KR101075276B1 - 슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정장치 및 조정방법 - Google Patents

슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정장치 및 조정방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101075276B1
KR101075276B1 KR1020050024438A KR20050024438A KR101075276B1 KR 101075276 B1 KR101075276 B1 KR 101075276B1 KR 1020050024438 A KR1020050024438 A KR 1020050024438A KR 20050024438 A KR20050024438 A KR 20050024438A KR 101075276 B1 KR101075276 B1 KR 101075276B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
slit nozzle
cleaning
liquid
adjusting
unit
Prior art date
Application number
KR1020050024438A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060044674A (ko
Inventor
후토시 시마이
시게루 가와타
Original Assignee
도쿄 오카 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 filed Critical 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20060044674A publication Critical patent/KR20060044674A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101075276B1 publication Critical patent/KR101075276B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/02—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape
    • B05B1/04—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape in flat form, e.g. fan-like, sheet-like
    • B05B1/044—Slits, i.e. narrow openings defined by two straight and parallel lips; Elongated outlets for producing very wide discharges, e.g. fluid curtains
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

슬릿 노즐의 세정 얼룩이 일어나지 않고, 또한 세정액을 절약할 수 있는 콤팩트한 슬릿 노즐의 조정장치 및 이 조정장치를 사용하는 슬릿 노즐의 조정방법을 제공한다.
소정 폭의 도포액 토출구가 개구된 슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정장치는 슬릿 노즐을 세정하는 침지식 세정부, 세정 후의 노즐을 건조시키는 건조부, 슬릿 노즐의 토출구를 조정하는 프리디스펜스부로 구성되고, 또한 동일 장치에 설치한다. 침지식 세정부는 슬릿 노즐을 일정시간 이상 사용하지 않을 때는, 슬릿 노즐 앞쪽 끝을 침지하여 유지하는 건조 방지부를 겸한다.
슬릿 노즐 조정장치, 토출구, 프리디스펜스부, 건조 방지부

Description

슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정장치 및 조정방법{Adjusting apparatus and method for tip end of slit nozzle}
도 1은 본원 발명의 슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정장치의 구성도이다.
도 2는 도 1의 a-a 단면도에 있어서의 프리디스펜스(predispense)부의 배관도이다.
도 3의 (a)는 도 2의 b-b 단면도, (b)는 도 2의 c-c 단면도이다.
도 4는 도 1의 d-d 단면도에 있어서의 세정부의 배관도이다.
도 5의 (a)는 프리디스펜스부의 다른 실시예, (b)는 (a)의 e-e 단면도이다.
부호의 설명
1…조정장치, 2…침지식 세정부(건조 방지부를 겸한다), 3…프리디스펜스부, 4…순환액용 필터, 5…오버 플로부, 6…프라이밍 롤러, 7…스퀴지(squeegee), 8…건조부, 9…건조가스 공급관(세정액 공급관을 겸한다), 10…배기부, (A)…침지식 세정부로의 세정액 공급구, (B)…세정액 배출구, (C)…프리디스펜스부로의 세정액 공급구, (D)…세정액 배출구, (E)…순환경로로의 배출구, (F)…순환경로로부터의 되돌림구, (G)…프리디스펜스부로부터 폐액 탱크로의 배출구.
본 발명은, 슬릿 노즐의 앞쪽 끝(tip end)을 조정하는 조정장치 및 조정방법에 관한 것이다.
종래에 있어서, 반도체 웨이퍼(wafer)나 유리 기판 등의 판형상 피처리물 표면에 레지스트액 등을 도포하는데는, 스피너(spinner) 위에 올려놓은 피처리물의 중심부에 노즐로부터 도포액을 적하(滴下)하고, 스피너에 의해 피처리물을 회전시킴으로써 발생하는 원심력으로 도포액을 바깥쪽으로 향하여 확산시키도록 하고 있지만, 이 방법에서는, 피처리물 표면에 남는 도포액이 미량이고, 대부분이 비산(飛散)되어 버리기 때문에 낭비가 있다. 따라서, 스피너 도포 대신에 노즐 자체에 소정 폭의 도포액 토출구(吐出口)를 개구(開口)시키고, 노즐을 이동시킴으로써 피처리물 표면에 소정 폭으로 도포액을 도포하는 것이 생각되고 있다.
상술한 소정 폭의 도포액 토출구를 갖는 슬릿 노즐을 사용하면, 도포액의 낭비를 없애고 또한 효율적으로 도포를 행할 수 있는 것이지만, 폭이 넓어지는 만큼, 노즐 앞쪽 끝의 주변부에 도포액이 돌아 들어가는 양도 많고, 이것이 건조되면 이물(異物) 발생의 원인으로 된다. 이 때문에, 도포 후의 세정에 의해 노즐 앞쪽 끝 및 그 주변부의 도포액을 제거해야만 한다.
따라서, 소정 폭의 도포액 토출구가 개구된 슬릿 노즐을 세정하는 장치로서, 슬릿 노즐의 폭과 대략 비슷한 폭으로 세정부가 형성된 노즐 수대(受台)를 설치하고, 이 세정부에 세정액 공급원으로 이어지는 슬릿 및 흡인장치로 이어지는 배기공(排氣孔)을 개구시켜, 슬릿으로부터 공급된 세정액으로 노즐 앞쪽 끝 및 그 주변부 에 부착된 도포액 및 그 건조물 등을 용해하는 동시에, 도포액의 성분이 용해된 세정액을 배기공으로부터 배출하는 세정장치가 기재되어 있다(특허문헌 1의 제2페이지~제3페이지, 도 3).
또한, 슬릿 노즐의 세정부와 세정액의 고임부를 병설(倂設)하여, 세정부에 슬릿 노즐을 올려놓은 상태에서 실질적인 밀폐공간을 형성하도록 하고, 또한 세정부의 길이방향의 한쪽 끝에 가스 공급관과 세정액 공급관을 향하게 하고, 다른쪽 끝에는 가스 배기관을 향하게 하여, 가스 공급관으로부터 공급된 가스를 가스 배기관으로부터 배출함으로써, 세정부 내에 가스의 흐름을 형성하고, 이 가스의 흐름에 실어 세정액 공급관으로부터의 세정액을 슬릿 노즐의 표면에 골고루 퍼지도록 하여, 슬릿 노즐을 세정하는 것이 기재되어 있다(특허문헌 2의 제2페이지~제3페이지, 도 1).
더욱이, 슬릿 노즐을 올려놓은 상태에서 실질적인 밀폐공간을 형성하는 세정부 내에, 슬릿 노즐 앞쪽 끝에 마주보도록 세정액의 토출구를 길이방향을 따라 다수 형성하는 동시에, 각 슬릿 노즐의 세정액의 분출방향을 슬릿 노즐에 대한 직교방향에 대해 각도(65°~75°)를 갖는 노즐 세정장치가 기재되어 있다(특허문헌 3의 제3페이지~제4페이지, 도2).
[특허문헌 1] 일본국 특허 제3381216호 공보
[특허문헌 2] 일본국 특허공개 제(평)10-308338호 공보
[특허문헌 3] 일본국 특허공개 제2000-288488호 공보
그러나, 상기 일본국 특허 제3381216호 공보, 일본국 특허공개 제(평)10-308338호 공보 및 일본국 특허공개 제2000-288488호 공보에 개시되어 있는 노즐 세정장치는, 전체 노즐의 앞쪽 끝에 대해 세정액을 공급하면서 씻어 흘려보내도록 하고 있다. 이 경우에서는, 노즐의 앞쪽 끝을 균일하게 세정할 수 없는 동시에, 세정액이 대량으로 필요해지는 문제가 있다.
또한, 상기의 노즐 세정장치는, 세정이 끝난 노즐이 다른 장소에 설치되어 있는 건조부에서 건조되기 때문에, 장치 전체의 콤팩트화에 문제가 있다.
세정액으로 씻어 흘려보내는 형식 외에, 세정액 중에 노즐 앞쪽 끝을 침지하는 형식도 생각되고 있다. 그러나, 침지식의 경우에는, 침지시에 슬릿 노즐의 개구부로부터 세정액이 침입하여 도포액이 엷어져, 최초에 비드를 덮을 때 균일하지는 않다.
본 발명은, 상기 문제에 비추어 이루어진 것으로, 슬릿 노즐의 앞쪽 끝에 세정 얼룩이 일어나지 않고, 또한 세정액을 절약할 수 있는 콤팩트한 슬릿 노즐의 조정장치 및 이 조정장치를 사용하는 슬릿 노즐의 조정방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해 본원 발명의 슬릿 노즐의 조정장치는, 노즐을 건조시키는 건조부, 슬릿 노즐을 세정하는 침지식 세정부, 슬릿 노즐의 토출구를 조정하는 프리디스펜스부로 구성되는 동시에, 상기 침지식 세정부에 인접하여 상기 건조부와 상기 프리디스펜스부가 설치되고, 또한 동일 장치에 설치하기로 하였다.
이와 같이, 침지식 세정부에 인접하여 건조부와 프리디스펜스부를 구비함으로써, 세정 후의 슬릿 노즐의 앞쪽 끝을 물리적으로 건조시켜서 도포 개시까지의 시간을 단축시키기 때문에, 신속하게 또한 효율 좋게 슬릿 노즐의 앞쪽 끝을 조정할 수 있다.
슬릿 노즐의 침지식 세정은 세정액의 사용량이 적어도 되기 때문에, 세정 효율이 좋지만, 세정 후에 노즐의 앞쪽 끝이 좀처럼 건조되지 않으면 도포 개시까지의 시간이 지나치게 걸려 버리기 때문에, 본 발명은 침지식 세정부에 인접하여 건조부를 설치하였다.
본 발명은, 슬릿 노즐의 세정 후에 바로 건조시킨 후, 프리디스펜스를 행함으로써 노즐 앞쪽 끝부분의 희석된 도포액을 배출하여, 도포 개시시에 균일하게 도포 비드를 형성하도록 한다. 침지식에 한하지 않고, 노즐 앞쪽 끝 세정시에 있어서 개구부로부터의 세정액의 침입을 방지할 수는 없지만, 상기의 구성으로 함으로써, 균일한 도포 비드가 얻어진다.
또한, 상기 침지식 세정부는 슬릿 노즐을 일정시간 이상 사용하지 않을 때는, 슬릿 노즐 앞쪽 끝을 침지하여 유지하는 건조 방지부를 겸함으로써, 별도 건조 방지부를 설치할 필요가 없기 때문에, 공간 절약화를 도모할 수 있다.
또한, 상기 침지식 세정부에 공급된 세정액이 일정량을 초과하면 인접하는 프리디스펜스부로 유출(流出)함으로써, 세정액도 낭비 없이 재이용할 수 있다.
또한, 상기 건조부는, N2 가스를 분무하여 슬릿 노즐의 앞쪽 끝을 건조시키 지만, 필요에 따라서 슬릿 노즐 앞쪽 끝에 세정액을 분무하여 세정하는 세정부로 전환할 수 있다.
또한, 상기 프리디스펜스부에는 침지식 세정부로부터 오버 플로(over flow)되어 온 세정액 뿐만 아니라, 프리디스펜스부에는 순환경로로 이어지는 배출구와 되돌림구를 설치하고, 프리디스펜스부 내의 세정액을 순환용 필터를 통해 순환시킴으로써, 세정액을 오래 유지시켜 사용량을 절감한다. 더욱이, 프리디스펜스부에 공급 탱크로부터 새로운 세정액을 공급하기 위한 공급구를 설치하고 있다.
또한, 상기 침지식 세정부로 개구하고 있는 배출구와, 프리디스펜스부로 개구하고 있는 배출구는 승강동(昇降動)함으로써 액면을 조정할 수 있는 것이 바람직하다.
또한, 침지식 세정부에는 항상 새로운 세정액이 소량씩 공급되고 있어 세정액을 끊임없이 교체하고 있기 때문에, 침지식 세정부는 일정 이상의 청정도를 유지하고 있다. 프리디스펜스부에서는, 프라이밍 롤러를 세정하고 있지만, 프라이밍 롤러 외에 물리적 수단(예를 들면 스퀴지)을 병용하고 있기 때문에, 세정액에 대해서 침지식 세정부 정도의 청정도를 필요로 하지 않는다. 프리디스펜스는, 피처리물에 대해서 도포처리 전에 반드시 행할 필요가 있지만, 노즐의 앞쪽 끝 세정은 복수매 처리 후 또는 일정시간 경과 후에 실시하면 된다.
또한, 상기 슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정장치를 사용한 슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정방법에 있어서, 상기 슬릿 노즐은 피처리물에 도포액을 공급하기 직전에 프리디스펜스부에서 슬릿 노즐 앞쪽 끝을 조정하는 것이 바람직하다.
더욱이, 상기 슬릿 노즐은 복수매 처리 후 또는 일정시간 경과 후, 침지식 세정부에서 슬릿 노즐의 앞쪽 끝을 세정하고, 이어서 건조부에서 슬릿 노즐의 앞쪽 끝을 건조시켜서, 마지막으로 프리디스펜스부에서 슬릿 노즐의 앞쪽 끝을 조정하는 것이 바람직하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 침지식 세정부에 인접하여 건조부와 프리디스펜스부를 구비함으로써, 세정 후의 슬릿 노즐의 앞쪽 끝을 물리적으로 건조시켜 도포 개시까지의 시간을 단축시키기 때문에, 신속하고 또한 효율 좋게 슬릿 노즐의 앞쪽 끝을 조정할 수 있다.
또한, 슬릿 노즐의 세정 후에 프리디스펜스를 행함으로써 노즐 앞쪽 끝부분의 희석된 도포액을 배출하여, 도포 개시시에 균일하게 도포 비드를 형성할 수 있다.
또한, 침지식 세정부는 슬릿 노즐을 일정시간 이상 사용하지 않을 때는, 슬릿 노즐 앞쪽 끝을 침지하여 유지하는 건조 방지부를 겸함으로써, 별도의 건조 방지부를 설치할 필요가 없기 때문에, 공간 절약화를 도모할 수 있다.
또한, 침지식 세정부에 공급된 세정액이 일정량을 초과하면 인접하는 프리디스펜스부로 유출함으로써, 세정액도 낭비하지 않고 재이용할 수 있다.
더욱이, 건조부는 N2 가스를 분무하여 슬릿 노즐의 앞쪽 끝을 건조시키지만 필요에 따라, 슬릿 노즐 앞쪽 끝에 세정액을 분무하여 세정하는 세정부로 전환할 수 있다.
이하에 본 발명의 실시형태를 첨부하는 도면을 토대로 설명한다. 여기에서, 도 1은 본 발명의 슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정장치의 구성도이고, 도 2는 도 1에 있어서의 프리디스펜스부의 배관도이며, 도 3(a), (b)는 도 2에 있어서의 b-b 단면도, c-c 단면도이고, 도 4는 도 1의 d-d 단면도에 있어서의 세정부의 배관도이며, 도 5(a)는 프리디스펜스부의 다른 실시예, (b)는 (a)의 e-e 단면도이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정장치(1)의 한가운데에 침지식 세정부(2)가 설치되고, 이 침지식 세정부의 바닥면에 세정액을 공급하는 공급구(A) 및 세정액면을 조절할 수 있는 배출구(B)(도 3을 참조)가 설치되어 있다.
또한, 조정장치(1) 중, 또한 침지식 세정부(2)의 근방에 프리디스펜스부(3)이 설치되어 있다. 이 프리디스펜스부(3)의 바닥면에는, 새로운 세정액을 공급하는 공급구(C) 및 그 폐액을 배출하는 배출구(D)가 설치되고, 세정액을 순환시키기 위한 배출구(E) 및 순환액용 필터(4)에 의해 정화된 세정액을 되돌리는 되돌림구(F)(도 3을 참조)가 설치되며, 추가로 세정액면을 조절할 수 있는(배출구의 높이를 조정하여 액면 조정을 행한다) 배출구(G)가 설치되어 있다.
또한, 침지식 세정부(2)와 프리디스펜스부(3) 사이에 오버 플로부(5)가 설치되고, 침지식 세정부(2)로부터 오버 플로한 세정액은 프리디스펜스부(3)로 유하(流下)되어 재이용된다.
또한, 프리디스펜스부(3) 중에는, 프라이밍 롤러(6)이 설치되고, 추가로 이 프라이밍 롤러(6)을 물리적으로 세정하는 스퀴지(7)이 설치되어 있다.
더욱이 조정장치(1) 중, 또한 침지식 세정부(2)의 근방에 슬릿 노즐을 건조 하는 건조부(8)이 설치되어 있다. 이 건조부(8)에는, 그 양쪽에 건조 가스 공급관(9)가, 그 아래쪽에 배기부(10)이 설치되어 있다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 침지식 세정부(2)에는 20 ㏄/min 의 유량으로 항상 새로운 세정액을 공급하는 공급구(A)가 개구되고, 폐액을 폐액 탱크로 배출하는 배출구(B)가 개구되고 있다. 이 배출구(B)는 승강동하여 액면을 조정하는 기능을 구비하지만, 액면 조정 뿐만 아니라, 침지식 세정부(2)에서 슬릿 노즐을 세정한 후에 전체의 세정액을 배출하거나, 액면에 부유하고 있는 이물을 배출하는데 사용된다.
또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 프리디스펜스부(3)의 바닥면에는 도시하지 않는 공급 탱크로부터 새로운 세정액을 공급하는 공급구(C)와 프리디스펜스부(3) 내의 세정액을 전부 배출하기 위한 배출구(D)가 개구되고 있다. 침지식 세정부(2)로부터 오버 플로부(5)를 거쳐 오버 플로된 세정액이 프리디스펜스부(3)으로 유하되어 재이용된다. 또한, 프리디스펜스부(3)의 바닥부에는, 세정액의 순환경로가 설치되고, 이 순환경로로의 배출구(E)로부터 배출된 세정액은 순환액용 필터(4)를 통과함으로써 이물이 여과되어, 다시 되돌림구(F)로부터 공급된다. 따라서, 세정액이 순환액용 필터(4)를 통과함으로써 세정액의 사용기간은 연장할 수 있다. 더욱이 프리디스펜스부(3)의 바닥면에는, 세정액을 폐액 탱크로 배출하는 액면 조정용 배출구(G)가 설치되고, 이 액면 조정용 배출구(G)는 배출구의 높이를 조절하여 액면 조정을 행한다.
더욱이, 도 1 내지 도 3에 나타내는 바와 같이, 프리디스펜스부(3) 중에 프 라이밍 롤러(6) 및 스퀴지(7)이 설치되어 있다. 이 스퀴지(7)은 프라이밍 롤러(6)에 부착되어 있는 도포액을 물리적으로 세정한다. 또한, 액면 조정용 배출구(G)는 스퀴지(7)이 수몰(水沒)될 정도로 조정된다. 프라이밍 롤러(6)을 물리적으로 세정하는 것은 스퀴지(7)에 한정되지 않고, 브러시여도 되고, 에어 나이프(air knife)와 같이 강력한 액체 또는 기체를 분사해도 된다.
이와 같이, 슬릿 노즐을 침지식 세정부(2)에서 세정한 후, 건조부(8)에서 건조 가스 공급관(9)로부터 N2 가스를 분무하여 슬릿 노즐의 앞쪽 끝 및 측면을 건조시키고, 마지막으로 프리디스펜스부(3)에서 예비 토출을 행한 후에 기판 위에 도포한다. 침지식 세정부(2)에는 항상 20 ㏄/min의 유량으로 새로운 세정액이 공급되고, 오버 플로부(5)를 초과한 세정액은 프리디스펜스부(3)으로 흘러들어가 재사용된다.
도 5(a)가 나타내는 것은 도 3(a), (b)의 다른 실시예로, 순환액의 되돌림구(F)가 프리디스펜스부(3)의 바닥면이 아니라, 보다 프라이밍 롤러(6)에 가까운 위치에 올려놓아져 있다. 이 위치로부터 순환액을 공급함으로써, 프라이밍 롤러(6)에 부착되어 있는 도포액을 액류(液流)의 힘으로 떨어뜨리는 것도 가능하다.
도 5(b)가 나타내는 것은 (a)의 e-e 단면으로, 순환액의 되돌림구(F)의 길이가 프라이밍 롤러(6)의 길이와 거의 동일한 것을 나타내고 있다.
침지식 세정장치는, 한번 노즐로부터 떨어진 도포액이 재부착되는 것이 염려되지만, 본원 발명은 항상 세정액이 유동하고 있기 때문에, 한번 떨어진 도포액이 노즐에 재부착되는 경우는 없다.
즉, 슬릿 노즐을 사용하여 피처리기판 위에 도포액을 공급할 때 도포 시작 부분이 두꺼워지지 않도록, 미리 프리디스펜스부(3)의 프라이밍 롤러(6)으로 예비 토출을 행하여, 슬릿 노즐 앞쪽 끝을 균일화시켜 둔다. 이 처리는 피처리기판에 도포할 때는 반드시 행해진다. 그러나, 도포액의 공급을 반복하는 도중에 슬릿 노즐의 측면에 도포액이 부착되고, 이것이 박리되어 떨어지면 이물이 되어 버린다. 따라서, 어느 일정기간이나 또는 복수매에 도포액을 공급한 후에는 슬릿 노즐의 앞쪽 끝을 침지식 세정부(2)에 침지하여, 슬릿 노즐의 앞쪽 끝 뿐만 아니라 슬릿 노즐의 측면도 세정한다. 이때, 슬릿 노즐의 토출구로부터 세정액이 내부로 침투하는 것이 염려되지만, 슬릿 노즐의 앞쪽 끝 근방까지 도포액이 공급되고 있는 것과, 기판에 도포할 때는 반드시 프리디스펜스를 하기 때문에 세정액의 영향은 없다.
종래의 슬릿 노즐 앞쪽 끝에 토출구로부터 세정액을 분사하여 세정하는 유형은, 슬릿 노즐과 거의 동일한 길이를 갖는 세정부로 개구된 복수의 토출구로부터 균일한 압력으로 균일하게 세정액을 공급하는 것은 어려워, 세정 얼룩이 발생해 버린다. 또한 세정액은 계속 흘리고 있기 때문에, 세정액도 다량으로 필요해지고, 슬릿 노즐이 길어지면 세정부도 길어져, 토출구도 많이 설치해야만 하기 때문에, 가공하는 것도 곤란하다. 따라서, 본원 발명의 침지식 세정장치에서는, 세정액을 절약할 수 있는 동시에 세정장치 자체도 콤팩트해지고, 비용 감소로도 이어진다.
또한 침지식 세정부(2)에서는 장시간 슬릿 노즐을 세정하지 않을 때는, 침지식 세정부(2)를 건조 방지부로서 사용할 수 있다. 이때, 슬릿 노즐의 앞쪽 끝을 침 지함으로써 슬릿 노즐의 건조를 방지한다. 또한, 건조부(8)에서는 통상 N2 가스를 분무하여 슬릿 노즐의 앞쪽 끝을 건조시키지만, 필요에 따라 세정액을 분사하도록 전환해서 사용하는 것도 가능하다.
본원 발명의 침지식 세정장치는, 도포 개시까지의 시간이 짧아 콤팩트한 장치를 제공할 수 있기 때문에, 반도체 제조공장 등에 있어서 세정액을 절약할 수 있는 동시에 세정장치 자체도 콤팩트해지고, 비용 감소로도 이어진다.

Claims (9)

  1. 소정 폭의 도포액 토출구가 개구된 슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정장치에 있어서, 이 장치는 슬릿 노즐을 세정하는 침지식 세정부, 세정 후의 노즐을 건조시키는 건조부, 슬릿 노즐의 토출구를 조정하는 프리디스펜스부로 구성되고, 상기 침지식 세정부에 인접하여 상기 프리디스펜스부가 설치되며, 상기 침지식 세정부에는 새로운 세정액이 공급되고, 상기 침지식 세정부와 상기 프리디스펜스부 사이에는 상기 침지식 세정부에 공급된 세정액을 프리디스펜스부로 유하(流下)시키는 오버 플로부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 침지식 세정부는 슬릿 노즐을 일정시간 이상 사용하지 않을 때는, 슬릿 노즐 앞쪽 끝을 침지하여 유지하는 건조 방지부를 겸하는 것을 특징으로 하는 슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정장치.
  4. 삭제
  5. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 건조부는 슬릿 노즐 앞쪽 끝에 세정액을 분무하여 세정하는 세정부로 전환할 수 있는 것을 특징으로 하는 슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정장치.
  6. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 프리디스펜스부에는 순환경로로 이어지는 배출구와, 되돌림구를 갖는 것을 특징으로 하는 슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정장치.
  7. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 침지식 세정부로 개구하고 있는 배출구와, 프리디스펜스부로 개구하고 있는 배출구는 승강동함으로써 액면을 조정하는 것을 특징으로 하는 슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정장치.
  8. 제1항 또는 제3항에 기재된 슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정장치를 사용한 슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정방법에 있어서, 상기 슬릿 노즐은 피처리물에 도포액을 공급하기 직전에 프리디스펜스부에서 슬릿 노즐 앞쪽 끝을 조정하는 것을 특징으로 하는 슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 슬릿 노즐은 복수매 처리 후 또는 일정시간 경과 후, 침지식 세정부에서 슬릿 노즐의 앞쪽 끝을 세정하고, 이어서 건조부에서 슬릿 노즐의 앞쪽 끝을 건조시켜서, 마지막으로 프리디스펜스부에서 슬릿 노즐의 앞쪽 끝을 조정하는 것을 특징으로 하는 슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정방법.
KR1020050024438A 2004-03-25 2005-03-24 슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정장치 및 조정방법 KR101075276B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2004-00089524 2004-03-25
JP2004089524A JP4526288B2 (ja) 2004-03-25 2004-03-25 スリットノズル先端の調整装置及び調整方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060044674A KR20060044674A (ko) 2006-05-16
KR101075276B1 true KR101075276B1 (ko) 2011-10-19

Family

ID=35045730

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050024438A KR101075276B1 (ko) 2004-03-25 2005-03-24 슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정장치 및 조정방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4526288B2 (ko)
KR (1) KR101075276B1 (ko)
CN (1) CN100450643C (ko)
TW (1) TWI364063B (ko)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100756811B1 (ko) * 2005-11-24 2007-09-10 쥬가이로 고교 가부시키가이샤 토출 노즐의 세정장치
JP4841280B2 (ja) * 2006-03-24 2011-12-21 東京応化工業株式会社 スリットノズル洗浄方法
JP2008118027A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Disco Abrasive Syst Ltd 保護膜被覆装置
JP5301120B2 (ja) * 2007-07-03 2013-09-25 東京応化工業株式会社 洗浄装置、洗浄方法、予備吐出装置、及び塗布装置
JP5144976B2 (ja) * 2007-07-03 2013-02-13 東京応化工業株式会社 洗浄装置、洗浄方法、予備吐出装置、及び塗布装置
JP5337357B2 (ja) * 2007-07-06 2013-11-06 東京応化工業株式会社 塗布装置
JP5036664B2 (ja) * 2008-09-04 2012-09-26 東京エレクトロン株式会社 液処理におけるノズル洗浄、処理液乾燥防止方法及びその装置
JP2010240550A (ja) * 2009-04-03 2010-10-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP5226046B2 (ja) * 2010-08-18 2013-07-03 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及びノズルのメンテナンス方法
KR101960272B1 (ko) * 2012-09-07 2019-03-20 세메스 주식회사 처리액 도포 장치 및 방법
KR101977627B1 (ko) * 2012-10-23 2019-05-13 세메스 주식회사 처리액 도포 장치
JP6319941B2 (ja) * 2013-03-15 2018-05-09 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および吐出ヘッド待機方法
JP6077437B2 (ja) * 2013-05-31 2017-02-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置およびノズル洗浄方法
CN103331276B (zh) * 2013-07-12 2016-05-18 深圳市华星光电技术有限公司 超声波清洗装置和具有该超声波清洗装置的涂布机
CN106345720B (zh) * 2015-07-17 2019-04-30 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种喷涂用喷嘴自动清洗装置及其清洗方法
CN106040541B (zh) * 2016-06-17 2018-07-03 厦门大学 太阳能电池片焊带自动清洗与助焊剂涂抹的方法及装置
CN106824680B (zh) * 2017-03-20 2019-12-20 合肥京东方光电科技有限公司 一种用于狭缝喷嘴的排废液槽及狭缝喷嘴清洗装置
JP6993871B2 (ja) * 2017-12-28 2022-01-14 東京応化工業株式会社 塗布装置及び塗布装置の制御方法
CN108704897B (zh) * 2018-05-21 2021-04-23 昆山龙腾光电股份有限公司 涂布机喷嘴的清洁装置以及清洁方法
JP6965445B2 (ja) * 2018-06-18 2021-11-10 株式会社Fuji 吸着ノズル管理装置と吸着ノズル管理方法
CN108817123B (zh) * 2018-08-13 2023-08-18 佛山博睿荣创智能科技有限公司 一种型材自动化生产线
CN108906757B (zh) * 2018-08-13 2023-08-22 佛山博睿荣创智能科技有限公司 一种型材的清洗方法及清洗设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10308338A (ja) * 1997-05-01 1998-11-17 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 塗布ノズルの洗浄装置及び洗浄方法
JP2002043210A (ja) * 2000-07-24 2002-02-08 Tokyo Electron Ltd 現像処理装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11219218A (ja) * 1998-02-03 1999-08-10 Mitsubishi Chemical Engineering Corp 計量分流装置
JP4253376B2 (ja) * 1998-08-25 2009-04-08 高砂熱学工業株式会社 空気通路の流量調節装置
JP3808649B2 (ja) * 1998-12-10 2006-08-16 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP3511106B2 (ja) * 1999-04-07 2004-03-29 東京応化工業株式会社 スリットノズルの洗浄装置
US7018481B2 (en) * 2002-01-28 2006-03-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Substrate treating method, substrate-processing apparatus, developing method, method of manufacturing a semiconductor device, and method of cleaning a developing solution nozzle

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10308338A (ja) * 1997-05-01 1998-11-17 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 塗布ノズルの洗浄装置及び洗浄方法
JP2002043210A (ja) * 2000-07-24 2002-02-08 Tokyo Electron Ltd 現像処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4526288B2 (ja) 2010-08-18
CN1672806A (zh) 2005-09-28
KR20060044674A (ko) 2006-05-16
CN100450643C (zh) 2009-01-14
TWI364063B (en) 2012-05-11
TW200535993A (en) 2005-11-01
JP2005270848A (ja) 2005-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101075276B1 (ko) 슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정장치 및 조정방법
KR101099007B1 (ko) 슬릿 코터의 예비 토출장치
JP3597639B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3877719B2 (ja) スリットコータの予備吐出装置
KR20080019165A (ko) 예비 토출장치
TW201536437A (zh) 基板處理裝置、噴嘴以及基板處理方法
KR100749544B1 (ko) 기판세정장치 및 기판세정방법
KR101621566B1 (ko) 프라이밍 처리 방법 및 프라이밍 처리 장치
KR20030011463A (ko) 슬릿 코터의 예비토출장치 및 예비토출방법
JP3808649B2 (ja) 基板処理装置
KR101061055B1 (ko) 슬릿 노즐로 약액을 도포하는 기판 코터 장치의 박판 세정 기구 및 이를 구비한 기판 코터 장치
JP3982812B2 (ja) エアーナイフの洗浄方法、エアーナイフ及びウェットエッチング装置
JPH10223593A (ja) 枚葉式ウェハ洗浄装置
JP2000173962A (ja) ウエハ洗浄装置及び洗浄方法
JPH10308338A (ja) 塗布ノズルの洗浄装置及び洗浄方法
KR101151777B1 (ko) 습식 세정 장치
KR20130005443A (ko) 기판 코터 장치 및 기판 코팅 방법
KR100687505B1 (ko) 슬릿코터의 예비토출장치
JP3489992B2 (ja) 基板処理装置
JP3453022B2 (ja) 現像装置
JPH10113597A (ja) ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、およびかかるノズル洗浄装置を有する薬液塗布装置
JP5065826B2 (ja) 基板の液処理装置及び液処理方法
KR200195101Y1 (ko) 감광제 공급 시스템
CN116805607A (zh) 基板处理装置
JP2000058502A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141001

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150918

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160921

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170919

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180918

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190917

Year of fee payment: 9