CN109551871B - 一种多基板对位印刷方法及对位印刷机 - Google Patents

一种多基板对位印刷方法及对位印刷机 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种多基板对位印刷方法及对位印刷机，包括机架，机架上设有能够升降的平台模组、用于输送装载有多个基板的治具至印刷机中心位置的运输导轨和用于吸取基板取像定位的CCD模组，平台模组上设有下吸嘴平台，下吸嘴平台上间隔设有多个下吸嘴，下吸嘴平台位于两个运输导轨之间。本发明采用多个下吸嘴和单个上吸嘴，多个下吸嘴和单个上吸嘴均是电磁阀独立控制的，每调节完一个基板均需要使用下吸嘴和上吸嘴的吸附调整。实现多个基板的单独调整及印刷。本产品通过CCD的多次检测和调整，基板与钢网的位置，重复确认，可以确保基板的印刷位置。

Description

一种多基板对位印刷方法及对位印刷机
技术领域
本发明涉及印刷机，特别涉及一种多基板对位印刷方法及对位印刷机。
背景技术
锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印和输电路板等机构组成；它的工作原理是；先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的 PCB, 通过传输台输入至贴片机进行自动贴片；现有技术中 SMT 锡膏印刷行业普遍采用单相机来进行锡膏印刷机的取相和对位，单相机需要在印刷基板上分别取相标记 (Mark) 两次甚至三次，在获取印刷基板的坐标后并通过工控系统的计算后，给出指令让印刷平台移动到目标位，然后才可开始印刷锡膏、红胶等焊剂，由于考虑到工作效率的关系，相机并没有再次检测印刷基板是否移动到了目标位，所以这是一个开环的过程，并没有实现精准的闭环控制；在第一次取相对位动作完成之后相机并没有重新回去第一次取相的位置去检查印刷基板是否位移到目标坐标，从而很难保证其对位的精度。而且目前现有的印刷机一般是针对单片基板进行印刷，效率低。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种多基板对位印刷机。
为解决现有技术的上述缺陷，本发明提供的技术方案是：一种多基板对位印刷方法，包括以下步骤：
（1）多基板输送；装载有多个基板的治具通过运输导轨输送至印刷机印刷位置，运输导轨停止输送治具；
（2）CCD模组校正钢网与治具MARK的重合；CCD模组先校正完成钢网与治具MARK的重合，然后对每个单独基板MARK定位，定位完成后开始校正；
（3）基板校正；下吸嘴平台通过升降机构顶升并吸住基板；下吸嘴平台上间隔设置有与基板数量相同的下吸嘴，下吸嘴平台顶升至取像位置，每个下吸嘴均吸住一个基板，CCD模组的上吸嘴真空吸住基板其中一个基板，当上吸嘴真空度达到数显负压表所设定负压值后下吸嘴释放真空；下吸嘴平台下降执行校正动作，完成后下吸嘴平台再次顶升并吸住基板，当下吸嘴真空度达到数显负压表所设定负压值后上吸嘴释放真空，下吸嘴平台再次下降，完成一个基板的校正工作。
（4）治具校正：下吸嘴平台下降至取像位置，下吸嘴平台调整整个装载有基板的治具，调整完装载有基板的治具后，下吸嘴平台又上升至贴紧基板的位置，同时下吸嘴吸住基板，CCD模组上的上吸嘴释放真空，下吸嘴平台回降至取像位，装载有基板的治具再次调整回到原来位置；
（5）反复上述第（3）和第（4）步的动作，直到调整完每个单独的基板，上吸嘴再上升至原位。
作为本发明多基板对位印刷方法的一种改进，所述CCD模组再次检测每个基板的定位情况，如还有基板定位不正，再次重复上述第（3）和第（4）步动作，直到每个单独的基板都定位完成。
作为本发明多基板对位印刷方法的一种改进，每个单独的基板都定位完成之后，下吸嘴平台上升到印刷位置，印刷基板，印刷完成后平台下降，装载有基板的治具通过运输导轨运输出印刷机。
作为本发明多基板对位印刷方法的一种改进，每个所述下吸嘴连接一个电磁阀，每个下吸嘴的真空均单独控制，所述上吸嘴有一个，单独连接电磁阀，上吸嘴的真空单独控制，上吸嘴与下吸嘴分开控制。
本发明的多基板对位印刷方法能够针对多个基板同时印刷的印刷机进行调整，每个基板在印刷前均会进行校正，这样既能保证印刷的效率，也能保证印刷的质量。
本发明的另一目的是提供一种多基板对位印刷机，包括机架，所述机架上设有能够升降的平台模组、用于输送装载有多个基板的治具至印刷机中心位置的运输导轨和用于吸取基板取像定位的CCD模组，所述平台模组上设有下吸嘴平台，所述下吸嘴平台上间隔设有多个下吸嘴，所述下吸嘴平台位于两个运输导轨之间。
作为本发明多基板对位印刷机的一种改进，所述下吸嘴的个数与所述治具上的基板个数相同，每个所述下吸嘴均由电磁阀独立控制，每个所述下吸嘴对应一个基板。
作为本发明多基板对位印刷机的一种改进，所述CCD模组包括X轴移动控制装置和Y轴移动控制装置，所述X轴移动控制装置上设有CCD，所述CCD的一侧设有上吸嘴和数显负压表，所述上吸嘴由电磁阀独立控制，所述X轴移动控制装置由所述Y轴移动控制装置控制移动。
作为本发明多基板对位印刷机的一种改进，所述CCD的中部设有升降机构，所述升降机构控制所述上吸嘴上下移动。
作为本发明多基板对位印刷机的一种改进，所述平台模组顶升所述下吸嘴至取像位置时，所述下吸嘴吸住基板，所述CCD模组定位钢网与载有基板的治具位置。
作为本发明多基板对位印刷机的一种改进，所述CCD模组对每个单独基板均进行位置调整，直到每个单独的基板都定位完成。
作为本发明多基板对位印刷机的一种改进，所述CCD模组先校正完成钢网与治具位置识别点的重合、然后对每个单独基板的位置识别点定位，基板定位完成后进行校正。
作为本发明多基板对位印刷机的一种改进，所述机架的一侧设有真空泵，所述真空泵与所述电磁阀连通。
所述上吸嘴通过所述升降机构下降，所述平台模组上升至紧贴基板位置，所述上吸嘴真空吸住基板，当达到数显负压表所设定负压值后、所述下吸嘴释放真空，所述平台模组下降至取像位置，所述平台模组调整整个装载有基板的治具，调整完装载有基板的治具后，所述平台模组又上升至贴紧基板位置，所述下吸嘴吸住基板，上吸嘴释放真空，平台模组回降至取像位，装载有基板的治具再次调整回到原来位置；反复上述动作，直到调整完每个单独的基板，上吸嘴上升至原位。CCD模组再次检测基板的定位情况，如还有基板定位不正，再次重复上述动作直到每个单独的基板都定位完成。定位完成之后，平台上升到印刷位置，印刷基板，印刷完成后平台下降，装载有基板的治具通过运输导轨运输出印刷机。
装载有基板的治具上有多少数量基板，下吸嘴就对应有多少；每个基板单独对应一个下吸嘴，每个下吸嘴连接一个电磁阀和真空单独控制，不能一个电磁阀控制全部下吸嘴。上吸嘴只有一个，也是单独连接电磁阀和真空控制，不能与下吸嘴一起控制。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明采用多个下吸嘴和单个上吸嘴，多个下吸嘴和单个上吸嘴均是电磁阀独立控制的，每调节完一个基板均需要使用下吸嘴和上吸嘴的吸附调整。实现多个基板的单独调整及印刷。本产品通过CCD的多次检测和调整，基板与钢网的位置，重复确认，可以确保基板的印刷位置。
附图说明
下面就根据附图和具体实施方式对本发明及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：
图1是本发明立体结构示意图。
图2是CCD模组结构示意图。
图3是数显负压表结构示意图。
图4是去掉CCD模组后的结构示意图。
附图标记名称：1、机架，2、平台模组，3、运输导轨， 5、下吸嘴平台，6、下吸嘴，7、电磁阀，8、真空泵，41、X轴移动控制装置，42、Y轴移动控制装置，43、数显负压表，44、上吸嘴，45、升降机构，46、CCD。
具体实施方式
下面就根据附图和具体实施例对本发明作进一步描述，但本发明的实施方式不局限于此。
一种多基板对位印刷方法，包括以下步骤：
（1）多基板输送；装载有多个基板的治具通过运输导轨输送至印刷机印刷位置，运输导轨停止输送治具；
（2）CCD模组校正钢网与治具MARK的重合；CCD模组先校正完成钢网与治具MARK的重合，然后对每个单独基板MARK定位，定位完成后开始校正；
（3）基板校正；下吸嘴平台通过升降机构顶升并吸住基板；下吸嘴平台上间隔设置有与基板数量相同的下吸嘴，下吸嘴平台顶升至取像位置，每个下吸嘴均吸住一个基板，CCD模组的上吸嘴真空吸住基板其中一个基板，当上吸嘴真空度达到数显负压表所设定负压值后下吸嘴释放真空；
（4）治具校正：下吸嘴平台下降至取像位置，下吸嘴平台调整整个装载有基板的治具，调整完装载有基板的治具后，下吸嘴平台又上升至贴紧基板的位置，同时下吸嘴吸住基板，CCD模组上的上吸嘴释放真空，下吸嘴平台回降至取像位，装载有基板的治具再次调整回到原来位置；
（5）反复上述第（3）和第（4）步的动作，直到调整完每个单独的基板，上吸嘴再上升至原位。
优选的，CCD模组再次检测每个基板的定位情况，如还有基板定位不正，再次重复上述第（3）和第（4）步动作，直到每个单独的基板都定位完成。
优选的，每个单独的基板都定位完成之后，下吸嘴平台上升到印刷位置，印刷基板，印刷完成后平台下降，装载有基板的治具通过运输导轨运输出印刷机。
优选的，每个所述下吸嘴连接一个电磁阀，每个下吸嘴的真空均单独控制，所述上吸嘴有一个，单独连接电磁阀，上吸嘴的真空单独控制，上吸嘴与下吸嘴分开控制。
如图1～图4所示，一种多基板对位印刷机，包括机架1，机架1上设有能够升降的平台模组2、用于输送装载有多个基板的治具至印刷机中心位置的运输导轨3和用于吸取基板取像定位的CCD模组，平台模组2上设有下吸嘴平台5，下吸嘴平台5上间隔设有多个下吸嘴6，下吸嘴平台5位于两个运输导轨3之间。
优选的，下吸嘴6的个数与治具上的基板个数相同，每个下吸嘴6均由电磁阀7独立控制，每个下吸嘴6对应一个基板。
优选的，CCD模组包括X轴移动控制装置41和Y轴移动控制装置42，X轴移动控制装置41上设有CCD46，CCD46的一侧设有上吸嘴44和数显负压表43，上吸嘴44由电磁阀7独立控制，X轴移动控制装置41由Y轴移动控制装置42控制移动。Y轴移动控制装置42包括有两个龙门支架，两个龙门支架分别架设在机架上，其中一个龙门支架上设有传动螺杆，另一龙门支架上设有导杆，传动螺杆由电机带动，X轴移动控制装置41连接在导杆和传动螺杆上。X轴移动控制装置41包括横梁，在横梁的一侧设置X轴滑轨，CCD46连接在X轴滑轨上，在CCD46上设有Z轴滑块和Z轴滑轨，上吸嘴44设置在Z轴滑块上，升降机构45能够控制上吸嘴44上下移动。
优选的，CCD46的中部设有升降机构45，升降机构45控制上吸嘴44上下移动。
优选的，平台模组2顶升下吸嘴6至取像位置时，下吸嘴6吸住基板，CCD模组定位钢网与载有基板的治具位置。
优选的，CCD模组对每个单独基板均进行位置调整，直到每个单独的基板都定位完成。
CCD模组先校正完成钢网与治具位置识别点的重合、然后对每个单独基板的位置识别点定位，基板定位完成后进行校正。
优选的，机架1的一侧设有真空泵8，真空泵8与电磁阀7连通。
上吸嘴44通过升降机构45下降，平台模组2上升至紧贴基板位置，上吸嘴44真空吸住基板，当达到数显负压表所设定负压值后、下吸嘴6释放真空，平台模组2下降至取像位置，平台模组2调整整个装载有基板的治具，调整完装载有基板的治具后，平台模组2又上升至贴紧基板位置，下吸嘴6吸住基板，上吸嘴44释放真空，平台模组2回降至取像位，装载有基板的治具再次调整回到原来位置；反复上述动作，直到调整完每个单独的基板，上吸嘴44上升至原位。CCD模组再次检测基板的定位情况，如还有基板定位不正，再次重复上述动作直到每个单独的基板都定位完成。定位完成之后，平台上升到印刷位置，印刷基板，印刷完成后平台下降，装载有基板的治具通过运输导轨运输出印刷机。
装载有基板的治具上有多少数量基板，下吸嘴6就对应有多少；每个基板单独对应一个下吸嘴6，每个下吸嘴6连接一个电磁阀7和真空单独控制，不能一个电磁阀控制全部下吸嘴。上吸嘴44有一个，也是单独连接电磁阀和真空控制，上吸嘴44与下吸嘴6均是单独控制。
本发明采用多个下吸嘴和单个上吸嘴，多个下吸嘴和单个上吸嘴均是电磁阀独立控制的，每调节完一个基板均需要使用下吸嘴和上吸嘴的吸附调整。实现多个基板的单独调整及印刷。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。

Claims (4)

1.一种多基板对位印刷方法，其特征在于，包括机架，所述机架上设有能够升降的平台模组、用于输送装载有多个基板的治具至印刷机中心位置的运输导轨和用于吸取基板取像定位的CCD模组，所述平台模组上设有下吸嘴平台，所述下吸嘴平台上间隔设有多个下吸嘴，所述下吸嘴平台位于两个运输导轨之间；所述下吸嘴的个数与所述治具上的基板个数相同，每个所述下吸嘴均由电磁阀独立控制，每个所述下吸嘴对应一个基板；所述CCD模组包括X轴移动控制装置和Y轴移动控制装置，所述X轴移动控制装置上设有CCD，所述CCD的一侧设有上吸嘴和数显负压表，所述上吸嘴由电磁阀独立控制，所述X轴移动控制装置由所述Y轴移动控制装置控制移动；
还包括以下步骤：
（1）多基板输送；装载有多个基板的治具通过运输导轨输送至印刷机印刷位置，运输导轨停止输送治具；
（2）CCD模组校正钢网与治具标记点的重合；CCD模组先校正完成钢网与治具标记点的重合，然后对每个单独基板标记点定位，定位完成后开始校正；
（3）基板校正；上吸嘴通过升降机构下降，平台模组上升至紧贴基板位置，上吸嘴真空吸住基板，当达到数显负压表所设定负压值后、下吸嘴释放真空，平台模组下降至取像位置，平台模组调整整个装载有基板的治具，调整完装载有基板的治具后，平台模组又上升至贴紧基板位置，下吸嘴吸住基板，上吸嘴释放真空，平台模组回降至取像位，装载有基板的治具再次调整回到原来位置；
（4）反复上述第（3）步的动作，直到调整完每个单独的基板，上吸嘴再上升至原位。
2.根据权利要求1所述的多基板对位印刷方法，其特征在于，所述CCD模组再次检测每个基板的定位情况，如还有基板定位不正，再次重复上述第（3）步动作，直到每个单独的基板都定位完成。
3.根据权利要求2所述的多基板对位印刷方法，其特征在于，每个单独的基板都定位完成之后，下吸嘴平台上升到印刷位置，印刷基板，印刷完成后平台下降，装载有基板的治具通过运输导轨运输出印刷机。
4.根据权利要求3所述的多基板对位印刷方法，其特征在于，每个所述下吸嘴连接一个电磁阀，每个下吸嘴的真空均单独控制，所述上吸嘴有一个，单独连接电磁阀，上吸嘴的真空单独控制，上吸嘴与下吸嘴分开控制。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020147358A1 (zh) * 2019-01-14 2020-07-23 东莞市凯格精密机械有限公司 一种多基板对位印刷方法及对位印刷机
CN113276539A (zh) * 2021-05-06 2021-08-20 深圳市领创精密机械有限公司 基于ccd对位的丝网印刷机
CN114734719A (zh) * 2022-05-17 2022-07-12 东方日升（常州）新能源有限公司 一种太阳能电池精确对位印刷装置及方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN200977744Y (zh) * 2006-11-16 2007-11-21 瀚轩股份有限公司 电子材料基板的进料定位与印刷装置
JP2009248551A (ja) * 2008-04-11 2009-10-29 Minami Kk スクリーン印刷機における基板の位置及び角度補正装置
CN202172532U (zh) * 2011-08-02 2012-03-21 弘益特科技(深圳)有限公司 柔性线路板自动贴片机
CN102595800A (zh) * 2011-01-04 2012-07-18 鸿骐新技股份有限公司 多基板的高精度的同步贴板的视觉定位装置及其方法
WO2014083605A1 (ja) * 2012-11-27 2014-06-05 富士機械製造株式会社 基板印刷装置
CN104494288A (zh) * 2014-11-28 2015-04-08 李峰 一种双相机单独清洗三段式运输导轨全自动锡膏印刷机
CN209775803U (zh) * 2019-01-14 2019-12-13 东莞市凯格精密机械有限公司 一种多基板对位印刷机

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN200977744Y (zh) * 2006-11-16 2007-11-21 瀚轩股份有限公司 电子材料基板的进料定位与印刷装置
JP2009248551A (ja) * 2008-04-11 2009-10-29 Minami Kk スクリーン印刷機における基板の位置及び角度補正装置
CN102595800A (zh) * 2011-01-04 2012-07-18 鸿骐新技股份有限公司 多基板的高精度的同步贴板的视觉定位装置及其方法
CN202172532U (zh) * 2011-08-02 2012-03-21 弘益特科技(深圳)有限公司 柔性线路板自动贴片机
WO2014083605A1 (ja) * 2012-11-27 2014-06-05 富士機械製造株式会社 基板印刷装置
CN104494288A (zh) * 2014-11-28 2015-04-08 李峰 一种双相机单独清洗三段式运输导轨全自动锡膏印刷机
CN209775803U (zh) * 2019-01-14 2019-12-13 东莞市凯格精密机械有限公司 一种多基板对位印刷机

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