TWI224478B - Coater and coating method - Google Patents

Description

1224478 玖、發明說明： [發明所屬之技術領域] 本發明係關於一種塗覆裝置及塗覆方法，其係藉由使基板及噴嘴相對 移動並從該喷嘴供給液體至該基板，而將該液體塗覆於該基板的指定塗覆 區域。 [先前技術] 作為此種之塗覆裝置，例如有記載於日本特開2002-75640號公報的裝 置。該塗覆裝置係將作為該液體之有機EL材料塗覆於玻璃基板之裳置。在 此裝置中，係以使喷嘴沿著預先形成在基板之槽的方式，使基板及噴嘴相 對移動’並使來自喷嘴的有機EL材料流進槽内，藉此將有機乩材料塗覆 在基板之槽(塗覆區域）。 田八，狀㈣相對移動以為錢㈤才料塗覆在作為塗覆厘 域的槽時’絲板及喷嘴之相對位置產生偏移，則有姐材料就塗覆細 的周圍。因此在上述習知裝置中，係以⑽攝像機拍攝形成於基板四角陪 的對位記號’根據其輯資料、及預先賦予之槽之配«料算岭覆之起 始占後使喷腎及基板相對移動，並將喷嘴定位於起始點之正上方位 接著，一邊移動噴嘴一邊彳 评。 L出«EL㈣，以將有機BL材料塗覆 [發明内容] (發明所欲解決的課題) 、機EL材料係具有大致柱狀形狀，作A 吐出方向寺經常不釋定 仁其死 〜 據有機EL材料之流量或噴嘴周邊之環境( 314732 5 1224478 因此塗覆執跡， 亦即使喷嘴相對於基板進行相對 或>煞度)寺有時會有差異。 私動來土出有機EL材料之際，鍾在基板上的有機肛材料之軌跡，有時 =有機，材料之流”而發生變動。然後由於該等之要因(流量變化或 環境變化等)而使塗__從槽(塗_)偏料，會引起製品的不 良。 因而’如習知裝置在噴嘴之塗覆處理前僅將噴嘴定位在起始點時，則 由於上述„(流量變域環賴轉），而林能防止賴祕及槽(塗覆 區域)產生位置偏移的問題。 、本發明係有鐘於上述課題所研發者，其係以提供一種能精密度佳地將 液體塗覆在塗覆區域的塗覆裝置及塗覆方法為目的。 [發明内容] (解決課題的手段） 、^ ^藉域基板及噴嘴相卿動並從噴嘴供給賴至基板，而將 液體塗覆在基板之指定塗覆區域之紐裝置，㈣了達成上述目的，具備 有：攝躲錢來拍攝由於從喷嘴吐出液體所形成的塗覆軌跡；以及控制 裝置，根據有關從攝料置所輸出之塗覆執跡之塗覆軌跡資訊’為使塗覆 軌跡對應於塗覆區域，_整基板及喷嘴的相對位置關係。 如此構成的發明係從喷嘴吐出液體使塗覆軌跡形為為試塗覆，並藉 攝像裝置拍攝其塗賊跡。紐其塗紐跡對應於塗覆區域，而調整基 及嘴嘴之相對位置_。脚，由於流量變化或環境變化等之要因導致 後轨跡變動時’對應其變動調整基板及噴嘴的相對位置_。因此，在 314732 6 、、亦對應於塗覆區域的狀g下實行塗覆處理，以精密度地將液體塗覆在 '^後區域。 、会嘴雖狀連續吐出紐體，並將魏體塗覆於該基板上之該 、，區或亦可。於本U中，該控織置係在將該液體塗覆於該塗覆區域 之則’根據該塗餘跡資訊來調整該位置_者，亦可從該塗紐跡之形 成開始至對該塗覆區域塗覆該液體結麵止，以-定流量不間斷地繼續從 该噴嘴之吐出該液體。 Η依如此構成的發明，從噴嘴吐紐體，係從塗覆軌跡之職開始至對 域塗覆液體結束為止，以—定流量不間斷地繼續實行，故在將液體 土復於塗覆區域之前，調整基板及喷嘴之相對位置_後，因液柱形狀並 一曰又化或吐丨方向*至於晃動’故在塗舰跡職於塗覆區域之狀態下 貫行塗覆處理，触精密度佳地驗體塗覆在塗覆區域。 於本發明中，塗覆軌跡係在對基板使嘴嘴停止之狀態下所得的斑點狀 之輪，藉由使喷嘴姆於基板祕所得_線狀之執跡亦可，只要係能 確認落液位置的執跡即可。 例如，使喷嘴姉基板鑛而從噴嘴吐出㈣時，可獲得線狀之塗覆 軌跡。此時’控繼置係為了使線狀軌跡與塗概跡—致，而調整基板及 喷嘴的相對位置_者，藉由攝像裝置可精密度佳地獲得線狀軌跡之塗覆 軌跡貢訊，，亦可精密度佳地實行基板及倾的相對位置藝之調整。 又作為基板之保持形態，例如藉由相對於嘴嘴可移動自如之載物台保 持基板亦可，在此狀況下，藉由控_以驅動载物台的鑛台驅動機構部， 314732 7 1224478 可精確度佳地調整上述位置關係。 又’以遮罩全部或部分覆蓋基板表面之中的塗覆區域以外之區域，同 %將液體錄在塗覆區域’而將塗麵卿成於遮科，就不會在基板上 形成塗覆執跡，能調錄板及嘴嘴的相對位置關係，並能防止於基板上形 成多餘的塗覆軌跡。 於此狀況下，設制來去_著在料的鮮洗淨單元，則能洗淨去 除附著於鮮的塗餘跡。·，可以反觀使職罩，賴錢行成本。 又遮罩亦可以使用對遮罩本體形成對應於塗覆區域關口所構成者。 具體而言，在以該開口與塗覆區域相對間之方式配置遮罩的狀態下，由於 喷嘴向遮罩供給液體而藉由遮罩之開π能選擇性將液體塗覆在塗覆區域。 於此狀況下’ «嘴吐出的液難藉由麵之開讀給至基板，故可選擇 性將液體塗覆在該基板中與該開σ相對向的塗覆區域，能财地防止液體 塗覆在該塗覆區域以外的區域。如此可正確地將液體塗覆在對應於開口的 塗覆區域。 如此使用‘罩日彳，在上鱗擇塗覆之前，可將塗覆獅軸在遮罩本體 之表面。亦即’不會於基板上形成塗錄跡，能調整基板及噴嘴之相對位 置關係’並可㈣止在基板上形成多餘的塗覆軌跡。 又採用遮㈣’最好再設置絲轉遮罩的遮罩驅動機構部，藉由該 遮罩驅動機構部來移動鮮使開口位在與塗覆區域減向之塗覆位置，或 使遮罩與錢區域姆向，並使其位錢夠在遮罩本體形缝覆軌跡的試 塗位置。但固定配置遮罩時，欲形成塗覆軌跡時(試塗處理），及實際塗覆液 314732 8 1224478 =㈣時__，爾減物方，而 或大，，相對於此，移動遮罩時能夠抑制該等之問題/ 益严鶴在齡之雜軌道上的無㈣作為遮罩本體，可將於盆 •…-之-部分形胡σ者作為遮罩制 /、 口與基板之____ L、釋_移動至開 塗覆_，吐出㈣以選擇塗覆於 '广/ Λ地防錢覆在«舰域以外之《。又移駐端 mr塗位驗，财嘴㈣㈣並形雜概跡。減藉由無端帶 之婦移動可容易且有效率地切換試塗處理及塗覆處理，為有效率者。 —又Y設置崎於旋猶道上，財_著在鮮驗體之遮罩洗 子早兀時，勤移動無端帶將帶各雜送至配置在_軌道上的遮罩洗淨 早兀’於«概峨摘著蝴咖物液體，或附著 在遮罩本_塗覆軌跡。因此，可以反覆仙雜罩，並能減低運行成本。 如上述遮蔽罩沿者紋之移動賴移_，亦可將鮮洗淨單元配置 在其移動赖上，並對正在移_麟吐_以溶解液體·劑以洗淨遮 罩’藉此可實現遮蔽罩洗淨單元的小型化。 又，作為塗覆軌跡之形成處所，除了上述遮罩以外，亦可以形成在基 板之非塗覆區域’在此狀況下，就不需要遮罩，而能使I置構成簡單化。 又，藉由攝像裝置不僅拍攝塗覆軌跡，亦可拍攝塗覆區域，在此狀況 下，從攝像裝置輸出有關塗覆區域的塗覆區域資訊及塗覆轨跡資訊。於是， 根據塗覆區域資訊及塗覆軌跡資訊，為使塗覆軌跡對應於塗覆區域，而調 整基板及喷嘴的相對位置關係。如此於實際上求得塗覆區域及塗覆軌跡後 314732 9 1224478 使塗覆軌職塗覆區域減應，故能㈣精蚊使塗紐跡及塗覆區域一 致，更能提高將液體塗覆在塗覆區域的塗覆精产 再者’本發_-餘基板及噴嘴摘鶴，域射嘴將液體供給 至基板’騎齡餅基板上κ賴區域的輯方法，私了達成該 目的，在將液體塗覆於塗覆區域之前實行下述之第i製程及第2製程。亦 即’第^製程係從噴嘴吐出液體來形成塗覆轨跡的製程，第2製程係使塗 覆軌跡及塗覆區域相對應，並使基板及噴嘴至少—方移動之製程。 以如此構成的發明，為使形成為試塗覆之塗覆軌跡對應 = 塗覆區域， 而調整基板蝴之娜麵後爾_(纖频塗覆區域。 因此，由於«變化«境變化等之朗導致塗覆軌跡變树，亦在對庫 其變動調整基板及喷嘴之相對位置關係的狀態下，亦即在塗覆軌神塗覆 區域相對應_實行_理，精密度麵騎齡覆在_域。 又，從該喷嘴以柱狀連續吐出該液體，並將該液體塗覆於該基板上之 塗覆區域亦可。在此方法中，亦可從該塗概跡之形成職至對該塗覆區 域塗《液體結束為止’ m量不間斷地繼續實行自該噴嘴之液體的 吐出。 依上述構成的發明，來噴嘴之液體的吐出，係從塗覆執跡之形成開於 至對塗覆區域塗覆液體結束為止，以—定流量不間斷地繼續實行，所以調 整基板觸爾，嶋術嫩㈣方向不合晃 二二在塗覆軌跡與塗覆區域相對應的狀gT實行塗覆處理，藉此可精密 度佺地將液體塗覆在塗覆區域。 314732 10 1224478 [實施方式] (第1實施形態） 第1圖係表示本發明塗覆裝置之第i實施形態的圖。又，第2圖係表 不在第1 ®的基板、料及喷嘴之位置關係祕式圖。此塗魏置，為有 機EL塗覆裝置，係將液體狀之有機乱材料塗覆於形成在基板}上的槽η , 其各槽11即相當於本發明之「塗覆區域」，有機EL材料乃相當於本發明之 「液體」。 ^ ①本塗復縫中，設置有用以載置基板！的載物纟2。此载物台2係^ 於γ方向滑動自如，而且相對於垂直軸可轉動自如於θ方向。又在載物^ 上連接有載物台驅動機構部2卜依據於來自控繼置全體的控制部3之黃 作指令’藉由載物台驅動機構部21的作動而能使載物台2移動 ’ 或旋轉於Θ方向來定位載物台2上的基。 。 又，在此載物台2之上方，配置有將麟應各槽11微_口 42形 =於無端帶(遮罩本體)所構成的遮罩4。此開σ 42係具有對 11 曰Γ寸略長的矩形。此無端帶41係架掛於4個滾輪心6。然 d L制部3的，鴨指令使遮罩鶴機構部4 轉並沿著預定之旋轉軌道向箭頭方向X循環移 控制部3㈣麵__卩47，驗彡細 此，由於以 第2圖卿之餘1上之又打_ _口 42麵配置於

方向的位置。在第⑽;/ 42鶴於從基W ‘圖中，為了明確基板1與遮罩4、及其以說明的喷嘴之 314732 11 位置’圖示該等基板丄、遮罩4及喷嘴 態。 、下方向2比實際擴大離開的狀 +又配設噴嘴5於形成與遮罩4的旋轉軌道之内側。此喷嘴 貰嘴驅動機構部51，依來自控制部3 ' 4接於 的作動，而使噴嘴5 γ 料㈠而由於喷_動機構部51 使贺…夠向χ方向往復移動因 位於開口 42相對向於基板i上之槽 &在將« 4定 〇位置(塗覆位置)的狀態下，使噴嘴 朝Χ方向移動，則喷嘴5會沿著遮罩4之開口 42移動。 鳥 此贺嘴5係配管連接於有 有機EL材料材抖之供給部’使從此供給部卷送來的 有機EL她,夠向遮罩4吐出。因此，如第 的遮罩4吐_肛材料時 不、讀在塗覆位置 遮罩4之開”者塗覆於基板卜亦艮:摆出的有细^料中，僅通過 板1之槽η。另—^ ρ ’娜性將有機EL材料塗覆在基 著於逨罩4，阻止 吐出在遮軍4之開口 42以外的有機EL材料係附 者方々罩4阻止了縣板丨之 塗覆於槽η以外之基板表面。 …。果’麟貫地防止有機乩材料 然後’在將遮罩4固定於塗 崎 時，則嫩财機EL材賴於吻=；使噴嘴5向X方向移動 吐出的有航軸鶴·σ42;"^_η ♦從噴嘴5 正確地對槽U塗覆有機肛材料面^给至基板1來塗覆，所以能 著在噴嘴5前端部的右她 〜目面中之符號⑵系用來洗淨去除附 設在適〜” 4、ι EL材料之噴嘴洗淨部，#f要噴嘴洗淨時，藉由 的噴嘴洗淨时穿孔Μ，使辦5之前端部浸清在喷嘴洗 平邛52來貫仃噴嘴洗淨。 314732 12 1224478 如上所述以喷嘴5實行塗覆處 待—一 2二:= 49，容易附著多餘的有機EL材料，最好從 i表上的周圍利 此，在本奋施來h罩4去除該有機EL材料。因 在本貝崎,悲中，係對應於周圍部分卻而配 係用來專門的去除附著在遮罩4開口 4 。又^回收部6、6，其 即，如第⑽示分別在喷嘴5移動碰圍W 49的有機乱材料。亦 圍)之兩端配置細w 6、6。 方向崎蝴程度之範 罩4之第观爾輪目°纟嘛啊㈣配卿 罩4之_方向X的下游側者，以配 〜 然後，依來自卿___===卜 時，則從罐嶋部咖卿6 ㈣（到圖)作動 口们周圍部分49之方式所設的回收口 62，從^错由以臨接遮罩4開 料L，以回收去除在預定夕 &周圍#的吸引有機乩材 部 分奶吸引去糊EL_。…观咖仙_之周圍部 洗施形為了洗淨去除附著於遮罩4的有機乱材料，將遮罩 尹料西己置方、04旋轉方向又的下游側(第！圖 係配置於下游側之液體回收部6及滾輪44 )更心之 圖說明遮罩洗賴⑽。 圖及第5 第4圖係衫麟洗淨單元構成的斜視圖1 淨單元的剖視圖。此遮罩洗導13 '、圖之遮罩洗 早兀7係如該等圖所示，由在X方向配設在 314732 13 丄“4478 Η則的/奋劑吐出部71 ’及配設在下游側的洗淨物回收部戶斤構成。〜 财出部71具有：咖部4嘯配置於上下梅之上部吐出部^ ==响712爾上部及下部吐出部711娜均具有同樣構成。 P 吐出部71卜712係以配管連接於省略圖示的溶劑供給部，依 i部3的溶劑吐出指令使洗淨驅動機構部73(第2 _動時，則將 攸冷雜給部溶解有機EL材料的溶纏送至吐出部川、712。 然後，於受到該溶劑供給的上部吐出部711，係如第5圖所示夢由 於本體川a内部的流路71關送溶劑，並從吐出口 7山吐出在遮罩:之 内周面S1。φ此’洗淨晴在鮮侧面&的有機

Γ劑供給的下部吐出物，亦與上部吐出㈣贿地進行溶劑1出 即於下部吐出部712，亦如第5圖所示藉由形成在本體心内部的产 路712b娜嫩繼吐丨嗜㈣靖4之偏S2。W 2附著於鮮4輸㈣錢EL _。又财實靖t，财吐 π 7n、712所吐出的溶劑以及溶解的有航材料 遮罩4之内周面S1及外周心u 環乎"口者 吐出方向。 。^人於洗淨物回收部72，以調整溶劑之 此洗淨物回收部72係如第5圖所示，具備有夹持遮罩4以對稱配置於 上下方向2的上部回收物，以及™收物。該等上部及下部回收 物、则均具軸峨。亦即，败啊721、722乃配管連 接於省略圖示的洗淨物㈣機構部，依來自控制部3的洗勸收指令使 洗機機構部73(第1圖，作動時，則從洗淨物吸引機構物收物、 314732 14 1224478

722施加負壓，藉由以臨接遮罩4之内周面si及外R 用面S2之方式所設的回 回收去除於 收口 721a、722a，從遮罩4吸引洗淨物(溶劑+有機、ρτ ^ , %材料）以， 預定之回收槽。 再者在本實施形態中，設有用以拍攝遮罩4

1周面S1的2個CCD 攝像機81、82，並將來自各CCD攝像機81、82之鈐山^上 鞠出化號輪出至圖像處 理部83。而且，該圖像處理部83係對來自cCD摄僮撼 ^ 僻像機8卜82之圖像信號 又，接 施以預定之圖像處理後，將圖像處理後之圖像資料輸出至控制邛3 收到該圖像資制控制部3雜雜詳述_卿_咖)處理，正確地使 噴嘴5的賴輪與基板丨上之槽u(塗域)_致，以提高塗覆處理之精 密度。 Μ 其次，參照第6圖至第9圖，說明上述構成的塗覆裝置之動作。第6 圖係表示第i @之塗覆裝置動作的流關。在踏魏置巾，進行由省略 圖示的搬運機ϋ人將未處理基板丨載置於載物台2上(步驟si)，及控制部^ 依照預先儲存於記憶體(省略圖示)的程式控制裝置各部而實行對位處理陟 驟 S2)。 ^ 第7圖係對位處理之流關。又第8 _表示對仙容賴式圖。該 對齊處理為正確地使噴嘴5之塗覆軌跡與基板丨上之槽^(塗覆區域)—致的 處理。 並於此對位處理中，首先如第8圖⑻所示，使遮罩小位於試塗位置(步 驟S21)。所謂此「試塗位置」，係無端帶41中未形成開口 42的部分與基板 相對的位i然後，依來自控制部3之動作指令使噴嘴驅動機構部Μ作 314732 15 動亚使心似絲轉動训肖鮮㈣有姐材师驟S22)。 由此，將賴軌跡CL形成在遮罩4之内周面上。然後，以咖攝像機81、 82拍攝。仏執跡CL之光學像如（步驟奶）。由此例如拍攝第8圖⑻中 圖像1 182所不的塗覆軌跡以之光學像μ，並以圖像處理部幻施以 適當的圖像處理後，將表示其塗覆軌跡CL關像㈣作為本發明之「塗覆 執跡資訊」，並予以輸出至控制部3，且暫時儲存於記憶體。 设 在下1步驟S24，係依來自控制部3的驅動指令使遮罩驅動機構部 乍動卫使< 罩4移動於又方向而定位在塗覆位置(第8圖⑽。又十 著此遮罩之義形成錄槪跡CL __，隨運至鮮洗淨單元7思 故隨著遮罩之移動依來自控制部3之溶劑吐出指令使洗淨驅動機構部73(第 1圖)作動’以實行遮罩洗淨(步驟S25)。由此，為了試塗覆而去除形成在遮 罩4的塗覆軌跡cl。 方、土復位置上’遮罩4之開口 42係與基板1之槽(塗覆區域)11相 對向配置，故以CCD攝像機81、82拍攝該槽u之光學細(步驟S26)。 川於第8圖(b)中’拍攝如圖像⑻、182所示的槽(塗覆區域)η之光學像 川’亚零處理部83 _適#纖處赠，輪峨塗覆區_ 的圖像貢料作為本發明之「塗覆區域資訊」並予以輪出至控制部3，且暫時 儲存在記憶體。又，為了 _簡11及_跡CL的相_ ’將表 不土设執跡CL的假想線(1點鏈線)標記在各圖像⑻、脱。在此，可知槽 11之光學像η〗與塗覆Μ _ '、 ,、乃成非平行，且塗覆軌跡CL·與槽11亦不 一致。 314732 16 1224478 於是，本實施形態係如第8陶所示，控制部3根據光學像川 貝抖(塗覆區域資訊)及光學像Icl之圖像資料(塗覆軌跡資訊)，由嗜曾长〇 ^方向相對於塗覆軌跡CL的槽U之傾斜量(步驟防)後，依來自、:亲出 ^動作指令使載物台骑機構部21作動，僅以上麵斜量㈣方向^ ^台2 ’並定載物台2上之基板1，俾使塗覆軌跡CL與槽H形成為^ :驟S28)。又僅將基板丨予以旋轉定位而塗覆軌跡③從槽η之中^ = 日:，再使載物台2移動於γ方向，並控制使塗覆軌跡cl位在槽11之中^移 错此，能使塗覆軌跡CL及塗覆區域的槽n完全—致。 、。 如=，完成基板1之對位處理時，則進入第6圖之步驟S3而實行塗产 處理H係塗覆處理之流程圖。在此塗覆處理中，來自控制^ ^動作指令使噴嘴鶴機構部51觸，將喷嘴5定位麵始點，亦即對應 於與開口 42相對向配置的槽11上游端部(第8 _之左端)之位置(步驟 =)。然後，依來自娜卩3之動作齡使她_機構部Η伽，並使嘴 嘴5移動於(+X)方向’同時向遮罩4吐出有航_步驟您）。此時貝 從噴嘴5所吐出之有機EL材料中僅通過遮罩4開口 42者係選擇性塗覆在 與該開口 42娜_ η。㈣賴4 . 42 _有舰材料 係附者在遮罩4，並阻止向基板〗的供給，其結果，能確實地防止有機豇 材料塗覆於槽U以外的基板表面。又隨著喷嘴5之移動以線狀將有機乱 材料塗覆在槽11。特別是於本實施形態中，在該線賴之前由於進行對位 處理(步驟S2)，而使噴嘴5的塗·跡CL與槽u完全—致 有機EL材料塗覆在槽丨卜 314732 17 1224478 又，於本實卿態巾，進行線賴之 游側周圍物9(第2圖)的有纽封料，^去除附著在遮罩4上 驟S33)。作是#由上游侧'存麟⑽ 側液體回收部6作動(步 仁疋猎由上為側液體回收部6之作動，從 材料之流動會航，則對塗覆精密度會 ^所吐出的有機肌 成不良影響__^_、_ ’崎好能在不會造 從液回收部6作動，例如控制成噴嘴5僅在 版“僅偏離預定距離之位置間移動作動即可 述的下游側液體回收部6中亦完全相同。 有關此占，於後 游於Γ㈣嘴5她位置，_嫩對她«理巾之槽η之下 /部(弟8圖⑼之右端)位置時，在步驟S34中判斷為「θ，η 极地為了回收去除附著於遮罩4下游側周圍部分49(第2 :」有：側同 料，祐丁、… 刀奶(罘2圖）的有機EL权 使下與側液體回收部6作動(步驟S35)。 再者，在步物"斷麵此㈣是錄胁 11。而在此步驟S36中判斷為「本介p c 土後對象的槽 自控制部伽為否」，亦即留下有未塗覆之槽η時，依來 向僅ρ動績指令使載物台驅動機構部21作動，並使載物台2朝υ方 覆。夕動預疋間距(步物)後，進入到步糊，對下—個槽n實行線塗 楚編P使貧嘴5之移動方向反轉，依來自控制部3之動作指令使噴嘴 I動機構部51作私庶+ ^ ^ 機m 使” 5朝(-Χ)方向移動此時亦從噴嘴5所吐出的有 的挿！糾中’僅通過遮罩4開口 42者係選擇性賊在與· ° 42相對向 又於喷0紫5壬 、 设動時，亦與往動時同樣地，為了去除附著於遮罩4下 314732 18 _/8 _/8 使下游侧液體回收部6作動(步驟S39)。 游倒周圍部分49的有機乩材料， '後㈣5轴至起缝，脚對應 部(第8圖⑷之左端)的 土俣處理中才日li之下游端 寸在步驟S40判斷為「e a 遮罩4上游側周圍部分49的有機£ ^疋」’為了回收附著在 驟S41)。 ”使上游側液體回收部ό作動(步 其次，嘴嘴5回到起始點時，在步驟S4〇判斷為 匈斷有機EL材料是否塗覆於全部之塗覆對象 、V驟S42 斷為「否」，亦即留下有未卿 θ 。而此步驟S42判 裁物台驅動機構部47作動，峨罩4朝^自控制部3之動作指令使 各m 罩朝方向移動，同時由搬運機哭人 。^卸下已處理過的基板1，並搬運到下—個處理裝置。- 單元m上述遮罩之移動，形成有開口42的帶區域係搬運至遮罩洗淨 。艰思遮罩之移動，依來自控制部3之溶劑吐出指 痛獅 S6)。由此，_ 4 _= 开口 42周圍部分的多餘之有機EL材料，而能夠再利用。、 處1實施形態’在塗覆處理(步驟S3)之前因實行了對位 日士’亦…‘於流夏變化或環境變化等之要因造成塗覆軌跡CL變動 '、可對應其變動調整基板丨及喷嘴5的相對位置關係 跡CL盥样u点氩 ’、亦17使塗覆軌 板丄4之開口42將從噴嘴5所吐出的有機EL材料供給至基 〜丁錢’故可對其基板！上之中與該開口42相對向的槽u選擇 314732 19 性塗覆有機EL材料，可確實卩 固而山 有機证材料塗覆於該槽η以外之區域 α而，由於使用此塗置 匕域 故月匕正確地將有機a村料塗覆於才⑼者。 又’精_蛛物S2)_跡仏軸著 處理(步驟S取轉5所 又猎由塗指 豇材料雖會附著在迻罩4 γ 材科之中，從開口 42分離的有機 每次均進行遮罩洗淨，故能夠反覆使用遮罩4，尤可以^ 7，因 再者，於上述第〗實施形Μ，# ·^；減低運行成本。 益端帶41$ W 仙麵娜動於財_執道上的 一…之—部分形成開口 42者，作為遮罩使 器人等之搬«置將板狀之遮罩來回搬 一错由< 靴運機 的情形相比較，使裝置構成『化 ^罩收谷部及塗覆位置之間。 又如上所述實行可以實現裝置之小魏或減低成本。 雜“ 時，於形成有開口 42的帶部分中，有航材料 ^=^42侧物9，_迦靖旋轉軌道使 ：7 ，形糊口42的帶撕彳_1 _，故能防止附 者在遮罩4的有機a材料 方止附 脱麵附祕基板卜而且，藉由盔端 ㈣之移動，附著有機EL材料的帶 … 遮罩洗㈣蝴麵轉執道上的 吋了貝仃遮罩洗〉尹，亚且可提高塗覆 I置之生產率(throughput)。 (第2實施形態） &第1〇圖係表示本發明塗覆裝置之第2實施形態的圖。於本第2實施开, 心的土1衣置中’並未具有關於遮罩4的構成，乃從喷嘴5將有機乱材料 直接塗復於基板]之槽(塗覆區域)u ’同時將作為試驗的塗覆執跡形成在基 314732 20 反1的非塗覆區域，此點與第】實施形態不同，其他之構成基本上虚第 實施形態相同。因而，對於相同構成標記相同符號並省略其構成說明、。 弟U圖係表示第10圖之塗覆裝置動作的流程圖。於此塗覆裝置中， 係精由省略圖示的搬運鋪人將未處理的基板丨餘於_台2上(步驟 si=控制部3按照贱鶴於f_糊蝴蝴繼置各部分， 2貫^對位處理(步驟S2G)。此對位處理係將塗覆執跡形成於基板】之非塗 =區域，其塗覆軌跡來調整基板1及噴嘴5之相對位置關係，藉此 正地使由貝嘴5的塗覆軌跡與基板】上之槽鞭覆區域)一致之處理。以 下爹照第12圖及帛13圖詳細說明之。 第Π圖係對位處理之流程圖。又，第13圖係表示對位處理内容的模 =▲後衣置之_狀祕如第13圖(a)所示，噴嘴5乃待機於喷嘴 '心/又’第13圖之符號姻、A82係分別表示CCD攝像㈣、82 之拍攝範圍。 而從控制部3賦予對位處理之開始指令時，依此開始指令使載物台驅 動機構部21伽，使載物台2朝γ方_，域基板丨之_區域12 位在喷嘴5之移動途徑R(2點鍵線)上(步驟伽）。此位置即相當於本發明 之「試塗位置」。然後，依來自控制部3的動作指令使喷嘴驅動機構部51 作動，使喷嘴5朝x方向來回移動，同時向基板1之非塗覆區域12吐出有 機EL材料(步驟S2〇2)。由此 、主俊軌跡形成於基板1之非塗覆區域 、後以CCD攝像機8卜a拍攝該塗覆執跡α之光學像Li(步驟 S2〇3) 〇 , 13 i8i ^ i82 ^ 314732 21 1224478 將表示其塗覆軌 汛」並予以輪出至控制部3， 之光學像id，利用圖像處理部83施以適當的圖像處理後, 跡CL的圖像資料作為本發明之「塗覆軌跡資 且暫時儲存在記憶體。 在下-個步驟咖，係依驅動指令使載物台驅動機構勒作動，使載 物台2朝Y方_ ’如第13圖⑻所示使基板】之塗覆區仙位在嗔嘴 5之移動途徑R上(步驟咖）。此位置即相當於本發明之「塗覆位置」。然 後在塗覆位置以CCD攝像機8卜82拍攝槽u之光學像聯驟咖）。 由此’例如拍攝第13曝之圖細、182所示的槽(塗覆區咖之光學 細，利罐處理部83施以適當_像處理後，將表示其槽(塗覆區_ 的圖像資料作為本發明之「塗覆區域資訊」並予以輸出至控制部3，且暫時 儲存在5己丨思體。又，為了容易理能揭 、 一、 P及k後執跡CL的相對關係，將表 不塗覆軌跡CL的假想線點鏈線⑴標記在各圖像⑻、i82。在此，槽u之 光子像111及塗覆執跡CL成為非平行，可知塗覆軌跡匕與槽u並不一致。 因㈣第2實施形態係如第13圖⑷所示，控制部3乃根據光學_ 之圖像貝料(塗覆區域資訊)及光學像Id之圖像資料(塗覆軌跡資訊)，藉由涫 算求出㈣方向相對於塗覆軌跡CL的槽U之傾斜量(步驟S2峨，9依來、 自㈣部3之動作指令使載物^_機構部21作動，僅以上賴斜量旋轉 ^ θ方向’並使塗覆軌跡CL及槽^形成為平行以定位載物台2 上之基板ι(步驟S2G7)。又，僅旋轉定位基板丨而使塗覆執跡a從槽u 矛夕才再使載物台2朝Y方向移動，並控制使塗覆軌跡CL位於 才曰11之中心。由此，可以使塗覆執跡CL與塗覆區域的槽u完全一致。 3H732 22 如此完成基板i之對齊處理時，就進入第u圖之步驟S30而實行塗覆 處理。第Μ圖係塗覆處理之流程圖。在此塗覆處理中，依來自控制部3的 ^作指令使噴嘴轉顧部51觸，料嘴5定位麵絲，亦即對應槽 動衛Γ部的位置(步驟S301)。而且依來自控制部3之動作指令使嗔嘴驅 ㈣(1Γ修物5嫩)梅败叫嫩㈣有航 槽„ Γ崎Λ咖形態中，因預先藉由對位處理使塗覆軌跡CL與 嘴5 / ’故來自物之有航材制實供㈣f 11。又，晴 的移動以線狀將有機证材料塗覆在槽… 、 =，於物㈣錄，亦㈣脑嫩線峨理中之 4稍位置為止，在步驟咖中 才曰 是否將有機扯材料塗覆在全部塗覆對象之槽咖中判斷 ⑽」，州爾咖丨，獅自w=_4中判 2驅動機_作_ γ _ =令使載物 進入到步物6，對下—個槽η實行線塗覆。⑽驟娜)後， ^使物娜㈣轉，絲自娜 Ε=51飾，物♦伽鶴亀^使㈣驅 材料(步驟請6)。此時亦盘 、堪板i吐出有機 料係確實塗覆於槽u。動州樣地’從喷嘴5吐出的有機此材 S3〇st次’噴嘴5回到起始點，則在步驟_中判斷為「0 判斷是否將有機El材 八 ’、、、’再於步驟 步驟▲部塗覆對象之槽11。_，在此 否」，下—-，依來二 314732 23 動作指令使載物台驅動機構部21作動 (步驟S309)後，進入到步驟S302，對下 使载物台朝γ方向僅移動預定間距 -個槽11實行上述一連串之線塗覆。 另一方面’在步驟S308中判断為「 圖之步驟S5，藉由搬運機器人從載物台 至下一個處理裝置。 是」並結束塗覆處理，進入到第11 2卸下已處理過的基板1，並搬運 如上所述於此第2貫施形態中亦|笛 T亦與昂1實施形態同樣地，因在塗覆 處理(步驟S3〇)之前，實行對位處理(步 — S20)，故由流量變化或環境變化 專之要因造成塗覆軌跡CL變動時，對座甘從 勒才封應其_可調縣板1及喷嘴5之相 對位置關係，亦即使塗覆軌跡CL盥_ u &盘一… 9 成為一致的狀恶。然後以此狀態 實行塗覆處理，故能確實地將有機Eu擔塗覆在槽u。 ‘ 又於此第2實施形態中，因不雹晷执 ^ 小而要5又置遮罩4或其相關的構成，所以 能裝_成簡單化，可以謀求裝置成本之減低。 又’藉由對位處理(步驟S20)，塗覆軌跡CL雖會附著在基板i之非塗 覆區域12，但此非塗域12係、不直接關係於最終製品的區域，故也可^ 直接殘留塗龍跡CL。又，欲去除時，再裝設僅洗淨非塗覆區域12的遮 罩洗淨單元即可。 〜 又’本發明並不限定於上述第i、第2實施形態者，只要不逸脫其宗旨 下除了上述者以外能夠進行種種之變更。 例如在上述第1實施形態中，係使用於無端帶Μ設i個開口幻所構 成之遮罩4，㈣關° 42個數或配設位置並無制定者，例如亦可 以設置複數個。又仙無端帶41並不是必須構成要件，例如使職狀遮罩 314732 24 實行塗覆處理的塗覆裝置亦能適用本發明。 又’上述第1及第2實施形能φ，a此 、 心中貝噶5係1個槽對應丨個噴嘴，但 —體並排設置複數個喷嘴並從遮罩4 、 一 1早4之1個開口 42，同時塗覆複數個槽亦 亦可構成 可。又，設置複數個吐出口在喷嘴5而同時塗覆複數個槽亦可 為塗覆1個槽。 又，上述第i及第2實施形態中，於χ方向i線狀之槽π相對丫於 方向形成複數個基板卜對塗覆有機乱材料的塗覆裝置適用係本發明，作 於X方向形成有2線以上槽的基板，不予設置塗覆有機乱材料的塗覆裝 置或槽，而直接塗覆有機EL材料於基板指定之表面區域的塗覆裝置等也能 適用本發明。_是使職罩驗覆裝置，雜料有賴其塗覆區叫上 述槽或指定之絲區域)之開叫遮科可，不仙縣直接於基板塗覆有 機EL材料的塗覆裝置，係作成控制來自噴嘴$的有機此材料之吐出時序 即可。 又’上述第1及第2實施形態，以噴嘴5向χ方向義，又基板】向 Υ方向移動，藉此基板i及喷嘴5能夠相對移動，但亦可以構成僅移動任 何之—側’本發明碰基板及倾姆移_啸該噴嘴將液體供給至該 基板，而能適用在將該液體塗覆於該基板指定之塗覆區域的塗覆裝置全 部。 可是，作為如此的塗覆裝置之-側，噴墨方式之塗覆裝置為眾所周知。 以噴墨方式塗《驗於基《覆區_裝置，係噴嘴姆於基板移動且 間歇地吐出液滴。於每—各液滴之吐出的滴下位置參差不齊係因喷嘴及基 314732 1224478 板的距離之不同而變化，該距離愈大其滴下位置愈參差不齊。因而，欲向 塗覆區域球也吐出賴，需要將噴嘴及基板之距離作成非常的短例如6〇〇 _程度。因此，為了避免因噴嘴與基板接觸而造成的基板破損，對保持 基板的輸純絲之全面要纽麵平面度，同日請倾及基板之相對 運動亦要求高精密度。 此嘴墨方式之鍾裝置，已知有—種例如從貯留源向喷嘴壓送液體， 而使液體轉赫錄狀方錢續吐出的塗隸置。上述先祕術中所說 _塗覆裝置’ 75為其-例’在將噴嘴定位於起始點正上方位置的上述先 前裝置中，喷嘴與基板間距離例如亦可為lmm以上，而不需要如喷墨方式 之裝置般的精密度。 ，可是’依使職喷搞吐出之錢证材㈣之㈣具妓略柱狀形狀 的裝置之發明者的實驗，在㈣㈣愤變流鱗，可得知其雜或吐出 方向會變動。又，暫時中斷吐出液體後再開始吐出時，雖流量無變化，但 可得知液柱形狀或吐出方向與中斷前相比較，只有微小量之變化。此係由 於喷嘴對液體的吐出壓力之施加方法的平衡或液體表面張力之分佈等，於 流置變化或吐出中斷之前後有微妙變化之故。 於是在以下說明的第3實施形態及第4實施形態中，來自噴嘴5之有 機EL材料的吐出，係從對减理之塗餘跡形賴始至對基板】所有槽I! 的塗覆處理結束為止’以—定之設定流量繼續不間斷地實行。由此，使塗 覆軌跡不賴流量變化或吐出情後之制而產生從塗频域偏移之情土 形。 月 314732 26 1224478 (第3實施形態） 本第3實施形態之裝置構成係與參照第丨圖至第5圖所說明的第i實 施形態同樣。又第3實施形態之塗覆裝置之動作係與參照第6圖所說明的 第1實施形態同樣步驟實行。但是，第6圖之步驟S2之對位處理及步驟幻 之塗覆處理，分別以與第1實施形態不同的步驟實行。於是，以下對該等 之處理，參照第I5圖至第17圖說明之。 第15圖係第3實施形態之對位處理的流程圖，第16圖係表示對位處 理内容的模式圖。此對位處理係正確地使喷嘴5的塗覆執跡與基板1上之 溝11 一致的處理。 在此對位處理中，首先如第16圖⑻所示，配置遮罩4於試塗位置(步 驟S211)。所謂此試塗位置係為了形成塗覆軌跡的位置，且無端帶14之中 未形成開口 42之部分與基板相對向的位置。而且依來自控制部3之動作指 令，使噴嘴驅動機構部51作動以預先設定的設定速度，使噴嘴5朝χ方向 來回移動(步驟S212)，同時以預先設定的設定流量開始向遮罩4吐出有機 EL材料(步驟S213)由此將塗覆執跡cl形成在遮罩4之内周面上。設定速 度及設⑽量係分職定為觸Π塗覆錢EL㈣合適的值。 山形成塗覆執跡CL後，喷嘴5係從對應才曹η上游端部（第16圖⑷之左 岣的位置，停止在游側之位置(例如對應基板1左端的位置），以CCD攝像 機8卜82拍攝此塗覆軌跡CL之光學像Id(步驟功4)。*此，例如拍攝第 口W知以適當的圖像處理後，將表示其塗覆軌跡α的圖像資料作為本發 314732 27 7「塗覆w訊」並⑽_獅3，雖输械體。又於此 身從嘴嘴5的吐出有機EL材料係以奴流量繼續實行。 在下一個步驟tir ，依來自控制部3的驅動指令使遮罩驅動機構部 7、觸’使遮罩朝χ方向移動4並定位於塗覆位置(第關⑽。又，隨著 矛夕動开v成有塗覆執跡CL的帶區域係搬運到遮罩洗淨單元7，所以 隨著遮罩依來_部3之溶•令，使洗_機構部⑽ 1圖)作動’以實行遮罩洗淨(步驟㈣）。由此，去除形成在遮罩4的塗覆 執跡CL。在此期間’從噴嘴之吐出有機EL材料乃以上述設定流量繼續實 行。 〇 於土设位置上’遮罩4之開口 42係相對配置在基板1之槽(塗覆 品或)11 s此以CCD攝像機S1、82拍攝此槽η之光學像η 1(步驟咖）。 例如於第中，拍攝如圖細、182所示的槽(塗覆區域)^光學像 川’ _圖像處理部83施以適#關像歧後，將表示其衝塗覆區域川 的圖像資__域資訊至控制部3，且暫時儲存在記憶體。 又’為了谷易理解槽η及塗覆轨跡CL的相對關係，將表示塗覆軌跡邙 的假想線(丨點鏈線)標記於各®脚、182。在此，可得知槽„之光學像m 與塗覆執跡CL成非平行，且塗覆軌跡CL與槽n並非—致。 一因此’本實施形態係'如第16 _所示，控制部3根據光學像m之圖 像資料(塗覆區域資章光學㈣之圖像資料(塗覆軌跡資訊)，藉由演算求 出於Θ方向相對於塗覆執跡CL的槽n之傾斜量，同時藉由從噴嘴5吐出 有機EL材料之吐出方向偏移於γ方向，求出從塗覆軌跡&之槽】1中心 314732 28 ^24478 2=Γ(步驟S218)後，依來自控制部3之動作指令使載物台驅動機構部 ㈣動，使獅2伽⑽_姆 板1(步驟S219)。 _口2上之基 由此，塗覆軌跡CL及槽π形 屯成知，錄軌跡CL將位於㈣之中 、，此完全使塗覆軌跡CL及槽(塗覆區域川一致。 如此完成紐1之雜處理後，料實行輯處理(第61” 弟Π圖係第墙獻繼㈣_。槪辑理 ΓΓ作嫩伽軸物1伽爾5陶㈣鳩 U並社核定賴義，岭社雜趣置(移_餘置）。而且， 從喷嘴5吐出有鎮材料之吐出前端對應於無端帶Μ之周圍部分49時， 可阻止對基板]之塗覆，該吐_到達開π

㈣。 托11塗覆有機EL 42 ±開口 42说綱# 11 ^尺蝴，#上細__ σ 料，則從喷嘴5所吐出之所有的有航材料乃通過開口 42心^ U。又隨著噴嘴5之移動以線狀將有機虹 土復方'槽 ?,如 後在彳日11。特別是在本 之前進行對位處理(步驟s2)，使噴嘴⑽覆 軌跡CL與槽U完全一致，故可確實地將有機EL材料塗覆在槽… *又^加谢，樹嫩㈣了目嶋鳴鮮4上游 Γ2Μ^ ^ 2 EL #"4 ' ^ S312)。但疋，错由上游側液體回收部6之作動，從噴嘴5所土出 认 _之_細，會雜„酿㈣心 314732 29 〜叫78 不良影響的範圍内使上游侧液體回收部6作動 動於從液體回收部6只離預定距 』成僅在貫嘴5移 ^ 的位置之間作動即可。有闕此野 谖逑的下游側液體回收部6中亦完全相同。 丄係於 然後，噴嘴5通過折返位置，亦即對應線塗覆處理作 (幻6圖⑷之右端)的位置時，則在步曰下游端部 中_是娜卿輪部的嶋象之= _為「否」，殘留有未塗覆之槽,，則依二^ _，纖纟2 μ咖距= 嘴5 W止^^S3i6，對下—個槽η實行線塗覆。亦即開始減逮喷 同 反轉並開始加速，達到槽11之下游端部(第16、 I⑷之构相上述設定_(—财向移動，對下—靖U實行線淨 =_速至停止、反轉之_，_從噴嘴5 _、2 tL材料。因而，從嘴嘴5吐出有機EL材料之吐、出料 實地通過㈣挪4加撕細41。 又於贺嘴5之復動時，亦與往動時同樣地，為了回收去 =_物2_有一，使一 然後，喷嘴5通過對應於線塗覆處理中之槽 左端歸，在步獅巾卿是^ 祕材猶在全部_對象之槽㈣在物伽中=有 亦即殘留絲_f U济料自議3之_旨令物台驅動機 314732 30 1224478 構部21作動_γ 預疋間距(步驟S320)後，進入到步 Λ 、鳥5開始減速，當停止時使移動方—g 穿 力方向反轉並開始朝(+χ)方向加 連：::2蝴一度移動—一 束’ΖΓΓ319中判1 為「是罐5停止吐出有機 (^6Η ^ dS321)接耆貫行與第1實施形態同樣之動作 (弟6圖之步驟84至86)。 如上所4 ’依本第3實施形態，來自噴嘴5之有機江材料的吐出，係 攸以進仃對位處理(第15圖之步驟S211至S219) 、 19)之形成塗覆執跡開始至 斤有礼U的結束塗覆處理為止，以一定設定流量不間斷地繼續 貝灯，U對相職板i在塗覆中途其塗覆軌跡CL幾乎不會變化。此係由 於嘴嘴5内部對有機EL材料施加吐出壓力方法之均衡，或於喷嘴5之 孔附近的有機EL材料之表面張力之分布等，在_ 牡疋机置的繼績吐出中幾乎 不變化，且保持於一定狀態之故。 因而’停止從喷嘴5吐出有機EL材料，將已處理過之基板更換為未處 理之基板後’再開始吐出時，於中斷之前後紅述平衡或分佈產生變化， 則在塗覆處稱η圖之步驟训至彻)之前實行對位處轉Η圖之步 驟s2n至切9)，因此對應其變化能調整基板！及喷嘴$之相對位置關係^ 藉由此調整塗覆執跡CL與槽11形成一致狀態後，因涂费 P㈠ 土後轨跡CL不會變 動，故能確實地將有機EL·材料塗覆於槽1丨。 曰文 又依上述第3實施形態，對槽n塗覆有機£1^材料日士， T，ir、使相對於其 314732 31 板1的喷_ 5之移動速度保 一 a 塗覆軌跡CL之變動。；飞的設_ ’所以能更加良好地抑制 涂二Γ 5吐出有材料之步驟’係從塗覆軌跡之形成開始至結束 4的 故能夠反覆使用遮罩4而可減低 '丁'夕承機EL材料會附著在遮罩4之開口 42周圍部分 在喷嘴5移動途徑(第2圖之箭頭p)上的部分*但設置用來峻罩 遮罩洗淨單元7，每―:欠皆進行遮罩洗淨 運行成本。 (弟4貫施形態） &第18圖係表示本發明塗覆裝置之第4實施形態的圖。在此第4實施形 L的塗復衣置中’並未具遮物_成，並在基板丨之非_域形成 織軌跡’此點與第2實施形態相同，其他之構成係基本上與第1實施形 …目同ϋ而’對於相同構成標記相同符號並省略其構成說明。 此第4實施形態亦與第3實施形態同樣地，從喷嘴5吐出有機EL材料 _執跡CL之形成開始至對全部之槽η結束塗覆為止，以 疋之5又疋流ϊ不間斷地繼續實行’但未具備遮罩，故為了防止有機见材 料附著於載物台2，載物台2乃形成與基板1相同尺寸或略小的尺寸。又在 基板1之X方向兩端部設置有托盤22，在離開基板〗的位置接受從喷嘴5 所吐出的有機EL材料。 其次，說明此第4實施形態的動作。第4實施形態的塗覆裝置之動作， 係以與蒼照第11圖所說明的第2實施形態同樣之步驟實行，故省略其說 314732 32 1224478 明。但是，第11圖之步驟伽之對位處理及步驟30之塗覆處理，係分別 以與第2實施形_的步驟實行。町，參照第ΐ9 _ Μ圖說明該 等之處理。 ^ 第19圖係第4實施形態之對位處理的流程圖，第2〇圖係表示第*徐 施形態之靠内容的模式圖。於此塗覆裝置之初期狀細％陶下，只嘴 嘴5係如弟18圖所示待機於喷嘴洗淨部52之相對位置。又，第圖中之 符號A81 A82係分別表示CCD攝像機81、82之拍攝範圍。θ 於第19圖中’對位處理之開始指令從控制部3賦予時，依此開外八 使載物台驅動機構部21作動，使載物台2朝γ方向移動，並將基板二 塗覆區域I2配置於對應噴嘴5移動途徑R(2點鏈線)的試塗位置(步驟 S221)。此試塗位置係形成塗覆軌跡的位置。依來自控制部3之動作指令使 噴嘴驅動機構部51作動，同時以設定速度使喷嘴5朝X方向來回移動(步 職2) ’以設定流量開始向基板1之非塗域12吐出有機EL材_ )由此將塗覆軌跡匕形成於基板i之非塗覆區域^上。然後 以CCL攝像機S1、η拍攝此塗覆執跡cl之光學像吨步_句。由此， 例如拍攝第2G _中之圖像18卜182所示的塗覆執跡CL之光學像Icl， #则像處理部83施以適_像處理後，將表示其塗覆軌㈣的圖像 貝料作為本^明之「塗覆軌跡資訊」並予以輸出至控制部3，骑時 記憶體。 在下—個步驟S225中，係依驅動指令使載物台驅動機構部Μ作動， 使載物台2朝Y方_，如第2G _所示，將基板1之_域n配 314732 33 置在對應噴嘴5移動途經R的塗覆位置(步驟S225)。而於塗覆位置上，以 =攝輸1、㈣攝槽U确_步,_6)。纽，例如拍攝第 ，中之圖像181、182所示之槽(塗覆區域)n之光學像m，利用圖像 2 ^適*的圖像處理後’將表示其槽(塗覆區域)11的圖像資料作 4覆區域資訊並予以輪出至控制部3，且暫時儲存在記憶體。又六 及_肌之相對關係、，將表示塗覆軌跡 ^ :鍵線)標記於各时丨8】、丨82。在此，可得域11之光學細及 £ CL成非平行，且塗覆執跡CL與槽n形成不一致。 *匕此弟4貝滅场係如第2G_)所示，控制部3乃根據光學像in =像雜細_及光怖^晴嫩舰跡叫線 出相對於麵跡GL_n之Θ加爾飾Y方向的偏移量 _咖)後，依來自控制部3之動作指令使載物台驅動機構部21作動 使載物台2_方向僅旋轉上述傾斜量，同時由於朝γ方向只移動上述偏 移量，故植働W上之餘i俾正麵_輪a及仙 驟咖）。此期間與第3實施形態同樣地，從喷嘴5吐出有航材料之: 出步驟乃以設定流量不間斷地繼續進行，有機el材料乃向托盤η吐出。 如此，完絲板1之對贿理，縣實行塗彳f處理(第u圖之步驟伽） 第21嶋4 ㈣綱。此峨峨來自控制部 3之動作指令使噴俩«構部51作動，以設定速度使噴嘴$朝⑼方白 移動(步驟)。在此實施形態中，亦預先藉由對位處理使塗覆執跡α鱼 槽π -致，且不間斷地繼續實行有機a村料之吐出，故從她可確實 314732 34 塗覆於槽丨卜麵、°至槽〗】’隨著噴嘴5之移動，以線狀將有機el材料 然後，喷嘴5移動到4 —端部的位价物ζ _移_爾嫩理中槽之另 外中判斯為Γ θ 有機EL材料塗覆在所有 〗疋」’再於步驟S333中判斷是否 亦即殘留有未塗覆之槽丨 ^ 、义來自控制部3之動作指令使載物台驅動機 構口P 21作動，使載物台2 ㈣移_定間距(步驟S33價，進入到 步驟S335,對下一個槽u ,,+ . 、"主设。亦即，依來自控制部3之動作指令 竹驅動機構部51作動 — 5的減速，當停止轩以反轉並開始 朝（~X)方向加速，從样 曰之另一鳊部以設定速度移動。並從該減速至停止 反轉之期間，從喷嘴5 6 、σ、罩吐出有機EL·材料的吐出步驟乃以設定流量 繼續進行。因而，從喑喈 、為5吐出有機£1^材料之吐出方向不會偏移，可正確 地塗覆在槽11。 ”人貝紫5回到線塗覆中之槽u下游端部(第圖⑷之左端)時，在 步驟S336中判斷為「θ . 钓疋」’再杰步驟S337中判斷有機EL材料是否塗覆於 所有的塗覆對12 % 布曰Π。而且在此步驟SB?中判斷為「否」，亦即殘留有 未土Ά U間’依來自控制部3之動作指令使載物台驅動機構部21作動， 載物口〜僅朝Υ方向移動預定間距(步驟S338)後，進入到步驟SBl，對 下-個槽11實行上述—連串之線塗覆。 另方面’在步驟S333、S338中判斷「是」時，停止從噴嘴5吐出有 機EL材料亚結束塗覆處理(步驟％妁）。接著，實行與第2實施形態同樣的 35 314732 動作(第11圖之步驟S5)。 如上，卿4實施衡㈣3實麵_地，在㈣产 .u 21圖之步驟S331至S339)之前，實行對 土復处 $ 、口 止匕 1弟丄9圖之步驟S221 別且_ 5吐_EL材料之吐_，係從 而形成塗覆鋼㈣川峨1之所細η峨物 疋之设定流量不間斷地繼續進行，所以由流量變化、吐出麼力之平衡緣 化或表面張力之分佈變化等之要因，對前次之基板丨之塗覆處理造成涂覆 軌跡CL變動時，對應於其變動可調整基板i與喷嘴$之相對位置關，亦 即使塗覆執跡CL與槽η成為—致之狀態後，塗覆軌跡⑽會變動，故 可確實地將有機EL材料塗覆於槽η。 、又依第4實施形態’將有機EL材料塗覆於槽u時，雜物之移 動速度保持在-定之設定速度，故能更良好地抑繼難跡cl之變動。 又於此第4實施形態中，係與第2實施形態同樣地，因不需要設置遮 罩4或與其侧的構成，故可使I置構單化，並可崎求裝置成本之 減低。 又與第2實施形態同樣地，藉由對位處理(第】9圖之步驟則至⑽) 使塗覆執跡CL附著在基板丨之非塗覆區域12，但此非塗覆區域12係不直 接關係於最終製品的區域，因此亦可直接殘留塗紐跡cl。又欲予以去除 時，係再裝設僅用以洗淨非塗覆區域12的洗淨單元即可。 又’本舍明並不限定於上述第3、帛4實施形態者，只要是不逸脫其宗 旨，除了上述者以外能夠進行種種之變更。 314732 36 1224478 例如在上述第3實施形態中，雖使用設有】個開口 42於無端帶4ι所 構成的遮罩4 ’但對於開口 42之個數或配設位置等並未特別地限定者，例 如設置複數個、以對應於複數個之喷嘴5亦可以。又使用無端帶並不是必 須構成要件’例如使用板狀之遮罩來實行塗覆處理的塗覆裝置亦能適用本 發明。 又’上述第3及第4實施形態中，對於χ方向形成i線狀之槽u在γ 方向形成複數個的基板！塗覆有材料的塗覆裝置亦適用本發明，但未 設置對於X方向形成2線以上槽的基板塗財機乱材料的塗魏置或槽， 而在基板狀之表聽域直齡財機此材_塗隸置柯適用树 明。特別是使用遮罩的塗覆裝置，係使料有對應其塗域(上述槽或指 定之表面區域)的開口的遮罩即可。 又，上述第3、第4實施形態中，由於喷嘴5朝乂方向移動，且基板工 朝Y方向移動，因此，基板i及喷嘴5能夠相對移動，但亦可構成為僅移 動任-方，本發明係可使基板及喷嘴轉移動，同時以大略柱狀形狀將液 版攸貝嘴物㈣於絲板，因此可以_在職液體塗覆在該基板指定 的塗覆區域之塗覆裝置。 (喷嘴構成之一例） 又使用在上述第i實施形態至第4實施形態的喷嘴$之構成並無特 亀定。例如於第3、第4實施形射，並不是讀雜離散地吐出液體者寸， 只要是以液枉狀連續吐出者即可。以下，對噴嘴5構成之—例參照第^圖 兄月之第22圖係表示組裝於上述第i實施形態之第4實施形態之塗覆裝 314732 37 置的贺嘴之一例的圖，第22圖(4係剖視圖，第22圖(的係分解組裝圖。 此贺嘴5係與有機EL材料之供給部配管連接，可使從此供給部所壓送 來的有機EL材料向遮罩4吐出。喷嘴5係如第22圖所示，具備有其前端 部開口的喷嘴本體151 ◦而在其噴嘴本體151之内部空間sp，依序插入有 ^件152、過濾态153、間隔件154、及前端構件I%，同時從喷嘴本體 1之七鳊側(第22圖之下側)將固定帽蓋156外裝於前端部，藉此保持在 内部空間sp内。又，從喷嘴本體151之前端部卸下固定帽蓋156時，可從 噴嘴本體156卸下前端構件155，並且可從噴嘴本體151之内部空間卯取 出間隔件154及過濾器153。又，分別在固定帽蓋156及噴嘴本體Μ〗之前 端部螺合觀公_，並個定帽蓋⑼螺合於倾本體ΐ5ΐ之前端 部並加以固定，藉此能提高蚊力，㈤時易於裝卸固定帽蓋156。又在前端 構件I55，於大略中央部鑽設有孔口服以作為喷嘴孔。 如上述所組裝的噴嘴5，係從喷嘴本體⑸之後端側(第a圖之上側） ^方、内^工間SP ’且在'^嘴本體⑸設有貫穿孔151a，有機EL材料係 藉由該貫穿孔151a從供給部壓送至内部空間sp。又，壓送至噴嘴$的有機 EL材料L，係以内部空間sp减路流到噴嘴前端側，穿過過渡器⑸後， 通過前端構件155之孔口 155a而吐出。如此，在此形態下噴嘴本體i5i之 内部空間SP係連通於孔口 155a，以作為流通有機EL材料用的流路功能。 而在此流路(喷嘴本體151之内部空間sp)上，以2個間隔件ΐ52、Μ 夾持過慮ϋ I53之相緣並保持蚊在内部空間sp之默位置。此位置係 從前端構件155之孔π心離_部空間犯側(第22圖之蝴僅間隔件 314732 38 能正確地設定過濾器153 154之厚度分量的位置。並由於使用此間隔件⑼ 與孔口 155a的離開距離。 +如第22 _示，由於使鑽設有孔σ⑸順端構件⑸能夠裝卸於 喷嘴本體151，故預先準備鑽設有 干聊m互不㈣之餘孔口 155a的複數個前端 構件I55，則能容易地變更喷嘴5之喷嘴孔直徑。 ^又/將此第22 _示之喷嘴5，使用於例如上述第3實施形態或第* 貝鱗糾’在轉第3、第4實施形態中，從噴嘴$吐出有機乱材料^ 之吐出步驟係從塗覆軌跡形賴始至縣板丨之所有槽H結束塗覆為止， 以一定流量不間斷地繼續進行，故於噴嘴5之内部空間sp帽有機乱材 料L之吐出壓力之施加方法之平衡或於喷嘴$之孔口收附近的有機乩 材料L之表面張力分佈等，可以不變化。 (第1實施形態至第4實施形態之變形形態） 本發明並不限定於上所述第丨至第4實施·者，只要是不逸脫其宗 曰除了上述者以外能夠進行雜之變更。例如，上述第丨至第4實施形態 係以此順序取得塗覆執跡資訊及塗覆區域資訊，但#然亦可以變換此順序 者。 又上述第1至第4實施形態，係藉由2個CCD攝像機S卜a拍攝塗 覆軌跡CL及槽(塗覆區域)ιι，該等CCD攝像機81、82乃作為本發明「攝 像裝置」的功能，但構成攝像裝置之攝像機之個數或配設位置等係不限於 上逸第1至第4實施形態者’可絲意者，例如由單—攝像機來拍攝塗覆 執跡CL及槽(塗覆區域)ιι亦可。 314732 39 1224478 又，上述第1至第4實施形態中，藉由作 、 為攝像裝置的CCD攝像機81、 2來拍攝塗覆執跡CL及槽(塗覆區域)丨】並 p、 取侍本發明之「塗覆軌跡資訊」 及塗覆區域資訊」，但對於「塗覆區域資— 、口L」亦可由其他之方法求得。例 如對於基板1上之槽11的配置等，因使 用_輔助設計(CAD : Computer 七細-㈣所設計，故根據其配„料求得「塗覆_資訊」亦可。 又於上述第i至第4實施形態中，亦可藉由作為攝像裝置的咖攝像 仙姆γ方向之每-間距移動拍攝槽(塗覆區域)u並取得塗覆區域資 Λ，用以進行位置調整。由此，即使形成 成在基板1的槽11之間距有參差不 齊的情形，亦可排除其影響。 又’上述第i至第4實施形態係如第8圖⑷、第13 _、第16圖⑷ 第如圖⑼所示，雖使塗覆軌跡CL與槽u大致形成相同尺寸，但並不限 但亚不限定於此’由於僅停止噴嘴5預定時間來形成塗麵跡江，因此將 塗覆軌跡CL作為點狀軌跡亦可。在此狀況下，藉由例如CCD攝像機幻 拍攝該點錄跡’独其巾^作驗餘跡，藉此可確認㈣與位置， 並可以獲得與上述各實施形Μ樣的效果。 於此’ _成_胸n之，度。又墙實嶋係於形成塗 覆軌跡cl時使喷嘴來回軸，轉摊誠復動之任—方鶴來形成塗覆 執跡CL亦可。再者，在上述各實施形態雖以塗覆執跡&作為線狀執跡， 又’上述第1至第4實施形態係使喷嘴復動之際將有機EL材料塗覆於 下们彳曰11，但並不限定於此，對槽Π的塗覆量需要比較多時，亦可在往 動及復動時皆從噴嘴5將有機EL材料吐出於相同之槽1卜以進行線塗覆。 314732 40 1224478 再者’本發明之翻對象並非限定於有機el塗覆裝置，對於將光抗姓 液、顯影液、糊轉塗覆雜覆於半導體晶圓、玻璃基板、液晶顯示用 玻璃基板、電_示用玻璃基板、光咖基板等各種基㈣塗覆裝置亦能 適用。亦g卩本伽係能適祕液缝·基板上之塗覆區域的塗覆裝置 全部者。 [發明之效果] 根據如上所述之本發明，由於係對基板從喷嘴吐出液體以形成塗覆軌 跡’並使缝概跡對應於練_以機基板與喷嘴之相職置關係， 因此即使由流量變域環境變鱗之《而導錄概輕_，亦可叙 常在塗細姻簡_鄉了f彳爾細, 液體塗覆於塗覆區域。 又丨土❿肘 又根據本發明，從喷嘴吐屮、、右 至將' 碰轉細^形成開始 至將域結祕塗域結料止，以—定流量抑斷地轉 在調整基板及噴嘴之相對位置關、 文 ，雜形狀不會變化或吐出方 无動，所以可在塗概跡照與_域對廣之狀訂實行塗 ㈢ 能精密度佳地將液體塗覆於塗覆區域。 处由此 [圖式之簡單說明] ^圖係表示本發明之塗覆裝置之第丨實施形態的圖。 弟2圖賴取物叫蝴卜級 模式圖。 貝爲之位置關係的 第3 圖係表示液體呵部之構成的斜視圖。 314732 4] ^4478 第4圖係表示遮罩洗淨單元之構成的斜視圖。 第5圖係第4圖之遮罩洗淨單it之剖視圖。 第6圖係表示第1圖塗覆裝置之動作的流程圖。 弟7圖係於第1實施形態之對位處理的流程圖。 第8圖(a)至(d)係於第1實施形態表示對位處理内容的模式圖。 第9圖係於第1實施形態中的塗覆處理的流程圖。 第10圖係表示本發明塗覆裝置之第2實施形態的圖。 第11圖係表示第10圖之塗覆裝置之動作的流程圖。 第12圖係表示於第2實施形態中之對位處理内容的流程圖。 第13圖⑷轉)係表示於第2實施形態中之對位處理之内容的模式圖。 第14圖係於第2實施形態中之塗覆處理的流程圖。 第15圖係於第3實施形態中之對位處理流程圖。 第16圖(a)至(d)係表示第3實施形態中之對位處理之内容的模式圖。 第17圖係於第3實施形態中之塗覆處理的流程圖。 第18圖係表示本發明塗覆裝置之第4實施形態的圖。 第19圖係於第4實施形態中之對位處理的流程圖。 第20圖⑻至⑼係表示第4實施形態中之對位處理内容的模式圖。 第21圖係於第4實施形態中之塗覆處理的流程圖。 第22圖⑻及(b)係表示喷嘴構成之一例的圖。 3 基板 2控制部(控制裝置） 4 載物台遮罩 42 14732 1224478 5 喷嘴 6 液體回收部 7 遮罩洗淨單元 11 槽(塗覆區域） 12 非塗覆區域 21 載物台驅動機構部 22 托盤 41 無端帶(帶本體） 42 開口 43、44、45、46 滚輪 47 遮罩驅動機構部 48 喷嘴洗淨用貫穿孔 49 周圍部分 51 喷嘴驅動機構部 52 喷嘴洗淨部 61 回收驅動機構部 71 溶劑吐出部 72 洗淨物回收部 73 洗淨驅動機構部 81、82 CCD攝像機(攝像裝置) 83 圖像處理部 151 > 156 喷嘴本體 152、 154 間隔件 153 過濾器 155 前端構件 155a 孔口 156 固定帽蓋 711 上部吐出部 712 下部吐出部 712a 本體 712b 流路 712c 吐出口 721 上部回收部 722 下部回收部 721a 、722a回收口 A81、A82拍攝範圍 CL 塗覆執跡 Icl、111、 IN光學像 18卜 182 圖像 SP 内部空間

43 314732 1224478 si 内周面 S2 外周面

44 314732

Claims (1)

1224478 拾、申請專利範圍： 1 ·種塗覆裝置，係使基板及噴嘴相對於 嘴將液體供給至上述基板， 、夕動同時從上述喷 基板之指定的塗覆區域，其特徵為具備有· 述 攝像裝置，用來拍攝從上述噴嘴吐 的塗覆軌跡，·以及 ^文月且所形成 ，執根據有關從上述攝像裳置輸出的上述塗 塗覆區域，而調整上述基板及 '罢上述 係。 k頁為的相對位置關 2· 一種塗覆裝置，係從上述喷嘴 IΈ肖以柱狀連績吐出上述液 月豆’並將上述液體塗覆於上述基 申請項第1項之塗覆裝置，其中 ^ ^ _ 签攸上之上述塗布區域的 二上述控制裝置係在將該液體塗覆於上述塗覆區域 之丽，根據上述塗覆軌跡資訊來調整上述位置關係者， 而來自上述喷嘴之上述液體的吐出，係從上述塗覆 軌跡的形成開始至對上述塗覆區域塗覆上述液體結束 為止，以一定流量不間斷地繼續實行者。 3.如申請專利範圍第丨項或第2項之塗覆裝置，其中，上 述塗覆軌跡係藉由使上述喷嘴相對於上述基板移動，同 時從上述喷嘴吐出上述液體所形成的線狀軌跡， 上述控制裝置為使上述線狀執跡與上述塗覆區域 一致’而調整上述基板及上述喷嘴之相對位置關係。 4.如申請專利範圍第1項或第2項之塗覆裝置，其中，更 45 314732 +備有載物台，用以保持上述基板同時可相對於上述 噴嘴移動自如· qt y 么 ’及載物σ驅動機構部，用來驅動上述載 物台； — L拴制叙置係用以控制上述載物台驅動機構以 實行上述位置關係之調整。 主復衣置，其係以遮罩全部或部分覆蓋上述基板表 中上迚皇復區域以外之區域，同時將上述液體塗覆 L 土復區域的申請項第丨或第2項之塗覆裝置，苴 中 ’、 上述塗覆執跡係形成於上述遮罩。 6·如申請專利範圍第5項之涂霜奘 貝之土復蒇置，其中更具備有遮罩 /乎早兀’用來去除附著於上述遮罩的上述液體。 7.如申請專利範圍帛5項之塗覆m中，上述遮 相對於遮罩本體形成對庫 …’、 7應於上迷塗覆區域的開口所構 成者， 上上述開口與上述塗覆區域相對向的方式配置 ::罩嶋下’由於使上述噴嘴向上述遮罩 述液體，-方面藉由上述遮罩之 塗覆於上述塗覆區域， …生將上述液體 另一方面，在上述選擇塗覆之前將上述塗覆軌 成在上述遮罩本體之表面’同時為雍 置關係。 …上逑贺嘴之相對位 如申請專利範圍第7項 土伋衣置，其中更具備有遮罩 314732 46 驅動機構部’用來移動上述遮罩， 上述遮罩驅動機構部，係藉 …W於與上述塗覆區域相對吏向 上逑遮罩本體與上述塗覆區域相對向， ：;戈使 上述遮蔽體之表面形成上if +毕 /、衣此夠於 9.如申成上述塗覆執跡的試塗位置。 如曱叫專利範圍第7項之塗覆梦 以循環移動於預定的旋轉軌二:二:作^ W ± ^ 作為上述遮 月且，且將上述開口形成於 洗淨單元，1係配置於上行Μέ /、中更具備有遮罩 i μ、+、 上錢轉執道上，用來去除附著 在上述遮罩的上述液體。 、 Η·如申請專利範圍第1〇項之塗覆裝置， 、、φ、、备^ 上成：罩 冼序·早7C係相對於移動中的上述遮罩吐 述液體的溶媒以洗淨上述遮罩。 办上 12.如申請專利範圍第}項或第2項之塗覆裝置，並中，在 上速基板上設置有上述塗覆區域及非塗覆區域，而於上 述非塗覆區域形成有上述塗覆軌跡。 13·如申請專利範圍第1項或第2項之塗覆裝置，其中，上 述攝像裝置係能夠拍攝上述塗覆區域， 上述控制裝S係根據從該攝像褒置所輸出之有關 上述塗覆區域的塗覆區域資訊及上述塗覆軌跡資訊，為 使上述塗覆軌跡對應於上述塗覆區域，而調整上述基板 及上述噴嘴之相對位置關係者。 ]4•-種塗覆方法’係藉由使基板及喷嘴相對移動同時從上 314732 47 述喷嘴將液體供給至該基板，並將上述液體塗覆於上述 基板上之指定之塗覆區域，其特徵為·· 對上述塗覆區域塗覆上述液體之前實行下述之第！ 製程及第2製程，其中 上述第1製程，係從上述喷嘴吐出上述液體以形成 塗覆執跡的製程， 、上述第2製程，係為使上述塗覆軌跡及上述塗覆區 或相對應’移動上述基板及上述喷嘴之至少一方的製 脚種塗覆方法’係從上述喷嘴以柱狀連續吐出上述液 =並將上述液體塗覆於上述基板上之上述塗覆區域的 甲5月項第14項之塗覆方法，其中， 喷嘴之上述液體的吐出，係從上述塗覆軌 止，二始對上述塗覆區域塗覆上述液體結束為 以一定流量不間斷地繼續實行者。 314732 48