JP2007117857A - 基板の搬送処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板を搬送する間に塗布工程を行うことが可能な基板の搬送処理装置を提供する。
【解決手段】待機ステーションに待機していた基板Ｗを搬送フォークを用いてアライメントステーションＳ２に送り込み、このアライメントステーションＳ２にてアライメントされた基板Ｗを搬送フォークを用いて回転ステーションに送り込む。そして、アライメントステーションＳ２から回転ステーションへ搬送する間に搬送フォークが備えるノズル５８から塗布液を基板Ｗ表面に供給する。
【選択図】図２

Description

本発明は、ガラス基板や半導体ウェーハ等の基板を各種処理を行うステーション間で搬送する搬送処理装置に関する。

ガラス基板や半導体ウェーハ等の基板表面に、レジスト液やＳＯＧ等の各種塗布液を塗布する方法として、基板の中心部に塗布液を滴下し、その後、基板を回転させることで、中心部に滴下された塗布液を遠心力により基板の全面に拡散させる回転塗布方法(所謂スピンコーティング)が広く用いられている。

上記スピンコーティングとしては、特許文献１に開示されるように、アライメントステーションの次に塗布兼回転ステーションを配置し、塗布と回転とを同じステーションで行うタイプがある。
また特許文献２に開示されるように、基板を位置決めするアライメントステーションと、基板に塗布液を滴下する塗布ステーションと、基板を回転させる回転ステーションとをこの順に配置し、各ステーション間で基板を搬送するタイプがある。

特開平０３−１０１８６６号公報 特開平０８−２１３３０８号公報

しかしながら、特許文献１に開示される塗布兼回転ステーションを備えた装置では次に示すような問題が生じる。
即ち、アライメント後の基板は、先ず搬送フォークにより搬送されて都府県回転ステーションの載置台に載置される。次に、基板上の中央にノズルが移動して塗布液が基板表面上に塗布される。そして、ノズルが基板上から退避した後に蓋が閉じられて回転を始める。
従って、回転を始めるまでに時間を要し、処理時間（タクトタイム）が長くなり非効率的であった。

また、特許文献２に開示される塗布ステーションと回転ステーションとを分けた装置では、塗布と回転とを別々のステーションで行うため、それぞれに要する時間を短縮させることができ、処理時間を短縮させることは可能になる。
しかしながら、ステーションの数が増えるためスペース的に不利であった。

上述した点に鑑み、本発明は、処理時間を短縮させることを可能にし、又装置の小スペース化を可能にする基板の搬送処理装置を提供するものである。

本発明に係る基板の搬送処理装置は、隣接するステーション間を往復動する搬送フォークを備え、搬送フォークは基板の搬送方向に対し交叉する方向に伸びるクロスメンバと、このクロスメンバに取り付けられると共に基板の下面を支持するサポートメンバとを備え、クロスメンバには搬送中の基板上面に塗布液を供給するノズルが取り付けられている構成とする。

本発明に係る基板の搬送処理装置によれば、搬送フォークは基板の搬送方向に対し交叉する方向に伸びるクロスメンバと、このクロスメンバに取り付けられると共に基板の下面を支持するサポートメンバとを備え、クロスメンバには搬送中の基板上面に塗布液を供給するノズルが取り付けられているので、実際に、例えばアライメントステーションと塗布兼回転ステーションとの間において、基板を搬送する間に搬送フォークのクロスメンバに取り付けられたノズルにより塗布を行うことが可能になる。これにより、例えば塗布ステーションを取り除くことができる。
このように、塗布ステーションを取り除くことができるため、この塗布ステーションで行われていた処理に要する時間の分、基板の処理時間を短縮させることができる。

本発明の基板の搬送処理装置によれば、処理ステーション（例えば塗布ステーション）を省略することができるので装置自体の小スペース化を図ることが可能になる。
また、基板１枚の処理時間を短縮化することができるので、複数の基板を処理する際には大幅な処理時間の短縮化を図ることが可能になる。
従って、処理時間の短縮化及び装置の小スペース化に対して好適な基板の搬送処理装置を実現することができる。

以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
図１は本発明に係る基板の搬送処理装置の一実施の形態を示す全体平面図、図２はアライメントステーションの斜視図、図３は搬送フォークの要部拡大断面図、図４は図３のＡ−Ａ方向矢視図である。

本実施の形態に係る基板の搬送処理装置１は、図１に示すように、紙面右方向から順に、待機ステーションＳ１、アライメントステーションＳ２、回転ステーションＳ３、減圧乾燥ステーションＳ４及び端縁洗浄ステーションＳ５が設けられた構成である。
この搬送処理装置１では、図１において紙面右方向から左方向に向かって基板Ｗが搬送される。

搬送処理装置１ではレール２，３が備えられ、一方のレール２には待機ステーションＳ１からアライメントステーションＳ２に基板Ｗを送り込む搬送フォーク４が係合されている。

また、他方のレール３にはアライメントステーションＳ２から回転ステーションＳ３に基板Ｗを送り込む搬送フォーク５、回転ステーションＳ３から減圧乾燥ステーションＳ４に基板Ｗを送り込む搬送フォーク６が係合されている。また、減圧乾燥ステーションＳ４から端縁洗浄ステーションＳ５に基板Ｗを送り込む搬送フォーク７、洗浄ステーションＳ５から次のステーションに基板Ｗを送り込む搬送フォーク８が係合されている。

なお、各搬送フォーク４，５，６，７，８は互いに干渉しないように独立して移動すると共に、搬送フォーク５を除いて他の搬送フォーク４，６，７，８は同一の構造となっている。

そして、本実施の形態の搬送処理装置１においては特に、搬送フォーク５が、基板Ｗの搬送方向に対し交叉する方向に伸びるクロスメンバと、このクロスメンバに取り付けられると共に基板の下面を支持するサポートメンバとを備え、クロスメンバには搬送中の基板上面に塗布液を供給するノズルが取り付けられた構成とする。

具体的には、図２に要部の拡大図を示すように、レール３に係合する走行体５１から、基板Ｗの搬送方向に対し交叉（図示例では直交）する方向に伸びてクロスメンバ５２が形成され、このクロスメンバ５２の下面にはサポートメンバ５３，５３が取り付けられている。このサポートメンバ５３，５３は内側（互いに対向する側）に屈曲してＴ字状部とされ、このＴ字状部の上面に離間して基板Ｗの下面を支えるパッド５４が取り付けられている。

クロスメンバ５２の一部（本実施の形態においては中央部）には、図２〜図４に示すように中空部５５が設けられ、この中空部５５内には塗布液の供給配管５６がホルダ５７により取り付けられている。
供給配管５６の先部はノズル５８となっており、このノズル５８はクロスメンバ５２の下面から下方に突出した状態でホルダ５９に固定されている。

なお、アライメントステーションＳ２には塗布液を受けるドレインパン１０が配置されている。このドレインパン１０の略中央にはプリディスペンスの際にノズル５８から滴下される塗布液を受けるノズル受け１１が設けられている。
このノズル受け１１は昇降自在とされ、搬送フォーク５が待機中の際は上昇することでノズル５８を穴内に収納し、ノズルの乾燥を防止している。

また、ドレインパン１０内には基板Ｗをアライメントするための位置決めピン１２、漏液センサ１３及びリフトピンの出没穴１４が設けられている。

次に、このような搬送処理装置１を用いて、実際に基板Ｗの表面に被膜を形成する場合を説明する。

先ず、待機ステーションＳ１に待機する基板Ｗを搬送フォーク４を用いてアライメントステーションＳ２に送り込み、このアライメントステーションＳ２にてアライメントされた基板Ｗを搬送フォーク５を用いて回転ステーションＳ３に送り込む。

この際、搬送フォーク５が備えるノズル５８から塗布液を基板Ｗの表面に供給する。
このように、基板Ｗを回転ステーションＳ３に搬送している間に基板Ｗの表面に供給することで、後述するように、回転ステーションＳ３の載置台に載置された後は直ちに蓋が閉じられ回転が始まる。

次に、塗布液が表面に供給された基板Ｗは回転ステーションＳ３で回転され，塗布液は遠心力により基板Ｗ表面に均一な厚さで拡散される。

この後、基板Ｗは搬送フォーク６により減圧乾燥ステーションＳ４に送られ、この減圧乾燥ステーションＳ４において塗布液は生乾き状態、つまり搬送の振動によって塗布液が落下したりしない程度まで乾燥される。そして、この状態の基板Ｗは搬送フォーク７により端縁洗浄ステーションＳ５に送られ、この端縁洗浄ステーションＳ５において、基板の裏面側まで回り込んだ塗布液が除去される。

因みに、従来の搬送装置１における、アライメント終了後から塗布兼回転終了迄に要した基板１枚の処理時間はおよそ４５秒であるのに対して、本実施の形態の搬送装置１では、アライメント終了後から塗布兼回転終了迄に要した基板１枚の処理時間はおよそ４５秒であった。
従って、基板１枚の処理時間としては、およそ５秒〜１０秒の時間に短縮が可能になった。

本実施の形態に係る搬送処理装置１によれば、上述したように、搬送フォーク５が、基板Ｗの搬送方向に対し交叉する方向に伸びるクロスメンバ５２と、このクロスメンバ５２に取り付けられると共に基板の下面を支持するサポートメンバ５３とを備え、クロスメンバ５２には搬送中の基板Ｗ上面に塗布液を供給するノズル５８が取り付けられているので、搬送フォーク５のクロスメンバ５２に取り付けられたノズル５８により、搬送中に基板Ｗの表面に塗布液を供給することができる。
これにより、従来では塗布兼回転ステーションであった部分を、図１に示したように、単に回転ステーションＳ３のみの構成とすることが可能になり、装置の小スペース化を図ることができる。
また、このように塗布ステーションを取り除くことができたので、塗布ステーションで行われていた処理に要する時間分、処理時間を短縮させることができる。

即ち、前述したように、例えば塗布兼回転ステーションを備えた従来の搬送処理装置（特許文献１参照）では、塗布兼回転ステーションの載置台に載置されたアライメント後の基板に対して、ノズルが基板Ｗの中央に移動する工程と、塗布液を基板Ｗの表面に塗布する工程と、ノズルが基板上から退避する工程を行った後に蓋が閉じられて回転を始める。従って、例えば塗布液の供給に係る基板中央へのノズルの移動及び基板外へのノズルの退避に要する時間の分基板の処理時間が長くなっていた。

これに対して、本実施の形態の搬送処理装置１では、回転ステーションＳ３に搬送される間に基板Ｗの表面に塗布液が供給されるため、回転ステーションＳ３の載置台に載置されたアライメント後の基板に対して直ちに蓋が閉じられて回転を始めることができ、ノズルの移動及び退避に要する時間の分、基板１枚の処理時間を短縮させることができる。
このように、1枚の基板の処理時間を短縮することができるので、実際に複数の基板を処理する際には大幅な処理時間の短縮を図ることが可能になる。

また、このように基板の処理時間を短縮させることができるため、前述したように、例えば塗布ステーションと回転ステーションとを分けた装置（特許文献２参照）を用いる必要がなく、ステーション数が多いといった問題も生じない。

また、本実施の形態に係る搬送処理装置１によれば、クロスメンバは一部が中空部とされ、中空部内にノズルに塗布液を供給する配管が配設されているので、
例えば、搬送（移動）中に配管が他の部材に引っ掛かるような虞もない。

上述した実施の形態においては、供給配管５６の先部をノズル５８とした場合を挙げて説明したが（図３参照）、ノズルを別体として配管に接続しても構わない。

本発明は、複数の基板Ｗを処理する際に用いて、より高い効果を発揮することができる。

なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でその他様々な構成が取り得る。

本発明に係る基板の搬送装置の全体平面図。 アライメントステーションの斜視図。 搬送フォークの要部拡大平面図。 図３のＡ−Ａ方向矢示図。

符号の説明

１…搬送処理装置、２，３…レール、４，５，６，７，８…搬送フォーク、１０…ドレインパン、１１…ノズル受け、１２…位置決めピン、１３…漏液センサ、１４…リフトピンの出没穴、５１…走行体、５２…クロスメンバ、５３…サポートメンバ、５４…パッド、５５…中空部、５６…塗布液の供給配管、５７…ホルダ、５８…ノズル、５９…ホルダ、Ｓ１…待機ステーション、Ｓ２…アライメントステーション、Ｓ３…回転ステーション、Ｓ４…減圧乾燥ステーション、Ｓ５…端縁洗浄ステーションＳ５

Claims (2)

1. 隣接するステーション間を往復動する搬送フォークを備えた基板の搬送処理装置において、
   前記搬送フォークは基板の搬送方向に対し交叉する方向に伸びるクロスメンバと、該クロスメンバに取り付けられると共に基板の下面を支持するサポートメンバとを備え、前記クロスメンバには搬送中の基板上面に塗布液を供給するノズルが取り付けられていることを特徴とする基板の搬送処理装置。
2. 請求項１に記載の基板の搬送処理装置において、前記クロスメンバの一部が中空部とされ、前記中空部内に前記ノズルに塗布液を供給する配管が配設されていることを特徴とする基板の搬送処理装置。