CN112040658A - 一种避免bga区域孔堵塞的方法 - Google Patents

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刘慧民
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陈龙
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Abstract

本发明涉及一种避免BGA区域孔堵塞的方法，电路板外层经过蚀刻后，对需要避免堵塞的孔进行自动光学检验，确定孔的位置：对外层进行干膜处理；在阻焊丝印过程中，对需要避免堵塞的孔进行干膜盖孔；最后阻焊曝光，显影，褪膜，去掉干膜后，该孔保持畅通。本发明避免BGA区域孔堵塞的方法具有快速、高效、简单等优点。

Description

一种避免BGA区域孔堵塞的方法
技术领域
本发明涉及一种电路板，具体涉及一种避免BGA区域孔堵塞的方法。
背景技术
现有技术中有采用树脂塞孔或者绿油塞孔的方式。PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。
PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。
一般绿油开窗的是导通孔，也就是孔径在0.35MMC以上的插件孔，因是用来插件的故不能有起绝缘作用的绿油在孔内。绿油塞孔部分主要是后续在SMT生产中有BGA的多层板主板等才塞孔，孔径在0.35MMC以下的NPTH孔，塞孔的原因是防止这些非零件孔在长年的自然环境中，被酸碱氧化与腐蚀后造成短路，引起电性不良，故要做塞孔。BGA塞孔的标准是不透光，以塞满孔的三分之二部分最好，但是塞孔后油墨不能包孔。
现有技术中部分客户的高厚径比产品，板厚5.6mm，最小刀径0.25mm，且包含背钻孔设计，但客户不允许树脂塞孔。在阻焊制作过程，BGA区域存在绿油入孔的问题。
发明内容
本发明针对上述问题，发明了一种快速、高效、简单的避免BGA区域孔堵塞的方法。
本发明是通过以下技术方案来实现的：一种避免BGA区域孔堵塞的方法，电路板外层经过蚀刻后，对需要避免堵塞的孔进行自动光学检验，确定孔的位置：对外层进行干膜处理；在阻焊丝印过程中，对需要避免堵塞的孔进行干膜盖孔；最后阻焊曝光，显影，褪膜，去掉干膜后，该孔保持畅通。
优选地，所述的电路板为高厚径比产品，板厚5.6mm，最小刀径0.25mm，且包含背钻孔设计，不允许树脂塞孔。
本发明避免BGA区域孔堵塞的方法在阻焊前增加干膜盖孔流程，可有效防止绿油入孔问题。解决绿油入孔问题，可进一步改善后续沉镍金漏镀、藏药水导致的长期可靠性风险问题。
附图说明
图1为现有技术制作示意图；
图2为本发明避免BGA区域孔堵塞的方法中盖膜后的结构示意图；
图3为图2中褪膜后的结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例对本发明作进一步的详细描述。
如图1所示，现有技术制作过程，在电路板1上直接涂覆绿油层3，绿油会渗入孔内，形成堵塞，不符合客户需求。
如图2、图3所示，一种避免BGA区域孔堵塞的方法，电路板1外层经过蚀刻后，对需要避免堵塞的孔进行自动光学检验，确定孔10的位置，孔上有电镀层2，对孔10的表面进行干膜处理，在孔的外面覆盖干膜4；在阻焊丝印过程中，对需要避免堵塞的孔进行干膜盖孔；最后阻焊曝光，显影，褪膜，去掉干膜4后，该孔保持畅通。
本发明避免BGA区域孔堵塞的方法所述的电路板为高厚径比产品，板厚5.6mm，最小刀径0.25mm，且包含背钻孔设计，不允许树脂塞孔。
本发明避免BGA区域孔堵塞的方法在阻焊前增加干膜盖孔流程，可有效防止绿油入孔问题。解决绿油入孔问题，可进一步改善后续沉镍金漏镀、藏药水导致的长期可靠性风险问题。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神与范围。

Claims (2)

1.一种避免BGA区域孔堵塞的方法，电路板外层经过蚀刻后，其特征在于：对需要避免堵塞的孔进行自动光学检验，确定孔的位置：对外层进行干膜处理；在阻焊丝印过程中，对需要避免堵塞的孔进行干膜盖孔；最后阻焊曝光，显影，褪膜，去掉干膜后，该孔保持畅通。
2.根据权利要求1所述的避免BGA区域孔堵塞的方法，其特征在于：所述的电路板为高厚径比产品，板厚5.6mm，最小刀径0.25mm，且包含背钻孔设计，不允许树脂塞孔。
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