TWI294639B - Stage equipment and coating processing equipment - Google Patents

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TWI294639B
TWI294639B TW095102502A TW95102502A TWI294639B TW I294639 B TWI294639 B TW I294639B TW 095102502 A TW095102502 A TW 095102502A TW 95102502 A TW95102502 A TW 95102502A TW I294639 B TWI294639 B TW I294639B
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suction
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intake
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Toshifumi Inamasu
Tsuyoshi Yamasaki
Kazuhito Miyazaki
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Tokyo Electron Ltd
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Description

1294639 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關用以搬送使用於液晶顯示裝置 等的FPD ( Flat Panel Display平面顯示器）的 等的基板之平台（stage)裝置及具備該平台裝 處理裝置。 【先前技術】 例如，在液晶顯示裝置（LCD )的製造工程 光蝕刻微影技術，在玻璃基板形成所定的電路圖 ，對玻璃基板供給光阻劑液而形成塗佈膜，予以 處理後，逐次進行曝光處理、顯像處理。 在此，對玻璃基板供給光阻劑液而形成塗佈 而言，例如有具備：將玻璃基板真空吸著於水平 、及對保持於該載置台的基板供給光阻劑液的光 噴嘴、及使載置台與光阻劑供給噴嘴相對移動於 的移動機構之塗佈膜形成裝置（參照專利文獻1 但，若真空吸著保持玻璃基板，則設置於載 氣孔容易被轉印於玻璃基板的表面，且基板的背 有多數的粒子等不良情況。又，由於必須使光阻 載置台的一方移動，因此裝置會形成大型且複雜 且會有動力成本變高的問題。 〔專利文獻1〕特開平1 0- 1 5 625 5號公報 (LCD ) 玻璃基板 置的塗佈 中，利用 案。亦即 乾燥、熱 膜的裝置 的載置台 阻劑供給 水平方向 )° 置台的吸 面會附著 劑噴嘴或 的構造， (2) (2)1294639 【發明內容】 (發明所欲解決的課題） 爲了解決如此的不良情況，而針對一不將玻璃基板吸 著保持於載置台，一邊以大略水平姿勢搬送，一邊對此玻 璃基板的表面供給光阻劑液，而形成塗佈膜的裝置進行檢 討，例如在特願2004-44330或特願2004-218156中揭示 有一邊使基板浮上搬送，一邊在此基板的表面塗佈光阻劑 液之浮上式基板搬送處理裝置。 在使用於此浮上式基板搬送處理裝置的基板浮上用平 台中形成有用以使氣體噴出的氣體噴射口及吸氣口，藉由 使氣體噴射量與吸氣量平衡，使基板從平台表面浮上一定 的高度。在如此的平台中，氣體噴射口與吸氣口是分別在 與基板搬送方向正交的方向以一定的間隔來形成於一直線 上，且氣體噴射口與吸氣口是在基板搬送方向交互以一定 間隔形成。 但，若如此配置吸氣口，則在搬送基板時，配置於與 基板搬送方向正交的方向之複數個氣體吸氣口會同時開口 而吸引多量的空氣，因此吸氣壓力會大幅度變動而使得基 板的浮上高度變化，或因該浮上高度的變化而於基板產生 振動等，導致有令基板的浮上姿勢惡化的問題。 又，來自形成於基板浮上用平台的複數個吸氣口的吸 氣，通常是藉由設置複數個用以使所定數量的吸氣口連通 的吸氣用配管，將該等複數個吸氣用配管連接至1個岐管 (manifold)，且於此岐管安裝真空泵等，而使真空泵等 (3) (3)1294639 動作來進行。但，若基板的搬送距離變長，則連結吸氣口 與岐管的吸氣用配管長度會變長，因此當平台的吸氣壓力 負荷有變動時反應差。 又，在搬送大型的基板時或基板的搬送長度長時，因 爲直並列複數個小平台，所以必須構成更大的平台，此刻 是將設置於各小平台的吸氣用配管連接至岐管，在該岐管 連接真空泵等。但，就如此的構成而言，在某一個小平台 ，當吸氣壓力負荷發生變動時，該變動會經由岐管來傳達 至其他平台，所以反應性差，且壓力負荷變動不會被充分 地傳達至其他的小平台，因此在大型的基板搬送用平台的 面内，吸氣壓力負荷會發生不均，而導致會有基板搬送時 之基板的平坦性降低的問題。 本發明是有鑑於上述情事者，其目的是在於提供一種 吸氣壓力變動小的平台裝置。又，本發明的目的是在於提 供一種提高吸氣壓力負荷變動時的反應性之平台裝置。又 ，本發明的目的是在於提供一種提高吸氣壓力的均一性之 平台裝置。又，本發明的目的是在於提供一種具備該等的 平台裝置之塗佈膜形成裝置。 (用以解決課題的手段） 若根據本發明的第1觀點，則可提供一種平台裝置’ 係具有： 平台，其係矩形基板會被搬送於其上方；及 浮上機構，其係於該平台上使矩形基板浮上； -7- (4) (4)1294639 以在上述平台上浮上的矩形基板其一對的邊能夠與搬 送方向實質平行，另外一對的邊能夠與搬送方向實質正交 之方式來搬送， 其特徵爲： 上述平台具有：用以噴射氣體的複數個氣體噴射口、 及用以藉由吸氣來吸引矩形基板的複數個吸氣口， 上述浮上機構具有：經由上述吸氣口來吸氣的吸氣機 構、及經由上述氣體噴射口來噴射氣體的氣體噴射機構， 藉由上述吸氣機構之上述複數個吸氣口的吸引、及上述氣 體噴射機構之上述複數的氣體噴射口的氣體噴射，使矩形 基板以實質水平姿勢來從上述平台的表面浮上一定的高度 上述複數個吸氣口，係以矩形基板被搬送於上述平台 上時，上述吸氣口的吸氣壓力變動能夠形成容許範圍之方 式，矩形基板的搬送方向前端不會同時覆蓋所定數以上的 吸氣口，且矩形基板的搬送方向後端不會同時使所定數以 上的吸氣口開放之狀態下配置於上述平台。 在此平台裝置中，最好是在矩形基板的搬送方向及與 正交於該搬送方向的方向偏移一定角度的方向分別以所定 間隔來設置吸氣口。 若根據本發明的第2觀點，則可提供一種平台裝置， 係具有： 平台’其係基板會被搬送於其上方；及 浮上機構，其係於該平台上使基板浮上； -8- (5) 1294639 其特徵爲= 上述平台具有：用以噴射氣體的複數個氣體噴射口、 及用以吸氣吸引基板的複數個吸氣口， 上述吸氣機構具有： 所定數的配管部，其係使上述複數個吸氣口按所定數 連通； " 1個岐管，其係使上述所定數的配管部連通； φ 吸氣裝置，其係爲了經由上述岐管來進行來自上述複 數個吸氣口的吸氣，而連接至上述岐管；及 被大氣開放的穴部，其係被設置於上述配管部之上述 吸氣口附近，而使能夠提高對使基板浮上搬送於上述平台 上時的吸氣壓力變動之反應性。 在此平台裝置中，配管部最好具有： ' 第1配管部，其係使所定數的吸氣口連通於平台的内 部；及 • 第2配管部，其係用以連接該第1配管部與岐管； 穴部係設置於第2配管部的平台附近或第1配管部之 中的一個。 ' 若根據本發明的第3觀點，則可提供一種平台裝置， 係具有_· 平台，其係基板會被搬送於其上方；及 浮上機構，其係於該平台上使基板浮上； 其特徵爲= 上述平台具備複數個小平台，該複數個小平台具有： -9- (6) (6)1294639 用以噴射氣體的複數個氣體噴射口、及用以吸氣吸引基板 的複數個吸氣口， 上述浮上機構具有：經由上述吸氣口來吸氣的吸氣機 構，及經由上述氣體噴射口來噴射氣體的氣體噴射機構， 藉由上述吸氣機構之上述複數個吸氣口的吸引及上述氣體 噴射機構之上述複數的氣體噴射口的氣體噴射，使基板以 實質水平姿勢來從上述平台的表面浮上一定的高度， 上述吸氣機構具有： 複數個配管部，其係用以使上述複數個小平台所分別 具備的複數個吸氣口連通於各上述複數個小平台； 岐管，其係用以使上述複數個配管部連通； 吸氣裝置，其係爲了經由上述岐管來進行來自各設置 於上述複數個小平台的複數個吸氣口的吸氣，而連接至上 述岐管；及 旁通管，其係使上述複數個配管部彼此間連通，而使 上述複數個小平台的各吸氣壓力的不均變小。 在此平台裝置中，最好各設置於複數個小平台的配管 部具有複數個枝管，該複數個枝管係使各設置於複數個小 平台的複數個吸氣口按所定數連通，複數個枝管係連接至 岐管，且使旁通管與各設置於複數個小平台的複數個枝管 相互連通。 又，最好複數個小平台係分別複數排列於基板的搬送 方向及與該搬送方向正交的方向’旁通管係使該等的小平 台所分別具有的配管部連通於基板的搬送方向及與該搬送 -10- (7) (7)1294639 方向正交的方向。 若根據本發明的第4觀點，則可提供一種平台裝置， 係具有： 平台，其係矩形基板會被搬送於其上方；及 浮上機構，其係於該平台上使矩形基板浮上； 以在上述平台上浮上的矩形基板其一對的邊能夠與搬 送方向實質平行，另外一對的邊能夠與搬送方向實質正交 之方式來搬送， 其特徵爲= 上述平台具有：用以噴射氣體的複數個氣體噴射口、 及用以藉由吸氣來吸引矩形基板的複數個吸氣口， 上述浮上機構具有：經由上述吸氣口來吸氣的吸氣機 構、及經由上述氣體噴射口來噴射氣體的氣體噴射機構， 藉由上述吸氣機構之上述複數個吸氣口的吸引、及上述氣 體噴射機構之上述複數的氣體噴射口的氣體噴射，使矩形 基板以實質水平姿勢來從上述平台的表面浮上一定的高度 5 上述吸氣機構具有： 複數個配管部，其係用以使上述複數個小平台所分別 具備的複數個吸氣口連通於各上述複數個小平台； 被大氣開放的穴部，其係被設置於上述配管部之上述 吸氣口附近，而使能夠提高對使基板浮上搬送於上述平台 上時的吸氣壓力變動之反應性； 岐管，其係用以使上述複數個配管部連通； -11 - (8) (8)1294639 吸氣裝置，其係爲了經由上述岐管來進行來自各設置 於上述複數個小平台的複數個吸氣口的吸氣，而連接至上 述岐管；及 旁通管，其係使上述複數個配管部彼此間連通，而使 上述複數個小平台的各吸氣壓力的不均變小； 上述複數個吸氣口，係於各上述小平台，以矩形基板 藉由上述搬送機構來搬送於上述平台上時，上述吸氣口的 吸氣壓力變動能夠形成容許範圍之方式，矩形基板的搬送 方向前端不會同時覆蓋所定數以上的吸氣口，且矩形基板 的搬送方向後端不會同時使所定數以上的吸氣口開放之狀 態下配置於上述平台。 若根據本發明，則可提供一種具備上述第1〜第4觀 點的平台裝置之塗佈處理裝置。亦即，若根據本發明的第 5觀點，則可提供一種塗佈處理裝置，係一邊搬送矩形基 板，一邊在該矩形基板塗佈塗佈液，而形成塗佈膜，其特 徵係具備： 平台裝置，其係具有：矩形基板會被搬送於其上方的 平台，及於該平台上使矩形基板浮上的浮上機構； 基板搬送機構，其係以在上述平台上浮上的矩形基板 其一對的邊能夠與搬送方向實質平行，另外一對的邊能夠 與搬送方向實質正交之方式來搬送；及 塗佈機構，其係藉由上述基板搬送機構來搬送於上述 平台上的基板表面塗佈塗佈液； 上述平台具有：用以噴射氣體的複數個氣體噴射口、 -12- (9) (9)1294639 及藉由吸氣來吸引矩形基板的複數個吸氣口， 上述浮上機構具有：經由上述吸氣口來吸氣的吸氣機 構、及經由上述氣體噴射口來噴射氣體的氣體噴射機構， 藉由上述吸氣機構之上述複數個吸氣口的吸引、及上述氣 體噴射機構之上述複數的氣體噴射口的氣體噴射，使矩形 基板以實質水平姿勢來從上述平台的表面浮上一定的高度 ， 上述複數個吸氣口，係以矩形基板藉由上述搬送機構 來搬送於上述平台上時，上述吸氣口的吸氣壓力變動能夠 形成容許範圍之方式，矩形基板的搬送方向前端不會同時 覆蓋所定數以上的吸氣口，且矩形基板的搬送方向後端不 會同時使所定數以上的吸氣口開放之狀態下配置於上述平 台。 若根據本發明的第6觀點，則可提供一種塗佈處理裝 置，係一邊搬送基板，一邊在該基板塗佈塗佈液，而形成 塗佈膜，其特徵係具備： 平台裝置，其係具有：基板會被搬送於其上方的平台 ，及於該平台上使基板浮上的浮上機構； 基板搬送機構，其係搬送上述平台上所浮上的基板； 及 塗佈機構，其係藉由上述基板搬送機構來搬送於上述 平台上的基板表面塗佈塗佈液； _h述平台具有：用以噴射氣體的複數個氣體噴射口、 及吸氣吸引基板的複數個吸氣口， -13- (10) (10)1294639 上述浮上機構具有：經由上述吸氣口來吸氣的吸氣機 構、及經由上述氣體噴射口來噴射氣體的氣體噴射機構， 藉由上述吸氣機構之上述複數個吸氣口的吸引、及上述氣 體噴射機構之上述複數的氣體噴射口的氣體噴射，使基板 以實質水平姿勢來從上述平台的表面浮上一定的高度， 上述吸氣機構具有： 所定數的配管部，其係使上述複數個吸氣口按所定數 連通， 1個岐管，其係使上述所定數的配管部連通； 吸氣裝置，其係爲了經由上述岐管來進行來自上述複 數個吸氣口的吸氣，而連接至上述岐管；及 被大氣開放的穴部，其係被設置於上述配管部之上述 吸氣口附近，而使能夠提高對使基板浮上搬送於上述平台 上時的吸氣壓力變動之反應性。 若根據本發明的第7觀點，則可提供一種塗佈處理裝 置’係一邊搬送基板，一邊在該基板塗佈塗佈液，而形成 塗佈膜，其特徵係具備： 平台裝置，其係具有：基板會被搬送於其上方的平台 ’及於該平台上使基板浮上的浮上機構； 基板搬送機構，其係搬送上述平台上所浮上的基板； 及 塗佈機構，其係藉由上述基板搬送機構來搬送於上述 平台上的基板表面塗佈塗佈液； 上述平台具有：用以噴射氣體的複數個氣體噴射口、 -14- (11) 1294639 及吸氣吸引基板的複數個吸氣口， 上述浮上機構具有：經由上述吸氣口來吸氣的吸氣機 構、及經由上述氣體噴射口來噴射氣體的氣體噴射機構， 藉由上述吸氣機構之上述複數個吸氣口的吸引、及上述氣 體噴射機構之上述複數的氣體噴射口的氣體噴射，使基板 以實質水平姿勢來從上述平台的表面浮上一定的高度， ' 上述吸氣機構具有： Φ 複數個配管部，其係用以使上述複數個小平台所分別 具備的複數個吸氣口連通於各上述複數個小平台； 岐管，其係用以使上述複數個配管部連通； 吸氣裝置，其係爲了經由上述岐管來進行來自各設置 於上述複數個小平台的複數個吸氣口的吸氣，而連接至上 述岐管；及 ' 旁通管，其係使上述複數個配管部彼此間連通，而使 上述複數個小平台的各吸氣壓力的不均變小。 • 若根據本發明的第8觀點，則可提供一種塗佈處理裝 置，係一邊搬送矩形基板，一邊在該矩形基板塗佈塗佈液 ，而形成塗佈膜，其特徵係具備： ^ 平台裝置，其係具有：矩形基板會被搬送於其上方的 平台，及於該平台上使矩形基板浮上的浮上機構； 基板搬送機構，其係以在上述平台上浮上的矩形基板 其一對的邊能夠與搬送方向實質平行，另外一對的邊能夠 與搬送方向實質正交之方式來搬送；及 塗佈機構，其係藉由上述基板搬送機構來搬送於上述 -15- (12) 1294639 平台上的矩形基板表面塗佈塗佈液； 上述平台具有：用以噴射氣體的複數個氣體噴射口、 及藉由吸氣來吸引矩形基板的複數個吸氣口， 上述浮上機構具有：經由上述吸氣口來吸氣的吸氣機 構、及經由上述氣體噴射口來噴射氣體的氣體噴射機構， 藉由上述吸氣機構之上述複數個吸氣口的吸引、及上述氣 ' 體噴射機構之上述複數的氣體噴射口的氣體噴射，使基板 φ 以實質水平姿勢來從上述平台的表面浮上一定的高度， 上述吸氣機構具有： 複數個配管部，其係用以使上述複數個小平台所分別 具備的複數個吸氣口連通於各上述複數個小平台； 被大氣開放的穴部，其係被設置於上述配管部之上述 吸氣口附近，而使能夠提高對使基板浮上搬送於上述平台 上時的吸氣壓力變動之反應性； 岐管，其係用以使上述複數個配管部連通； # 吸氣裝置，其係爲了經由上述岐管來進行來自各設置 於上述複數個小平台的複數個吸氣口的吸氣，而連接至上 述岐管；及 ' 旁通管，其係使上述複數個配管部彼此間連通，而使 上述複數個小平台的各吸氣壓力的不均變小； 上述複數個吸氣口，係於各上述小平台，以矩形基板 藉由上述搬送機構來搬送於上述平台上時，上述吸氣口的 吸氣壓力變動能夠形成容許範圍之方式，矩形基板的搬送 方向前端不會同時覆蓋所定數以上的吸氣口，且矩形基板 •16- (13) 1294639 的搬送方向後端不會同時使所定數以上的吸氣口開放之狀 態下配置於上述平台。 在上述平台裝置及塗佈處理裝置中，有關設置於平台 (或小平台）的氣體噴射口也是與吸氣口同樣地配置，且 安裝於氣體噴射口的配管構成也是與吸氣口時同樣，藉此 即使用以浮上支持基板的力量有變動，照樣能夠良好地保 ' 持基板姿勢。 〔發明的效果〕 若利用本發明，則可縮小平台裝置之吸氣壓力負荷的 變動。並且，可提高平台裝置之吸氣壓力負荷變化時的反 應性。而且，在由複數個小平台所構成的平台裝置中，可 提高其吸氣壓力的面内均一性。在具備如此的平台裝置之 V 塗佈膜形成裝置中，由於基板的浮上高度及姿勢會被高精 度地維持，因此可形成均一膜厚的塗佈膜。 【實施方式】 以下，參照圖面來詳細說明本發明的實施形態。在此 ^ ，說明有關將本發明適用於在LCD用的玻璃基板（以下 稱爲「LCD基板」）的表面形成光阻劑膜之裝置及方法的 情況。 圖1是表示進行LCD基板之光阻劑膜的形成、及曝 光處理後之光阻劑膜的顯像處理之光阻劑塗佈·顯像處Ϊ里 系統的槪略平面圖。 -17- (14) (14)1294639 此光阻劑塗佈•顯像處理系統1 ο 〇具備： 卡匣站（搬出入部）1，其係載置收容複數個LCD基 板G的卡匣C ; 處理站（處理部）2，其係具備用以對LCD基板G實 施包含光阻劑塗佈及顯像的一連串處理的複數個處理單元 ;及 介面站（介面部）3，其係用以在和曝光裝置4之間 進行LCD基板G的傳遞，· 又，卡匣站1與介面站3是分別配置於處理站2的兩 端。 又，圖1中，光阻劑塗佈•顯像處理系統100的長度 方向爲X方向，平面上與X方向正交的方向爲γ方向。 卡匣站1具備：可將卡匣C排列於γ方向而載置的 載置台9、及用以在和處理站2之間進行LCD基板G的 搬出入之搬送裝置1 1，在此載置台9和外部之間進行卡 匣C的搬送。搬送裝置11具有搬送臂lla，可移動於沿 著卡匣C的配列方向亦即Y方向而設置的搬送路1〇上， 藉由搬送臂11a在卡匣C與處理站2之間進行LCD基板 G的搬出入。 處理站2基本上具有延伸於X方向的LCD基板G搬 送用的平行兩列的搬送路線A · B，沿著搬送路線A從卡 匣站1側往介面站3來配列擦拭（scrub )洗淨單元（SCR )21、第1熱的處理單元部26、光阻劑塗佈單元23、及 第2熱的處理單元部27。 -18- (15) (15)1294639 又，沿著搬送路線B從介面站3側往卡匣站1來配列 第2熱的處理單元部27、顯像單元（DEV ) 24、i線UV 照射單元（i-UV) 25、及第3熱的處理單元部28。在擦 拭洗淨單元21上的一部份設有準分子UV照射單元（e-UV ) 22。又，準分子UV照射單元22是爲了在擦拭洗淨 之前去除LCD基板G的有機物而設置，i線UV照射單元 25是用以進行顯像的脫色處理而設置。 在擦拭洗淨單元21中是一邊以大略水平姿勢搬送 LCD基板G，一邊進行洗淨處理及乾燥處理。在顯像單元 24中是以大略水平姿勢搬送LCD基板G，一邊逐次進行 顯像液塗佈、清洗、乾燥處理。在該等擦拭洗淨單元2 1 及顯像單元24中，LCD基板G的搬送是例如藉由輪搬送 或輸送帶搬送來進行，LCD基板G的搬入口及搬出口是 設置於相對向的短邊。並且，往i線UV照射單元25之 LCD基板G的搬送是藉由與顯像單元24的搬送機構同樣 的機構來連續進行。 光阻劑塗佈單元23具備：一邊以大略水平姿勢搬送 LCD基板G，一邊供給光阻劑液，而形成塗佈膜之光阻劑 塗佈裝置（CT) 23a、及使LCD基板G暴露於減壓環境 中，藉此使形成於LCD基板G上的塗佈膜中所含的揮發 成份蒸發而令塗佈膜乾燥之減壓乾燥裝置（VD) 23b。 第1熱的處理單元部26具有2個熱的處理單元區塊 (TB ) 31 · 32，該等熱的處理單元區塊（TB ) 31 · 32是 層疊有對LCD基板G實施熱的處理之熱的處理單元，熱 -19- (16) (16)1294639 的處理單元區塊3 1是設置於擦拭洗淨單元2 1側，熱的處 理單元區塊32是設置於光阻劑塗佈單元23側。在該等2 個熱的處理單元區塊3 1 · 3 2之間設有第1搬送裝置3 3。 如圖2之第1熱的處理單元部2 6的側面圖所示，熱 的處理單元區塊31由下依次具有：進行LCD基板G的傳 遞之傳遞單元（PASS ) 61、及對LCD基板G進行脫水烘 烤處理之2個脫水烘烤單元（DHP ) 62 · 63、及對LCD基 板G施以疏水化處理之附著力（adhesion)單元（AD) 64等4段。又，熱的單元區塊32由下依次具有：進行 LCD基板G的傳遞之傳遞單元（PASS) 65、及冷卻LCD 基板G的2個冷卻單元（COL ) 66 · 67、及對LCD基板G 施以疏水化處理之附著力單元（AD ) 68等4段。 第1搬送裝置3 3是在於進行經由傳遞單元6 1來接受 來自擦拭洗淨單元21的LCD基板G、及上述熱的處理單 元間之LCD基板G的搬出入，以及經由傳遞單元65來將 LCD基板G傳遞至光阻劑塗佈單元23。 第1搬送裝置3 3具有L延伸於上下的導軌91、及沿 著導軌9 1而昇降的昇降構件92、及可旋迴設置於昇降構 件92上的基座構件93、及可前進後退設置於基座構件93 上，保持LCD基板G的基板保持臂94。昇降構件92的 昇降是藉由馬達95來進行，基座構件93的旋迴是藉由馬 達96來進行，基板保持臂94的前後動是藉由馬達97來 進行。如此一來，第1搬送裝置3 3可上下動、前後動、 旋迴動，亦可進出於熱的處理單元區塊3 1 · 3 2的其中任
-20- (17) (17)1294639 一單元。 第2熱的處理單元部2 7具有2個熱的處理單元區塊 (TB) 34.35，該等熱的處理單元區塊（ΤΒ) 34·35是 層疊有對LCD基板G實施熱的處理之熱的處理單元’熱 的處理單元區塊34是設置於光阻劑塗佈單元23側’熱的 處理單元區塊3 5是設置於顯像單元24側。而且，在該等 2個熱的處理單元區塊34·35之間設有第2搬送裝置36 〇 如圖3之第2熱的處理單元部27的側面圖所示，熱 的處理單元區塊34由下依次層疊有：進行LCD基板G的 傳遞之傳遞單元（PASS ) 69及對LCD基板G進行預烘烤 處理之3個預烘烤單元（PREBAKE) 70·71·72等4段 。又，熱的處理單元區塊35由下依次層疊有：進行LCD 基板G的傳遞之傳遞單元（PASS ) 73、及冷卻LCD基板 G的冷卻單元（COL ) 74、及對LCD基板G進行預烘烤 處理的2個預烘烤單元（PRE BAKE) 75.76等4段。 第2搬送裝置36是在於進行經由傳遞單元69來接受 來自光阻劑塗佈單元23的LCD基板G、及上述熱的處理 單元間之L C D基板G的搬出入、及經由傳遞單元7 3來將 LCD基板G傳遞至顯像單元24、以及對後述介面站3的 基板傳遞部的延伸•冷卻平台（EXT · COL ) 44之LCD基 板G的傳遞及受取。第2搬送裝置36是具有與第1搬送 裝置33相同的構造，亦可進出於熱的處理單元區塊 3 4 · 3 5的任一單元。 -21 - (18) 1294639 第3熱的處理單元部28具有2個熱的處理單元區塊 (TB) 37.38，該等熱的處理單元區塊（ΤΒ) 37·38是 層疊有對LCD基板G實施熱的處理之熱的處理單元，熱 的處理單元區塊3 7是設置於顯像單元24側，熱的處理單 元區塊3 8是設置於卡匣站1側。而且，在該等2個熱的 處理單元區塊37.38之間設有第3搬送裝置39。 ' 如圖4之第3熱的處理單元部2 8的側面圖所示，熱 φ 的處理單元區塊37由下依次層疊有：進行LCD基板G的 傳遞之傳遞單元（PASS) 77、及對LCD基板G進行後烘 烤處理的3個後烘烤單元（POBAKE ) 78 · 79 · 80等4段 。又，熱的處理單元區塊38由下依次層疊有：對LCD基 板G進行後烘烤處理的後烘烤單元（POBAKE ) 81、及進 行 LCD基板 G的傳遞及冷卻之傳遞•冷卻單元（ PASS · COL ) 82、以及 2個後烘烤單元（P 〇 B AKE ) 83 · 84 等 4 段。 φ 第3搬送裝置39是在於進行經由傳遞單元77來接受 來自i線UV照射單元25的LCD基板G、及上述熱的處 理單元間之LCD基板G的搬出入、以及經由傳遞•冷卻 ' 單元82來將LCD基板G傳遞至卡匣站1。第3搬送裝置 39亦具有和第1搬送裝置33相同的構造，亦可進出於熱 的處理單元區塊3 7 · 3 8的任一單元。 處理站2是以能夠構成上述2列的搬送路線A · B之 方式，且基本上形成處理的順序之方式來配置各處理單元 及搬送裝置，在該等搬送路線A · B間設有空間40。而且 -22- (19) (19)1294639 ，設有可往復動作於該空間4 0的梭子（基板載置構件） 4 1。此梭子4 1是構成可保持L C D基板G，經由梭子4 1 在搬送路線A · Β間進行L C D基板G的傳遞。對梭子41 之LCD基板G的傳遞是藉由上述第1〜第3搬送裝置 33·36·39來進行° 介面站3是具有：在處理站2與曝光裝置4之間進行 LCD基板G的搬出入之搬送裝置42、及配置緩衝卡匣的 緩衝平台（BUF ) 43、及具備冷卻機能的基板傳遞部之延 伸•冷卻平台44。字幕攝影機（TITLER)與周邊曝光裝 置（EE)上下層疊的外部裝置區塊45會鄰接於搬送裝置 42而設置。搬送裝置42具備搬送臂42a，藉此搬送臂 42a在處理站2與曝光裝置4之間進行LCD基板G的搬 出入。 在如此構成的光阻劑塗佈·顯像處理系統1 00中，首 先，配置於卡匣站1的載置台9的卡匣c内的LCD基板 G會藉由搬送裝置11來直接搬入處理站2的準分子UV 照射單元22，進行擦拭前處理。其次，藉由搬送裝置11 來將LCD基板G搬入擦拭洗淨單元2 1，進行擦拭洗淨。 在擦拭洗淨處理後，LCD基板G是例如藉由輪搬送來搬 出至第1熱的處理單元部26所屬之熱的處理單元區塊31 的傳遞單元6 1。 配置於傳遞單元61的LCD基板G，最初是被搬送至 熱的處理單元區塊31的脫水烘烤單元62 · 63的任一個進 行加熱處理，其次被搬送至熱的處理單元區塊3 2的冷卻 -23- (20) (20)1294639 單元6 6 · 6 7的任一個而被冷卻後，爲了提高光阻劑的定 著性，而被搬送至熱的處理單元區塊3 1的吸附力（ adhesion )單元64及熱的處理單元區塊32的吸附力單元 68的任一個，在此藉由HMDS來進行吸附力處理（疏水 化處理）。然後，LCD基板 G會被搬送至冷卻單元 66 · 67的任一個而冷卻，且被搬送至熱的處理單元區塊 32的傳遞單元65。進行如此一連串處理時的LCD基板G 的搬送處理皆是藉由第1搬送裝置33來進行。 配置於傳遞單元65的LCD基板G是藉由後述的第1 基板搬送臂19a來搬入光阻劑塗佈單元23内。如後述， 在光阻劑塗佈裝置23a中，一邊以水平姿勢搬送LCD基 板G，一邊供給光阻劑液來形成塗佈膜，然後使用減壓乾 燥裝置23b對塗佈膜實施減壓乾燥處理。然後，藉由後述 的第2基板搬送臂1 9b，LCD基板G會從光阻劑塗佈單元 23來傳遞至第2熱的處理單元部27所屬之熱的處理單元 區塊3 4的傳遞單元6 9。 配置於傳遞單元69的LCD基板G是藉由第2搬送裝 置36來搬送至熱的處理單元區塊34的預烘烤單元 70·71·72及熱的處理單元區塊35的預烘烤單元75·76 的任一個而進行預烘烤處理，然後搬送至熱的處理單元區 塊3 5的冷卻單元74來冷卻至所定溫度。而且，更藉由第 2搬送裝置36來搬送至熱的處理單元區塊35的傳遞單元 73 〇 然後，LCD基板G會藉由第2搬送裝置36來搬送至 -24 - (21) (21)1294639 介面站3的延伸•冷卻平台44，因應所需，藉由介面站3 的搬送裝置42來搬送至外部裝置區塊45的周邊曝光裝置 (EE ) ’在此進行用以去除光阻劑膜的外周部（不要部 份）之曝光。其次，LCD基板G會藉由搬送裝置42來搬 送至曝光裝置4，在此於LCD基板G上的光阻劑膜以所 定圖案來實施曝光處理。另外，有時LCD基板G —旦被 收容於緩衝平台4 3上的緩衝卡匣，之後會被搬送至曝光 裝置4。 曝光終了後，LCD基板G會藉由介面站3的搬送裝 置42來搬入外部裝置區塊45的上段的字幕攝影機（ TITLER)，而對LCD基板G記錄所定的資訊之後，載置 於延伸•冷卻平台44。LCD基板G會藉由第2搬送裝置 36來從延伸•冷卻平台44搬送至第2熱的處理單元部27 所屬之熱的處理單元區塊3 5的傳遞單元7 3。 例如藉由使輪搬送機構（從傳遞單元73延長至顯像 單元24 )作用，LCD基板G會從傳遞單元73搬入顯像單 元2 4。在顯像單元2 4中，例如一邊以水平姿勢搬送基板 ，一邊顯像液會盛於L C D基板G上，然後，一旦停止 L C D基板G的搬送，而使L C D基板傾斜所定角度，藉此 使LCD基板上的顯像液流落，且在此狀態下對LCD基板 G供給清洗液，而來洗掉顯像液。然後，使L C D基板G 回到水平姿勢，再度開始搬送，將乾燥用氮氣或空氣吹至 LCD基板G，藉此使LCD基板。 顯像處理終了後’ L C D基板G會從顯像單元2 4藉由 -25- (22) (22)1294639 連續的搬送機構，例如藉由輪搬送來搬送至i線UV照射 單元25，對LCD基板G實施脫色處理。然後，LCD基板 G會藉由i線UV照射單元25内的輪搬送機構來搬出至第 3熱的處理單元部28所屬之熱的處理單元區塊37的傳遞 單元77。 配置於傳遞單元77的LCD基板G是藉由第3搬送裝 置 3 9來搬送至熱的處理單元區塊3 7之後烘烤單元 78 · 79 · 80及熱的處理單元區塊 38之後烘烤單元 81 · 83 · 84的任一個進行後烘烤處理，然後搬送至熱的處 理單元區塊3 8的傳遞•冷卻單元82，而於冷卻至所定溫 度之後，藉由卡匣站1的搬送裝置11來收容至配置於卡 匣站1的所定卡匣C。 其次，詳細說明有關光阻劑塗佈單元23。圖5是表 示光阻劑塗佈單元23的槪略平面圖。光阻劑塗佈裝置 23a具備：具有用以浮上搬送LCD基板G的平台200之 平台裝置12、及於平台裝置12上將LCD基板G搬送於 X方向的基板搬送機構13、及對浮上搬送於平台200上 的LCD基板G表面供給光阻劑液的光阻劑噴嘴1 4、及用 以洗淨光阻劑噴嘴1 4的噴嘴洗淨單元1 5。然後，爲了從 設置於熱的處理單元區塊32的傳遞單元65來將LCD基 板G搬送至光阻劑塗佈裝置23a，第1基板搬送臂19a會 被往返自由地配設於傳遞單元6 5與光阻劑塗佈單元2 3之 間。此第1基板搬送臂1 9 a並非限於X方向，亦可移動於 Y方向與Z方向（鉛直方向）。 -26· (23) 1294639 又，減壓乾燥裝置23b具備：用以載置LCD 的載置台17、及用以收容載置台17及被載置於載· 的LCD基板G之處理室1 8。爲了從光阻劑塗佈裝 經減壓乾燥裝置23b來將LCD基板G搬送至設置 處理單元區塊34的傳遞單元69，第2基板搬送臂 被往返自由地配設於光阻劑塗佈單元23與傳遞單？ 間。第2基板搬送臂1 9b也非限於X方向，亦可移 方向及Z方向。 平台裝置12由LCD基板G的搬送方向的上游 ，大略分成導入平台部 12a、塗佈平台部12b、搬 部12c。導入平台部12a是用以從熱的處理單元E 的傳遞單元65往塗佈平台部12b搬送LCD基板G 。在塗佈平台部1 2b配置有光阻劑供給噴嘴1 4， LCD基板G供給光阻劑液，而形成塗佈膜。搬出 1 2 c是用以將形成有塗佈膜的l C D基板G搬出至 燥裝置2 3 b的區域。 平台裝置12所具備的平台200，如圖5所示 排列於X方向的3個小平台2 0 1 a，2 0 2 a，2 0 3 a及 X方向的3個小平台201b，202b，203b會被並列 γ方向的構成，小平台201a.201b會被配置於導 部12a，小平台202a.202b會被配置於塗佈平台咅f 小平台203a · 203b會被配置於搬出平台部12c。 各小平台201a〜203a· 201b〜203b，分別如圖 ’形成有供給使所定的氣體（例如，空氣或氮氣） 基板G 置台17 置23a 於熱的 19b會 己69之 動於Y 往下游 出平台 £塊32 的區域 在此對 平台部 減壓乾 ，具有 排列於 配置於 入平台 ;12b， 5所示 往上方 -27- (24) (24)1294639 (Z方向）噴射的多數個氣體噴射口 1 6a、及供以進行吸 氣的多數個吸氣口 16b。藉由使自氣體噴射口 16a噴射的 氣體噴射量與來自吸氣口 1 6b的吸氣量平衡（亦即，使壓 力負荷形成一定），可使LCD基板G從小平台201a等的 表面浮上一定的高度，以基板搬送機構1 3來保持如此浮 上的L C D基板G的Y方向端，而往X方向移動，藉此可 使LCD基板G浮上搬送。在圖5中，爲了容易理解氣體 噴射口 16a與吸氣口 16b的配置，而以〇來表示氣體噴射 口 16a，以♦來表示吸氣口 16b，以其配置能夠明確的方 式只顯示一部份。 在構成塗佈平台部12b的小平台202a · 202b，爲了使 形成於LCD基板G的光阻劑膜的厚度形成均一，而被要 求能夠以高精度來將LCD基板G保持於水平姿勢的特性 。相對的，在形成塗佈膜之前的導入平台部1 2a或形成塗 佈膜之後的搬出平台部12c中，就算LCD基板G的姿勢 些許變化，也不會對光阻劑膜的性狀造成大影響下，可使 用比塗佈平台部12b較差之LCD基板G姿勢控制能力的 平台。 因此，如圖5所示，就小平台 201a*201b*203a· 2〇3b而言，以往的平台，亦即氣體噴射口 16a是在X方 向及Y方向分別以所定的間隔來設置於一直線上’吸氣 口 1 6 b也是在X方向及γ方向分別以所定的間隔來排列 於一直線上。相對的，小平台2 0 2 a · 2 0 2 b的氣體噴射口 16a及吸氣口 16b的配置形態’爲了提高LCD基板G的 -28- (25) 1294639 姿勢控制能力’而形成相異的形態（小平台202a與小 台2 0 2 b是形成相同形態），因此舉一小平台2 〇 2 &爲例 詳細說明有關其形態。 圖6是表示小平台2 0 2 a的槪略構造平面圖。在小 台202a中，多數的吸氣口 16b是在Lcd基板G的搬送 向亦即X方向以所定間隔L1，在與正交於X方向的Y 向僅偏移一定角度Θ的方向以所定間隔L2來分別設置 同樣的，多數的氣體噴射口 1 6a是在X方向以所定間 L1 ’在與Y方向僅偏移一定角度0的方向以所定間隔 來分別設置。另外，在圖6中，爲了易於理解氣體噴射 16a及吸氣口 16b的配置，擴大顯示其形狀，且以〇來 示氣體噴射口 1 6a，以斜線來表示吸氣口 1 6b，藉此區 該等。 在將LCD基板G搬送於小平台202a上時，LCD基 G的X方向端面（亦即，搬送方向的前端與後端）是與 方向平行，因此藉由適當設定間隔LI，L2及角度Θ， 在LCD基板G的後端側使被大氣開放的吸氣口 16b的 量連續地増加，在LCD基板G的前端側使被LCD基板 所覆蓋的吸氣口 1 6b的數量連續地減少。 亦即，在小平台202a上搬送LCD基板G時，LCD 板G的X方向端面不會同時使複數（例如2處以上） 吸氣口 1 6b大氣開放（露出），且不會同時覆蓋複數個 氣口 1 6b，因此吸氣壓力是連續性變化，所以可迴避急 的變動發生。如此一來，可抑止在L C D基板G的平 平 來 平 方 方 〇 隔 L2 □ 表 別 板 Y 可 數 G 基 的 吸 速 台 -29- (26) (26)1294639 2 00上之浮上高度的變動，或因浮上高度的變化所引起之 振動的發生，藉此可使光阻劑膜的膜厚均一化。 相對的，將LCD基板G搬送於小平台201a上時，在 LCD基板G的後端側，被大氣開放的吸氣口 1 6b的數量 ，在複數單位的増加會被重複所定次數，所以會階梯狀地 増加，在LCD基板G的前端側，藉由LCD基板G所覆蓋 的吸氣口 1 6b的數量，在複數單位的減少會被重複所定次 數，所以會階梯狀地減少。在塗佈光阻劑液時，若L C D 基板G之平台200上的浮上高度急變，則光阻劑膜的膜 厚會變化，因此如此的小平台20 1 a不適合配置於塗佈平 台部12b。另外，有關將LCD基板G浮上搬送於小平台 201a上時及浮上搬送於小平台202a上時之實測的吸氣壓 力變化會在往後參照圖1 1來說明。 在小平台202a中’氣體噴射口 16a也是和吸氣口 16b同樣的形態設置，因此在LCD基板G的搬送時，藉 由LCD基板G而被大氣開放的氣體噴射口 16a的數量會 連續性増加，藉由LCD基板G而被覆蓋的氣體噴射口 1 6a的數量會連續性減少。藉此，可抑止來自氣體噴射口 1 6a的氣體噴射壓力發生急速的變化，因此從該觀點亦可 抑止LCD基板G之平台200上的浮上高度的變動，藉此 可使光阻劑膜的膜厚形成均一。 就小平台202a而言，最好是增多氣體噴射口 16a及 吸氣口 16b的配置數。具體而言，在小平台202a中，角 度Θ可形成約0.6度、間隔L1爲10mm、間隔L2爲 -30- (27) (27)1294639 1 Omm ° 另外，小平台202a之氣體噴射口 16a及吸氣口 16b 的配置形態並非限於圖6所示者’只要LCD基板G的搬 送方向前端不會同時覆蓋所定數的吸氣口 16b ’且搬送方 向後端不會同時使所定數的吸氣口大氣開放，亦可隨機配 置。但，條件是能夠良好地以水平姿勢來保持LCD基板 G。 其次，以小平台201a爲例來說明對設置於平台200 的氣體噴射口 1 6 a的給氣及來自吸氣口 1 6 b的排氣形態。 圖7是表示小平台201a的槪略配管構造圖。多數個氣體 噴射口 1 6a是按所定數（例如一列配置於Y方向的氣體噴 射口 16 a)藉由枝管211來連通，複數個枝管211是被安 裝於岐管2 1 2而於此連通。在岐管2 1 2經由主給氣管2 1 3 安裝有送風機或氣瓶、工廠氣體配管設備等的送風裝置 214，藉此送風裝置214的作動，自氣體噴射口 16a噴射 氣體。 又，氣體噴射口 16a亦可按所定數在小平台201a内 形成孔部而使連通，在該孔部安裝枝管2 1 1。並且，當形 成於小平台201a的氣體噴射口 16a的數量少時，1個枝 管2 1 1即足夠。 多數的吸氣口 1 6b亦同樣，按所定數藉由枝管2 1 5來 連通，各枝管215是被安裝於岐管216而於此連通。在岐 管216經由主吸氣管217來安裝有吸氣器或真空泵等的減 壓裝置218，藉由減壓裝置218的作動，進行來自吸氣口 -31 - (28) (28)1294639 16b的吸氣。在圖7中，雖枝管21 1，215分別顯示3個 ，但枝管2 1 1，2 1 5的數量並非限於此數量。 在枝管2 1 1 · 2 1 5中分別於該小平台20 1 a附近（亦即 吸氣口 1 6b附近）各形成有大氣開放的小穴部2 1 1 a · 2 1 5 a 。如此的穴部2 1 1 a · 2 1 5 a可在小平台2 0 1 a中以能夠分別 連通至氣體噴射口 16a及吸氣口 16b的方式來當作孔部設 置。 藉由設置如此的穴部2 1 1 a · 2 1 5 a，在小平台2 0 1 a的 壓力負荷有變動時的反應性會被改善，例如可抑止壓力負 荷急變時之過調量（overshoot )的發生，藉此可防止 LCD基板G的搬送高度等變化或LCD基板G發生振動。 如此的穴部2 1 1 a · 2 1 5 a並非是一定要形成於所有的枝管 2 1 1 a · 2 1 5 a者，最好是特別設置於壓力反應性差的配管長 較長者。 圖8中顯示一在設有穴部215a的小平台201a上搬送 LCD基板G時之吸氣口 16b的吸氣壓力變化的圖表A。 並且，此圖8中倂記一在除了未設置穴部2 1 5 a的點以外 具有和小平台2 0 1 a相同構造的小平台上搬送L C D基板G 時設置於該小平台之吸氣口的吸氣壓力變化的圖表B。在 此所謂的吸氣壓力是吸氣口 1 6b正下方的枝管2 1 5内壓力 。若將LCD基板G搬送於X方向，則排列設置於Y方向 的吸氣口會同時開口，因此吸氣壓力會急速變大，但藉由 設置穴部2 1 5 a，可抑止壓力急變時之過調量的發生。 其次，說明有關小平台 201a〜203a*201b〜203b間 -32- (29) 1294639 的配管構造。圖9是表示小平台201a〜203a.201b〜203b 間的配管構造。圖7所示之小平台2 0 1 a的配管構造亦適 用於其他的平台，在此圖9中僅顯示在每個小平台2 0 1 a 〜203a.201b〜203b連通至吸氣口 16b的1根枝管215, 連通至氣體噴射口 16a的枝管211的圖示省略。 各枝管215是藉由旁通管215b來互通，在圖9中未 ' 圖示的其他吸氣口連通的枝管彼此間，或連通至氣體噴射 φ 口 1 6a的枝管2 1 1彼此間也是分別藉由未圖示的旁通管來 互通。連結複數個小平台 201a〜203 a · 201b〜203b來構 成大型的平台200時，藉由設置如此的旁通管215b，即 使用以在特定的小平台浮上保持LCD基板G的壓力負荷 急變，還是可經由旁通管215b來將其變化迅速傳達至其 他的小平台，因此可使每個小平台 2 0 1 a〜2 0 3 a · 2 0 1 b〜 ^ 203b的LCD基板G浮上的力量形成均一，藉此可以安定 的姿勢來搬送LCD基板G。 # 圖10 ( a)是表示爲了試驗而準備的小平台301〜303 之吸氣口 16b及氣體噴射口（未圖示，配置圖案準照吸氣 口 16b)的配置平面圖。若在此圖10(a)上使LCD基板 ' G浮上搬送於X方向，則例如設置於各小平台3 0 1〜3 0 3 的吸氣口 1 6 b會依小平台3 0 1，3 0 2，3 0 3的順序被L C D 基板G所覆蓋，依小平台301，3 02，3 03的順序被大氣 開放。 圖10(b)中顯示一在設置於小平台301〜303的枝 管（但，該枝管中未形成先前圖7所示大氣開放用的穴部 •33- (30) 1294639 )中設置圖9所示的旁通管而構成的平台上 G浮上搬送於X方向時之吸氣口 1 6b的吸氣 表C。並且，此圖l〇(b)中倂記一在設置 〜303的枝管中未設置圖9所示的旁通管而 搬送LCD基板G時之吸氣口 16b的吸氣壓 D。 如圖表C所示，藉由在枝管設置旁通管 〜3 0 3的吸氣壓力會被均一化，因此吸氣口 放時的吸氣壓力變化會形成傾斜狀（slope 如圖表D所示，在枝管中未設置旁通管時 岐管來連通，在此反應吸氣壓力的變化，所 氣壓力變化會出現落差。 圖11中顯示一在小平台202a*202b上 板G時之吸氣壓力變化的圖表E、及在小平 上搬送LCD基板G時之吸氣壓力變化的圖 小平台202a . 202b是以先前圖6所示的形 噴射口 16a及吸氣口 16b，且如圖7所示在 有被大氣開放的穴部2 1 5 a，更如圖9所示 管215彼此間連通的旁通管215b。另一： 201a*201b是以先前圖5所示的形態來設 16a及吸氣口 16b，且如圖7所示在枝管21 氣開放的穴部2 1 5 a，更如圖9所示設有用 彼此間連通的旁通管215b。 在使用小平台201a · 201b時，如圖表 使LCD基板 壓力變化的圖 於小平台 3 0 1 構成的平台上 力變化的圖表 ，各平台301 16b的大氣解 )。相對的， ，各枝管是以 以反應慢，吸 .搬送LCD基 台 201a · 201b 表F。在此， 態來設置氣體 枝管2 1 5中設 設有用以使枝 方面，小平台 置氣體噴射口 .5中設有被大 以使枝管2 1 5 F所示，排列 -34- (31) 1294639 於Y方向的複數個吸氣口 1 6b會同時被大氣開放，因此 吸氣壓力會階梯狀地變化，在發生如此的吸氣壓力急速上 升時，LCD基板G的浮上高度會容易急變。相對的，在 使用小平台202a· 202b時，如圖表E所示，吸氣口 16b 會連續性被大氣開放，因此吸氣壓力會傾斜狀地連續性變 化，可迴避急速的變動發生。如此一來，可抑止在LCD 基板G的平台200上之浮上高度的變動，進而能夠使光 阻劑膜的膜厚形成均一。 其次，簡單說明有關光阻劑塗佈單元23的其他構成 部份。 在設置於導入平台部1 2 a的小平台2 0 1 a · 2 0 1 b中設 有用以支持藉由第1基板搬送臂19a往導入平台部12a搬 送而來的LCD基板G使降下於小平台201a · 201b上的昇 降銷47a。並且，在設置於搬出平台部12C的小平台 203a*203b中設有用以抬起往搬出平台部12c搬送而來的 LCD基板G傳遞至第2基板搬送臂19b的昇降銷47b。 基板搬送機構1 3具備：在平台12的Y方向側面以 能夠延伸於X方向的方式配置的直線導件52a · 52b、及 與直線導件5 2 a · 5 2b嵌合的滑塊5 0、及用以使滑塊5 0往 返移動於X方向之輸送帶驅動機構或空氣滑塊等的X軸 驅動機構（未圖示）、及爲了保持LCD基板G的Y方向 端的一部份而設置於滑塊5 0之吸著墊等的基板保持構件 (未圖示）。例如，此吸著墊會在LCD基板G中未被塗 佈光阻劑液的部份的背面側的Y方向端附近保持LCD基 -35- (32) 1294639 板G。 光阻劑噴嘴1 4在一方向具有長長的形狀，在Y方向 長長略帶狀地噴出光阻劑液。噴嘴移動機構20具備：在 使該光阻劑噴嘴1 4的長度方向一致於Υ方向的狀態下保 持該光阻劑噴嘴1 4，使光阻劑噴嘴1 4昇降於Ζ方向的昇 降機構30、及保持昇降機構30的支柱構件54、及用以使 支柱構件54移動於X方向的滾珠螺桿（Ball Screws )等 的水平驅動機構56。藉由如此的噴嘴移動機構20，光阻 劑噴嘴1 4可在供應光阻劑液給LCD基板G的位置與在噴 嘴洗淨單元1 5中進行洗淨處理等的各位置之間移動。 噴嘴洗淨單元1 5是被安裝於支柱構件5 5，而配置於 小平台202a · 202b的上方。噴嘴洗淨單元15具備：在供 給光阻劑液至LCD基板G之前預備性地自光阻劑噴嘴1 4 噴出光阻劑液，亦即進行所謂虛擬分配（dummy dispense )之虛擬分配部5 7、及以光阻劑噴嘴1 4的光阻劑噴出口 不會乾燥之方式在溶劑（例如稀釋劑）的蒸氣環境下保持 光阻劑噴出口之噴嘴浴5 8、及用以去除附著於光阻劑噴 嘴1 4的光阻劑噴出口附近的光阻劑之噴嘴洗淨機構5 9。 在設置於減壓乾燥裝置2 3 b的載置台1 7的背面，支 持LCD基板G的近接銷（PROXIMITY PIN )(未圖示） 會被設置於所定位置。處理室1 8具有由固定的下部容器 及昇降自由的上部蓋體所構成的上下兩分割構造。 其次，說明有關上述構成的光阻劑塗佈單元23之 LCD基板G的處理工程。首先，使滑塊50待機於導入平 -36- (33) (33)1294639 台部1 2 a的所定位置（例如，熱的處理單元區塊3 2側） ，平台200是形成在各部中可使LCD基板G浮上所定的 高度之狀態。其次，從設置於熱的處理單元區塊32的傳 遞單元65來使LCD基板G保持於第1基板搬送臂19a， 而搬入導入平台部12a。然後，使昇降銷47a上昇，而從 第1基板搬送臂19a來將LCD基板G傳遞至昇降銷47a 後，使昇降銷47a降下，傳遞至滑塊50。藉此，LCD基 板G是在小平台2 0 1 a · 2 0 1 b上以大略水平姿勢浮上保持 〇 然後，若以所定的速度使滑塊50往搬出平台部12c 側滑動，則當LCD基板通過配置於塗佈平台部12b的光 阻劑供給噴嘴1 4之下時，光阻劑液會從光阻劑噴嘴1 4供 給至LCD基板G的表面，形成塗佈膜。在通過平台200 上的期間使LCD基板G浮上的力量是如前述控制。藉此 ，可抑止LCD基板G的浮上高度的急變或來自上下振動 、水平姿勢的傾斜發生等，以安定的水平姿勢來搬送，因 此可形成均一膜厚的光阻劑膜。 配置光阻劑噴嘴14的高度，通常複數個LCD基板G 的搬送狀態實質上相同，因此只要以最初處理的LCD基 板G或虛擬基板來調節光阻劑噴嘴1 4的高度，使該位置 記憶於昇降機構3 0的控制裝置即可。又，來自光阻劑噴 嘴1 4之光阻劑液的噴出開始/噴出終了的時序，可藉由 設置檢測出LCD基板G的位置之感測器，根據來自該感 測器的信號而定。 -37- (34) (34)1294639 形成有塗佈膜的LCD基板G會被搬送至搬出平台部 12c，在此解除滑塊50的保持，使昇降銷47b上昇。其次 ，使第2基板搬送臂19b進出於藉由昇降銷47b所提起的 LCD基板G，若第2基板搬送臂19b在LCD基板G的Y 方向端把持LCD基板G，則使昇降銷47b降下。 第2基板搬送臂19b會將把持的LCD基板G載置於 減壓乾燥裝置2 3 b的載置台1 7上。然後，密閉處理室1 8 來減壓其内部，藉此減壓乾燥塗佈膜。另一方面，將LCD 基板G傳遞至昇降銷47b之後的區塊50，爲了搬送其次 處理的LCD基板G，而回到熱的處理單元區塊32側。 若LCD基板G的減壓乾燥裝置23b之處理終了，則 會開啓處理室1 8，使第2基板搬送臂1 9b進出於載置台 17上所載置的LCD基板G，而把持LCD基板G，將LCD 基板G搬送至熱的處理單元區塊34的傳遞單元69。 往後，如上述重複LCD基板G的搬送，在LCD基板 G形成塗佈膜，但期間光阻劑噴嘴14的洗淨處理，例如 可將虛擬分配部57的虛擬分配、LCD基板G的光阻劑膜 形成、噴嘴洗淨機構5 9之光阻劑噴嘴1 4的洗淨處理、噴 嘴浴5 8之光阻劑噴出口的乾燥抑止等當作1個組合來適 當進行。 以上，針對本發明的實施形態來進行說明，但本發明 並非限於如此的形態。例如，在導入平台部1 2a及搬出平 台部12c中亦使用具有與塗佈平台部12b同等之LCD基 板G的姿勢控制能力的小平台更爲理想。相對的，在導 -38- (35) 1294639 入平台部12a及搬出平台12c中，由於姿勢控制能力比塗 佈平台部12b更差也無妨，因此可不設置吸氣口 16b，僅 設置氣體噴射口 1 6a，此情況，與構成塗佈平台部1 2b的 小平台202a . 202b同樣，可將氣體噴射口 16a排列配置 於與Y方向僅偏移一定角度Θ的方向。在上述說明中， 雖塗佈膜爲舉光阻劑膜，但塗佈膜並非限於此，亦可爲反 ~ 射防止膜或具有感光性的絶緣膜等。 〔產業上的利用可能性〕 本發明係適合在LCD玻璃基板等的大型基板形成光 阻劑膜等的塗佈膜之光阻劑膜形成裝置等。 【圖式簡單說明】 圖1是具備本發明之-實施形態的光阻劑塗佈裝置的 光阻劑塗佈•顯像處理系統的槪略平面圖。 9 圖2是表示光阻劑塗佈•顯像處理系統之第1熱的處 理單元部的側面圖。 圖3是表示光阻劑塗佈•顯像處理系統之第2熱的處 ^ 理單元部的側面圖。 圖4是表示光阻劑塗佈•顯像處理系統之第3熱的處 理單元部的側面圖。 圖5是光阻劑塗佈•顯像處理系統所具備之光阻劑塗 佈單元的槪略平面圖。 圖6是光阻劑塗佈單元所具備之小平台（2 0 2 a )的槪 -39- (36) 1294639 略構造平面圖。 圖7是光阻劑塗佈單元所具備之小平台（20 1 a )的槪 略配管構造圖。 圖8是表示使LCD基板G搬送於光阻劑塗佈單元所 具備的小平台（201a)上時之吸氣口的吸氣壓力變化圖表 〇 ^ 圖9是光阻劑塗佈單元所具備的複數個小平台間的配 φ 管構造圖。 圖1 〇 ( a )是表示爲了試驗而準備之小平台的吸氣口 的配置平面圖，圖10(b)是表示使LCD基板G搬送於 圖（a )的小平台上時的吸氣口的吸氣壓力變化圖表。 _ 圖1 1是表示將LCD基板G搬送於光阻劑塗佈單元所 具備的小平台（202a · 202b )上時的吸氣壓力變化圖表， 及將LCD基板G搬送於小平台（201a*201b)上時的吸 氣壓力變化圖表。 【主要元件符號說明】 1 :卡匣站 • 2 :處理站 3 :介面站 12 :平台裝置 1 6 a :氣體噴射口 1 6 b :吸氣口 200 :平台 -40- (37) 1294639 201a- 203 a · 201b- 203 b ：小平台 2 1 1 · 2 1 5 :枝管 215a ：穴部 215b :旁通管 212 · 216 ：岐管 2 1 8 :減壓裝置 ^ G : L C D基板 -41 -

Claims (1)

1294639 (1) 十、申請專利範圍 1·一種平台裝置，係具有： +台’其係矩形基板會被搬送於其上方；及 # ±機構’其係於該平台上使矩形基板浮上； _ 以在上述平台上浮上的矩形基板其一對的邊能夠與搬 送方向實質平行，另外一對的邊能夠與搬送方向實質正交 之方式來搬送， φ 其特徵爲： _h述平台具有··用以噴射氣體的複數個氣體噴射口、 及用以耢由吸氣來吸引矩形基板的複數個吸氣口， 上述浮上機構具有：經由上述吸氣口來吸氣的吸氣機 . 構、及經由上述氣體噴射口來噴射氣體的氣體噴射機構， 藉由上述吸氣機構之上述複數個吸氣口的吸引、及上述氣 體噴射機構之上述複數的氣體噴射口的氣體噴射，使矩形 基板以實質水平姿勢來從上述平台的表面浮上一定的高度 上述複數個吸氣口，係以矩形基板被搬送於上述平台 上時，上述吸氣口的吸氣壓力變動能夠形成容許範圍之方 ' 式，矩形基板的搬送方向前端不會同時覆蓋所定數以上的 吸氣口，且矩形基板的搬送方向後端不會同時使所定數以 上的吸氣口開放之狀態下配置於上述平台。 2 ·如申請專利範圍第1項之平台裝置，其中上述吸氣 口係於矩形基板的搬送方向及與正交於該搬送方向的方向 偏移一定角度的方向分別以所定間隔來設置。 -42- (2) 1294639 3.—種平台裝置，係具有： 平台，其係基板會被搬送於其上方；及 浮上機構，其係於該平台上使基板浮上； 其特徵爲： 上述平台具有：用以噴射氣體的複數個氣體噴射口、 及用以吸氣吸引基板的複數個吸氣口， 上述吸氣機構具有： • 所定數的配管部，其係使上述複數個吸氣口按所定數 連通； 1個岐管，其係使上述所定數的配管部連通； 吸氣裝置，其係爲了經由上述岐管來進行來自上述複 _ 數個吸氣口的吸氣，而連接至上述岐管；及 被大氣開放的穴部，其係被設置於上述配管部之上述 吸氣口附近，而使能夠提高對使基板浮上搬送於上述平台 上時的吸氣壓力變動之反應性。 • 4·如申請專利範圍第3項之平台裝置，其中上述配管 部具有： 第1配管部，其係使所定數的吸氣口連通於上述平台 ' 的内部；及 第2配管部，其係用以連接該第1配管部與上述岐管 9 上述穴部係設置於上述第2配管部的上述平台附近或 上述第1配管部之中的一個。 5.—種平台裝置，係具有： -43- (3) 1294639 平台，其係基板會被搬送於其上方；及 浮上機構，其係於該平台上使基板浮上； 其特徵爲： 上述平台具備複數個小平台，該複數個小平台具有： 用以噴射氣體的複數個氣體噴射口、及用以吸氣吸引基板 的複數個吸氣口， " 上述浮上機構具有：經由上述吸氣口來吸氣的吸氣機 φ 構，及經由上述氣體噴射口來噴射氣體的氣體噴射機構， 藉由上述吸氣機構之上述複數個吸氣口的吸引及上述氣體 噴射機構之上述複數的氣體噴射口的氣體噴射，使基板以 實質水平姿勢來從上述平台的表面浮上一定的高度， 上述吸氣機構具有： 複數個配管部，其係用以使上述複數個小平台所分別 " 具備的複數個吸氣口連通於各上述複數個小平台； 岐管，其係用以使上述複數個配管部連通； • 吸氣裝置，其係爲了經由上述岐管來進行來自各設置 於上述複數個小平台的複數個吸氣口的吸氣，而連接至上 述岐管；及 ' 旁通管，其係使上述複數個配管部彼此間連通，而使 上述複數個小平台的各吸氣壓力的不均變小。 6.如申請專利範圍第5項之平台裝置，其中各設置於 上述複數個小平台的配管部具有複數個枝管，該複數個枝 管係使各設置於上述複數個小平台的複數個吸氣口按所定 數連通， -44- (4) 1294639 上述複數個枝管係連接至上述岐管’且使上述旁通管 與各設置於上述複數個小平台的上述複數個枝管相互連通 〇 7. 如申請專利範圍第5項之平台裝置，其中上述複數 個小平台係分別複數排列於基板的搬送方向及與該搬送方 向正交的方向， " 上述旁通管係使該等的小平台所分別具有的配管部連 φ 通於基板的搬送方向及與該搬送方向正交的方向。 8. —種平台裝置，係具有： 平台，其係矩形基板會被搬送於其上方；及 浮上機構，其係於該平台上使矩形基板浮上； 以在上述平台上浮上的矩形基板其一對的邊能夠與搬 送方向實質平行，另外一對的邊能夠與搬送方向實質正交 之方式來搬送， 其特徵爲： # 上述平台具有：用以噴射氣體的複數個氣體噴射口、 及用以藉由吸氣來吸引矩形基板的複數個吸氣口， 上述浮上機構具有：經由上述吸氣口來吸氣的吸氣機 ' 構 '及經由上述氣體噴射口來噴射氣體的氣體噴射機構， 藉由上述吸氣機構之上述複數個吸氣口的吸引、及上述氣 體噴射機構之上述複數的氣體噴射口的氣體噴射，使矩形 基板以實質水平姿勢來從上述平台的表面浮上一定的高度 上述吸氣機構具有： -45- (5) (5)1294639 複數個配管部，其係用以使上述複數個小平台所分別 具備的複數個吸氣口連通於各上述複數個小平台； 被大氣開放的穴部，其係被設置於上述配管部之上述 吸氣口附近，而使能夠提高對使基板浮上搬送於上述平台 上時的吸氣壓力變動之反應性； 岐管，其係用以使上述複數個配管部連通； 吸氣裝置，其係爲了經由上述岐管來進行來自各設置 於上述複數個小平台的複數個吸氣口的吸氣，而連接至上 述岐管；及 旁通管，其係使上述複數個配管部彼此間連通，而使 上述複數個小平台的各吸氣壓力的不均變小； 上述複數個吸氣口，係於各上述小平台，以矩形基板 藉由上述搬送機構來搬送於上述平台上時，上述吸氣口的 吸氣壓力變動能夠形成容許範圍之方式，矩形基板的搬送 方向前端不會同時覆蓋所定數以上的吸氣口，且矩形基板 的搬送方向後端不會同時使所定數以上的吸氣口開放之狀 態下配置於上述平台。 9. 一種塗佈處理裝置，係一邊搬送矩形基板，一邊在 該矩形基板塗佈塗佈液，而形成塗佈膜，其特徵係具備： 平台裝置，其係具有：矩形基板會被搬送於其上方的 平台，及於該平台上使矩形基板浮上的浮上機構； 基板搬送機構，其係以在上述平台上浮上的矩形基板 其一對的邊能夠與搬送方向實質平行，另外一對的邊能夠 與搬送方向實質正交之方式來搬送；及 -46 - (6) (6)1294639 塗佈機構，其係藉由上述基板搬送機構來搬送於上述 平台上的基板表面塗佈塗佈液； 上述平台具有：用以噴射氣體的複數個氣體噴射口、 及藉由吸氣來吸引矩形基板的複數個吸氣口， 上述浮上機構具有：經由上述吸氣口來吸氣的吸氣機 構、及經由上述氣體噴射口來噴射氣體的氣體噴射機構， 藉由上述吸氣機構之上述複數個吸氣口的吸引、及上述氣 體噴射機構之上述複數的氣體噴射口的氣體噴射，使矩形 基板以實質水平姿勢來從上述平台的表面浮上一定的高度 上述複數個吸氣口，係以矩形基板藉由上述搬送機構 來搬送於上述平台上時，上述吸氣口的吸氣壓力變動能夠 形成容許範圍之方式，矩形基板的搬送方向前端不會同時 覆蓋所定數以上的吸氣口，且矩形基板的搬送方向後端不 會同時使所定數以上的吸氣口開放之狀態下配置於上述平 台。 10·—種塗佈處理裝置，係一邊搬送基板，一邊在該 基板塗佈塗佈液，而形成塗佈膜，其特徵係具備·· 平台裝置，其係具有：基板會被搬送於其上方的平台 ’及於該平台上使基板浮上的浮上機構； 基板搬送機構，其係搬送上述平台上所浮上的基板； 及 塗佈機構，其係藉由上述基板搬送機構來搬送於上述 平台上的基板表面塗佈塗佈液； a -47- (7) (7)1294639 上述平台具有：用以噴射氣體的複數個氣體噴射口、 及吸氣吸引基板的複數個吸氣口， 上述浮上機構具有：經由上述吸氣口來吸氣的吸氣機 構、及經由上述氣體噴射口來噴射氣體的氣體噴射機構， 藉由上述吸氣機構之上述複數個吸氣口的吸引、及上述氣 體噴射機構之上述複數的氣體噴射口的氣體噴射，使基板 以實質水平姿勢來從上述平台的表面浮上一定的高度， 上述吸氣機構具有： 所定數的配管部，其係使上述複數個吸氣口按所定數 連通； 1個岐管，其係使上述所定數的配管部連通； 吸氣裝置，其係爲了經由上述岐管來進行來自上述複 數個吸氣口的吸氣，而連接至上述岐管；及 被大氣開放的穴部，其係被設置於上述配管部之上述 吸氣口附近，而使能夠提高對使基板浮上搬送於上述平台 上時的吸氣壓力變動之反應性。 11.一種塗佈處理裝置，係一邊搬送基板，一邊在該 基板塗佈塗佈液，而形成塗佈膜，其特徵係具備： 平台裝置，其係具有：基板會被搬送於其上方的平台 ，及於該平台上使基板浮上的浮上機構； 基板搬送機構，其係搬送上述平台上所浮上的基板； 及 塗佈機構，其係藉由上述基板搬送機構來搬送於上述 平台上的基板表面塗佈塗佈液； -48- (8) 1294639 上述平台具有：用以噴射氣體的複數個氣體噴射口、 及吸氣吸引基板的複數個吸氣口， 上述浮上機構具有：經由上述吸氣口來吸氣的吸氣機 構、及經由上述氣體噴射口來噴射氣體的氣體噴射機構， 藉由上述吸氣機構之上述複數個吸氣口的吸引、及上述氣 體噴射機構之上述複數的氣體噴射口的氣體噴射，使基板 以實質水平姿勢來從上述平台的表面浮上一定的高度， _ 上述吸氣機構具有： 複數個配管部，其係用以使上述複數個小平台所分別 具備的複數個吸氣口連通於各上述複數個小平台； 岐管，其係用以使上述複數個配管部連通； _ 吸氣裝置，其係爲了經由上述岐管來進行來自各設置 於上述複數個小平台的複數個吸氣口的吸氣，而連接至上 述岐管；及 旁通管，其係使上述複數個配管部彼此間連通，而使 9 上述複數個小平台的各吸氣壓力的不均變小。 1 2 · —種塗佈處理裝置，係一邊搬送矩形基板，一邊 在該矩形基板塗佈塗佈液，而形成塗佈膜，其特徵係具備 平台裝置，其係具有：矩形基板會被搬送於其上方的 平台，及於該平台上使矩形基板浮上的浮上機構； 基板搬送機構，其係以在上述平台上浮上的矩形基板 其一對的邊能夠與搬送方向實質平行，另外一對的邊能夠 與搬送方向實質正交之方式來搬送；及 -49- 1294639 Ο) 塗佈機構，其係藉由上述基板搬送機構來搬送於上述 平台上的矩形基板表面塗佈塗佈液； 上述平台具有：用以噴射氣體的複數個氣體噴射口、 及藉由吸氣來吸引矩形基板的複數個吸氣口， 上述浮上機構具有：經由上述吸氣口來吸氣的吸氣機 構、及經由上述氣體噴射口來噴射氣體的氣體噴射機構， ' 藉由上述吸氣機構之上述複數個吸氣口的吸引、及上述氣 φ 體噴射機構之上述複數的氣體噴射口的氣體噴射，使基板 以實質水平姿勢來從上述平台的表面浮上一定的高度， 上述吸氣機構具有： 複數個配管部，其係用以使上述複數個小平台所分別 具備的複數個吸氣口連通於各上述複數個小平台； 被大氣開放的穴部，其係被設置於上述配管部之上述 " 吸氣口附近，而使能夠提高對使基板浮上搬送於上述平台 上時的吸氣壓力變動之反應性； • 岐管，其係用以使上述複數個配管部連通； 吸氣裝置，其係爲了經由上述岐管來進行來自各設置 於上述複數個小平台的複數個吸氣口的吸氣，而連接至上 ' 述岐管；及 旁通管，其係使上述複數個配管部彼此間連通，而使 上述複數個小平台的各吸氣壓力的不均變小； 上述複數個吸氣口，係於各上述小平台，以矩形基板 藉由上述搬送機構來搬送於上述平台上時，上述吸氣口的 吸氣壓力變動能夠形成容許範圍之方式，矩形基板的搬送 -50- (10)1294639 方向前端不會同時覆蓋所定數以上的吸氣口，且矩形基板 的搬送方向後端不會同時使所定數以上的吸氣口開放之狀 態下配置於上述平台。
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