JPH10284381A

JPH10284381A - 塗布装置

Info

Publication number: JPH10284381A
Application number: JP8813597A
Authority: JP
Inventors: Koji Kizaki; 幸治木▲崎▼; Yoshio Taniguchi; 由雄谷口; Kazuo Kise; 一夫木瀬
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-04-07
Filing date: 1997-04-07
Publication date: 1998-10-23
Anticipated expiration: 2017-04-07
Also published as: JP4022282B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】基板表面に均一に塗布液を供給しつつ、塗布
液の消費量を従来の装置に比較してさらに抑える。【解決手段】この塗布装置は、基板を回転させて基板
表面に塗布液を塗布するための装置であって、ノズル部
７と、移動手段と、間欠領域塗布手段と、モータ機構２
６とを備えている。ノズル部７は基板の第１の方向に長
い領域に所定の間隔をあけて又は連続的に塗布液を吐出
可能である。移動手段はノズル部７を基板表面に対して
第１の方向と交差する第２の方向に相対移動させる。間
欠領域塗布手段はノズル部７を基板表面に対して移動さ
せながら基板の回転中心を含む間欠領域に塗布液を塗布
する。モータ機構２６は基板を回転させて間欠領域に塗
布された塗布液を基板表面全体に拡散させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、塗布装置、特に、
基板の表面にフォトレジスト等の塗布液を塗布する塗布
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板表面に塗布液を塗布する装置とし
て、特開平４−６１９５５号公報や特開平１−１３５５
６５号公報に示されたスピンコータが知られている。こ
のスピンコータでは、回転可能なスピンチャック上に基
板が保持され、基板の中央部にノズルから処理液が滴下
される。その後、基板をスピンチャックとともに回転さ
せて基板表面中央部の塗布液を遠心力によって基板表面
全体に拡散させるとともに、基板上の塗布液の膜が所望
の厚みとなるように余剰の塗布液を基板外へ振り切る。
これにより、基板表面全体に塗布液が塗布される。な
お、遠心力によって基板中央から振り切られた塗布液は
周囲に飛散し、塗布処理終了後に回収される。

【０００３】このような従来のスピンコータでは、基板
周囲に塗布液が飛散するので、基板表面に膜を形成する
のに必要な塗布液の量よりも多めに塗布液を供給しなけ
ればならない。その結果、塗布液の消費量が多くなる。
そこで特開平７−２８４７１５号公報に示されるよう
に、スリットノズル等で基板表面を走査することによっ
て基板表面の全域よりもやや小さい所定の範囲に比較的
薄く塗布液を供給しておき、その後、この基板を回転さ
せ、前記塗布液を基板表面全体に拡散させる技術も提供
されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記のような技術によ
れば、予め比較的広い領域に塗布液を供給しているの
で、基板の回転で塗布液を基板面に塗り広げる必要がな
く、そのため塗布液の供給を薄く少なくすることがで
き、塗布液の消費を抑えることができる。しかし、この
ような技術によっても、遠心力によって基板周囲に飛散
する塗布液の量は少なくなく、さらなる消費量の低減が
求められている。

【０００５】本発明の課題は、基板表面に均一に塗布液
を供給しつつ、塗布液の消費量を従来の装置に比較して
さらに抑えることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の塗布装
置は、基板を回転させて基板表面に塗布液を塗布するた
めの塗布装置であって、塗布液供給手段と、移動手段
と、間欠領域塗布手段と、回転手段とを備えている。塗
布液供給手段は第１の方向に長い領域に所定の間隔をあ
けて又は連続的に塗布液を吐出可能な手段である。移動
手段は塗布液供給手段を基板表面に対して第１の方向と
交差する第２の方向に相対移動させる手段である。間欠
領域塗布手段は塗布液供給手段を基板表面に対して相対
移動させながら基板の回転中心を含む間欠領域に塗布液
を塗布する手段である。回転手段は間欠領域に塗布液が
塗布された基板を回転させて間欠領域に塗布された塗布
液を基板の表面全体に拡散させる手段である。

【０００７】この装置では、塗布液供給手段によって、
基板表面における第１の方向に長い領域に所定の間隔を
あけて又は連続的に塗布液が供給される。そして、この
塗布液供給手段を第１の方向と交差する第２の方向に基
板に対して相対移動させる。このとき、第１の方向に間
隔をあけて塗布液が供給される場合は、相対移動の際に
連続的に塗布液を供給することにより、第２の方向に長
い塗布領域が第１の方向に間欠的に形成される。また、
第１の方向に連続的に塗布液が供給される場合は、相対
移動の際に間欠的に塗布液を供給することにより、第１
の方向に長い塗布領域が第２の方向に間欠的に形成され
る。なお、いずれの場合も、回転手段で基板を回転させ
る際における基板の回転中心には塗布液が供給されるよ
うにする。

【０００８】このようにして間欠領域に塗布液が塗布さ
れた基板を回転させ、基板表面全体に均一に塗布液を拡
散させる。ここでは、間欠領域に塗布液を供給するの
で、基板表面の全域よりもやや小さい範囲全部に塗布液
を供給する前記公報に記載の場合に比較して、塗布液の
消費量をさらに少なくすることが可能である。また、基
板上に供給された塗布液は、基板の回転により基板上の
未供給の領域へも塗り広げられ、むらなく塗布される。

【０００９】請求項２に記載の塗布装置は、請求項１の
装置において、塗布液供給手段は第１の方向に長い連続
する領域に塗布液を供給するものである。また、間欠領
域塗布手段は、塗布液供給手段の移動中に塗布液の吐出
及び停止を繰り返して、第１の方向に長い塗布領域を第
２の方向に間欠的に形成するものである。この場合も前
記同様に、基板表面の全域よりも小さい範囲全部に塗布
液を供給する場合に比較して、塗布液を消費量をさらに
少なくすることが可能である。

【００１０】請求項３に記載の塗布装置は、請求項２の
装置において、塗布液供給手段は、第１の方向に長い連
続するスリット状開口を有するノズルを有している。こ
の場合は、連続するスリット状開口を有するノズルによ
り塗布液を供給するので、第１の方向における塗布液の
供給量のバラツキを少なくでき、基板表面により均一に
塗布液を供給できる。

【００１１】請求項４に記載の塗布装置は、請求項２の
装置において、塗布液供給手段は、第１の方向に沿って
近接して配置された多数の小孔を有するノズルを有して
いる。この場合は、連続するスリット状開口に比較して
塗布液の消費量をより抑えることができる。

【００１２】請求項５に記載の塗布装置は、請求項１の
装置において、塗布液供給手段は、第１の方向に沿った
長い領域に所定の間隔をあけて塗布液を供給するもので
ある。また、間欠領域塗布手段は、塗布液供給手段の移
動中に塗布液を連続的に供給して第２の方向に長い塗布
領域を第１の方向に間欠的に形成するものである。この
場合は、請求項２の場合と逆方向の間欠領域に塗布液が
塗布されることになるが、同様に、塗布液の消費量を抑
えることができる。

【００１３】請求項６に記載の塗布装置は、請求項１の
装置において、塗布液供給手段は、第１の方向に沿った
長い領域に所定の間隔をあけて塗布液を供給するもので
あり、間欠領域塗布手段は、塗布液供給手段の移動中に
塗布液の吐出及び停止を繰り返して、第１及び第２の両
方向に間欠的な塗布領域を形成する。この場合は、第１
及び第２の両方向に間欠的に塗布領域が形成されるの
で、基板の表面により均一に塗布できるとともに、塗布
液の消費量をより抑えることができる。

【００１４】請求項７に記載の塗布装置は、請求項５又
は６の装置において、塗布液供給手段は、第１の方向に
間欠的に形成された複数のスリット状開口を有するノズ
ルを有している。この場合は、１つのノズルに複数のス
リット状開口が設けられているので、容易に間隔をあけ
て塗布液を供給できるとともに、各開口からの供給量を
容易に均一にできる。

【００１５】請求項８に記載の塗布装置は、請求項５又
は６の装置において、塗布液供給手段は、第１の方向に
並べて配置されそれぞれ所定の長さのスリット状開口を
有する複数のノズルを有している。この場合は、各ノズ
ルの開口の形状等を調整することにより、例えば中心付
近の供給量を周辺部分に比較して多くする等の、第１の
方向の塗布液の供給量を容易に制御できる。

【００１６】請求項９に記載の塗布装置は、請求項８の
装置において、塗布液供給手段は、複数のノズルからの
塗布液吐出量をそれぞれ制御するための吐出量制御手段
をさらに有している。この場合は、各ノズルの開口の形
状等が同じであっても、供給量を制御できる。

【００１７】請求項１０に記載の塗布装置は、請求項１
の装置において、間欠領域塗布手段は、基板表面の同心
の複数の環状間欠領域に塗布液を塗布するものである。
この場合は、後行程で基板を回転させて塗布液を拡散さ
せる場合に、より容易に塗布液を均一に拡散させること
ができる。請求項１１に記載の塗布装置は、請求項１の
装置において、移動手段は塗布液供給手段を基板表面に
対して第１の方向及び第２の方向に相対移動させるもの
である。

【００１８】この場合は、塗布液供給手段を基板に対し
て相対移動させ、描画するように塗布領域を形成でき
る。したがって、同心の複数の環状間欠領域に塗布液を
塗布すること等が自在に行える。請求項１２に記載の塗
布装置は、請求項１の装置において、塗布液供給手段
は、それぞれ第１の方向に間欠的に形成された複数のス
リット状開口を有し第２の方向に並べて配置された第１
ノズル及び第２ノズルを有している。そして、間欠領域
塗布手段は、第１ノズルによって基板の第２の方向に長
い塗布領域を基板の第１の方向に間欠的に形成した後、
基板を９０゜回転させて第２ノズルによって基板の第１
の方向に長い塗布領域を基板の第２の方向に間欠的に形
成する。

【００１９】ここでは、第１ノズルの開口の長さと第２
ノズルの開口の長さを調節でき、基板の塗布領域の幅
を、縦と横とで変えることができる。請求項１３に記載
の塗布装置は、請求項１から１２のいずれかの装置にお
いて、塗布液供給手段は回転手段に対向可能なように配
置されている。この場合は、回転手段に基板を保持させ
て間欠領域に塗布液を塗布することができ、１ステージ
で間欠領域の塗布及び回転による拡散が行えるので、装
置全体のスペースが小さくなる。

【００２０】請求項１４に記載の塗布装置は、請求項１
から１２のいずれかの装置において、塗布液供給手段に
対向可能で基板を保持する第１基板保持部と、間欠領域
塗布手段によって塗布液が塗布された基板を保持して回
転させる第２基板保持部とを備えている。この場合は、
間欠領域の塗布と回転による拡散とがそれぞれ別の場所
で行われる。すなわち、２ステージによって基板への塗
布が行われることとなる。このため、１ステージにおけ
る処理時間が短くなり、全体のスループットが向上す
る。

【００２１】

【実施の形態】

［第１実施形態］図１において、本発明の第１実施形態
が採用された塗布装置は、処理部１と、レジスト液圧送
部２と、モータ機構２６とを主に備えている。この塗布
装置では、図２に示すような矩形のガラス基板Ｐに対し
てフォトレジスト（以下、単にレジスト液と記す）が塗
布され、コーティング処理が行われる。

【００２２】処理部１は、基板Ｐを真空吸着し水平に保
持し得る基板保持部４と、基板保持部４に保持された基
板Ｐに対してレジスト液を供給するレジスト液供給部５
とを備えている。基板保持部４は、回転自在であり、モ
ータ機構２６によって水平回転させられるようになって
いる。基板保持部４の周囲には、回転時のレジスト液の
飛散を防止するためのカップ６が配置されている。

【００２３】レジスト液供給部５は、図２及び図３に示
すように、基板Ｐの上面に沿って基板Ｐの短辺方向（図
１の奥行き方向；第１の方向）に延びるノズル部７を有
している。ノズル部７は、図４に示すように断面が倒立
家型の部材である。ノズル部７の底面は、基板Ｐの長手
方向両端から中央に向かって低くなるように傾斜してい
る。また、ノズル部７は基板Ｐの短辺長さよりも短い長
さのスリット（開口）２０を有しており、ノズル支持ア
ーム８の下端に固定されている。ノズル支持アーム８の
上端部は、移動フレーム９に上下移動可能に支持されて
いる。移動フレーム９は、移動ガイド１０に移動可能に
支持されている。移動ガイド１０は、基板Ｐの長手方向
（図１の左右方向；第２の方向）に沿って延びている。

【００２４】図４に示すように、ノズル部７内部におい
て、スリット２０の途中にはスリット２０よりも幅の広
い液溜め３１が形成されている。この液溜め３１は、レ
ジスト液供給配管１６（後述）から供給されたレジスト
液をノズル部７の長手方向（図４の奥行き方向）に均一
に拡散させるためのものである。レジスト液圧送部２
は、図１に示すように、レジスト液を貯溜したガラス瓶
１２を収納し、かつ内部が気密に封止された加圧タンク
１１を有している。加圧タンク１１の上部には、図示し
ない窒素ガス源から加圧された窒素ガスが供給される加
圧配管１３が開口している。加圧配管１３の途中には、
給排用三方弁１４及びレギュレータ１５が加圧タンク１
１側からこの順に配置されている。なお、三方弁１４
は、窒素ガスを加圧タンク１１に供給するかまたは他に
排気するかを選択できる。レジスト液供給配管１６は、
その一端がガラス瓶１２の底面近傍に達しており、他端
がノズル部７に接続されている。レジスト液供給配管１
６の途中には、レジスト液供給弁１８及びサックバック
バルブ１７がガラス瓶１２側からこの順で配置されてい
る。

【００２５】さらに、この塗布装置は、図５に示すよう
に、マイクロコンピュータからなる制御部２３を備えて
いる。制御部２３には、基板保持部４、ノズル支持アー
ム８及び移動フレーム９の駆動部、給排用三方弁１４、
レジスト液供給弁１８、サックバックバルブ１７及びモ
ータ機構２６が接続されている。さらに、制御部２３に
は、ノズル支持アーム８や移動フレーム９の位置の検出
を行うセンサ等の各種センサ（図示せず）、及びその他
の入出力装置が接続されている。

【００２６】塗布装置の動作を、図６及び図７に示す制
御フローチャートにしたがって説明する。ステップＳ１
では、塗布装置全体の初期設定を行う。次に、ステップ
Ｓ２に移行し、図示しない搬送機構が基板Ｐを塗布装置
に搬入するのを待つ。基板Ｐが搬入されると、ステップ
Ｓ３に移行し、基板保持部４により基板Ｐを真空吸着す
る。

【００２７】続いて、ステップＳ４でコーティング処理
を行う。コーティング処理では、図７に示すように、始
めにステップＳ１０でノズル部７をスタート位置に移動
させる。ここでは、ノズル部７が図８に示す点線位置
（すなわち基板Ｐの左端から基板Ｐ側に所定距離進入し
た位置）に配置される。このとき、ノズル部７の底面が
基板Ｐから所定の隙間をあけて配置される。ステップＳ
１１では、ノズル部７を基板Ｐの長手方向に水平移動さ
せる。そして、ステップＳ１２において、ノズル部７を
移動させながら、スリット２０からのレジスト液の吐出
及び停止を所定の周期で繰り返す。これにより、レジス
ト液は基板Ｐに対して間欠的に供給されることになる。
レジスト液の吐出動作は、三方弁１４を供給側に切り換
えさらにレジスト液供給弁１８を開いて、ガラス瓶１２
からレジスト液をノズル部７に供給することで行う。ま
た、このステップＳ１２におけるレジスト液の吐出の停
止は、レジスト液供給弁１８を閉じることによって行
う。なお、このステップＳ１２においてレジスト液の供
給を行う場合に、基板Ｐの長手方向の寸法、ノズル部７
の移動速度、吐出・停止の繰り返し周期、及び吐出時間
を考慮して、基板Ｐの回転中心（図８のＯ）には必ずレ
ジスト液が供給されるように制御する。

【００２８】このような処理を実行することによって、
図８に示すように、基板Ｐの短辺方向に長い塗布領域Ｃ
が基板Ｐの長手方向に間欠的に形成される。すなわち、
基板Ｐの回転中心Ｏを含む間欠領域にレジスト液が供給
される。ステップＳ１３では、ノズル部７が図８に矢印
で示すように移動して基板Ｐの予め設定された塗布領域
の右端に到達するのを待つ。ノズル部７が基板Ｐの右端
に到達するとステップＳ１４に移行し、三方弁１４を排
気側に切り換えるとともにレジスト液供給弁１８を閉じ
てレジスト液の供給を完全に停止する。ステップＳ１５
では、ノズル部７の移動を停止させる。そしてステップ
Ｓ１６で、図３に示すように、ノズル部７を基板Ｐの右
端斜め上方の退避位置に退避させる。

【００２９】次に、ステップＳ１７においてモータ機構
２６を駆動し、図３に示す状態で基板保持部４を所定の
回転速度で回転させる。ステップＳ１８では所定の回転
処理時間が経過するのを待つ。この間、基板Ｐの間欠領
域に供給されたレジスト液は遠心力によって外周方向に
移動し、その結果基板Ｐの表面全域にレジスト液が行き
渡り、間欠領域以外の領域にもレジスト液が拡散され
る。次にステップＳ１８からステップＳ１９に移行し、
モータ機構２６の回転を停止して図６のメインルーチン
に戻る。

【００３０】図６のステップＳ５では、基板保持部４に
よる基板Ｐの吸着を解除する。ステップＳ６では、図示
しない搬送機構が基板Ｐを次の処理のために排出するの
を待つ。基板Ｐが搬出されれば、ステップＳ２に戻り、
次の基板Ｐが搬入されるのを待つ。なお、本実施形態に
おいて、サックバックバルブ１７によるレジスト液の引
き戻し動作は、ステップＳ１２における周期的な吐出の
停止毎に行ってもよいし、ステップＳ１２では行わずに
ステップＳ１４での吐出停止時にのみ行うようにしても
よい。

【００３１】〔変形例〕（ａ）図７のステップＳ１２におけるレジスト液の吐出
・停止の繰り返し周期を、基板Ｐの位置によって変えて
もよい。図９に示す例では、基板Ｐの中央部における塗
布領域Ｃ０の幅を、周辺部に比較して大きくしている。
すなわち、中央部分に比較的多量のレジスト液を供給し
ても、遠心力によって基板外部に飛散する量が少ない。
しかし、周辺部分に供給されたレジスト液は基板の外部
に飛散しやすい。そこで、この図９に示す例では、レジ
スト液の供給量を、中央部は多く、周辺部に行くほど少
なくしている。したがって、各塗布領域の幅は、塗布領域Ｃ０＞塗布領域Ｃ１＞塗布領域Ｃ２＞塗布領域
Ｃ３となっている。

【００３２】このような例では、レジスト液をより効率
的に基板Ｐ全体に塗布することができ、レジスト液の消
費量をより抑えることができる。（ｂ）前記例では、ノズル部７に、基板の短辺方向に延
びるスリット２０を形成したが、図１０（ａ）に示すよ
うに、スリットに代えて、基板の短辺方向に沿って近接
して配置された複数の小孔４１を有するノズル部４０を
用いてもよい。また、図１０（ｂ）に示すように、基板
の短辺方向中央部にスリット２０を、その両側に複数の
小孔４１を有するノズル部４０としてもよい。なお、図
１０（ａ）（ｂ）は、ノズル部４０を底面から見た図で
あり、矢印Ｍはノズル部４１の移動方向を示している。

【００３３】［第２実施形態］図１１に本発明の第２実
施形態による塗布装置に適用されるノズル部５０を示
す。この例では、ノズル部５０はその延びる方向（基板
の短辺方向）に沿って複数のスリット５１を有してい
る。ここでは、各スリット５１の長さはいずれも同じで
ある。

【００３４】このようなノズル部５０を用いてレジスト
液を供給することにより、図１２に示すように、基板Ｐ
の長手方向に長い塗布領域Ｃを短辺方向に間欠的に形成
することができる。図１１及び１２における矢印Ｍはノ
ズル部５０の移動方向を示している。なお、このような
ノズル部５０を用いる場合は、先の例における図７のス
テップＳ１２において、レジスト液を連続して吐出す
る。他の処理は先の例と同じである。もちろん、この例
においても、基板Ｐの回転中心Ｏにはレジスト液が必ず
供給されるようにスリット５１を配置する。

【００３５】〔変形例〕（ａ）この第２実施形態の変形例として、ノズル部５０
の各スリットの長さを変えて、前述のように、中央部の
塗布領域の幅が周辺部の塗布領域の幅に比較して大きく
なるようにしてもよい。（ｂ）図１２に示すような間欠領域にレジスト液を塗布
する場合、図１３（ａ）に示すように、それぞれが前述
のようなスリット５１を有する複数のノズル部６０ａ，
６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ，６０ｅを、基板の短辺方向に
並べて配置してもよい。この場合、中央部のノズル部６
０ｃにレジスト液供給弁６１を連結し、中間部の１対の
ノズル部６０ｂ，６０ｄにレジスト液供給弁６２を連結
し、最も外側の１対のノズル部６０ａ，６０ｅにレジス
ト液供給弁６３を連結して、各ノズル部６０ａ〜６０ｅ
に供給するレジスト液の量を個別に制御できるようにす
るのが望ましい。

【００３６】もちろん、各ノズル部のそれぞれにレジス
ト液供給弁を連結して、すべてのノズル部に対するレジ
スト液供給量を個別に制御できるようにしてもよい。（ｃ）図１３（ｂ）に示すように、中央部にスリット５
１を有するノズル部６０ｆと、両端側に複数の小孔４１
を有するノズル部６０ｇとを組み合わせて用いてもよ
い。

【００３７】（ｄ）この第２実施形態のノズル部５０，
６０を用いて、第１実施形態と同様にレジスト液の吐出
及び停止を周期的に繰り返すことによって、第１の方向
と第２の方向の両方向に間欠的な塗布領域を形成するこ
とができる。また、ノズル部６０ｆ，６０ｇを用いて、
その両方又はいずれか一方を、吐出及び停止を周期的に
繰り返すようにしてもよい。

【００３８】［第３実施形態］前記第１及び第２実施形
態では、一方向の長い塗布領域を他方向に間欠的に形成
したが、この実施形態では、同心の環状領域を間欠的に
形成している。この場合のノズル部の構成を図１４に示
す。この図に示されたノズル部７０は、基板Ｐの回転中
心Ｏを中心に回転自在となっており、半径方向に長く延
びている。そして、その底部には複数のスリット７１
ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄがノズル部７０の延びる方
向に沿って配置されている。スリット７１ａは回転中心
Ｏを含むように配置されており、また、各スリットの長
さは、周辺部にいくに従って短くなっている。すなわ
ち、スリットの長さは、スリット７１ａ＞スリット７１
ｂ＞スリット７１ｃ＞スリット７１ｄとなっている。な
お、ノズル部７０は、基板Ｐの搬送等に妨げとならない
ように、基板Ｐの上方から退避した位置と、図１４に示
す位置とを取り得るように移動自在である。

【００３９】このようなノズル部７０を回転させて得ら
れる間欠塗布領域を図１５に示す。塗布領域Ｃ０はスリ
ット７１ａによって、塗布領域Ｃ１はスリット７１ｂに
よって、塗布領域Ｃ２はスリット７１ｃによって、塗布
領域Ｃ３はスリット７１ｄによってレジスト液が供給さ
れて形成されたものである。なお、領域Ｃ３を形成する
スリット７１ｄは基板の長辺部分で基板の表面上から外
れてしまうが、その間はスリット７１ｄからのレジスト
液の供給のみ停止できるように弁等を設けることが望ま
しい。

【００４０】このような実施形態では、複数の環状の塗
布領域が同心に形成されるので、回転によって各塗布領
域のレジスト液が拡散しやすく、少ないレジスト液でよ
り均一に塗布を行うことができる。〔変形例〕（ａ）図１６に示すように、２つのノズル部７５，７６
を用いて複数の環状の塗布領域を同心に形成することも
できる。この例では、第１ノズル部７５は、基板Ｐの短
辺方向に延びるように形成されており、基板Ｐ上方で基
板Ｐの長手方向に移動可能である。また、第２ノズル部
７６は、基板Ｐの長手方向に延びるように形成されてお
り、基板Ｐ上方で基板Ｐの短辺方向に移動可能である。
そして、第１ノズル部７５は基板Ｐの短辺方向に沿って
配置された複数のスリット７５ａ〜７５ｃを有してい
る。中央部のスリット７５ａは最も長さが長く、それに
隣接する中間部の１対のスリット７５ｂはこれに次いで
長く、最も周辺部の１対のスリット７５ｃは最も短くな
っている。すなわち、各スリットの長さは、スリット７５ａ＞１対のスリット７５ｂ＞１対のスリッ
ト７５ｃとなっている。また、第２ノズル部７６は基板Ｐの長手
方向に沿って配置されたそれぞれ１対のスリット７６
ｂ，７６ｃを有しており、中央側のスリット７６ｂの長
さは第１ノズル部７５のスリット７５ｂの長さと同じ
で、外側のスリット７６ｃの長さは第１ノズル部７５の
スリット７５ｃの長さと同じになっている。

【００４１】そして、各スリットには、個別にレジスト
液供給弁（図示せず）が連結されており、それぞれのス
リットからのレジスト液の供給タイミングを制御できる
ようになっている。このようなノズル部によって環状の
塗布領域を形成する場合は、まず図１７（ａ）に示すよ
うに、第１ノズル部７５を基板Ｐの長手方向に移動させ
ながら各スリットからのレジスト液の供給タイミングを
制御して、基板の長手方向に長い塗布領域を短辺方向に
間欠的に形成する。この場合、最も外側の塗布領域を最
も長く、中間部の塗布領域をその次に長く、中央部の塗
布領域を最も短くする。次に、図１７（ｂ）に示すよう
に、第２ノズル部７６を基板Ｐの短辺方向に移動させな
がら各スリットからのレジスト液の供給タイミングを制
御して、基板Ｐの短辺方向に長い塗布領域を基板Ｐの長
手方向に間欠的に形成する。これらの塗布領域によっ
て、中央部の塗布領域Ｃ０と、中間部の環状の塗布領域
Ｃ１と、外周部の環状の塗布領域Ｃ２とが同心に形成さ
れる。そして、各塗布領域は、外側にいくに従ってその
幅が狭くなっている。

【００４２】（ｂ）図１７（ｂ）に示すような環状の間
欠塗布領域は、１つのノズル部によっても形成できる。
すなわち、まず、図１８（ａ）に示すように、ノズル部
７５を基板Ｐの長手方向に移動させながら各スリット７
５ａ〜７５ｃからのレジスト液の供給タイミングを制御
して、基板Ｐの長手方向に長い塗布領域を基板Ｐの短辺
方向に間欠的に形成する。次に、基板Ｐを９０゜回転す
る。この状態を図１８（ｂ）に示している。次に、先と
は逆方向にノズル部７５を移動させながらレジスト液の
供給タイミングを制御して、先に形成された塗布領域を
連結するように塗布領域を形成する。

【００４３】これにより、図１７の例とほぼ同様の複数
の環状の塗布領域を同心に形成できる。（ｃ）また、図１９に示すように、基板上方でＸ，Ｙ方
向に移動可能でかつ所定の幅のスリット８１を有するノ
ズル部８０を用いて、複数の環状の塗布領域を同心に形
成することもできる。すなわち、ノズル部８０を図の矢
印に沿って描画するように移動させることにより、基板
の回転中心Ｏを含む塗布領域Ｃ０と、その周囲の塗布領
域Ｃ１と、外周部の塗布領域Ｃ２とを、同心に形成する
ことができる。

【００４４】（ｄ）また、第２実施形態における図１１
に示したノズル部５０を、基板Ｐの回転中心Ｏの上方を
通る位置に停止させて設け、ノズル部５０から液を吐出
しつつ基板Ｐを１８０゜回転させることによっても、塗
布領域を同心に形成することができる。さらに、図１１
に示したノズル部５０を半分の長さのものとし、基板Ｐ
の回転中心Ｏの上方を通る位置に停止させ、基板Ｐを３
６０゜回転させることによっても塗布領域を同心に形成
できる。

【００４５】［第４実施形態］図２０に第４実施形態を
示す。この例では、基板Ｐの長手方向に並ぶ２つのノズ
ル部８３，８４を有している。第１ノズル部８３は基板
Ｐの短辺方向に沿って２つのスリット８３ａ，８３ｂを
有しており、第２ノズル部８４は基板Ｐの短辺方向に沿
って３つのスリット８４ａ，８４ｂ，８４ｃを有してい
る。スリット８３ａとスリット８４ａとは基板の長手方
向において一部が重なるがずれて配置されている。ま
た、スリット８３ｂとスリット８４ｃとの関係も同様で
ある。また、スリット８４ｂは基板Ｐの短辺方向の中央
部に形成されている。そして、各スリットの幅（長さ）
寸法は、以下のようになっている。

【００４６】スリット８４ｂ＞スリット８４ａ＝８４ｃ
＞スリット８３ａ＝８３ｂこのような実施形態では、まず第１及び第２ノズル部８
３，８４を基板の長手方向（図２０の矢印Ｍ方向）に移
動させながら、第１ノズル部８３のみを用いて基板Ｐの
長手方向に長い塗布領域を基板Ｐの短辺方向に間欠的に
形成する。次に、基板Ｐを９０゜回転させ、前記両ノズ
ル部８３，８４を先とは逆方向（図２１の矢印方向）に
移動させながら第２ノズル部８４のみを用いて基板の短
辺方向に長い塗布領域を基板Ｐの長手方向に間欠的に形
成する。

【００４７】このようにして形成される間欠塗布領域を
図２１に示す。図において、実線で示す領域は第１ノズ
ル部８３によって形成された塗布領域であり、一点鎖線
で示す領域は第２ノズル部８４によって形成されるべき
塗布領域である。この場合は、基板Ｐにおける長手方向
の塗布領域と短辺方向の塗布領域の幅や位置をノズル部
のスリットを変えることによって個別に制御することが
できる。

【００４８】［第５実施形態］前記各実施形態では、基
板Ｐにレジスト液を塗布する工程と基板Ｐを回転させて
レジスト液を拡散させる工程とを１つのステージで行う
ようにしたが、これらを別々のステージで行うようにし
てもよい。この例を図２２に示す。図に示す装置は、塗
布処理ステージ８５と、回転拡散ステージ８６とを有し
ている。そして、これらの各ステージ間で基板を搬送す
るための搬送ロボット（図示せず）が設けられている。

【００４９】塗布処理ステージ８５は、例えば前記第１
実施形態で示したようなノズル部７と、基板保持装置９
０とを有している。ここでの基板保持装置９０は回転し
ない。ノズル部７は、基板保持装置９０の表面に沿って
図の矢印方向に移動可能である。またこのノズル部７に
は、前述したような、レジスト液をノズル部７に供給す
るための各装置が連結されている。

【００５０】また、回転拡散ステージ８６は、基板を保
持して回転可能な基板回転装置９１を有している。この
基板回転装置９１は、図示しないモータ等の回転機構に
よって回転させられるようになっている。このような装
置では、塗布処理ステージ８５において、前述したよう
な間欠領域にレジスト液が塗布される。そして、この間
欠領域にレジスト液が塗布された基板が回転拡散ステー
ジ８６に搬送され、このステージにおいて基板が回転さ
れて、間欠領域に塗布されたレジスト液が基板表面の全
体に拡散される。

【００５１】ここでは、１つのステージで塗布及び回転
を行う場合に比較して、各ステージでの処理時間が短く
なる。したがって、装置のスループットが向上し、全体
の処理時間が短縮される。

【００５２】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、従来の
装置に比較して塗布液の消費量を抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態による塗布装置のブロ
ック模式図。

【図２】塗布処理時のノズル部の部分斜視図。

【図３】塗布処理時の一状態を示す概略正面図。

【図４】図２のIV−IV断面図。

【図５】塗布装置の制御構成を示すブロック模式図。

【図６】塗布装置の制御フローチャート。

【図７】塗布装置の制御フローチャート。

【図８】塗布処理時の一状態を示す平面図。

【図９】第１実施形態の変形例による塗布状態を示す基
板の平面図。

【図１０】本発明の第１実施形態の他の変形例によるノ
ズル部の底面図。

【図１１】本発明の第２実施形態によるノズル部の底面
図。

【図１２】前記第２実施形態による塗布状態を示す基板
の平面図。

【図１３】前記第２実施形態の変形例によるノズル部の
模式図。

【図１４】本発明の第３実施形態によるノズル部の平面
図。

【図１５】前記第３実施形態による塗布状態を示す基板
の平面図。

【図１６】前記第３実施形態の変形例によるノズル部の
平面図。

【図１７】前記第３実施形態の変形例による塗布状態を
示す基板の平面図。

【図１８】前記第３実施形態の別の変形例によるノズル
部及び塗布状態を示す平面図。

【図１９】前記第３実施形態のさらに別の変形例による
ノズル部及び塗布状態を示す平面図。

【図２０】本発明の第４実施形態によるノズル部及び基
板の平面図。

【図２１】前記第４実施形態による塗布状態の平面図。

【図２２】本発明の第５実施形態による塗布装置の正面
模式図。

【符号の説明】

１処理部４基板保持部５レジスト液供給部７，４０，５０，６０ａ〜６０ｅ，７０，７５，７６，
８０，８３，８４ノズル部１８，６１，６２，６３レジスト液供給弁２０，５１，７１ａ〜７１ｄ，７５ａ〜７５ｃ，７６
ｂ，７６ｃ，８０ａ，８３ａ，８３ｂ，８４ａ〜８４ｃ
スリット２３制御部９０基板保持装置９１基板回転装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を回転させて基板表面に塗布液を塗布
するための塗布装置であって、第１の方向に長い領域に所定の間隔をあけて又は連続的
に塗布液を吐出可能な塗布液供給手段と、前記塗布液供給手段を前記基板表面に対して前記第１の
方向と交差する第２の方向に相対移動させる移動手段
と、前記塗布液供給手段を前記基板表面に対して相対移動さ
せながら前記基板の回転中心を含む間欠領域に塗布液を
塗布する間欠領域塗布手段と、間欠領域に塗布液が塗布された前記基板を回転させて前
記間欠領域に塗布された塗布液を前記基板の表面全体に
拡散させる回転手段と、を備えた塗布装置。
【請求項２】前記塗布液供給手段は、前記第１の方向に
長い連続する領域に塗布液を供給するものであり、前記間欠領域塗布手段は、前記塗布液供給手段の移動中
に前記塗布液の吐出及び停止を繰り返して、前記第１の
方向に長い塗布領域を前記第２の方向に間欠的に形成す
る、請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】前記塗布液供給手段は、前記第１の方向に
長い連続するスリット状開口を有するノズルを有してい
る、請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】前記塗布液供給手段は、前記第１の方向に
沿って近接して配置された多数の小孔を有するノズルを
有している、請求項２に記載の塗布装置。
【請求項５】前記塗布液供給手段は、前記第１の方向に
沿った長い領域に所定の間隔をあけて塗布液を供給する
ものであり、前記間欠領域塗布手段は、前記塗布液供給手段の移動中
に前記塗布液を連続的に供給して前記第２の方向に長い
塗布領域を前記第１の方向に間欠的に形成する、請求項
１に記載の塗布装置。
【請求項６】前記塗布液供給手段は、前記第１の方向に
沿った長い領域に所定の間隔をあけて塗布液を供給する
ものであり、前記間欠領域塗布手段は、前記塗布液供給手段の移動中
に前記塗布液の吐出及び停止を繰り返して、前記第１及
び第２の両方向に間欠的な塗布領域を形成する、請求項
１に記載の塗布装置。
【請求項７】前記塗布液供給手段は、前記第１の方向に
間欠的に形成された複数のスリット状開口を有するノズ
ルを有している、請求項５又は６に記載の塗布装置。
【請求項８】前記塗布液供給手段は、前記第１の方向に
並べて配置されそれぞれ所定の長さのスリット状開口を
有する複数のノズルを有している、請求項５又は６に記
載の塗布装置。
【請求項９】前記塗布液供給手段は、前記複数のノズル
からの塗布液吐出量をそれぞれ制御するための吐出量制
御手段をさらに有している、請求項８に記載の塗布装
置。
【請求項１０】前記間欠領域塗布手段は、前記基板表面
の同心の複数の環状間欠領域に塗布液を塗布する、請求
項１に記載の塗布装置。
【請求項１１】前記移動手段は前記塗布液供給手段を前
記基板表面に対して前記第１の方向及び前記第２の方向
に相対移動させるものである、請求項１に記載の塗布装
置。
【請求項１２】前記塗布液供給手段は、それぞれ前記第
１の方向に間欠的に形成された複数のスリット状開口を
有し前記第２の方向に並べて配置された第１ノズル及び
第２ノズルを有し、前記間欠領域塗布手段は、前記第１ノズルによって前記
基板の第２の方向に長い塗布領域を前記基板の第１の方
向に間欠的に形成した後、前記基板を９０゜回転させて
前記第２ノズルによって前記基板の第１の方向に長い塗
布領域を前記基板の第２の方向に間欠的に形成する、請
求項１に記載の塗布装置。
【請求項１３】前記塗布液供給手段は前記回転手段に対
向可能なように配置されている、請求項１から１２のい
ずれかに記載の塗布装置。
【請求項１４】前記塗布液供給手段に対向可能で前記基
板を保持する第１基板保持部と、前記間欠領域塗布手段
によって塗布液が塗布された基板を保持して回転させる
第２基板保持部と、を備えている請求項１から１２のい
ずれかに記載の塗布装置。