JPH10223593A - 枚葉式ウェハ洗浄装置 - Google Patents
枚葉式ウェハ洗浄装置Info
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- JPH10223593A JPH10223593A JP3862197A JP3862197A JPH10223593A JP H10223593 A JPH10223593 A JP H10223593A JP 3862197 A JP3862197 A JP 3862197A JP 3862197 A JP3862197 A JP 3862197A JP H10223593 A JPH10223593 A JP H10223593A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 洗浄時間の大幅な短縮化を図ることができる
とともに、枚葉式でありながらも洗浄処理能力を向上さ
せること。 【解決手段】 ウェハ30の上下面に対して洗浄槽20
内部に設けられた噴出ノズル22と、ステージ50側に
設けた噴出口51とから洗浄液を噴き付けるようにした
ので、ウェハ30の上下面には絶えず純粋な洗浄液が供
給されることになり、それぞれの処理工程にて生じた金
属粉、有機物、付着粒子物等の洗浄が上下面同時に確実
に行われる。また、複数の洗浄槽20a〜20cを縦方
向に積み重ねて配設し、一度に複数のウェハ30の洗浄
を行わせるようにした。
とともに、枚葉式でありながらも洗浄処理能力を向上さ
せること。 【解決手段】 ウェハ30の上下面に対して洗浄槽20
内部に設けられた噴出ノズル22と、ステージ50側に
設けた噴出口51とから洗浄液を噴き付けるようにした
ので、ウェハ30の上下面には絶えず純粋な洗浄液が供
給されることになり、それぞれの処理工程にて生じた金
属粉、有機物、付着粒子物等の洗浄が上下面同時に確実
に行われる。また、複数の洗浄槽20a〜20cを縦方
向に積み重ねて配設し、一度に複数のウェハ30の洗浄
を行わせるようにした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ウェハを薬液等
によって洗浄する枚葉式ウェハ洗浄装置に係り、特に、
ウェハの上下面を同時に洗浄するとともに、洗浄を複数
枚のウェハに対して行う枚葉式ウェハ洗浄装置に関す
る。
によって洗浄する枚葉式ウェハ洗浄装置に係り、特に、
ウェハの上下面を同時に洗浄するとともに、洗浄を複数
枚のウェハに対して行う枚葉式ウェハ洗浄装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】周知のように、それぞれの処理工程にお
けるウェハは、薬液、有機溶剤、純水等の洗浄液により
洗浄される。
けるウェハは、薬液、有機溶剤、純水等の洗浄液により
洗浄される。
【0003】これは、異物の除去はもとより金属汚染や
有機物汚染を除去するためであり、このようなウェハの
洗浄を行う洗浄装置として、バッチ式と枚葉式とがあ
る。
有機物汚染を除去するためであり、このようなウェハの
洗浄を行う洗浄装置として、バッチ式と枚葉式とがあ
る。
【0004】バッチ式の洗浄装置は、複数枚のウェハを
起立状態に並列させ洗浄槽内に浸漬することで洗浄を行
うものである。
起立状態に並列させ洗浄槽内に浸漬することで洗浄を行
うものである。
【0005】一方、枚葉式は、ウェハを一枚づつ洗浄槽
内に搬入し、ウェハの表面に遠心スプレーやジェットス
プレーすることで洗浄を行うものである。
内に搬入し、ウェハの表面に遠心スプレーやジェットス
プレーすることで洗浄を行うものである。
【0006】ところで、上記バッチ式の場合は、一度に
複数枚のウェハの洗浄処理を行えるという利点があるも
のの、ウェハの部位により反応に遅速を生じ、むらを発
生したり、使用により次第に汚染されてくる洗浄液の入
替等の対策も講じなければならなかったり、ウェハの直
径が大きくなると、複数枚をまとめて取り扱うことは難
しい等の問題がある。
複数枚のウェハの洗浄処理を行えるという利点があるも
のの、ウェハの部位により反応に遅速を生じ、むらを発
生したり、使用により次第に汚染されてくる洗浄液の入
替等の対策も講じなければならなかったり、ウェハの直
径が大きくなると、複数枚をまとめて取り扱うことは難
しい等の問題がある。
【0007】一方、枚葉式の場合は、バッチ式に比べて
洗浄液の入替等の対策を講じる必要がない等の点で有利
であるが、遠心スプレーやジェットスプレーによって洗
浄を行う方法であるため、ウェハの表面全体に洗浄液が
均一に分布せず、縞状、線状等のむらを生じることがあ
る。
洗浄液の入替等の対策を講じる必要がない等の点で有利
であるが、遠心スプレーやジェットスプレーによって洗
浄を行う方法であるため、ウェハの表面全体に洗浄液が
均一に分布せず、縞状、線状等のむらを生じることがあ
る。
【0008】そこで、特開平5−347289号公報で
は、むら等を生じることなく枚葉式に洗浄できるように
したウェハ洗浄方法およびその装置を提案している。
は、むら等を生じることなく枚葉式に洗浄できるように
したウェハ洗浄方法およびその装置を提案している。
【0009】これは、ウェハを回転させながら、被洗浄
面に沿って横方向から洗浄液を供給し、被洗浄面に均一
な流れの洗浄液層を形成してウェハの洗浄を行わせるよ
うにしたものである。
面に沿って横方向から洗浄液を供給し、被洗浄面に均一
な流れの洗浄液層を形成してウェハの洗浄を行わせるよ
うにしたものである。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来の枚葉式の洗浄方法では、ウェハの一面に対して横方
向から洗浄液を供給する方法であるため、ウェハの一面
に供給された洗浄液の排液がウェハの周縁から他面側に
回り込んでしまうと、その他面側が汚染されてしまうお
それがあり、他面側に排液が回り込まないような手段を
講じる必要性がある。
来の枚葉式の洗浄方法では、ウェハの一面に対して横方
向から洗浄液を供給する方法であるため、ウェハの一面
に供給された洗浄液の排液がウェハの周縁から他面側に
回り込んでしまうと、その他面側が汚染されてしまうお
それがあり、他面側に排液が回り込まないような手段を
講じる必要性がある。
【0011】この場合、ウェハの一面側の洗浄を終えた
後、ウェハを反転させて他面側の洗浄を行うことで汚染
対策を講じることは可能となるものの、そのためにウェ
ハを反転させるための機構が別途必要となるばかりか、
洗浄に要する時間が反転に要する時間を含め通常の倍強
掛かることになるため、洗浄時間の短縮化を図る上での
妨げとなっている。
後、ウェハを反転させて他面側の洗浄を行うことで汚染
対策を講じることは可能となるものの、そのためにウェ
ハを反転させるための機構が別途必要となるばかりか、
洗浄に要する時間が反転に要する時間を含め通常の倍強
掛かることになるため、洗浄時間の短縮化を図る上での
妨げとなっている。
【0012】また、枚葉式はバッチ式に比べて1枚づつ
の洗浄方法をとるため、洗浄処理能力が低いといった欠
点もある。
の洗浄方法をとるため、洗浄処理能力が低いといった欠
点もある。
【0013】この発明は、かかる現状に鑑み創案された
ものであって、その目的とするところは、洗浄時間の大
幅な短縮化を図ることができるとともに、枚葉式であり
ながらも洗浄処理能力を向上させることができる枚葉式
ウェハ洗浄装置を提供しようとするものである。
ものであって、その目的とするところは、洗浄時間の大
幅な短縮化を図ることができるとともに、枚葉式であり
ながらも洗浄処理能力を向上させることができる枚葉式
ウェハ洗浄装置を提供しようとするものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に記載の発明は、ウェハを浮上させつつ所
定方向に回転させた状態で前記ウェハの洗浄を行う枚葉
式ウェハ洗浄装置を技術的前提とし、前記ウェハの上面
側から洗浄液を噴出する第1の噴出口を有した洗浄槽
と、この洗浄槽の内部に配設され、前記ウェハの下面側
から洗浄液を噴出する第2の噴出口を有したステージ
と、を具備し、前記第1及び第2の噴出口から噴出され
た洗浄液が前記ウェハの回転による遠心力によって前記
ウェハの上下面の全体に均一に広がることで洗浄が行わ
れるように構成したことを特徴とするものである。
め、請求項1に記載の発明は、ウェハを浮上させつつ所
定方向に回転させた状態で前記ウェハの洗浄を行う枚葉
式ウェハ洗浄装置を技術的前提とし、前記ウェハの上面
側から洗浄液を噴出する第1の噴出口を有した洗浄槽
と、この洗浄槽の内部に配設され、前記ウェハの下面側
から洗浄液を噴出する第2の噴出口を有したステージ
と、を具備し、前記第1及び第2の噴出口から噴出され
た洗浄液が前記ウェハの回転による遠心力によって前記
ウェハの上下面の全体に均一に広がることで洗浄が行わ
れるように構成したことを特徴とするものである。
【0015】そして、この発明では、ウェハの上下面に
対して洗浄槽内部に設けられた第1の噴出口と、ステー
ジ側に設けられた第2の噴出口とから洗浄液が噴き付け
られると、ウェハに噴き付けられた洗浄液はウェハの回
転による遠心力によってウェハの上下面の全体に均一に
広がり、ウェハの外周縁から下方に流下する。
対して洗浄槽内部に設けられた第1の噴出口と、ステー
ジ側に設けられた第2の噴出口とから洗浄液が噴き付け
られると、ウェハに噴き付けられた洗浄液はウェハの回
転による遠心力によってウェハの上下面の全体に均一に
広がり、ウェハの外周縁から下方に流下する。
【0016】このとき、ウェハの下面側に上面側からの
排液が回り込もうとしても下面側に噴出される洗浄液に
よってはじき出されるため、ウェハの上下面には絶えず
純粋な洗浄液が供給されることになり、それぞれの処理
工程にて生じた金属粉、有機物、付着粒子物等の洗浄が
上下面同時に確実に行われる。
排液が回り込もうとしても下面側に噴出される洗浄液に
よってはじき出されるため、ウェハの上下面には絶えず
純粋な洗浄液が供給されることになり、それぞれの処理
工程にて生じた金属粉、有機物、付着粒子物等の洗浄が
上下面同時に確実に行われる。
【0017】また、請求項2に記載の発明は、前記洗浄
槽が縦方向に積み重ねられて配設され、これら各洗浄槽
にて前記ウェハに対する上下面同時の洗浄が行われるよ
うに構成したことを特徴とするものである。
槽が縦方向に積み重ねられて配設され、これら各洗浄槽
にて前記ウェハに対する上下面同時の洗浄が行われるよ
うに構成したことを特徴とするものである。
【0018】この発明では、縦方向に積み重ねられて配
設されたウェハの上下面を同時に洗浄する複数の洗浄槽
により、枚葉式でありながらも一度に複数のウェハの洗
浄を行うことができる。
設されたウェハの上下面を同時に洗浄する複数の洗浄槽
により、枚葉式でありながらも一度に複数のウェハの洗
浄を行うことができる。
【0019】また、複数の洗浄槽が縦方向に積み重ねら
れる構成とされるので、設置面積は1槽の洗浄槽分のス
ペースがあればよく、複数の洗浄槽を備えた構成であり
ながらも設置面積の縮小化が可能となる。
れる構成とされるので、設置面積は1槽の洗浄槽分のス
ペースがあればよく、複数の洗浄槽を備えた構成であり
ながらも設置面積の縮小化が可能となる。
【0020】さらに、請求項3に記載の発明は、前記洗
浄槽にはドライエアーを供給するドライエアー供給手段
が具備され、前記ウェハの洗浄終了後、前記ドライエア
ー供給手段によるドライエアーの供給により、乾燥処理
が行われるように構成したことを特徴とするものであ
る。
浄槽にはドライエアーを供給するドライエアー供給手段
が具備され、前記ウェハの洗浄終了後、前記ドライエア
ー供給手段によるドライエアーの供給により、乾燥処理
が行われるように構成したことを特徴とするものであ
る。
【0021】この発明では、ウェハに対する洗浄が終了
すると、ドライエアー供給手段によって洗浄槽内部にド
ライエアーが送り込まれることにより、ウェハの乾燥処
理が行われる。
すると、ドライエアー供給手段によって洗浄槽内部にド
ライエアーが送り込まれることにより、ウェハの乾燥処
理が行われる。
【0022】またさらに、請求項4に記載の発明は、前
記洗浄槽内部に溜まった洗浄液の排液は、前記洗浄槽の
底部側に設けられた排液排出路を介して排液処理装置に
回収され、フィルタ処理されて再利用されるように構成
したことを特徴とするものである。
記洗浄槽内部に溜まった洗浄液の排液は、前記洗浄槽の
底部側に設けられた排液排出路を介して排液処理装置に
回収され、フィルタ処理されて再利用されるように構成
したことを特徴とするものである。
【0023】この発明では、洗浄槽内部に溜まった薬品
等の洗浄液の排液を排液処理装置側に回収し、フィルタ
処理して再利用するようにしたので、薬品等の消費量の
低減が可能となる。
等の洗浄液の排液を排液処理装置側に回収し、フィルタ
処理して再利用するようにしたので、薬品等の消費量の
低減が可能となる。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の詳細
を図面に基づいて説明する。図1は、本発明の枚葉式ウ
ェハ洗浄装置(以下、単に洗浄装置という)の一実施の
形態を示すものである。
を図面に基づいて説明する。図1は、本発明の枚葉式ウ
ェハ洗浄装置(以下、単に洗浄装置という)の一実施の
形態を示すものである。
【0025】同図に示すように、洗浄装置10の洗浄槽
20の右上端部にはウェハ30を搬入したり、洗浄を完
了したウェハ30を取り出す際に開放されるシャッター
21が設けられている。
20の右上端部にはウェハ30を搬入したり、洗浄を完
了したウェハ30を取り出す際に開放されるシャッター
21が設けられている。
【0026】また、このシャッター21部分には、ドラ
イエアーを供給するためのドライエアー供給装置60の
供給口61が近接配置されており、上記ウェハ30の洗
浄終了後、その供給口61からドライエアーが洗浄槽2
0内部に送り込まれ、ウェハ30の乾燥処理が行われる
ようになっている。
イエアーを供給するためのドライエアー供給装置60の
供給口61が近接配置されており、上記ウェハ30の洗
浄終了後、その供給口61からドライエアーが洗浄槽2
0内部に送り込まれ、ウェハ30の乾燥処理が行われる
ようになっている。
【0027】さらに、このときの洗浄槽20内部の換気
は、洗浄槽20の側面に取り付けられている換気ダクト
23によって行われるようになっている。
は、洗浄槽20の側面に取り付けられている換気ダクト
23によって行われるようになっている。
【0028】洗浄槽20の内部上面側には、ウェハ30
の略中心部分に向けて洗浄液を噴出する噴出ノズル22
が配設されている。
の略中心部分に向けて洗浄液を噴出する噴出ノズル22
が配設されている。
【0029】ここで、洗浄液としては、薬液、有機溶
剤、純水等が使用される。尚、これらの洗浄液は、それ
ぞれの処理工程毎に、適宜用いられるものである。
剤、純水等が使用される。尚、これらの洗浄液は、それ
ぞれの処理工程毎に、適宜用いられるものである。
【0030】また、薬液としては、次の(1)〜(1
0)が使用される。 (1)APM(NH4 OH/H2 O2 /H2 O) (2)Modified APM(NH4 OH/O3 /
H2 O) (3)HPM(HCl/H2 O2 /H2 O) (4)FPM(HF/H2 O2 /H2 O) (5)DHF(HF/H2 O) (6)BHF(with/without surfa
ctant) (7)SPM(H2 SO4 /H2 O2 /H2 O) (8)Modified SPM(H2 SO4 /O3 /
H2 O) (9)UPW(Ultra Pure Water) (10)HUPW(Hot Ultra Pure W
ater)
0)が使用される。 (1)APM(NH4 OH/H2 O2 /H2 O) (2)Modified APM(NH4 OH/O3 /
H2 O) (3)HPM(HCl/H2 O2 /H2 O) (4)FPM(HF/H2 O2 /H2 O) (5)DHF(HF/H2 O) (6)BHF(with/without surfa
ctant) (7)SPM(H2 SO4 /H2 O2 /H2 O) (8)Modified SPM(H2 SO4 /O3 /
H2 O) (9)UPW(Ultra Pure Water) (10)HUPW(Hot Ultra Pure W
ater)
【0031】洗浄槽20内部には、ウェハ30を洗浄す
る洗浄液の排液を受ける排液収容槽40が配設されてい
る。また、この排液収容槽40は、ウェハ30上の洗浄
液が排液収容槽40外に飛び散らない程度の高さ寸法と
されている。さらに、排液収容槽40の上面側は開放さ
れており、上記の噴出ノズル22からの洗浄液が排液収
容槽40に邪魔されることなくウェハ30の上面側に直
接噴き付けられるようになっている。
る洗浄液の排液を受ける排液収容槽40が配設されてい
る。また、この排液収容槽40は、ウェハ30上の洗浄
液が排液収容槽40外に飛び散らない程度の高さ寸法と
されている。さらに、排液収容槽40の上面側は開放さ
れており、上記の噴出ノズル22からの洗浄液が排液収
容槽40に邪魔されることなくウェハ30の上面側に直
接噴き付けられるようになっている。
【0032】排液収容槽40の底部中央には下方側から
洗浄液を供給するための洗浄液供給路41が設けられて
いる。この洗浄液供給路41は、洗浄槽20の底部側か
ら導かれたものであり、その下流側は、図示しない洗浄
液供給装置側へと導かれている。
洗浄液を供給するための洗浄液供給路41が設けられて
いる。この洗浄液供給路41は、洗浄槽20の底部側か
ら導かれたものであり、その下流側は、図示しない洗浄
液供給装置側へと導かれている。
【0033】洗浄液供給路41の両側には、ウェハ30
に噴き付けた洗浄液の排液を図示しない排液処理装置側
に導くための排液排出路42が設けられている。尚、こ
れら排液排出路42によって排出された排液は、排液収
容装置側のフィルタによって不純物等が取り除かれた
後、上記の図示しない洗浄液供給装置側に送られ、再利
用されるようになっている。
に噴き付けた洗浄液の排液を図示しない排液処理装置側
に導くための排液排出路42が設けられている。尚、こ
れら排液排出路42によって排出された排液は、排液収
容装置側のフィルタによって不純物等が取り除かれた
後、上記の図示しない洗浄液供給装置側に送られ、再利
用されるようになっている。
【0034】排液収容槽40内部には、ウェハ30を載
置するためのステージ50が配設されている。ステージ
50の中央部分には、ウェハ30の下面側の略中央部分
をめがけて洗浄液を噴出する噴出口51が設けられてい
る。
置するためのステージ50が配設されている。ステージ
50の中央部分には、ウェハ30の下面側の略中央部分
をめがけて洗浄液を噴出する噴出口51が設けられてい
る。
【0035】また、ステージ50の噴出口51の周囲に
は、洗浄の際にウェハ30を浮上させる浮上用噴出口
(図示省略)とウェハ30に対して回転力を与えるため
の回転用噴出口(図示省略)とが設けられている。尚、
これら浮上用噴出口(図示省略)や回転用噴出口(図示
省略)から噴出される媒体としては、純水やエアー等を
使用することができる。また、これら浮上用噴出口や回
転用噴出口からの噴出圧は適宜設定可能であり、これら
の圧をコントロールすることで、ウェハ30の浮上量や
回転速度等を夫々の処理工程において調整することがで
きる。
は、洗浄の際にウェハ30を浮上させる浮上用噴出口
(図示省略)とウェハ30に対して回転力を与えるため
の回転用噴出口(図示省略)とが設けられている。尚、
これら浮上用噴出口(図示省略)や回転用噴出口(図示
省略)から噴出される媒体としては、純水やエアー等を
使用することができる。また、これら浮上用噴出口や回
転用噴出口からの噴出圧は適宜設定可能であり、これら
の圧をコントロールすることで、ウェハ30の浮上量や
回転速度等を夫々の処理工程において調整することがで
きる。
【0036】さらに、ステージ50の外周部には、浮上
したウェハ30のセンタリング等をとるためのセンタリ
ングピン52が突設されている。
したウェハ30のセンタリング等をとるためのセンタリ
ングピン52が突設されている。
【0037】続いて、以上のような構成のウェハ洗浄装
置10によるウェハ30の洗浄動作について説明する。
置10によるウェハ30の洗浄動作について説明する。
【0038】先ず、ウェハ30が図示しない搬送ロボッ
トによって洗浄装置本体20内部に搬入され、さらにス
テージ50上に載置されると、上述した浮上用噴出口
(図示省略)や回転用噴出口(図示省略)から純水やエ
アー等が噴き出される。
トによって洗浄装置本体20内部に搬入され、さらにス
テージ50上に載置されると、上述した浮上用噴出口
(図示省略)や回転用噴出口(図示省略)から純水やエ
アー等が噴き出される。
【0039】尚、これら浮上用噴出口や回転用噴出口か
らの純水やエアー等の噴出タイミングにあっては、ステ
ージ50上や洗浄槽20内部にウェハ30の搬入を検出
する検出センサを設け、この検出センサの検出結果に基
づいた時間を設定することで、時間の設定が容易とな
る。また、搬送ロボットによる搬送動作に連動させたタ
イミングで噴出時間を設定することもできる。
らの純水やエアー等の噴出タイミングにあっては、ステ
ージ50上や洗浄槽20内部にウェハ30の搬入を検出
する検出センサを設け、この検出センサの検出結果に基
づいた時間を設定することで、時間の設定が容易とな
る。また、搬送ロボットによる搬送動作に連動させたタ
イミングで噴出時間を設定することもできる。
【0040】そして、浮上用噴出口や回転用噴出口から
の純水やエアー等の噴出によって、ウェハ30が浮上し
つつ回転を開始すると、これに連動し、洗浄槽20の内
部上面側の噴出ノズル22とステージ50の中央部分の
噴出口51とから処理工程に応じた薬液や純水等の洗浄
液がウェハ30の上下面の略中央部分をめがけて噴き出
される。
の純水やエアー等の噴出によって、ウェハ30が浮上し
つつ回転を開始すると、これに連動し、洗浄槽20の内
部上面側の噴出ノズル22とステージ50の中央部分の
噴出口51とから処理工程に応じた薬液や純水等の洗浄
液がウェハ30の上下面の略中央部分をめがけて噴き出
される。
【0041】このとき、噴出ノズル22から吹き出され
る洗浄液の噴付け力によってウェハ30に対し下方への
押圧力が作用するが、ウェハ30の下面側からは噴出口
51からの洗浄液の噴付け力と浮上用噴出口からの純水
やエアー等の噴出し力により平衡状態が維持されるよう
になっている。
る洗浄液の噴付け力によってウェハ30に対し下方への
押圧力が作用するが、ウェハ30の下面側からは噴出口
51からの洗浄液の噴付け力と浮上用噴出口からの純水
やエアー等の噴出し力により平衡状態が維持されるよう
になっている。
【0042】そして、ウェハ30の上下面の略中央部分
に噴き付けられた洗浄液はウェハ30の回転による遠心
力によってウェハ30の上下面の全体に均一に広がり、
ウェハ30の外周縁から下方に流下する。
に噴き付けられた洗浄液はウェハ30の回転による遠心
力によってウェハ30の上下面の全体に均一に広がり、
ウェハ30の外周縁から下方に流下する。
【0043】このとき、ウェハ30の下面側に上面側か
らの排液が回り込もうとしても下面側に噴出される洗浄
液によってはじき出されるため、ウェハ30の上下面に
は絶えず純粋な洗浄液が供給されることになる。これに
より、夫々の処理工程にて生じた金属粉、有機物、付着
粒子物等の洗浄が上下面同時に確実に行われる。
らの排液が回り込もうとしても下面側に噴出される洗浄
液によってはじき出されるため、ウェハ30の上下面に
は絶えず純粋な洗浄液が供給されることになる。これに
より、夫々の処理工程にて生じた金属粉、有機物、付着
粒子物等の洗浄が上下面同時に確実に行われる。
【0044】また、排液収容槽40内部に溜まった排液
は、排液排出路42によって排出され、排液処理装置側
に送られた後、フィルタ処理によって不純物等が取り除
かれて再利用される。
は、排液排出路42によって排出され、排液処理装置側
に送られた後、フィルタ処理によって不純物等が取り除
かれて再利用される。
【0045】ウェハ30に対する洗浄が終了すると、ド
ライエアー供給装置60の供給口61からドライエアー
が洗浄槽20内部に送り込まれ、ウェハ30の乾燥処理
が行われる。このときの洗浄槽20内部の換気は、洗浄
槽20の側面に取り付けられている換気ダクト23によ
って行われる。
ライエアー供給装置60の供給口61からドライエアー
が洗浄槽20内部に送り込まれ、ウェハ30の乾燥処理
が行われる。このときの洗浄槽20内部の換気は、洗浄
槽20の側面に取り付けられている換気ダクト23によ
って行われる。
【0046】そして、乾燥処理の終えたウェハ30が搬
送ロボットによりステージ50上から次の処理工程に移
送されると、新たなウェハ30がステージ50上に載置
され、上記と同様の手順で洗浄及び乾燥処理が行われ
る。
送ロボットによりステージ50上から次の処理工程に移
送されると、新たなウェハ30がステージ50上に載置
され、上記と同様の手順で洗浄及び乾燥処理が行われ
る。
【0047】このように、この実施の形態例では、ウェ
ハ30の上下面に対して洗浄槽20内部に設けた第1の
噴出口としての噴出ノズル22と、ステージ50側に設
けた第2の噴出口としての噴出口51とから洗浄液を噴
き付けると、その噴き付けられた洗浄液はウェハ30の
回転による遠心力によってウェハ30の上下面の全体に
均一に広がり、ウェハ30の外周縁から下方に流下す
る。
ハ30の上下面に対して洗浄槽20内部に設けた第1の
噴出口としての噴出ノズル22と、ステージ50側に設
けた第2の噴出口としての噴出口51とから洗浄液を噴
き付けると、その噴き付けられた洗浄液はウェハ30の
回転による遠心力によってウェハ30の上下面の全体に
均一に広がり、ウェハ30の外周縁から下方に流下す
る。
【0048】従って、ウェハ30の下面側に上面側から
の排液が回り込もうとしても下面側に噴き付けらる洗浄
液によってはじき出されるため、ウェハ30の上下面に
は絶えず純粋な洗浄液が供給されることになり、それぞ
れの処理工程にて生じた金属粉、有機物、付着粒子物等
の洗浄が上下面同時に確実に行われる。
の排液が回り込もうとしても下面側に噴き付けらる洗浄
液によってはじき出されるため、ウェハ30の上下面に
は絶えず純粋な洗浄液が供給されることになり、それぞ
れの処理工程にて生じた金属粉、有機物、付着粒子物等
の洗浄が上下面同時に確実に行われる。
【0049】また、ウェハ30に対する洗浄が終了する
と、ドライエアー供給手段としてのドライエアー供給装
置60によって洗浄槽20内部にドライエアーが送り込
まれ、ウェハ30の乾燥処理が行われる。
と、ドライエアー供給手段としてのドライエアー供給装
置60によって洗浄槽20内部にドライエアーが送り込
まれ、ウェハ30の乾燥処理が行われる。
【0050】その結果、ウェハ30の表面吸着元素の制
御(水素ターミネイト)や表面状態の制御(親水、疎水
性、表面粗さ)が適切に行われるとともに、例えば、エ
ッチング等の処理の均一性が図れる。
御(水素ターミネイト)や表面状態の制御(親水、疎水
性、表面粗さ)が適切に行われるとともに、例えば、エ
ッチング等の処理の均一性が図れる。
【0051】さらに、排液収容槽40内部に溜まった排
液を、排液排出路42によって排出し、排液処理装置側
に送った後、フィルタ処理によって不純物等を取り除い
て再利用するようにしたので、薬品等の消費量の低減を
図ることができ、製品のコストダウンを図ることが可能
となる。
液を、排液排出路42によって排出し、排液処理装置側
に送った後、フィルタ処理によって不純物等を取り除い
て再利用するようにしたので、薬品等の消費量の低減を
図ることができ、製品のコストダウンを図ることが可能
となる。
【0052】図2及び図3は、図1の枚葉式ウェハ洗浄
装置の構成を変えた場合の他の実施の形態を示す図であ
る。なお、以下に説明する図において、図1と共通する
部分には同一符号を付し重複する説明を省略する。
装置の構成を変えた場合の他の実施の形態を示す図であ
る。なお、以下に説明する図において、図1と共通する
部分には同一符号を付し重複する説明を省略する。
【0053】これらの図に示す洗浄装置10の洗浄装置
本体20Aの右上端部には、操作パネル24が設けられ
ている。この操作パネル24は、洗浄装置本体20Aの
各種内部機構の動作タイミング等をそれぞれの処理に応
じてコントロールする際に操作されるものである。
本体20Aの右上端部には、操作パネル24が設けられ
ている。この操作パネル24は、洗浄装置本体20Aの
各種内部機構の動作タイミング等をそれぞれの処理に応
じてコントロールする際に操作されるものである。
【0054】操作パネル24の下方には、洗浄を行うた
めのウェハ30を載置する載置部25が設けられてい
る。
めのウェハ30を載置する載置部25が設けられてい
る。
【0055】載置部25の近傍には、シャッター21A
が設けられており、ウェハ30が洗浄装置本体20A内
部に搬入される際に開放されるようになっている。
が設けられており、ウェハ30が洗浄装置本体20A内
部に搬入される際に開放されるようになっている。
【0056】また、洗浄装置本体20A内部には、図示
しない搬送ロボットが矢印26で示す上下方向に移動可
能なスペース27が設けられており、載置部25に載置
されているウェハ30を受け取ると、スペース27内を
上下動し後述する洗浄槽20a〜20c側にウェハ30
を搬入するようになっている。
しない搬送ロボットが矢印26で示す上下方向に移動可
能なスペース27が設けられており、載置部25に載置
されているウェハ30を受け取ると、スペース27内を
上下動し後述する洗浄槽20a〜20c側にウェハ30
を搬入するようになっている。
【0057】洗浄装置本体20a内部には、洗浄槽20
a〜20cが縦方向に3槽積み重ねられて配設されてい
る。なお、これら洗浄槽20a〜20cにあっては、3
槽に限らず、2槽あるいは4槽以上であってもよい。
a〜20cが縦方向に3槽積み重ねられて配設されてい
る。なお、これら洗浄槽20a〜20cにあっては、3
槽に限らず、2槽あるいは4槽以上であってもよい。
【0058】また、図示しない洗浄液供給装置からの洗
浄液は、洗浄液供給路43から分岐した分岐路43a〜
43cを介し洗浄槽20a〜20cの内部上面側の噴出
ノズル22から下方に向けて噴出されるようになってい
る。
浄液は、洗浄液供給路43から分岐した分岐路43a〜
43cを介し洗浄槽20a〜20cの内部上面側の噴出
ノズル22から下方に向けて噴出されるようになってい
る。
【0059】また、洗浄液供給路43から分岐された分
岐路44a〜44cは、上述した洗浄液供給路41に導
かれ、ステージ50の噴出口51から上方に向けて噴出
されるようになっている。
岐路44a〜44cは、上述した洗浄液供給路41に導
かれ、ステージ50の噴出口51から上方に向けて噴出
されるようになっている。
【0060】さらに、各洗浄槽20a〜20cの換気
は、それぞれの分岐管23a〜23cに連結された換気
ダクト23によって行われるようになっている。
は、それぞれの分岐管23a〜23cに連結された換気
ダクト23によって行われるようになっている。
【0061】さらにまた、洗浄装置本体20A内部の洗
浄槽20c近傍には、ドライエアー供給装置60が配設
されており、ウェハ30の洗浄終了後、その供給口61
からのドライエアーが洗浄槽20cのシャッター21部
分から内部に送り込まれ、ウェハ30の乾燥処理が行わ
れるようになっている。また、その洗浄槽20c内部に
送り込まれたドライエアーは、上方の洗浄槽20a及び
20bにも循環され、それぞれの槽内のウェハ30の乾
燥処理も同時に行われるようになっている。
浄槽20c近傍には、ドライエアー供給装置60が配設
されており、ウェハ30の洗浄終了後、その供給口61
からのドライエアーが洗浄槽20cのシャッター21部
分から内部に送り込まれ、ウェハ30の乾燥処理が行わ
れるようになっている。また、その洗浄槽20c内部に
送り込まれたドライエアーは、上方の洗浄槽20a及び
20bにも循環され、それぞれの槽内のウェハ30の乾
燥処理も同時に行われるようになっている。
【0062】さらに、各洗浄槽20a〜20cの底部側
には、排液を排出するための排液排出路42が設けられ
ており、これらの排液排出路42は共通の排出路42A
を伝って図示しない排液処理装置側に送られ、上記同様
にフィルタ処理された後、図示しない洗浄液供給装置側
に送られ、再利用される。
には、排液を排出するための排液排出路42が設けられ
ており、これらの排液排出路42は共通の排出路42A
を伝って図示しない排液処理装置側に送られ、上記同様
にフィルタ処理された後、図示しない洗浄液供給装置側
に送られ、再利用される。
【0063】続いて、このような構成の洗浄装置10の
動作について説明する。先ず、ウェハ30が各洗浄槽2
0a〜20c内部に順次搬入され、それぞれのステージ
50上に載置される。
動作について説明する。先ず、ウェハ30が各洗浄槽2
0a〜20c内部に順次搬入され、それぞれのステージ
50上に載置される。
【0064】そして、それぞれのステージ50上にウェ
ハ30が載置されると、上述した浮上用噴出口や回転用
噴出口から純水やエアー等が吹き出され、ウェハ30が
浮上しつつ回転を開始する。
ハ30が載置されると、上述した浮上用噴出口や回転用
噴出口から純水やエアー等が吹き出され、ウェハ30が
浮上しつつ回転を開始する。
【0065】これと略同時に、上述した薬液や純水等の
処理工程に応じた洗浄液がそれぞれの洗浄槽20a〜2
0cの噴出ノズル22とステージ50の中央部分の噴出
口51とから、各ウェハ30の上下面の略中央部分をめ
がけて噴き出され、各ウェハ30の洗浄が行われる。
処理工程に応じた洗浄液がそれぞれの洗浄槽20a〜2
0cの噴出ノズル22とステージ50の中央部分の噴出
口51とから、各ウェハ30の上下面の略中央部分をめ
がけて噴き出され、各ウェハ30の洗浄が行われる。
【0066】各ウェハ30の上下面に噴き付けられた洗
浄液は、上記同様に、ウェハ30の回転による遠心力に
よってウェハ30の上下面の全体に均一に広がり、各ウ
ェハ30の外周縁から下方に流下する。
浄液は、上記同様に、ウェハ30の回転による遠心力に
よってウェハ30の上下面の全体に均一に広がり、各ウ
ェハ30の外周縁から下方に流下する。
【0067】このとき、ウェハ30の下面側に上面側か
らの排液が回り込もうとしても、上記同様に、下面側に
噴出される洗浄液によってはじき出されるため、各ウェ
ハ30の上下面には絶えず純粋な洗浄液が供給されるこ
とになり、それぞれの処理工程にて生じた金属粉、有機
物、付着粒子物等の洗浄が上下面同時に且つ確実に行わ
れる。
らの排液が回り込もうとしても、上記同様に、下面側に
噴出される洗浄液によってはじき出されるため、各ウェ
ハ30の上下面には絶えず純粋な洗浄液が供給されるこ
とになり、それぞれの処理工程にて生じた金属粉、有機
物、付着粒子物等の洗浄が上下面同時に且つ確実に行わ
れる。
【0068】また、それぞれの洗浄槽20a〜20c内
部に溜まった排液は、排液排出路42から共通の排出路
42Aを伝って図示しない排液処理装置側に送られ、上
記同様に、フィルタ処理された後、図示しない洗浄液供
給装置側に送られ、再利用される。
部に溜まった排液は、排液排出路42から共通の排出路
42Aを伝って図示しない排液処理装置側に送られ、上
記同様に、フィルタ処理された後、図示しない洗浄液供
給装置側に送られ、再利用される。
【0069】ウェハ30に対する洗浄が終了すると、洗
浄槽20aの右上端部のシャッター21が開放され、ド
ライエアー供給装置60からのドライエアーが洗浄槽2
0a内部に送り込まれる。この送り込まれたドライエア
ーは、上部の各洗浄槽20b,20c内部にも循環さ
れ、それぞれの洗浄槽20a〜20c内部のウェハ30
の乾燥処理が行われる。
浄槽20aの右上端部のシャッター21が開放され、ド
ライエアー供給装置60からのドライエアーが洗浄槽2
0a内部に送り込まれる。この送り込まれたドライエア
ーは、上部の各洗浄槽20b,20c内部にも循環さ
れ、それぞれの洗浄槽20a〜20c内部のウェハ30
の乾燥処理が行われる。
【0070】そして、乾燥処理の終えたウェハ30が搬
送ロボットによりステージ50上から次の処理工程に順
次移送されると、新たなウェハ30が上記同様に順次各
ステージ50上に載置され、上記同様の洗浄及び乾燥処
理が行われる。
送ロボットによりステージ50上から次の処理工程に順
次移送されると、新たなウェハ30が上記同様に順次各
ステージ50上に載置され、上記同様の洗浄及び乾燥処
理が行われる。
【0071】このように、この実施の形態では、洗浄槽
20a〜20cを縦方向に積み重ねられて配設し、それ
ぞれの洗浄槽20a〜20cにてウェハ30の上下面を
同時に洗浄するようにしたので、枚葉式でありながらも
一度に複数のウェハ30の洗浄を行うことができ、枚葉
式でありながらも洗浄処理能力の向上が図れる。
20a〜20cを縦方向に積み重ねられて配設し、それ
ぞれの洗浄槽20a〜20cにてウェハ30の上下面を
同時に洗浄するようにしたので、枚葉式でありながらも
一度に複数のウェハ30の洗浄を行うことができ、枚葉
式でありながらも洗浄処理能力の向上が図れる。
【0072】また、複数の洗浄槽20a〜20cが縦方
向に積み重ねられる構成とされるので、設置面積は1槽
の洗浄槽分のスペースがあればよく、複数の洗浄槽20
a〜20cを備えた構成でありながらも設置面積の縮小
化が可能となる。
向に積み重ねられる構成とされるので、設置面積は1槽
の洗浄槽分のスペースがあればよく、複数の洗浄槽20
a〜20cを備えた構成でありながらも設置面積の縮小
化が可能となる。
【0073】さらに、上記同様に、洗浄槽20a〜20
c内部に溜まった薬品等の洗浄液の排液を排液処理装置
側に回収し、フィルタ処理して再利用するようにしたの
で、薬品等の消費量の低減が可能となる。
c内部に溜まった薬品等の洗浄液の排液を排液処理装置
側に回収し、フィルタ処理して再利用するようにしたの
で、薬品等の消費量の低減が可能となる。
【0074】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の枚葉式ウ
ェハ洗浄装置によれば、ウェハの上下面に対して洗浄槽
内部に設けられた第1の噴出口と、ステージ側に設けら
れた第2の噴出口とから洗浄液を噴き付けるようにした
ので、ウェハの上下面には絶えず純粋な洗浄液が供給さ
れることになり、それぞれの処理工程にて生じた金属
粉、有機物、付着粒子物等の洗浄が上下面同時に確実に
行われることから、洗浄時間の大幅な短縮化を図ること
ができる。
ェハ洗浄装置によれば、ウェハの上下面に対して洗浄槽
内部に設けられた第1の噴出口と、ステージ側に設けら
れた第2の噴出口とから洗浄液を噴き付けるようにした
ので、ウェハの上下面には絶えず純粋な洗浄液が供給さ
れることになり、それぞれの処理工程にて生じた金属
粉、有機物、付着粒子物等の洗浄が上下面同時に確実に
行われることから、洗浄時間の大幅な短縮化を図ること
ができる。
【0075】また、複数の洗浄槽を縦方向に積み重ねて
配設し、一度に複数のウェハの洗浄を行わせるようにし
たので、枚葉式でありながらも洗浄処理能力を向上させ
ることができる。
配設し、一度に複数のウェハの洗浄を行わせるようにし
たので、枚葉式でありながらも洗浄処理能力を向上させ
ることができる。
【図1】この発明の枚葉式ウェハ洗浄装置の一実施の形
態を示す図である。
態を示す図である。
【図2】図1の枚葉式ウェハ洗浄装置の構成を変えた場
合の他の実施の形態を示す図である。
合の他の実施の形態を示す図である。
【図3】図2の各装置本体の詳細を示す図である。
10 洗浄装置 20, 20a,20b,20c 洗浄槽 20A 洗浄装置本体 21 シャッター 22 噴出ノズル 23 換気ダクト 30 ウェハ 40 排液収容槽 41 洗浄液供給路 42 排液排出路 44a〜44c 分岐路 50 ステージ 51 噴出口 52 センタリングピン 60 ドライエアー供給装置 61 供給口
Claims (4)
- 【請求項1】 ウェハを浮上させつつ所定方向に回転さ
せた状態で前記ウェハの洗浄を行う枚葉式ウェハ洗浄装
置であって、前記ウェハの上面側から洗浄液を噴出する
第1の噴出口を有した洗浄槽と、この洗浄槽の内部に配
設され、前記ウェハの下面側から洗浄液を噴出する第2
の噴出口を有したステージと、を具備し、前記第1及び
第2の噴出口から噴出された洗浄液が前記ウェハの回転
による遠心力によって前記ウェハの上下面の全体に均一
に広がることで洗浄が行われることを特徴とする枚葉式
ウェハ洗浄装置。 - 【請求項2】 前記洗浄槽が縦方向に積み重ねられて配
設され、これら各洗浄槽にて前記ウェハに対する上下面
同時の洗浄が行われることを特徴とする請求項1に記載
の枚葉式ウェハ洗浄装置。 - 【請求項3】 前記洗浄槽には、ドライエアーを供給す
るドライエアー供給手段が具備され、前記ウェハの洗浄
終了後、前記ドライエアー供給手段によるドライエアー
の供給により、乾燥処理が行われることを特徴とする請
求項1又は請求項2のいずれかに記載の枚葉式ウェハ洗
浄装置。 - 【請求項4】 前記洗浄槽内部に溜まった洗浄液の排液
は、前記洗浄槽の底部側に設けられた排液排出路を介し
て排液処理装置に回収され、フィルタ処理されて再利用
されることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれ
かに記載の枚葉式ウェハ洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3862197A JPH10223593A (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | 枚葉式ウェハ洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3862197A JPH10223593A (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | 枚葉式ウェハ洗浄装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10223593A true JPH10223593A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12530322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3862197A Pending JPH10223593A (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | 枚葉式ウェハ洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10223593A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6877518B2 (en) | 2001-12-04 | 2005-04-12 | Nec Electronics Corporation | Chemical solution treatment apparatus for semiconductor substrate |
US6964724B2 (en) | 1999-03-15 | 2005-11-15 | Nec Corporation | Etching and cleaning methods and etching and cleaning apparatuses used therefor |
JP2010034441A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-12 | Sumco Corp | ウェーハの洗浄方法及びその装置 |
JP2012080113A (ja) * | 2000-10-31 | 2012-04-19 | Lam Research Ag | ウエハ以上の物品に対する液体処理のための装置 |
JP2012238833A (ja) * | 2011-04-27 | 2012-12-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
CN104319252A (zh) * | 2014-11-03 | 2015-01-28 | 苏州同冠微电子有限公司 | 单片硅片清洗机台 |
CN106409726A (zh) * | 2016-10-10 | 2017-02-15 | 上海华力微电子有限公司 | 一种具有增强腔体排气效果的排气装置的单片清洗机台 |
CN112201592A (zh) * | 2020-09-11 | 2021-01-08 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 晶圆清洗装置 |
CN117066242A (zh) * | 2023-10-13 | 2023-11-17 | 济南晶博电子有限公司 | 一种硅片清洗装置及其使用方法 |
-
1997
- 1997-02-07 JP JP3862197A patent/JPH10223593A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8420549B2 (en) | 1999-03-15 | 2013-04-16 | Renesas Electronics Corporation | Etching and cleaning methods and etching and cleaning apparatuses used therefor |
US6964724B2 (en) | 1999-03-15 | 2005-11-15 | Nec Corporation | Etching and cleaning methods and etching and cleaning apparatuses used therefor |
US7862658B2 (en) | 1999-03-15 | 2011-01-04 | Renesas Electronics Corporation | Etching and cleaning methods and etching and cleaning apparatuses used therefor |
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JP2012238833A (ja) * | 2011-04-27 | 2012-12-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR101322983B1 (ko) * | 2011-04-27 | 2013-10-29 | 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
US8882960B2 (en) | 2011-04-27 | 2014-11-11 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate treating apparatus and substrate treating method |
CN104319252A (zh) * | 2014-11-03 | 2015-01-28 | 苏州同冠微电子有限公司 | 单片硅片清洗机台 |
CN106409726A (zh) * | 2016-10-10 | 2017-02-15 | 上海华力微电子有限公司 | 一种具有增强腔体排气效果的排气装置的单片清洗机台 |
CN112201592A (zh) * | 2020-09-11 | 2021-01-08 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 晶圆清洗装置 |
CN117066242A (zh) * | 2023-10-13 | 2023-11-17 | 济南晶博电子有限公司 | 一种硅片清洗装置及其使用方法 |
CN117066242B (zh) * | 2023-10-13 | 2024-02-02 | 济南晶博电子有限公司 | 一种硅片清洗装置及其使用方法 |
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