KR101080736B1 - 원통형 금형의 코팅 장치 및 이를 이용한 원통형 금형의 코팅 방법 - Google Patents

원통형 금형의 코팅 장치 및 이를 이용한 원통형 금형의 코팅 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 지지 테이블에 설치되며, 원통형 금형의 샤프트를 지지하는 샤프트 지지부와, 상기 샤프트 지지부의 일측에 설치되며 상기 샤프트 지지부를 회전 구동시키는 샤프트 구동기와, 상기 샤프트 지지부의 회전에 따라 상기 원통형 금형의 외주면에 코팅되는 코팅액을 수용하는 배스, 및 상기 배스와 지지 테이블의 사이에 구비되며 상기 원통형 금형에 대한 상기 코팅액 표면의 상대 높이를 조절할 수 있도록 상기 배스의 높이를 조절하는 높이조절유닛을 포함하는 원통형 금형의 코팅 장치 및 이를 이용한 원통형 금형의 코팅 방법에 관한 것으로서, 원통형 금형에 코팅액을 얇은 두께로 균일하게 코팅시킬 수 있도록 한다.

Description

원통형 금형의 코팅 장치 및 이를 이용한 원통형 금형의 코팅 방법{COATING DEVICE OF CYLINDRICAL MOLD AND COATING METHOD USING THE SAME}
본 발명은 인쇄공정에 사용되는 원통형 금형에 코팅액을 코팅하기 위한 원통형 금형의 코팅 장치 및 이를 이용한 원통형 금형의 코팅 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 기판에 회로 패턴을 형성을 형성하는 방법으로서 리소그라피 공정이 사용되고 있으며, 이는 기판에 감광성 수지를 코팅하고 노광 및 식각공정을 수행하여 이루어진다.
최근 전자기기가 소형화, 고집적화되면서 기판에 나노 수준의 패턴을 형성하는 것이 요구되고 있다. 그러나, 상기와 같은 리소그라피 공정은 시간 및 비용이 많이 들며, 대면적에 적용하기 힘든 문제가 있다.
이러한 문제를 해결하기 위하여 인쇄 공정을 이용하여 나노 수준의 패턴을 형성하는 기술이 제안되고 있다. 이러한 인쇄기술 중 하나로서 원통형 금형을 제판으로 사용하여 원통형 금형의 회전을 통해 기판에 인쇄하는 기술을 들 수 있다. 이에 따르면, 원통형 금형에 나노 패턴을 가공한 후 나노 패턴에 잉크액을 주입하여 그라비아 인쇄, 그라비아 오프셋 인쇄 등을 수행하게 된다.
이와 같이 원통형 금형을 이용한 인쇄 공정을 수행하기 위해서는, 원통형 금형에 나노 수준의 패턴을 형성하여야 하며, 이는 원통형 금형에 감광제를 코팅한 후 노광 및 식각 공정을 수행하여 이루어진다. 이와 같은 나노 패턴 형성을 위해서는 감광제의 코팅시 수 마이크로미터(㎛)에서 수십 나노미터(㎚) 두께의 감광제를 원통형 금형에 균일하게 코팅하는 것이 매우 중요하다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 원통형 금형에 코팅액을 얇은 두께로 균일하게 코팅시킬 수 있는 원통형 금형의 코팅 장치 및 이를 이용한 원통형 금형의 코팅 방법을 제공하기 위한 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위해 본 발명은 지지 테이블에 설치되며, 원통형 금형의 샤프트를 지지하는 샤프트 지지부와, 상기 샤프트 지지부의 일측에 설치되며 상기 샤프트 지지부를 회전 구동시키는 샤프트 구동기와, 상기 샤프트 지지부의 회전에 따라 상기 원통형 금형의 외주면에 코팅되는 코팅액을 수용하는 배스, 및 상기 배스와 지지 테이블의 사이에 구비되며 상기 원통형 금형에 대한 상기 코팅액 표면의 상대 높이를 조절할 수 있도록 상기 배스의 높이를 조절하는 높이조절유닛을 포함하는 원통형 금형의 코팅 장치를 개시한다.
상기 높이조절유닛은 상기 지지 테이블 상에 관통 형성되는 나사홀과, 상기 배스의 하면에 설치되며 상기 나사홀에 나사 결합되는 조절나사를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 지지 테이블의 상면에는 상기 배스에 직선 이동 가능하게 결합되는 가이드 로드가 추가로 설치될 수 있다.
상기 지지 테이블에는 상기 원통형 금형러의 반대쪽 샤프트를 지지하기 위한 심압대가 설치될 수 있으며, 상기 심압대는 상기 지지 테이블에 수평 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다.
상기 원통형 금형의 코팅 장치는 상기 높이조절유닛을 구동시키는 높이조절 구동기와, 상기 샤프트 구동기 및 높이조절 구동기의 구동을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있으며, 상기 제어부는 상기 샤프트 구동기를 기설정된 속도로 구동시키고, 상기 배스가 하강하도록 상기 높이조절 구동기를 구동시킨 후, 상기 샤프트 구동기를 기설정된 속도로 구동시키도록 구성될 수 있다.
상기 원통형 금형의 코팅 장치는 상기 지지 테이블을 회전 가능하게 지지하는 지지 프레임과, 상기 샤프트 지지부를 상기 지지 프레임에 대해 틸팅시키기 위한 틸팅 유닛을 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 틸팅 유닛은 일단이 상기 지지 테이블에 회전 가능하게 연결되는 연결 로드와, 상기 연결 로드의 타단에 회전 가능하게 연결되는 회전판과, 상기 지지 프레임에 설치되며 상기 회전판을 회전 구동시키는 회전판 구동기를 포함할 수 있다.
한편 본 발명은 상기 샤프트 지지부에 원통형 금형을 설치하는 단계와,상기 배스의 높이를 조절하여 상기 원통형 금형의 외주면을 상기 코팅액에 접촉시키는 단계와, 상기 원통형 금형의 외주면에 상기 코팅액이 코팅되도록 상기 원통형 금형을 회전시키는 단계와, 상기 배스를 하강시켜 상기 원통형 금형의 외주면을 코팅액의 표면으로부터 이격시키는 단계, 및 상기 코팅액이 균일한 두께로 형성되도록 상기 원통형 금형을 회전시키는 단계를 포함하는 것 원통형 금형의 코팅 방법을 개시한다.
상기 코팅액이 코팅된 원통형 금형을 회전시키기 전 또는 후에는 상기 원통형 금형을 일정 각도 틸팅시키는 단계가 추가로 수행될 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 원통형 금형의 코팅 방법에 의하면, 원통형 금형에 코팅액을 얇은 두께로서 균일하게 코팅시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 이러한 원통형 금형의 코팅 방법을 효율적으로 수행할 수 있는 원통형 금형의 코팅 장치를 제공함으로써 원통형 금형의 코팅 방법에 소요되는 시간 및 비용을 절약할 수 있다.
도 1 및 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 원통형 금형의 코팅 장치의 단면도들.
도 3은 도 1 및 2에 도시된 원통형 금형의 코팅 장치의 평면도.
도 4a 내지 4e는 도 1 내지 3의 원통형 금형의 코팅 장치를 이용한 원통형 금형의 코팅 방법을 순차적으로 나타낸 도면들.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 원통형 금형의 코팅 장치의 단면도.
도 6은 도 5의 틸팅 유닛을 이용하여 원통형 금형을 일정 각도 틸팅시키는 단계를 나타내는 도면.
이하, 본 발명과 관련된 원통형 금형의 코팅 장치 및 이를 이용한 원통형 금형의 코팅 방법에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
도 1 및 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 원통형 금형의 코팅 장치의 단면도들이고, 도 3은 도 1 및 2에 도시된 원통형 금형의 코팅 장치의 평면도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 본 실시예의 원통형 금형의 코팅 장치는 샤프트 지지부(110), 샤프트 구동기(120), 배스(130, bath), 및 높이조절유닛(140)을 포함한다.
코팅 대상인 원통형 금형(150)은 원통 형태로서 그 양단에 샤프트들(151,152)을 구비하고 있다.
샤프트 지지부(110)는 원통형 금형(150)의 한 쪽 샤프트(151)를 지지하기 위한 것으로서, 지지 테이블(111)에 설치된다. 지지 테이블(111)은 복수의 지지부재(113)에 의해 지지될 수 있으며, 지지부재(113)는 원통형 금형의 코팅 장치의 설치면에 지지된다.
샤프트 지지부(110)는 원통형 금형(150)의 샤프트(151)가 착탈될 수 있도록 구성되며, 지지 테이블(111)의 서포트(115)에 회전 가능하게 설치된다. 샤프트 지지부(110)의 회전에 따라 원통형 금형(150) 또한 샤프트(151)를 중심으로 샤프트 지지부(110)와 함께 회전하게 된다.
샤프트 구동기(120)는 샤프트 지지부(110)를 회전 구동시키기 위한 것으로서, 샤프트 지지부(110)의 일측에 설치된다. 샤프트 구동기(120)는 모터의 형태를 가질 수 있으며, 본 실시예는 샤프트 구동기(120)가 지지 테이블(111) 상에 설치된 것을 예시하고 있다.
샤프트 지지부(110)와 샤프트 구동기(120)는 벨트 풀리(117)에 의해 연결될 수 있으며, 벨트 풀리(117)는 샤프트 구동기(120)의 동력을 샤프트 지지부(110)로 전달한다. 본 실시예의 구조와 달리, 샤프트 지지부(110)와 샤프트 구동기(120)가 직접 연결되는 것도 가능하다.
샤프트 지지부(110)에는 샤프트 지지부(110)를 수동으로 회전시키기 위한 수동 핸들(116)이 추가로 연결될 수 있다.
지지 테이블(111)에는 원통형 금형(150)의 반대쪽 샤프트(152)를 지지하기 위한 심압대(114)가 설치된다. 심압대(114)는 다양한 길이의 원통형 금형(150)에 적용할 수 있도록 지지 테이블(111)에 수평 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다.
배스(130)는 코팅액(135)을 수용하기 위한 내부 공간을 구비한다. 배스(130)는 원통형 금형(150)의 외부 공간을 둘러싸도록 설치될 수 있으며, 그 측면에는 샤프트(151,152)가 노출될 수 있는 관통홀(132)이 구비될 수 있다. 코팅액(135)은 배스(130)의 바닥으로부터 소정의 높이만큼 채워진다.
높이조절유닛(140)은 배스(130)를 상하 이동시켜 샤프트(151)에 대한 배스(130)의 상대 높이를 조절하는 기능을 한다. 높이조절유닛(140)은 배스(130)와 지지 테이블(111)의 사이에 구비되며, 배스(130)의 높이 조절을 통해 원통형 금형(150)에 대한 코팅액(135) 표면의 상대 높이를 조절할 수 있다.
높이조절유닛(140)은 지지 테이블(111) 상에 관통 형성되는 나사홀(141)과, 배스(130)의 하면에 설치되는 조절나사(142)를 포함할 수 있다. 조절나사(142)는 배스(130)의 하부에 회전 가능하게 연결되며, 조절나사(142)의 나사산은 나사홀(141)에 나사 결합된다. 조절나사(142)를 회전시킴에 따라 조절나사(142)에 연결된 배스(130)가 상하 이동될 수 있다. 조절나사(142)의 회전 방향에 따라 배스(130)가 상측으로 이동하거나 하측으로 이동될 수 있다.
도 1은 원통형 금형(150)의 외주면이 코팅액(135)의 표면에 접촉한 상태를 나타내고 있으며, 도 2는 배스(130)가 하강하여 원통형 금형(150)의 외주면과 코팅액(135)의 표면이 서로 이격된 상태를 나타내고 있다.
배스(130)의 하부에는 배스(130)의 직선 이동을 가이드하기 위한 가이드 로드(143)가 설치될 수 있다. 본 실시예에 의하면, 가이드 로드(143)는 지지 테이블(111)의 상면에 고정되며, 배스(130)에 직선 이동 가능하게 결합된다. 가이드 로드(143)는 이러한 구조뿐만 아니라 배스(130)에 고정되고 지지 테이블(111)에 직선 이동 가능하게 결합되는 구조로도 구현 가능하다.
본 실시예는 사용자가 직접 조절나사(142)를 회전시켜 배스(130)의 높이를 조절하는 구성을 예시하고 있지만, 높이조절유닛(140)에 이를 구동시키기 위한 높이조절 구동기(미도시)를 설치하는 것도 가능하다. 예를 들어, 조절나사(142)와 모터를 연결시켜 모터의 구동에 의해 조절나사(142)를 회전시키는 것도 가능하다. 이러한 경우, 샤프트 구동기(110)와 높이조절 구동기에 이들의 제어를 위한 제어부를 연결하여, 코팅 프로세스가 자동으로 이루어지게 하는 것도 가능하다 할 것이다.
도 4a 내지 4e는 도 1 내지 3의 원통형 금형의 코팅 장치를 이용한 원통형 금형의 코팅 방법을 순차적으로 나타낸 도면들이다. 이들 도면에서는 샤프트 지지부, 높이조절유닛 등의 도시를 생략하였다.
먼저, 도 4a와 같이 샤프트 지지부(110)에 원통형 금형(150)을 설치한다. 여기서, 원통형 금형(150)의 외주면이 코팅액(135)에 접촉하지 않도록 배스(130)의 높이를 조절한 상태에서 원통형 금형(150)을 설치하는 것이 바람직하다.
다음으로, 도 4b와 같이 배스(130)의 높이를 조절하여, 즉, 배스(130)를 상승시켜 원통형 금형(150)의 외주면을 코팅액(135)에 접촉시킨다. 이 때, 원하는 코팅 두께에 따라 원통형 금형(150)과 코팅액(135)의 접촉 두께를 적절히 조절한다.
다음으로, 도 4c와 같이 원통형 금형(150)을 회전시켜 원통형 금형(150)의 외주면에 코팅액(135)이 코팅되도록 한다. 이는 샤프트 지지부(110)에 연결된 샤프트 구동기(120)를 구동시키거나 수동 핸들(116)을 회전시킴에 의해 수행 가능하다. 샤프트 구동기(120)를 구동시키는 경우, 원통형 금형(150)을 원하는 정확한 속도로 회전시키는 것이 가능할 것이다. 원통형 금형(150)의 회전 속도 및 회전수는 원하는 코팅 두께에 따라 달리 설정될 수 있다.
배스(130)는 원통형 금형(150)의 주변을 가로 막고 있는 구조를 가지는 바, 배스(130)는 원통형 금형(150)의 회전시 원통형 금형(150)의 코팅액(135)이 외부로 튀는 것을 방지하는 배리어(barrier)의 역할을 한다.
원통형 금형(150)의 외주면 전체에 코팅액(135)이 코팅되면, 도 4d와 같이 배스(130)를 하강시켜 원통형 금형(150)의 외주면을 코팅액(135)의 표면으로부터 이격시킨다.
다음으로, 도 4e와 같이 원통형 금형(150)이 코팅액(135)으로부터 이격된 상태에서 원통형 금형(150)을 회전시킨다. 이러한 회전 단계는 코팅액(135)이 원통형 금형(150)의 표면에 균일한 두께로 형성되도록 하기 위함이다. 원통형 금형(150)의 회전에 의해 코팅액(135)이 원통형 금형(150)의 표면에 균일하게 펴지게 된다. 본 단계에서도 원통형 금형(150)의 회전은 수동 핸들(116)을 조작하거나 샤프트 구동기(120)를 작동시킴으로써 수행 가능하다.
원통형 금형(150)에 코팅액(135)을 코팅하기 위한 원통형 금형(150)의 회전을 '1단계 회전'으로 지칭할 수 있으며, 코팅액(135)을 펼치기 위한 원통형 금형(150)의 회전을 '2단계 회전'으로 지칭할 수 있다. 이상과 같이, 1단계 회전과 2단계 회전을 순차적으로 수행함으로써 균일한 코팅 두께를 얻을 수 있다.
원통형 금형(150)에 원하는 두께의 코팅액을 코팅할 수 있도록 원통형 금형(150)과 코팅액(135)의 접촉 두께, 1단계 회전의 회전 속도 및 회전수, 2단계 회전의 회전 속도 및 회전수 등을 조절할 수 있다. 이러한 조건들의 설정은 반복적인 실험을 통해 레시피화될 수 있으며, 원하는 코팅 두께를 얻기 위해 원하는 코팅 두께에 대응되는 조건에 따라 코팅 공정을 수행하면 된다.
앞서 설명한 바와 같이, 샤프트 구동기(120)와 높이조절 구동기에 제어부가 연결되어 코팅 공정이 자동으로 이루어지도록 한 경우, 사용자는 원하는 코팅 두께에 대응되는 조건들을 미리 설정한 후 해당 조건에 따라 코팅 공정이 수행되도록 하는 것이 가능할 것이다. 이러한 경우, 제어부는 샤프트 구동기(120)를 기설정된 속도(사용자가 설정한 속도)로 구동시키고, 배스(130)가 하강하도록 높이조절 구동기를 구동시킨 후, 샤프트 구동기(120)를 기설정된 속도(사용자가 설정한 속도)로 구동시키도록 구성된다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 원통형 금형의 코팅 장치의 단면도이다.
본 실시예의 원통형 금형의 코팅 장치는 앞선 실시예의 원통형 금형의 코팅 장치의 구성에 틸팅 유닛(170)이 추가로 설치된 구성을 갖는다. 틸팅 유닛(170)은 코팅액(135)이 코팅된 원통형 금형(150)을 틸팅시키기 위한 것으로서, 본 실시예의 원통형 금형의 코팅 장치는 이를 제외하고 앞선 실시예와 동일한 구성을 갖는다.
본 실시예에 의하면, 샤프트 지지부(110), 높이조절유닛(140) 등을 지지하는 지지 테이블(111)은 지지 프레임(118)에 의해 회전 가능하게 지지된다. 지지 프레임(118)은 지면에 지지되는 복수의 지지부재(113)을 가지며, 지지 테이블(111)은 힌지부(112)에 의해 지지 프레임(118)에 회전 가능하게 연결된다.
틸팅 유닛(170)은 연결 로드(171)와, 회전판(172), 및 회전판 구동기(173)를 포함할 수 있다.
연결 로드(171)는 그 일단이 지지 테이블(111)에 회전 가능하게 연결된다. 연결 로드(171)와 지지 테이블(111)의 연결 부분은 힌지부(112)로부터 일정 간격 이격되도록 위치한다.
회전판(172)은 연결 로드(171)의 타단이 회전 가능하게 연결된 구조를 갖는다. 연결 로드(171)의 타단은 회전판(172)의 회전 중심으로부터 일정 반경만큼 떨어진 위치에 연결된다.
회전판 구동기(173)는 회전판(172)을 회전 구동시키기 위한 것으로서, 모터의 형태로 구현 가능하다. 회전판 구동기(173)는 지지 프레임(118) 상에 설치되어 회전판 구동기(173)가 지지 프레임(118)에 대해 상대 회전하도록 한다. 본 실시예에 의하면, 지지 프레임(118)의 하부에는 회전판 구동기(173)를 지지하는 구동기 지지부(119)가 구비된다.
회전판 구동기(173)가 회전판(172)을 구동시킴에 따라 연결 로드(171)가 상측 또는 하측 방향으로 이동하게 되며, 연결 로드(171)가 지지 테이블(111)에 가하는 힘에 의해 지지 테이블(111)은 힌지부(112)를 중심으로 지지 프레임(118)에 대해 틸팅된다. 이 때, 회전판(172)의 회전 방향에 따라 지지 테이블(111)의 틸팅 방향이 달라지게 된다.
이와 같이, 지지 테이블(111)을 틸팅시킴으로써 그에 고정된 샤프트 지지부(110)를 틸팅시킬 수 있으며, 그에 따라 원통형 금형(150)을 지지 프레임(118)에 대해 틸팅시킬 수 있다.
도 6은 틸팅 유닛을 이용하여 원통형 금형을 일정 각도 틸팅시키는 단계를 나타내는 도면이다.
도 6에 의하면, 코팅액(135)이 코팅된 원통형 금형(150)이 일정 각도만큼 틸팅되어 있다. 그에 따라, 코팅액(135)이 기울어지는 방향으로 펴지게 될 것이며, 이러한 과정을 통해 코팅 두께를 보다 균일화시킬 수 있다.
원통형 금형(150)을 일방향으로 일정 시간만큼 틸팅시킨 후, 원통형 금형(150)을 반대 방향으로 일정 시간만큼 회전시키는 것도 가능하다.
이러한 원통형 금형(150)의 틸팅 단계는 원통형 금형(150)의 2단계 회전의 전 또는 후에 수행될 수 있다. 다시 말해, 코팅액(135)이 코팅된 원통형 금형(150)을 틸팅시킨 후 회전시키는 것도 가능하며, 코팅액(135)이 코팅된 원통형 금형(150)을 회전시킨 후 틸팅시키는 것도 가능하다. 아울러, 원통형 금형(150)을 틸팅시킨 상태에서 원통형 금형(150)을 회전시키는 것 또한 가능하다 할 것이다.
이상에서는 본 발명에 따른 원통형 금형의 코팅 장치 및 이를 이용한 원통형 금형의 코팅 방법을 첨부한 도면들을 참조로 하여 설명하였으나,　본 발명은 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있다.

Claims (10)

  1. 지지 테이블에 설치되며, 원통형 금형의 제1샤프트를 지지하는 샤프트 지지부;
    상기 샤프트 지지부의 일측에 설치되며, 상기 샤프트 지지부를 회전 구동시키는 샤프트 구동기;
    상기 샤프트 지지부의 회전에 따라 상기 원통형 금형의 외주면에 코팅되는 코팅액을 수용하는 배스; 및
    상기 배스와 지지 테이블의 사이에 구비되며, 상기 원통형 금형에 대한 상기 코팅액 표면의 상대 높이를 조절할 수 있도록 상기 배스의 높이를 조절하는 높이조절유닛을 포함하는 원통형 금형의 코팅 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 높이조절유닛은,
    상기 지지 테이블 상에 관통 형성되는 나사홀; 및
    상기 배스의 하면에 설치되며, 상기 나사홀에 나사 결합되는 조절나사를 포함하는 것을 특징으로 하는 원통형 금형의 코팅 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 높이조절유닛은,
    상기 지지 테이블의 상면에 설치되며, 상기 배스에 직선 이동 가능하게 결합되는 가이드 로드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 원통형 금형의 코팅 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 지지 테이블에 설치되며, 상기 원통형 금형에 상기 제1샤프트의 반대쪽에 위치하도록 형성된 제2샤프트를 지지하기 위한 심압대를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 원통형 금형의 코팅 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 심압대는 상기 지지 테이블에 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 원통형 금형의 코팅 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 높이조절유닛을 구동시키는 높이조절 구동기; 및
    상기 샤프트 구동기 및 높이조절 구동기의 구동을 제어하는 제어부를 더 포함하고,
    상기 제어부는 상기 샤프트 구동기를 기설정된 속도로 구동시키고, 상기 배스가 하강하도록 상기 높이조절 구동기를 구동시킨 후, 상기 샤프트 구동기를 기설정된 속도로 구동시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 원통형 금형의 코팅 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 지지 테이블을 회전 가능하게 지지하는 지지 프레임; 및
    상기 샤프트 지지부를 상기 지지 프레임에 대해 틸팅시키기 위한 틸팅 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 원통형 금형의 코팅 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 틸팅 유닛은,
    일단이 상기 지지 테이블에 회전 가능하게 연결되는 연결 로드;
    상기 연결 로드의 타단에 회전 가능하게 연결되는 회전판; 및
    상기 지지 프레임에 설치되며, 상기 회전판을 회전 구동시키는 회전판 구동기를 포함하는 것을 특징으로 하는 원통형 금형의 코팅 장치.
  9. 제1항을 따르는 원통형 금형 코팅장치를 이용한 원통형 금형의 코팅 방법에 있어서,
    상기 샤프트 지지부에 원통형 금형을 설치하는 단계;
    상기 배스의 높이를 조절하여 상기 원통형 금형의 외주면을 상기 코팅액에 접촉시키는 단계;
    상기 원통형 금형의 외주면에 상기 코팅액이 코팅되도록 상기 원통형 금형을 회전시키는 단계;
    상기 배스를 하강시켜 상기 원통형 금형의 외주면을 코팅액의 표면으로부터 이격시키는 단계; 및
    상기 코팅액이 균일한 두께로 형성되도록 상기 원통형 금형을 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 원통형 금형의 코팅 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 코팅액이 코팅된 원통형 금형을 회전시키기 전 또는 후에, 상기 원통형 금형을 일정 각도 틸팅시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 원통형 금형의 코팅 방법.
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