JP3808649B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示用基板、半導体、あるいはカラーフィルター等の製造に使用される基板処理装置、特に、基板処理のための処理液をノズルの吐出口から吐出させる基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板処理装置には、基板に対して処理液を供給して基板処理を行う装置が多く存在する。例えば、基板の表面に塗布液を塗布する装置としては、一方向に長いスリットを有する塗布液供給用のノズルを基板表面に沿って走査させるコーターや、基板の中央部に塗布液を滴下し基板を回転させて遠心力によって基板表面全体に塗布液を拡散させるスピンコーターが知られている。
【０００３】
このような基板処理装置においては、ノズル先端のスリット（吐出口）やその周囲に残っているレジスト液等の処理液が凝集したりノズルに固着したりすることを抑えるために、ノズル先端のスリット周辺を洗浄する必要がある。そこで従来の基板処理装置においては、基板を処理する場所とは別の洗浄位置にノズルを退避させ、この洗浄位置にてノズル先端を有機溶剤等の洗浄液によって洗浄するようにしている。
【０００４】
また、基板を処理していないときにノズル先端が乾燥することで、ノズル先端に付着した処理液が乾燥し、パーティクルが発生することを防止するために、上記洗浄液と同等の有機溶剤を内部に貯留し上部空間が有機溶剤の雰囲気となるポットを設けることがある。このポットには、基板を処理していないときのノズル先端が待機させられる。ポット内では、有機溶剤が揮発して有機溶剤の雰囲気を作りだし、ノズル先端の乾燥が防止される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本願出願人は、特願平９−２３４５５２号において、ノズル先端を洗浄する洗浄ブロックと処理液の乾燥固化を防ぐノズルポットとを備えた塗布装置を開示している。ここでは、洗浄ブロックとノズルポットとを上下に配置しているが、図６に示すように両者を並べて配置することも考えられる。
【０００６】
図６に示す洗浄ブロック１３１は、ノズル１０７の長手方向（図７参照）においてノズル１０７よりも短く、洗浄ブロック移動機構によってノズル１０７の長手方向に移動可能となっており、ノズル１０７をその長手方向の全域にわたって走査が可能である。この洗浄ブロック１３１は、ノズル１０７の先端に対して、洗浄ノズル１４２からリンス液を吹き付ける。ノズルポット１３２は、ノズル１０７の長手方向の長さよりも長く形成されており（図７参照）、その上部には開口が形成されている。また、ノズルポット１３２には、レジスト液の溶剤が適当なレベルまで貯留されている。このノズルポット１３２は、アクチュエータにより昇降が可能となっている。
【０００７】
ノズル１０７を洗浄する動作について説明すると、ノズル１０７が図６の実線で示す待機位置に位置した後、まず洗浄ノズル１４２からリンス液を吐出しながら洗浄ブロック１３１がノズル１０７の長手方向に移動する。これによってノズル１０７の先端部が洗浄されると、ノズル１０７はノズルポット１３２の上方に移動し、ノズルポット１３２が上昇する。そして、ノズル１０７の先端がノズルポット１３２内に位置した状態で、ノズル１０７が待機する、あるいはプリディスペンス処理が行われる。プリディスペンス処理では、ノズル１０７のスリットの先端にあるレジスト液がリンス液のために濃度が薄くなっているため、ノズル１０７からレジスト液を少量吐出する。ノズル１０７が待機しているノズルポット１３２内には、レジスト液の溶剤が貯留されており、この溶剤が気化して溶剤雰囲気を形成している。ノズル１０７の先端はこのような溶剤雰囲気下におかれるので、ノズル１０７のスリット周辺のレジスト液の乾燥固化を防ぐことができる。
【０００８】
ところで、図６に示す洗浄ブロック１３１やノズルポット１３２を有する装置や特願平９−２３４５５２号に示されている装置においては、洗浄ブロックをノズルの長手方向に沿って移動させる駆動機構とノズルポット１３２を昇降させる駆動機構とが別個に必要となり、洗浄ブロック及びその駆動機構の占有スペースとノズルポット及びその駆動機構の占有スペースとがそれぞれ必要となる。
【０００９】
また、洗浄ブロックの洗浄ノズルからノズル先端にリンス液を当てて洗い流す方式では、カラーレジスト、オーバーコート材、ポリイミド等の処理液を完全に洗浄することは難しく、ソルベントショックといって処理液の凝集が起こったり処理液がノズルに固着することもある。さらに、スリット内にリンス液がしみ上がると、スリット内においても処理液の凝集や固着が発生することもある。このように処理液がノズルに凝集・固着すると、基板へ処理液を吐出するときにこれらが剥がれ落ち、パーティクルとなって基板上に付着してしまう。
【００１０】
本発明の課題は、処理液を吐出するノズルを洗浄する機能を有する基板処理装置の構造を簡易なものとし、装置のコストを抑えることにある。
【００１１】
本発明の別の課題は、処理液を吐出するノズルを洗浄する機能を有する基板処理装置において、ノズル先端での処理液の凝集や固着を低減させることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る基板処理装置は、基板に処理液を供給して基板処理を行う装置であって、吐出口を有するノズルと、ポットと、液位変更手段と、制御手段と、を備えている。ノズルの吐出口は、処理液を吐出する。ポットは、開口を有している。また、このポットは、洗浄・乾燥防止液を貯留する。洗浄・乾燥防止液は、ノズルの洗浄及びノズルの乾燥を抑えるために用いられる液であり、処理液の溶剤等が用いられる。液位変更手段は、ノズルの吐出口がポットの開口からポット内に進入している状態において、ポット内の洗浄・乾燥防止液の液位を、第１液位と第２液位とに変化させる。第１液位とは、洗浄・乾燥防止液がノズルの吐出口と接触する液位であり、第２液位とは、洗浄・乾燥防止液がノズルの吐出口と離れる液位である。制御手段は、ノズルの吐出口がポット内に進入している状態であり、且つ洗浄・乾燥防止液の液位が第１液位にあるときに、ノズルの吐出口から処理液を吐出させる制御を行う。
【００１３】
本装置では、ノズルが吐出口から基板に対して処理液を吐出することにより、基板に処理液が供給されて基板処理が為される。そして、基板処理を行っていないときにノズルを待避させ、このノズルの吐出口周辺に付着している処理液が乾燥してパーティクルの原因となるのを防ぐために、ポットを配備している。このポットには洗浄・乾燥防止液が貯留されているため、ノズルの吐出口がポットの開口からポット内に進入している状態では、ノズルの吐出口周辺の処理液が乾燥することが抑えられる。このようにノズルの吐出口周辺の処理液の乾燥を防止するときには、液位変更手段により洗浄・乾燥防止液がノズルの吐出口と離れる第２液位としておけばよい。
【００１４】
一方、基板処理時や基板処理前に予めノズルから処理液を吐出させる時においてノズルの吐出口周辺に付着（固着）した処理液の固形化物を除去するときには、ポット内において洗浄・乾燥防止液の液位を第１液位とすることによりこれを行うことができる。すなわち、液位変更手段により第１液位とすれば、ポットの開口からポット内に進入しているノズルの吐出口が洗浄・乾燥防止液に接触するようになり、ノズルの吐出口周辺の付着物が除去される。
【００１５】
このように、本装置のポットは、その内部の液位が液位変更手段により変化させられることによって、ノズルの吐出口周辺の乾燥を防ぐ作用（役割）を果たしたり、ノズルの吐出口周辺の付着物を除去する作用を果たしたりする。すなわち、ここでは本装置のポットが前記２つの作用を兼ね備えており、これらの作用をそれぞれ有する別個の２つの構造体の代わりにポット１つを配備すればよくなるため、基板処理装置の構造が簡易なものとなり、占有スペースが小さくなり、装置のコストが抑えられる。
【００１６】
また、本装置では、ポット内を第１液位としてノズルの吐出口周辺の付着物を除去するときに、洗浄・乾燥防止液と接触しているノズルの吐出口から処理液を吐出させる制御を行っている。これにより、吐出口からノズル内部に洗浄・乾燥防止液が入り込んで処理液 の凝集の原因となることを抑えることができる。すなわち、ノズル内部に溶剤等の洗浄・乾燥防止液が入って処理液の濃度が変わるとソルベントショックといって処理液が凝集する恐れが出るが、ここでは上記のように制御しているため、これを防ぐことができる。
【００１７】
請求項２に係る基板処理装置は、請求項１に記載の装置であって、超音波発振器をさらに備えている。超音波発振器は、ポット内の洗浄・乾燥防止液に接触しているノズルの吐出口に超音波をあてる。
【００１８】
本装置では、ポット内で洗浄・乾燥防止液に接触して吐出口周辺の付着物の除去が行われているノズルに対して、さらにこの吐出口及び吐出口周辺に洗浄・乾燥防止液を介して超音波があてられる。この超音波発振器からの超音波によって、キャビテーション破壊作用あるいは液振動の加速度による作用がかかり、ノズルの吐出口周辺の付着物の洗浄・乾燥防止液への溶解分散が促進される。これにより、ノズルの吐出口周辺に付着した付着物の洗浄除去がより確実に為されるようになる。
【００１９】
請求項３に係る基板処理装置は、請求項２に記載の装置であって、処理液排出ガイドをさらに備えている。処理液搬出ガイドは、ポット内に設けられるものであり、ポット内にノズルの吐出口が進入している状態において吐出口の近傍から下方に向かって延びる。また、超音波発振器から発振される超音波は、洗浄・乾燥防止液を介して処理液排出ガイドにもあてられる。
【００２０】
本装置では、ポットにノズルを待避させノズルの吐出口がポット内に位置し洗浄・乾燥防止液の液位が第２液位となっているときに、プリディスペンス処理、すなわちノズルの吐出口から処理液を少量吐出させる処理を行った場合に、処理液排出ガイドが設けられているため、ノズルの吐出口周辺に処理液がしずくとなって残存することが抑えられる。すなわち、プリディスペンス処理において吐出口から吐出される処理液は処理液排出ガイドを伝って良好に下方に排出される。
【００２１】
そして、この処理液排出ガイドの特に第２液位よりも高い部分には処理液が固着することがあるが、ノズルの吐出口周辺の付着物の洗浄除去を行うときに処理液排出ガイドにも超音波があてられるため、処理液排出ガイドからも固着物が除去され処理液排出ガイドが清浄に保たれる。また、処理液排出ガイドを洗浄するための別個の洗浄具を設ける必要がなくなるため、装置のコストを低減することができる。
【００２２】
請求項４に係る基板処理装置は、請求項１から３のいずれかに記載の装置であって、液位変更手段は、第１排液管と、第２排液管とを有している。第１排液管は、第１液位よりも上方にある洗浄・乾燥防止液を排液することができる。第２排液管は、第２液位よりも上方にある洗浄・乾燥防止液を排液することができる。
【００２３】
本装置においては第１排液管を設けているため、新しい洗浄・乾燥防止液をポット内に流入させていても第１液位を保つことができる。また、第２排液管により第２液位よりも上方にある洗浄・乾燥防止液を排液するようにすれば、第２液位を保つことができる。このように、本装置では容易にポット内の洗浄・乾燥防止液の液位を変更・保持させることができる。
【００２４】
なお、第１液位としてノズルの吐出口周辺の付着物を除去するときには、除去した付着物を洗い流すため、第１排液管による排液を行ってポット内の洗浄・乾燥防止液をオーバーフローさせておくことが望ましい。
【００２５】
請求項５に係る基板処理装置は、請求項１から４のいずれかに記載の装置であって、シール部材をさらに備えている。シール部材は、ノズルの吐出口がポット内に進入している状態において、ポット内から開口を通ってポット外に洗浄・乾燥防止液の雰囲気が流出することを抑える。
【００２６】
従来のポット、例えば図６及び図７に示すノズルポット１３２では、これをノズルの吐出口に接近させることにより待機中のノズルの吐出口周辺の乾燥を抑制している。
【００２７】
しかしながら、接近させたときにもポットとノズルとの間には隙間が存在しており、ポット内の揮発した洗浄・乾燥防止液の雰囲気の一部がこの隙間から大気中に流れ出している。このため、ノズルの吐出口近傍において十分な濃度の洗浄・乾燥防止液の雰囲気が得られないことがあり、この場合にはノズルの吐出口周辺が乾燥してノズルの詰まりが発生するという不具合が起こる。
【００２８】
本請求項に係る装置では、シール部材を設けて、これによりポット内から開口を通ってポット外に洗浄・乾燥防止液の雰囲気が流出することを抑えている。このため、ノズルの吐出口周辺の乾燥がより確実に防止されるようになり、ノズルの詰まりが起こり難くなる。また、これに従って、プリディスペンス処理の回数も低減することが可能となり、処理液の使用量を削減することができる。
【００２９】
請求項６に係る基板処理装置は、請求項５に記載の装置であって、シール部材は、ノズルの吐出口がポット内に進入している状態において、ポットの開口の周囲とノズルとの間の隙間を埋める部材である。
【００３０】
ここでは、シール部材が、ノズルの吐出口がポット内に進入している状態のときにポットの開口の周囲とノズルとの間の隙間を埋めることによって、ポット内から開口を通ってポット外に洗浄・乾燥防止液の雰囲気が流出することを抑えている。このシール部材は、ポットやノズルとは別個のものであってもよいし、ポットの開口の周囲あるいはノズルに装着させるようにしてもよい。
【００３１】
【発明の実施の形態】
＜全体構成＞
図１において、本発明の一実施形態が採用されたレジスト液塗布装置は、処理部１と、レジスト液圧送部２と、ノズル待機部３０とを主に備えている。この塗布装置では、図２に示すような矩形のガラス基板Ｐに対してフォトレジスト（以下、単にレジスト液と記す。）が塗布され、コーティング処理が行われる。
【００３２】
＜処理部の構成＞
処理部１は、基板Ｐを真空吸着し水平に保持し得る基板保持部４と、基板保持部４に保持された基板Ｐに対してレジスト液を供給するレジスト液供給部５とを備えている。基板保持部４は、回転自在とされており、モータ機構２６によって水平回転させられるようになっている。基板保持部４の周囲には、回転時におけるレジスト液の飛散を防止するためのカップ６が配置されている。
【００３３】
レジスト液供給部５は、図１及び図２に示すように基板Ｐの上面に沿って基板Ｐの短辺方向（図１の紙面に対して奥行き方向）に延びるノズル７を有している。ノズル７は、断面が倒立家型の部材であり、その底面の両側壁は逆三角形状に傾斜している。また、ノズル７は、基板Ｐの短辺長さよりも短い長さのスリット２０を有しており、図３のようにスリット２０の先端が吐出口２０ａとなっている。このノズル７は、図１のようにノズル支持アーム８の下端に固定されている。ノズル支持アーム８の上端部は、移動フレーム９に上下移動可能に支持されている。移動フレーム９は、移動ガイド１０に移動可能に支持されている。移動ガイド１０は、基板Ｐの長手方向（図１の左右方向）に沿って延びている。
【００３４】
また図３に示すように、ノズル７内部において、スリット２０の上方にはスリット２０よりも幅の広い液溜め空間２１が形成されている。この液溜め空間２１は、後述するレジスト液供給配管１６から供給されたレジスト液をノズル７の長手方向に均一に拡散させるためのものである。
【００３５】
＜レジスト液圧送部の構成＞
レジスト液圧送部２は、図１に示すように、レジスト液を貯溜したガラス瓶１２を収納し、かつ内部が気密に封止された加圧タンク１１を有している。加圧タンク１１の上部には、図示しない窒素ガス供給源から加圧された窒素ガスを加圧タンク１１内に供給する加圧配管１３が接続されている。加圧配管１３の途中には、給排用の三方弁１４及びレギュレータ１５が加圧タンク１１側からこの順に配置されている。三方弁１４は、窒素ガスを加圧タンク１１に供給するかまたは排気するかを選択できる。レジスト液供給配管１６は、その一端がガラス瓶１２の底面近傍に達しており、他端がノズル７に接続されている。このレジスト液供給配管１６の途中には、レジスト液供給弁１８及びサックバックバルブ１７がガラス瓶１２側からこの順で配置されている。
【００３６】
＜ノズル待機部の構成＞
ノズル待機部３０は、主として、ポット３１と、超音波発振器３３と、ポット昇降用のアクチュエータ３４とから構成されている。
【００３７】
ポット３１は、ノズル７が待機位置に移動してきたときにこのノズル７と対向可能な位置、すなわちノズル７の待機位置の下方に配置されている。ポット３１は、図４に示すようにノズル７の長手方向（図４の左右方向）の長さよりも長く形成されており、その上部には開口５０が形成されている。また、ポット３１の中央部には、長手方向のほぼ全域にわたって延び、かつノズル７の吐出口２０ａよりも若干低い位置から下方に所定の長さだけ延びる排出ガイド（処理液排出ガイド）５１が設けられている。すなわち、この排出ガイド５１は、ノズル７の先端（吐出口２０ａ近傍）がポット３１内に位置する状態（図３参照）において、ノズル７の先端の吐出口２０ａに近接するように設けられている。なお、この排出ガイド５１とノズル７の先端との距離は、概ね５ｍｍ程度以下の値、例えば約３ｍｍに設定される。
【００３８】
また、ポット３１の側面には、図３及び図４に示すように、リンス液供給配管４１、オーバーフロー配管（第１排液管）４３、液位低下配管（第２排液管）４５、及びメンテナンス用のドレン配管４７が接続されている。
【００３９】
リンス液供給配管４１は、図示しないリンス液の供給源からポット３１内にリンス液を供給するための配管である。このポット３１に供給されるリンス液としては、ノズル７へ供給されているレジスト液の溶剤と同種のものが用いられる。
【００４０】
オーバーフロー配管４３は、リンス液供給配管４１よりも若干低い位置においてポット３１に接続されており、その内面底部の高さが第１液位Ｈ１（図３）となっている。この第１液位Ｈ１は、待避位置にあるノズル７に対しポット３１が上昇している状態において、ノズル７の先端が貯留されているリンス液に浸されるような液位である。したがって、この第１液位Ｈ１は、この状態のノズル７の吐出口２０ａよりも高い位置にある。そして、リンス液供給配管４１からのリンス液の供給によって第１液位Ｈ１よりも液位が高くなりそうになっても、このオーバーフロー配管４３からリンス液が排液されるため、ポット３１内において液位が第１液位Ｈ１よりも高くなることはない。
【００４１】
液位低下配管４５は、オーバーフロー配管４３よりも低い位置においてポット３１に接続されており、その内面底部の高さが第２液位Ｈ２（図３）となっている。この第２液位Ｈ２は、待避位置にあるノズル７に対しポット３１が上昇している状態において、ノズル７の先端よりも若干低い位置にある。この液位低下配管４５には、図示しない制御部（制御手段）からの指令により開閉される自動開閉バルブ４５ａが介装されている。自動開閉バルブ４５ａを開の状態にすると、第２液位Ｈ２よりも上方にあるリンス液が液位低下配管４５から排液され、ポット３１内のリンス液の液位が第２液位Ｈ２となる。
【００４２】
ドレン配管４７は、ポット３１の最下部に接続されており、その内面底部の高さはポット３１の底面と同じ高さとなっている。このドレン配管４７には手動バルブ４７ａが介装されており、メンテナンス時には手動バルブ４７ａを開ければポット３１内のリンス液を全て排液することができる。
【００４３】
超音波発振器３３は、ポット３１の下方に配置され、その超音波発振子から上方に向けて、特にポット３１内のリンス液に浸かっているノズル７の先端に向けて超音波を発振する。この超音波は、ポット３１内の液位が第１液位Ｈ１であるとき、すなわちノズル７の先端の吐出口２０ａ周辺を洗浄しているときに発振される。
【００４４】
アクチュエータ３４は、ポット３１を昇降させるための駆動手段であって、１つのエアーシリンダあるいは油圧シリンダを用いている。アクチュエータ３４の上下動部材３４ｂの上端には、上面及び一側面が開放された箱状の支持部材３４ａが固定されている。なお、図４のように支持部材３４ａの長手方向において２つのガイド受け部材３６が設けられ、これらのガイド受け部材３６はそれぞれ、垂直方向に延びる２つのリニアガイド３７と係合している。そして、ポット３１は、当該リニアガイド３７に沿って上下方向に案内されている。ポット３１は、支持部材３４ａの上面に固着され、アクチュエータ３４によって昇降させられる。超音波発振器３３は、箱状の支持部材３４ａの内部に配置される。なお、ここではアクチュエータ３４にシリンダを採用しているが、電動ボールネジ等の他の駆動手段を用いることも可能である。
【００４５】
＜装置の動作＞
まず、基板表面のコーティング処理について簡単に説明する。
【００４６】
コーティング処理では、ノズル７をスタート位置に移動させ、ノズル７の先端と基板Ｐとの間に所定の隙間があくようにノズル７を配置する。そして、図１のようにノズル７を基板Ｐの長手方向に水平移動させながら、スリット２０の吐出口２０ａからレジスト液を吐出する。レジスト液の吐出動作は、三方弁１４を供給側に切り換え、さらにレジスト液供給弁１８を開いてガラス瓶１２からレジスト液をノズル７に供給することで行う。ノズル７が基板Ｐの塗布領域の終端に到達すると、三方弁１４を排気側に切り換えるとともにレジスト液供給弁１８を閉じてレジスト液の供給を停止する。このようにして基板Ｐの所定領域へのレジスト液の塗布が終了すれば、ノズル７を待機位置（ノズル待機部３０）に移動させ、次の基板処理のために待機させる。
【００４７】
次に、モータ機構２６を駆動して基板保持部４を回転させる。これにより、基板Ｐの上面に塗布されたレジスト液は遠心力によって外周方向に移動し、基板Ｐの表面全域にレジスト液が拡散されて所定の厚みに塗布されるとともに、余剰のレジスト液は基板Ｐ外方へ飛散し除去される。
【００４８】
次に、ノズル７の洗浄動作について説明する。
【００４９】
ノズル７が待機位置に位置している状態を図３に示す。ここでは、ポット３１がアクチュエータ３４により上昇させられているが、ポット３１はノズル７がポット３１の上方に移動してきた後に上昇させられる。そして、洗浄、すなわちノズル７の吐出口２０ａの周辺に付着した付着物の除去を行わせるときには、図示しない制御部が自動開閉バルブ４５ａを閉め、リンス液供給配管４１からポット３１にリンス液を供給しながらポット３１内の液位を第１液位Ｈ１としてリンス液をオーバーフローさせる。この状態で図３に示すようにノズル７の先端がリンス液に浸かっている状態となるため、ここで超音波発振器３３から超音波を発振させる。すると、ノズル７の吐出口２０ａの周辺に付着していた凝集したレジスト液の固形物などがリンス液に溶解分散して、ノズル７から除去される。これにより、ノズル７の先端が洗浄されてきれいになる。
【００５０】
なお、ポット３１内の液位を第１液位Ｈ１としてノズル７の先端をリンス液に浸しているときには、常時プリディスペンス処理を行い、レジスト液を吐出口２０ａからポット３１内に吐出し続けることでポット３１内のリンス液がスリット２０内にしみ上がってくることを防止する。
【００５１】
ノズル７の洗浄が終了すると、制御部の指令により自動開閉バルブ４５ａが開けられ、ポット３１内の液位が第１液位Ｈ１から第２液位Ｈ２に変えられる。これによって、ノズル７の先端がポット３１内のリンス液に接触しない状態となる。そして、この状態でプリディスペンス処理が行われると、その上端部がリンス液の液面とノズル７の先端との間に位置する排出ガイド５１の存在により、吐出口２０ａから吐出されたレジスト液は排出ガイド５１を伝って良好に下方に排出される。したがってレジスト液がノズル７の先端にしずくとなって残ることはない。このため、残存するレジスト液の乾燥固化によるパーティクルの発生が抑えられる。
【００５２】
この後、次の基板処理まではポット３１内にノズル７の先端が待機することになるが、ポット３１内にはリンス液が第２液位Ｈ２まで貯留されているため、このリンス液が揮発して溶剤雰囲気を形成し、ノズル７の吐出口２０ａ周辺及びスリット２０内のレジスト液の乾燥固化を防ぐことができる。
【００５３】
＜本装置の特徴＞
本装置では、ポット３１が、その内部の液位を自動開閉バルブ４５ａ等を制御することにより第１液位Ｈ１と第２液位Ｈ２とに変化させることで、ノズル７の吐出口２０ａ周辺の付着物を除去する作用を果たしたり、ノズル７の先端（吐出口２０ａ周辺）の乾燥を防ぐ作用を果たしたりする。すなわち、このポット３１がこれらの２つの作用を兼ね備えており、これらの作用をそれぞれ有する別個の２つの構造体（例えば、洗浄ブロックとノズルポット）の代わりにポット３１を１つを配備するだけでよくなり、装置の構造が簡易なものとなっているとともに、装置の占有スペースが小さくなっている。
【００５４】
また本装置では、ポット３１内でリンス液に浸かって吐出口２０ａ周辺の付着物の洗浄除去が行われているノズル７に対して、さらに超音波発振器３３によって超音波をあてている。この超音波によるキャビテーション破壊作用やリンス液の振動の加速度による作用がかかるため、ノズル７の先端に付着している付着物のリンス液への溶解分散が促進され、洗浄除去の効率が向上している。
【００５５】
また本装置では、ノズル７の先端の洗浄を行うときに、排出ガイド５１もリンス液に浸かった状態で超音波があてられることになる。このため、排出ガイド５１、特に排出ガイド５１の第２液位Ｈ２よりも上部にある部分からも効果的に付着物が除去され、排出ガイド５１が清浄に保たれる。また、この排出ガイド５１を洗浄するための別個の洗浄具を設ける必要がなくなるため、装置のコストが低減されている。
【００５６】
［他の実施形態］
（Ａ）
上記実施形態ではノズル７からレジスト液を吐出する塗布装置について説明したが、これに限らず、例えばノズル７から現像液を吐出する基板現像装置についても本発明は適用し得る。その場合、リンス液としては例えば純水が用いられる。
【００５７】
また、基板にエッチング処理や剥離処理を施すような基板処理装置についても、本発明を適用することが可能である。
【００５８】
（Ｂ）
上記実施形態においては、ノズル７がノズル待機部３０に待機しているときには、図３に示すような状態となっている。この状態においては、ノズル７がその先端をポット３１の開口５０からポット３１内に進入させ、ポット３１の開口５０を概ね覆うようになっているが、ポット３１の内部とポット３１の外部とはこれらの隙間を介して連通している。
【００５９】
図３に示すノズル７の待機状態のときには、ポット３１内のリンス液が揮発してノズル７の先端の周りに溶剤雰囲気を形成し、ノズル７の吐出口２０ａ周辺やスリット２０内のレジスト液が乾燥固化することを防いでいる。しかしながら、上記のようにノズル７とポット３１の隙間が存在すると、ここからポット３１内の溶剤雰囲気がポット３１外に流れ出してしまい、ノズル７の先端の周りにおいて十分な濃度の溶剤雰囲気が得られなくなり、ノズル７の吐出口２０ａ周辺やスリット２０内のレジスト液が乾燥してしまう恐れがある。
【００６０】
このため、上記実施形態においてはノズル７とポット３１との間の隙間がなるべく小さくなるように位置制御しているが、これに加えて下記のようにパッキンを装着させることが望ましい。
【００６１】
図５に示すパッキン（シール部材）８０ａ，８０ｂは、ノズル７０が待機状態のときにノズル７０とポット３１の開口５０の周囲との間の隙間を埋めるように、ポット３１の開口５０周囲の上面３１ａ，３１ｂに接着されるものである。ノズル７０は、ノズル７に、ポット３１の上面３１ｂに対向する平行下面７０ｂが平行下面７０ａに加えて形成されているものである。したがって、ノズル７０に対してポット３１が上昇すると、図５に示すように、ポット３１の上面３１ａとノズル７０の平行下面７０ａとの隙間がパッキン８０ａによって埋められ、ポット３１の上面３１ｂとノズル７０の平行下面７０ｂとの隙間がパッキン８０ｂによって埋められる。これによりポット３１内から開口５０周囲の隙間を通ってポット３１外に溶剤雰囲気が流出することが抑えられる。
【００６２】
このように溶剤雰囲気の流出を抑えることで、ノズルの先端の乾燥がより確実に防止されるようになり、ノズルの詰まりが起こり難くなる。また、これに従って、プリディスペンス処理の回数も低減することが可能となり、レジスト液の使用量も削減することができる。
【００６３】
なお、パッキン８０ａ，８０ｂについては、シート状のパッキンを使用してもよいし、合成ゴムからなるパッキンを使用してもよい。また、ここではポット３１側にパッキン８０ａ，８０ｂを接着させているが、ノズル７０側にこれを装着するようにしてもよい。
【００６４】
【発明の効果】
本発明では、ポットに、その内部の液位を液位変更手段により変化させることによって、ノズルの吐出口周辺の乾燥を防ぐ作用、及びノズルの吐出口周辺の付着物を除去する作用を兼ね備えさせている。これにより、これらの作用をそれぞれ有する別個の２つの構造体の代わりにポット１つを配備すればよくなるので、基板処理装置の構造が簡易なものとなり、占有スペースが小さくなって、装置のコストが抑えられる。
【００６５】
また、別の本発明では、ポット内で洗浄・乾燥防止液に接触して吐出口周辺の付着物の除去が行われているノズルに対して、さらにこの吐出口及び吐出口周辺に超音波があてられるので、ノズルの吐出口周辺に付着した付着物の洗浄除去がより確実に為されるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態が採用されたレジスト液塗布装置の全体構成図。
【図２】 塗布装置のノズルの斜視図。
【図３】 ノズル及びポットの一部横断面図。
【図４】 ノズル、ポット及びアクチュエータの側面図。
【図５】 他の実施形態のノズル及びポットの一部横断面図。
【図６】 洗浄ブロック及びノズルポットの一部横断面図。
【図７】 ノズル及びノズルポットの斜視断面図。
【符号の説明】
７ ノズル
２０ スリット
２０ａ 吐出口
３０ ノズル待機部
３１ ポット
３３ 超音波発振器
３４ アクチュエータ
４３ オーバーフロー配管（第１排液管）
４５ 液位低下配管（第２排液管）
４５ａ 自動開閉バルブ（液位変更手段のひとつ）
５０ 開口
５１ 排出ガイド（処理液排出ガイド）
８０ａ，８０ｂ パッキン（シール部材）

Claims (6)

1. 基板に処理液を供給して基板処理を行う基板処理装置であって、
   処理液を吐出する吐出口を有するノズルと、
   開口を有し、前記ノズルの洗浄及び前記ノズルの乾燥を抑えるために用いられる洗浄・乾燥防止液を貯留するポットと、
   前記ノズルの吐出口が前記ポットの開口から前記ポット内に進入している状態において、前記ポット内の洗浄・乾燥防止液の液位を、洗浄・乾燥防止液が前記吐出口と接触する第１液位と洗浄・乾燥防止液が前記吐出口と離れる第２液位とに変化させる液位変更手段と、
   前記ノズルの吐出口が前記ポット内に進入している状態であり、前記洗浄・乾燥防止液の液位が前記第１液位にあるときに、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出させる制御を行う制御手段と、
   を備えた基板処理装置。
2. 前記ポット内の洗浄・乾燥防止液に接触している前記ノズルの吐出口に前記洗浄・乾燥防止液を介して超音波をあてる超音波発振器をさらに備えた、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記ポット内に設けられ、前記ポット内に前記ノズルの吐出口が進入している状態において前記吐出口の近傍から下方に向かって延びる処理液排出ガイドをさらに備えており、
   前記超音波発振器から発振される超音波は前記洗浄・乾燥防止液を介して前記処理液排出ガイドにもあてられる、
   請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記液位変更手段は、前記第１液位よりも上方の洗浄・乾燥防止液を排液することのできる第１排液管と、前記第２液位よりも上方の洗浄・乾燥防止液を排液することのできる第２排液管とを有している、請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置。
5. 前記ノズルの吐出口が前記ポット内に進入している状態において、前記開口を通って前記ポット内から前記ポット外に洗浄・乾燥防止液の雰囲気が流出することを抑えるシール部材をさらに備えた、請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置。
6. 前記シール部材は、前記ノズルの吐出口が前記ポット内に進入している状態において、前記ポットの開口の周囲と前記ノズルとの間の隙間を埋める、請求項５に記載の基板処理装置。

Images