KR100556625B1 - 도포장치 및 도포방법 - Google Patents

Abstract

도포영역에 액체를 정밀도 좋게 도포할 수 있는 도포장치 및 도포방법을 제공한다.

마스크(4)를 테스트 도포 위치에 위치시킨 상태에서 노즐을 X방향으로 왕복 이동시키면서 마스크(4)를 향해 유기EL 재료를 토출시켜 도포궤적(CL)을 마스크(4)의 내주면상에 형성한다. 그리고, 이 도포궤적(CL)의 광학상(ICL)을 CCD 카메라로 촬상하고, 그 도포궤적(CL)을 나타내는 화상 데이터를 제어부의 메모리에 일시적으로 기억한다. 또 마스크(4)를 도포위치에 위치시킨 상태에서 기판(1)의 홈(11)의 광학상(I11)을 CCD 카메라로 촬상하고, 그 홈(11)을 나타내는 화상 데이터를 제어부의 메모리에 일시적으로 기억한다. 그리고, 그들의 화상 데이터에 의거하여 도포궤적(CL)과 홈(11)이 일치하도록 기판(1)을 위치시킨다. 그후, 도포처리를 실행한다.

테스트 도포 위치, 노즐, 마스크 세정유닛, 무단벨트, CCD 카메라

Description

도포장치 및 도포방법{COATER AND COATING METHOD}

도1은 본 발명에 관한 도포장치의 제1 실시형태를 나타내는 도면,

도2는 도1의 도포장치에서의 기판, 마스크 및 노즐의 위치관계를 모식적으로 나타내는 도면,

도3은 액체 회수부의 구성을 나타내는 사시도,

도4는 마스크 세정유닛의 구성을 나타내는 사시도,

도5는 도4의 마스크 세정유닛의 단면도,

도6은 도1의 도포장치의 동작을 나타내는 플로우차트,

도7은 제1의 실시형태에서의 얼라이먼트처리의 플로우차트,

도8은 제1 실시형태에서의 얼라이먼트처리의 내용을 나타내는 모식도,

도9는 제1 실시형태에서의 도포처리의 플로우차트,

도10은 본 발명에 관한 도포장치의 제2 실시형태를 나타내는 도면,

도11은 도10의 도포장치의 동작을 나타내는 플로우차트,

도12는 제2 실시형태에서의 얼라이먼트처리의 플로우차트,

도13은 제2 실시형태에서의 얼라이먼트처리의 내용을 나타내는 모식도,

도14는 제2 실시형태에서의 도포처리의 플로우차트,

도15는 제3 실시형태에서의 얼라이먼트처리의 플로우차트.

도16은 제3 실시형태에서의 얼라이먼트처리의 내용을 나타내는 모식도,

도17은 제3 실시형태에서의 도포처리의 플로우차트,

도18은 본 발명에 관한 도포장치의 제4 실시형태를 나타내는 도면,

도19는 제4 실시형태에서의 얼라이먼트처리의 플로우차트,

도20은 제4 실시형태에서의 얼라이먼트처리의 내용을 나타내는 모식도,

도21은 제4 실시형태에서의 도포처리의 플로우차트,

도22는 노즐의 구성의 일예를 나타내는 도면이다.

(부호의 설명)

1 기판

2 스테이지

3 제어부(제어수단)

4 마스크

5 노즐

7 마스크 세정유닛

11 홈(도포영역)

12 비도포영역

21 스테이지 구동 기구부

41 무단벨트(벨트본체)

47 마스크 구동 기구부

42 개구

81, 82 CCD 카메라(촬상수단)

본 발명은 기판과 노즐을 상대적으로 이동시키면서 상기 노즐에서 액체를 상기 기판에 공급함으로써 상기 기판의 소정의 도포영역에 상기 액체를 도포하는 도포장치 및 도포방법에 관한 것이다.

이와 같은 도포장치로서, 예를 들면 일본특허공개 2002-75640호 공보에 기재된 장치가 있다. 이 도포장치는 상기 액체로서 유기EL 재료를 유리기판에 도포하는 장치이다. 이 장치에서는 미리 기판에 형성된 홈에 노즐을 따르도록 기판과 노즐을 상대적으로 이동시켜 노즐에서의 유기EL 재료를 홈내로 흘러들게 하며, 이와 같이 함으로써 기판의 홈(도포영역)에 유기EL 재료의 도포를 실행하고 있다.

이와 같이 기판과 노즐을 상대적으로 이동시키는 것으로 도포영역인 홈에 유기EL 재료를 도포하는 경우, 기판과 노즐과의 상대적인 위치 어긋남이 발생하면, 유기EL 재료가 홈의 주위에 도포되어 버린다. 그래서, 상기 종래장치에서는, 기판의 네귀퉁이에 형성되어 있는 위치맞춤 마크를 CCD 카메라로 촬상하고, 그 화상 데이터와, 미리 부여되어 있는 홈의 레이아웃 데이터에 의거하여 도포의 시작 포인트를 산출한 후, 노즐 및 기판을 상대 이동시켜 노즐을 시작 포인트의 바로 위 위치에 위치시키고 있다. 그것에 계속해서, 노즐을 이동시키면서 노즐에서 유기EL 재료를 토출시켜 홈에 유기EL 재료의 도포를 실행하고 있다.

그런데, 노즐에서 토출되는 유기EL 재료는 거의 주상(柱狀)형상을 하고 있지만, 그 형상과 토출방향 등은 항상 안정되어 있지 않으며, 유기EL 재료의 유량과 노즐 주변의 환경(온도와 습도) 등에 따라 상위(相違)하는 경우가 있다. 이 때문에, 도포궤적 즉 노즐을 기판에 대해 상대적으로 이동시키면서 유기EL 재료를 토출시켰을 때에 기판상에 도포되는 유기EL 재료의 궤적은 유기EL 재료의 유량 등에 따라 변동하는 경우가 있다. 그리고, 그들의 요인(유량변화와 환경변화 등)에 의해 도포궤적이 변동하여 홈(도포영역)에서 어긋나 버리면, 제품불량을 일으켜 버린다.

따라서, 종래장치와 같이 노즐에 의한 도포처리 전에 노즐을 단순히 시작 포인트에 위치시키는 것만으로는, 상기한 요인(유량변화와 환경변화 등)에 의해 도포궤적과 홈(도포영역)에 위치 어긋남이 발생하는 것을 방지할 수 없다는 문제가 있었다.

본 발명은 상기 과제를 감안한 것으로, 도포영역에 액체를 정밀도 좋게 도포할 수 있는 도포장치 및 도포방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 기판과 노즐을 상대적으로 이동시키면서 노즐에서 액체를 기판에 공급함으로써, 기판의 소정의 도포영역에 액체를 도포하는 도포장치에 있어서, 상기 목적을 달성하기 위해, 노즐에서 액체를 토출함으로써 형성되는 도포궤적을 촬상하는 촬상수단과, 촬상수단에서 출력되는 도포궤적에 관한 도포 궤적정보에 의거하여, 도포궤적이 도포영역에 대응하도록 기판과 노즐과의 상대적인 위치관계를 조 정하는 제어수단을 구비하고 있다.

이와 같이 구성된 발명에서는 노즐에서 액체를 토출하여 도포궤적이 테스트 도포로서 형성되며, 그 도포궤적이 촬상수단에 의해 촬상된다. 그리고, 그 도포궤적이 도포영역에 대응하도록 기판과 노즐과의 상대적인 위치관계가 조정된다. 즉 유량변화와 환경변화 등의 요인에 의해 도포궤적이 변동했다 하더라도, 그 변동에 대응하여 기판과 노즐과의 상대적인 위치관계가 조정된다. 이 때문에, 도포궤적이 도포영역과 대응한 채 도포처리가 실행되어 도포영역에 액체가 정밀도 좋게 도포된다.

또 상기 노즐에서 상기 액체를 주상으로 연속 토출하여 상기 기판상의 상기 도포영역에 도포해도 된다. 이 장치에서는 상기 제어수단은 상기 도포영역에 상기 액체의 도포에 앞서 상기 도포 궤적정보에 의거하여 상기 위치관계를 조정하는 것이며, 상기 노즐에서의 상기 액체의 토출을 상기 도포궤적의 형성 개시부터 상기 도포영역에 대한 상기 액체의 도포 종료까지 일정유량으로 끊김없이 계속해서 행하도록 해도 된다.

이와 같이 구성된 발명에 의하면, 노즐에서의 액체의 토출은 도포궤적의 형성 개시부터 도포영역에 대한 액체의 도포 종료까지 일정유량으로 끊김없이 계속해서 행해지고 있으므로, 도포영역에 액체의 도포에 앞서 기판과 노즐과의 상대적인 위치관계가 조정된 후는 액주(液柱)형상이 변화하거나 토출방향이 흔들리거나 하는 일은 없으므로, 도포궤적이 도포영역과 대응한 상태 그대로 도포처리가 실행되게 되며, 이것에 의해 도포영역에 액체가 정밀도 좋게 도포된다.

본 발명에 있어서, 도포궤적은 기판에 대해 노즐을 정지시킨 상태에서 얻어지는 스폿트형상의 궤적이라도, 기판에 대해 노즐을 상대 이동시킴으로써 얻어지는 라인형상의 궤적이라도 되며, 요(要)는 착액(着液)위치를 확인할 수 있는 궤적이면 된다.

예를 들어, 기판에 대해 노즐을 상대 이동시키면서 노즐에서 액체를 토출하면, 라인형상의 도포궤적이 얻어진다. 이때, 제어수단은 라인형상 궤적이 도포영역과 일치하도록 기판과 노즐과의 상대적인 위치관계를 조정하는 것이라고 하면, 촬상수단에 의해 라인형상 궤적의 도포궤적정보가 정밀도 좋게 얻어지게 되며, 이것에 의해 기판과 노즐과의 상대적인 위치관계의 조정도 정밀도 좋게 행해진다.

또 기판의 유지형태로서, 예를 들어 노즐에 대해 상대적으로 이동 자유롭게 되어 있는 스테이지에 의해 기판을 유지해도 되며, 이 경우 스테이지를 구동하는 스테이지 구동 기구부를 제어함으로써 상기 위치관계의 조정을 정밀도 좋게 행할 수 있다.

또 기판 표면중 도포영역 이외의 영역을 전부 또는 부분적으로 마스크로 덮으면서 도포영역에 액체를 도포하는 것으로, 도포궤적은 마스크에 형성되는 것으로 하면, 기판상에 도포궤적을 형성시키지 않고 기판과 노즐과의 상대적인 위치관계를 조정할 수 있으며, 기판에 여분의 도포궤적을 형성하는 것을 방지할 수 있다.

이 경우에 있어서, 마스크에 부착한 액체를 제거하는 마스크 세정유닛을 설치하면, 마스크에 부착한 도포궤적을 세정 제거할 수 있다. 이 때문에, 마스크를 반복하여 사용할 수 있으며, 러닝 코스트를 저감시킬 수 있다.

또 마스크는 마스크 본체에 대해서 도포영역에 대응하는 개구를 형성하여 이루어지는 것을 이용하도록 해도 된다. 구체적으로는, 상기 개구가 도포영역에 대향하도록 마스크를 배치한 상태에서, 노즐이 마스크를 향해 액체를 공급함으로써 마스크의 개구를 통해서 도포영역에 액체를 선택적으로 도포할 수 있다. 이 경우, 노즐에서 토출된 액체는 마스크의 개구를 통해서 기판에 공급되므로, 그 기판상 중 상기 개구에 대향하는 도포영역에 선택적으로 액체가 도포되며, 그 도포영역 이외의 영역에 액체가 도포되는 것을 확실하게 방지한다. 이와 같이 개구에 대응한 도포영역에 액체가 정확하게 도포된다.

이와 같이 마스크를 이용하는 경우에는, 상기 선택도포에 앞서 마스크 본체의 표면에 도포궤적을 형성할 수 있다. 즉 기판상에 도포궤적을 형성시키지 않고, 기판과 노즐과의 상대적인 위치관계를 조정할 수 있으며, 기판에 여분의 도포궤적을 형성하는 것을 방지할 수 있다.

또 마스크를 채용한 경우, 마스크를 이동시키는 마스크 구동 기구부를 더 설치하여, 이 마스크 구동 기구부에 의해 마스크를 이동시키는 것으로 개구를 도포영역에 대향하는 도포위치에 위치시키거나, 마스크 본체를 도포영역에 대향시켜 마스크 본체의 표면에 도포궤적을 형성 가능한 테스트 도포 위치에 위치시키는 것이 바람직하다. 이와 같은 것도, 마스크를 고정 배치한 경우, 도포궤적을 형성할 때(테스트 도포처리)와, 실제로 도포영역에 액체를 도포할 때(도포처리)로, 기판 및 노즐의 양쪽을 이동시킬 필요가 있으며, 장치구성의 복잡화와 대형화를 초래해 버리는 것에 비해, 마스크를 이동시킬 때에는 이들의 문제를 억제할 수 있기 때문이다.

또 소정의 주위 궤도상을 순환 이동하는 무단(無端)벨트를 마스크 본체로 하며, 그 무단벨트의 일부에 개구를 형성한 것을 마스크로 이용할 수 있다. 즉 개구가 기판의 도포영역에 대향하는 도포위치까지 무단벨트(마스크)를 이동시킨 후에, 노즐에서 액체가 토출되어 도포영역에 선택 도포되며, 그 도포영역 이외의 영역에 액체가 도포되는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 또 테스트 도포 위치까지 무단벨트(마스크)를 이동시킨 후에, 노즐에서 액체가 토출되어 도포궤적이 형성된다. 이와 같이 무단벨트의 회전이동에 의해 테스트 도포처리와 도포처리를 용이하게 절환할 수 있어 효율적이다.

또 주위 궤도상에 배치되어, 마스크에 부착한 액체를 제거하는 마스크 세정유닛을 설치하면, 무단벨트의 이동에 의해 벨트 각부는 주위 궤도상에 배치된 마스크 세정유닛으로 반송되고, 도포처리시에 마스크의 개구의 주위부분에 부착한 액체와 마스크 본체에 부착한 도포궤적을 세정 제거할 수 있다. 이 때문에, 마스크를 반복하여 사용할 수 있으며, 러닝 코스트를 저감시킬 수 있다.

상기와 같이 마스크가 소정의 이동경로에 따라 이동하는 경우, 그 이동경로 상에 마스크 세정유닛을 배치하여, 이동하고 있는 마스크에 대해 액체를 용해하는 용제를 토출하여 마스크를 세정하도록 구성해도 되며, 이와 같이 함으로써 마스크 세정유닛의 컴팩트화를 도모할 수 있다.

또 도포궤적의 형성 장소로서는, 상기한 마스크 이외에 기판의 비도포영역에 형성해도 되며, 이 경우 마스크가 필요없게 되어, 장치 구성을 간소화할 수 있다.

또 촬상수단에 의해 도포궤적 뿐만 아니라, 도포영역을 촬상하도록 구성해도 되며, 이 경우 촬상수단에서 도포영역에 관한 도포 영역정보 및 도포 궤적정보가 출력된다. 그래서, 도포 영역정보와 도포 궤적정보에 의거하여, 도포궤적이 도포영역에 대응하도록 기판과 노즐과의 상대적인 위치관계를 조정하도록 해도 된다. 이와 같이 도포영역 및 도포궤적을 실제로 구한 후에 도포궤적과 도포영역을 대응시키도록 하고 있으므로, 도포궤적과 도포영역을 고정밀도로 일치시킬 수 있어, 도포영역에 액체의 도포 정밀도를 더 높일 수 있다.

또한 본 발명은, 기판과 노즐을 상대적으로 이동시키면서 상기 노즐에서 액체를 기판에 공급함으로써 기판상의 소정의 도포영역에 액체를 도포하는 도포방법에 있어서, 상기 목적을 달성하기 위해 도포영역에 액체의 도포에 앞서 하기(下記)의 제1공정 및 제2공정을 실행하고 있다. 즉 제1공정은 노즐에서 액체를 토출하여 도포궤적을 형성하는 공정이며, 제2공정은, 도포궤적과 도포영역이 대응하도록 기판 및 노즐의 적어도 한쪽을 이동시키는 공정이다.

이와 같이 구성된 발명에서는, 테스트 도포로서 형성된 도포궤적이 도포영역에 대응하도록 기판과 노즐과의 상대적인 위치관계가 조정된 후에, 도포영역에 액체의 도포(도포처리)가 실행된다. 이 때문에 유량변화와 환경변화 등의 요인에 의해 도포궤적이 변동했다 하더라도, 그 변동에 대응하여 기판과 노즐과의 상대적인 위치관계가 조정된 상태, 즉 도포궤적이 도포영역과 대응한 상태에서 도포처리가 실행되어, 도포영역에 액체가 정밀도 좋게 도포된다.

또 상기 노즐에서 상기 액체를 주상으로 연속 토출하여 상기 기판상의 상기 도포영역에 도포해도 된다. 이 방법에서는, 상기 노즐에서의 상기 액체의 토출을 상기 도포궤적의 형성 개시부터 상기 도포영역에 대한 상기 액체의 도포 종료까지 일정유량으로 끊김없이 계속해서 행하도록 해도 된다.

이와 같이 구성된 발명에 의하면, 노즐에서의 액체의 토출은 도포궤적의 형성개시부터 도포영역에 대한 액체의 도포 종료까지, 일정유량으로 끊김없이 계속해서 행해지고 있으므로, 기판과 노즐과의 상대적인 위치관계가 조정된 후는, 액주형상이 변화하거나 토출방향이 흔들리거나 하는 일은 없으므로, 도포궤적이 도포영역과 대응한 상태 그대로 도포처리가 실행되게 되며, 이것에 의해 도포영역에 액체가 정밀도 좋게 도포된다.

(제1 실시형태)

도1은 본 발명에 관한 도포장치의 제1 실시형태를 나타내는 도면이다. 또 도2는 도1의 도포장치에서의 기판, 마스크 및 노즐의 위치관계를 모식적으로 나타내는 도면이다. 이 도포장치는 기판(1)상에 형성된 홈(11)에 액체형상의 유기EL 재료를 도포하는 유기EL 도포장치이며, 각 홈(11)이 본 발명의 「도포영역」에 상당하고, 또 유기EL 재료가 본 발명의 「액체」에 상당하고 있다.

이 도포장치에서는 기판(1)을 올려놓는 스테이지(2)가 설치되어 있다. 이 스테이지(2)는 Y방향으로 자유롭게 슬라이드 하며, 또 수직축에 대해 θ방향으로 자유롭게 회동(回動)하게 되어 있다. 또 스테이지(2)에는 스테이지 구동 기구부(21)가 접속되어 있으며, 장치 전체를 제어하는 제어부(3)로부터의 동작명령에 따라 스테이지 구동 기구부(21)가 작동하는 것으로 스테이지(2)를 Y방향으로 이동시키거나, θ방향으로 회전시켜 스테이지(2) 상의 기판(1)을 위치시킬 수 있다.

또 이 스테이지(2)의 상방에는 각 홈(11)에 대응한 형상을 가지는 개구(42)를 무단벨트(마스크 본체)(41)에 1개 형성하여 이루어지는 마스크(4)가 배치되어 있다. 이 개구(42)는 홈(11)에 대응한 형상을 하는 것으로, 예를 들어 길이방향으로 홈(11)과 거의 같은 치수를 하고 있으며, 폭방향으로 홈(11)의 폭치수보다 다소 긴 치수를 가지는 사각형으로 되어 있다. 이 무단벨트(41)는 4개의 롤러(43~46)에 걸쳐있다. 그리고, 제어부(3)에서의 구동명령에 따라 마스크 구동 기구부(47)가 작동하면, 롤러(43)가 회전하여 마스크(4)를 소정의 주위 궤도에 따라 화살표 방향(X)으로 순환 이동시킨다. 이 때문에 제어부(3)에 의해 마스크 구동 기구부(47)를 제어함으로써 마스크(4)에 형성된 개구(42)를 도2에 나타내는 바와 같이 기판(1)상의 홈(11)에 대향 배치시킬 수 있다. 또 개구(42)가 기판(1)에서 X방향으로 떨어진 위치로 이동시키는 것도 가능하게 되어 있다. 또한 도2에 있어서는, 기판(1)과, 마스크(4)와, 다음에 설명하는 노즐과의 위치관계를 명확하게 하기 위해 이들 기판(1), 마스크(4) 및 노즐을 상하방향(Z)으로 실제보다 넓게 떨어뜨린 상태를 도시하고 있다.

또 마스크(4)가 형성하는 주위 궤도의 내측에 노즐(5)이 배치되어 있다. 이 노즐(5)은 노즐 구동 기구부(51)와 접속되어 있으며, 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 노즐 구동 기구부(51)가 작동함으로써 노즐(5)을 X방향으로 왕복 이동 가능하게 되어 있다. 따라서, 상기와 같이 하여 개구(42)가 기판(1)상의 홈(11)에 대향하는 위치(도포위치)에 마스크(4)를 위치시킨 상태에서, 노즐(5)을 X방향으로 이동시키면, 노즐(5)은 마스크(4)의 개구(42)에 따라 이동하게 된다.

이 노즐(5)은 유기EL 재료의 공급부와 배관 접속되어 있으며, 이 공급부에서 압송(壓送)되어 오는 유기EL 재료를 마스크(4)를 향해 토출 가능하게 되어 있다. 이 때문에 도2에 나타내는 바와 같이 도포위치에 위치시킨 마스크(4)를 향해 유기EL 재료를 토출시키면, 노즐(5)에서 토출된 유기EL 재료 중 마스크(4)의 개구(42)를 통과한 것만이 기판(1)에 도포된다. 즉 기판(1)의 홈(11)에 선택적으로 유기EL 재료가 도포된다. 한편, 마스크(4)의 개구(42) 이외에 토출된 유기EL 재료는 마스크(4)에 부착하게 되며, 기판(1)으로의 공급이 저지되어 그 결과 홈(11) 이외의 기판표면에 유기EL 재료가 도포되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

그리고, 마스크(4)를 도포위치에 고정한 채 노즐(5)을 X방향으로 이동시키면, X방향으로 연장하여 설치된 홈(11)에 유기EL 재료가 라인형상으로 도포되어 간다. 이때도, 노즐(5)에서 토출된 유기EL 재료는 개구(42)를 통과한 것만이 기판(1)에 공급되어 도포되는 것으로부터 홈(11)에 대해 정확하게 유기EL 재료를 도포할 수 있다. 또한 도면 중의 부호(52)는 노즐(5)의 선단부에 부착하는 유기EL 재료를 세정 제거하기 위한 노즐 세정부이며, 노즐 세정이 필요하게 되면, 적당한 마스크(4)에 설치된 노즐 세정용 관통구멍(48)을 통해서 노즐(5)의 선단부를 노즐 세정부(52)에 침적시켜 노즐 세정을 행한다.

상기와 같이 하여 노즐(5)에 의한 도포처리를 실행했을 때, 마스크(4)의 개구(42)의 주위부분, 특히 노즐(5)의 이동경로(도2중의 화살표 P)의 연장선상에 위치하는 주위부분(49)에 여분의 유기EL 재료가 부착하기 쉬우며, 이 유기EL 재료를 마스크(4)에서 제거하는 것이 바람직하다. 그래서, 이 실시형태에서는 마스크(4)의 개구(42)의 주위부분(49)에 부착하는 유기EL 재료를 전문적으로 제거하는 액체 회수부(6, 6)를 주위부분(49)에 대응시켜 배치하고 있다. 즉 도1에 나타내는 바와 같이 노즐(5)의 이동범위(X방향에서의 기판 사이즈와 같은 정도의 범위)의 양단에 액체 회수부(6, 6)가 각각 배치되어 있다.

도3은 액체 회수부의 구성을 나타내는 사시도이다. 이 액체 회수부(6)는 마스크(4)의 주위방향(X)에서 하류측에 배치된 것이며, 도시를 생략한 액체 흡인 기구부와 배관 접속되어 있다. 그리고, 제어부(3)에서의 액체 회수명령에 따라 회수 구동 기구부(61)(도1)가 작동하면, 액체 흡인 기구부에서 액체 회수부(6)에 대해 부압(負壓)이 부여되고, 마스크(4)의 개구(42)의 주위부분(49)을 향하도록 설치된 회수구(62)를 통해서 주위부분(49)에서 유기EL 재료(L)를 흡인하고, 소정의 회수 탱크로 회수 제거한다. 또한 도3에서는 하류측의 액체 회수부(6)만을 도시하고 있지만, 상류측의 액체 회수부(6)도 완전히 동일한 구성을 하고 있으며, 상류측의 주위부분(49)부터 유기EL 재료를 흡인 제거한다.

이 실시형태에서는 마스크(4)에 부착하는 유기EL 재료를 세정 제거하기 위해 마스크 세정유닛(7)이 마스크(4)의 주위방향(X)에서 하류측(도1의 오른쪽 측), 보다 상세하게는 하류측의 액체 회수부(6)와 롤러(44)와의 사이에 배치되어 있다. 이하, 도4 및 도5를 참조하면서 마스크 세정유닛의 구성에 대해서 설명한다.

도4는 마스크 세정유닛의 구성을 나타내는 사시도이며, 도5는 도4의 마스크 세정유닛의 단면도이다. 이 마스크 세정유닛(7)은 이들의 도면에 나타내는 바와 같이 X방향에서 상류측에 배설(配設)된 용제(溶劑) 토출부(71)와, 하류측에 배설된 세정물 회수부(72)로 구성되어 있다. 이 용제 토출부(71)는 마스크(4)를 사이에 두고 상하방향(Z)으로 대칭 배치된 상부 토출부(711)와, 하부 토출부(712)를 구비하고 있다. 이들 상부 및 하부 토출부(711, 712)는 모두 동일 구성을 하고 있다. 즉 이들의 토출부(711, 712)는 도시를 생략한 용제 공급부에 배관 접속되어 있으며, 제어부(3)에서의 용제 토출명령에 따라 세정 구동 기구부(73)(도1)가 작동하면, 용제 공급부에서 유기EL 재료를 용해하는 용제가 토출부(711, 712)로 압송된다.

그리고, 이 용제 공급을 받은 상부 토출부(711)에서는 도5에 나타내는 바와 같이 본체(711a)의 내부에 형성된 유로(流路)(711b)를 통해서 용제가 압송되고, 토출구(711c)에서 마스크(4)의 내주면(S1)으로 토출된다. 이것에 의해 마스크(4)의 내주면(S1)에 부착하고 있는 유기EL 재료가 세정된다. 또 이 용제 공급을 받은 하부 토출부(712)에서도 상부 토출부(711)와 마찬가지로 하여 용제 토출이 행해진다. 즉 하부 토출부(712)에서도 도5에 나타내는 바와 같이 본체(712a)의 내부에 형성된 유로(712b)를 통해서 압송되는 용제가 토출구(712c)에서 마스크(4)의 외주면(S2)으로 토출된다. 이것에 의해 마스크(4)의 외주면(S2)에 부착하고 있는 유기EL 재료가 세정된다. 또한 이 실시형태에서는 각 토출부(711, 712)에서 토출된 용제 및 용해된 유기EL 재료 즉 세정물이 마스크(4)의 내주면(S1) 및 외주면(S2)에 따라 세정물 회수부(72)로 흐르도록 용제의 토출방향을 조정하고 있다.

이 세정물 회수부(72)는 도5에 나타내는 바와 같이, 마스크(4)를 사이에 두고 상하방향(Z)으로 대칭 배치된 상부 회수부(721)와, 하부 회수부(722)를 구비하고 있다. 이들 상부 및 하부 회수부(721, 722)는 모두 동일 구성을 하고 있다. 즉 이들 회수부(721, 722)는 도시를 생략한 세정물 흡인 기구부에 배관 접속되어 있으며, 제어부(3)에서의 세정물 회수명령에 따라 세정 구동 기구부(73)(도1)가 작동하면, 세정물 흡인 기구부에서 회수부(721, 722)에 대해 부압이 부여되고, 마스크(4)의 내주면(S1) 및 외주면(S2)을 향하도록 설치된 회수구(721a, 722a)를 통해서 마스크(4)에서 세정물(용제+유기EL 재료)을 흡인하고, 소정의 회수탱크로 회수 제거한다.

또한 이 실시형태에서는 마스크(4)의 내주면(S1)을 촬상하기 위한 2개의 CCD 카메라(81, 82)가 설치되어 있으며, 각 CCD 카메라(81, 82)에서의 출력신호를 화상처리부(83)에 출력하도록 구성되어 있다. 그리고, 이 화상처리부(83)는 CCD 카메라(81, 82)에서의 화상신호에 대해서 소정의 화상처리를 시행한 후, 화상처리 후의 화상 데이터를 제어부(3)에 출력하고 있다. 또한 이 화상 데이터를 받은 제어부(3)는 후에 상술하는 얼라이먼트처리를 시행하여 노즐(5)에 의한 도포궤적과, 기판(1)상의 홈(11)(도포영역)을 정확하게 일치시켜 도포처리의 정밀도를 높인다.

다음에, 상기와 같이 구성된 도포장치의 동작에 대해서, 도6 내지 도9를 참조하면서 설명한다. 도6은 도1의 도포장치의 동작을 나타내는 플로우챠트이다. 이 도포장치에서는 도시를 생략하는 반송로봇에 의해 미처리의 기판(1)이 스테이지(2) 위에 올려놓여지면(스텝S1), 제어부(3)가 메모리(도시생략)에 미리 기억되어 있는 프로그램에 따라 장치 각부를 이하와 같이 제어하여 얼라이먼트처리(스텝S2)를 실행한다.

도7은 얼라이먼트처리의 플로우차트이다. 도8은 얼라이먼트처리의 내용을 나 타내는 모식도이다. 이 얼라이먼트처리는 노즐(5)에 의한 도포궤적과 기판(1)상의 홈(11)(도포영역)을 정확하게 일치시키는 처리이다.

이 얼라이먼트처리에서는 먼저 도8(a)에 나타내는 바와 같이, 마스크(4)를 테스트 도포 위치에 위치시킨다(스텝S21). 이 「테스트 도포 위치」란, 무단벨트(41) 중 개구(42)가 형성되어 있지 않은 부분이 기판(1)과 대향하는 위치이다. 그리고, 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 노즐 구동 기구부(51)가 작동하여 노즐(5)을 X방향으로 왕복 이동시킴과 동시에, 마스크(4)를 향해 유기EL 재료를 토출시킨다(스텝S22). 이것에 의해 도포궤적(CL)이 마스크(4)의 내주면 상에 형성된다. 그리고, 이 도포궤적(CL)의 광학상(Icl)을 CCD 카메라(81, 82)로 촬상한다(스텝S23). 이것에 의해, 예를 들어 도8(a) 중의 화상(I81, I82)에 나타내는 바와 같은 도포궤적(CL)의 광학상(Icl)이 촬상되고, 화상 처리부(83)에서 적당한 화상처리가 시행된 후, 그 도포궤적(CL)을 나타내는 화상 데이터가 본 발명의 「도포궤적정보」로서 제어부(3)에 출력되어 메모리에 일시적으로 기억된다.

다음의 스텝(S24)에서는 제어부(3)에서의 구동명령에 따라 마스크 구동 기구부(47)가 작동하여 마스크(4)를 X방향으로 이동시켜 도포위치에 위치시킨다(동 도면(b)). 또 이 마스크 이동에 따라 도포궤적(CL)이 형성된 벨트영역이 마스크 세정유닛(7)으로 반송되어 가기 때문에 마스크 이동과 함께 제어부(3)에서의 용제 토출명령에 따라 세정 구동 기구부(73)(도1)가 동작하여 마스크 세정을 실행한다(스텝S25). 이것에 의해 테스트 도포를 위해 마스크(4)에 형성된 도포궤적(CL)은 제거된다.

그리고, 도포위치에서는 마스크(4)의 개구(42)는 기판(1)의 홈(도포영역)(11)과 대향 배치되어 있으므로, 이 홈(11)의 광학상(I11)을 CCD 카메라(81, 82)로 촬상한다(스텝S26). 예를 들어 동 도면(b)에서는 화상(I81, I82)에 나타내는 바와 같은 홈(11)(도포영역)의 광학상(I11)이 촬상되고, 화상 처리부(83)에서 적당한 화상처리가 시행된 후, 그 홈(11)(도포영역)을 나타내는 화상 데이터가 본 발명의 「도포영역정보」로서 제어부(3)에 출력되며, 메모리에 일시적으로 기억된다. 또한 홈(11)과 도포궤적(CL)과의 상대관계의 이해를 용이하게 하기 위해, 각 화상(I81, I82)에 도포궤적(CL)을 나타내는 가상선(1점쇄선)을 붙이고 있다. 여기서 홈(11)의 광학상(I11)과 도포궤적(CL)이 비(非)평행으로 되어 있으며, 도포궤적(CL)과 홈(11)이 일치하지 않다는 것을 알 수 있다.

그래서, 이 실시형태에서는 도8(c)에 나타내는 바와 같이, 제어부(3)가 광학상(I11)의 화상 데이터(도포영역정보)와 광학상(Icl)의 화상 데이터(도포궤적정보)에 의거하여 θ방향에서의 도포궤적(CL)에 대한 홈(11)의 기울기 량을 연산에 의해 구한(스텝S27) 후, 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 스테이지 구동 기구부(21)가 작동하여 스테이지(2)를 θ방향으로 상기 기울기 량만큼 회전시켜 도포궤적(CL)과 홈(11)이 평해하게 되도록 스테이지(2) 위의 기판(1)을 위치시킨다(스텝S28). 또 단순히 기판(1)을 회전하여 위치시키는 것만으로 도포궤적(CL)이 홈(11)의 중심에서 어긋나 있는 경우에는 더욱 스테이지(2)를 Y방향으로 이동시켜 도포궤적(CL)이 홈(11)의 중심에 위치하도록 제어한다. 이와 같이 함으로써, 도포궤적(CL)와 도포영역인 홈(11)을 완전하게 일치시킬 수 있다.

이와 같이 하여, 기판(1)의 얼라이먼트처리가 완료하면, 도6의 스텝(S3)으로 진행하여 도포처리를 실행한다. 도9는 도포처리의 플로우차트이다. 이 도포처리에서는, 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 노즐 구동 기구부(51)가 작동하여 노즐(5)을 시작 포인트, 즉 개구(42)와 대향 배치되어 있는 홈(11)의 상류단부((도8(d)의 왼쪽끝)에 대응하는 위치에 위치시킨다(스텝S31). 그리고, 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 노즐 구동 기구부(51)가 작동하여 노즐(5)을 (+X)방향으로 이동시킴과 동시에, 마스크(4)를 향해 유기EL 재료를 토출시킨다(스텝S32). 이때 노즐(5)에서 토출된 유기EL 재료 중 마스크(4)의 개구(42)를 통과한 것만이 상기 개구(42)와 대향하는 홈(11)에 선택적으로 도포된다. 그리고, 마스크(4)의 개구(42) 이외에 토출된 유기EL 재료는 마스크(4)에 부착하게 되고, 기판(1)으로의 공급이 저지되어 그 결과 홈(11) 이외의 기판표면에 유기EL 재료가 도포되는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 또 노즐(5)의 이동에 따라 홈(11)에 유기EL 재료가 라인형상으로 도포되어 진다. 특히 본 실시형태에서는, 이 라인도포에 앞서 얼라이먼트처리(스텝S2)를 행함으로써 노즐(5)에 의한 도포궤적(CL)을 홈(11)과 완전하게 일치시키고 있으므로, 홈(11)에 확실하게 유기EL 재료를 도포할 수 있다.

또 이 실시형태에서는, 라인도포시에 마스크(4)의 상류측 주위부분(49)(도2)에 부착하는 유기EL 재료를 회수 제거하기 위해, 상류측 액체 회수부(6)를 작동시킨다(스텝S33). 단 상류측 액체 회수부(6)의 작동에 의해 노즐(5)에서 토출되는 유기EL 재료의 흐름이 어지럽게 흩어지면 도포 정밀도에 악영향을 미치기 때문에, 이 악영향이 미치지 않는 범위에서 상류측 액체 회수부(6)를 작동시키는 것이 바람직 하며, 예를 들면 노즐(5)이 액체 회수부(6)에서 소정 거리만큼 떨어진 위치를 이동하고 있는 사이에서만 작동시키도록 제어하게 하면 된다. 이점에 관해서는, 후에 설명하는 하류측 회수부(6)에서도 완전히 동일하다.

그리고, 노즐(5)이 반환위치, 즉 라인 도포처리 중의 홈(11)의 하류단부(도8(d)의 우측끝)에 대응하는 위치까지 이동해 오면, 스텝(S34)에서 「YES」로 판단되고, 상류측과 마찬가지로 마스크(4)의 하류측 주위부분(49)(도2)에 부착하는 유기EL 재료를 회수 제거하기 위해 하류측 액체 회수부(6)를 작동시킨다(스텝S35).

또한 스텝(S36)에서 모든 도포대상의 홈(11)에 유기EL 재료를 도포했는지 여부를 판단한다. 그리고, 이 스텝(S36)에서 「NO」로 판단하면, 즉 미도포의 홈(11)이 남아있으면, 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 스테이지 구동 기구부(21)가 작동하여 스테이지(2)를 Y방향으로 소정 피치만큼 이동시킨(스텝S37) 후, 스텝(S38)으로 진행하여 다음의 홈(11)에 대해 라인도포를 실행한다.

즉 노즐(5)의 이동방향을 반전시켜, 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 노즐 구동 기구부(51)가 작동하여 노즐(5)을 (-X)방향으로 이동시킴과 동시에, 이때도 노즐(5)에서 토출된 유기EL 재료 중 마스크(4)의 개구(42)를 통과한 것만이 상기 개구(42)와 대향하는 홈(11)에 선택적으로 도포된다.

또 노즐(5)의 복동(復動)(되돌아오는 동작)시에서도 왕동(往動)(이동해가는 동작)시와 마찬가지로 마스크(4)의 하류측 주위부분(49)에 부착하는 유기EL 재료를 회수 제거하기 위해 하류측 액체 회수부(6)를 작동시킨다(스텝S39).

그리고, 노즐(5)이 시작 포인트, 즉 라인 도포처리 중의 홈(11)의 하류단부(도8(d)의 왼쪽끝)에 대응하는 위치까지 이동해 오면 스텝(S40)에서 「YES」로 판단되고, 마스크(4)의 상류측 주위부분(49)에 부착하는 유기EL 재료를 회수하기 위해 상류측 액체 회수부(6)를 작동시킨다(스텝S41).

다음에, 노즐(5)이 시작 포인트로 되돌아 오면 스텝(S40)에서「YES」로 판단되고, 또 스텝(S42)에서 모든 도포대상의 홈(11)에 유기EL 재료를 도포했는지 여부를 판단한다. 그리고, 이 스텝(S42)에서 「NO」로 판단하면, 즉 미도포의 홈(11)이 남아있는 동안, 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 스테이지 구동 기구부(21)가 작동하여 스테이지(2)를 Y방향으로 소정 피치만큼 이동시킨(스텝S43) 후, 스텝(S32)으로 진행하여, 다음의 홈(11)에 대해서 상기 일련의 라인도포를 실행한다.

한편, 스텝(S42)에서「YES」라 판단하면, 도포처리를 종료하고, 도6의 스텝(S4)으로 진행한다.

이 스텝(S4)에서는, 제어부(3)에서의 구동명령에 따라 마스크 구동 기구부(47)가 작동하여 마스크(4)를 X방향으로 이동시킴과 동시에, 반송로봇에 의해 스테이지(2)에서 처리가 끝난 기판(1)을 언로드하여 다음의 처리장치로 반송한다.

또 상기 마스크 이동에 따라 개구(42)가 형성된 벨트영역이 마스크 세정유닛(7)으로 반송되어 감으로서, 마스크 이동과 함께 제어부(3)에서의 용제 토출명령에 따라 세정 구동 기구부(73)(도1)가 작동하여 마스크 세정을 실행한다(스텝S6). 이것에 의해 개구(42)의 주위부분에 부착한 잉여의 유기EL 재료는 마스크(4)에서 제거되어 재이용이 가능하게 된다.

이상과 같이, 이 제1 실시형태에 의하면, 도포처리(스텝S3)에 앞서, 얼라이먼트처리(스텝S2)를 실행하고 있으므로, 유량변화와 환경변화 등의 요인에 의해 도포궤적(CL)이 변동했다 하더라도, 그 변동에 대응하여 기판(1)과 노즐(5)과의 상대적인 위치관계가 조정된 상태, 즉 도포궤적(CL)이 홈(11)과 일치한 상태로 되어 있다. 그리고, 이 상태에서 도포처리가 실행되기 때문에 홈(11)에 확실하게 유기EL 재료를 도포할 수 있다.

또 노즐(5)에서 토출된 유기EL 재료를 마스크(4)의 개구(42)를 통해서 기판(1)에 공급하여 도포하도록 구성하고 있으므로, 그 기판(1)상 중 상기 개구(42)에 대향하는 홈(11)에 선택적으로 유기EL 재료를 도포할 수 있으며, 그 홈(11) 이외의 영역에 유기EL 재료가 도포되는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 따라서, 이 도포장치를 이용함으로서 홈(11)에 유기EL 재료를 정확하게 도포할 수 있다.

또 얼라이먼트처리(스텝S2)에 의해 도포궤적(CL)이 마스크(4)에 부착하고, 또 도포처리(스텝S3)에 의해 노즐(5)에서 토출된 유기EL 재료 중 개구(42)에서 벗어난 유기EL 재료가 마스크(4)에 부착하지만, 마스크(4)를 세정하는 마스크 세정유닛(7)을 설치하여 매회 마스크 세정하고 있으므로, 마스크(4)를 반복하여 사용하는 것이 가능하게 되어 러닝 코스트를 저감시킬 수 있다.

또한 상기 제1 실시형태에서는, 소정의 주위 궤도상을 순환 이동하는 무단벨트(41)의 일부에 개구(42)를 형성한 것을 마스크(4)로서 이용하고 있으므로, 판형 상(板狀)의 마스크를 마스크 수용부와 도포위치와의 사이에서 마스크 반송로봇 등의 반송장치에 의해 왕복 반송하는 경우에 비해 장치 구성을 간소화할 수 있으며, 장치의 소형화와 코스트 저감을 도모할 수 있다. 또 상기와 같이 하여 도포처리를 행한 경우, 개구(42)를 형성한 벨트부분에서는, 그 개구(42)의 주위부분(49)에 유기EL 재료가 부착하지만, 도포처리의 완료에 이어서 무단벨트(41)를 주위 궤도에 따라 이동시키면, 개구(42)를 형성한 밸트부분이 기판(1)에서 멀어지므로 마스크(4)에 부착한 유기EL 재료가 마스크(4)에서 떨어져 기판(1)에 재부착하는 것을 방지할 수 있다. 또한 무단벨트(41)의 이동에 의해 유기EL 재료가 부착한 벨트부분은 주위 궤도상에 배치된 마스크 세정유닛(7)으로 반송되어 마스크 반송과 동시에 마스크 세정을 행할 수 있으며, 도포장치의 쓰루풋을 향상시킬 수 있다.

(제2 실시형태)

도10은 본 발명은 관한 도포장치의 제2 실시형태를 나타내는 도면이다. 이 제2 실시형태에 관한 도포장치에서는 마스크(4)에 관련하는 구성을 하고 있지 않으며, 노즐(5)에서 유기EL 재료를 기판(1)의 홈(11)(도포영역)에 직접 도포하도록 구성함과 동시에, 테스트 도포인 도포궤적을 기판(1)의 비도포영역에 행하는 점이 제1 실시형태와 상위하며, 그외의 구성은 기본적으로 제1 실시형태와 동일하다. 따라서, 동일 구성에 대해서는 동일 부호를 붙여 구성설명을 생략한다.

도11은 도10의 도포장치의 동작을 나타내는 플로우차트이다. 이 도포장치에서는 도시를 생략한 반송로봇에 의해 미처리의 기판(1)이 스테이지(2) 위에 올려지면(스텝S1), 제어부(3)가 메모리(도시 생략)에 미리 기억되어 있는 프로그램에 따 라서 장치 각부를 이하와 같이 제어하여 얼라이먼트처리(스텝S20)를 실행한다. 이 얼라이먼트처리는 기판(1)의 비도포영역에 도포궤적을 형성하고, 그 도포궤적을 이용하여 기판(1)과 노즐(5)과의 상대적인 위치관계를 조정함으로써 노즐(5)에 의한 도포궤적과 기판(1)상의 홈(11)(도포영역)을 정확하게 일치시키는 처리이다. 이하, 도12 및 도13을 참조하면서 상술한다.

도12는 얼라이먼트처리의 플로우차트이다. 또 도13은 얼라이먼트처리의 내용을 나타내는 모식도이다. 이 도포장치의 초기상태에서는 도13(a)에 나타내는 바와 같이, 노즐(5)은 노즐 세정부(52)에 대기하고 있다. 또한 도13 중 부호(A81, A82)는 각각 CCD 카메라(81, 82)의 촬상영역을 나타내고 있다.

그리고, 얼라이먼트처리의 개시명령이 제어부(3)에서 부여되면, 이 개시명령에 따라 스테이지 구동 기구부(21)가 작동하여 스테이지(2)를 Y방향으로 이동시키고, 기판(1)의 비도포영역(12)을 노즐(5)의 이동경로(R)(2점쇄선) 상에 위치시킨다(스텝S201). 이 위치가 본 발명의 「테스트 위치」에 상당한다. 그리고, 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 노즐 구동 기구부(51)가 작동하여 노즐(5)을 X방향으로 왕복 이동시킴과 동시에, 기판(1)의 비도포영역(12)을 향해 유기EL 재료를 토출시킨다(스텝S202). 이것에 의해 도포궤적(CL)이 기판(1)의 비도포영역(12) 상에 형성된다. 그리고, 이 도포궤적(CL)의 광학상(Icl)을 CCD 카메라(81, 82)로 촬상한다(스텝S203). 이것에 의해 예를 들면 도13(b) 중의 화상(I81, I82)에 나타내는 바와 같은 도포궤적(CL)의 광학상(Icl)이 촬상되고, 화상처리부(83)에서 적당한 화상처리가 시행된 후, 그 도포궤적(CL)을 나타내는 화상 데이터가 본 발명의 「도 포궤적정보」로서 제어부(3)에 출력되고, 메모리에 일시적으로 기억된다.

다음의 스텝(S204)에서는 구동명령에 따라 스테이지 구동 기구부(21)가 작동하여 스테이지(2)를 Y방향으로 이동시켜, 도13(c)에 나타내는 바와 같이 기판(1)의 도포영역(11)을 노즐(5)의 이동경로(R)상에 위치시킨다(스텝S204). 이 위치가 본 발명의 「도포위치」에 상당한다. 그리고, 도포위치에서는 홈(11)의 광학상(I11)을 CCD 카메라(81, 82)로 촬상한다(스텝S205). 이것에 의해 예를 들면 동 도면(c) 중의 화상(I81, I82)에 나타내는 바와 같은 홈(11)(도포영역)의 광학상(I11)이 촬상되고, 촬상 처리부(83)에서 적당한 화상처리가 시행된 후, 그 홈(11)(도포영역)을 나타내는 화상 데이터가 본 발명의 「도포영역정보」로서 제어부(3)에 출력되고, 메모리에 일시적으로 기억된다. 또한 홈(11)과 도포궤적(CL)과의 상대관계의 이해를 용이하게 하기 위해 각 화상(I81, I82)에 도포궤적(CL)을 나타내는 가상선(1점쇄선)을 붙이고 있다. 여기서, 홈(11)의 광학상(I11)과 도포궤적(CL)이 비평행으로 되어 있으며, 도포궤적(CL)과 홈(11)이 일치하고 있지 않다는 것을 알 수 있다.

그래서, 이 제2 실시형태에서는 도13(d)에 나타내는 바와 같이, 제어부(3)가 광학상(I11)의 화상 데이터(도포영역정보)와 광학상(Icl)의 화상 데이터(도포궤적정보)에 의거하여 θ방향에서의 도포궤적(CL)에 대한 홈(11)의 기울기 량을 연산에 의해 구한(스텝S206) 후, 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 스테이지 구동 기구부(21)가 작동하여 스테이지(2)를 θ방향으로 상기 기울기 량만큼 회전시켜 도포궤적(CL)과 홈(11)이 평행하게 되도록 스테이지(2) 상의 기판(1)을 위치시킨다(스텝S207). 또 단순히 기판(1)을 회전하여 위치시키는 것만으로 도포궤적(CL)이 홈(11)의 중심에서 어긋나 있는 경우에는 더욱 스테이지(2)를 Y방향으로 이동시켜 도포궤적(CL)이 홈(11)의 중심에 위치하도록 제어한다. 이와 같이 함으로써 도포궤적(CL)과 도포영역인 홈(11)을 완전하게 일치시킬 수 있다.

이와 같이 하여, 기판(1)의 얼라이먼트처리가 완료하면, 도11의 스텝(S30)으로 진행하여 도포처리를 실행한다. 도14는 도포처리의 플로우차트이다. 이 도포처리에서는 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 노즐 구동 기구부(51)가 작동하여 노즐(5)을 시작 포인트, 즉 홈(11)의 한쪽 단부에 대응하는 위치에 위치시킨다(스텝S301). 그리고, 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 노즐 구동 기구부(51)가 작동하여 노즐(5)을 (+X)방향으로 이동시킴과 동시에, 기판(1)을 향해 유기EL 재료를 토출시킨다(스텝S302). 이 실시형태에서는 미리 얼라이먼트처리에 의해 도포궤적(CL)을 홈(11)에 일치시키고 있으므로 노즐(5)에서의 유기EL 재료가 확실하게 홈(11)에 공급된다. 또 노즐(5)의 이동에 따라 홈(11)에 유기EL 재료가 라인형상으로 도포되어 진다.

그리고, 노즐(5)이 반환위치, 즉 라인 도포처리 중의 홈(11)의 다른쪽 단부에 대응하는 위치까지 이동해 가면 스텝(S303)에서 「YES」로 판단되고, 또 스텝(S304)에서 모든 도포대상의 홈(11)에 유기EL 재료를 도포했는지 여부를 판단한다. 그리고, 이 스텝(S304)에서 「NO」로 판정하면, 즉 미도포의 홈(11)이 남아있으면, 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 스테이지 구동 기구부(21)가 작동하여 스테이지(2)를 Y방향으로 소정 피치만큼 이동시킨(스텝S305) 후, 스텝(S306)으로 진행하여, 다음의 홈(11)에 대해서 라인도포를 실행한다.

즉, 노즐(5)의 이동방향을 반전시켜, 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 노즐 구동 기구부(51)가 작동하여 노즐(5)을 (-X)방향으로 이동시킴과 동시에, 기판(1)에 유기EL 재료의 토출을 계속시킨다(스텝S306). 이때에도, 왕동(往動)시와 마찬가지로 노즐(5)에서 토출된 유기EL 재료는 확실하게 홈(11)에 도포된다.

다음에, 노즐(5)이 시작 포인트로 되돌아 오면 스텝(S307)에서 「YES」로 판정되고, 또 스텝(S308)에서 모든 도포대상의 홈(11)에 유기EL 재료를 도포했는지 여부를 판단한다. 그리고, 이 스텝(S308)에서 「NO」로 판정하면, 즉 미도포의 홈(11)이 남아있는 동안 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 스테이지 구동 기구부(21)가 작동하여 스테이지(2)를 Y방향으로 소정 피치만큼 이동시킨(스텝S309) 후, 스텝(S302)으로 진행하여 다음의 홈(11)에 대해 상기 일련의 라인도포를 실행한다.

한편, 스텝(S308)에서 「YES」라 판정하면 도포처리를 종료하고, 도11의 스텝(S5)으로 진행하며 반송로봇에 의해 스테이지(2)에서 처리가 끝난 기판(1)을 언로드하여 다음의 처리장치에 반송한다.

이상과 같이, 이 제2 실시형태에 있어서도, 제1 실시형태와 마찬가지로 도포처리(스텝S30)에 앞서 얼라이먼트처리(스텝S20)를 실행하고 있으므로, 유량변화와 환경변화 등의 요인에 의해 도포궤적(CL)이 변동했다 하더라도, 그 변동에 대응하여 기판(1)과 노즐(5)과의 상대적인 위치관계가 조정된 상태, 즉 도포궤적(CL)이 홈(11)과 일치한 상태로 되어 있다. 그리고, 이 상태에서 도포처리가 실행되기 때문에 홈(11)에 확실하게 유기EL 재료를 도포할 수 있다.

또 이 제2 실시형태에서는 마스크(4)와 그것에 관련하는 구성을 설치할 필요가 없으므로, 장치 구성을 간소화할 수 있으며 장치 코스트의 저감을 도모할 수 있다.

또 얼라이먼트처리(스텝S20)에 의해 도포궤적(CL)이 기판(1)의 비도포영역(12)에 부착하게 되지만, 이 비도포영역(12)은 최종제품에 직접 관계되지 않는 영역이므로, 도포궤적(CL)을 그대로 잔존시켜도 된다. 또 제거하는 것이 바람직한 경우에는 비도포영역(12)만을 세정하는 마스크 세정유닛을 더 구비시키도록 하면 된다.

또한 본 발명은 상기 제1, 제2 실시형태에 한정되는 것이 아니라 그 취지를 이탈하지 않는 한 상술한 것 이외에 여러가지의 변경을 행하는 것이 가능하다.

예를 들어 상기 제1 실시형태에서는 무단벨트(41)에 개구(42)를 1개 설치하여 이루어지는 마스크(4)를 이용하고 있지만, 개구(42)의 갯수와 배설위치 등에 관해서는 특히 한정되는 것이 아니라, 예를 들면 복수개 설치하도록 해도 된다. 또 무단벨트(41)를 이용하는 것이 필수 구성요건이 아니며, 예를 들어 판형상의 마스크를 사용하여 도포처리를 행하는 도포장치에 대해서도 본 발명을 적용할 수 있다.

또 상기 제1 및 제2 실시형태에서는 노즐(5)은 1개의 홈(11)에 대해 1개의 노즐이 대응하고 있지만, 복수의 노즐을 일체적으로 병설하여 마스크(4)의 1개의 개구(42)에서 복수의 홈을 동시에 도포하도록 구성해도 된다. 또 노즐(5)에 복수의 토출구를 설치하여 복수의 홈을 동시에 도포하도록 해도 되며, 1개의 홈(11)을 도포하도록 구성해도 된다.

또 상기 제1 및 제2 실시형태에서는 X방향으로 1라인형상의 홈이 Y방향으로 복수개 형성된 기판(1)에 대해서 유기EL 재료를 도포하는 도포장치에 대해 본 발명을 적용하고 있지만, X방향으로 2라인 이상의 홈이 형성된 기판에 유기EL 재료를 도포하는 도포장치와 홈을 설치하는 일 없이 기판의 소정의 표면영역에 직접 유기EL 재료를 도포하는 도포장치 등에도 본 발명을 적용할 수 있다. 특히 마스크를 이용하는 도포장치에서는 그 도포영역(상기 홈과 소정의 표면영역)에 대응한 개구를 가지는 마스크를 이용하면 되며, 마스크를 이용하지 않고 직접 기판에 유기EL 재료를 도포하는 도포장치에서는 노즐(5)에서의 유기EL 재료의 토출 타이밍을 제어하도록 하면 된다.

또 상기 제1 및 제2 실시형태에서는 노즐(5)이 X방향으로 이동하고, 또 기판(1)이 Y방향으로 이동하도록 구성함으로써 기판(1)과 노즐(5)이 상대 이동 가능하게 구성되어 있지만, 어느 한쪽만을 이동시키도록 구성해도 되며, 본 발명은 기판과 노즐을 상대적으로 이동시키면서 상기 노즐에서 액체를 상기 기판에 공금함으로써 상기 기판의 소정의 도포영역에 상기 액체를 도포하는 도포장치 전반에 적용할 수 있다.

그런데, 그와 같은 도포장치의 일예로서, 잉크젯방식의 도포장치가 알려져 있다. 잉크젯방식에 의해 기판의 도포영역에 도포액을 도포하는 장치에서는 노즐이 기판에 대해 상대 이동하면서 액적(液滴)이 이산적으로 토출된다. 각 액적의 토출마다 착적(着滴)위치의 변동은 노즐과 기판과의 거리에 따라 변화하고, 해당 거리가 증대할 수록 변동도 증대한다. 따라서, 도포영역을 향해 정확하게 액적을 토출 하기 위해서는 노즐과 기판과의 거리를 예를 들면 600㎛ 정도로 상당히 짧게 해 둘 필요가 있다. 그 때문에 노즐과 기판과의 접촉에 의한 기판의 파손을 피하기 위해서 기판을 유지하는 스테이지에 관해서 기판의 전면에 걸쳐 정확한 평면도가 요구됨과 동시에, 노즐과 기판과의 상대 이동에 대해서도 높은 정밀도가 요구된다.

이 잉크젯방식의 도포장치에 대해서, 예를 들어 저류원(貯留源)에서 노즐을 향해 액체를 압송함으로써 노즐에서 액체를 액적이 아니라 주상으로 연속 토출하도록 한 도포장치가 알려져 있다. 상기 종래의 기술에서 설명한 도포장치는 그 일예이며, 노즐을 시작 포인트의 바로 위 위치에 위치시키는 상기 종래장치에서는 노즐과 기판 사이의 거리는 예를 들어 1㎜ 이상이라도 되며, 잉크젯방식의 장치와 같은 정밀도는 필요없게 되어 있다.

그런데, 노즐에서 토출되는 유기EL 재료 등의 액체가 거의 주상형상을 하는 장치를 이용한 발명자의 실험에 의하면, 액체의 토출중에 유량을 변화시키면 그 형상과 토출방향이 변동하는 경우가 있다는 것을 알았다. 또 액체의 토출을 일단 중단한 후에 재개했을 때에는 유량에 변화가 없어도 액주형상과 토출방향이 중단전에 비해 미소량만큼 변화하는 경우가 있다는 것도 판명했다. 이것은 노즐에서의 액체에 대한 토출압력의 규모쪽의 밸런스와 액체의 표면장력의 분포 등이 유량변화와 토출중단의 전후에서 미묘하게 변화하는 것에 기인한다고 생각되어진다.

그런데, 이하에 설명하는 제3 실시형태 및 제4 실시형태에서는 노즐(5)에서의 유기EL 재료의 토출을 얼라이먼트처리를 위한 도포궤적의 형성 개시부터 기판(1)의 모든 홈(11)에 대한 도포처리 종료까지 일정한 설정유량으로 끊김없이 계속해서 행하도록 하고 있다. 이것에 의해 유량변화와 토출중단 후의 재개에 기인하는 도포궤적의 도포영역에서의 어긋남이 발생하지 않도록 하고 있다.

(제3 실시형태)

이 제3 실시형태의 장치 구성은, 도1~도5를 참조하여 설명한 제1 실시형태와 동일하다. 또 제3 실시형태의 도포장치의 동작은 도6을 참조하여 설명한 제1 실시형태와 같은 순서로 실행된다. 단, 도6의 스텝(S2)의 얼라이먼트처리와 스텝(S3)의 도포처리는 각각 제1 실시형태와 다른 순서로 행한다. 그래서 이하, 이들의 처리에 대해서 도15~도17을 참조하여 설명한다.

도15는 제3 실시형태의 얼라이먼트처리의 플로우차트, 도16은 얼라이먼트처리의 내용을 나타내는 모식도이다. 이 얼라이먼트처리는 노즐(5)에 의한 도포궤적과 기판(1)상의 홈(11)을 정확하게 일치시키는 처리이다.

이 얼라이먼트처리에서는 먼저 도16(a)에 나타내는 바와 같이, 마스크(4)를 테스트 도포 위치에 배치한다(스텝S211). 이 테스트 도포 위치란, 도포궤적을 형성하기 위한 위치로, 무단벨트(41) 중 개구(42)가 형성되어 있지 않은 부분이 기판(1)과 대향하는 위치이다. 그리고, 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 노즐 구동 기구부(51)가 작동하여 미리 설정된 설정속도로 노즐(5)을 X방향으로 왕복 이동시킴과 동시에(스텝S212), 미리 설정된 설정유량으로 마스크(4)를 향해 유기EL 재료의 토출이 개시된다(스텝S213). 이것에 의해 도포궤적(CL)이 마스크(4)의 내주면 상에 형성된다. 설정속도 및 설정유량은 각각 유기EL 재료의 홈(11)의 도포에 적합한 값으로 설정되어 있다.

도포궤적(CL)의 형성 후는, 노즐(5)은 홈(11)의 상류단부(도16(a)의 왼쪽끝)에 대응하는 위치보다 상류측의 위치(예를 들면 기판(1)의 왼쪽끝에 대응하는 위치)에서 정지하여, 이 도포궤적(CL)의 광학상(Icl)을 CCD 카메라(81, 82)로 촬상한다(스텝S214). 이것에 의해, 예를 들면 도16(a) 중의 화상(I81, I82)에 나타내는 바와 같은 도포궤적(CL)의 광학상(Icl)이 촬상되고, 화상 처리부(83)에서 적당한 화상처리가 시행된 후, 그 도포궤적(CL)을 나타내는 화상 데이터가 본 발명의 「도포궤적정보」로서 제어부(3)에 출력되며, 메모리에 일시적으로 기억된다. 또한 이 사이에도 노즐(5)에서의 유기EL 재료의 토출은 설정유량으로 계속해서 행해지고 있다.

다음에 스텝(S215)에서는 제어부(3)에서의 구동명령에 따라 마스크 구동 기구부(47)가 동작하여 마스크(4)를 X방향으로 이동시켜 도포위치에 위치시킨다(동 도면(b)). 또 이 마스크 이동에 따라 도포궤적(CL)이 형성된 벨트영역이 마스크 세정유닛(7)으로 반송되어 감으로서, 마스크 이동과 함께 제어부(3)에서의 용제 토출명령에 따라 세정 구동 기구부(73)(도1)가 작동하여 마스크 세정을 실행한다(스텝S216). 이것에 의해 마스크(4)에 형성된 도포궤적(CL)은 제거된다. 이 사이에도 노즐(5)에서의 유기EL 재료의 토출은 상기 설정유량으로 계속해서 행해지고 있다.

그리고, 도포위치에서는 마스크(4)의 개구(42)는 기판(1)의 홈(11)(도포영역)에 대향 배치되어 있으므로, 이 홈의 광학상(I11)을 CCD 카메라(81, 82)로 촬상한다(스텝S217). 예를 들어 동 도면(b)에서는 화상(I81, I82)에 나타내는 바와 같 은 홈(11)(도포영역)의 광학상(I11)이 촬상되고, 화상 처리부(83)에서 적당한 화상처리가 시행된 후, 그 홈(11)(도포영역)을 나타내는 화상 데이터가 도포영역정보로서 제어부(3)에 출력되고, 메모리에 일시적으로 기억된다. 또한 홈(11)과 도포궤적(CL)과의 상대관계의 이해를 용이하게 하기 위해 각 화상(I81, I82)에 도포궤적(CL)을 나타내는 가상선(1점쇄선)을 붙이고 있다. 그래서 홈(11)의 광학상(光學像)(I11)과 도포궤적(CL)이 비평행하게 되어 있으며, 도포궤적(CL)과 홈(11)이 일치하고 있지 않은 것을 알 수 있다.

그래서, 이 실시형태에서는 도16(c)에 나타내는 바와 같이, 제어부(3)가 광학상(I11)의 화상 데이터(도포영역정보)와 광학상(Icl)의 화상 데이터(도포궤적정보)에 의거하여 θ방향에서의 도포궤적(CL)에 대한 홈(11)의 기울기 량을 연산에 의해 구함과 동시에, 노즐(5)에서의 유기EL 재료의 토출방향이 Y방향으로 어긋나 있는 것에 의한 도포궤적(CL)의 홈(11)의 중심에서의 어긋남 량을 구한(스텝S218) 후, 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 스테이지 구동 기구부(21)가 작동하여 스테이지(2)를 θ방향으로 상기 기울기 량만큼 회전시킴과 동시에, Y방향으로 상기 어긋남 량만큼 이동시켜 스테이지(2) 위의 기판(1)을 위치시킨다(스텝S219).

이와 같이 함으로써, 도포궤적(CL)과 홈(11)이 평행하게 되며, 도포궤적(CL)이 홈(11)의 중심에 위치하여 도포궤적(CL)과 홈(11)(도포영역)을 완전하게 일치시킬 수 있다.

이와 같이 하여, 기판(1)의 얼라이먼트처리가 완료하면, 다음에 도포처리(도6의 스텝S3)가 실행된다. 도17은 제3 실시형태의 도포처리의 플로우차 트이다. 이 도포처리에서는 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 노즐 구동 기구부(51)가 작동하여 노즐(5)을 (+X)방향으로 가속을 개시하고, 상기 설정속도로 이동한다(스텝S311). 또한 개구(42)에 도달했을 때는 상기 설정속도로 이동하도록 상기 정지위치(이동개시위치)가 설정되어 있다. 그리고, 노즐(5)에서의 유기EL 재료의 토출처가 무단벨트(41)의 주위부분(49)에 대응하고 있을 때는 기판(1)의 도포는 정지되어 있으며, 상기 토출처가 개구(42)에 도달하면 유기EL 재료의 홈(11)에 도포가 행해진다.

개구(42)의 폭치수는 홈(11)의 폭치수보다 다소 넓으므로, 상기 토출처가 개구(42)에 도달하면, 노즐(5)에서 토출된 모든 유기EL 재료는 개구(42)를 통과하여 홈(11)에 도포된다. 또 노즐(5)의 이동에 따라 홈(11)에 유기EL 재료가 라인형상으로 도포되어 진다. 특히, 본 실시형태에서는 이 라인도포에 앞서 얼라이먼트처리(스텝S2)를 행함으로써 노즐(5)에 의한 도포궤적(CL)을 홈(11)과 완전하게 일치시키고 있으므로, 확실하게 유기EL 재료를 홈(11)에 도포할 수 있다.

또 이 실시형태에서는 라인도포시에 마스크(4)의 상류측 주위부분(49)(도2)에 부착하는 유기EL 재료를 회수 제거하기 위해 상류측 액체 회수부(6)를 작동시킨다(스텝S312). 단, 상류측 액체 회수부(6)의 작동에 의해 노즐(5)에서 토출되는 유기EL 재료의 흐름이 어지럽게 흩어지면 도포 정밀도에 악영향이 미치기 때문에, 이 악영향이 미치지 않는 범위에서 상류측 액체 회수부(6)를 작동시키는 것이 바람직하며, 예를 들어 노즐(5)이 액체 회수부(6)에서 소정 거리만큼 떨어진 위치를 이동하고 있는 사이에서만 동작시키도록 제어하도록 하면 된다. 이 점에 관해서는, 나 중에 설명하는 하류측 액체 회수부(6)에서도 완전히 동일하다.

그리고, 노즐(5)이 반환위치, 즉 라인 도포처리 중의 홈(11)의 하류단부(도16(d)의 오른쪽끝)에 대응하는 위치를 통과하면, 스텝(S313)에서 「YES」로 판단되고, 또 스텝(S314)에서 모든 도포대상의 홈(11)에 유기EL 재료를 도포했는지 여부를 판단한다. 그리고, 이 스텝(S314)에서 「NO」로 판정하면, 즉 미도포의 홈(11)이 남아있으면, 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 스테이지 구동 기구부(21)가 작동하여 스테이지(2)를 Y방향으로 소정 피치만큼 이동시킨(스텝S215) 후, 스텝(S316)으로 진행하여 다음의 홈(11)에 대해서 라인도포를 실행한다. 즉 노즐(5)의 감속을 개시하고, 정지하면 이동방향을 반전하여 가속을 개시하며, 홈(11)의 하류단부(도16(d)의 오른쪽끝)에 도달했을 때에는 상기 설정속도로 (-X)방향으로 이동하여 다음의 홈(11)에 대한 라인도포가 실행된다. 이 감속에서 정지하여 반전하는 동안에도, 노즐(5)에서 마스크(4)에 유기EL 재료의 토출은 계속하고 있다. 따라서, 노즐(5)에서의 유기EL 재료의 토출방향은 어긋남 없이 마스크(4)의 개구(42)를 확실하게 통과하여 홈(11)에 정확하게 도포된다.

또 노즐(5)의 복동(復動)시에서도, 왕동(往動)시와 마찬가지로 마스크(4)의 하류측 주위부분(49)(도2)에 부착하는 유기EL 재료를 회수 제거하기 위해 하류측 액체 회수부(6)를 작동시킨다(스텝S317).

그리고, 노즐(5)이 라인 도포처리 중의 홈(11)의 하류단부(도16(d)의 왼쪽끝)에 대응하는 위치를 통과하면, 스텝(S318)에서 「YES」로 판정되고, 또 스텝(S319)에서 모든 도포대상의 홈(11)에 유기EL 재료를 도포했는지 여부를 판단 한다. 그리고, 이 스텝(S319)에서 「NO」로 판정하면, 즉 미도포의 홈(11)이 남아있는 동안, 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 스테이지 구동 기구부(21)가 작동하여 스테이지(2)를 Y방향으로 소정 피치만큼 이동시킨(스텝S320) 후, 스텝(S311)으로 진행하여 노즐(5)의 감속을 개시하고, 정지하면 이동방향을 반전하여 (+X)방향으로 가속을 개시하며, 개구(42)의 왼쪽끝에 도달했을 때에 상기 설정속도로 이동하여, 다음의 홈(11)에 대해서 상기 일련의 라인도포를 실행한다.

한편, 스텝(S314, S319)에서 「YES」로 판단하면, 노즐(5)에서의 유기EL 재료의 토출을 정지하여 도포처리를 종료한다(스텝S321). 계속해서, 제1 실시형태와 동일한 동작(도6의 스텝S4~S6)이 행해진다.

이상과 같이, 이 제3 실시형태에 의하면, 노즐(5)에서의 유기EL 재료의 토출을 얼라이먼트처리(도15의 스텝S211~S219)를 위한 도포궤적의 형성 개시부터 기판(1)의 모든 홈(11)에 대한 도포처리 종료까지, 일정한 설정유량으로 끊김없이 계속해서 행하도록 하고 있으므로, 동일한 기판(1)에 대한 도포의 도중에서 도포궤적(CL)은 거의 변화하는 일이 없다. 이것은 노즐(5)의 내부에서 유기EL 재료에 대한 토출압력의 규모쪽의 벨런스와 노즐(5)의 노즐구멍의 근방에서의 유기EL 재료의 표면장력 분포 등은 일정유량에서의 토출 계속 중에는 거의 변화하지 않으며, 일정한 상태로 유지되기 때문이라고 생각된다.

따라서, 노즐(5)에서의 유기EL 재료의 토출을 정지하고 처리가 끝난 기판을 미처리의 기판으로 교환한 후, 토출을 재개했을 때에, 중단의 전후에서 상기 벨런스와 분포가 변화했다 하더라도, 도포처리(도17의 스텝S311~S321)에 앞서 얼라이먼 트처리(도15의 스텝S211~S219)를 실행하고 있으므로, 그 변화에 대응하여 기판(1)과 노즐(5)과의 상대적인 위치관계를 조정할 수 있으며, 이 조정에 의해 도포궤적(CL)이 홈(11)과 일치한 상태로 된 후는 도포궤적(CL)이 변동하지 않기 때문에, 홈(11)에 확실하게 유기EL 재료를 도포할 수 있다.

또 상기 제3 실시형태에 의하면, 홈(11)에 유기EL 재료의 도포 중은 기판(1)에 대한 노즐(5)의 이동속도를 일정한 설정속도로 유지하고 있으므로, 도포궤적(CL)의 변동을 더욱 좋게 억제할 수 있다.

또 노즐(5)에서의 유기EL 재료의 토출은 도포궤적의 형성 개시부터 홈(11)에 도포 종료까지, 일정유량으로 끊김없이 계속해서 행하도록 하고 있으므로, 노즐(5)에 의한 도포처리를 실행했을 때, 마스크(4)의 개구(42)의 주위부분, 특히 노즐(5)의 이동경로(도2중의 화살표P) 상에 위치하는 부분(49)에 여분의 유기EL 재료가 부착하지만, 마스크(4)를 세정하는 마스크 세정유닛(7)을 설정하여 매회 마스크 세정하고 있으므로, 마스크(4)를 반복하여 사용하는 것이 가능하게 되어 러닝 코스트를 저감시킬 수 있다.

(제4 실시형태)

도18은 본 발명에 관한 도포장치의 제4 실시형태를 나타내는 도면이다. 이 제4 실시형태에 관한 도포장치에서는 마스크(4)에 관련하는 구성을 하고 있지 않으며, 도포궤적의 형성을 기판(1)의 비도포영역에 행하는 점에서 제2 실시형태와 동일하고, 그 이외의 구성은 기본적으로 제1 실시형태와 동일하다. 따라서, 동일 구성에 대해서는 동일 부호를 붙여 구성설명을 생략한다.

이 제4 실시형태에서도, 제3 실시형태와 마찬가지로 노즐(5)에서의 유기EL 재료의 토출을 도포궤적(CL)의 형성 개시부터 모든 홈(11)에 대한 도포 종료까지 일정한 설정유량으로 끊김없이 계속해서 행해지고 있지만, 마스크를 구비하고 있지 않으므로, 스테이지(2)에 대한 유기EL 재료의 부착을 방지하기 위해, 스테이지(2)는 기판(1)과 동일 치수 또는 다소 작게 형성되어 있다. 또 기판(1)의 X방향의 양단부에 접시(22)가 설치되어 있으며, 기판(1)에서 떨어진 위치에서 노즐(5)에서 토출되는 유기EL 재료를 받도록 하고 있다.

다음에, 이 제4 실시형태의 동작에 대해서 설명한다. 제4 실시형태의 도포장치의 동작은 도11을 참조하여 설명한 제2 실시형태와 동일한 순서로 실행되므로 설명을 생략한다. 단, 도11의 스텝(S20)의 얼라이먼트처리와 스텝(S30)의 도포처리는 각각 제2 실시형태와 다른 순서로 행해진다. 그래서 이하, 이들의 처리에 대해서 도19~도21을 참조하여 설명한다.

도19는 제4 실시형태의 얼라이먼트처리의 플로우차트, 도20은 제4 실시형태의 얼라이먼트처리의 내용을 나타내는 모식도이다. 이 도포장치의 초기상태(도20(a))에서는 노즐(5)은 도18에 나타내는 바와 같이 노즐 세정부(51)의 대향 위치에 대기하고 있다. 또한 도20 중의 부호(A81, A82)는 각각 CCD 카메라(81, 82)의 촬상영역을 나타내고 있다.

도19에 있어서, 얼라이먼트처리의 개시명령이 제어부(3)에서 부여되면, 이 개시명령에 따라 스테이지 구동 기구부(21)가 작동하여 스테이지(2)를 Y방향으로 이동시키고, 기판(1)의 비도포영역(12)을 노즐(5)의 이동경로(R)(2점쇄선)에 대응 하는 테스트 도포 위치에 배치한다(스텝S221). 이 테스트 도포 위치는 도포궤적을 형성하는 위치이다. 그리고, 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 노즐 구동 기구부(51)가 작동하여 노즐(5)을 X방향으로 설정속도로 왕복시킴과 동시에(스텝S222), 기판(1)의 비도포영역(12)을 향해 유기EL 재료의 토출을 설정유량으로 개시한다(스텝S223). 이것에 의해 도포궤적(CL)이 기판(1)의 비도포영역(12) 상에 형성된다. 그리고, 이 도포궤적(CL)의 광학상(Icl)을 CCD 카메라(81, 82)로 촬상한다(스텝S224). 이것에 의해, 예를 들어 도20(b) 중의 화상(I81, I82)에 나타내는 바와 같은 도포궤적(CL)의 광학상(Icl)이 촬상되고, 화상 처리부(83)에서 적당한 화상처리가 시행된 후, 그 도포궤적(CL)을 나타내는 화상 데이터가 본 발명의 「도포궤적정보」로서 제어부(3)에 출력되고, 메모리에 일시적으로 기억된다.

다음의 스텝(S225)에서는 구동명령에 따라 스테이지 구동 기구부(21)가 작동하여 스테이지(2)를 Y방향으로 이동시켜 도20(c)에 나타내는 바와 같이, 기판(1)의 도포영역(11)을 노즐(5)의 이동경로(R)에 대응하는 도포위치에 배치한다(스텝S225). 그리고, 도포위치에서는 홈(11)의 광학상(I11)을 CCD 카메라(81, 82)로 촬상한다(스텝S226). 이것에 의해, 예를 들어 동 도면(c) 중의 화상(I81, I82)에 나타내는 바와 같은 홈(11)(도포영역)의 광학상(I11)이 촬상되고, 화상 처리부(83)에서 적당한 화상처리가 시행된 후, 그 홈(11)(도포영역)을 나타내는 화상 데이터가 도포영역정보로서 제어부(3)에 출력되고, 메모리에 일시적으로 기억된다. 또한 홈(11)과 도포궤적(CL)과의 상대관계의 이해를 용이하게 하기 위해 각 화상(I81, I82)에 도포궤적(CL)을 나타내는 가상선(1점쇄선)을 붙이고 있다. 여기서, 홈(11)의 광학상(I11)과 도포궤적(CL)이 비평행하게 되어 있으며, 도포궤적(CL)과 홈(11)이 일치하고 있지 않다는 것을 알 수 있다.

그래서, 이 제4 실시형태에서는 도20(d)에 나타내는 바와 같이, 제어부(3)가 광학상(I11)의 화상 데이터(도포영역정보)와 광학상(Icl)의 화상 데이터(도포궤적정보)에 의거하여 도포궤적(CL)에 대한 홈(11)의 θ방향에서의 기울기 량 및 Y방향에서의 어긋남 량을 연산에 의해 구한(스텝S227) 후, 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 스테이지 구동 기구부(21)가 작동하여 스테이지(2)를 θ방향으로 상기 기울기 량만큼 회전시킴과 동시에 Y방향으로 상기 어긋남 량만큼 이동시키는 것에 의해, 도포궤적(CL)과 홈(11)이 정확하게 일치하도록 스테이지(2) 위의 기판(1)을 위치시킨다(스텝S228). 이 동안, 제3 실시형태와 마찬가지로 노즐(5)에서의 유기EL 재료의 토출은 설정유량으로 끊김없이 계속해서 행해지고 있으며, 유기EL 재료는 접시(22)를 향해 토출된다.

이와 같이 하여, 기판(1)의 얼라이먼트처리가 완료하면, 다음에 도포처리(도11의 스텝S30)가 실행된다. 도21은 제4 실시형태의 도포처리의 플로우차트이다. 이 도포처리에서는 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 노즐 구동 기구부(51)가 작동하여 노즐(5)을 설정속도로 (+X)방향으로 이동시킨다(스텝S331). 이 실시형태에서도 미리 얼라이먼트처리에 의해 도포궤적(CL)을 홈(11)에 일치시키고 있으며, 또 유기EL 재료의 토출을 끊김없이 계속해서 행해지고 있기 때문에, 노즐(5)에서 유기EL 재료가 확실하게 홈(11)에 공급되며, 노즐(5)의 이동에 따라 홈(11)에 유기EL 재료가 라인형상으로 도포되어 진다.

그리고, 노즐(5)이 반환위치, 즉 라인 도포처리 중의 홈(11)의 다른쪽 단부에 대응하는 위치까지 이동해 가면 스텝(S332)에서 「YES」로 판단되고, 또 스텝(S333)에서 모든 도포대상의 홈(11)에 유기EL 재료를 도포했는지 여부를 판단한다. 그리고, 이 스텝(S333)에서 「NO」로 판단하면, 즉 미도포의 홈(11)이 남아있으면 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 스테이지 구동 기구부(21)가 작동하여 스테이지(2)를 Y방향으로 소정 피치만큼 이동시킨(스텝S334) 후, 스텝(S335)으로 진행하여 다음의 홈(11)에 대해서 라인도포를 실행한다. 즉 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 노즐 구동 기구부(51)가 작동하여 노즐(5)의 감속을 개시하고, 정지하면 반전하여 (-X)방향으로 가속을 개시하며, 홈(11)의 다른쪽 단부에서 설정가속으로 이동한다. 이 감속에서 정지하여 반전하는 동안에도, 노즐(5)에서 마스크(4)로 유기EL 재료의 토출은 설정류량으로 계속해서 행해지고 있다. 따라서, 노즐(5)에서의 유기EL 재료의 토출방향은 어긋남 없이 홈에 정확하게 도포된다.

다음에, 노즐(5)이 라인도포 중의 홈(11)의 하류단부(도20(d)의 왼쪽끝)로 되돌아 오면, 스텝(S336)에서 「YES」로 판단되고, 또 스텝(S337)에서 모든 도포대상의 홈(11)에 유기EL 재료를 도포했는지 여부를 판단한다. 그리고, 이 스텝(S337)에서「NO」로 판단하면, 즉 미도포의 홈(11)이 남아있는 동안, 제어부(3)에서의 동작명령에 따라 스테이지 구동 기구부(21)가 작동하여 스테이지(2)를 Y방향으로 소정 피치만큼 이동시킨(스텝S338) 후, 스텝(S331)으로 진행하여 다음의 홈(11)에 대해 상기 일련의 라인도포를 실행한다.

한편, 스텝(S333, S338)에서 「YES」로 판단하면, 노즐(5)에서의 유기EL 재료의 토출을 정지하여 도포처리를 종료한다(스텝S339). 계속해서 제2 실시형태와 동일한 동작(도11의 스텝S5)이 행해진다.

이상과 같이, 이 제4 실시형태에서도 제3 실시형태와 마찬가지로 도포처리(도21의 스텝S331~S339)에 앞서 얼라이먼트처리(도19의 스텝S221~S228)를 실행하고 있으며, 또 노즐(5)에서의 유기EL 재료의 토출을 얼라이먼트처리를 위한 도포궤적의 형성 개시부터 1개의 기판(1)의 모든 홈(11)에 대한 도포처리 종료까지, 일정한 설정유량으로 끊김없이 계속해서 행하도록 하고 있으므로, 유량변화, 토출압력의 벨런스 변화와 표면장력의 분포변화 등의 요인에 의해, 전회(前回)의 기판(1)에서의 도포처리에 대해 도포궤적(CL)이 변동했다 하더라도, 그 변동에 대응하여 기판(1)과 노즐(5)과의 상대적인 위치관계가 조정된 상태, 즉 도포궤적(CL)이 홈(11)과 일치한 상태로 된 후는, 도포궤적(CL)이 변동하지 않으므로 홈(11)에 확실하게 유기EL 재료를 도포할 수 있다.

또 제4 실시형태에 의하면, 홈(11)에 유기EL 재료의 도포중은 노즐(5)의 이동속도를 일정한 설정속도로 유지하고 있으므로, 도포궤적(CL)의 변동을 더욱 좋게 억제할 수 있다.

또 이 제4 실시형태에서는 제2 실시형태와 마찬가지로 마스크(4)와 그것에 관련하는 구성을 설치할 필요가 없기 때문에 장치 구성을 간소화할 수 있으며, 장치 코스트의 저감을 도모할 수 있다.

또 제2 실시형태와 마찬가지로 얼라이먼트처리(도19의 스텝S221~S228)에 의 해 도포궤적(CL)이 기판(1)의 비도포영역(12)에 부착하게 되지만, 이 비도포영역(12)은 최종제품에 직접 관계하지 않는 영역이므로, 도포궤적(CL)을 그대로 잔존시켜도 된다. 또 제거하는 것이 바람직한 경우에는 비도포영역(12)만을 세정하는 세정유닛을 더 구비시키도록 하면 된다.

또한 본 발명은 상기 제3, 제4 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 그 취지를 이탈하지 않는 한 상술한 것 이외에 여러가지의 변경을 행하는 것이 가능하다.

예를 들어 상기 제3 실시형태에서는 무단벨트(41)에 개구(42)를 1개 설치하여 이루어지는 마스크(4)를 이용하고 있지만, 개구(42)의 갯수와 배설위치 등에 관해서는 특히 한정되는 것이 아니라, 예를 들면 복수개 설치하여 복수개의 노즐(5)에 대응하도록 해도 된다. 또 무단벨트(41)를 이용하는 것이 필수 구성요건은 아니며, 예를 들면 판형상의 마스크를 사용하여 도포처리를 행하는 도포장치에 대해서도 본 발명을 적용할 수 있다.

또 상기 제3 및 제4 실시형태에서는 X방향으로 1라인형상의 홈(11)이 Y방향으로 복수개 형성된 기판(1)에 대해서 유기EL 재료를 도포하는 도포장치에 대해서 본 발명을 적용하고 있지만, X방향으로 2라인 이상의 홈이 형성된 기판에 유기EL 재료를 도포하는 도포장치와 홈을 설치하지 않고 기판의 소정의 표면영역에 직접 유기EL 재료를 도포하는 도포장치 등에도 본 발명을 적용할 수 있다. 특히 마스크를 이용하는 도포장치에서는 그 도포영역(상기 홈과 소정의 포면영역)에 대응한 개구를 가지는 마스크를 이용하면 된다.

또 상기 제3, 제4 실시형태에서는 노즐(5)이 X방향으로 이동하고, 또 기판(1)이 Y방향으로 이동하도록 구성함으로써 기판(1)과 노즐(5)이 상대 이동 가능하게 구성되어 있지만, 어느 한쪽만을 이동시키도록 구성해도 되며, 본 발명은 기판과 노즐을 상대적으로 이동시키면서 상기 노즐에서 액체를 연속적으로 거의 주상으로 상기 기판에 토출함으로써, 상기 기판의 소정의 도포영역에 상기 액체를 도포하는 도포장치에 적용할 수 있다.

(노즐 구성의 일예)

또한 상기 제1 실시형태~제4 실시형태에 이용되는 노즐(5)의 구성은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어 제3, 제4 실시형태에서는 액체를 액적형상으로 이산적으로 토출하는 것이 아니라, 액주형상으로 연속적으로 토출하는 것이면 된다. 이하, 노즐(5)의 구성의 일예에 대해서, 도22를 참조하여 설명한다. 도22는 상기 제1 실시형태~제4 실시형태의 도포장치에 조립된 노즐의 일예를 나타내는 도면으로, 동 도면(a)은 단면도, 동 도면(b)은 분해조립도이다.

이 노즐(5)은 유기EL 재료의 공급부와 배관 접속되어 있으며, 이 공급부에서 압송되어 지는 유기EL 재료를 마스크(4)를 향해 토출 가능하게 되어 있다. 노즐(5)은 도22에 나타내는 바와 같이, 그 선단부가 개구된 노즐 본체(151)를 구비하고 있다. 그리고, 그 노즐 본체(151)의 내부공간(SP)에, 스페이서(152)와, 필터(153)와, 스페이서(154)와, 선단부재(155)가 이 순서대로 삽입됨과 동시에, 노즐 본체(151)의 선단측(도22의 하측)에서 선단부에 고정캡(156)을 외장함으로써 내부공간(SP) 내에서 유지된다. 또 고정캡(156)을 노즐 본체(151)의 선단부에서 제거하면, 선단부재(155)를 노즐 본체(151)에서 제거할 수 있으며, 또 노즐 본체(151)의 내부공간(SP)에서 스페이서(154) 및 필터(153)을 추출하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한 고정캡(156) 및 노즐 본체(151)의 선단부에 각각 암나사 및 숫나사를 나각(螺刻)하고, 고정캡(156)을 노즐 본체(151)의 선단부에 나합(螺合)시켜 고정하도록 해도 되며, 이와 같이 함으로써 고정력을 높일 수 있음과 동시에, 고정캡(156)의 착탈이 용이하게 된다. 또 선단부재(155)에는 거의 중앙부에 오리피스(155a)가 노즐구멍으로서 천설되어 있다.

이상과 같이 하여 조립된 노즐(5)에서는 노즐 본체(151)의 후단측(동 도면의 상측)에서 내부공간(SP)에 연통하도록 노즐 본체(151)에 관통구멍(151a)이 설치되어 있으며, 공급부에서 유기EL 재료(L)가 그 관통구멍(151a)을 통해서 내부공간(SP)에 압송(壓送)되어 진다. 또 노즐(5)에 압송되어 진 유기EL 재료(L)는 내부공간(SP)을 유로(流路)로서 노즐 선단측으로 흐르고, 필터(153)를 투과한 후, 선단부재(155)의 오리피스(155a)를 통과하여 토출된다. 이와 같이, 이 형태에서는 노즐 본체(151)의 내부공간(SP)은 오리피스(155a)에 연통되어 유기EL 재료(L)를 유통시키기 위한 유로(流路)로서 기능하고 있다.

그리고, 이 유로(노즐 본체(151)의 내부공간(SP)) 상에, 필터(153)의 외주연이 2개의 스페이서(152, 154) 사이에 끼워져 내부공간(SP)의 소정위치에 유지 고정되어 있다. 이 위치는 선단부재(155)의 오리피스(155a)에서 내부공간(SP)측(동 도면의 상측)에 스페이서(154)의 두께분만큼 떨어진 위치로 되어 있다. 이 스페이서(154)를 이용함으로써 필터(153)과 오리피스(155a)와의 이간거리를 정확하게 설정할 수 있다.

도22에 나타내는 바와 같이, 오리피스(155a)가 천설된 선단부재(155)를 노즐 본체(151)에 착탈 가능하게 구성하고 있으므로, 미리 서로 다른 직경의 오리피스(155a)가 천설된 복수의 선단부재(155)를 준비해 두면, 노즐(5)의 노즐구멍의 직경을 용이하게 변경할 수 있다.

또 이 도22에 나타내는 노즐(5)을 예를 들면 상기 제3 실시형태 또는 제4 실시형태에 이용하면, 이들 제3, 제4 실시형태에서는 노즐(5)에서의 유기EL 재료(L)의 토출을 도포궤적 형성 개시부터 기판(1)의 모든 홈(11)에 대한 도포 종료까지, 일정유량으로 끊김없이 계속해서 행하도록 하고 있으므로, 노즐(5)의 내부공간(SP)에서의 유기EL 재료(L)에 대한 토출압력의 규모쪽의 벨런스와 노즐(5)의 오리피스(155a)의 근방에서의 유기EL 재료(L)의 표면장력의 분포 등이 변화하지 않도록 할 수 있게 된다.

(제1 실시형태~제4실시형태의 변형형태)

또한 본 발명은 상기 한 제1~제4 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 그 취지를 이탈하지 않는 한 상술한 것 이외에 여러가지의 변경을 행하는 것이 가능하다. 예를 들어 상기 제1~제4 실시형태에서는 도포궤적정보 및 도포영역정보를 이 순서대로 취득하고 있지만, 이 순서를 바꾸어도 되는 것은 말할 필요도 없다.

또 상기 제1~제4 실시형태에서는 2개의 CCD 카메라(81, 82)에 의해 도포궤적(CL) 및 홈(11)(도포영역)을 촬상하고 있으며, 이들 CCD 카메라(81, 82)가 본 발명의 「촬상수단」으로서 기능하고 있지만, 촬상수단을 구성하는 카메라의 갯수와 배설위치 등은 상기 제1~제4 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 임의이며, 예 를 들면 단일의 카메라에 의해 도포궤적(CL) 및 홈(11)(도포영역)을 촬상하도록 해도 된다.

또 상기 제1~제4 실시형태에서는 촬상수단인 CCD 카메라(81, 82)에 의해 도포궤적(CL) 및 홈(11)(도포영역)을 촬상하여 본 발명의 「도포궤적정보」 및 「도포영역정보」를 최득하고 있지만, 「도포영역정보」에 대해서는 다른 방법에 의해 구하도록 해도 된다. 예를 들면 기판(1) 상에 홈(11)의 레이아웃 등에 대해서는 CAD(Computer Aided Design)를 사용하여 설계되어 있기 때문에 그 레이아웃 데이터에 의거하여 「도포영역정보」를 구하도록 해도 된다.

또 상기 제1~제4 실시형태에 있어서, 촬상수단인 CCD 카메라(81,82)에 의해 홈(11)(도포영역)을 Y방향의 피치이동마다 촬상하여 도포영역정보를 취득하고, 위치 조정을 행하도록 해도 된다. 이것에 의해 기판(1)에 형성된 홈(11)의 피치에 변동이 존재해도, 그 영향을 해소할 수 있다.

또 상기 제1~제4 실시형태에서는 도8(a), 도13(b), 도16(a), 도20(b)에 나타내는 바와 같이, 도포궤적(CL)을 홈(11)과 거의 동일 치수로 하고 있지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들면 홈(11)의 절반정도로 짧게 해도 된다. 또 상기 각 실시형태에서는 도포궤적(CL)의 형성시에 노즐(5)을 왕복 이동시키고 있지만, 왕동(往動) 또는 복동(復動) 중 어느 한쪽만을 이동에 의해 도포궤적(CL)을 형성하도록 해도 된다. 또 상기 각 실시형태에서는 도포궤적(CL)을 라인형상 궤적으로 하고 있지만, 이것에 한정되지 않고, 노즐(5)을 소정 시간만큼 정지하여 도포궤적(CL)을 형성하는 것에 의해 도포궤적(CL)을 포인트 형상 궤적으로 해도 된다. 이 경우에서 도, 그 포인트 형상 궤적을 예를 들면 CCD 카메라(81)에 의해 촬상하여 그 중심을 도포궤적으로 하는 것에 의해 착액(着液)위치를 확인할 수 있으며, 상기 각 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.

또 상기 제1~제4 실시형태에서는 노즐(5)을 복동(復動)시킬 때에는 다음의 홈(11)에 유기EL 재료를 도포하도록 하고 있지만, 이것에 한정되지 않고, 홈(11)에 도포량이 비교적 많이 필요한 경우에는 왕동(往動) 뿐만아니라 복동(復動)시에도 동일한 홈(11)에 노즐(5)에서 유기EL 재료를 토출시켜 라인 도포하도록 해도 된다.

또한 본 발명의 적용 대상은 유기EL 도포장치에 한정되는 것이 아니라, 반도체 웨이퍼, 유리기판 등의 액정표시용 유리기판, 플라즈마 표시용 유리기판, 광디스크용 기판 등의 각종 기판에 포토레지스트액, 현상액, 에칭액 등의 도포액을 도포하는 도포장치에 대해 적용할 수 있다. 즉, 본 발명은 액체를 기판상의 도포영역에 도포하는 도포장치 전반에 적용할 수 있다.

이상과 같이, 본 발명에 의하면 기판에 대해 노즐에서 액체를 토출하여 도포궤적을 형성하고, 그 도포궤적이 도포영역에 대응하도록 기판과 노즐과의 상대적인 위치관계를 조정하도록 구성하고 있으므로, 유량변화와 환경변화 등의 요인에 의해 도포궤적이 변동했다 하더라도, 항상 도포궤적을 도포영역과 대응시킨 상태에서 도포처리를 실행할 수 있으며, 도포영역에 액체를 정밀도 좋게 도포할 수 있다.

또 본 발명에 의하면 노즐에서의 액체의 토출은 도포궤적의 형성 개시부터 도포영역에 대한 도포액의 도포 종료까지, 일정유량으로 끊김없이 계속해서 행하도 록 하고 있으므로, 기판과 노즐과의 상대적인 위치관계가 조정된 후는 액주형상이 변화하거나 토출방향이 흔들리거나 하는 경우는 없으므로, 도포궤적이 도포영역과 대응한 상태 그대로 도포처리를 실행할 수 있으며, 이것에 의해 도포영역에 액체를 정밀도 좋게 도포할 수 있다.

Claims (15)

1. 기판과 노즐을 상대적으로 이동시키면서 상기 노즐에서 액체를 상기 기판에 공급함으로써 상기 기판의 소정의 도포영역에 상기 액체를 도포하는 도포장치에 있어서,

   상기 노즐에서 상기 액체를 토출함으로써 형성되는 도포궤적을 촬상하는 촬상수단과,

   상기 촬상수단에서 출력되는 상기 도포궤적에 관한 도포궤적정보에 의거하여, 상기 도포궤적이 상기 도포영역에 대응하도록 상기 기판과 상기 노즐과의 상대적인 위치관계를 조정하는 제어수단을 구비한 것을 특징으로 하는 도포장치.
2. 상기 노즐에서 상기 액체를 주상(柱狀)으로 연속 토출하여 상기 기판상의 상기 도포영역에 도포하는 제 1 항 기재의 도포장치에 있어서,

   상기 제어수단은, 상기 도포영역에 상기 액체의 도포에 앞서, 상기 노즐로부터 상기 도포영역 이외의 영역에 상기 액체를토출하는 것으로 형성되는 도포궤적에 관한 상기 도포궤적정보에 의거하여 상기 위치관계를 조정하는 것이며,

   상기 노즐에서의 상기 액체의 토출을 상기 도포궤적의 형성 개시부터 상기 도포영역에 대한 상기 액체의 도포 종료까지 일정유량으로 끊김없이 계속해서 행하는 도포장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 도포궤적은, 상기 기판에 대해 상기 노즐을 상대 이동시키면서 상기 노즐에서 상기 액체를 토출하는 것에 의해 형성되는 라인형상 궤적이며,

   상기 제어수단은, 상기 라인형상 궤적이 상기 도포영역과 일치하도록 상기 기판과 상기 노즐과의 상대적인 위치관계를 조정하는 도포장치.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 기판을 유지하면서 상기 노즐에 대해 상대적으로 이동 자유롭게 되어 있는 스테이지와, 상기 스테이지를 구동하는 스테이지 구동 기구부를 더 구비하며,

   상기 제어수단은 상기 스테이지 구동 기구부를 제어하여 상기 위치관계의 조정을 행하는 도포장치.
5. 상기 기판 표면중 상기 도포영역 이외의 영역을 전부 또는 부분적으로 마스크로 덮으면서 상기 도포영역에 상기 액체를 도포하는 제 1 항 또는 제 2 항 기재의 도포장치에 있어서,

   상기 도포궤적은 상기 마스크에 형성되는 도포장치.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 마스크에 부착한 상기 액체를 제거하는 마스크 세정유닛을 더 구비한 도포장치.
7. 제 5 항에 있어서,

   상기 마스크는 마스크 본체에 대해 상기 도포영역에 대응하는 개구를 형성하여 이루어지는 것이며,

   상기 개구가 상기 도포영역에 대향하도록 상기 마스크를 배치한 상태에서, 상기 노즐이 상기 마스크를 향해 상기 액체를 공급함으로써 마스크의 개구를 통해서 상기 도포영역에 상기 액체를 선택적으로 도포하는 한편,

   상기 선택도포에 앞서, 상기 마스크 본체의 표면에 상기 도포궤적을 형성함과 동시에 상기 도포궤적이 상기 도포영역에 대응하도록 상기 기판과 상기 노즐과의 상대적인 위치관계를 조정하는 도포장치.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 마스크를 이동시키는 마스크 구동 기구부를 더 구비하며,

   상기 마스크 구동 기구부는, 상기 마스크를 이동시킴으로써 상기 개구를 상기 도포영역에 대향하는 도포위치에 위치시키거나, 상기 마스크 본체를 상기 도포영역에 대향시켜 상기 마스크 본체의 표면에 상기 도포궤적을 형성 가능한 테스트 도포 위치에 위치시키는 도포장치.
9. 제 7 항에 있어서,

   상기 마스크는 소정의 주위(周回) 궤도상을 순환 이동하는 무단(無端)벨트를 상기 마스크 본체로 해서 구비하고, 그 무단벨트의 일부에 상기 개구를 형성한 도포장치.
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 주위 궤도상에 배치되고, 상기 마스크에 부착한 상기 액체를 제거하는 마스크 세정유닛을 더 구비한 도포장치.
11. 제 10 항에 있어서,

    상기 마스크 세정유닛은 이동하고 있는 상기 마스크에 대해 상기 액체를 용해하는 용매를 토출하여 상기 마스크를 세정하는 도포장치.
12. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

    상기 기판 상에는 상기 도포영역과, 비도포영역이 설치되어 있으며, 상기 비도포영역에 상기 도포궤적이 형성되는 도포장치.
13. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

    상기 촬상수단은 상기 도포영역을 촬상 가능하게 되어 있으며,

    상기 제어수단은, 상기 촬상수단에서 출력되는 상기 도포영역에 관한 도포영역정보와 상기 도포궤적정보에 의거하여, 상기 도포궤적이 상기 도포영역에 대응하도록 상기 기판과 상기 노즐과의 상대적인 위치관계를 조정하는 도포장치.
14. 기판과 노즐을 상대적으로 이동시키면서 상기 노즐에서 액체를 상기 기판에 공급함으로써 상기 기판상의 소정의 도포영역에 상기 액체를 도포하는 도포방법에 있어서,

    상기 도포영역에 상기 액체의 도포에 앞서,

    제1공정은, 상기 노즐에서 상기 액체를 토출하여 도포궤적을 형성하는 공정이며,

    제2공정은, 상기 도포궤적과 상기 도포영역이 대응하도록 상기 기판 및 상기 노즐의 적어도 한쪽을 이동시키는 공정을 실행하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
15. 상기 노즐에서 상기 액체를 주상(柱狀)으로 연속 토출하여 상기 기판상의 상기 도포영역에 도포하는 청구항 14 기재의 도포방법에 있어서,

    상기 노즐에서의 상기 액체의 토출을 상기 도포궤적의 형성 개시부터 상기 도포영역에 대한 상기 액체의 도포 종료까지, 일정유량으로 끊김없이 계속해서 행하는 도포방법.

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