用GPC（凝膠滲透色譜儀）測定出的經聚苯乙烯換算之重量平均分子量。 • 成分(C1)：鉑-兩末端由二甲基乙烯基甲矽烷氧基封端、3,3,3-三氟丙基甲基矽氧烷絡合物（矽氧烷聚合度：3、鉑濃度約為0.5重量%）。 ＜氫化矽烷化反應抑制劑＞ • 成分(D1)：3-甲基-1-丁炔-3-醇
採用以下方法，測定組成例1或組成例2所涉及之介電性薄片之介電常數以及動態黏彈性（＝剪切儲能彈性模數）。 ＜介電常數之測定＞ 使用Wayne Kerr公司製LCR6530P，測定介電常數。測定時，使用於基材薄膜PET上固化成厚度約為1.5至2.0mm之薄膜狀之試樣。 ＜動態黏彈性測定＞ 動態黏彈性測定時，使用了Anton Paar公司製MCR302。製作厚度約為1.5mm、直徑為8mm之圓盤狀試樣，使用平行板法，自-80℃開始以每分鐘3度之速度昇溫至150℃，進行測定。此時，於頻率1 Hz、應變0.2%之條件下，使用23℃時之剪切儲能彈性模數。 [組成例1：形成介電性薄片之固化性有機聚矽氧烷組合物1]
製作含有所述成分(a1) 99.08質量份、成分(B1) 0.77質量份、成分(C1) 0.07質量份以及成分(D1) 0.08質量份之固化性有機聚矽氧烷組合物。該組合物中每1莫耳乙烯基之矽原子鍵合氫原子(Si-H)約為0.7莫耳之量。藉由將該組合物塗佈成薄膜狀，於80℃下加熱15分鐘後，再於150℃下加熱15分鐘使其固化，製成凝膠狀之介電性薄片（有機聚矽氧烷固化物）。
藉由上述方法測定之該介電性薄片之剪切儲能彈性模數為4.2 × 103 Pa。再者，於室溫、頻率1kHz時，該介電性薄片之介電常數之值為6。 [組成例2：形成介電性薄片之固化性有機聚矽氧烷組合物2]
製作含有所述成分(a2) 99.37質量份、成分(B1) 0.56質量份以及成分(C1) 0.08質量份之固化性有機聚矽氧烷組合物。該組合物中每1莫耳乙烯基之矽原子鍵合氫原子(Si-H)約為0.6莫耳之量。藉由將該組合物塗佈成薄膜狀，於110℃下加熱10分鐘使其固化，製成凝膠狀之介電性薄片（有機聚矽氧烷固化物）。
藉由上述方法測定之該介電性薄片之剪切儲能彈性模數為1.6×104 Pa。再者，於室溫、頻率1kHz時，該固化物之介電常數之值為6。 [成分A1至A10：含有3,3,3-三氟丙基之MTQ樹脂]
表1中顯示了組成例3至19中使用之含有3,3,3-三氟丙基之MTQ型矽樹脂之矽氧烷單元之構成（(CH3 )3 SiO1/2 單元：M單元、Trifluoropropyl-SiO3/2 單元：TTfp 單元、以及SiO4/2 單元：Q單元）之構成比例、重量平均分子量以及三氟丙基（＝氟烷基）之含量。 〔表1〕
Figure 107132614-A0304-0001
 [介電性薄片，可作為透明之聚矽氧壓感黏合劑層（OCA層）發揮功能之固化性有機聚矽氧烷組合物之原料成分]
除了上述成分A1至A10以外，作為介電性薄片且可形成透明之聚矽氧壓感黏合劑層（OCA層）之固化性有機聚矽氧烷組合物之原料成分，使用有以下成分。 成分(a3)：兩末端由乙烯基二甲基甲矽烷氧基封端、3,3,3-三氟丙基甲基矽氧烷聚合物（矽氧烷聚合度：250、氟烷基之含量：49莫耳%） 成分(a4)：兩末端由乙烯基二甲基甲矽烷氧基封鏈、3,3,3-三氟丙基甲基二甲基矽氧烷共聚物（矽氧烷聚合度：390、氟烷基之含量：20莫耳%） 成分(B2)：MH 1.7 Q (Mw＝1.00×103 ) 成分(B3)：MH DTfp 13 MH （矽原子鍵合氫原子0.092重量%） 式中，MH 表示(CH3 )2 (H)SiO1/2 基，DTfp 表示（3,3,3-三氟丙基）甲基SiO2/2 基，Q表示SiO4/2 基。 成分(C2)：鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物（鉑濃度約為0.6重量%） 成分(D2)：1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷 成分(E)：1,3-雙（三氟甲基）苯 [組成例3：形成介電性薄片之固化性有機聚矽氧烷組合物3]
藉由於玻璃瓶中混合成分(A1)（其中(E)1,3-雙（三氟甲基）苯之70質量%溶液58.49質量份）40.94質量份、成分(E)17.54質量份、成分(a3)40.88質量份、成分(B1)0.53質量份、成分(C2)0.06質量份以及成分(D2)0.06質量份，製成組成例3之固化性有機聚矽氧烷組合物。 [組成例4至19：固化性有機聚矽氧烷組合物4至19]
與組成例3同樣地，按照下表2以及表3所示之成分以及組成，製成組成例4至19之固化性有機聚矽氧烷組合物。
按照以下方法，測定組成例3至19所涉及之有機聚矽氧烷固化物（＝具有介電性之聚矽氧壓感黏合劑層）之介電常數、動態黏彈性（＝剪切儲能彈性模數）、透光率（＝透明性）以及黏著力。其結果示於表2及表3。即，組成例3至19所涉及之有機聚矽氧烷固化物能夠用作本發明之介電性薄片，並且其係可作為透明之聚矽氧壓感黏合劑層發揮功能之成分。 ＜介電常數之測定＞ 使用Wayne Kerr公司製LCR6530P，測定組成例3至19所涉及之有機聚矽氧烷固化物之介電常數。測定時，使用於室溫下放置一晚，然後於150℃下固化15分鐘而成之約1.0mm之薄膜狀試樣。 ＜動態黏彈性測定＞ 使用Anton Paar公司製MCR301測定組成例3、6、8、10至14、18以及19所涉及之有機聚矽氧烷固化物之動態黏彈性。將各組成例之固化性有機聚矽氧烷組合物於室溫下放置一晚，然後使其於150℃下固化15分鐘。然後，製作厚度約1mm、直徑8mm之圓盤狀試樣，並使用平行板法，於應變0.1%以及頻率1Hz下自-60℃起以每分鐘3℃之速度昇溫至150℃，實施測定。 ＜透光率之測定＞ 使用Konica Minolta公司製Spectrophotometer CM-5，測定組成例3至19所涉及之有機聚矽氧烷固化物之總透光率。 將各組成例之固化性有機聚矽氧烷組合物塗佈至聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET、厚度50µm）上，使固化後之厚度約為300µm。將其於室溫下放置一晚，然後於150℃下使其固化15分鐘，將所獲得之薄膜狀試樣用於測定。上述組成例所涉及之有機聚矽氧烷固化物之總透光率為89%（共通），考慮到所使用之PET薄膜之總透光率，藉由組成例3至19獲得之有機聚矽氧烷固化物於需要透明性時可充分使用。 ＜黏著力之測定＞ 關於組成例3至19所涉及之有機聚矽氧烷固化物，使用自動塗佈機（TESTER產業公司製、PI-1210）塗佈各組成例之固化性有機聚矽氧烷組合物，使固化於PET基材（厚度50µm）上後之厚度約為100µm。於70℃下放置約60分鐘，然後於150℃下使其固化15分鐘。使PET基材（厚度50µm）貼合至所獲得之固化物薄膜上，製成試驗片。於23℃、濕度50%之環境下，以速度300mm/min、180°剝離測定其剝離力（Orientec公司製、RTC-1210）。
〔表2〕
Figure 107132614-A0304-0002
 〔表3〕
Figure 107132614-A0304-0003
 [調製例1：形成於間隔件上之聚矽氧系壓感黏合劑薄片]
將聚矽氧壓感黏合劑組合物SD4580 FC（Dow Corning Toray株式會社製）塗佈至具備剝離層之PET薄膜（間隔件）上，使其厚度為50 µm，並於120℃、5分鐘之條件下使其加熱固化，獲得於具備剝離層之PET薄膜（間隔件）上形成有聚矽氧系壓感黏合劑薄片之積層體。再者，以下實施例可使用上述SD4580 FC以外之壓感黏合劑組合物，亦可使用PET薄膜以外之間隔件基材。 [實施例1：製作具備由間隔件/剝離面/(L2)聚矽氧系壓感黏合層/(L1)介電性薄片構成之構造之積層體]
於由選自組成例1或2之一種有機聚矽氧烷固化物構成之凝膠狀高介電性薄片上，貼合並壓接調整例1中製成之於間隔件上具備聚矽氧系壓感黏合劑薄片之積層體，使聚矽氧系壓感黏合劑薄片面與高介電性薄片對向。然後，同樣地將調整例1中製成之間隔件上具備聚矽氧系壓感黏合劑薄片之積層體貼合並壓接至高介電性薄片之相反面。從而，能夠製成單層高介電性薄片之兩面對稱地積層有聚矽氧系壓感黏合層以及間隔件之積層體。 [實施例2：製作具備由間隔件/剝離面/(L2)聚矽氧系壓感黏合層/(L4)非聚矽氧系熱塑性樹脂層/(L1)介電性薄片構成之構造之積層體]
於由選自組成例1或2之一種有機聚矽氧烷固化物構成之凝膠狀高介電性薄片上，貼合並壓接PET薄膜，使其與高介電性薄片對向。並且，於該PET薄膜上貼合並壓接調整例1中製成之於間隔件上具備聚矽氧系壓感黏合劑薄片之積層體，使聚矽氧系壓感黏合劑薄片面與PET薄膜對向。以同樣之方法，再製成一個於高介電性薄片上積層有PET薄膜、聚矽氧系壓感黏合劑薄片以及間隔件之積層體。
使上述2組積層體之高介電性薄片面對向，進行貼合並壓接。從而，能夠製成於2層高介電性薄片之兩面上對稱地積層有PET薄膜、聚矽氧系壓感黏合層以及間隔件之積層體。 [實施例3：製作具備由間隔件/剝離面/(L2)聚矽氧系壓感黏合層/(L4)非聚矽氧系熱塑性樹脂層/(L1)介電性薄片構成之構造之積層體]
藉由於2片PET薄膜間使選自組成例1或2之一種固化性有機聚矽氧烷組合物固化，製成夾於PET薄膜間之凝膠狀高介電性薄片。接著，於各PET薄膜上貼合並壓接調整例1中製成之於間隔件上具備聚矽氧系壓感黏合劑薄片之積層體，使聚矽氧系壓感黏合劑薄片面與PET薄膜對向。從而，能夠製成於單層高介電性薄片之兩面上對稱地積層有PET薄膜、聚矽氧系壓感黏合層以及間隔件之積層體。 [調製例2：製作形成於間隔件上之透明之聚矽氧系壓感黏合劑薄片]
塗佈選自組成例3至19之一種固化性有機聚矽氧烷組合物，使固化於具備剝離層之PET薄膜（間隔件）上後之厚度約為100 µm。藉由於70℃下放置約60分鐘，然後於150℃下使其固化15分鐘，獲得於具備剝離層之PET薄膜（間隔件）上形成有含有介電性官能基之透明中聚矽氧系壓感黏合劑薄片的積層體。 [實施例4：製作具備由間隔件/剝離面/(L2)聚矽氧系壓感黏合層/(L4)非聚矽氧系熱塑性樹脂層/(L1)介電性薄片構成之構造之積層體]
藉由於2片PET薄膜間使選自組成例1或2之一種固化性有機聚矽氧烷組合物固化，製成夾於PET薄膜間之凝膠狀高介電性薄片。接著，於各PET薄膜上貼合並壓接調整例2中製成之於間隔件上具備含有介電性官能基且透明之聚矽氧系壓感黏合劑薄片之積層體，使聚矽氧系壓感黏合劑薄片面與PET薄膜對向。從而，能夠製成於單層高介電性薄片之兩面上對稱地積層有PET薄膜、含有介電性官能基且透明之聚矽氧系壓感黏合層以及間隔件之積層體。 [實施例5]
除了將實施例1中由選自組成例1或2之一種有機聚矽氧烷固化物構成之凝膠狀高介電性薄片替換為由選自組成例3至19之一種有機聚矽氧烷固化物構成之高介電性薄片以外，能夠與實施例1同樣地製成於單層高介電性薄片之兩面對稱地積層有聚矽氧系壓感黏合層以及間隔件之積層體。再者，該高介電性薄片係透明且同時具有作為聚矽氧系黏合層之功能之層。 [實施例6]
除了將實施例2中由選自組成例1或2之一種有機聚矽氧烷固化物構成之凝膠狀高介電性薄片替換為由選自組成例3至19之一種有機聚矽氧烷固化物構成之高介電性薄片以外，能夠與實施例2同樣地製成於2層高介電性薄片之兩面對稱地積層有PET薄膜、聚矽氧系壓感黏合層以及間隔件之積層體。再者，該高介電性薄片係透明且同時具有作為聚矽氧系黏合層之功能之層。 [實施例7]
將實施例3中製成之積層體之一個面之剝離層剝離，露出壓感黏合層。接著，藉由於一個面上貼合具有ITO導電層（電極層）之PET薄膜，使該ITO導電層與所述實施例3所涉及之積層體之壓感黏合層對向，形成具有ITO導電層與壓感黏合層黏著之構造的積層體。並且，將該積層體之一個面之剝離面（＝實施例3之積層體之兩個剝離面中之一個面，相當於與之前剝離之面不同之面）剝離後，露出壓感黏合面，與之前之貼合同樣地，於一個面上貼合具有ITO導電層（電極層）之PET薄膜，使該ITO導電層與所述壓感黏合層對向，製成具備以下構成之積層體。 積層體之構成：PET薄膜/ITO導電層/壓感黏合層/PET薄膜/介電性矽層/PET薄膜/壓感黏合層/ITO導電層/PET薄膜 備註：上述構成中，「壓感黏合層/PET薄膜/介電性矽層/PET薄膜/壓感黏合層」之構造相當於去除實施例3之積層體之兩面之剝離層（間隔件）之構造。 [實施例8]
藉由於2片PET薄膜間使選自組成例1或2之一種固化性有機聚矽氧烷組合物固化，製成夾於PET薄膜間之凝膠狀高介電性薄片。藉由於該PET薄膜之一個面上絲網印刷導電銀膠，並使其加熱固化，製成於PET薄膜上具備導電銀膜（電極層）之積層體（以下稱為「含有高介電性薄片之積層體」）。並且，與上述積層體分開，於PET薄膜上絲網印刷導電銀膠，製成形成有半固化狀態之導電銀膜（電極層）之帶電極層之PET薄膜（以下稱為「半固化狀態之帶電極層之PET薄膜」）。 最後使半固化狀態之帶電極層之PET薄膜之導電銀膜對向，貼合至含有高介電性薄片之積層體之不具有電極層之PET薄膜面上，並使導電銀膜完全固化，從而使兩面黏合，製成具備以下構成之積層體。該積層體於其兩面上還配置有壓感黏合層，可用作本發明之實施例（參照應用例2之測定）。 構成：PET薄膜/電極層/PET薄膜/高介電性矽層/PET薄膜/電極層 [應用例1]
實施例7中記載之積層體之構成中，使用凝膠狀高介電性矽薄片（厚度為150 µm）、PET薄膜（厚度為50 µm）、聚矽氧系壓感黏合劑（厚度為50 µm）以及帶ITO導電膜之PET薄膜（厚度為135 µm），製成面積為5 cm×5 cm之積層體。此外，ITO導電膜將1 cm×1 cm之正方形形成3×3矩陣圖案，自各列拉出引線。上下引線交叉90度，使電極重疊配置。圖5顯示電極層（ITO導電膜）之矩陣圖案。 [測定例1]
將LCR測試儀U1732C（KEYSIGHT公司製）連接至應用例1中獲得之積層體之上下中間之引線上，並將其他引線連接至裝置之防護件上。於積層體一個面上貼附聚矽氧系壓感黏合層（厚度為50 µm）以及厚度為0.2 mm之玻璃，從其上對準中心之電極分別放置重量不同之秤砣約30秒鐘，測定靜電容量。表4顯示所施加之負荷與靜電容量之變化率。 [應用例2]
於實施例8記載之積層體之構成中，使用由凝膠狀高介電性矽薄片（厚度為150 µm）、PET薄膜（厚度為50 µm）、導電銀膜（厚度為35 µm）構成之電極層以及形成有半固化狀態之導電銀膜（厚度為35 µm、固化時）之PET薄膜（厚度為75 µm），製成面積為5 cm×5 cm之積層體。藉由於夾有凝膠狀高介電性薄片之一個面之PET薄膜上絲網印刷導電銀膠（味之素Fine Techno公司製），於100℃下使其加熱固化1小時，製成導電銀膜。另一方面，藉由於厚度為75 µm之PET薄膜上絲網印刷導電銀膠（味之素Fine Techno公司製），製成形成有半固化狀態之導電銀膜（厚度為35 µm、固化時）之PET薄膜。再者，將該等貼合後，將該半固化狀態之導電銀膜加熱固化，使兩面黏合。 本積層體中，與應用例1同樣，導電銀膜將1 cm×1 cm之正方形形成3×3矩陣圖案，並從各列拉出引線。上下引線交叉90度，使電極重疊配置。圖7顯示本積層體之斷面圖（側面圖）。此外，圖6顯示本積層體之頂視圖。再者，如下一項「測定例2」中所示，該積層體使用時還設有壓感黏合層。 [測定例2]
將LCR測試儀U1732C（KEYSIGHT公司製）連接至應用例2中獲得之積層體之上下中間之引線上，並將其他引線連接至裝置之防護件上。與調整例1同樣地，於積層體導電銀膜面上貼附聚矽氧系壓感黏合層（厚度為50 µm）以及厚度為0.2 mm之玻璃，從其上對準中心之電極分別放置重量不同之秤砣約30秒鐘，測定靜電容量。表4顯示所施加之負荷與靜電容量之變化率。
藉由使用本發明之積層體，使其與表4之結果不同，可以看出靜電容量會以與負荷對應之形式線形變化。例如假設用做傳感器。藉由於電極中使用ITO等，可製成光學透明之傳感器。
〔表4〕
Figure 107132614-A0304-0004
圖1之積層體具有於高介電性薄片之兩面設置電極層，且其兩側設有聚矽氧系壓感黏合層之構造。 圖2之積層體具有於高介電性薄片之兩面設置PET薄膜，且其兩側設有聚矽氧系壓感黏合層之構造。 圖3之積層體於圖1之積層體之聚矽氧系壓感黏合層之外側具有具備與聚矽氧系壓感黏合層對向之剝離面之間隔件。 圖4之積層體之構造為，於高介電性薄片之兩面設有PET薄膜，於其兩側設有壓感黏合層，並且具備具有電極層之PET薄膜。 圖5係於PET薄膜上將1 cm×1 cm之正方形形成3×3矩陣圖案之電極之頂視圖。 圖6係將圖5之電極上下錯開90度，並且於含有電極層以及PET薄膜之積層體(3+4)間配置有高介電性薄片、PET薄膜之積層體頂視圖。 圖7之積層體係圖6之積層體之斷面圖。
1‧‧‧單層或多層含有具有介電性官能基之聚合物固化物之高介電性薄片：(EAP)2‧‧‧聚矽氧系壓感黏合層：(PSA)3‧‧‧電極層：(EL)3a‧‧‧電極13b‧‧‧電極23c‧‧‧電極34‧‧‧聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜5‧‧‧具備與積層面2對向之剝離面之間隔件
圖1表示本發明之一實施形態之積層體之概略圖。 圖2表示本發明之一實施形態之積層體之概略圖。 圖3表示本發明之一實施形態之積層體之概略圖。 圖4表示本發明之一實施形態之積層體之概略圖。 圖5表示於PET薄膜(4)上積層有3個電極層(3a、3b、3c)之含電極層之積層體(3+4)之頂視圖。 圖6表示將一對圖5之含電極層之積層體(3+4)以相互錯開90度之角度配置，且藉由該一對含電極層之積層體(3+4)從上下挾持含有高介電性薄片(1)以及PET薄膜(4)之積層體(1+4)之積層體之頂視圖。 圖7表示將一對圖5之含電極層之積層體(3+4)以相互錯開90度之角度配置，且藉由該一對含電極層之積層體(3+4)從上下挾持含有高介電性薄片(1)以及PET薄膜(4)之積層體(1+4)之積層體之側視圖。
1‧‧‧單層或多層含有具有介電性官能基之聚合物固化物之高介電性薄片：(EAP)
2‧‧‧聚矽氧系壓感黏合層：(PSA)
3‧‧‧電極層：(EL)
5‧‧‧具備與積層面2對向之剝離面之間隔件

Claims (11)

  1. 一種積層體，其含有：(L1)單層或多層含有具有介電性官能基之聚合物固化物之高介電性薄片或者含有其之積層構造體，夾有(L1)單層或多層含有具有介電性官能基之聚合物固化物之高介電性薄片或者含有其之積層構造體的至少2個(L2)壓感黏合層，及配置於(L1)單層或多層含有具有介電性官能基之聚合物固化物之高介電性薄片或者含有其之積層構造體的兩面之(L3)2個電極層或者(L4)2個非聚矽氧系熱塑性樹脂層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之積層體，其中，含有具有介電性官能基之聚合物固化物之高介電性薄片以及壓感黏合層實質上為透明。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之積層體，其中，具有介電性官能基之聚合物固化物係含氟烷基之有機聚矽氧烷固化物。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之積層體，其中，具有介電性官能基之聚合物固化物係23℃時之剪切儲能彈性模數為103至105Pa之範圍內之含氟烷基之有機聚矽氧烷固化物。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之積層體，其中，具有介電性官能基之聚合物固化物係使至少含有矽原子上之所有取代基之10莫耳%以上為以(CpF2p+1)-R-(R為碳原子數1至10之伸烷基(alkylene)，p為1至8之範圍內之數)表示之氟烷基的含氟烷基之有機聚矽氧烷的固化性有機聚矽氧烷組合物固化而成之含氟烷基之有機聚矽氧烷固化物。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之積層體，其中，有機聚矽氧烷所含有之氟烷基為三氟丙基。
  7. 如申請專利範圍第1或6項所述之積層體，其中，(L2)壓感黏合層 係由含有(A)分子中具有數量平均超過1個之固化反應性官能基之直鏈狀或支鏈狀有機聚矽氧烷、(B)有機聚矽氧烷樹脂、以及(C)固化劑之固化性矽組合物之固化物構成的聚矽氧系壓感黏合層。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之積層體，其還含有具備與(L2)壓感黏合層對向之剝離面之(L5)間隔件。
  9. 一種電氣、電子零件，其含有申請專利範圍第1至8項中任一項所述之積層體。
  10. 一種電氣、電子零件之製造方法，其具有將申請專利範圍第1至8項中任一項所述之積層體配置至設備內之製程。
  11. 一種電氣、電子零件之製造方法，其具有：(I)從申請專利範圍第8項所述之積層體上去除(L5)間隔件之製程、以及(II)將外層具有上述製程(I)中獲得之壓感黏合層之積層體配置至設備內之製程。
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