KR100393453B1

KR100393453B1 - 처리장치

Info

Publication number: KR100393453B1
Application number: KR10-1998-0015107A
Authority: KR
Inventors: 키요히사 타테야마
Original assignee: 동경 엘렉트론 주식회사
Priority date: 1997-04-28
Filing date: 1998-04-28
Publication date: 2003-11-01
Also published as: KR19980081800A; TW419716B; US6062288A

Abstract

본 발명은, 예를들면 LCD기판이나 반도체 웨이퍼와 같은 기판의 연부로부터 처리제를 제거하는 처리장치에 관한 것이다. 본 발명은 기판의 주변부를 노즐 요부의 입구로 안내하는 안내수단을 설치하여, 기판의 주변에 휨등이 발생하는 경우에도, 기판 주변부에 용제를 공급하는 노즐수단의 요부에 기판을 용이하게 삽입할 수 있으며, 상기 요부의 입구에 배치한 회전체에 용제를 분사하는 세정용취출홀을 그 근방에 배치함으로써, 용해된 처리제가 롤러에 부착하는 것을 방지할 수 있기 때문에 기판에 악영향이 미치지 않도록 하는 효과가 있다. 또한, 상기 노즐 요부 내에 기판의 단면에 맞닿아 기판 단면 및 그 근방에 부착한 처리제를 제거하는 제거부재를 설치함으로써, 용제를 공급하여 기판 주변부에 부착된 처리제를 확실히 제거할 수 있는 효과가 있는 처리장치를 제시하고 있다.

Description

처리장치

본 발명은, 예를들면 LCD기판이나 반도체 웨이퍼와 같은 기판의 연부로부터 처리제를 제거하는 처리장치(Treatment apparatus)에 관한 것이다.

일반적으로, 액정디스플레이(LCD)나 반도체 등의 제조에 있어서, 기판인 LCD기판이나 반도체 웨이퍼의 상면에 레지스트 막 패턴을 형성시키기 위해서, 소위 리소그래피(lithography) 처리가 행해진다. 이 리소그래피 처리는 기판의 세정, 기판의 건조, 기판의 표면으로의 레지스트 도포, 감광막의 노광, 현상 등, 각종의 처리공정을 포함하고 있다. 예를들면, 기판을 세정한 후 소수과처리(疎水過處理)를 실시하고, 게다가 냉각한 후, 포토레지스트로서의 레지스트를 도포해서 기판의 표면에 감광막을 도포하여 형성한다. 그리고, 가열해서 베이킹 처리를 실시한 후, 감광장치에서 감광막에 소정의 패턴을 노광하고, 노광 후의 기판의 표면에 현상액을 도포해서 현상한 후에 린스액에 의해 현상액을 제거하여 현상처리를 완료한다.

이상과 같은 리소그래피(lithography) 처리에 있어서, 레지스트를 도포하는공정은 스핀 코팅법이나 스프레이법 등이 채용되어 있다.

하지만, 상기와 같은 방법에 의해서 레지스트를 도포한 경우, 도포 직후에 있어 막 두께는 균일하지만, 회전이 정지해서 원심력이 작용하지 않게 된 후나 시간이 지남에 따라, 표면장력의 영향으로 기판 주변부에서 부풀어오르는 것과 같이 두껍게 되어 버리거나, 회전에 의해서 떨어진 레지스트가 기판의 표면에 비산해서 불필요한 곳에 레지스트가 부착되는 문제점이 있다. 이와 같이 기판의 주변부에 형성된 균일하지 않은 두꺼운 막이나 표면에 부착한 레지스트는, 그 후 기판의 반송과정 등에 있어서, 파티클(particle) 발생의 원인이 되며, 기판을 반송하는 기기를 더럽히는 원인이 되는 문제점이 있게 된다.

또한, 종래의 도포장치에 의해 레지스트가 도포된 기판의 주변에 부착한 불필요한 레지스트를 제거하는 제거장치에는 내측으로부터 용제를 분사하는 오목하게 패인 요부(凹部)를 갖는 노즐헤드가 설치되어 있고, 상기 요부에 기판 주변과 간극을 두고 삽입하고, 상기 요부를 기판의 주변을 따라서 이동하면서, 요부의 내측으로부터 기판 주변의 상면 및 하면에 용제를 분사하여 불필요한 레지스트를 용해해서 흡인제거할 수 있도록 되어 있는 데, 상기의 기판은 그 중앙에서 재치대로 진공흡착해서 보지할 수 있도록 되어 있지만, 기판의 주변은 자유단으로 되어 있기 때문에 열처리 등의 후에는 주변에 휨이 일어나고, 그 결과 상술한 제거장치의 노즐본체의 요부의 입구에 휘어 있는 기판의 주변이 맞닿아서 삽입할 수 없는 문제점이 있다.

또한, 상기와 같은 경우, 상기 요부의 간극을 확대해서 기판 주변의 삽입을 용이하게 할 수도 있지만, 상기 요부의 간극을 확대하면 요부의 내측으로부터 분사되는 용제가 레지스트에 도달하기 어렵게 되고, 레지스트 제거의 효율이 저하되는 문제점이 발생되기 때문에, 상기 요부의 간극의 확대는 바람직하지 않게 된다.

그리고, 상기 기판의 휨을 방지하기 위하여 기판의 진공흡착이 재치대 상에서 상기 기판의 중앙으로부터 주변까지 행해질 수도 있지만, 상기 재치대 위에 놓여진 기판의 주변이 진공흡착되면, 상기 재치대 상의 기판이 여러 처리장치에 기판을 인수 ·인도하기 위한 메인 아암으로 넘겨질 때, 상기 메인 아암과 재치대가 간섭하는 문제점이 발생하기 때문에, 상기 기판의 주변까지 진공흡착하는 것은 바람직하지 않게 된다.

더불어, 상기 레지스트의 종류에 따라서는 용제를 레지스트에 공급하는 것만으로는 기판주변부의 레지스트를 완전히 제거할 수 없는 경우가 발생되는 문제점이 있게 된다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서,

상기 본 발명의 목적은 기판의 주변에 휨이 일어나더라도 용제를 분사하는 노즐 본체의 요부에 기판을 용이하게 삽입할 수 있는 처리장치를 제공하는 데 있다. 본 발명의 또 다른 목적은 기판 주변부의 레지스트를 충분히 제거할 수 있는 처리장치를 제공하는 데 있다.

상기의 본 발명의 목적을 달성하는 데 필요한 발명의 제 1기술사상은 기판의 주변부가 삽입되는 요부와, 상기 요부에 삽입된 기판 주변부에 용제를 공급하는 노즐과, 상기 노즐을 기판의 주변부를 따라서 이동시키는 이동기구와, 상기 기판의 주변부를 노즐 요부의 입구로 안내하는 안내수단을 구비하여, 상기 기판의 주변부에 공급된 용제에 의해 기판 주변부의 처리액을 제거하는 처리장치를 제공하여, 상기 기판의 주변에 휨이 발생하는 일이 있어도, 상기 안내수단을 이용하여 상기 기판의 주변에 용제를 공급하는 노즐수단의 요부에 상기의 기판을 용이하게 삽입할 수 있고, 상기의 안내수단으로서 회전체를 사용함으로써 상기 기판의 불필요한 접촉을 피할 수 있으며, 상기의 회전체에 용제를 분사하는 세정용취출홀을 상기 회전체의 근방에 배치함으로써, 용해된 처리액이 상기의 회전체에 부착되는 것을 방지함과 동시에, 상기의 기판에 악영향이 초래되지 않도록 하는 것으로 한다.

본 발명의 제 2기술사상은, 기판의 주변부가 삽입되는 요부와, 상기 요부에 삽입된 기판 주변부에 용제를 공급하는 노즐과, 상기 노즐을 기판의 주변부를 따라서 이동시키는 이동기구와, 상기 노즐의 요부 안으로 설치되고 상기 기판의 단면에 맞닿아 기판 단면 및 그 근방에 부착된 처리액을 제거하는 제거부재를 구비하는 처리장치를 제공하여, 상기 제거부재를 이용함으로써, 상기의 용제를 공급하여 기판의 주변부에 부착되어 있는 처리액을 확실히 제거할 수 있고, 상기 제거부재로서 기판 단면이 맞닿은 때에 미는 힘을 가하는 판 스프링을 사용하여 항시 기판의 단면을 누를 수 있도록 하여, 상기 제거부재에 의해 기판의 주변부에 부착된 처리액을 확실히 제거할 수 있는 것으로 한다. 또한, 상기의 스프링 효과에 의해, 상기 기판에 대해서 필요 이상의 힘이 작용되지 않고, 상기 제거부재는 기판의 위치를 변경하지 않고 상기 기판의 단면에 균일하게 접촉할 수 있으며, 상기 판 스프링의면에 다수의 홀을 형성함으로써 홀 형성부분에서 효율좋게 처리액을 제거하과 동시에 상기의 홀을 통해서 용제와 처리액을 흡인하여 상기 판 스프링 등에 처리액이 쌓이는 것을 방지할 수 있는 것으로 한다. 그리고, 상기 제거부재로서 금속선재의 집합체를 사용함으로써, 상기 선재의 블록부에 의해 기판 주변부에 부착되어 있는 처리액을 효율좋게 제거할 수 있는 것으로 한다.

도 1은 본 발명의 처리장치가 적용된 레지스트 도포 ·현상처리 시스템의 평면도이다.

도 2는 본 발명의 처리장치의 일실시형태에 관한 주변 레지스트 제거유니트를 나타낸 정면도이다.

도 3은 도 2의 주변 레지스트 제거유니트의 평면도이다.

도 4는 주변 레지스트 제거유니트에서 기판의 반입 ·반출을 설명하기 위한 예시도이다.

도 5는 주변 레지스트 제거유니트에서 노즐의 이동기구의 예시도이다.

도 6은 주변 레지스트 제거유니트에서 노즐의 종단면도이다.

도 7은 주변 레지스트 제거유니트에서 노즐에 형성된 요부의 상면을 나타낸 노즐의 횡단면도이다.

도 8은 주변 레지스트 제거유니트에서 노즐에 형성된 요부의 하면을 나타낸 노즐의 횡단면도이다.

도 9는 주변 레지스트 제거유니트에서 노즐을 기판측으로부터 본 종단면도이다.

도 10은 본 발명의 처리장치의 다른 실시형태에 관한 주변 레지스트 제거유니트에서 노즐에 형성된 요부의 상면을 나타낸 노즐의 횡단면도이다.

도 11A 내지 도 11C는 도 10의 노즐에 사용되는 제거부재를 나타낸 도면이다.

도 12는 다른 제거부재를 사용한 주변 레지스트 제거유니트에서 노즐에 형성된 요부의 상면을 나타낸 노즐의 횡단면도이다.

도 13은 다른 제거부재를 사용한 주변 레지스트 제거유니트에서 노즐에 형성된 요부의 상면을 나타낸 횡단면도이다.

도 14는 레지스트 도포유니트와 주변 레지스트 제거유니트를 일체화한 유니트를 나타낸 평면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 카세트 스테이션 2 : 처리부

2a : 전단부 2b : 중단부

2c : 후단부 3 : 인터페이스부

10 : 반송기구 10a, 12, 13, 14, 38a : 반송로

11, 39, 141 : 반송암 15, 16 : 중계부

17, 18, 19 : 주반송장치 21a, 21b : 세정처리유니트

22 : 레지스트 도포처리유니트 23 : 주변 레지스트 처리유니트

24a, 24b, 24c : 현상처리유니트 25 : 자외선조사 ·냉각유니트

26, 28, 31 : 가열처리유니트 27 : 냉각유니트

29, 32, 33 : 가열처리 ·냉각유니트 30 : 어드히존처리 ·냉각유니트

34 : 약액공급유니트 35 : 스페이스

36 : 익스텐션 37 : 버퍼스테이지

40 : 지주 41 : 재치대

42 : 흡착부재 43 : 장치프레임

44 : 베어링 45 : 카바 일체

46 : 실린더 47 : 피스톤 로드

49 : 저면 50 : 드레인 팬

51 : 드레인 파이프 52 : 배기관

60, 61 : 흡인판 62, 63 : 통기홀

65, 66, 67, 68 : 노즐 70, 71, 72, 73 : 이동부재

75, 76, 77, 78 : 가이드 레일

80, 81, 82, 83, 84, 85, 86, 87, 134 : 지지부재

90, 100 : 모타 91, 101 : 구동축

92, 93, 102, 103 : 구동풀리 94, 95, 104, 105 : 종동풀리

96, 97, 106, 107 : 무단밸트 98, 99 : 브래킷

110 : 노즐본체 111 : 요부

112 : 상취출홀 113, 114 : 하취출홀

115, 116, 117 : 통액홀 118 : 흡인홀

120 : 오목함몰부 121 : 롤러

122, 123 : 롤러세정용취출홀 130, 132, 133 : 제거부재

131 : 단형홀 131' : 가늘고 긴 홀

142 : 컵 143 : 스핀척

144 : 레지스트 노즐 145 : 레일

200 : 동일유니트 C : 카세트

G : 기판

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해서 상세히 설명하기로 한다.

첨부된 도 1은 본 발명이 적용된 LCD기판의 도포 ·현상처리 시스템을 나타낸 평면도이다.

상기 도포현상처리 시스템은 복수의 기판(G)을 수용하는 카세트(C)를 재치하는 카세트 스테이션(1)과, 기판(G)에 레지스트 도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리를 행하기 위한 복수의 처리유니트를 구비한 처리부(2)와, 노광장치(도시 안됨)와의 사이에서 기판(G)의 인수 ·인도를 행하기 위한 인터페이스부(3)를 구비하고 있고, 상기 처리부(2)의 양단에는 각각 카세트 스테이션(1) 및 인터페이스부(3)가 배치되어 있다.

상기 카세트 스테이션(1)은 카세트(C)와 처리부(2)와의 사이에서 LCD기판의 반송을 행하기 위한 반송기구(10)를 구비하고 있으며, 상기 카세트 스테이션(1)에서 카세트(C)의 반입 ·반출이 행해진다. 또한, 상기 반송기구(10)는 카세트(C)의 배열방향에 따라서 설치된 반송로(10a) 위를 이동가능한 반송 아암(11)을 구비하고있으며, 상기 반송 아암(11)에 의해 카세트(C)와 처리부(2)와의 사이에서 기판(G)의 반송이 행해진다.

여기서, 상기 처리부(2)는 전단부(2a), 중단부(2b) 및 후단부(2c)로 분리되어 있고, 각각 중앙에 반송로(12, 13, 14)를 갖으며, 이들 반송로의 양측에 각 처리유니트가 배설되어 있다. 그리고, 이들의 사이에는 중계부(15, 16)가 설치되어 있다.

상기 전단부(2a)는 반송로(12)를 따라서 이동가능한 주반송장치(17)를 구비하고 있고, 상기 반송로(12)의 일방측에는 2개의 세정유니트(SCR)(21a, 21b)이 배치되어 있으며, 상기 반송로(12)의 타방측에는 자외선조사 ·냉각유니트(UV/COL)(25)와 각각 상하 2단으로 적층된 가열처리유니트(HP)(26) 및 냉각유니트(COL)(27)가 배치되어 있다.

또한, 상기 중단부(2b)는 반송로(13)를 따라서 이동가능한 주반송장치(18)를 구비하고 있고, 상기 반송로(13)의 일방측에는 레지스트 도포처리유니트(CT)(22) 및 기판(G)의 주변부의 레지스트를 제거하는 주변 레지스트 제거유니트(ER)(23)가 일체로 설치되어 있으며, 상기 반송로(13)의 타방측에는 2단으로 적층된 가열처리유니트(HP)(28), 가열처리유니트와 냉각처리유니트가 상하로 적층된 가열처리 ·냉각유니트(HP/COL)(29) 및 어드히존 처리유니트와 냉각유니트가 상하로 적층된 어드히존 처리 ·냉각유니트(AD/COL)(30)가 배치되어 있다.

또, 상기 후단부(2c)는 반송로(14)를 따라서 이동가능한 주반송장치(19)를 구비하고 있고, 상기 반송로(14)의 일방측에는 3개의 현상처리유니트(24a, 24b,24c)가 배치되어 있으며, 상기 반송로(14)의 타방측에는 상하2단으로 적층된 가열처리유니트(31) 및 가열처리유니트와 냉각처리유니트가 상하로 적층된 2개의 가열처리 ·냉각유니트(HP/COL)(32, 33)가 배치되어 있다.

즉, 상기 처리부(2)는 반송로를 사이에 두고 일방측에 세정처리유니트(21a), 레지스트 처리유니트(22), 현상처리유니트(24)와 같은 스피너(spinner)계 유니트만을 배치하고 있고, 타방측에 가열처리유니트나 냉각처리유니트 등의 열계 처리유니트만을 배치하는 구조로 되어 있다.

또한, 상기 중계부(15, 16)의 스피너계 유니트 배치측의 부분에는 약액(藥液)공급유니트(34)가 배치되어 있음과 더불어, 상기 주반송장치의 출납이 가능한 공간(space)이 설치되어 있다.

상기 주반송장치(17, 18, 19)는 각각 수평면 내의 2방향의 X축 구동기구, Y축 구동기구 및 수직방향의 Z축 구동기구를 구비하고 있으며, 게다가 Z축을 중심으로 회전하는 회전구동기구를 구비하고 있다.

여기서, 상기 주반송장치(17)는 반송기구(10)의 반송 아암(11)과의 사이에서 기판(G)의 인수 ·인도를 행함과 함께, 상기 전단부(2a)의 각 처리유니트에 대한 기판(G)의 반입 ·반출 및 상기 중계부(15)와의 사이에서 기판(G)의 인수 ·인도를 행하는 기능을 갖고 있으며, 또한 상기 주반송장치(18)는 중계부(15)와의 사이에서 기판(G)의 인수 ·인도를 행함과 함께, 상기 중단부(2b)의 각 처리유니트에 대한 기판(G)의 반입 ·반출 및 상기 중계부(16)와의 사이의 기판(G)의 인수 ·인도를 행하는 기능을 갖고 있다.

게다가, 상기 주반송장치(19)는 중계부(16)와의 사이에서 기판(G)의 인수 · 인도를 행함과 함께, 상기 후단부(2c)의 각 처리유니트에 대한 기판(G)의 반입 ·반출 및 인터페이스부(3)와의 사이의 기판(G)의 인수 ·인도를 행하는 기능을 갖고 있다. 즉, 상기 중계부(15, 16)는 냉각플레이트(plate)로서도 기능한다.

그리고, 상기 인터페이스부(3)는 처리부(2)와의 사이에서 기판을 인수 ·인도함과 함께 일시적으로 기판을 보지하는 익스텐션(extention;36)과, 그 양측에 설치된 버퍼카세트를 배치하는 2개의 버퍼스테이지(buffer stage;37)와, 이들과 노광장치(도시 안됨)와의 사이의 기판(G)의 반입 ·반출을 행하는 반송기구(38)를 구비하고 있다. 여기서, 상기 반송기구(38)는 익스텐션(36) 및 버퍼스테이지(37)의 배열방향에 따라서 설치된 반송로(38a) 위를 이동가능한 반송 아암(39)을 구비하고, 상기 반송 아암(39)에 의해 처리부(2)와 노광장치와의 사이에서 기판(G)의 반송이 행해진다.

상기와 같이, 각 처리유니트를 집약해서 일체화함으로써 소공간화 및 처리의 효율화를 도모할 수 있다.

상기와 같이 구성되는 도포 ·현상처리시스템에 있어서, 카세트(C) 내의 기판(G)이 처리부(2)에 반송되고, 상기 처리부(2)에서는 우선, 전단부(2a)의 자외선조사 ·냉각유니트(UV/COL)(25)로 표면개질 ·세정처리 및 그 후 냉각된 후, 세정유니트(SCR)(21a, 21b)에서 스크로버(scrubber)세정이 실시되고, 가열처리유니트(HP)(26)의 하나에서 가열건조된 후, 냉각유니트(COL)(27)의 하나에서 냉각된다.

그 후, 상기의 기판(G)은 중단부(2b)에 반송되고, 레지스트의 정착성을 높이기 위해, 유니트(30)의 상단의 어드히존 처리유니트(AD)에서 소수화처리(HMDS처리)되고, 냉각유니트(COL)에서 냉각된 후, 레지스트 도포유니트(CT)(22)에서 레지스트가 도포되며, 주변 레지스트 냉각유니트(ER)(23)에서 기판(G) 주변에 남아있는 레지스트가 제거된다. 그 후, 기판(G)은 중단부(2b) 중 가열처리유니트(HP)의 하나에서 프리베이크(pre-bake)처리되고, 유니트(29) 또는 (30)의 하단의 냉각유니트(COL)에서 냉각된다.

그 후, 상기의 기판(G)은 중계부(16)로부터 주반송장치(19)에 의해 인터페이스부(3)를 통해서 노광장치로 반송되어 소정의 패턴이 노광되고, 상기 기판(G)은 다시 인터페이스부(3)를 통해서 반입되며, 현상처리유니트(DEV)(24a, 24b, 24c)의 어느 것에서 현상처리되어, 소정의 회로패턴이 형성된다.

따라서, 상기와 같이 현상처리된 기판(G)은 후단부(2c)의 어느 가열처리유니트(HP)에 의해 포스트 베이크(post-bake)처리된 후, 냉각유니트(COL)에서 냉각되며, 주반송장치(17, 18, 19) 및 반송기구(10)에 의해서 카세트 스테이션(1) 상의 소정의 카세트에 수용된다.

이어, 주변 레지스트 제거유니트(ER)(23)에 대해서 설명하기로 한다.

첨부된 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 주변 레지스트 제거유니트(ER)(23)의 중앙에는 지주(40)의 상단에 지지된 재치대(41)가 배치되어 있고, 상기 재치대(41)의 상면에는 복수의 흡착부재(42)가 장착되어 있으며, 상기 흡착부재(42)에서 기판(G)의 하면을 흡착함으로써 기판(G)을 재치대(41)의 상면에 보지하고 있다.

상기 지주(40)의 하단은 장치프레임(43)에 고정된 베어링(bearing;44)를 관통하고 있고, 상기 베어링(44) 내를 지주(40)가 운동함으로써, 상기의 재치대(41)는 승강이 자유롭게 지지되고 있다. 단, 상기 지주(40)의 가운데에 취부되어 있는 카바 일체(45)에는 장치프레임(43)에 고정된 실린더(46)의 피스톤 로드(47)가 접속되어 있기 때문에, 상기 피스톤(47)의 진출퇴입에 따라서 재치대(41)가 승강동작을 할 수 있도록 구성되어 있다.

여기서, 상기 주변레지스트 제거유니트(ER)(23)로의 기판(G)의 반입시에는 첨부된 도 4에 도시된 바와 같이, 상기의 기판(G)은 주반송장치(18)의 아암(18a)에 의해서 주변 레지스트 제거유니트(ER)(23)의 내부로 반입된다. 그리고, 상기 피스톤 로드(47)를 진출시킴으로써 재치대(41)를 상승시켜 기판(G)을 수취하고, 상기 흡착부재(42)로 기판(G)의 하면을 흡착하게 된다. 그 후, 상기 피스톤 로드(47)를 퇴입시킴으로써 재치대(41)를 하강시켜 상기의 주변 레지스트 제거유니트(ER)(23) 내로 기판(G)을 반입하게 된다.

또한, 역으로 상기 주변 레지스트 제거유니트(ER)(23)로부터 기판(G)을 반출하는 경우는, 상기 피스톤 로드(47)를 진출시켜 첨부된 도 2에서 일점쇄선으로 표시한 부호(41') 및 (G')의 위치까지 상기의 재치대(41) 및 기판(G)을 상승시키게 된다.

상기와 같이 기판(G)을 상승시킨 후, 아무 것도 없는 빈 아암(18a)이 상기 주변 레지스트 제거유니트(ER)(23)의 내부로 진입하게 되면, 상기 피스톤 로드(47)의 퇴입에 의해 재치대(47)가 하강하고, 이것에 의해 상기의 기판(G)이 아암(18a)에 인수 ·인도된다. 그 후, 상기의 아암(18a)이 주변 레지스트 제거유니트(ER)(23) 내로부터 퇴출함으로써 기판(G)이 반출된다.

여기서, 상기 재치대(41)에 재치된 기판(G)의 하방에는 상기 기판(G) 주변의 레지스트를 제거할 때 사용한 용제나 레지스트 등이 하방으로 떨어지는 것을 수취하기 위한 드레인 팬(drain pan;50)이 배치되어 있고, 상기 드레인 팬(drain pan;50)의 저면(49)에는 드레인 팬(50)에 모아진 용제를 배액하기 위한 드레인 관(drain pipe;51)과 상기 주변 레지스트 제거유니트(ER)(23) 내의 분위기를 배기하기 위한 배기관(52)이 접속되어 있다. 또한, 상기 재치대(41)에 재치된 기판(G)과 배기관(52)의 사이에 2매의 흡인판(60, 61)이 상하로 배치되어 있고, 상기 흡인판(60, 61)은 펀칭메탈(punching metal)로 구성되어 있으며, 다수의 통기홀(62, 63)이 각각 형성되어 있다.

첨부된 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 재치대(41)에 재치된 기판(G)의 주위에는 장방형을 이루는 기판(G)의 4변의 각각을 따라서 이동하는 노즐(65, 66, 67, 68)이 배치되어 있다(도 2에서는 노즐(65, 67)이 도시되지 않음).

이 실시형태에서는 노즐(65, 67)을 기판(G)의 장변(L1, L3)을 따라서 각각 이동할 수 있도록 대향해서 배치하고, 노즐(66, 68)을 기판(G)의 장변(L2, L4)을 따라서 각각 이동할 수 있도록 대향해서 배치하고 있으며, 상기 노즐(65, 66, 67, 68)은 L자형을 이루는 이동부재(70, 71, 72, 73)의 선단에 각각 취부되어 있다.

그리고, 첨부된 도 3에 도시된 것과 같이, 상기 기판(G)의 주위를 둘러싸듯이 가이드레일(guide rail;75, 76, 77, 78)이 배치되어 있고, 상기 가이드레일들(75, 76, 77, 78)은 장치프레임(43)에 고정된 지지부재(80, 81, 82, 83, 84, 85, 86, 87)에 의해서 각각 지지되어 있다. 또한, 상기 이동부재(70, 71, 72, 73)의 기단(基端)측을 상기 가이드레일(75, 76, 77, 78)의 각각에 자유롭게 슬라이드할 수 있도록 장착함으로써, 상기 노즐(65, 66, 67, 68)이 기판(G)의 4변(L1, L2, L3, L4)의 각각을 따라서 이동할 수 있도록 구성되어 있다.

이어, 첨부된 도 2, 3 및 도 5에 기초하여 상기 기판(G)의 단변(L1, L3)를 따라서 이동하는 노즐(65, 67)에 대해서 설명하기로 한다.

상기 지지부재(81)의 외측에 모타(90)가 취부되어 있고, 그 구동축(91)이 지지부재(81)와 대향해서 배치되어 있는 지지부재(84)에까지 연장되어 있으며, 상기 구동축(91)에는 지지부재(81)의 내측근방에 구동풀리(92)가 취부되어 있고, 상기 지지부재(84)의 내측근방에 구동풀리(93)가 취부되어 있다. 한편, 지지부재(80)의 내측근방에는 종동풀리(94)가 취부되어 있고, 동일한 모양으로 지지부재(85)의 내측근방에도 종동풀리(95)가 취부되어 있다. 그리고, 상기 구동풀리(92)와 종동풀리(94)에는 무단밸트(96)가 감기어 있고, 상기 구동풀리(93)와 종동풀리(95)에도 무단밸트(97)가 감기어 있다. 따라서, 모타(90)의 가동에 의해서 이들 2본의 무단밸트(96, 97)가 동일한 방향으로 움직이게 된다.

또한, 상기 노즐(65)을 지지하고 있는 이동부재(70)가 브래킷(bracket;98)을 사이에 두고 상기 무단밸트(96)의 상측에 접속되어 있고, 상기의 노즐(67)을 지지하고 있는 이동부재(72)가 브래킷(99)을 사이에 두고 무단밸트(97)의 하측에 접속되어 있다. 상기와 같이, 일방의 이동부재(70)의 무단밸트(96)의 상측에 연동시키고, 타방의 이동부재(72)를 무단밸트(97)의 하측에 연동시킴으로써, 상기 모타(90)의 가동으로 노즐(65, 66)을 상호 반대방향으로 평행이동시킬 수 있도록 구성하고 있다.

즉, 첨부된 도 5를 참고로 상기 모타(90)의 가동에 의한 구동축(91)을 예를들면, 시계회전방향(a)으로 회전구동한 경우, 상기 노즐(65)은 기판(G)의 좌측방향의 단변(L1)을 따라서 안쪽으로 이동하는 반면, 상기 노즐(67)은 기판(G)의 우측방향의 단변(L3)을 따라서 앞쪽으로 이동하게 된다. 또한, 첨부된 도 5에서 상기 모타(90)의 가동에 의한 구동축(91)을 예를들면, 반시계회전방향(b)로 회전구동한 경우, 상기 노즐(65)은 기판(G)의 좌측방향의 단변(L1)을 따라서 앞쪽으로 이동하는 반면, 상기 노즐(67)은 기판(G)의 우측방향의 단변(L3)을 따라서 안쪽으로 이동하게 된다.

이상은 기판(G)의 단변(L1, L3)를 따라서 이동하는 노즐(65, 67)에 대해서 설명했지만, 노즐(66, 68)도 상기 노즐(65, 67)과 완전히 같은 모양의 구성에 의해서, 상기 기판(G)의 장변(L2, L4)를 따라서 이동할 수 있도록 되어 있다.

즉, 첨부된 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 지지부재(87)의 외측에 모타(100)가 취부되어 있고, 그 구동축(101)이 지지부재(87)와 대향해서 배치되어 있는 지지부재(82)에까지 연장되어 있다. 또한, 상기 구동축(101)에는 지지부재(87)의 내측 근방에 구동풀리(102)가 취부되어 있고, 상기 지지부재(82)의 내측 근방에 구동풀리(103)가 취부되어 있다.

한편, 상기 지지부재(86)의 내측 근방에는 종동풀리(104)가 취부되어 있고,동일한 모양으로 지지부재(83)의 내측 근방에도 종동풀리(105)가 취부되어 있다. 그리고, 상기 구동풀리(102)와 종동풀리(104)에는 무단밸트(106)가 감기어져 있으며, 상기 구동풀리(103)와 종동풀리(105)에도 무단밸트(107)가 감기어져 있다. 상기한 노즐(65, 67)도 완전히 동일한 모양을 하고 있으며, 상기 노즐(66, 68)은 모타(100)의 가동에 의해 기판(G)의 장변(L2, L4)을 따라서 상호 반대방향으로 평행이동할 수 있도록 구성되어 있다.

즉, 상기한 바와 같이 재치대(41)의 승강에 의해서 상기 주변 레지스트 제거유니트(23) 내에 기판(G)을 반입하는 경우나 상기 주변 레지스트 제거유니트(23) 내로부터 기판(G)을 반출하는 경우에는, 첨부된 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 노즐(65, 66, 67, 68)은 기판(G)의 주위로부터 떨어진 위치로 물러나 있기 때문에, 상기 기판(G)의 반출 ·반입이 노즐(65, 66, 67, 68)의 존재에 의해서 방해되는 문제가 없게 된다.

이어, 첨부된 도 6 내지 도 9를 참조하여 상기 노즐(65, 66, 67, 68)의 구조에 대해서 설명하기로 한다. 단, 이들은 모두 동일한 모양의 구성을 구비하고 있기 때문에, 대표해서 상기 기판(G)의 단변(L1)을 따라서 이동하는 노즐(65)에 대해서 설명하기로 한다.

첨부된 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 노즐(65)은 본체(110)를 갖고 있고, 그 측면에 오목하게 패인 요부(凹部;111)가 형성되어 있으며, 상기 재치대(41)에 흡착보지된 기판(G)의 주변부가 비접촉상태로 상기 요부(111)에 삽입될 수 있도록 되어 있다.

즉, 상기 기판(G) 주변부의 상하양면을 노즐본체(110)로 덮인 듯한 상태가 된다. 또한, 상기 노즐본체(110)에는 요부(111)에 삽입된 기판(G)의 주변 상면을 향해서 레지스트의 용제를 분출하기 위한 상취출홀(112)과, 상기 기판(G)의 주변하면을 향해서 레지스트의 용제를 분출하기 위한 하취출홀(113, 114)이 각각 설치되어 있다. 게다가, 상기 노즐본체(110)의 중앙에 가까운 위치에는 요부(111) 내에 기판(G) 주변근방부분의 기체성분 및 용제에 용해된 상태의 레지스트 등을 외측에 흡인해서 배출하기 위한 흡인홀(118)이 설치되어 있다.

이어, 첨부된 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 요부(111)의 상면에는 전부 4개의 상취출홀(112)이 설치되어 있고, 상기 상취출홀(112)은 기판(G)의 주변근방을 따라서 단변(L1)과 평행이 되어 있다. 상기 상취출홀(112)은 노즐본체(110)의 내부상측방향을 통하는 통액홀(115)을 통해서 용제가 공급되고, 그 용제가 상기 상취출홀(112)로부터 하방에 분출해서 기판(G)의 주변상면에 분출되어질 수 있도록 되어 있다.

또한, 첨부된 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 요부(111)의 하면에는 2곳의 하취출홀(113)과 4곳의 하취출홀(114)이 설치되어 있다. 여기서, 상기 하취출홀(113)은 기판(G)의 주변근방을 따라서 단변(L1)과 평행으로 배치되어 있는 한편, 상기 하취출홀(114)은 기판(G)의 주변근방으로부터 기판(G)의 내측방향을 향할 수 있도록 단변(L1)과 직교되어 있다. 상기 하취출홀(113, 114)에는 노즐본체(110)의 내부방향을 관통하는 통액홀(116, 117)을 통해서 각각 용제가 공급되고, 상기의 용제가 하취출홀(113, 114)로부터 상측방향으로 분출해서 기판(G)의 주변하면에 분출되어질 수 있도록 되어 있다.

본 실시형태에서는 도 6내지 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 요부(111)의 입구의 상하 코너부에 4곳의 오목함몰부(120)가 형성되어 있고, 상기 오목함몰부(120)의 각각에 4개의 롤러(121)가 회전이 자유롭게 설치되어 있다. 또한, 상기 롤러(121)는 기판(G)의 주변에 휨이 발생될 수 있는 경우가 있어도, 상기 기판(G)의 주변이 요부(111)의 입구에 다다른 때, 상기 기판(G)의 주변을 요부(111)로 안내하여 기판(G)의 요부(111)로의 삽입을 용이하도록 하는 기능을 갖고 있다.

즉, 상기 롤러(121) 주변의 선단은 기판(G)으로의 접촉면적을 가능한 한 작게 할 수 있도록 예리하게 형성하는 편이 바람직하다. 이것은 레지스트를 도포한 후의 기판(G)은 일반적으로 불필요하게 접촉하는 것은 바람직하지 않아, 기판(G)으로의 불필요한 접촉을 가능한 한 회피하기 위한 것이다.

또한, 상기 롤러(121)의 근방에는 롤러(121)에 용제를 분출해서 롤러(121)를 세정하기 위한 롤러세정용취출홀(122, 123)이 설치되어 있다. 이와 같이, 상기 롤러(121)를 세정함으로써 용해된 레지스트가 롤러(121)에 부착하는 것을 방지할 수 있기 때문에, 상기의 기판(G)에 영향을 초래하지 않게 된다.

상기 노즐본체(110)의 상측에서 상기 롤러세정용취출홀(122)은 첨부된 도 7에 도시된 바와 같이, 용제를 공급하기 위한 통액홀(115)으로부터 분기되어 있고, 상기 노즐본체(110)의 하측에서 상기 롤러세정용취출홀(123)은 첨부된 도 8에 도시된 바와 같이, 통액홀(116, 117)으로부터 각각 분기되어 있으며, 상기 롤러세정용취출홀(122, 123)은 레지스트를 용해하기 위한 상하취출홀(112, 113, 114)보다도 기판(G) 단변(L1)의 근처에 배치되어 있는 편이 바람직하다. 이것에 의해, 롤러(121)를 세정한 용제가 기판(G)에 영향을 초래하는 것을 방지할 수 있다.

이어, 상기와 같은 주변 레지스트 제거유니트(ER)(23)에 관한 처리공정에 대해서 설명하기로 한다.

상기한 바와 같이, 레지스트 도포처리유니트(CT)(22)에서 레지스트가 도포된 기판(G)은 상기 주변 레지스트 제거유니트(ER)(23)에 반입된다. 이 반입의 이루어지는 때에, 첨부된 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 노즐(65, 66, 67, 68)은 모두 기판(G)의 주위로부터 떨어진 위치로 물러나게 된다.

또한, 첨부된 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 주반송장치(18)의 아암(18a)에 의해서 주변 레지스트 제거유니트(ER)(23)내로 반입된 기판(G)을 우선 상기한 순서로 재치대(41) 상면에 수취하게 되며, 이 수취 후, 상기의 빈 아암(18a)이 주변 레지스트 제거유니트(23) 밖으로 퇴출하게 되면, 재치대(41)가 하강하게 되고, 상기 주변 레지스트 제거유니트(23) 내로 기판(G)이 반입된다.

이이서, 모타(90, 100)의 가동에 의해서 각 노즐(65, 66, 67, 68)이 기판(G)의 4변(L1, L2, L3, L4)의 각각을 따라서 이동을 시작하게 된다.

이 경우, 본 실시형태에서는 첨부된 도 6 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 노즐본체(110)의 요부(111) 입구에 있어 상하의 코너부의 각각에 4개의 롤러(121)가 회전이 자유롭게 설치되도록 하기 위해, 상기 기판(G)의 주변에 휨이 발생되는 경우가 있어도 상기 기판(G) 주변이 요부(111)의 입구에 다다른 때, 이들롤러(121)가 기판(G)의 주변부를 요부(111)로 안내하기 때문에 상기 기판(G)의 주변을 요부(111)에 용이하게 삽입할 수 있다.

예를들면, 550X650mm의 기판에서는 폭이 5mm정도의 휨이 발생하는 경우가 있지만, 상기 요부(111)의 입구는 3.5-4.5mm정도이기 때문에 상기 롤러(121)가 없는 경우, 상기 기판(G)의 주변부가 요부(111)에 삽입되지 않는 경우가 발생하지만, 상기의 롤러(121)를 설치함으로써 기판(G)의 주변부가 입구로부터 벗어나더라도 상기의 롤러(121)에 의해서 요부(111)로 안내되어진다.

여기서, 상기 기판(G)의 주변이 각 노즐(65, 66, 67, 68)의 요부(111)에 비접촉상태로 삽입된 상태가 되면, 상기 상하취출홀(112, 113, 114) 및 롤러세정용취출홀(122, 123)로부터 용제를 취출하게 되고, 상기 흡인홀(118)로부터 흡인배기하게 된다. 이것에 의해, 상기 기판(G)의 주변에 부착하고 있는 불필요한 레지스트를 용제를 사용해서 용해 및 제거할 수 있다.

상기와 같이 해서, 상기 기판(G)에 부착하고 있는 불필요한 레지스트가 제거된 후, 상기의 재치대(41)가 상승하고, 주반송장치(18)의 아암(18a)이 기판(G)을 수취함으로써, 상기 주변 레지스트 제거유니트(23)로부터 기판(G)이 반출된다. 즉, 이 반출의 경우에는 첨부된 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 노즐(65, 66, 67, 68)은 모두 기판(G)의 주위로부터 떨어진 위치로 물러난 상태로 된다.

상기와 같이, 주변 레지스트 제거유니트(23)에서의 처리가 종료한 후, 상기한 바와 같이 노광장치(도시 안됨)에서 기판(G)의 레지스트 막이 노광처리되고, 그 후 현상처리유니트(DEV)(24a, 24b, 24c)의 어느 것에서 현상처리된다.

이하, 본 발명의 다른 실시형태에 대해서 설명하기로 한다.

여기에서는, 상기 노즐(65, 66, 67, 68)로 기판(G)의 주변에 부착한 레지스트를 벗겨내어 깨끗이 하는 제거부재가 설치되어 있는 점이 종전의 실시형태와는 다르게 되어 있다.

즉, 요부(111)의 상면을 나타낸 횡단면도인 첨부된 도 10에 도시된 바와 같이, 기판(G)의 단면에 맞닿는 판 스프링으로 구성되는 제거부재(130)가 노즐본체(90)에 고정되어 있고, 이것에 의해 용제를 공급하여 기판(G)의 주변부에 부착되어 있는 레지스트를 벗겨내어 깨끗이 할 수 있다. 여기서, 상기 제거부재(130)는 기판(G) 측에 돌출한 궁(弓) 형상을 하고 있고, 상기 기판(G)의 단면에 미는 힘을 가할 수 있도록 되어 있으며, 이것에 의해 상기 제거부재(130)가 항시 기판(G)의 단부를 압압(押壓)할 수 있다.

따라서, 상기 제거부재(130)에 의해 기판(G)의 주변주에 부착된 레지스트를 확실히 제거할 수 있다. 또한, 그 스프링 효과에 의해, 기판에 대해서 필요 이상의 힘이 작용하지 않고, 상기 제거부재(130)는 위치가 결정되어 보지되어 있는 기판(G)의 위치를 변경하지 않고, 기판 단부에 균일하게 접촉할 수 있다.

또한, 판 스프링으로 구성되는 상기의 제거부재(130)는 단순한 판재이어도 좋지만, 그 면에 다수의 홀이 형성된 것이 바람직하다. 예를들면, 첨부된 도 11A에 도시된 바와 같은 다수의 단형의 홀(131)을 갖는 것이나 첨부된 도 11B에 도시된 바와 같이 다수의 가늘고 긴 홀(131')을 갖는 것도 좋으며, 첨부된 도 11C에 도시된 바와 같은 메시(mesh) 구조의 제거부재(130')이어도 좋다. 이와 같은 구조를 하고 있음으로써, 홀 형성부분에서 효율좋게 레지스트를 제거할 수 있고, 동시에 홀을 통해서 용제와 레지스트를 흡인하여 판 스프링 등에 레지스트가 쌓이게 되는 것을 방지할 수 있다.

더불어, 첨부된 도 12에 도시된 바와 같이, 금속선재의 집합체를 사용한 제거부재(132)를 설치할 수 있다. 이 경우에는, 금속선재의 집합체가 금속 수세미 형상으로 되고, 상기 선재의 볼록부에 의해 기판(G)의 주변부에 부착되어 있는 레지스트를 효율좋게 제거할 수 있다.

또한, 첨부된 도 13에 도시된 바와 같이, 지지부재(134)에 의해 판 스프링으로 구성되는 제거부재(133)를 그 길이방향이 기판(G)의 단면에 대해서 수직이 될 수 있도록 설치하고, 상기 제거부재(133)의 단부에서 기판(G)의 주변부에 부착되어 있는 레지스트를 제거하도록 하여도 좋다.

즉, 본 발명은 상기한 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위에서 여러 가지 변형이 가능하다.

예를들면, 첨부된 도 14에 도시된 바와 같이, 레지스트 도포유니트(CT)(22')와 주변 레지스트 제거유니트(ER)(23')를 동일유니트(200) 내에 인접시켜서 배치하고, 상기 레지스트 도포유니트(22')와 주변 레지스트 제거유니트(23')와의 사이에서 기판(G)을 반송할 수 있도록 하여도 좋다.

여기에서, 첨부된 도 14에 도시된 레지스트 도포유니트(22')는 컵(cup;142) 내에서 스핀 척(spin chuck;143)에 의해 흡착보지된 기판(G)의 중앙 상측방향으로 레지스트 노즐(144)을 이동시켜 레지스트를 공급하고, 상기의 기판(G)을 회전시킴으로써 발생하는 원심력으로 레지스트를 기판(G)의 표면전체에 도포하게 된다. 그리고, 도포가 종료한 기판(G)은 반송 아암(141)에 의해 그 사이에서 지지되고, 상기의 반송 아암(141)을 레일(rail;145)을 따라서 이동시킴으로써, 상기 기판(G)이 주변 레지스트 제거유니트(23')로 반송된다. 따라서, 상기 주변 레지스트 제거유니트(23')에 의해 상기 주변 레지스트 제거유니트(23)와 동일한 모양으로 해서 기판(G) 주변부의 레지스트가 제거된다.

이와 같이, 상기 레지스트 제거유니트(22')와 주변 레지스트 제거유니트(23')를 인접시켜서 동일 유니트(200) 내에 배치하고, 그 중 반송 아암(141)에 의해 양자간에서 기판(G)을 반송할 수 있도록 구성함으로써, 주반송장치(18)의 반송동작을 간략화할 수 있으며, 처리량(throughput)을 향상을 도모할 수 있다.

또한, 안내수단으로서 롤러를 사용한 예를 나타냈지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 구 등의 다른 회전체도 알맞게 사용할 수 있으며, 또한 상기 회전체에 한정되는 것도 아니다. 더불어, 제거부재로서는 기판의 단면에 맞닿아서 레지스트 등의 처리액을 벗겨 깨끗이 할 수 있는 것이면 좋고, 그 구조 및 배치는 한정되지 않는다. 또한, 상기 실시형태에서는 기판 주변부에 부착된 레지스트를 제거하는 경우에 대해서 나타냈지만, 다른 처리액을 제거하는 경우에도 적용할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 제 1관점에 의하면, 처리액이 도포된 기판의 주변부에 부착된 처리액을 제거하는 처리장치에 있어서, 기판의 주변부가삽입되는 요부를 갖고, 상기 요부에 삽입된 기판 주변부에 용제를 공급하는 노즐과, 상기 노즐을 기판의 주변부를 따라서 이동시키는 이동기구와, 상기 기판의 주변부를 노즐 요부의 입구로 안내하는 안내수단을 구비하고, 상기 기판의 주변부에 공급된 용제에 의해 기판 주변부의 처리액이 제거되는 처리장치가 제공된다. 상기와 같이, 기판의 주변부를 노즐 요부의 입구로 안내하는 안내수단을 설치하고 있기 때문에, 상기 기판의 주변에 휨이 발생하는 일이 있어도, 상기 기판의 주변에 용제를 공급하는 노즐수단의 요부에 상기의 기판을 용이하게 삽입할 수 있다. 이 경우, 상기 안내수단은 요부의 입구에 배치한 회전체를 갖을 수 있다. 상기의 처리액이 도포된 후의 기판은 일반적으로 불필요한 것에 접촉하는 것이 바람직하지 않지만, 상기와 같이 안내수단으로서의 회전체, 예를들면 롤러를 사용함으로써 상기 기판의 불필요한 접촉을 피할 수 있다. 또한, 상기의 회전체에 용제를 분사하는 세정용취출홀을 상기 회전체의 근방에 배치할 수 있고, 이것에 의해 용해된 처리액이 롤러에 부착되는 것을 방지할 수 있으며, 상기의 기판에 악영향이 초래되는 일이 없게 된다.

본 발명의 제 2관점에 의하면, 처리액이 도포된 기판의 주변부에 부착된 처리액을 제거하는 처리장치에 있어서, 기판의 주변부가 삽입되는 요부를 갖고, 상기 요부에 삽입된 기판 주변부에 용제를 공급하는 노즐과, 상기 노즐을 기판의 주변부를 따라서 이동시키는 이동기구와, 상기 노즐의 요부 안으로 설치되고 상기 기판의 단면에 맞닿아 기판 단면 및 그 근방에 부착된 처리액을 제거하는 제거부재를 구비하는 처리장치가 제공된다. 이와 같이, 상기 노즐의 요부 안에 기판의 단면에 맞닿아서 상기 기판의 단면 및 그 근방에 부착된 처리액을 제거하는 제거부재를 설치하였기 때문에, 상기의 용제를 공급하여 기판의 주변부에 부착되어 있는 처리액을 확실히 제거할 수 있다. 이 경우, 상기 제거부재로서, 기판 단면이 맞닿은 때에 미는 힘을 가하는 판 스프링을 갖는 것을 사용할 수 있고, 이것에 의해 상기 제거부재가 항시 기판의 단면을 누를 수 있도록 할 수 있다. 따라서, 상기 제거부재에 의해 기판의 주변부에 부착된 처리액을 확실히 제거할 수 있다. 또한, 상기 스프링 효과에 의해, 기판에 대해서 필요 이상의 힘이 작용되지 않고, 상기 제거부재는 기판의 위치를 변경하지 않고 상기 기판의 단면에 균일하게 접촉할 수 있다. 또한, 상기 판 스프링의 면에 다수의 홀을 형성함으로써 홀 형성부분에서 효율좋게 처리액을 제거할 수 있고, 동시에 상기의 홀을 통해서 용제와 처리액을 흡인하여 상기 판 스프링 등에 처리액이 쌓이는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제거부재로서 금속선재의 집합체를 사용함으로써, 상기 선재의 블록부에 의해 기판 주변부에 부착되어 있는 처리액을 효율좋게 제거할 수 있다. 또한, 이 경우에도 상기 기판의 부변부를 노즐 요부의 입구에 안내하는 안내수단을 설치하는 것이 유효하다.

Claims

처리액이 도포된 기판의 주변부에 부착된 처리액을 제거하는 처리장치에 있어서,

기판의 주변부가 삽입되는 요부(凹部)를 갖고, 상기 요부에 삽입된 상기 기판의 주변부에 용제를 공급하는 노즐과,

상기 노즐을 상기 기판의 주변부를 따라서 이동시키는 이동기구와,

상기 노즐의 요부내에 설치되고, 상기 기판의 주변부를 상기 노즐의 요부의 입구에 안내하는 안내수단를 구비하고, 상기 기판의 주변부에 공급된 용제에 의해 상기 기판 주변부의 처리액을 제거하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 1에 있어서,

상기 안내수단은 상기 요부의 입구에 배치한 회전체를 갖는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 2에 있어서,

상기 회전체는 롤러인 것을 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 2에 있어서,

상기 회전체의 근방에 설치되고, 상기 회전체에 용제를 공급해서 세정하는세정수단을 갖는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 1에 있어서,

상기 노즐은 상기 용제를 상기 기판의 상하면에 분사하는 용제분사홀을 갖는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 1에 있어서,

상기 용제에 의해 용해된 상기 기판 주변부 근방의 처리액을 흡인하는 흡인수단을 갖는 것을 특징으로 하는 처리장치.
처리액이 도포된 기판의 주변부에 부착된 처리액을 제거하는 처리장치에 있어서,

기판의 주변부가 삽입되는 요부를 갖고, 상기 요부에 삽입된 상기 기판의 주변부에 용제를 공급하는 노즐과,

상기 노즐을 상기 기판의 부변부를 따라서 이동시키는 이동기구와,

상기 노즐의 요부내에 설치되고, 상기 기판의 단면에 맞닿아서, 상기 기판의 단면 및 그 근방에 부착된 처리액을 벗겨 깨끗이 하는 제거부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 7에 있어서,

상기 제거부재는 상기 기판 단면이 맞닿는 경우에 미는 힘을 미치는 판 스프링을 갖는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 8에 있어서,

상기 판 스프링은 그 면에 다수의 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 7에 있어서,

상기 제거부재는 금속선재의 집합체인 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 7에 있어서,

상기 기판의 주연부를 상기 노즐의 요부의 입구에 안내하는 안내수단을 구비한 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 11에 있어서,

상기 안내수단은 요부의 입구에 배치한 회전체를 갖는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 12에 있어서,

상기 회전체는 롤러인 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 12에 있어서,

상기 회전체의 근방에 설치되고, 상기 회전체에 용제를 공급해서 세정하는 세정수단을 갖는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 7에 있어서,

상기 노즐은 상기 용제를 상기 기판의 상하면에 분사하는 용제분사홀을 갖는것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 7에 있어서,

상기 용제에 의해서 용해된 상기 기판 주변부근방의 처리액을 흡인하는 흡인수단을 갖는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 2에 있어서,

상기 각 회전체는 노즐의 요부로부터 돌출된 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 3에 있어서,

상기 각 회전체는 노즐의 요부로부터 돌출된 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 2에 있어서,

상기 노즐은 상기 용제를 상기 기판의 상하면에 분사하는 용제 분사홀을 갖고, 상기 각 회전체는 상기 용제 분사홀의 양측에 설치되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 12에 있어서,

상기 노즐은 상기 용제를 상기 기판의 상하면에 분사하는 용제 분사홀을 갖고, 상기 각 회전체는 상기 용제 분사홀의 양측에 설치되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 2에 있어서,

상기 용제에 의해 용해된 상기 기판의 주연부 근방의 처리액을 흡인하는 흡인수단을 갖고,

상기 노즐은 상기 용제를 상기 기판의 상하면에 분사하는 용제 분사홀을 갖고, 상기 회전체는 상기 용제 분사홀과 상기 흡인수단 사이에 안내수단을 설치하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 12에 있어서,

상기 용제에 의해 용해된 상기 기판의 주변부 근방의 처리액을 흡인하는 흡인수단을 갖고,

상기 노즐은 상기 용제를 상기 기판의 상하면에 분사하는 용제 분사홀을 갖고, 상기 회전체는 상기 용제 분사홀과 상기 흡인수단 사이에 안내수단을 설치하는 것을 특징으로 하는 처리장치.