KR101307580B1 - 핫픽스 도장장치 및 그를 이용한 핫픽스 제조방법 - Google Patents

핫픽스 도장장치 및 그를 이용한 핫픽스 제조방법 Download PDF

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Abstract

핫픽스 도장장치에 대한 발명이 개시된다. 개시된 핫픽스 도장장치는, 컨베이어에 안치되어 이송되고, 다수의 핫픽스가 몰딩 형성된 알루미늄 판재가 상측에 설치되는 장착지그와, 알루미늄 판재 상에 분사거리를 갖도록 다수 설치되고, 액체도료를 분사하여 알루미늄 판재에 도장층을 형성하는 분사노즐과, 분사노즐을 지지하고, 알루미늄 판재 상에 액체도료를 x,y방식으로 균일하게 도포하도록 장착지그의 이송방향에 대해 직각방향으로 왕복 이동하는 좌우구동부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

핫픽스 도장장치 및 그를 이용한 핫픽스 제조방법{APPARATUS FOR COATING HOT FIX AND MANUFACTURING METHOD OF HOT FIX USING THE SAME}
본 발명은 핫픽스 도장장치 및 그를 이용한 핫픽스 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 다수의 핫핏스가 몰딩된 알루미늄 판재를 지그에 안치하여 이송하면서 경사지게 배열된 다수의 분사노즐로 도료를 분사하여 고이거나 뭉침 없이 도포함으로써 핫픽스의 형상라인을 정확하게 표현하여 타발 가공된 핫픽스의 장식성과 상품성을 높여주는 핫픽스 판재 도장장치 및 그를 이용한 핫픽스 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 핫픽스(Hot fix)는 의류, 가방, 신발 및 모자 등에 부착되어 그 제품에 입체감 있는 장식미를 부여하는 장식품으로서, 금속, 유리, 알루미늄 등을 소재로 하여 원호 또는 다면체를 구조를 갖는 반구의 형상으로 이루어진다.
종래의 핫픽스 제조방법 중 일반적으로 알려진 알루미늄으로 된 핫픽스의 제조공정을 살펴보면, 알루미늄 롤판(Aluminum roll pannel)을 일정길이로 절단한 알루미늄 판재의 상면에 프레스를 이용하여 반구 형태 또는 표면이 다각으로 형성된 반구 형태의 핫픽스가 상측으로 돌출되면서 사방으로 형성되도록 절곡하여 알루미늄 판재를 만든다.
그리고, 이 알루미늄 판재의 저면에 핫 멜트 파우더(hot melt powder)라는 분말 형태의 접착제를 도포한 후 약 350℃의 온도에서 가열하여 접착층을 형성하고 나서 핫픽스 만을 절단하게 되며, 다수 개로 절단된 핫픽스의 외표면을 코팅 처리하여 코팅층을 형성하고 타발기를 이용하여 알루미늄 판재에서 핫픽스 만을 타발(打拔, Blanking) 가공하는 공정에 의해 알루미늄 핫픽스를 제조하고 있다.
기존에 핫픽스를 제조하는 발명에 대하여 특허등록공보 제10-0975446호(핫픽스의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 학픽스)가 제안된 바 있다.
특허등록공보 제10-0975446호의 핫픽스 제조방법은 알루미늄 롤판(Aluminum roll pannel)을 1열로 이동시키면서 노즐로 도장하고, 타발하는 제조공정이 제안되어 있다.
기존의 핫픽스 제조방법은 핫픽스가 몰딩된 알루미늄 롤 판재를 연속적으로 이동시키면서 고정된 노즐로 알루미늄 롤 판재를 도장함으로써 도료액이 흘러내려 뭉침거나 고이게 되어 핫픽스 타발시 도장면이 매끈하지 못할 뿐만 아니라 각진 핫픽스를 제조하는 경우 원래 형상 라인을 제대로 구현하지 못하여 장식성과 상품성이 저하되는 문제점이 있다.
특히, 기존의 핫픽스 제조방법은 다이아몬드 형상과 같이 각진 부분이 많은 핫픽스의 경우, 핫픽스의 각진 라인이 도장면에 의해 가려져 다아아몬드 형상이 아닌 다른 형상으로 보이는 문제점이 있다.
또한, 기존의 핫픽스 제조방법은 도장공정 후에 핫픽스 이면에 접착제 공정을 진행함으로써 핫픽스의 도장면에 접착제가 묻을 수 있고, 접착제 건조시 또는 핫픽스의 옷 부착시 고온의 열이 핫픽스의 도장면에 가해지므로 핫픽스의 도장층이 변색되는 문제점이 있다.
따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명은 상기와 같은 필요성에 의해 창출된 것으로서, 다수의 핫핏스가 몰딩된 알루미늄 판재를 지그에 안치하여 이송하면서 경사지게 배열된 다수의 분사노즐을 좌우 이동하면서 액체도료를 알루미늄 판재에 골고루 분사하여 고이거나 뭉침 없이 도장함으로써 핫픽스의 형상라인을 그대로 표현하여 타발 가공된 핫픽스의 장식성과 상품성을 높여주는 핫픽스 판재 도장장치 및 그를 이용한 핫픽스 제조방법을 제공하는 것이 목적이다.
또한, 본 발명은 도장공정 전에 핫픽스 이면에 프라이머 공정 및 접착제 공정을 진행함으로써 핫픽스의 도장면에 접착제가 묻는 것을 미연에 방지할 수 있는 핫픽스 판재 도장장치 및 그를 이용한 핫픽스 제조방법을 제공하는 것이 목적이다.
또한, 본 발명은 도장공정 전에 핫픽스 전면에 묻은 이물질을 초음파 세척으로 제거함으로써 이물질 제거를 확실하게 수행할 수 있는 핫픽스 판재 도장장치 및 그를 이용한 핫픽스 제조방법을 제공하는 것이 목적이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 핫픽스 도장장치는, 컨베이어에 안치되어 이송되고, 다수의 핫픽스가 몰딩 형성된 알루미늄 판재가 상측에 설치되는 장착지그; 상기 알루미늄 판재 상에 분사거리를 갖도록 다수 설치되고, 액체도료를 분사하여 상기 알루미늄 판재에 도장층을 형성하는 분사노즐; 및 상기 분사노즐을 지지하고, 상기 알루미늄 판재 상에 액체도료를 x,y방식으로 균일하게 도포하도록 상기 장착지그의 이송방향에 대해 직각방향으로 왕복 이동하는 좌우구동부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 장착지그는, 상기 컨베이어 상에 안치되는 지지부재; 및 상기 지지부재 상에 다수 돌출 형성되어 상기 알루미늄 판재에 형성된 설치공에 걸림 고정되는 돌기부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 돌기부재의 단부에는 상기 지지부재 상에 상기 알루미늄 판재가 이격되어 안치되도록 걸림부가 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 알루미늄 판재는 상기 장착지그 상에서 2개 이상 길이 방향으로 설치되되, 좌우로 0.5 ~ 5cm 의 간격을 갖는 상태로 배열되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 좌우구동부재는, 상기 분사노즐을 고정부재로 고정하는 본체; 및 상기 본체의 하부에 구비되고, 구동부의 동력을 이용하여 상기 본체를 슬라이드 이동시키는 엘엠가이드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 분사노즐은 상기 알루미늄 판재 상에 4개 이상 설치되고, 상기 분사노즐의 분사각도(α)는 상기 알루미늄 판재의 상면에 대해 30 ~ 80 °범위를 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 분사노즐은 2 ~ 4 bar의 압력으로 액체도료를 분사하고, 상기 분사노즐의 분사거리는 상기 알루미늄 판재의 상면에 대해 5 ~ 20cm 범위를 갖는 것을 특징으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 핫픽스 도장장치를 이용한 핫픽스 제조방법은, 알루미늄 롤판에 다수 개의 핫픽스를 돌출 형성하고, 상기 알루미늄 롤판을 설정길이로 절단하여 알루미늄판재를 만드는 프레스공정; 상기 다수 개의 팟픽스를 갖는 상기 알루미늄 판재를 초음파 세척기를 이용하여 이물질을 제거하는 초음파 세척공정; 상기 알루미늄 판재의 이면에 프라이머층을 형성하는 프라이머 도포공정; 상기 알루미늄 판재의 이면의 상기 프라이머층 상에 접착제층을 형성하는 접착제 도포공정; 상기 프라이머층과 상기 접착제층을 건조하는 프라이머 접착제 건조공정; 상기 알루미늄 판재를 장착지그에 2개 이상 장착하는 지그 설치공정; 상기 장착지그를 컨베이어에 안치하여 이송하면서 분사노즐을 좌우구동부재로 좌우 이동하여 알루미늄 판재 상에 액체도료를 x,y방식으로 균일하게 분사하여 도장층을 형성하는 도장공정; 및 상기 알루미늄 판재에 형성된 다수의 핫픽스를 타발하여 분리하는 타발공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 프라이머 접착제 건조공정은 150 ~ 300℃의 온도범위에서 수행되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지그 설치공정은, 상기 알루미늄 판재에 형성된 설치공에 상기 장착지그의 지지부재 상에 돌출 형성된 돌기부재의 걸림부에 고정하는 고정단계; 및 상기 알루미늄 판재가 장착된 상기 장착지그를 상기 컨베이어 안치하는 안치단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 도장공정에서, 상기 분사노즐은 상기 알루미늄 판재 상에 4개 이상 설치되고, 상기 분사노즐의 분사각도(α)는 상기 알루미늄 판재의 상면에 대해 30~ 80 ° 범위를 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 도장공정에서, 상기 분사노즐은 2 ~ 4 bar의 압력으로 액체도료를 분사하고, 상기 분사노즐의 분사거리는 상기 알루미늄 판재의 상면에 대해 5 ~ 20cm 범위를 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지그 설치공정 후와 상기 도장공정 전에는, 상기 장착지그에 안치되어 이송하는 상기 알루미늄 판재 표면에 존재하는 정전기를 제거하는 제전공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 도장공정 수행 후와 상기 타발공정 수행 전에는, 상기 알루미늄 판재 상에 도장된 상기 액체도료를 건조시키는 건조공정이 포함되고, 상기 건조공정은, 100 ~ 200℃의 온도범위에 수행되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 프라이머 도포공정, 상기 접착제 형성공정, 상기 프라이머 접착제 건조공정은 상기 도장건조공정 수행 후와 상기 타발공정 수행 전에 진행되는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 핫픽스 도장장치 및 그를 이용한 핫픽스 제조방법은, 다수의 핫핏스가 몰딩된 알루미늄 판재를 지그에 안치하여 이송하면서 경사지게 배열된 다수의 분사노즐을 좌우 이동하면서 액체도료를 알루미늄 판재에 골고루 분사하여 고이거나 뭉침 없이 도장함으로써 핫픽스의 형상라인을 그대로 표현하여 타발 가공된 핫픽스의 장식성과 상품성을 높여줄 수 있다.
또한, 본 발명은 도장공정 전에 핫픽스 이면에 프라이머 공정 및 접착제 공정을 진행함으로써 핫픽스의 도장면에 접착제가 묻는 것을 미연에 방지할 수 있다.
본 발명은 도장공정 전에 핫픽스 전면에 묻은 이물질을 초음파 세척으로 제거함으로써 이물질 제거를 확실하게 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 핫픽스의 평면 및 단면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다수의 핫픽스를 몰딩한 알루미늄 판재의 평면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 알루미늄 판재를 지그장치에 장착 및 분리 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 핫픽스 도장장치의 구성도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 핫픽스 도장장치를 좌우 이동하여 도장하는 상태를 보인 도면,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 핫픽스 도장장치를 이용한 핫픽스 제조방법을 보인 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 핫픽스 도장장치 및 그를 이용한 핫픽스 제조방법을 설명하도록 한다.
이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 핫픽스의 평면 및 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다수의 핫픽스를 몰딩한 알루미늄 판재의 평면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 알루미늄 판재를 지그장치에 장착 및 분리 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 핫픽스 도장장치의 구성도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 핫픽스 도장장치를 좌우 이동하여 도장하는 상태를 보인 도면이고,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 핫픽스 도장장치를 이용한 핫픽스 제조방법을 보인 흐름도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 핫픽스 도장장치는, 장착지그(40), 분사노즐(50) 및 좌우구동부재(60)를 포함한다.
장착지그(40)는 컨베이어(20)에 안치되어 이송되고, 다수의 핫픽스(10)가 몰딩 형성된 알루미늄 판재(30)가 상측에 설치된다.
핫픽스(10)는 다아몬드 형상으로 도시하였으나, 필요에 따라 별, 하트 등과 같이 다양한 형상으로 적용하는 것이 가능하다.
알루미늄 판재(30)와 핫픽스(10)의 이면에는 프라이머 도포공정(S30)에서 프라이머층(12)이 도포되고, 접착제 형성공정(S40)에서 프라이머층(12)의 도포면 상에 핫픽스(10)의 이면 요홈부를 충진하도록 접착제층(14)이 형성될 수 있다.
이러한 프라이머층(12)과 접착제층(14)이 핫픽스(10)의 이면에 형성되는 공정은 장착지그(40)에 알루미늄 판재(30)을 안치하는 지그 설치공정(S50) 전에 이루어지는 것이 바람직하다. 물론, 필요에 따라 지그 설치공정(S50) 후에 프라이머 도포공정(S30)과 접착제 형성공정(S40)이 이루어질 수 있다.
컨베이어(20)는 장착지그(40)를 안치하여 이송한다. 컨베이너(20)는 벨트타입, 레일타입, 롤러타입 등이 적용될 수 있다. 컨베이어(30)는 분당 1.5m 정도 이송하도록 제어하는 것이 유리하다.
장착지그(40)는, 컨베이어(20) 상에 안치되는 지지부재(42)와, 지지부재(42) 상에 다수 돌출 형성되어 알루미늄 판재(30)에 형성된 설치공(32)에 걸림 고정되는 돌기부재(44)를 포함한다.
지지부재(42)는 판재 형상 또는 프레임 형상일 수 있다.
돌기부재(44)의 단부에는 지지부재(42) 상에 알루미늄 판재(30)가 이격되어 안치되도록 걸림부(46)가 형성된다.
걸림부(46)는 2단으로 절곡 형성되어 알루미늄 판재(30)의 설치공(32)에 삽입되면서 절곡 부위가 알루미늄 판재(30)의 저면 가장자리 부분을 지지하면서 고정한다.
즉, 1개의 알루미늄 판재(30)의 네모서리 부분에 형성된 4개의 설치공(32)에 돌기부재(44)의 걸림부(46)가 끼워지면서 걸려지므로 설정길이를 갖는 알루미늄 판재(30)를 장착지그(40) 상에 고정할 수 있다.
한편, 알루미늄 판재(30)는 장착지그(40) 상에서 2개 이상 길이 방향으로 설치되되, 좌우로 0.5 ~ 5cm 의 간격을 갖는 상태로 배열된다. 특히, 알루미늄 판재(30) 사이의 간격이 3cm정도의 간격을 갖는 것이 알루미늄 판재(30) 간에 간섭을 피하면서 액체도료 손실량을 줄일 수 있는 적정간격이다.
도 3을 참조하면, 장착지그(40) 상에 길이 방향으로 4개의 알루미늄 판재(30)가 설치되는 상태를 도시하고 있으며, 필요에 따라서, 2개, 3개 및 4개 이상의 알루미늄 판재(30)가 장착지그(40) 상에 배열될 수 있다.
분사노즐(50)은 알루미늄 판재(30) 상에 분사거리를 갖도록 다수 설치되고, 액체도료를 분사하여 알루미늄 판재(30)에 도장층(16)을 형성한다.
좌우구동부재(60)은 분사노즐(50)을 지지하고, 알루미늄 판재(30) 상에 액체도료를 x,y형식으로 균일하게 분사하도록 장착지그(40)의 이송방향에 대해 직각방향으로 왕복 이동한다.
좌우구동부재(60)는, 분사노즐(50)을 고정부재(64)로 고정하는 본체(62)와, 본체(62)의 하부에 구비되고, 구동부의 동력을 이용하여 본체(42)를 슬라이드 이동시키는 엘엠가이드(66, LM guide) 를 포함한다.
고정부재(64)는 봉 형상으로 이루어져 분사노즐(50)이 회전되도록 지지하고, 분사노즐(50)의 설치 위치를 조절하도록 구성된다.
엘엠가이드(66)는 일반적으로 통용되는 기구이므로 상세하게 설명하지 않는다.
좌우구동부재(60)는 컨베이어(20)의 분당 1.5m정도의 이송속도에 맞춰 좌우로 왕복 이동하는 속도를 조절하도록 한다. 이로 인해, 알루미늄 판재(30) 상에 액체 도료가 x,y방식으로 골고루 균일하게 도포되는 효과를 유도하여 핫픽스(10)의 각진 라인(line)이 원형 그대로 구현되게 함으로써, 핫픽스(10)가 장식성과 상품성을 갖도록 해준다.
분사노즐(50)은 알루미늄 판재(40) 상에 4개 이상 설치된다.
분사노즐(50)의 분사각도(α)는 알루미늄 판재(30)의 상면에 대해 30 ~ 80 °범위를 갖는다. 특히, 분사노즐(50)의 분사각도(α)는 45° 정도로 설치되는 것이 유리하다.
분사노즐(50)은 2 ~ 4 bar의 압력으로 액체도료를 분사한다.
분사노즐(50)은 분당 30 ~ 70cc의 량으로 분사하는 것이 유리하다. 특히, 특히, 분사노즐(50)의 분사량은 분당 50cc정도가 적당하다.
분사노즐(50)의 분사거리는 알루미늄 판재(30)의 상면에 대해 5 ~ 20cm 범위를 갖는다. 특히, 분사노즐(50)의 분사거리는 12cm 정도인 것이 바람직하다.
분사노즐(50)의 분사패턴 즉, 분사 너비는 2 ~ 8 cm로 분사하고, 특히, 분사노즐(50)의 분사패턴은 3cm정도가 적당하다.
도 4를 참조하면, 4개의 분사노즐(50)이 알루미늄 판재(30) 상에 서로 마주보도록 배치된 상태를 도시하고 있으며, 필요에 따라 고정부재(64)를 이용하여 분사노즐(50)의 위치를 조절하는 것이 가능하다.
이때, 분사노즐(50)의 위치는 알루미늄 판재(30) 상에 도포되는 액체도료의 도포 조건이 최적인 상태를 선택하여 조절하도록 한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 핫픽스 도장장치를 이용한 핫픽스 제조방법을 살펴보도록 한다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 핫픽스 도장장치를 이용한 핫픽스 제조방법은, 프레스공정(S10), 초음파 세척공정(S20), 프라이머 도포공정(S30), 접착제 형성공정(S40), 프라이머 접착제 건조공정(S45), 지그 설치공정(S50), 도장공정(S70) 및 타발공정(S90)을 포함한다.
프레스공정(S10)은 알루미늄 롤판에 다수 개의 핫픽스(10)를 돌출 형성하고, 알루미늄 롤판을 설정길이로 절단하여 알루미늄판재(30)를 만드는 공정이다. 다른 예로서, 프레스공정(S10)은 알루미늄 롤판을 설정 길이를 갖는 다수의 알루미늄판재(30)로 절단하고, 절단된 알루미늄 판재(30)에 다수 개의 핫픽스(10)를 돌출 형성하도록 엠보싱 가공할 수도 있다. 알루미늄 롤판은 알루미늄 판재(30)가 롤(roll) 형태로 길게 감겨진 것을 말한다.
프레스공정(S10)에서 알루미늄 판재(30) 상에 형성되는 핫픽스(10)는 다이아몬드, 별, 하트 형상 등과 같이 다양한 형상으로 적용하는 것이 가능하다.
초음파 세척공정(S20)은 다수 개의 팟픽스(10)를 갖는 알루미늄 판재(30)를 초음파 세척기를 이용하여 이물질을 제거한다. 즉, 알루미늄 판재(30) 상에 묻은 유지성분 또는 먼지 등의 이물질을 초음파 세척기를 이용하여 세척한다.
프라이머 도포공정(S30)은 알루미늄 판재(30)의 이면에 프라이머층(12)을 형성한다. 프라이머층(12) 두께는 수㎛로 형성되는데, 프라이머 코팅액은 내수성, 내세제성, 내용제성 및 접착력을 위한 화학도료의 일종으로서, 공지된 비철금속 에칭 프라이머 특히 알루미늄용 프라이머를 적용할 수 있다.
프라이머 코팅액은 투명보다는 알루미늄의 금속색을 가리기 위해 연백색을 적용할수 있다. 프라이머층(12)은 분사노즐에서 도료를 분사하여 형성되는 것이 바람직하다.
접착제 형성공정(S40)은 알루미늄 판재(30)의 이면의 프라이머층(12) 상에 접착제층(14)를 형성한다. 접착제층(14)은 접착제 분체를 도포하여 형성하는 것이 바람직하다.
프라이머 접착제 건조공정(S45)은 프라이머층(12)과 접착제층(14)을 알루미늄 판재(30)의 이면에서 접착된 상태에서 건조하는 공정이다. 프라이머 접착제 건조공정(S45)은 150 ~ 300℃의 온도범위에서 수행된다.
지그 설치공정(S50)은 알루미늄 판재(30)를 장착지그(40)에 2개 이상 장착한다. 지그 설치공정(S50)은, 알루미늄 판재(30)에 형성된 설치공(32)에 장착지그(40)의 지지부재(42) 상에 돌출 형성된 돌기부재(44)의 걸림부(46)에 고정하는 고정단계(S52)와, 알루미늄 판재(30)가 장착된 장착지그(40)를 컨베이어(20) 상에 안치하는 안치단계(S54)를 포함한다.
알루미늄 판재(30)의 장착은 알루미늄 판재(30)의 네모서리 부분에 형성된 4개의 설치공(32)에 돌기부재(44)의 걸림부(46)가 끼워지면서 걸려지므로 설정길이를 갖는 알루미늄 판재(30)를 장착지그(40) 상에 고정할 수 있다.
알루미늄 판재(30)는 장착지그(40) 상에서 2개 이상 길이 방향으로 설치되되, 좌우로 0.5 ~ 5cm 의 간격을 갖는 상태로 배열된다. 특히, 알루미늄 판재(30) 사이의 간격이 3cm정도의 간격을 갖는 것이 알루미늄 판재(30) 간에 간섭을 피하면서 액체도료 손실량을 줄일 수 있는 적정간격이다.
도장공정(S70)은 장착지그(40)를 컨베이어(20)에 안치하여 이송하면서 분사노즐(50)을 좌우구동부재(60)로 좌우 이동하여 알루미늄 판재(30) 상에 액체도료를 골고루 분사하여 도장층(16)을 형성한다.
도장공정(S70)에서, 분사노즐(50)은 알루미늄 판재(40) 상에 4개 이상 설치되고, 분사노즐(50)의 분사각도(α)는 알루미늄 판재(40)의 상면에 대해 30~ 80 ° 범위를 갖는다.
도장공정(S70)에서, 분사노즐(50)은 2 ~ 4 bar의 압력으로 액체도료를 분사하고, 분사노즐(50)의 분사거리는 알루미늄 판재(30)의 상면에 대해 5 ~ 20cm 범위를 갖는다. 그 이외에 분사노즐(50)의 여러 설정 조건들은 핫픽스 판재 도장장치에서 상술한 내용을 적용하도록 한다.
좌우구동부재(60)는 컨베이어(20)의 분당 1.5m정도의 이송속도에 맞춰 좌우로 왕복 이동하는 속도를 조절하도록 한다. 이로 인해, 알루미늄 판재(30) 상에 액체 도료가 x,y방식으로 골고루 균일하게 도포되는 효과를 유도하여 핫픽스(10)의 각진 라인(line)이 원형 그대로 구현되게 함으로써, 핫픽스(10)가 장식성과 상품성을 갖도록 해준다.
지그 설치공정(S50) 후와 도장공정(S70) 전에는, 장착지그(40)에 안치되어 이송하는 알루미늄 판재(30) 표면에 존재하는 정전기를 제거하는 제전공정(S60)을 포함한다.
제전공정(S60)은 노즐형 제전장치를 이용하여 이온화된 공기를 분사함으로써 알루미늄 판재(30) 상에 존재하는 정전기의 제거(표면 처리)를 달성하도록 한다.
도장공정(S70) 수행 후와 타발공정(S90) 수행 전에는, 알루미늄 판재(30) 상에 도장된 액체도료를 건조시키는 도장건조공정(S80)이 포함된다.
도장건조공정(S80)은, 100 ~ 200℃의 온도범위에 수행된다.
필요에 따라서는 프라이머 도포공정(S30), 접착제 형성공정(S40), 프라이머 접착제 건조공정(S45)은 도장건조공정(S80) 수행 후와 타발공정(S90) 수행 전에 진행될 수도 있다.
타발공정(S90)은 알루미늄 판재(30)에 형성된 다수의 핫픽스(10)를 타발하여 분리한다. 분리된 핫픽스(10)는 장식하고자 하는 옷의 천 부위에 대고, 고온의 열을 가하여 접착제층(14)이 녹아 천에 부착되므로 핫픽스(10)를 옷에 부착하여 장식효과를 지니도록 한다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10 : 핫픽스 12 : 프라이머층
14 : 접착제층 16 : 도장층
20 : 컨베이어 30 : 알루미늄 판재
32 : 설치공 40 : 장착지그
42 : 지지부재 44 : 돌기부재
46 : 걸림부 50 : 분사노즐
60 : 좌우구동부재 62 : 본체
64 : 지지부재 66 : 엘엠가이드
S10 ~ S90 : 본 발명에 따른 핫픽스 제조방법의 공정들

Claims (14)

  1. 컨베이어에 안치되어 이송되고, 다수의 핫픽스가 몰딩 형성된 알루미늄 판재가 상측에 설치되는 장착지그;
    상기 알루미늄 판재 상에 분사거리를 갖도록 다수 설치되고, 액체도료를 분사하여 상기 알루미늄 판재에 도장층을 형성하는 분사노즐; 및
    상기 분사노즐을 지지하고, 상기 알루미늄 판재 상에 액체도료를 x,y방식으로 균일하게 도포하도록 상기 장착지그의 이송방향에 대해 직각방향으로 왕복 이동하는 좌우구동부재를 포함하고,
    상기 장착지그는, 상기 컨베이어 상에 안치되는 지지부재; 및
    상기 지지부재 상에 다수 돌출 형성되어 상기 알루미늄 판재에 형성된 설치공에 걸림 고정되는 돌기부재를 포함하며,
    상기 돌기부재의 단부에는 상기 지지부재 상에 상기 알루미늄 판재가 이격되어 안치되도록 걸림부가 형성되며,
    상기 걸림부는 2단으로 절곡 형성되어 상기 알루미늄 판재의 설치공에 삽입되고,
    상기 걸림부의 절곡 부위는 상기 알루미늄 판재의 저면 가장자리 부분을 지지하면서 고정하는 것을 특징으로 하는 핫픽스 도장장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 알루미늄 판재는 상기 장착지그 상에서 2개 이상 길이 방향으로 설치되되, 좌우로 0.5 ~ 5cm 의 간격을 갖는 상태로 배열되는 것을 특징으로 하는 핫픽스 도장장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 좌우구동부재는,
    상기 분사노즐을 고정부재로 고정하는 본체; 및
    상기 본체의 하부에 구비되고, 구동부의 동력을 이용하여 상기 본체를 슬라이드 이동시키는 엘엠가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 핫픽스 도장장치.
  6. 제 1항 또는 제 5항에 있어서,
    상기 분사노즐은 상기 알루미늄 판재 상에 4개 이상 설치되고,
    상기 분사노즐의 분사각도(α)는 상기 알루미늄 판재의 상면에 대해 30 ~ 80 °범위를 갖는 것을 특징으로 하는 핫픽스 도장장치.
  7. 제 1항 또는 제 5항에 있어서,
    상기 분사노즐은 2 ~ 4 bar의 압력으로 액체도료를 분사하고,
    상기 분사노즐의 분사거리는 상기 알루미늄 판재의 상면에 대해 5 ~ 20cm 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 핫픽스 도장장치.
  8. 알루미늄 롤판에 다수 개의 핫픽스를 돌출 형성하고, 상기 알루미늄 롤판을 설정길이로 절단하여 알루미늄판재를 만드는 프레스공정;
    상기 다수 개의 핫픽스를 갖는 상기 알루미늄 판재를 초음파 세척기를 이용하여 이물질을 제거하는 초음파 세척공정;
    상기 알루미늄 판재의 이면에 프라이머층을 형성하는 프라이머 도포공정;
    상기 알루미늄 판재의 이면의 상기 프라이머층 상에 접착제층을 형성하는 접착제 도포공정;
    상기 프라이머층과 상기 접착제층을 건조하는 프라이머 접착제 건조공정;
    상기 알루미늄 판재를 장착지그 상에 2개 이상 장착하는 지그 설치공정;
    상기 장착지그를 컨베이어에 안치하여 이송하면서 분사노즐을 좌우구동부재로 좌우 이동하여 알루미늄 판재 상에 액체도료를 x,y방식으로 균일하게 분사하여 도장층을 형성하는 도장공정; 및
    상기 알루미늄 판재에 형성된 다수의 핫픽스를 타발하여 분리하는 타발공정을 포함하고,
    상기 지그 설치공정은, 상기 알루미늄 판재에 형성된 설치공에 상기 장착지그의 지지부재 상에 돌출 형성된 돌기부재의 걸림부에 고정하는 고정단계; 및
    상기 알루미늄 판재가 장착된 상기 장착지그를 상기 컨베이어 안치하는 안치단계를 포함하며,
    상기 걸림부는 2단으로 절곡 형성되어 상기 알루미늄 판재의 설치공에 삽입되고,
    상기 걸림부의 절곡 부위는 상기 알루미늄 판재의 저면 가장자리 부분을 지지하면서 고정하는 것을 특징으로 하는 핫픽스 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 프라이머 접착제 건조공정은 150 ~ 300℃의 온도범위에서 수행되는 것을 특징으로 하는 핫픽스 도장장치를 이용한 핫픽스 제조방법.
  10. 삭제
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 도장공정에서, 상기 분사노즐은 상기 알루미늄 판재 상에 4개 이상 설치되고,
    상기 분사노즐의 분사각도(α)는 상기 알루미늄 판재의 상면에 대해 30~ 80 ° 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 핫픽스 도장장치를 이용한 핫픽스 제조방법.
  12. 제 8항 또는 제 11항에 있어서,
    상기 도장공정에서, 상기 분사노즐은 2 ~ 4 bar의 압력으로 액체도료를 분사하고,
    상기 분사노즐의 분사거리는 상기 알루미늄 판재의 상면에 대해 5 ~ 20cm 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 핫픽스 도장장치를 이용한 핫픽스 제조방법.
  13. 제 8항에 있어서,
    상기 지그 설치공정 후와 상기 도장공정 전에는, 상기 장착지그에 안치되어 이송하는 상기 알루미늄 판재 표면에 존재하는 정전기를 제거하는 제전공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 핫픽스 도장장치를 이용한 핫픽스 제조방법.
  14. 제 8항에 있어서,
    상기 도장공정 수행 후와 상기 타발공정 수행 전에는, 상기 알루미늄 판재 상에 도장된 상기 액체도료를 건조시키는 도장건조공정이 포함되고,
    상기 도장건조공정은, 100 ~ 200℃의 온도범위에 수행되며,
    상기 프라이머 도포공정, 상기 접착제 형성공정, 상기 프라이머 접착제 건조공정은 상기 도장건조공정 수행 후와 상기 타발공정 수행 전에 진행되는 것을 특징으로 하는 핫픽스 도장장치를 이용한 핫픽스 제조방법.
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