CN105321866B - 向挠性薄膜结构的显示元件贴合光学功能膜的方法 - Google Patents

向挠性薄膜结构的显示元件贴合光学功能膜的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105321866B
CN105321866B CN201510397532.8A CN201510397532A CN105321866B CN 105321866 B CN105321866 B CN 105321866B CN 201510397532 A CN201510397532 A CN 201510397532A CN 105321866 B CN105321866 B CN 105321866B
Authority
CN
China
Prior art keywords
display element
motherboard
film
optically functional
display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510397532.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105321866A (zh
Inventor
徐创矢
中西多公岁
小盐智
村上奈穗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN105321866A publication Critical patent/CN105321866A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105321866B publication Critical patent/CN105321866B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/06—Electrode terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本发明提供向挠性薄膜结构的显示元件贴合光学功能膜的方法，该方法沿输送方向对在耐热性母基板上支承由树脂基材和具有显示面的至少一个显示元件构成的元件母板而成的母板结构体以显示面朝上的状态进行输送，显示元件为挠性薄膜结构，形成在树脂基材上，在该过程中，向沿输送方向输送的母板结构体的显示元件的显示面形成粘接剂层。接着，一边沿输送方向输送母板结构体，一边使沿输送方向延伸的长条带状的光学功能膜与粘接剂层接触，将光学功能膜与显示元件接合，在利用光学功能膜从上表面支承母板结构体的状态下，通过光学功能膜的移动，沿输送方向输送母板结构体，从被光学功能膜支承且沿输送方向输送的母板结构体剥离耐热性母基板。

Description

向挠性薄膜结构的显示元件贴合光学功能膜的方法
技术领域
本发明涉及向挠性薄膜结构的显示元件贴合光学功能膜的技术领域。特别是，本发明涉及向有机EL显示元件(有机电致发光显示元件)这样的能够形成为挠性薄膜结构的显示元件贴合光学功能膜的技术，但其不为限定性的含义。
背景技术
有机EL显示元件因为能够形成为挠性薄膜结构，所以还可以将使用该显示元件的显示装置构成为曲面，或者挠性地构成整个显示装置，使之能够卷绕成卷筒或弯折。但是，因为这种显示元件为挠性的薄膜结构，所以，在制造显示装置的阶段，显示元件的处理较为不易。
另外，在智能手机或平板电脑大小的显示装置中所使用的较小尺寸的显示元件，是通过在一个基板上形成多个元件而制造的。作为对工业制造这种较小画面尺寸的有机EL显示元件的方法进行记载的文献，具有韩国专利申请公开公报10-1174834号(专利文献1)。根据该专利文献1所记载的方法，在玻璃基板上形成聚酰亚胺树脂这样的树脂的膜，利用该树脂膜作为形成膜状显示元件所用的基材。然后，在该基材上形成配置为纵横多列的大量显示元件，利用工序膜覆盖其整个面，接着，将形成有该显示元件的基材从玻璃基板上剥离。之后，在贴合有工序膜的状态下，分割各个膜状显示元件，在对应端子部分的位置，剥离该工序膜以使具有形成于各个膜状显示元件一边的电连接用电气端子的该端子部分露出，由此形成各个膜状显示元件。
在向形成于这种玻璃基板上的显示元件上贴合之后的处理所需要的各种薄膜的工序中，通常使用具备真空吸引功能的可动的支承台。并且，将玻璃基板上的树脂基材和形成于其上的多个显示元件以玻璃基板在下的状态吸附保持在该支承台上，根据需要向显示元件的表面贴合保护膜。接着，将贴合了保护膜的显示元件与玻璃基板一起搬运至玻璃基板剥离位置。之后，在该玻璃基板剥离位置，利用具备真空吸附功能的吸附盘把持树脂基材上的显示元件的上表面，同时，解除可动支承台的真空吸引而将玻璃基板自可动支承台分离，转变为利用吸附盘从上方进行支承的状态。然后，利用从玻璃基板的下侧进行激光照射等方法，将玻璃基板自树脂基材剥离。该激光照射的方法记载在例如国际公开公报WO2009/104371A1(专利文献2)中。接着，在树脂基材的下表面贴合背面保护膜来形成显示面板。
进一步地，在这种显示面板上，为了防止、或者至少减轻从显示面侧入射了的外光在显示元件的任一位置反射而从显示面返回到目视确认侧，希望将由偏光片和贴合于该偏光片上的1/4波长相位差膜构成的光学功能膜贴合在显示面侧。即使在贴合该光学功能膜时，也需要将挠性薄膜结构的显示元件切实地保持在规定位置。
为了完成上述各工序，需要具备真空吸引功能的可动的支承台、以及为了从该支承台上接收玻璃基板和形成于其上的树脂基材及显示元件而具备真空吸附功能的吸附盘。因此，整个装置将变得庞大且昂贵。
专利文献1：韩国专利申请公开公报10-1174834号
专利文献2：国际公开公报WO2009/104371A1
专利文献3：(日本)特开2007-157501号公报
专利文献4：(日本)特开2013-63892号公报
专利文献5：(日本)特开2010-13250号公报
专利文献6：(日本)特开2013-35158号公报
专利文献7：(日本)特愿2013-070787号
专利文献8：(日本)特愿2013-070789号
专利文献9：(日本)专利第5204200号
专利文献10：(日本)专利第5448264号
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种挠性薄膜结构的显示元件的处理方法，该挠性薄膜结构的显示元件的处理方法能够在不使用具备真空吸附功能的吸附盘的前提下，将形成于树脂基材上的挠性薄膜结构的显示元件与玻璃基板这样的耐热性基板一起向后续工序移送。
本发明提供一种向挠性薄膜结构的光学显示元件贴合光学功能膜的方法，该方法包括：在输送方向上，对在耐热性母基板上支承由树脂基材和具有显示面的至少一个显示元件构成的元件母板而成的母板结构体，以所述显示元件的所述显示面朝上的状态进行输送的步骤，所述显示元件为挠性薄膜结构，形成在该树脂基材上。在该过程中，向在该输送方向上输送的母板结构体的该显示元件的显示面上形成粘接剂层。
进一步地，一边在输送方向上输送在显示元件的显示面上形成了粘接剂层的母板结构体，一边使沿该输送方向延伸的长条带状的光学功能膜与形成于显示元件的显示面上的粘接剂层接触，将光学功能膜与显示元件接合，从而在利用该长条带状的光学功能膜从上表面支承母板结构体的状态下，通过该光学功能膜的移动，在该输送方向上输送母板结构体。然后，从被长条带状的该光学功能膜支承且沿输送方向输送的母板结构体剥离耐热性母基板。
显示元件的显示面通常为具有两个短边和两个长边的矩形形状，在该情况下，显示元件优选形成为沿短边及长边中的一个边形成具有电连接端子的端子部的结构，该元件母板优选在显示元件的该端子部相对于输送方向朝向横向的状态下，被沿该输送方向输送。另外，可以一边通过在输送方向上移动的光学功能膜的移动，在输送方向上对剥离了耐热性母基板的元件母板进行输送，一边向剥离了该耐热性母基板的元件母板的下表面贴合保护膜。
元件母板可以为至少包括配置成与输送方向平行的纵向列的多个显示元件的结构，在该情况下，多个显示元件的端子部优选在相对于输送方向全部朝向横向的状态下，被沿该输送方向输送。在该情况下，可以包括将元件母板与所述光学功能膜一起切割为各个显示元件的切割步骤。
在本发明的方法中，光学功能膜优选至少包括偏光片。在该情况下，光学功能膜优选为偏光片与1/4波长相位差膜的层叠体，该层叠体以该1/4波长相位差膜面对显示元件的方式贴合在显示面上。并且，显示元件可以为有机EL显示元件。
根据本发明的方法，由于是一边在输送方向上对由玻璃基板这样的耐热性母基板和元件母板构成的母板结构体以该耐热性母基板朝下的状态进行输送，一边向沿该输送方向输送的母板结构体的该显示元件的显示面上形成粘接剂层，使长条带状的光学功能膜与该粘接层接触而将该光学功能膜接合于显示元件，利用该长条带状的光学功能膜从该上表面支承该母板结构体而使粘接带在输送方向上移动，因此，不需要从上侧吸附保持母板结构体的吸附保持盘，能够简化装置的结构。
附图说明
图1是表示能够在本发明一实施方式的方法中使用的光学显示元件的一例的俯视图。
图2是示意性地表示具有较小型显示画面的有机EL显示元件的制造工序的一例的立体图。
图3(a)、(b)表示应用本发明的方法的元件集合体母板的一例，(a)为俯视图，(b)为剖面图。
图4(a)、(b)、(c)、(d)是表示表面保护膜剥离动作的各步骤的图。
图5(a)、(b)是表示光学检查装置的结构的概况图，(a)表示反射检查装置，(b)表示点灯检查装置。
图6是表示图2所示的元件集合体母板的点灯检查所用的虚拟端子单元的俯视图。
图7是表示使用图6所示的虚拟端子单元进行点灯检查的状态的立体图。
图8是表示整个粘接剂层施加机构的侧视概况图。
图9(a)、(b)、(c)、(d)、(e)是表示本发明一实施方式的、粘接剂片在元件集合体母板上的贴合顺序的概况图。
图10是用于实施本发明的光学功能膜贴合方法的、一实施方式的光学显示面板制造装置的概况图。
图11是表示光学功能膜的一例的剖面放大图。
图12是用于实施本发明的光学功能膜贴合方法的、其他实施方式的装置的概况图。
图13是表示显示元件配置为纵向一列的实施方式中的粘接剂层施加的一例的立体图。
图14是表示具有大尺寸柔性片结构显示元件的元件母板的一例的俯视图。
图15是表示图14所示的例子中的粘接剂层施加动作的立体图。
附图标记说明
I 光学功能膜贴合位置
II 玻璃基板剥离位置
III 粘接剂层施加位置
IV 复合膜贴合位置
V 光学显示元件切割位置
W 横向宽度
L 纵向长度
B 元件集合体母板
1 光学显示元件
1a 短边
1b 长边
1c 端子部分
1d 显示部
3 玻璃基板
4 基材
5 表面保护膜
10 吸引保持盘
20 粘接剂层施加机构
21 粘接剂带
21c 粘接剂片
22 粘接剂带卷筒
28 切口形成机构
28a 切口
29 切割刀
83 光学功能膜
83a 光学功能膜的卷筒
83b 偏光片
83d 1/4波长相位差膜
86 粘接剂带
90 复合膜
具体实施方式
图1中示出了能够应用本发明一实施方式的方法的光学显示元件1的一例。该光学显示元件1的平面形状为具有短边1a与长边1b的长方形形状，沿一个短边1a形成有规定宽度的端子部分1c。在该端子部分1c配置有用于电连接的多个电气端子2。光学显示元件1的除端子部分1c以外的区域为显示部1d。该显示部1d具有横向宽度W与纵向长度L。为了实施本发明的方法，光学显示元件1优选为有机EL显示元件，但只要是挠性薄膜结构的显示元件，就可以应用本发明的方法。光学显示元件1可以为从移动电话、智能手机或平板电脑用途的较小型的光学显示元件到电视用途的较大的光学显示元件这些具有各种画面尺寸的光学显示元件。
图2是示意性地表示具有智能手机或平板电脑用途的较小型显示画面的有机EL显示元件制造工序的一例的立体图。在该工序中，首先准备玻璃基板3作为耐热性母基板，在该玻璃基板3上以规定厚度涂布耐热性树脂材料，优选涂布聚酰亚胺树脂，并进行干燥，由此形成树脂基材4。作为耐热性树脂材料，除了聚酰亚胺树脂外，还可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)等。此外，作为基材的材料，也可以使用日本特开2007-157501号公报(专利文献3)记载的挠性陶瓷片或日本特开2013-63892号公报(专利文献4)、日本特开2010-13250号公报(专利文献5)、日本特开2013-35158号公报(专利文献6)记载的挠性玻璃。在使用挠性陶瓷片或挠性玻璃作为基材的情况下，不需要使用玻璃基板3。
在该树脂基材4上，通过众所周知的制造方法，以排列为纵横的矩阵状的状态形成有多个有机EL显示元件1，树脂基材4与显示元件形成元件集合体母板B。在形成于树脂基材4上的显示元件为一个的情况下，称之为元件母板。之后，贴合表面保护膜5，以覆盖形成于树脂基材4上的有机EL显示元件1。在此，将元件集合体母板B或元件母板被接合在玻璃基板3这样的耐热性基板上的状态的物件称为母板结构体。
图3(a)是表示未贴合表面保护膜5的元件集合体母板B的一例的俯视图，图3(b)为图3(a)的b-b线处的剖面图，表示贴合了表面保护膜5的元件集合体母板B被配置在玻璃基板3上的状态。如图3(a)所示，在元件集合体母板B中，多个光学显示元件1以端子部分1c面向横向方向的状态配置成矩阵，以构成纵向的列及横向的行。如图3(a)所示，元件集合体母板B为具有短边B1与长边B2的矩形形状，在一个短边B1的两端附近，利用印刷、刻印或其他适当的方法，标记有作为母板B的基准点的基准标识m。该基准标识m在对母板B进行定位的情况下被作为基准而加以参照。在贴合光学膜时，元件集合体母板B被在图3(a)中箭头A所示的方向即纵向方向上输送。
具有玻璃基板3的状态的元件集合体母板B在经过光学显示元件1的缺陷检查后，向剥离玻璃基板3的玻璃基板剥离位置输送。在向该玻璃基板剥离位置移送具有玻璃基板3的状态的元件集合体母板B时，进行本发明的光学功能膜的贴合。在向光学功能膜贴合位置移送具有玻璃基板3的状态的元件集合体母板B之前，对元件集合体母板B进行光学检查。为准备该光学检查，需要从元件集合体母板B上剥离表面保护膜5。图4中示出了剥离表面保护膜5的流程。
参照图4，元件集合体母板B通过真空吸引力保持在导板15及支承机构13所支承的吸引保持盘10上，在图4(a)所示的位置被送入至表面保护膜剥离位置，在图4(b)所示的位置利用升降机构上升至规定高度。该规定高度为元件集合体母板B的表面保护膜5的上表面能够以规定的接触压与位于一对按压辊16c之间的粘接带16d接触的高度。
利用升降机构上升至规定高度的元件集合体母板B被原样输送到剥离用粘接带驱动装置16的下方的位置。在此，母板B的表面保护膜5的上表面在一对按压辊16c之间以按压状态与粘接带16d的粘接面接触。粘接带16d相对于表面保护膜5的粘接力大于表面保护膜5相对于光学显示元件1的粘接力，因此，表面保护膜5附着在粘接带16d上，被从配置于树脂基材4上的光学显示元件1剥离。剥离的表面保护膜5与粘接带16d一起被卷绕辊16d卷绕。剥离了表面保护膜5的母板B在图4(d)所示的位置利用升降机构下降至送入时在图4(a)的位置处的高度，被向光学检查位置输送。
光学检查是在图5(a)所示的表面反射检查与图5(b)所示的显示元件1的点灯检查这两个步骤中进行的。如图5(a)所示，作为表面反射检查的检查装置，具有光源70与光感受器71，元件集合体母板B被以支承于吸引保持盘10的状态，向反射检查装置的下方移动。在该位置，来自光源70的光照射到被检测体即光学显示元件1的表面，在光学显示元件1的表面发生反射并入射到光感受器71，由此，检测该光学显示元件1的表面缺陷。
图5(b)表示点灯检查的概况，多个用于检测光学显示元件1的发光状态的检测器72排列成一列。由于通过图2所示的工序制造的元件集合体母板B具有多个光学显示元件1被排列为纵横的矩阵状的结构，所以，在该实施方式中，使用用于使元件集合体母板B内所有的光学显示元件1同时被激发的、图6所示的虚拟端子单元75。
参照图6，虚拟端子单元75具有与元件集合体母板B的矩形形状对应的矩形形状的外框75a、多个横梁75b和多个纵梁75c，在外框75a内，以与光学显示元件1在元件集合体母板B内的排列对应的方式，形成有纵横排列的矩形形状的窗75d。在与设于各光学显示元件1的端子部分的端子2对应的位置，沿各个窗75d的一个短边配置有连接用端子76。另外，在虚拟端子单元75上，设有用于向元件集合体母板B内的各光学显示元件1的端子2供给激发电力的电力供给端子77。
图7表示使用图6所示的虚拟端子单元75的状态。虚拟端子单元75以外框75a与元件集合体母板B的周缘部重叠的方式放置在该元件集合体母板B上。在该状态下，虚拟端子单元75的窗75d分别与元件集合体母板B内的光学显示元件1重叠。在此，若向虚拟端子单元75供给激发电力，则元件集合体母板B的所有光学显示元件1同时变为激发状态。因此，利用检测器72针对各发光色检查各元件1的工作状态。通过使用该虚拟端子单元75，在具有多个光学显示元件的母板中，能够使所有元件一齐为激发状态来进行检查。
完成光学检查的元件集合体母板B接着向具有粘接剂层施加机构20的粘接剂层施加位置输送。图8是表示整个粘接剂层施加机构20的侧视概况图。
粘接剂层施加机构20具有将长条的粘接剂带21卷绕为卷筒状的粘接剂带卷筒22。粘接剂带21被一对驱动辊23从卷筒22中以一定速度放出。在本实施方式中，粘接剂带21为在带基材21a单侧的面形成粘接剂层21b的结构。
参照图8，被一对驱动辊23从粘接剂带卷筒22中放出的粘接剂带21经过导辊24、在上下方向上可动的松紧调节辊25以及导辊26和导辊27，被输送到切口形成机构28。切口形成机构28由切割刀29与送出用的一对驱动辊30构成。该切口形成机构28在切口形成位置使驱动辊30停止，在停止对粘接剂带21的输送的状态下，使切割刀29工作，留下带基材21a而仅在粘接剂层21b上沿其宽度方向形成切口28a。该切口28a的间隔为与母板B上的各显示元件1的纵向长度L相对应的距离。因此，光学膜被利用切口28a沿宽度方向切割，成为具有显示元件的横向宽度W与纵向长度L的粘接剂片21c。这样一来，在带基材21a上，连续地形成有多个粘接剂片21c，这些粘接剂片21c支承于带基材21a并被向贴合位置输送。
松紧调节辊25被弹性地向上施力，是在沿输送方向连续地驱动粘接剂带21的一对驱动辊23、与在切割时停止对粘接剂带21的输送且在切割结束之后以规定距离进行驱动的一对驱动辊30之间起着调整带输送的作用的调整辊。即，在驱动辊30停止期间，松紧调节辊25通过偏压力向上方移动以吸收驱动辊23的输送量，在驱动辊30开始工作时，松紧调节辊25利用由该驱动辊30向粘接剂带21施加的拉伸力克服偏压力而向下方移动。
通过切口28a而形成的一连串的粘接剂片21c以支承于带基材21a的状态经过导辊31及导辊32，通过与松紧调节辊25相同结构的松紧调节辊33，由导辊34、35、36、37引导而被输送到贴合位置。
在贴合位置设有贴合辊38与带基材剥离机构39。贴合辊38配置成能够在上方的拉起位置与下方的按压位置之间移动，当变为被带基材21a支承的连续的粘接剂片21c中的前头的粘接剂片21c的前端与贴合对象即显示元件1的前端位置对齐的状态时，贴合辊38从上方位置下降至下方的按压位置，将粘接剂片21c按压在母板B上的显示元件1上而向其显示面施加粘接剂层。
带基材剥离机构39具有剥离板，该剥离板起到如下作用，即：在贴合位置，将带基材21a呈锐角状折回，将前头的粘接剂片21c自该带基材21a上剥去。为了回收呈锐角状折回的带基材21a而配置有带基材卷绕辊40。自粘接剂片21c上剥下的带基材21a经过导辊41及一对卷绕用驱动辊42，被向卷绕辊40输送，卷绕在该卷绕辊40上。
驱动辊30及切割刀29的动作由图8中未图示的控制装置控制。即，控制装置存储有与母板B上的显示元件1的尺寸及位置有关的信息，控制装置根据显示元件1的纵向长度L的信息控制驱动辊30的驱动与切割刀29的工作，在粘接剂带21上以与显示元件1的纵向长度L对应的长度方向间隔形成切口28a。另外，在贴合位置的上游侧设有检测粘接剂片21c前端的片位置检测装置43，向控制装置提供关于向贴合位置输送的粘接剂片21c的前端位置的信息。该粘接剂片前端位置信息存储在控制装置中，控制装置根据该粘接剂片前端位置信息与从吸引保持盘10获得的母板B的位置信息，对应吸引保持盘10的动作来控制驱动辊30和卷绕用驱动辊42的工作，进行调节以使自带基材21a剥去的粘接剂片21c的前端、与处于贴合位置的母板B上的要进行贴合的显示元件1的前端位置对齐。完成位置对齐后，以同步的速度输送粘接剂片21c与母板B。贴合辊38下降至下方的按压位置，将粘接剂片21c向显示元件1的显示面按压。这样一来，向显示元件1上施加粘接剂层。
图9是表示将粘接剂片21c依次向在母板B上排列为纵横的矩阵状的显示元件1贴合的顺序的一例的概况图。在该图示例中，贴合机构20的横向位置相对于输送方向固定，保持母板B的吸引保持盘10以可横向移动的方式安装在支承机构13上。如图9(a)所示，控制母板B的位置被控制为最初使左端显示元件列前头的显示元件1定位在贴合位置。在该状态下，如前文联系图8所述，将粘接剂片21c贴合于左端一列前头的显示元件1的显示部1d。
接着，通过在横向方向上移动吸引保持盘10，使母板B相对于输送方向，以与显示元件列的横向间隔相当的距离向横向左侧方向移动。通过该横向移动，如图9(b)所示，左数第二列的前头的显示元件1定位在贴合位置。然后，通过与前述动作相同的动作，在该显示元件1的显示部1d上贴合粘接剂片21c。之后，通过相同的操作，使母板B向横向左侧方向移动，进行粘接剂片21c的贴合。在显示元件1配置为三列的图示例的情况下，这样就完成了粘接剂片21c向前头的显示元件上的贴合。图9(c)表示该状态。
接着，在输送方向上以与各纵列中的显示元件1的间隔相当的距离驱动吸引保持盘10，将右端一列的从前头数起的第二个显示元件1定位在贴合位置，按照同样的方法，如图9(d)所示，在该元件1的显示部1d上贴合粘接剂片21c。之后，如图9(e)所示，在输送方向上驱动母板B，通过相同的操作，进行粘接剂片21c的贴合。
图10是用于实施本发明的光学功能膜贴合方法的、一实施方式的光学显示面板制造装置80的概况图。若通过上述的工序，完成了粘接剂片21c相对于所有显示元件1的贴合，则母板B以保持在吸引保持盘10上的状态，被向图10所示的光学显示面板制造装置80输送。
该装置80具有带放出辊81和多个导向辊84a、84b、84c、84d、84e。在带放出辊81上，安装有带状的光学功能膜83的卷筒83a。如图11所示，光学功能膜83为层叠结构，由在偏光片83b的两侧贴合TAC膜这样的保护膜83c而成的长条带状的偏光膜和经由粘接剂层83e接合于该偏光膜的长条带状的1/4波长(λ)相位差膜83d构成。偏光片83b与相位差膜83d配置为该偏光片83b的吸收轴与相位差膜83d的慢轴(遅相軸)或快轴(進相軸)以45°±5°这一范围内的角度交叉。该光学功能膜83为长条的连续带形状，而其宽度为能够将在母板B上配置成多列的全体显示元件的上表面覆盖的横向宽度。在另一方式中，光学功能膜83可以为在图11所示的结构中在偏光膜与1/4波长相位差膜83d之间夹设1/2相位差膜的结构。该情况下的1/2相位差膜的慢轴或快轴被配置为相对于该偏光片83b的吸收轴以15°±5°这一范围内的角度交叉，1/2波长相位差膜的慢轴或快轴与1/4波长相位差膜83d的慢轴或快轴配置为以60°±5°的角度交叉。
取而代之，也可以沿横向并列地配置与母板B上的显示元件1的纵向列数相当的数量的光学功能膜83的卷筒83a，在各列的显示元件1的显示面上同时贴合光学功能膜83，上述光学功能膜83具有与在母板B上配置多列各光学功能膜而成的显示单元1各自的横向宽度W相对应的宽度。
在本实施方式的情况下，偏光片83b的吸收轴与该偏光片83b的长度方向平行，相位差膜83d的慢轴构成为相对于该相位差膜83d的长度方向以45°±5°这一范围内的角度向倾斜方向倾斜的结构。为此，在相位差膜83d的制造步骤中，需要倾斜拉伸该膜。关于该倾斜拉伸，日本特愿2013-070787号(专利文献7)、日本特愿2013-070789号(专利文献8)中有详细的记载，可以使用通过这些文献所记载的方法拉伸的相位差膜。另外，作为相位差膜83d，可以使用具有相位差根据波长而变化、越为短波长侧则相位差越小的逆色散特性的膜。具有逆色散特性的相位差膜在日本专利第5204200号(专利文献9)、日本专利第5448264号(专利文献10)等中有所记载，在本实施方式的方法中，可以使用这些专利说明书所记载的逆色散特性的相位差膜。
光学功能膜83被从卷筒83a中放出，以粘接剂层83e朝下的方式在水平方向上沿导向辊84b、84c、84d、84e下侧的运动路径通过。粘接剂片21c贴合在光学显示元件1的显示面上而形成的元件集合体母板B与接合在该母板B上的玻璃基板3一起，以保持在吸引保持盘10上的状态被输送到在水平方向上延伸的光学功能膜83的下方的位置。
图10所示的光学显示面板制造装置80具有光学功能膜贴合位置I、玻璃基板剥离位置II、粘接剂层施加位置III、复合膜贴合位置IV和光学显示元件切割位置V。粘接剂片21c贴合在光学显示元件1的显示面上而形成的元件集合体母板B与玻璃基板3在到达光学功能膜贴合位置I之前，使用设置于吸引保持盘10的支承机构13上的高度调节机构进行高度调节。调节的高度为贴合于元件集合体母板B上的光学显示元件1的粘接剂片21c能够以规定的接触压与光学功能膜83的相位差膜83d接触的高度。进行过高度调节的吸引保持盘10上的元件集合体母板B及玻璃基板3被送入到图10中左起第二个导向辊84b的下方。在此，从卷筒83a中放出的光学功能膜83利用导向辊84b将其相位差膜83d按压在元件集合体母板B上的粘接剂片21c上。这样一来，光学功能膜83被接合于元件集合体母板B。
在该过程中，光学功能膜83在图10中箭头A所示的输送方向上，被以与吸引保持盘10同步的速度驱动。在元件集合体母板B通过光学功能膜贴合位置I这一期间，光学功能膜83与元件集合体母板B上的所有显示元件的粘接剂片21c接合。在元件集合体母板B通过光学功能膜贴合位置I之后，解除吸引保持盘10的真空吸引力，使元件集合体母板B与玻璃基板3变为仅由光学功能膜83支承的状态。
支承于光学功能膜83的元件集合体母板B与玻璃基板接着被输送至玻璃基板剥离位置II。在该位置II，通过激光照射等公知的方法，将玻璃基板3从树脂基材4上剥去。通过激光照射将玻璃基板从树脂基材上剥去的技术被记载于例如国际公开公报WO2009/104371号(专利文献2)中。剥去了玻璃基板3的元件集合体母板B被输送至粘接剂层施加位置III。
在粘接剂层施加位置III，在位于光学功能膜83上侧的导向辊84c、84d的下侧，以隔着光学功能膜83和由该光学功能膜83支承的元件集合体母板B而与该导向辊84c、84d对置的方式，配置有辊子85a、85b。并且，在粘接剂层施加位置III，设有粘接剂带放出辊87，在该粘接剂带放出辊87上，支承有粘接剂带86的卷筒86a。粘接剂带86由粘接剂层86b、贴合于该粘接剂层86b的一侧的第一剥离覆面层86c和贴合于该粘接剂层86b的另一侧的第二剥离覆面层86d构成。从卷筒86a中放出的粘接剂带86经过导向辊88，并被向辊子85a与支承于光学功能膜83的元件集合体母板B之间输送。
在该过程中，粘接剂带86在从卷筒86a中放出后，在到达导向辊88之前，处于第一剥离覆面层86c被剥离而露出粘接剂层86b的状态。剥离的第一剥离覆面层86c由卷绕辊89a卷绕。接着，向辊子84c与辊子85a之间输送粘接剂带86，以使露出的粘接剂层86b与支承于光学功能膜83的元件集合体母板B的下表面的树脂基材4接触。粘接剂层86b被辊子84c、85a按压于元件集合体母板B的下表面的树脂基材4而接合在该元件集合体母板B上。在该状态下，元件集合体母板B与粘接剂带86被输送到辊子84d与辊子85b之间，在此，第二剥离覆面层86d被从粘接剂层86b上剥离。剥离的第二剥离覆面层86d由卷绕辊89b卷绕。
下表面施加了粘接剂层86b的元件集合体母板B支承于光学功能膜83并被输送到复合膜贴合位置IV。在该位置IV配置有复合膜90的卷筒90a，从该卷筒90a中放出的复合膜90被配置于导向辊84e下侧的导向辊91按压于到达了导向辊84e下方位置的元件集合体母板B的下表面施加的粘接剂层86b上。这样一来，复合膜被贴合于元件集合体母板B。之后，元件集合体母板B由贴合于上表面的光学功能膜83和贴合于下表面的复合膜90支承。为了在输送方向上驱动由光学功能膜83、复合膜90和元件集合体母板B构成的层叠体，可以设置一对驱动辊91a、91b。在本发明的该实施方式中，复合膜90构成为由遮光膜层与具有耐冲击性和散热性的膜层构成的层叠体。但是，在本发明的其他实施方式中，也可以使用普通的背面保护膜来取代该复合膜。
上表面贴合了光学功能膜83、下表面贴合了复合膜90的元件集合体母板B被输送至光学显示元件切割位置V。在该切割位置V，具有接收复合膜90的合成树脂制支承带92与切割刀93，切割元件集合体母板B而将各个光学显示元件1切开。在该情况下，根据各个显示元件1的显示部1d的尺寸，对贴合于元件集合体母板B上表面的光学功能膜83进行切割。用于上述切割的机构及动作是众所周知的，在此省略详细的说明。
图12中示出了用于实施本发明的光学功能膜贴合方法的、其他实施方式的装置。该装置与图10所示的装置80相比，基本结构及动作是相同的，因此对应的部分使用相同的附图标记表示，省略详细说明。图12所示的装置与图10所示的装置80的不同之处在于，在辊子84c与辊子85a之间通过而在下表面施加了粘接剂层86b的元件集合体母板B与光学功能膜83及第二剥离覆面层86d一起以层叠体的形态被卷绕成卷筒100。卷绕成卷筒100的层叠体在另一工序中被从卷筒100中放出，进行复合膜贴合位置IV及光学显示元件切割位置V处的处理。
本发明的方法还能够应用于呈纵向一列地配置在母板B上的显示元件1中。图13表示其一例。在该情况下，显示元件1配置在母板B上，以使端子部分1c相对于列的方向朝向横向。粘接剂层向显示元件1的显示面1d上的施加可以通过利用与联系图8而说明的动作相同的动作，从列的前头依次将预先切割的粘接剂片21c贴合于显示元件1的显示部1d来进行。
另外，本发明的方法还能够应用于较大尺寸的柔性片结构的显示元件中。图14及图15表示该例。在显示元件为有机EL元件的情况下，可以使元件自身为厚度较薄的柔性片结构。参照图14，柔性片结构的光学显示元件101为具有短边101a与长边101b的矩形形状，具有沿短边101a设置的端子部分101c和具有纵向长度L与横向宽度W的显示部101d。该显示元件101在制造阶段形成于由聚酰亚胺这样的耐热树脂材料构成的基材102上。制造工序与针对图3说明的工序相同，将树脂基材102呈膜状地形成在玻璃基板3上，在其上形成例如有机EL显示元件这样的光学显示元件101。与图3的情况的不同之处在于，在本实施方式中，在基材102上形成一个显示元件。与联系图3而说明的工序相同，在基材102上形成光学显示元件101之后，在该显示元件101的显示部101d上贴合粘接剂片21c。在本实施方式中，为此，可采用与图8所示的贴合机构20相同的机构。在该情况下，从带状的粘接剂带卷筒22中放出的粘接剂带21具有与图14所示的显示元件101的宽度W相对应的宽度。在图15中，示意性地表示了贴合部的结构。贴合部的作用与前文针对图8所述的作用相同，对应的部分使用相同的附图标记表示。
以上虽然针对特定的实施方式图示、说明了本发明，但本发明不限于图示的实施方式，本发明的范围仅由权利要求书中的权利要求决定。

Claims (9)

1.一种向挠性薄膜结构的显示元件贴合光学功能膜的方法，其特征在于，包括：
在输送方向上，对在耐热性母基板上支承由树脂基材和具有显示面的至少一个显示元件构成的元件母板而成的母板结构体，以所述显示元件的所述显示面朝上的状态进行输送的步骤，所述显示元件为挠性薄膜结构，形成在该树脂基材上；
向在该输送方向上输送的所述母板结构体的所述显示元件的所述显示面上形成粘接剂层的步骤；
一边在所述输送方向上对在所述显示元件的所述显示面上形成了粘接剂层的所述母板结构体进行输送，一边使沿该输送方向延伸的长条带状的光学功能膜与形成于所述显示元件的所述显示面上的粘接剂层接触，将所述光学功能膜与所述显示元件接合，从而在利用长条带状的该光学功能膜从上表面支承所述母板结构体的状态下，通过所述光学功能膜的移动，在该输送方向上输送所述母板结构体的步骤；
从被长条带状的所述光学功能膜支承且沿所述输送方向输送的所述母板结构体剥离所述耐热性母基板的步骤。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述显示元件的所述显示面为具有两个短边和两个长边的矩形形状，所述显示元件为沿所述短边及长边中的一个边形成有端子部分的结构，该端子部分具有电连接端子，所述元件母板在所述显示元件的所述端子部分相对于所述输送方向朝向横向的状态下，被沿该输送方向输送。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，包括：
一边通过在所述输送方向上移动的所述光学功能膜的移动，在所述输送方向上对剥离了所述耐热性母基板的所述元件母板进行输送，一边向剥离了该耐热性母基板的所述元件母板的下表面贴合保护膜的步骤。
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，
所述元件母板至少包括配置成与所述输送方向平行的纵向列的多个显示元件，多个所述显示元件的所述端子部分在相对于所述输送方向全部朝向横向的状态下，被沿该输送方向输送。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，包括：
将所述元件母板与所述光学功能膜一起切割为各个显示元件的切割步骤。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述光学功能膜至少包括偏光片。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，
所述光学功能膜是防反射膜，该防反射膜由偏光片与1/4波长相位差膜的层叠体构成，该层叠体以所述1/4波长相位差膜面对所述显示元件的方式贴合在所述显示面上。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，
所述光学功能膜是防反射膜，该防反射膜由偏光片、1/2波长相位差膜和1/4波长相位差膜按照该顺序层叠而成的层叠体构成，该层叠体以所述1/4波长相位差膜面对所述显示元件的方式贴合在所述显示面上。
9.如权利要求1至权利要求8中任一项所述的方法，其特征在于，
所述显示元件为有机EL显示元件。
CN201510397532.8A 2014-08-01 2015-07-08 向挠性薄膜结构的显示元件贴合光学功能膜的方法 Active CN105321866B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-158103 2014-08-01
JP2014158103A JP5911029B2 (ja) 2014-08-01 2014-08-01 可撓性薄膜構造の表示セルに光学機能フィルムを貼り合わせる方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105321866A CN105321866A (zh) 2016-02-10
CN105321866B true CN105321866B (zh) 2018-06-26

Family

ID=55217700

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510397532.8A Active CN105321866B (zh) 2014-08-01 2015-07-08 向挠性薄膜结构的显示元件贴合光学功能膜的方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5911029B2 (zh)
KR (1) KR102457666B1 (zh)
CN (1) CN105321866B (zh)
TW (1) TWI636866B (zh)
WO (1) WO2016017806A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10804407B2 (en) 2016-05-12 2020-10-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser processing apparatus and stack processing apparatus
TWI567008B (zh) * 2016-06-15 2017-01-21 All Ring Tech Co Ltd Assembly of the components of the transfer device
TWI567011B (zh) * 2016-06-15 2017-01-21 All Ring Tech Co Ltd Method and device for conveying the components of the bonding process
KR102544982B1 (ko) 2016-09-02 2023-06-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
JP6739390B2 (ja) * 2017-03-30 2020-08-12 富士フイルム株式会社 有機ｅｌ画像表示装置の製造方法
EP3625835B1 (de) 2017-05-18 2023-12-20 ThyssenKrupp Steel Europe AG Batteriegehäuse
KR102609560B1 (ko) * 2017-09-08 2023-12-04 삼성전자주식회사 반도체 제조 장치
WO2019064367A1 (ja) * 2017-09-27 2019-04-04 シャープ株式会社 表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置
JP6862330B2 (ja) 2017-10-25 2021-04-21 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 液晶表示装置
WO2019082354A1 (ja) * 2017-10-26 2019-05-02 堺ディスプレイプロダクト株式会社 フレキシブルｏｌｅｄデバイスの製造方法および製造装置
JP6650965B2 (ja) * 2018-06-13 2020-02-19 堺ディスプレイプロダクト株式会社 フレキシブルｏｌｅｄデバイスの製造方法および製造装置
TWI822379B (zh) * 2022-10-06 2023-11-11 萬潤科技股份有限公司 貼合方法及設備

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101274502A (zh) * 2007-03-28 2008-10-01 富士胶片株式会社 感光性层叠体制造装置和制造方法
WO2010090087A1 (ja) * 2009-02-03 2010-08-12 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロニクス素子及びその製造方法
CN102456712A (zh) * 2010-10-30 2012-05-16 乐金显示有限公司 制造柔性显示器的方法
CN103855328A (zh) * 2012-12-06 2014-06-11 株式会社日立制作所 有机el密封装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS524200B2 (zh) 1973-08-16 1977-02-02
JPH06312837A (ja) * 1993-04-30 1994-11-08 Ii M Techno:Kk 搬送装置
JP4528923B2 (ja) 2005-12-05 2010-08-25 学校法人金沢工業大学 Ｅｌ素子
CN102089858B (zh) 2008-02-20 2013-03-13 夏普株式会社 柔性半导体基板的制造方法
JP2010013250A (ja) 2008-07-04 2010-01-21 Asyst Technologies Japan Inc 搬送システム及びコンピュータプログラム
JP4669087B1 (ja) * 2009-05-15 2011-04-13 日東電工株式会社 光学表示装置の製造システム及び製造方法
JP5448264B2 (ja) 2009-11-19 2014-03-19 三菱化学株式会社 ポリカーボネート樹脂フィルム並びに透明フィルム
JP4972198B2 (ja) * 2010-08-27 2012-07-11 日東電工株式会社 光学機能フィルム連続ロール、およびそれを用いた液晶表示素子の製造方法、ならびに光学機能フィルム貼り合せ装置
JP4972197B2 (ja) * 2010-08-27 2012-07-11 日東電工株式会社 光学機能フィルム連続ロール、およびそれを用いた液晶表示素子の製造方法、ならびに光学機能フィルム貼り合せ装置
JP5737625B2 (ja) 2011-08-04 2015-06-17 大日本印刷株式会社 ガラスフィルム積層体、ガラスフィルム積層体ロール、カラーフィルタ用画素付ガラスフィルム積層体およびガラスフィルム積層体の製造方法
JP6016064B2 (ja) 2011-09-02 2016-10-26 日本電気硝子株式会社 高屈折率ガラス
JP2013070787A (ja) 2011-09-27 2013-04-22 Equos Research Co Ltd 歩行支援装置
JP5896669B2 (ja) 2011-09-27 2016-03-30 テルモ株式会社 シリンジ用プランジャー、シリンジおよびプレフィルドシリンジ
KR101174834B1 (ko) 2012-04-05 2012-08-17 주식회사 다보씨앤엠 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법 및 이에 사용되는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름
KR102060541B1 (ko) * 2012-07-13 2019-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 제조 방법
JP5946362B2 (ja) * 2012-08-10 2016-07-06 日東電工株式会社 光学表示パネルの製造方法および光学表示パネルの製造システム
JP6037551B2 (ja) * 2012-09-13 2016-12-07 住友化学株式会社 光学部材貼合体の製造装置
JP5744819B2 (ja) * 2012-11-09 2015-07-08 日東電工株式会社 光学表示パネルの連続製造方法および光学表示パネルの連続製造システム
WO2015012239A1 (ja) * 2013-07-24 2015-01-29 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、及び、製造装置
JP6213254B2 (ja) * 2014-01-20 2017-10-18 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101274502A (zh) * 2007-03-28 2008-10-01 富士胶片株式会社 感光性层叠体制造装置和制造方法
WO2010090087A1 (ja) * 2009-02-03 2010-08-12 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロニクス素子及びその製造方法
CN102456712A (zh) * 2010-10-30 2012-05-16 乐金显示有限公司 制造柔性显示器的方法
CN103855328A (zh) * 2012-12-06 2014-06-11 株式会社日立制作所 有机el密封装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI636866B (zh) 2018-10-01
WO2016017806A1 (ja) 2016-02-04
JP2016035508A (ja) 2016-03-17
TW201609358A (zh) 2016-03-16
KR102457666B1 (ko) 2022-10-24
CN105321866A (zh) 2016-02-10
JP5911029B2 (ja) 2016-04-27
KR20160016591A (ko) 2016-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105321866B (zh) 向挠性薄膜结构的显示元件贴合光学功能膜的方法
CN105321862B (zh) 处理挠性薄膜结构的显示元件的方法
TWI647090B (zh) Method for attaching an optical film to an optical display unit
JPWO2009128241A1 (ja) 連続ウェブ形態の切込線入り光学フィルム積層体の連続ロール並びにその製造方法及び製造装置
JP2011085632A (ja) 連続ウェブ形態の切込線入り光学フィルム積層体の連続ロール並びにその製造方法及び製造装置
CN104136968B (zh) 光学显示设备的生产系统以及光学显示设备的生产方法
CN104583847B (zh) 光学构件贴合体的制造装置
WO2017047226A1 (ja) タッチセンサセルに対して光学フィルムを貼り付ける方法
CN105321835B (zh) 挠性薄膜结构的显示元件的光学检查方法及虚拟端子单元
CN105339997B (zh) 光学显示设备的生产系统
TWI702146B (zh) 疊置光學膜之裝置與系統
JP2015045820A (ja) フィルム貼合装置、光学表示デバイスの生産システム及び光学表示デバイスの生産方法
CN206757086U (zh) 后处理光学膜
WO2018084043A1 (ja) 光学的表示装置の積層体、その製造方法および製造システム
JP2005306413A (ja) シート状要素載置方法及びシート状要素載置装置、及び該方法及び装置を用いたシート状光学要素パッケージ体の製造方法及びシート状光学要素パッケージ体の製造装置
WO2015030113A1 (ja) フィルム貼合装置、光学表示デバイスの生産システム及び光学表示デバイスの生産方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant