CN112201592A - 晶圆清洗装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种晶圆清洗装置，包括箱体框架和空气清洁组件。箱体框架包括箱体框架底板。空气清洁组件设置在箱体框架内部，包括：设置于底板上的底板清洗液路和排液口。底板清洗液路适于使清洗液完全或部分的覆盖箱体框架底板。排液口连通箱体框架外部，适于将箱体框架底板积存的清洗液排出箱体框架。本发明提供的晶圆清洗装置，可以不必在清洗空间内部再单独设置风机，同时还可以确保最终对于晶圆自身的清洗效果。

Description

晶圆清洗装置
技术领域
本发明涉及晶圆清洗技术领域，具体涉及一种晶圆清洗装置。
背景技术
在晶圆清洗过程中，通常需要同时伴随清洗环境的空气清洁措施，以保证清洗环境中较低的颗粒数，从而一方面保证清洗效果，一方面减少清洗后颗粒粉尘二次污染的情况。
现有技术的晶圆清洗装置，通常采用装置顶部设置风机保持持续吹拂的状态以保证清洗环境的空气洁净度。然而仍存在环境空气吹至底板后部分反流回至设备中上部，导致部分颗粒粉尘随空气上浮至清洗空间，影响清洗效果的情况。
发明内容
针对上述现有技术的缺陷，本申请提出一种晶圆清洗装置，以解决现有技术中晶圆清洗装置底部颗粒粉尘上浮至清洗空间影响清洗效果的问题。
本发明提供一种晶圆清洗装置，包括箱体框架、空气清洁组件；所述箱体框架包括箱体框架底板；所述空气清洁组件设置在所述箱体框架内部，包括：设置于所述箱体框架底板的底板清洗液路和排液口；所述底板清洗液路适于使清洗液完全或部分的覆盖所述箱体框架底板；所述排液口连通所述箱体框架外部，适于将所述箱体框架底板积存的清洗液排出所述箱体框架。
可选的，所述底板清洗液路包括若干个平铺设置于所述箱体框架底板的管路，所述管路表面均匀设有若干个小孔，所述管路连接设置于所述晶圆清洗装置外部的冲洗液供给系统。
可选的，所述底板清洗液路为均匀布设于所述箱体框架底板的底板清洗液槽；所述底板清洗液槽连通所述排液口并连接设置于所述晶圆清洗装置外部的冲洗液供给系统。
可选的，所述排液口为多个，均匀分布于所述箱体框架底板。
可选的，所述晶圆清洗装置还包括：清洗组件；所述清洗组件适于对待清洗晶圆进行清洗，包括底部与侧部封闭的清洗槽围成清洗空间；所述空气清洁组件包括设置于所述箱体框架顶部的风机部件和设置于所述箱体框架底板的清洗空间排风口，所述清洗空间排风口通过封闭管路连通所述清洗槽的底部，所述清洗空间的敞口与所述风机部件相对设置。
可选的，所述清洗组件还包括设置于所述清洗空间外的晶圆拾取部件，所述晶圆拾取部件适于将所述清洗空间外的待清洗晶圆移送至所述清洗槽及将清洗后的晶圆移出所述清洗槽；所述清洗组件还包括设置于所述清洗槽内的清洗部件和烘干部件。
可选的，所述清洗空间排风口连通设置于所述晶圆清洗装置外部的抽风机。
可选的，所述晶圆清洗装置还包括设置于所述箱体框架下部侧壁的容置空间排风口。
可选的，所述容置空间排风口连接设置于所述晶圆清洗装置外部的抽风机。
可选的，所述容置空间排风口具有多个，分别设置于所述箱体框架下部的多个侧壁上。
本发明的有益效果在于，
1.通过底板清洗液路的设置，使得晶圆清洗装置底部的空气中颗粒在接近底部时被吸附至清洗液，随清洗液经排液口排出箱体框架，有效减少了箱体框架底部的部分颗粒粉尘随空气上浮至清洗空间，影响清洗效果的情况。
2.清洗液路设计为带有小孔的管路，可实现对底板的喷淋或冲洗，可实现清洗液完全覆盖于箱体框架底板，有效的吸附箱体框架底部悬浮的颗粒粉尘。
3.清洗液路设计为均匀布设于箱体框架底板的清洗液槽，可实现以较少的用液量覆盖尽量多的底板面积，可节约清洗液的用量，同时兼顾颗粒粉尘的吸收。
4.多个排液口的设计使得清洗液出口不唯一，即使其中一个出现损坏或堵塞，也能保持正常排液，不致出现清洗液的大量积存。
5.清洗空间由清洗槽和连通清洗空间排风口的封闭管路实现清洗空间侧部和底部的封闭，有效减少侧部和底部的颗粒粉尘进入清洗空间，影响清洗效果。
6.清洗空间排风口连通外部设置的抽风机，主动向外抽取清洗空间内空气，加速清洗空间空气的排出，可有效降低清洗空间内颗粒粉尘随空气触壁或触底后反流悬浮于清洗空间内的情况。
7.晶圆拾取部件设置于清洗空间外的容置空间，清洗空间内仅设置清洗部件和烘干部件，最大限度减少清洗空间内的部件设置，减少颗粒粉尘的产生，保证清洗效果。
8.容置空间排风口的设置，使箱体框架底部空气的排出，有效减少底部空气向上反流，带起颗粒粉尘悬浮。容置空间排风口连通外部设置的抽风机，主动向外抽取清洗空间内空气，加速容置空间空气的排出，可有效降低容置空间内颗粒粉尘随空气触壁或触底后反流悬浮至清洗空间内的情况。设置多个位于不同侧壁的容置空间排风口可有效提高底部气体的排出，有效提高粉尘颗粒的排出。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一个实施例的晶圆清洗装置的一个角度的立体结构示意图；
图2为图1中的本发明的一个实施例的晶圆清洗装置的相对角度的立体结构示意图；
附图标记说明：
101 风机部件
102 容置空间排风口
103 底板清洗液路
104 排液口
105 清洗槽
106 清洗空间排风口
107 风机部件出风口
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
本实施例提供一种晶圆清洗装置。参见图1和图2，图1为本实施例的一个实施例的晶圆清洗装置的一个角度的立体结构示意图；图2为图1中的本实施例的一个实施例的晶圆清洗装置的相对角度的立体结构示意图。
本实施例的晶圆清洗装置，包括箱体框架和空气清洁组件；箱体框架包括箱体框架底板。空气清洁组件设置在箱体框架内部。空气清洁组件包括：设置于箱体框架底板上的底板清洗液路103和排液口104。底板清洗液路103适于使清洗液完全或部分的覆盖所述箱体框架底板。排液口104连通箱体框架外部，适于将箱体框架底板积存的清洗液排出箱体框架。
通过底板清洗液路的设置，使得晶圆清洗装置底部的空气中颗粒在接近底部时被吸附至清洗液，随清洗液经排液口排出箱体框架，有效减少了箱体框架底部的部分颗粒粉尘随空气上浮至清洗空间，影响清洗效果的情况。
在一些具体的实施例中，底板清洗液路103包括若干个平铺设置于箱体框架底板的管路，管路表面均匀设有若干个小孔，该管路连接设置于所述晶圆清洗装置外部的冲洗液供给系统。
清洗液路设计为带有小孔的管路，可实现对底板的喷淋或冲洗，可实现清洗液完全覆盖于箱体框架底板，有效的吸附箱体框架底部悬浮的颗粒粉尘。
在另一些具体的实施例中，底板清洗液路103为均匀布设于箱体框架底板的底板清洗液槽；底板清洗液槽连通所述排液口104并连接设置于所述晶圆清洗装置外部的冲洗液供给系统。清洗液槽的设置可以为各种适应的情况，如井格式分布，或平行分布等均可，以实现尽量多且均匀的覆盖箱体框架底板为准。
清洗液路设计为均匀布设于箱体框架底板的清洗液槽，可实现以较少的用液量覆盖尽量多的底板面积，可节约清洗液的用量，同时兼顾颗粒粉尘的吸收。
在一些具体的实施例中，排液口为多个，均匀分布于箱体框架底板。
多个排液口的设计使得清洗液出口不唯一，即使其中一个出现损坏或堵塞，也能保持正常排液，不致出现清洗液的大量积存。
本实施例的晶圆清洗装置还包括清洗组件。清洗组件适于对待清洗晶圆进行清洗，包括底部与侧部封闭的清洗槽105，清洗槽105围成清洗空间；空气清洁组件还包括设置于箱体框架顶部的风机部件101和设置于箱体框架底板的清洗空间排风口106。清洗空间排风口通过封闭管路(图中未示出)连通清洗槽105的底部，清洗空间的敞口与风机部件101相对设置。
现有技术中的清洗空间，大多采用封闭式的空间设置方式。通过在清洗空间中设置晶圆，同时在晶圆一侧放置风机，同时在清洗空间上设置排风口，风机将晶圆上的颗粒物通过排风口输送至外界，从而完成清洗操作。
本实施例中，所述清洗空间自身包括底部以及设置在底壁周侧的侧部，通过上述的设置方式，可以在清洗空间的顶部位置形成敞口。通过风机部件101产生的风首先通过敞口进入到清洗空间内部，此时清洗空间内部的晶圆上的颗粒物将在风的作用下分成两部分溢流，第一部分通过敞口流动至箱体框架中，第二部分通过清洗空间排风口流动至箱体框架的外侧。对于第一部分中存在的颗粒物，通过本申请提供的空气清洁组件进行收纳并排出至外界，经过上述不断的循环操作，使得位于清洗空间中的颗粒物的浓度逐渐降低。
因此，通过本实施例提供的晶圆清洗装置，可以不必在清洗空间内部再单独设置风机，同时还可以确保最终对于晶圆自身的清洗效果。
清洗组件还包括设置于清洗空间外的晶圆拾取部件(图中未示出)，晶圆拾取部件适于将清洗空间外的待清洗晶圆移送至所述清洗槽105，以及将清洗后的晶圆移出清洗槽105。清洗组件还包括设置于清洗槽105内的清洗部件和烘干部件。
晶圆拾取部件设置于清洗空间外的容置空间，清洗空间内仅设置清洗部件和烘干部件，最大限度减少清洗空间内的部件设置，减少颗粒粉尘的产生，保证清洗效果。
实际应用过程中，晶圆清洗装置内可分为清洗槽105围成的清洗空间(图1中II区域)和清洗槽105外的容置空间(图1中I区域)，晶圆在清洗空间内清洗，晶圆拾取装置设置于清洗空间外的容置空间，将待清洗的晶圆拾取移送至清洗槽105内，由清洗部件和烘干部件进行晶圆清洗和烘干，之后再由晶圆拾取装置将晶圆拾取出清洗槽。
过程中，底板清洗液路103令清洗液完全或部分的覆盖箱体框架底板。晶圆清洗装置顶部的风机部件101，自风机部件出风口107向晶圆清洗装置内送风。晶圆清洗装置内空气形成容置空间(清洗槽105内侧上方)——清洗空间，以及容置空间(清洗槽105外侧上方)——容置空间(清洗槽105外侧下方)的气流。晶圆清洗装置内空气中悬浮的颗粒粉尘随气流向下，部分进入清洗空间，后通过清洗空间排风口106排出箱体框架，另一部分进入清洗槽105外侧的容置空间后进一步向下到达箱体框架底板，这部分气体中的颗粒粉尘在接触箱体框架底板上的清洗液时被清洗液吸附，随清洗液自排液口排出箱体框架。
底板清洗液可以为任意的适于吸附空气中颗粒粉尘的液体介质，在一个具体实施例中，清洗液为水，底板清洗液供给系统为供水系统或自来水系统。
在本实施例的一些具体实施例中，清洗空间排风口106连通设置于晶圆清洗装置外部的抽风机。
清洗空间排风口连通外部设置的抽风机，主动向外抽取清洗空间内空气，加速清洗空间空气的排出，可有效降低清洗空间内颗粒粉尘随空气触壁或触底后反流悬浮于清洗空间内的情况。
在本实施例的一些实施例中，晶圆清洗装置还包括设置于箱体框架下部侧壁的容置空间排风口102。
在一些具体的实施例中，容置空间排风口102连接设置于晶圆清洗装置外部的抽风机。
在一些具体的实施例中，容置空间排风口102具有多个，分别设置于所述箱体框架下部的多个侧壁上。
容置空间排风口的设置，使箱体框架底部空气的排出，有效减少底部空气向上反流，带起颗粒粉尘悬浮。容置空间排风口连通外部设置的抽风机，主动向外抽取清洗空间内空气，加速容置空间空气的排出，可有效降低容置空间内颗粒粉尘随空气触壁或触底后反流悬浮至清洗空间内的情况。设置多个位于不同侧壁的容置空间排风口可有效提高底部气体的排出，有效提高粉尘颗粒的排出。
本发明的技术方案已通过实施例说明如上，相信本领域技术人员已可通过上述实施例了解本发明。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：
箱体框架，包括箱体框架底板；
空气清洁组件，设置在所述箱体框架内部；
所述空气清洁组件包括：
设置于所述底板上的底板清洗液路(103)和排液口(104)；
所述底板清洗液路(103)适于使清洗液完全或部分的覆盖所述箱体框架底板；
所述排液口(104)连通所述箱体框架外部，适于将所述箱体框架底板积存的清洗液排出所述箱体框架。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：
所述底板清洗液路(103)包括若干个平铺设置于所述箱体框架底板的管路，所述管路表面均匀设有若干个小孔，所述管路连接设置于所述晶圆清洗装置外部的冲洗液供给系统。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：
所述底板清洗液路(103)为均匀布设于所述箱体框架底板的底板清洗液槽；
所述底板清洗液槽连通所述排液口(104)并连接设置于所述晶圆清洗装置外部的冲洗液供给系统。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述排液口为多个，均匀分布于所述箱体框架底板。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括：清洗组件；
所述清洗组件适于对待清洗晶圆进行清洗，包括底部与侧部封闭的清洗槽(105)，清洗槽(105)围成清洗空间；
所述空气清洁组件还包括设置于所述箱体框架顶部的风机部件(101)和设置于所述箱体框架底板的清洗空间排风口(106)，所述清洗空间排风口通过封闭管路连通所述清洗槽(105)的底部，所述清洗空间的敞口与所述风机部件(101)相对设置。
6.根据权利要求5所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗空间排风口(106)连通设置于所述晶圆清洗装置外部的抽风机。
7.根据权利要求5或6所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗组件还包括设置于所述清洗空间外的晶圆拾取部件，所述晶圆拾取部件适于将所述清洗空间外的待清洗晶圆移送至所述清洗槽(105)及将清洗后的晶圆移出所述清洗槽(105)；所述清洗组件还包括设置于所述清洗槽(105)内的清洗部件和烘干部件。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述晶圆清洗装置还包括：
设置于所述箱体框架下部侧壁的容置空间排风口(102)。
9.根据权利要求8所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述容置空间排风口(102)连接设置于所述晶圆清洗装置外部的抽风机。
10.根据权利要求9所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述容置空间排风口(102)具有多个，分别设置于所述箱体框架下部的多个侧壁上。
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