JP2016035507A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2016035507A5
JP2016035507A5 JP2014158102A JP2014158102A JP2016035507A5 JP 2016035507 A5 JP2016035507 A5 JP 2016035507A5 JP 2014158102 A JP2014158102 A JP 2014158102A JP 2014158102 A JP2014158102 A JP 2014158102A JP 2016035507 A5 JP2016035507 A5 JP 2016035507A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cell
mother board
carrier tape
display cell
motherboard
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014158102A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016035507A (ja
JP5954549B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2014158102A external-priority patent/JP5954549B2/ja
Priority to JP2014158102A priority Critical patent/JP5954549B2/ja
Priority to TW104117645A priority patent/TWI632099B/zh
Priority to KR1020150094173A priority patent/KR102374333B1/ko
Priority to CN201510390892.5A priority patent/CN105321862B/zh
Priority to PCT/JP2015/071835 priority patent/WO2016017807A1/ja
Publication of JP2016035507A publication Critical patent/JP2016035507A/ja
Publication of JP2016035507A5 publication Critical patent/JP2016035507A5/ja
Publication of JP5954549B2 publication Critical patent/JP5954549B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (8)

  1. 樹脂基材と該樹脂基材上に形成された可撓性薄膜構造の少なくとも1つの表示セルとからなるセルマザーボードが耐熱性マザー基板上に支持されたマザーボード構造体を、前記表示セルが上向きになる状態で送り方向に送る段階と、
    該送り方向に送られる前記マザーボード構造体の前記表示セルに、粘着面を有し前記送り方向に延びるキャリアテープを接触させて該キャリアテープにより前記マザーボード構造体を上面から支持し、前記マザーボード構造体を該送り方向に送る段階と、
    前記キャリアテープにより支持され、前記送り方向に送られる前記マザーボード構造体から前記耐熱性マザー基板を剥離する段階と、
    前記耐熱性マザー基板が剥離された前記セルマザーボードを前記送り方向に送りながら、その下面に下面貼付けフィルムを貼り合わせ、該キャリアテープ及び下面貼付けフィルムの一方又は両方を前記送り方向に移動させることによって前記セルマザーボードが該キャリアテープ及び該下面貼付けフィルムに一方又は両方により支持されて前記送り方向に送られるようにする段階と、
    下面に下面貼付けフィルムが貼り合わされた前記セルマザーボードの上面から前記キャリアテープを剥がす段階と、
    を含むことを特徴とする可撓性薄膜構造の表示セルを取り扱う方法。
  2. 請求項1に記載した方法であって、前記セルマザーボードは、少なくとも前記送り方向に平行な縦方向の列に配置された複数の表示セルを含み、前記キャリアテープが剥がされた前記セルマザーボードを前記下面貼付けフィルムとともに個々の表示セルごとに切断する切断段階を含むことを特徴とする方法。
  3. 請求項1又は請求項2に記載した方法であって、前記耐熱性マザー基板が剥離された前記セルマザーボードは、ロールに巻きとられ、該ロールから前記セルマザーボードを繰り出して、前記下面貼付けフィルムの貼り合せ段階が行われることを特徴とする方法。
  4. 請求項1〜請求項3までのいずれか1項に記載の方法であって、前記表示セルは、有機EL表示セルであることを特徴とする方法。
  5. 可撓性薄膜構造の少なくとも1つの表示セルを有するセルマザーボードを取り扱う方法であって、
    樹脂基材と該樹脂基材上に形成された可撓性薄膜構造の少なくとも1つの表示セルとからなるセルマザーボードが耐熱性マザー基板上に支持されたマザーボード構造体を、前記表示セルが上向きになる状態で送り方向に送る段階と、
    該送り方向に送られる前記マザーボード構造体の前記表示セルに、粘着面を有し前記送り方向に延びるキャリアテープを接触させて前記マザーボード構造体を該キャリアテープにより上面から支持し、前記キャリアテープを前記送り方向に移動させることによって、前記マザーボード構造体を該送り方向に送る段階と、
    前記キャリアテープにより支持され、前記送り方向に送られる前記マザーボード構造体から前記耐熱性マザー基板を剥離する段階と、
    を含むことを特徴とする方法。
  6. 請求項5に記載した方法であって、前記耐熱性マザー基板が剥離された前記マザーボード構造体を前記キャリアテープとともにロールに巻く段階をさらに含むことを特徴とする方法。
  7. 請求項6に記載した方法であって、前記マザーボード構造体を前記キャリアテープとともにロールに巻く段階の前に、前記キャリアテープにより前記マザーボード構造体を前記送り方向に送りながら、前記耐熱性マザー基板が剥離された前記マザーボード構造体の面に粘着剤層を形成する段階を含むことを特徴とする方法。
  8. 樹脂基材と、該樹脂基材上に形成された可撓性薄膜構造の少なくとも1つの光学表示セルとからなるセルマザーボードが耐熱性マザー基板上に支持されたマザーボード構造体を複数の工程に通すことによって光学表示ユニットを製造する場合において該可撓性薄膜構造の光学表示セルを取り扱う方法であって、
    一方の側に粘着剤層が形成されたキャリアテープを、該粘着剤層が下に向けられた状態で前記光学表示セルの送り方向に移動させながら、該光学表示セルの上面に該キャリアテープの前記粘着剤層を接触させて、該キャリアテープに前記光学表示セルを接合することにより、該上面から該光学表示セルを支持し、
    前記キャリアテープを送り方向に移動させることにより、前記複数の工程を通して前記光学表示セルを移送する
    ことを特徴とする、可撓性薄膜構造の光学表示セルを取り扱う方法。
JP2014158102A 2014-08-01 2014-08-01 可撓性薄膜構造の表示セルを取り扱う方法 Active JP5954549B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014158102A JP5954549B2 (ja) 2014-08-01 2014-08-01 可撓性薄膜構造の表示セルを取り扱う方法
TW104117645A TWI632099B (zh) 2014-08-01 2015-06-01 可撓性薄膜構造的顯示單元及光學顯示單元以及單元母板之處理方法
KR1020150094173A KR102374333B1 (ko) 2014-08-01 2015-07-01 가요성 박막 구조의 표시 셀을 취급하는 방법
CN201510390892.5A CN105321862B (zh) 2014-08-01 2015-07-06 处理挠性薄膜结构的显示元件的方法
PCT/JP2015/071835 WO2016017807A1 (ja) 2014-08-01 2015-07-31 可撓性薄膜構造の表示セルを取り扱う方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014158102A JP5954549B2 (ja) 2014-08-01 2014-08-01 可撓性薄膜構造の表示セルを取り扱う方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016035507A JP2016035507A (ja) 2016-03-17
JP2016035507A5 true JP2016035507A5 (ja) 2016-06-09
JP5954549B2 JP5954549B2 (ja) 2016-07-20

Family

ID=55217701

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014158102A Active JP5954549B2 (ja) 2014-08-01 2014-08-01 可撓性薄膜構造の表示セルを取り扱う方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5954549B2 (ja)
KR (1) KR102374333B1 (ja)
CN (1) CN105321862B (ja)
TW (1) TWI632099B (ja)
WO (1) WO2016017807A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018072689A (ja) * 2016-11-01 2018-05-10 日東電工株式会社 光学的表示装置を製造する方法
CN106735880A (zh) * 2017-01-13 2017-05-31 武汉华星光电技术有限公司 一种柔性显示面板的切割方法及切割装置
JP6888812B2 (ja) * 2017-04-21 2021-06-16 淀川メデック株式会社 フレキシブルデバイスの製造装置及び製造方法
JP6284670B1 (ja) * 2017-04-25 2018-02-28 住友化学株式会社 有機デバイスの製造方法
JP6393362B1 (ja) * 2017-04-25 2018-09-19 住友化学株式会社 有機デバイスの製造方法
TWI669778B (zh) * 2017-08-31 2019-08-21 Industrial Technology Research Institute 分離裝置及分離方法
TWI710288B (zh) * 2020-01-22 2020-11-11 頎邦科技股份有限公司 電路板的散熱片貼合方法及其貼合裝置
CN113334467B (zh) * 2021-05-31 2022-09-30 深圳市聚飞光学材料有限公司 一种光学膜卷材加工方法及光学膜卷材

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS524200B2 (ja) 1973-08-16 1977-02-02
US5448264A (en) 1991-03-15 1995-09-05 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for separate window clipping and display mode planes in a graphics frame buffer
JPH06312837A (ja) * 1993-04-30 1994-11-08 Ii M Techno:Kk 搬送装置
JP3574865B2 (ja) * 1999-11-08 2004-10-06 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法とその装置
JP2003029229A (ja) * 2001-07-12 2003-01-29 Sharp Corp 基板搬送用治具およびそれを用いた液晶表示素子の製造方法
JP4241203B2 (ja) * 2002-06-13 2009-03-18 東レ株式会社 可撓性フィルムのラミネート方法およびラミネート装置並びに回路基板の製造方法
JP2004114585A (ja) * 2002-09-27 2004-04-15 Toray Ind Inc 可撓性フィルムのラミネート方法およびラミネート装置
JP3799378B2 (ja) * 2003-01-27 2006-07-19 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法とその装置
JP4274325B2 (ja) * 2004-11-24 2009-06-03 Jpテック株式会社 テープ貼付装置
JP4528923B2 (ja) 2005-12-05 2010-08-25 学校法人金沢工業大学 El素子
JP5112268B2 (ja) * 2007-12-06 2013-01-09 日東電工株式会社 画像表示装置の製造方法
CN102089858B (zh) 2008-02-20 2013-03-13 夏普株式会社 柔性半导体基板的制造方法
JP2010013250A (ja) 2008-07-04 2010-01-21 Asyst Technologies Japan Inc 搬送システム及びコンピュータプログラム
JP5418505B2 (ja) * 2009-02-03 2014-02-19 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロニクス素子及びその製造方法
JP4669087B1 (ja) * 2009-05-15 2011-04-13 日東電工株式会社 光学表示装置の製造システム及び製造方法
JP5010652B2 (ja) * 2009-08-19 2012-08-29 株式会社東芝 シート剥離装置および表示装置の製造方法
JP5737625B2 (ja) 2011-08-04 2015-06-17 大日本印刷株式会社 ガラスフィルム積層体、ガラスフィルム積層体ロール、カラーフィルタ用画素付ガラスフィルム積層体およびガラスフィルム積層体の製造方法
JP6016064B2 (ja) 2011-09-02 2016-10-26 日本電気硝子株式会社 高屈折率ガラス
JP2013070787A (ja) 2011-09-27 2013-04-22 Equos Research Co Ltd 歩行支援装置
JP5896669B2 (ja) 2011-09-27 2016-03-30 テルモ株式会社 シリンジ用プランジャー、シリンジおよびプレフィルドシリンジ
JP5796449B2 (ja) * 2011-10-12 2015-10-21 旭硝子株式会社 電子デバイスの製造方法、樹脂層付きキャリア基板の製造方法
JP2013118319A (ja) * 2011-12-05 2013-06-13 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置及び実装方法
JP6145893B2 (ja) * 2012-02-29 2017-06-14 住友化学株式会社 光学表示デバイスの生産システム及び光学表示デバイスの生産方法
JP5592587B2 (ja) * 2012-02-29 2014-09-17 住友化学株式会社 光学表示デバイスの生産システム及び光学表示デバイスの生産方法
KR101174834B1 (ko) * 2012-04-05 2012-08-17 주식회사 다보씨앤엠 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법 및 이에 사용되는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름
WO2013165013A1 (ja) * 2012-05-02 2013-11-07 住友化学株式会社 光学表示デバイスの生産システム及び生産方法
US9902130B2 (en) * 2012-07-02 2018-02-27 Corning Incorporated Methods of processing a glass substrate and glass apparatus
TWI529101B (zh) * 2012-07-09 2016-04-11 達鴻先進科技股份有限公司 貼合取膜裝置及其方法
KR102060541B1 (ko) * 2012-07-13 2019-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 제조 방법
JP5946362B2 (ja) * 2012-08-10 2016-07-06 日東電工株式会社 光学表示パネルの製造方法および光学表示パネルの製造システム
JP2014049486A (ja) * 2012-08-29 2014-03-17 Nitto Denko Corp 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
JP6037551B2 (ja) * 2012-09-13 2016-12-07 住友化学株式会社 光学部材貼合体の製造装置
JP5744819B2 (ja) * 2012-11-09 2015-07-08 日東電工株式会社 光学表示パネルの連続製造方法および光学表示パネルの連続製造システム
JP6066055B2 (ja) * 2012-12-06 2017-01-25 Aiメカテック株式会社 有機el封止装置
TWI596388B (zh) * 2013-01-10 2017-08-21 住友化學股份有限公司 光學部件貼合體之製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016035507A5 (ja)
JP5707525B2 (ja) フレキシブル電子デバイス
JP6501755B2 (ja) 電子素子封止用積層シートおよび電子デバイスの製造方法
TWI701146B (zh) 由載體基板與樹脂層構成之工件的分離方法及分離裝置
JP2012028760A5 (ja) 半導体装置の作製方法
TW201614685A (en) Microcavity carrier belt and method of manufacture
JP2016001457A5 (ja) 電子機器及びその作製方法
JP2013134808A5 (ja) 発光装置の作製方法
JP2013042180A5 (ja)
TWI632099B (zh) 可撓性薄膜構造的顯示單元及光學顯示單元以及單元母板之處理方法
EP2830095A3 (en) Organic light-emitting display apparatus and manufacturing method thereof
JP2014032960A5 (ja) 表示装置の作製方法
MX354463B (es) Batería bipolar y placa.
JP2013533605A5 (ja)
JP2011044262A (ja) シート剥離装置および表示装置の製造方法
MX2015005447A (es) Metodo para la manufactura de micro caracteristicas de producto impreso y disposicion para la produccion continua de tal producto.
JP2014241242A5 (ja)
JP2013182019A5 (ja)
KR102121206B1 (ko) 열박리형 양면 점착 시트 및 그 제조방법
JP2011238815A (ja) 粘着シート及び半導体ウェーハの取り扱い方法
JP2017112146A5 (ja)
CN105702879B (zh) 柔性显示器的制备方法
TW201612947A (en) Manufacturing method of semiconductor device
KR101321067B1 (ko) 부분점착 테이프 제조방법
CN211641289U (zh) 一种pi剥离装置