JPH09186264A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
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- JPH09186264A JPH09186264A JP35451295A JP35451295A JPH09186264A JP H09186264 A JPH09186264 A JP H09186264A JP 35451295 A JP35451295 A JP 35451295A JP 35451295 A JP35451295 A JP 35451295A JP H09186264 A JPH09186264 A JP H09186264A
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- flexible film
- component mounting
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱性に優れ，穴明け加工を容易に行うこと
ができる電子部品搭載用基板を提供する。 【解決手段】 フレキシブルフィルム１の上面側に設け
た搭載部２１１及び導体回路３と，導体回路上に絶縁層
４を介して設けた第１放熱金属板２１と，該第１放熱金
属板に設けられ搭載部の上に開口する貫通穴２１０と，
フレキシブルフィルムを貫通すると共に導体回路に導通
するスルーホール１０とを有する。フレキシブルフィル
ムの厚みは，３０〜２００μｍであることが好ましい。
搭載部には電子部品が搭載され，第１放熱金属板の上に
は電子部品８を覆って第２放熱金属板２２を接合してい
ることが好ましい。
ができる電子部品搭載用基板を提供する。 【解決手段】 フレキシブルフィルム１の上面側に設け
た搭載部２１１及び導体回路３と，導体回路上に絶縁層
４を介して設けた第１放熱金属板２１と，該第１放熱金
属板に設けられ搭載部の上に開口する貫通穴２１０と，
フレキシブルフィルムを貫通すると共に導体回路に導通
するスルーホール１０とを有する。フレキシブルフィル
ムの厚みは，３０〜２００μｍであることが好ましい。
搭載部には電子部品が搭載され，第１放熱金属板の上に
は電子部品８を覆って第２放熱金属板２２を接合してい
ることが好ましい。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，電子部品搭載用基板に関し，特
に，優れた放熱性を有し，穴明け加工が容易な電子部品
搭載用基板に関する。
に，優れた放熱性を有し，穴明け加工が容易な電子部品
搭載用基板に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，電子部品搭載用基板としては，例え
ば，図１０に示す絶縁基板を用いた電子部品搭載用基板
９９１，及び図１１に示すリード端子付き電子部品搭載
用基板９９２がある。
ば，図１０に示す絶縁基板を用いた電子部品搭載用基板
９９１，及び図１１に示すリード端子付き電子部品搭載
用基板９９２がある。
【０００３】まず，絶縁基板を用いた電子部品搭載用基
板９９１は，図１０に示すごとく，電子部品８を搭載す
るための搭載用パッド９７と，該搭載用パッド９７の周
囲に設けた導体回路９３と，導体回路９３と接続するス
ルーホール９２１とを有する。搭載用パッド９７は，絶
縁基板９１の上面側に設けられており，その表面は電子
部品８を封止するよう封止用樹脂９４により被覆されて
いる。電子部品８と導体回路９３との間は，ワイヤー９
８により接続されている。
板９９１は，図１０に示すごとく，電子部品８を搭載す
るための搭載用パッド９７と，該搭載用パッド９７の周
囲に設けた導体回路９３と，導体回路９３と接続するス
ルーホール９２１とを有する。搭載用パッド９７は，絶
縁基板９１の上面側に設けられており，その表面は電子
部品８を封止するよう封止用樹脂９４により被覆されて
いる。電子部品８と導体回路９３との間は，ワイヤー９
８により接続されている。
【０００４】次に，リード端子付き電子部品搭載用基板
９９２は，図１１に示すごとく，電子部品８を搭載する
ための搭載用パッド９６と，搭載用パッド９６の周囲を
囲むよう配列した多数のリード端子９５とを有する。搭
載用パッド９６とリード端子９５とは，銅箔をエッチン
グすることによって一体的に形成される。電子部品搭載
用基板９９２の上下両面は，リード端子９５の外方先端
部９５１を突出させて，電子部品８を封止するよう封止
用樹脂９４により被覆されている。
９９２は，図１１に示すごとく，電子部品８を搭載する
ための搭載用パッド９６と，搭載用パッド９６の周囲を
囲むよう配列した多数のリード端子９５とを有する。搭
載用パッド９６とリード端子９５とは，銅箔をエッチン
グすることによって一体的に形成される。電子部品搭載
用基板９９２の上下両面は，リード端子９５の外方先端
部９５１を突出させて，電子部品８を封止するよう封止
用樹脂９４により被覆されている。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の電
子部品搭載用基板においては，以下の問題がある。ま
ず，絶縁基板を用いた電子部品搭載用基板９９１におい
ては，電子部品８が封止用樹脂９４の内部に封止され
る。そのため，電子部品の作動時に発する熱が電子部品
８からスムーズに逃がすことができない。
子部品搭載用基板においては，以下の問題がある。ま
ず，絶縁基板を用いた電子部品搭載用基板９９１におい
ては，電子部品８が封止用樹脂９４の内部に封止され
る。そのため，電子部品の作動時に発する熱が電子部品
８からスムーズに逃がすことができない。
【０００６】そこで，図１０に示すごとく，電子部品８
の下方に位置する部分に，穴明け加工により，絶縁基板
９１を貫通する放熱用スルーホール９２２を設けること
が考えられる。放熱用スルーホール９２２の内壁は，金
属めっき膜９２０により被覆する。電子部品８から発す
る熱は，放熱用スルーホール９２２を通じて，電子部品
８の搭載側と反対側である，絶縁基板９１の下面側に伝
達される。
の下方に位置する部分に，穴明け加工により，絶縁基板
９１を貫通する放熱用スルーホール９２２を設けること
が考えられる。放熱用スルーホール９２２の内壁は，金
属めっき膜９２０により被覆する。電子部品８から発す
る熱は，放熱用スルーホール９２２を通じて，電子部品
８の搭載側と反対側である，絶縁基板９１の下面側に伝
達される。
【０００７】しかし，絶縁基板９１をマザーボード９９
５に実装したときには，絶縁基板９１の下面側に，マザ
ーボード９９５が対面配置されることになる。そのた
め，マザーボード９９５により放熱が妨害される。ま
た，絶縁基板９１に穴明けする回数が増えて，穴明けド
リルの消耗が激しくなる。特に，絶縁基板９１として硬
質のガラスエポキシ樹脂等を用いる場合には，その消耗
量は大きい。かかるドリルの消耗は，穴明け加工の精度
上，好ましくなく，また，穴明けコストがかかる。
５に実装したときには，絶縁基板９１の下面側に，マザ
ーボード９９５が対面配置されることになる。そのた
め，マザーボード９９５により放熱が妨害される。ま
た，絶縁基板９１に穴明けする回数が増えて，穴明けド
リルの消耗が激しくなる。特に，絶縁基板９１として硬
質のガラスエポキシ樹脂等を用いる場合には，その消耗
量は大きい。かかるドリルの消耗は，穴明け加工の精度
上，好ましくなく，また，穴明けコストがかかる。
【０００８】また，リード端子付き電子部品搭載用基板
９９２においては，電子部品８の全体が封止用樹脂９４
により封止されるため，電子部品の作動時に発する熱を
外部に放散させることが困難である。
９９２においては，電子部品８の全体が封止用樹脂９４
により封止されるため，電子部品の作動時に発する熱を
外部に放散させることが困難である。
【０００９】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，放熱
性に優れ，穴明け加工を容易に行うことができる電子部
品搭載用基板を提供しようとするものである。
性に優れ，穴明け加工を容易に行うことができる電子部
品搭載用基板を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，電気絶縁
性のフレキシブルフィルムと，該フレキシブルフィルム
の上面側に設けた搭載部及び導体回路と，該導体回路上
に絶縁層を介して設けた第１放熱金属板と，上記搭載部
を開放するように上記第１放熱金属板に開口させた貫通
穴と，上記フレキシブルフィルムを貫通すると共に上記
導体回路に導通するスルーホールとを有することを特徴
とする電子部品搭載用基板である。
性のフレキシブルフィルムと，該フレキシブルフィルム
の上面側に設けた搭載部及び導体回路と，該導体回路上
に絶縁層を介して設けた第１放熱金属板と，上記搭載部
を開放するように上記第１放熱金属板に開口させた貫通
穴と，上記フレキシブルフィルムを貫通すると共に上記
導体回路に導通するスルーホールとを有することを特徴
とする電子部品搭載用基板である。
【００１１】本発明において最も注目すべきことは，絶
縁基板としてフレキシブルフィルムを用い，該フレキシ
ブルフィルムの上面側に第１放熱金属板を設けたことで
ある。
縁基板としてフレキシブルフィルムを用い，該フレキシ
ブルフィルムの上面側に第１放熱金属板を設けたことで
ある。
【００１２】次に，上記電子部品搭載用基板の作用効果
について説明する。上記フレキシブルフィルムは，薄
く，かつ可撓性を有するフィルムである。そのため，フ
レキシブルフィルムに穴明け加工を施す際に，穴明けパ
ンチを用いて穴明けを行うことができる。パンチはドリ
ルよりも刃先の消耗が少なく，１ショットで多数の穴明
けを行うことができ，穴明け精度も高い。そのため，穴
明け操作が容易で，穴明けコストの低下を図ることがで
きる。
について説明する。上記フレキシブルフィルムは，薄
く，かつ可撓性を有するフィルムである。そのため，フ
レキシブルフィルムに穴明け加工を施す際に，穴明けパ
ンチを用いて穴明けを行うことができる。パンチはドリ
ルよりも刃先の消耗が少なく，１ショットで多数の穴明
けを行うことができ，穴明け精度も高い。そのため，穴
明け操作が容易で，穴明けコストの低下を図ることがで
きる。
【００１３】また，フレキシブルフィルムは可撓性であ
るため，製造時にロール状に束ねた状態から連続的に引
き出しながら，導体回路形成，穴明け等の製造加工を，
順次連続的に行うことができる。そのため，製造工程の
合理化，簡素化を図ることができる。
るため，製造時にロール状に束ねた状態から連続的に引
き出しながら，導体回路形成，穴明け等の製造加工を，
順次連続的に行うことができる。そのため，製造工程の
合理化，簡素化を図ることができる。
【００１４】また，搭載部の周囲には，第１放熱金属板
を設けている。第１放熱金属板は，電子部品搭載用基板
をマザーボードに実装する際に，マザーボードと対面す
る側とは反対側に配置される。そのため，電子部品の作
動時に発する熱を，第１放熱金属板を通じて，電子部品
搭載用基板の上方から効果的に放散させることができ，
放熱性が高い。
を設けている。第１放熱金属板は，電子部品搭載用基板
をマザーボードに実装する際に，マザーボードと対面す
る側とは反対側に配置される。そのため，電子部品の作
動時に発する熱を，第１放熱金属板を通じて，電子部品
搭載用基板の上方から効果的に放散させることができ，
放熱性が高い。
【００１５】また，フレキシブルフィルムの上面側に，
硬質の第１放熱金属板を被覆している。そのため，この
第１放熱金属板により電子部品搭載用基板の全体の剛性
を確保できる。そのため，第１放熱金属板が可撓性のフ
レキシブルフィルムにおける機械的強度の不足分を十分
に補い，電子部品搭載用基板の機械的強度及び耐久性を
向上させることができる。
硬質の第１放熱金属板を被覆している。そのため，この
第１放熱金属板により電子部品搭載用基板の全体の剛性
を確保できる。そのため，第１放熱金属板が可撓性のフ
レキシブルフィルムにおける機械的強度の不足分を十分
に補い，電子部品搭載用基板の機械的強度及び耐久性を
向上させることができる。
【００１６】次に，フレキシブルフィルムの厚みは，請
求項２に記載のように，３０〜２００μｍであることが
好ましい。３０μｍ未満の場合には，フレキシブルフィ
ルムの機械的強度及び耐久性が低下するおそれがある。
一方，２００μｍを越える場合には，フレキシブルフィ
ルムの可撓性が劣化するおそれがある。
求項２に記載のように，３０〜２００μｍであることが
好ましい。３０μｍ未満の場合には，フレキシブルフィ
ルムの機械的強度及び耐久性が低下するおそれがある。
一方，２００μｍを越える場合には，フレキシブルフィ
ルムの可撓性が劣化するおそれがある。
【００１７】次に，第１放熱金属板の厚みは，請求項３
に記載のように，５０〜１５００μｍであることが好ま
しい。５０μｍ未満の場合には，電子部品搭載用基板の
機械的強度及び耐久性が低下するおそれがある。一方，
１５００μｍを越える場合には，電子部品搭載用基板の
薄層化を阻害するおそれがある。
に記載のように，５０〜１５００μｍであることが好ま
しい。５０μｍ未満の場合には，電子部品搭載用基板の
機械的強度及び耐久性が低下するおそれがある。一方，
１５００μｍを越える場合には，電子部品搭載用基板の
薄層化を阻害するおそれがある。
【００１８】次に，搭載部の上には，電子部品が搭載さ
れる。電子部品と導体回路との間は，例えば，半田によ
り接続することができる。この場合には，請求項４に記
載のように，上記搭載部の周囲における導体回路の上に
は，半田パッドが設けられていることが好ましい。そし
て，電子部品の端子に半田ボールを予め接合させておく
ことが好ましい。これにより，加熱により上記半田ボー
ルと半田パッドとを溶融接合して，導体回路と電子部品
とを接続することができる。また，電子部品と導体回路
との間は，ワイヤーにより接続することもできる。
れる。電子部品と導体回路との間は，例えば，半田によ
り接続することができる。この場合には，請求項４に記
載のように，上記搭載部の周囲における導体回路の上に
は，半田パッドが設けられていることが好ましい。そし
て，電子部品の端子に半田ボールを予め接合させておく
ことが好ましい。これにより，加熱により上記半田ボー
ルと半田パッドとを溶融接合して，導体回路と電子部品
とを接続することができる。また，電子部品と導体回路
との間は，ワイヤーにより接続することもできる。
【００１９】次に，請求項５に記載のように，上記搭載
部には電子部品が搭載され，上記第１放熱金属板の上に
は上記電子部品を覆って第２放熱金属板を接合している
ことが好ましい。これにより，電子部品の作動時に発す
る熱を，電子部品搭載用基板の上方から有効に放散させ
ることができる。上記第２放熱金属板の厚みは，請求項
６に記載のように，上記第１放熱金属板と同様の理由に
より，５０〜１５００μｍであることが好ましい。
部には電子部品が搭載され，上記第１放熱金属板の上に
は上記電子部品を覆って第２放熱金属板を接合している
ことが好ましい。これにより，電子部品の作動時に発す
る熱を，電子部品搭載用基板の上方から有効に放散させ
ることができる。上記第２放熱金属板の厚みは，請求項
６に記載のように，上記第１放熱金属板と同様の理由に
より，５０〜１５００μｍであることが好ましい。
【００２０】次に，請求項７に記載のように，フレキシ
ブルフィルムの下面側には，スルーホールとマザーボー
ドとの間を接続するための接続手段を設けていることが
好ましい。これにより，第１放熱金属板をマザーボード
と対面する側に配置して，第１放熱金属板から効果的に
外方に熱を放散させることができる。上記接続手段とし
ては，導体回路とマザーボードとの間を接続する，半田
ボール，リードピン，ワイヤーボンディング用のネイル
ヘッド等を用いる。
ブルフィルムの下面側には，スルーホールとマザーボー
ドとの間を接続するための接続手段を設けていることが
好ましい。これにより，第１放熱金属板をマザーボード
と対面する側に配置して，第１放熱金属板から効果的に
外方に熱を放散させることができる。上記接続手段とし
ては，導体回路とマザーボードとの間を接続する，半田
ボール，リードピン，ワイヤーボンディング用のネイル
ヘッド等を用いる。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態例にかかる電子
部品搭載用基板について，図１〜図９を用いて説明す
る。本例の電子部品搭載用基板９は，図１に示すごと
く，電気絶縁性のフレキシブルフィルム１を有してい
る。フレキシブルフィルム１の上面側には，電子部品８
を搭載するための搭載部２１１と，導体回路３とを設け
ている。
部品搭載用基板について，図１〜図９を用いて説明す
る。本例の電子部品搭載用基板９は，図１に示すごと
く，電気絶縁性のフレキシブルフィルム１を有してい
る。フレキシブルフィルム１の上面側には，電子部品８
を搭載するための搭載部２１１と，導体回路３とを設け
ている。
【００２２】導体回路３の上には，絶縁層４を介して，
第１放熱金属板２１が設けられている。第１放熱金属板
２１には，搭載部２１１を開放するように開口させた貫
通穴２１０が設けられている。フレキシブルフィルム１
には，スルーホール１０が貫通して設けられている。ス
ルーホール１０は，その内部に半田５４が充填されてお
り，導体回路３と導通している。スルーホール１０の上
には半田ボール５５が接合されている。
第１放熱金属板２１が設けられている。第１放熱金属板
２１には，搭載部２１１を開放するように開口させた貫
通穴２１０が設けられている。フレキシブルフィルム１
には，スルーホール１０が貫通して設けられている。ス
ルーホール１０は，その内部に半田５４が充填されてお
り，導体回路３と導通している。スルーホール１０の上
には半田ボール５５が接合されている。
【００２３】次に，上記電子部品搭載用基板の製造方法
について，図２〜図９を用いて説明する。まず，ガラス
繊維入りエポキシ系材料からなるフレキシブルフィルム
１を準備する。フレキシブルフィルム１は，厚み０．０
５ｍｍ，幅２．５〜１５ｃｍの可撓性を有する帯状のフ
ィルムである。このフレキシブルフィルム１は，予め，
ロール状に巻回しておく。
について，図２〜図９を用いて説明する。まず，ガラス
繊維入りエポキシ系材料からなるフレキシブルフィルム
１を準備する。フレキシブルフィルム１は，厚み０．０
５ｍｍ，幅２．５〜１５ｃｍの可撓性を有する帯状のフ
ィルムである。このフレキシブルフィルム１は，予め，
ロール状に巻回しておく。
【００２４】次いで，上記フレキシブルフィルム１のロ
ール体から，順次，帯状のフレキシブルフィルム１を引
き出しながら，以下の加工を行う。まず，図２に示すご
とく，フレキシブルフィルム１の上面側に，ガラス繊維
入りエポキシ系材料からなる接着剤６３を被覆する。次
いで，図３に示すごとく，パンチによる穴明け加工によ
り，フレキシブルフィルム１の周縁部分にスルーホール
１０を穿設する。次いで，図４に示すごとく，フレキシ
ブルフィルム１の上面側に，上記接着剤６３を介して，
厚み３５μｍの銅箔３０を接着する。
ール体から，順次，帯状のフレキシブルフィルム１を引
き出しながら，以下の加工を行う。まず，図２に示すご
とく，フレキシブルフィルム１の上面側に，ガラス繊維
入りエポキシ系材料からなる接着剤６３を被覆する。次
いで，図３に示すごとく，パンチによる穴明け加工によ
り，フレキシブルフィルム１の周縁部分にスルーホール
１０を穿設する。次いで，図４に示すごとく，フレキシ
ブルフィルム１の上面側に，上記接着剤６３を介して，
厚み３５μｍの銅箔３０を接着する。
【００２５】次いで，図５に示すごとく，露光，エッチ
ング処理により，上記銅箔より導体回路３を形成する。
次いで，導体回路３の表面にＮｉ／Ａｕめっきを施す。
次いで，導体回路３のパッド部３１を除いて，その他の
導体回路３の表面を絶縁層４により被覆する。絶縁層４
は，例えば，フィラー入りエポキシ系材料よりなるソル
ダレジストを用いる。
ング処理により，上記銅箔より導体回路３を形成する。
次いで，導体回路３の表面にＮｉ／Ａｕめっきを施す。
次いで，導体回路３のパッド部３１を除いて，その他の
導体回路３の表面を絶縁層４により被覆する。絶縁層４
は，例えば，フィラー入りエポキシ系材料よりなるソル
ダレジストを用いる。
【００２６】また，図６に示すごとく，銅製の第１放熱
金属板２１（厚み１．０ｍｍ）の略中央部分に，貫通穴
２１０を穴明けする。貫通穴２１０の大きさは，上記導
体回路３のパッド部３１を露出させる程度とする。次い
で，この第１放熱金属板２１を，上記導体回路３の上
に，フィラー入りエポキシ系材料からなる絶縁層４を介
して接着する。これにより，貫通穴２１０により囲まれ
た搭載部２１１が形成される。以上により上記電子部品
搭載用基板９が得られる。
金属板２１（厚み１．０ｍｍ）の略中央部分に，貫通穴
２１０を穴明けする。貫通穴２１０の大きさは，上記導
体回路３のパッド部３１を露出させる程度とする。次い
で，この第１放熱金属板２１を，上記導体回路３の上
に，フィラー入りエポキシ系材料からなる絶縁層４を介
して接着する。これにより，貫通穴２１０により囲まれ
た搭載部２１１が形成される。以上により上記電子部品
搭載用基板９が得られる。
【００２７】次に，図７に示すごとく，スルーホール１
０の内部に，半田５４を充填する。次いで，スルーホー
ル１０の開口部に半田ボール５５を供給して，加熱によ
り半田ボール５５を溶融させる。これにより，半田ボー
ル５５を，スルーホール１０の内部に充填した半田５４
と接合する。
０の内部に，半田５４を充填する。次いで，スルーホー
ル１０の開口部に半田ボール５５を供給して，加熱によ
り半田ボール５５を溶融させる。これにより，半田ボー
ル５５を，スルーホール１０の内部に充填した半田５４
と接合する。
【００２８】また，導体回路３のパッド部３１の上に半
田パッド５２を形成する。次に，図８，図９に示すごと
く，電子部品８の端子８１に半田ボール５１を接合す
る。次いで，搭載部２１１に，電子部品８を搭載する。
このとき，上記電子部品８の半田ボール５１を，上記パ
ッド部３１の表面に設けた半田パッド５２の上に配置す
る。
田パッド５２を形成する。次に，図８，図９に示すごと
く，電子部品８の端子８１に半田ボール５１を接合す
る。次いで，搭載部２１１に，電子部品８を搭載する。
このとき，上記電子部品８の半田ボール５１を，上記パ
ッド部３１の表面に設けた半田パッド５２の上に配置す
る。
【００２９】次いで，図９に示すごとく，電子部品搭載
用基板９を加熱することにより，上記半田ボール５１と
半田パッド５２とを溶融接合させる。これにより，図
８，図９に示すごとく，導体回路３と電子部品８とを電
気的に接続する半田バンプ５を形成する。次に，搭載部
２１１の内部に封止用樹脂６９を充填する。
用基板９を加熱することにより，上記半田ボール５１と
半田パッド５２とを溶融接合させる。これにより，図
８，図９に示すごとく，導体回路３と電子部品８とを電
気的に接続する半田バンプ５を形成する。次に，搭載部
２１１の内部に封止用樹脂６９を充填する。
【００３０】次いで，図９に示すごとく，電子部品８を
覆って第１放熱金属板２１の上に，第２放熱金属板２２
を配置し，第１放熱金属板２１と第２放熱金属板２２と
の間を，接着剤６１により接着する。接着剤６１として
は，例えば，ガラス繊維入りエポキシ系等の絶縁性接着
剤，又は半田，銀ペースト等の導電性接着剤を用いる。
また，第２放熱金属板２２と電子部品８との間を，例え
ば銀ペースト，半田等のダイボンド用の接着剤６６によ
り接着する。
覆って第１放熱金属板２１の上に，第２放熱金属板２２
を配置し，第１放熱金属板２１と第２放熱金属板２２と
の間を，接着剤６１により接着する。接着剤６１として
は，例えば，ガラス繊維入りエポキシ系等の絶縁性接着
剤，又は半田，銀ペースト等の導電性接着剤を用いる。
また，第２放熱金属板２２と電子部品８との間を，例え
ば銀ペースト，半田等のダイボンド用の接着剤６６によ
り接着する。
【００３１】その後，図１に示すごとく，フレキシブル
フィルム１の下面側をマザーボード９９５に対面させた
状態で，スルーホール１０の開口部に設けた半田ボール
５５をマザーボード９９５の端子９９６に溶融接合させ
る。これにより，マザーボード９９５の上に，上記電子
部品搭載用基板９を搭載する。
フィルム１の下面側をマザーボード９９５に対面させた
状態で，スルーホール１０の開口部に設けた半田ボール
５５をマザーボード９９５の端子９９６に溶融接合させ
る。これにより，マザーボード９９５の上に，上記電子
部品搭載用基板９を搭載する。
【００３２】次に，上記電子部品搭載用基板の作用効果
について説明する。フレキシブルフィルム１は，薄く可
撓性を有するフィルムである。そのため，フレキシブル
フィルム１に穴明け加工を施す際に，穴明けパンチを用
いて穴明けを行うことができる。パンチはドリルよりも
刃先の消耗が少なく，１ショットで多数の穴明けを行う
ことができ，穴明け精度も高い。そのため，穴明け操作
が容易で，穴明けコストの低下を図ることができる。
について説明する。フレキシブルフィルム１は，薄く可
撓性を有するフィルムである。そのため，フレキシブル
フィルム１に穴明け加工を施す際に，穴明けパンチを用
いて穴明けを行うことができる。パンチはドリルよりも
刃先の消耗が少なく，１ショットで多数の穴明けを行う
ことができ，穴明け精度も高い。そのため，穴明け操作
が容易で，穴明けコストの低下を図ることができる。
【００３３】また，フレキシブルフィルム１は可撓性で
あるため，製造時にロール状に束ねた状態から連続的に
引き出しながら，導体回路形成，穴明け等の製造加工
を，順次連続的に行うことができる。そのため，製造工
程の合理化，簡素化を図ることができる。
あるため，製造時にロール状に束ねた状態から連続的に
引き出しながら，導体回路形成，穴明け等の製造加工
を，順次連続的に行うことができる。そのため，製造工
程の合理化，簡素化を図ることができる。
【００３４】また，搭載部２１１の周囲には，第１放熱
金属板２１を設けている。第１放熱金属板２１は，電子
部品搭載用基板９をマザーボード９９５に実装する際
に，マザーボード９９５と対面する側とは反対側に配置
される。そのため，電子部品８の作動時に発する熱を，
第１放熱金属板２１を通じて，電子部品搭載用基板９の
上方から効果的に放散させることができ，放熱性が高
い。更に，電子部品８を覆って第１放熱金属板２１の上
に第２放熱金属板２２を接合している。そのため，電子
部品８の作動時に発する熱を，電子部品搭載用基板９の
上方から有効に放散させることができる。
金属板２１を設けている。第１放熱金属板２１は，電子
部品搭載用基板９をマザーボード９９５に実装する際
に，マザーボード９９５と対面する側とは反対側に配置
される。そのため，電子部品８の作動時に発する熱を，
第１放熱金属板２１を通じて，電子部品搭載用基板９の
上方から効果的に放散させることができ，放熱性が高
い。更に，電子部品８を覆って第１放熱金属板２１の上
に第２放熱金属板２２を接合している。そのため，電子
部品８の作動時に発する熱を，電子部品搭載用基板９の
上方から有効に放散させることができる。
【００３５】また，フレキシブルフィルム１の上面側
に，硬質の第１放熱金属板２１を被覆している。そのた
め，この第１放熱金属板２１により電子部品搭載用基板
９の全体の剛性を確保できる。そのため，第１放熱金属
板２１が可撓性のフレキシブルフィルム１における機械
的強度の不足分を十分に補い，電子部品搭載用基板の機
械的強度及び耐久性を向上させることができる。
に，硬質の第１放熱金属板２１を被覆している。そのた
め，この第１放熱金属板２１により電子部品搭載用基板
９の全体の剛性を確保できる。そのため，第１放熱金属
板２１が可撓性のフレキシブルフィルム１における機械
的強度の不足分を十分に補い，電子部品搭載用基板の機
械的強度及び耐久性を向上させることができる。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば，放熱性に優れ，穴明け
加工を容易に行うことができる電子部品搭載用基板を提
供することができる。
加工を容易に行うことができる電子部品搭載用基板を提
供することができる。
【図１】実施形態例における，電子部品を搭載し，その
表面を第２放熱金属板により被覆した電子部品搭載用基
板の断面図。
表面を第２放熱金属板により被覆した電子部品搭載用基
板の断面図。
【図２】実施形態例における，電子部品搭載用基板の製
造方法を説明するための，フレキシブルフィルムの断面
図。
造方法を説明するための，フレキシブルフィルムの断面
図。
【図３】図２に続く，スルーホールを形成したフレキシ
ブルフィルムの断面図。
ブルフィルムの断面図。
【図４】図３に続く，上面側に銅箔を被覆したフレキシ
ブルフィルムの断面図。
ブルフィルムの断面図。
【図５】図４に続く，導体回路を形成したフレキシブル
フィルムの断面図。
フィルムの断面図。
【図６】実施形態例における，電子部品搭載用基板の断
面図。
面図。
【図７】実施形態例における，導体回路には半田パッド
を，スルーホールには半田ボールを接合した電子部品搭
載用基板の断面図。
を，スルーホールには半田ボールを接合した電子部品搭
載用基板の断面図。
【図８】実施形態例における，電子部品を搭載した電子
部品搭載用基板の断面図。
部品搭載用基板の断面図。
【図９】実施形態例における，電子部品と導体回路との
接続方法を示す，電子部品搭載用基板の搭載部付近の拡
大断面図。
接続方法を示す，電子部品搭載用基板の搭載部付近の拡
大断面図。
【図１０】従来例における，絶縁基板を用いた電子部品
搭載用基板の断面図。
搭載用基板の断面図。
【図１１】従来例における，リード端子付き電子部品搭
載用基板の断面図。
載用基板の断面図。
【符号の説明】 １．．．フレキシブルフィルム， １０．．．スルーホール， ２１０．．．貫通穴， ２１１．．．搭載部， ２１．．．第１放熱金属板， ２２．．．第２放熱金属板， ３．．．導体回路， ４．．．絶縁層， ５．．．半田バンプ， ５１，５５．．．半田ボール， ５２．．．半田パッド， ６１，６３，６６．．．接着剤， ８．．．電子部品， ９．．．電子部品搭載用基板，
Claims (7)
- 【請求項１】 電気絶縁性のフレキシブルフィルムと，
該フレキシブルフィルムの上面側に設けた搭載部及び導
体回路と，該導体回路上に絶縁層を介して設けた第１放
熱金属板と，上記搭載部を開放するように上記第１放熱
金属板に開口させた貫通穴と，上記フレキシブルフィル
ムを貫通すると共に上記導体回路に導通するスルーホー
ルとを有することを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記フレキシブルフ
ィルムの厚みは，３０〜２００μｍであることを特徴と
する電子部品搭載用基板。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記第１放熱
金属板の厚みは，５０〜１５００μｍであることを特徴
とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，
上記搭載部に配置された導体回路の上には，半田パッド
が設けられていることを特徴とする電子部品搭載用基
板。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか一項において，
上記搭載部には電子部品が搭載され，上記第１放熱金属
板の上には上記電子部品を覆って第２放熱金属板を接合
していることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか一項において，
上記第２放熱金属板の厚みは，５０〜１５００μｍであ
ることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか一項において，
上記フレキシブルフィルムの下面側には，スルーホール
とマザーボードとの間を接続するための接続手段を設け
ていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35451295A JP3694949B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35451295A JP3694949B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186264A true JPH09186264A (ja) | 1997-07-15 |
| JP3694949B2 JP3694949B2 (ja) | 2005-09-14 |
Family
ID=18438063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35451295A Expired - Fee Related JP3694949B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3694949B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278771A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-12-27 JP JP35451295A patent/JP3694949B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278771A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3694949B2 (ja) | 2005-09-14 |
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