JP2005254090A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】スリットノズルの先端部の状態を本塗布処理に適した正常な状態に初期化することのできる基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板処理装置のノズル初期化機構７に、ガス供給機構７１、排気機構７２、および予備塗布機構７３を設ける。さらに、予備塗布機構７３には、回転機構７３０、円筒状の塗布面７３１ａを有するローラ７３１、および略箱状の筐体７３２を設ける。筐体７３２の側面に設けたガス噴出口７３２ａにガス供給機構７１を連通接続し、排気口７３２ｂに排気機構７２を連通接続する。そして、本塗布処理に先立って、回転機構７３０によりローラ７３１を回転させつつ、スリットノズル４１からレジスト液を吐出して予備塗布処理を行う。このとき、ガス供給機構７１が窒素ガスを塗布面７３１ａに向けて供給するとともに、排気機構が吸引口７３２ｂから内部雰囲気を吸引排気する。
【選択図】図３

Description

本発明は、基板に対して塗布処理を行う基板処理装置において、スリットノズルの先端部の状態を塗布処理に適した正常な状態に維持する技術に関する。

基板の製造工程において用いられる基板処理装置として、直線状の吐出口を有するスリットノズルから処理液を吐出しつつ、スリットノズルを所定の方向に移動させることによって基板の表面に処理液を塗布するスリットコータが知られている。スリットコータにおける塗布処理が高精度に実行されるためには、スリットノズルの先端部がその長手方向について均一な状態に維持されていることが重要である。

しかし、スリットコータは、塗布処理を繰り返し実行することよって、スリットノズルの先端部側面に塗布液（処理液）が付着する。そして、この付着した塗布液がスリットコータにおける塗布処理の精度を低下させる原因となる。したがって、スリットコータでは、例えば所定の枚数の基板を処理するごとに、洗浄液（リンス液）を用いてスリットノズルの先端部を洗浄するノズル洗浄処理が必要となる。

図６および図７は、従来の塗布装置において、ノズル洗浄処理後のスリットノズル１００の先端部の状態を示す図である。図６は、スリットノズル１００の先端部に形成された吐出口１０１にエアが入っている状態を示す。また、図７は、吐出口１０１にノズル洗浄処理に使用したリンス液ＬＱが入り込んでいる状態を示す。なお、Ｒは吐出口１０１内の塗布液を示す。

このように、スリットコータではノズル洗浄処理を行うことにより、スリットノズル１００の先端部側面に付着した塗布液を除去することはできるが、図６および図７に示すような状態を正常に回復することはできない。

そこで従来より、スリットコータにおいて、基板に対する塗布処理（以下、「本塗布処理」と称する）を行う前に、塗布部材に対する塗布処理（以下、「予備塗布処理」と称する）を行う技術が提案されている。例えば、特許文献１ないし３にはノズル初期化機構を備え、本塗布処理に先立って、ノズル初期化機構の塗布部材に予備塗布処理を行うことにより、スリットノズルの先端部の状態を回復（初期化）させるスリットコータが記載されている。

特表２００２−５０００９７公報 特開２００１−３１０１４７公報 特開２００２−１５３７９５公報

ところが、上記特許文献１ないし３に記載されているスリットコータでは、予備塗布処理において、スリットノズルから吐出された処理液が塗布される塗布部材の洗浄・乾燥処理の均一性が不完全であるという問題があった。

すなわち、塗布部材の状態が均一でなければ、予備塗布処理を終了する際の処理液（スリットノズルから吐出されている処理液）の切断状態が不均一となる。また、処理液がすみやかに切断されない部分においては、スリットノズル内の処理液が吐出口から余分に引き出されてしまい、逆にスリットノズル内にエアが混入して、さらにスリットノズルの先端部における均一性が失われる。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、スリットノズルの先端部の状態を本塗布処理に適した正常な状態に初期化することのできる基板処理装置を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に所定の処理液を塗布する基板処理装置であって、基板を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された基板に対して、先端部に設けられた吐出口から所定の処理液を吐出するノズルと、前記ノズルによって所定の処理液が予備塗布される塗布部材と、前記塗布部材に予備塗布された所定の処理液を所定の洗浄液によって洗浄除去する第１洗浄手段と、前記塗布部材の表面に所定の気体を供給して、前記塗布部材に付着した前記所定の洗浄液を乾燥させる乾燥手段とを備えることを特徴とする。

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置であって、前記塗布部材は、中心軸が略水平方向に配置された円筒形状のローラであり、前記中心軸を中心にして前記ローラを回転させる回転駆動手段をさらに備え、前記回転駆動手段によって回転する前記ローラの表面の回転方向に沿って、前記ノズル、前記第１洗浄手段および前記乾燥手段がこの順序で配置されていることを特徴とする。

また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係る基板処理装置であって、前記塗布部材の表面付近の雰囲気を排気する排気手段をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記塗布部材の表面のうち前記所定の洗浄液が未だ付着している部分における雰囲気と、前記ノズルの先端部付近の雰囲気とを遮蔽する遮蔽部材をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記塗布部材の表面に当接しつつ、前記塗布部材の表面を走査することにより、前記塗布部材に付着した付着物を除去する除去手段をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項６の発明は、請求項５の発明に係る基板処理装置であって、前記除去手段は、前記塗布部材の長手方向に略同一な形状を有する板状部分によって前記付着物の除去を行うことを特徴とする。

また、請求項７の発明は、請求項５または６の発明に係る基板処理装置であって、前記除去手段を洗浄する第２洗浄手段をさらに備えることを特徴とする。

請求項１に記載の発明では、塗布部材の表面に所定の気体を供給して、塗布部材に付着した所定の洗浄液を乾燥させる乾燥手段を備えることにより、塗布部材の乾燥を促進させることができるので、塗布部材の乾燥不良を防止することができる。したがって、塗布部材の長手方向における均一性が向上するため、予備塗布によってノズルの先端部を正常な状態に初期化することができる。

請求項２に記載の発明では、塗布部材は、中心軸が略水平方向に配置された円筒形状のローラであることにより、例えば、板状の部材に予備塗布処理を行う場合に比べて、装置のフットプリントを抑制することができる。

請求項３に記載の発明では、塗布部材の表面付近の雰囲気を排気する排気手段をさらに備え、雰囲気内の洗浄液の気体成分濃度を低下させることにより、塗布部材を効果的に乾燥させることができる。

請求項４に記載の発明では、塗布部材の表面のうち所定の洗浄液が未だ付着している部分における雰囲気と、ノズルの先端部付近の雰囲気とを遮蔽する遮蔽部材をさらに備えることにより、洗浄液の成分を含んだ雰囲気が装置内部に飛散することを防止することができる。したがって、例えばノズル先端部が汚染されることを防止することができ、塗布精度を向上させることができる。

請求項５に記載の発明では、塗布部材の表面に当接しつつ、塗布部材の表面を走査することにによって、塗布部材に付着した付着物を除去する除去手段をさらに備えることにより、第１洗浄手段による洗浄処理を補完することができる。また、塗布部材に付着した洗浄液を除去しておくことにより、気体供給手段による気体の供給量を減らすことができる。

請求項６に記載の発明では、除去手段は、塗布部材の長手方向に略同一な形状を有する板部材であることにより、塗布部材から均一に付着物を除去することができる。したがって、塗布部材の乾燥状態が不均一になることを防止することができる。

請求項７に記載の発明では、除去手段を洗浄する第２洗浄手段をさらに備えることにより、除去手段を清浄に保つことができ、除去手段による付着物の除去効率を向上させることができる。

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。

＜１． 第１の実施の形態＞
図１、本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置１の概略を示す斜視図である。図２は、基板処理装置１の本体２の側断面を示すと共に、レジスト液の塗布動作に係る主たる構成要素を示す図である。

なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。

基板処理装置１は、本体２と制御部８とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板（以下、単に「基板」と称する）９０としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面に処理液としてのレジスト液を塗布する塗布処理装置として構成されている。したがって、この実施の形態では、スリットノズル４１はレジスト液を吐出するようになっている。なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液を塗布する装置として変形利用することもできる。

本体２は、基板９０を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備える。ステージ３は直方体形状を有する例えば一体の石製であり、その上面（保持面３０）および側面は平坦面に加工されている。

ステージ３の上面は水平面とされており、基板９０の保持面３０となっている。保持面３０には図示しない多数の真空吸着口が分布して形成されており、基板処理装置１において基板９０を処理する間、基板９０を吸着することにより、基板９０を所定の水平位置に保持する。また、保持面３０には、図示しない駆動手段によって上下に昇降自在な複数のリフトピンＬＰが、適宜の間隔をおいて設けられている。リフトピンＬＰは、基板９０を取り除く際に基板９０を押し上げるために用いられる。

保持面３０のうち基板９０の保持エリア（基板９０が保持される領域）を挟んだ両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール３１が固設される。走行レール３１は、架橋構造４の両端部の最下方に固設される図示しない支持ブロックとともに、架橋構造４の移動を案内し（移動方向を所定の方向に規定する）、架橋構造４を保持面３０の上方に支持するリニアガイドを構成する。

ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられている。架橋構造４は、例えばカーボンファイバ補強樹脂を骨材とするノズル支持部４０と、その両端を支持する昇降機構４３，４４とから主に構成される。

ノズル支持部４０には、スリットノズル４１が取り付けられている。図１においてＹ軸方向に長手方向を有するスリットノズル４１には、スリットノズル４１へレジスト液を供給する配管やレジスト用ポンプなどを含むレジスト供給機構６（図２）が接続されている。基板９０の表面を走査しつつ、レジスト用ポンプにより供給されたレジスト液を、基板９０の表面の所定の領域（以下、「レジスト塗布領域」と称する。）に吐出することにより、スリットノズル４１は基板９０にレジスト液を塗布する。ここで、レジスト塗布領域とは、基板９０の表面のうちでレジスト液を塗布しようとする領域であって、通常、基板９０の全面積から、端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。スリットノズル４１とレジスト供給機構６とについての詳細は後述する。

昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１の両側に分かれて、ノズル支持部４０によりスリットノズル４１と連結されている。昇降機構４３，４４は主にＡＣサーボモータ４３ａ，４４ａおよび図示しないボールネジからなり、制御部８からの制御信号に基づいて、架橋構造４の昇降駆動力を生成する。これにより、昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１を並進的に昇降させる。また、昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。

架橋構造４の両端部には、ステージ３の両側の縁側に沿って、それぞれ固定子（ステータ）５０ａと移動子５０ｂおよび固定子５１ａと移動子５１ｂを備える一対のＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に、「リニアモータ」と略する。）５０，５１が、それぞれ固設される。また、架橋構造４の両端部には、それぞれスケール部と検出子とを備えたリニアエンコーダ５２，５３が、それぞれ固設される。リニアエンコーダ５２，５３は、リニアモータ５０，５１の位置を検出する。これらリニアモータ５０，５１とリニアエンコーダ５２，５３とが主として、架橋構造４が走行レール３１に案内されつつステージ３上を移動するための走行機構５を構成する。制御部８は、リニアエンコーダ５２，５３からの検出結果に基づいてリニアモータ５０の動作を制御し、ステージ３上における架橋構造４の移動、つまりはスリットノズル４１による基板９０の走査を制御する。

本体２の保持面３０において、保持エリアの（−Ｘ）方向側には、開口３２が設けられている。開口３２はスリットノズル４１と同じくＹ軸方向に長手方向を有し、かつ該長手方向長さはスリットノズル４１の長手方向長さとほぼ同じである。また、開口３２の下方の本体２の内部には、ノズル初期化機構７が設けられている。ノズル初期化機構７は、基板９０へのレジスト液の塗布に先立って行われる、予備処理（後述する）に際し用いられる。

図３は、開口３２内に設けられたノズル初期化機構７の詳細を示す図である。ノズル初期化機構７は、ガス供給機構７１、排気機構７２、予備塗布機構７３、ノズル洗浄機構７４、および洗浄液供給機構７５を備えている。なお、以下、スリットノズル４１の図３に実線で示す位置を「予備塗布位置」と称する。

ガス供給機構７１は、図示しないボンベから供給配管７１０を介して予備塗布機構７３に、例えば窒素ガスなどの不活性ガスを供給する機構である。また、排気機構７２は、排気配管７２０を介して予備塗布機構７３の筐体７３２内の雰囲気を吸引排気する機構である。なお、これらの機構としては、従来から一般的に知られている機構を採用することができる。例えば、排気機構７２は、真空発生装置やコンプレッサーを採用することにより実現することができる。

予備塗布機構７３は、回転機構７３０、ローラ７３１、筐体７３２、液切りブレード７３３、遮蔽ブレード７３４、およびシャワーノズル７３５を備えている。

回転機構７３０は、詳細は省略するが、回転駆動力を生成する回転モータおよび当該回転駆動力を伝達するリンク部材などから構成される機構である。当該回転モータによって生成された回転駆動力はリンク部材を介してローラ７３１に伝達され、ローラ７３１は図３において時計回りに回転する。

円筒状のローラ７３１は、その円筒面が予備塗布処理においてスリットノズル４１からレジスト液が塗布される塗布面７３１ａを構成しており、その円筒中心が軸心７３１ｂを構成している。ローラ７３１の軸心７３１ｂは、Ｙ軸方向に沿うように配置される。ローラ７３１の軸心７３１ｂには回転機構７３０から回転駆動力が伝達され、これにより、ローラ７３１は軸心７３１ｂを中心に、図３において時計回りに回転する。

筐体７３２は、図３に示すように、上面からローラ７３１の一部が露出するように配置される略箱状の部材である。筐体７３２の内部には、ローラ７３１の塗布面７３１ａの一部を浸すのに適した量の洗浄液が貯留される。すなわち、回転機構７３０がローラ７３１を回転させることにより、ローラ７３１の塗布面７３１ａがこの貯留された洗浄液に浸される。また、塗布面７３１ａのうち洗浄液に浸っている部分は、ローラ７３１が回転することにより洗浄液から引き上げられる。

このように、予備塗布機構７３では、ローラ７３１の塗布面７３１ａが洗浄液に浸されることにより、塗布面７３１ａに塗布されたレジスト液が洗浄除去される。すなわち、筐体７３２に洗浄液が貯留されていることにより、本発明の第１洗浄手段が実現されている。なお、塗布面７３１ａを洗浄する機構としては、これに限られるものではなく、例えば筐体７３２内に塗布面７３１ａに向けて洗浄液を吐出するノズルを設けてもよい。

筐体７３２の内部には、液切りブレード７３３が固設されている。また、液切りブレード７３３は、Ｙ軸方向に略均一な板状のブレード７３３ａを備えている。ブレード７３３ａはローラ７３１の塗布面７３１ａに向けてわずかに押圧された状態で、Ｙ軸方向に均一に当接している。この状態でローラ７３１が回転すると、ブレード７３３ａと塗布面７３１ａとは相対的に移動し、ブレード７３３ａによって塗布面７３１ａが走査される。なお、一般的にブレード７３３ａは、付着物の除去作用を持つ作用部（塗布面７３１ａに当接する部分）が長手方向に均一であれば足りる。

このようにして、ブレード７３３ａは塗布面７３１ａに付着した付着物（残存するレジスト液や洗浄液など）を掻き取る。すなわち、液切りブレード７３３（ブレード７３３ａ）が本発明における除去手段に相当する。ブレード７３３ａは、前述のように、塗布面７３１ａに対してＹ軸方向に均一に当接しているため、Ｙ軸方向に均一な状態で塗布面７３１ａから付着物を除去することができ、塗布面７３１ａの状態の均一性を向上させることができる。なお、ブレード７３３ａは、塗布面７３１ａより硬度の低い材質、具体的には樹脂またはゴム等により形成される。

筐体７３２の長手方向の内側面にはガス噴出口７３２ａが設けられている。ガス噴出口７３２ａは筐体７３２の長手方向に沿って略均一なスリット形状であって、筐体７３２の側面部材を貫通する孔の内側開口部となっている。また、この貫通孔には、ガス供給機構７１の供給配管７１０が連通接続されている。

このような構造により、筐体７３２には供給配管７１０を介してガス供給機構７１から不活性ガス（例えば清浄な窒素ガス）が供給され、供給された窒素ガスはガス噴出口７３２ａからローラ７３１の塗布面７３１ａに向けてＹ軸方向に均一な状態で噴出される。これにより、塗布面７３１ａに付着している洗浄液の乾燥が促進されるとともに、塗布面７３１ａのＹ軸方向における乾燥状態の均一性を高めることができる。すなわち、ガス供給機構７１が主に本発明における乾燥手段に相当する。

筐体７３２の内部雰囲気は、筐体７３２の長手方向の内側面に設けられた吸引口７３２ｂから排気配管７２０を介して、排気機構７２によって吸引排気される。これにより、洗浄液の溶剤雰囲気がすみやかに排気され、ローラ７３１の塗布面７３１ａに付着している洗浄液の乾燥が促進される。なお、筐体７３２の内部においては、筐体７３２の底部の近傍ほど洗浄液の溶剤雰囲気濃度が高い。したがって、本実施の形態における基板処理装置１では、図３に示すように、吸引口７３２ｂを低い位置に設けており、これによって、筐体７３２の内部の溶剤成分を効率よく排気することができる。

また、ローラ７３１が軸心７３１ｂを中心に回転すると、筐体７３２の内部では、塗布面７３１ａの回転方向に追随するように、スリットノズル４１に向かって流れる気流が発生する。ここで、筐体７３２の内部雰囲気は洗浄液の溶剤成分や除去されたレジスト液など、パーティクルの原因となる汚染物が浮遊しており、これがスリットノズル４１に向かって流れることは好ましくない。しかし、本実施の形態における基板処理装置１は、吸引口７３２ｂをガス噴出口７３２ａよりも低い位置に設けることにより、筐体７３２の内部において、図３の矢印に示す方向に流れる気流を形成する。したがって、パーティクルの原因物質を含んだ雰囲気が、スリットノズル４１に向かって流れることを防止することができ、塗布精度を向上させることができる。

筐体７３２の上部に設けられる遮蔽ブレード７３４は、ローラ７３１の塗布面７３１ａに近接（近接間隔１mm程度）し、かつ略水平方向となるように、配置される板状の部材である。このような配置により、遮蔽ブレード７３４は、塗布面７３１ａのうち未乾燥部分が曝されているに雰囲気（図３において筐体７３２内部左側に存在する雰囲気）と、スリットノズル４１の先端部付近の雰囲気とを遮蔽する。これにより、洗浄液の成分を含んだ雰囲気がスリットノズル４１の先端部に悪影響を及ぼすことをさらに効果的に防止することができる。

シャワーノズル７３５はＹ軸方向に沿ってほぼ均一に設けられており、洗浄液供給機構７５から供給される洗浄液を液切りブレード７３３のブレード７３３ａに向けて吐出するノズルである。これにより、液切りブレード７３３が掻き取った付着物をブレード７３３ａから洗い流すことができ、ブレード７３３ａに付着物が累積することを防止することができる。したがって、ブレード７３３ａによる塗布面７３１ａに付着した付着物の除去が効率的に行われる。なお、シャワーノズル７３５から吐出された洗浄液は、筐体７３２内部に貯留され、図示しないドレイン機構によって排出される。

なお、図３に示すように、本実施の形態における基板処理装置１の予備塗布機構７３では、ローラ７３１の塗布面７３１ａの回転方向（図３において時計回り方向）に沿って、スリットノズル４１、洗浄液貯まりおよびガス噴出口７３２ａが配置されている。

ノズル洗浄機構７４は、駆動機構７４０、ガイドブロック７４１および待機ポット７４２から構成され、本塗布処理を繰り返すことによってスリットノズル４１の先端部側面に付着したレジスト液を洗浄除去する機能を有している。

駆動機構７４０は、ガイドブロック７４１をＹ軸方向に移動させる機構である。駆動機構７４０としては、回転モータとボールネジとを用いた一般的な直動機構を採用することができる。

ガイドブロック７４１は、駆動機構７４０によってスリットノズル４１の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って移動可能に設けられている。ガイドブロック７４１は、洗浄液供給機構７５によって供給される洗浄液をスリットノズル４１の先端部に向けて吐出しつつ、駆動機構７４０によって移動することによって、スリットノズル４１を走査する。これにより、ガイドブロック７４１がスリットノズル４１の吐出口４１ａの近傍を洗浄する。なお、スリットノズル４１は、ノズル洗浄処理に先立って、所定の位置（以下、「洗浄位置」と称する）に移動しており、ノズル洗浄処理においては、この洗浄位置にあるスリットノズル４１に対してガイドブロック７４１による走査が行われる。

待機ポット７４２は、ガイドブロック７４１のほぼ直下に固定配置されており、スリットノズル４１の長手方向の幅とほぼ同じサイズを有する略箱状の部材である。待機ポット７４２の内部にはレジスト液の溶剤が貯留されている。待機ポット７４２は、比較的長時間、本塗布処理が行われない場合において、スリットノズル４１の特に吐出口４１ａ付近のレジスト液が乾燥変質しないように設けられる機構である。

待機ポット７４２の上面には、スリットノズル４１の先端部を内部に挿入するための開口部７４２ａが設けられている。スリットノズル４１は、待機中において、洗浄位置からさらにＺ軸方向に下降した所定の位置（以下、「待機位置」と称する）に移動する。スリットノズル４１が、この待機位置にあるとき、スリットノズル４１の先端部は、開口部７４２ａから待機ポット７４２の内部に挿入された状態となり、溶剤雰囲気に曝されることにより、レジスト液の乾燥が抑制される。

図１に戻って、制御部８は、プログラムに従って各種データを処理する演算部８０、プログラムや各種データを保存する記憶部８１を内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部８２、および各種データを表示する表示部８３を備える。

制御部８は、図１においては図示しないケーブルにより本体２に付属する各機構と電気的に接続されている。制御部８は、操作部８２からの入力信号や、図示しない各種センサなどからの信号に基づいて、昇降機構４３，４４による昇降動作、走行機構５による走行動作、レジスト供給機構６によるレジスト液の供給動作、さらには後述するノズル初期化機構７および予備塗布機構７３に付随する各駆動機構、各回動機構および各バルブ等の動作を制御する。

なお、具体的には、データを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置などが記憶部８１に該当する。あるいは、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置などであってもよい。また、操作部８２には、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などが該当する。もしくは、タッチパネルディスプレイのように表示部８３の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部８３には、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。

＜塗布動作＞
次に、スリットノズル４１によるレジスト液の塗布動作について概説する。まず、オペレータまたは図示しない搬送機構により、基板９０がリフトピンＬＰに受け渡される。リフトピンＬＰは、基板９０を受け取ると、下降を開始してステージ３内に埋没することにより、受け取った基板９０を保持面３０に載置する。これにより、基板９０がステージ３の保持面３０の所定位置に載置され、さらに吸着保持される。

このような基板９０の搬入処理とは別に、基板処理装置１では、本塗布処理に先立って、スリットノズル４１の先端部がノズル洗浄機構７４のガイドブロック７４１によって洗浄される。なお、ガイドブロック７４１は、ノズル洗浄処理を施した後、図示しない退避位置に退避する。

ノズル洗浄処理が終了すると、制御部８からの制御信号に応じて、走行機構５および昇降機構４３，４４が、スリットノズル４１を予備塗布位置（図３）に移動させる。その後、レジスト供給機構６がスリットノズル４１に対してレジスト液の供給を行い、これによって、スリットノズル４１の吐出口４１ａからレジスト液が吐出される。そして、レジスト液の吐出に同期して、回転機構７３０がローラ７３１を回転させることにより、塗布面７３１ａへのレジスト液の塗布、つまりは予備塗布処理が実行される。

塗布面７３１ａのうちレジスト液が塗布された領域は、ローラ７３１の回転により順次筐体７３２の下部に貯留されている洗浄液に浸される。すなわち、塗布面７３１ａに塗布されたレジスト液は、ただちに洗浄液によって洗浄除去される。さらに、ローラ７３１が回転することにより洗浄液に浸っていた塗布面７３１ａが洗浄液から引き上げられ、当該領域に対する洗浄処理が終了する。

洗浄処理が終了した領域は、ローラ７３１の回転により、液切りブレード７３３によって走査され、ブレード７３３ａにより付着物（主に洗浄液やレジスト液の残留物など）が掻き取られる。すなわち、液切りブレード７３３による当該領域に対する除去処理が行われる。

ブレード７３３ａによって付着物の除去処理が行われた領域には、ガス噴出口７３２ａから供給される窒素ガスが吹き付けられ、洗浄液を揮発させるための乾燥処理が行われる。これにより、塗布面７３１ａにおける洗浄液の乾燥が促進され、塗布面７３１ａのうち、スリットノズル４１によって予備塗布処理が行われる領域を、従来の装置に比べて、良好な状態にすることができる。

また、乾燥処理において塗布面７３１ａから蒸発し、筐体７３２内に浮遊する洗浄液の気体成分は、吸引口７３２ｂから排気機構７２によって外部に吸引排気される。これにより、内部雰囲気における洗浄液の気体成分濃度が低下するため、塗布面７３１ａの乾燥処理がさらに促進される。また、パーティクルの原因となる汚染物をすみやかに装置外に排出するため、汚染物による塗布不良を防止することができる。

このように、本実施の形態における基板処理装置１では、ノズル初期化機構７の予備塗布機構７３において、ローラ７３１の回転に従って、ローラ７３１の塗布面７３１ａの所定の領域に対して、予備塗布処理、洗浄処理、乾燥処理が順次行われるように、各構成が配置されている。

なお、筐体７３２の内部雰囲気は、遮蔽ブレード７３４によって、上部の開口部からスリットノズル４１に向かって漏れることがないように遮蔽されている。また、ガス噴出口７３２ａから吸引口７３２ｂに向かう気流によっても内部雰囲気が上部の開口部から漏れることが防止されている。これにより、装置内に汚染物が漏れることを防止することがでるため、基板処理装置１の塗布不良を防止することができる。

図４および図５は、本実施の形態における基板処理装置１において、予備塗布処理が終了した状態におけるスリットノズル４１の先端部を示す図である。図４は、スリットノズル４１の下端面において、レジスト液Ｒが均一に除去されている状態を示す。また、図５は、スリットノズル４１の下端面に薄く均一にレジスト液Ｒの液溜まりが形成されている状態を示す。

本実施の形態における基板処理装置１では、ノズル洗浄処理を終了した時点において、従来の装置と同様に、スリットノズル４１の内部にエアや洗浄液が混入する可能性がある（図６および図７）。このような状態で本塗布処理を行うと、当然塗布不良の原因となり好ましくない。

そのため、本実施の形態における基板処理装置１は、本塗布処理に先立って、前述の予備塗布処理を行う。これにより、スリットノズル４１内に混入したエアや洗浄液を押し出すことができ、それらを取り除くことができる。

さらに、本実施の形態における基板処理装置１では、ローラ７３１の塗布面７３１ａに対する洗浄処理および乾燥処理が、Ｙ軸方向の均一性を配慮して行われる。特に、塗布面７３１ａに対する乾燥処理では、不活性ガスとしての窒素ガスを塗布面７３１ａに向けて噴出することにより、塗布面７３１ａの乾燥不良を防止し、塗布面７３１ａにおける乾燥状態の均一性を確保している。

そのため、本実施の形態における基板処理装置１は、従来の予備塗布処理を行う装置に比べて、良好な状態の塗布面７３１ａに予備塗布処理を行うことができる。このように良好な状態のローラ７３１に予備塗布処理を行うことによって、本実施の形態におけるスリットノズル４１の先端部は、図４および図５に示すように、Ｙ軸方向に均一な状態に初期化することができる。したがって、本塗布処理において、塗布処理の精度を向上させることができる。

スリットノズル４１から所定量のレジスト液の吐出が行われ、予備塗布処理が終了すると、走行機構５が、架橋構造４を基板９０上の本塗布処理を行う位置に移動させるとともに、昇降機構４３，４４が所定の高さにスリットノズル４１の高さを調節する。

これらの位置調整が完了次第、レジスト供給機構６がスリットノズル４１にレジスト液を供給しつつ、走行機構５が架橋構造４を所定の速さで移動させることにより、基板９０へのレジスト液の塗布、つまりは本塗布処理が行われる。

本塗布処理が終了すると、走行機構５が架橋構造４を移動させることにより、スリットノズル４１は待機位置に復帰する。

以上、説明したように、本実施の形態に係る基板処理装置１は、ガス供給機構７１がローラ７３１の塗布面７３１ａに窒素ガスを供給して、ローラ７３１に付着した洗浄液を乾燥させることにより、ローラ７３１の乾燥を促進させることができるので、ローラ７３１の乾燥不良を防止することができる。したがって、ローラ７３１の長手方向における均一性が向上するため、予備塗布処理によってスリットノズル４１の先端部を正常な状態に初期化することができる。

また、予備塗布処理によってレジスト液が塗布される部材は、軸心７３１ｂが略水平方向に配置された円筒形状のローラ７３１であり、回転機構７３０が軸心７３１ｂを中心にしてローラ７３１を回転させ、回転するローラ７３１の塗布面７３１ａに対して、スリットノズル４１による予備塗布処理、洗浄液による洗浄処理、およびガス供給機構７１による乾燥処理が順次行われるように、各構成の配置が決定されていることにより、例えば、板状の部材に予備塗布処理を行う場合に比べて、装置のフットプリントを抑制することができる。

また、排気機構７２がローラ７３１の塗布面７３１ａ付近の雰囲気を排気することにより、筐体７３２内部における雰囲気内の洗浄液の気体成分濃度が低下するため、ローラ７３１を効果的に乾燥させることができる。

また、ローラ７３１の塗布面７３１ａのうち、洗浄液が未だ付着している部分における雰囲気と、スリットノズル４１の先端部付近の雰囲気とを遮蔽する遮蔽ブレード７３４を備えることにより、洗浄液の成分を含んだ雰囲気が装置内部に飛散することを防止することができる。したがって、例えばスリットノズル４１の先端部が汚染されることを防止することができ、基板処理装置１の塗布精度を向上させることができる。

また、液切りブレード７３３が、ローラ７３１の塗布面７３１ａに当接しつつ、ローラ７３１の塗布面７３１ａを走査することにより、ローラ７３１に付着した付着物を除去することにより、洗浄液に浸すだけでは洗浄しきれなかったレジスト液を除去することができる。すなわち、洗浄液による洗浄処理を補完することができる。また、ローラ７３１に付着した洗浄液を除去しておくことにより、ガス供給機構７１による窒素ガスの供給量を減らすことができる。

また、液切りブレード７３３は、ローラ７３１の長手方向に略同一な形状を有するブレード７３３ａを備えることにより、ローラ７３１から均一に付着物を除去することができる。したがって、ローラ７３１の乾燥状態が不均一になることを防止することができる。

さらに、液切りブレード７３３を洗浄するシャワーノズル７３５をさらに備えることにより、液切りブレード７３３を清浄に保つことができ、液切りブレード７３３による付着物の除去効率を向上させることができる。

＜２． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。

例えば、ガス供給機構７１および排気機構７２は、基板処理装置１の外に設けられていてもよい。また、その場合、基板処理装置１以外の装置と兼用されていてもよい。

また、ガイドブロック７４１はスリットノズル４１の長手方向の幅とほぼ同じサイズを有していてもよい。その場合、ガイドブロック７４１はスリットノズル４１を走査する必要はない。

本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の概略を示す斜視図である。 基板処理装置の本体の側断面を示すと共に、レジスト液の塗布動作に係る主たる構成要素を示す図である。 開口内に設けられたノズル初期化機構の詳細を示す図である。 スリットノズルの下端面において、レジスト液が均一に除去されている状態を示す図である。 スリットノズルの下端面に薄く均一にレジスト液の液溜まりが形成されている状態を示す図である。 従来の塗布装置において、ノズル洗浄処理後のスリットノズルの先端部の状態を示す図である。 従来の塗布装置において、ノズル洗浄処理後のスリットノズルの先端部の状態を示す図である。

符号の説明

１ 基板処理装置
２ 本体
３ ステージ
３０ 保持面
４ 架橋構造
４１ スリットノズル
４１ａ 吐出口（スリット）
５ 走行機構
６ レジスト供給機構
７ ノズル初期化機構
７１ ガス供給機構
７２ 排気機構
７３ 予備塗布機構
７３０ 回転機構
７３１ ローラ（塗布部材）
７３１ａ 塗布面
７３１ｂ 軸心
７３２ 筐体
７３２ａ ガス噴出口
７３２ｂ 吸引口
７３３ 液切りブレード（除去手段）
７３３ａ ブレード（板状部分）
７３４ 遮蔽ブレード
７３５ シャワーノズル（第２洗浄手段）
７５ 洗浄液供給機構
８ 制御部
９０ 基板

Claims (7)

1. 基板に所定の処理液を塗布する基板処理装置であって、
   基板を保持する保持手段と、
   前記保持手段に保持された基板に対して、先端部に設けられた吐出口から所定の処理液を吐出するノズルと、
   前記ノズルによって所定の処理液が予備塗布される塗布部材と、
   前記塗布部材に予備塗布された所定の処理液を所定の洗浄液によって洗浄除去する第１洗浄手段と、
   前記塗布部材の表面に所定の気体を供給して、前記塗布部材に付着した前記所定の洗浄液を乾燥させる乾燥手段と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記塗布部材は、中心軸が略水平方向に配置された円筒形状のローラであり、
   前記中心軸を中心にして前記ローラを回転させる回転駆動手段をさらに備え、
   前記回転駆動手段によって回転する前記ローラの表面の回転方向に沿って、前記ノズル、前記第１洗浄手段および前記乾燥手段がこの順序で配置されていることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１または２に記載の基板処理装置であって、
   前記塗布部材の表面付近の雰囲気を排気する排気手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記塗布部材の表面のうち前記所定の洗浄液が未だ付着している部分における雰囲気と、前記ノズルの先端部付近の雰囲気とを遮蔽する遮蔽部材をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記塗布部材の表面に当接しつつ、前記塗布部材の表面を走査することにより、前記塗布部材に付着した付着物を除去する除去手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項５に記載の基板処理装置であって、
   前記除去手段は、前記塗布部材の長手方向に略同一な形状を有する板状部分によって前記付着物の除去を行うことを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項５または６に記載の基板処理装置であって、
   前記除去手段を洗浄する第２洗浄手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。

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