CN111200899A - 部件承载件及制造该部件承载件的方法 - Google Patents

Abstract

一种部件承载件(1)，包括堆叠(2)和嵌入堆叠中的部件(5)，该堆叠包括至少一个导电层结构(3)和电绝缘层结构(4、6、16)。电绝缘层结构(4、6、16)包括第一固化图案化可光成像介电层结构(6)和第二固化图案化可光成像介电层结构(16)，部件(5)夹在其之间。还公开了一种制造部件承载件(1)的方法。

Description

部件承载件及制造该部件承载件的方法

技术领域

该发明涉及一种部件承载件及涉及一种制造该部件承载件的方法。

背景技术

电子装置如计算或通信装置通常包括至少一个改进的部件承载件，如印刷电路板(PCB)、中间印刷电路板产品或IC-基板(载板)，和部件一起配置，以实现电子装置的功能的方式。为了进一步增强这种部件承载件的电子连接的密度以及互连性能并减小其大小和厚度，部件也可以通过申请人开发的嵌入式部件封装(ECP)技术集成在部件承载件内。

然而，用于嵌入功能芯片的ECP基板需要热管理以促进平滑的芯片操作。

发明内容

该发明的一个目的是提供一种部件承载件及制造该部件承载件的方法，通过其可以进一步增强散热能力并简化制造工艺。

为了实现上面定义的目的，提供了一种部件承载件及制造该部件承载件的方法。

根据该发明的示例性实施方式，部件承载件包括堆叠和嵌入在该堆叠中的部件，该堆叠包括至少一个导电层结构和电绝缘层结构。电绝缘层结构包括第一固化图案化可光成像介电层结构和第二固化图案化可光成像介电层结构，部件夹在其之间。

根据该发明的另一示例性实施方式，制造部件承载件的方法包括：形成堆叠，该堆叠包括至少一个导电层结构和电绝缘层结构；将部件嵌入堆叠中；以及将该部件夹在作为电绝缘层结构中的两个的第一固化图案化可光成像介电层结构与第二固化图案化可光成像介电层结构之间。

由于第一和第二固化图案化可光成像介电层结构是通常具有高热导率的散热树脂，因此可以改善热管理。

在一实施方式中，部件承载件还包括至少部分地填充有导电材料的过孔，在可光成像介电层结构中形成。因此，进一步支持散热。

在一实施方式中，过孔包括电过孔和/或热过孔。

在所有这些实施方式中，在前侧处的过孔(通常在第一可光成像介电中形成为感光过孔)可以具有圆形以及非圆形形状。非圆形形状包括矩形、三角形和十字(交叉)形状。

在一实施方式中，不同的过孔具有不同的横向尺寸。

在一实施方式中，过孔接触部件。因此，进一步支持散热。

在一实施方式中，过孔接触多个嵌入式部件，在不同高度水平处。

在一实施方式中，部件承载件还包括环绕嵌入式部件的至少一部分的芯部。该芯部优选地具有良好的热导率，因此可以进一步支持散热。

在一实施方式中，嵌入式部件由堆叠内的封装物(特别是熔融的复合物)环绕。封装物通常具有良好的热导率，因此进一步支持散热。封装物还提供部件与芯部之间电绝缘，该芯部可以是金属芯部。

有利地，可以实现包括从加热的半导体芯片的两级散热的热管理。第一级是热吸收，通过在围绕部件的腔中填充的且电绝缘的封装物，到具有高热导率的芯部。第二级是散热，通过互连的过孔与第一和第二固化图案化可光成像介电层结构。由此，可以显著地改善散热。

例如，芯部可以是金属芯部。第一和第二固化图案化可光成像介电层结构可以将芯部互连到封装物，以进一步增强散热。

在一实施方式中，部件承载件还包括嵌入在同一封装物中的另外的部件。

在一实施方式中，部件，特别是电子部件，安装在该至少一个电绝缘层结构和/或该至少一个导电层结构上，和/或嵌入该至少一个电绝缘层结构和/或该至少一个导电层结构中。

在一实施方式中，该部件选自由以下组成的组：电子部件、非导电和/或导电嵌体、传热单元、光导元件、能量收集单元、有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理部件、电源管理部件、光电接口元件、电压转换器、加密部件、发送器和/或接收器、机电换能器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、蓄能器、开关、摄像机、天线、磁性元件、另外的部件承载件和逻辑芯片。

在一实施方式中，该至少一个导电层结构包括由铜、铝、镍、银、金、钯和钨组成的组中的至少一种，所述材料中的任一种都可选地涂覆有超导材料(诸如石墨烯)。

在一实施方式中，该至少一个电绝缘层结构包括由以下组成的组中的至少一种：树脂(特别是加强或非加强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂、FR-4、FR-5、氰酸酯、聚亚苯基衍生物)、玻璃、预浸材料、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、环氧基增层膜、聚四氟乙烯、陶瓷和金属氧化物。

在一实施方式中，部件承载件成形为板。

在一实施方式中，部件承载件被配置为由印刷电路板和基板组成的组中的一种。

在一实施方式中，部件承载件被配置为层压式部件承载件。

在制造部件承载件的方法的一实施方式中，该方法还包括形成过孔的步骤，该过孔在可光成像介电层结构中至少部分地填充有导电材料。

在制造部件承载件的方法的一实施方式中，过孔包括电过孔和/或热过孔。

在制造部件承载件的方法的一实施方式中，不同的过孔具有不同的横向尺寸。

制造部件承载件的方法的一实施方式中，过孔接触部件。

在制造部件承载件的方法的一实施方式中，过孔接触多个嵌入式部件，在不同高度水平处。

在一实施方式中，制造部件承载件的方法，还包括提供环绕嵌入式部件的至少一部分的芯部的步骤。

在制造部件承载件的方法的一实施方式中，嵌入式部件由堆叠内的封装物(特别是熔融的复合物)环绕。

在制造部件承载件的方法的一实施方式中，另外的部件嵌入在同一封装物中。

在本申请的上下文中，术语“过孔”或“孔”可以特别指代开孔(通孔，open hole)、在底部处封闭的盲孔、或完全填充或电镀有某种材料(诸如树脂或金属)的封闭孔。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别指代任何支撑结构，该支撑结构能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件以提供机械支撑和/或电连接。换句话说，部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机插入物和IC(集成电路)基板之一。部件承载件也可以是组合上述类型的部件承载件中的不同类型的混合板。

在一实施方式中，部件承载件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠。例如，部件承载件可以是所提到的一个或多个电绝缘层结构和一个或多个导电层结构的层压件，特别地通过施加机械压力和/或热能来形成。所提到的堆叠可以提供板状部件承载件，其能够为另外的部件提供大的安装表面并且仍然非常薄且紧凑。术语“层结构”可以特别地指代公共平面内的多个非连续岛状物、连续层、图案化层。

在一实施方式中，部件承载件成形为板。这有助于紧凑的设计，其中部件承载件仍然为在其上安装部件提供了大的基础。此外，特别是作为嵌入式电子部件的实例的裸片，可以方便地嵌入薄板中，诸如印刷电路板，得益于其小的厚度。

在一实施方式中，部件承载件被配置为由印刷电路板和基板(特别是IC基板)组成的组中的一种。

在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别指代板状部件承载件，其通过层压若干导电层结构与若干电绝缘层结构形成，例如通过施加压力和/或通过供应热能。作为PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可包括树脂和/或玻璃纤维，即所谓的预浸料，诸如FR4材料。各种导电层结构可以以期望的方式彼此连接，通过形成穿过层压件的通孔，例如通过激光钻孔或机械钻孔，以及通过用导电材料(特别是铜)填充它们，从而形成作为通孔连接的过孔。除了可以嵌入印刷电路板中的一个或多个部件之外，印刷电路板通常配置用于在板状印刷电路板的一个或两个相对的表面上容纳一个或多个部件。它们可以通过焊接连接到相应的主表面。PCB的介电部分可以由具有加强纤维(诸如玻璃纤维)的树脂组成。

在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别指代具有与要安装在其上的部件(特别是电子部件)基本相同的大小的小型部件承载件。更具体地，基板可以理解为承载件，用于电连接或电网，以及相当于印刷电路板(PCB)的部件承载件，但是具有横向和/或竖直布置的连接的相当高的密度。横向连接是例如导电(传导)路径，而竖直连接可以是例如钻孔。这些横向和/或竖直连接布置在基板内，并且可用于提供所容纳的部件或未容纳的部件(诸如裸片)，特别是IC芯片的，与印刷电路板或中间印刷电路板的电和/或机械连接。因此，术语“基板”也包括“IC基板”。基板的介电部分可以由具有加强球的树脂(诸如玻璃球)组成。

在一实施方式中，该至少一个电绝缘层结构包括由以下组成的组中的至少一种：树脂(诸如加强或非加强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂)、氰酸酯、聚亚苯基衍生物、玻璃(特别是玻璃纤维、多层玻璃、玻璃状材料)、预浸材料(诸如FR-4或FR-5)、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物(LCP)、环氧基增层膜、聚四氟乙烯(特氟隆，Teflon)、陶瓷和金属氧化物。也可以使用加强材料(诸如网、纤维或球)，例如由玻璃(多层玻璃)制成。尽管预浸料(特别是FR4)对于刚性PCB通常是优选的，但是也可以使用其他材料，特别是用于基板的环氧基增层膜。对于高频应用，高频材料，诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂、低温共烧陶瓷(LTCC)或其他低、极低或超低DK材料可以作为电绝缘层结构而实现于部件承载件中。

在一实施方式中，该至少一个导电层结构包括由铜、铝、镍、银、金、钯和钨组成的组中的至少一种。虽然铜通常是优选的，但是其他材料或其涂层形式也是可能的，特别是涂有超导材料(诸如石墨烯)的。

至少一个部件可以选自由以下组成的组：非导电嵌体、导电嵌体(诸如金属嵌体，优选包括铜或铝)、传热单元(例如热管)、光导元件(例如光波导或光导体连接、电子部件或其组合)。例如，部件可以是有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储装置(例如DRAM或另一数据存储器)、滤波器、集成电路、信号处理部件、电源管理部件、光电接口元件、发光二极管、光电耦合器、电压转换器(例如DC/DC转换器或AC/DC转换器)、加密部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统(MEMS)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、摄像机、天线、逻辑芯片和能量收集单元。但是，可以在部件承载件中嵌入其他部件。例如，磁性元件可以被用作部件。这种磁性元件可以是永磁元件(诸如铁磁元件、反铁磁元件或亚铁磁元件，例如铁氧体磁心)或者可以是顺磁元件。然而，部件也可以是基板、插入物或另外的部件承载件，例如在板中板(board-in-board)配置中。部件可以表面安装在部件承载件上和/或可以嵌入其内部。此外，同样其他部件，特别是产生和发出电磁辐射和/或对于从环境传播的电磁辐射敏感的那些部件，可以被用作部件。

在一实施方式中，部件承载件是层压式部件承载件。在这种实施方式中，部件承载件是通过施加压力和/或热而堆叠并连接在一起的多层结构的复合物。

基板或插入物可以由至少一层玻璃、硅(Si)或可光成像或干蚀刻的有机材料组成，像环氧基增层膜或聚合物复合物如聚酰亚胺、聚苯并恶唑或苯并环丁烯。

在下文中，将解释部件承载件、布置、制造部件承载件的方法和使用方法的另外示例性实施方式。

该发明的上述方面和其它方面从下面将要描述的实施方式的实例变得显而易见，并且参考实施方式的这些实例进行解释。

附图说明

图1示出了根据本发明的示例性实施方式的部件承载件的剖视图。

图2示出了根据本发明的示例性实施方式的目前正在制造的部件承载件的预制件的剖视图。

图3示出了根据本发明的示例性实施方式的目前正在制造的部件承载件的不同预制件的剖视图。

图4示出了根据本发明的另一示例性实施方式制造部件承载件的方法的流程图。

附图中的图示是示意性的。在不同的附图中，相似或相同的元件提供有相同的附图标记。

具体实施方式

在参照附图之前，将更详细地描述示例性实施方式，将总结一些基本考虑因素，基于此开发了该发明的示例性实施方式。

根据示例性实施方式，纳米涂层结构可以用于部件承载件技术，特别是如干粘合结构。实现这种表面配置的粘合层也可以指代为壁虎膜。这种表面的粘合效应可以基于范德华力(van der Waals force)。描述性地说，可以通过这样的概念来形成多个低尺寸的吸杯。根据该发明的示例性实施方式，提供了一种可靠的基板和/或结构化材料，用于嵌入和/或表面安装应用，由于该表面上的纳米和/或微结构的相应的配置，这些应用具有特定的粘合特性。示例性实施方式具有以下优点：可以以低材料消耗、低生产成本、小污染风险和高工艺可靠性来获得该表面粘合特性的所提到的可调节性。

在一实施方式中，所提到的材料可以用作支撑件，用于嵌入技术中的部件放置。与依赖于温度和时间的传统粘合带系统相比，示例性实施方式使用支撑件的表面(其可以是刚性的或柔性的)或PCB元件(诸如芯部、预浸料、铜箔等)，得益于纳米和/或微结构，其呈现范德华吸引力、壁虎效应、高抓力并且其是干燥的，并且因此可以清洁和重复使用。具有纳米和/或微结构的片材也可以包括在最终产品中。当用于嵌入概念时，部件可以放置在干表面上，并且可以在部件层压(件)之前通过弱粘接(如范德华力、壁虎效应、高抓力值)保持就位。

这种结构允许获得部件与保持基板之间的干(干燥的)相互作用。不需要附加液体粘合剂。这具有干相互作用的优点，并且降低了基板污染的风险。

图1示出了根据本发明的示例性实施方式的部件承载件1的剖视图。部件承载件1成形为板。部件承载件1可以配置为由印刷电路板和基板组成的组中的一个。部件承载件1可以配置为层压式部件承载件1。

部件承载件1包括具有导电层结构3和电绝缘层结构4、6、16的堆叠2。

该导电层结构3包括由铜、铝、镍、银、金、钯和钨组成的组中的至少一种，所述材料中的任一种都可选地涂覆有超导材料(诸如石墨烯)。

该电绝缘层结构4、6、16包括由以下组成的组中的至少一种：树脂(特别是加强或非加强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂、FR-4、FR-5、氰酸酯、聚亚苯基衍生物)、玻璃、预浸材料、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、环氧基增层膜、聚四氟乙烯、陶瓷和金属氧化物。

部件5嵌入在堆叠2中。本实施方式中的部件5是半导体芯片。电绝缘层结构4包括第一固化图案化可光成像介电层结构6和第二固化图案化可光成像介电层结构16，部件5夹在其之间。

部件承载件1还包括过孔7、8、9，这些过孔至少部分地填充有导电材料，在可光成像介电层结构6、16中形成。过孔7、8、9是电过孔和热过孔。过孔7、8、9具有不同的横向尺寸，并且过孔8、9接触部件5。尽管未在图1中示出，但过孔8、9可以接触多个嵌入式部件5，在不同高度水平处。

部件承载件1还包括环绕嵌入式部件5的至少一部分的芯部10。芯部10被实施为实心金属芯部。金属芯部10包括腔，其中嵌入部件5。

在部件承载件1中，嵌入式部件5由堆叠2内的封装物11(特别是熔融的复合物)环绕。

另外的部件12嵌入在同一封装物11中。部件5、12选自由以下组成的组：电子部件、非导电和/或导电嵌体、传热单元、光导元件、能量收集单元、有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理部件、电源管理部件、光电接口元件、电压转换器、加密部件、发送器和/或接收器、机电换能器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、蓄能器、开关、摄像机、天线、磁性元件、另外的部件承载件和逻辑芯片。

嵌入式部件5、12的高度低于芯部10的高度，使得第一固化图案化可光成像介电层结构6的体积可以扩大以改善散热。

图2示出了根据本发明的示例性实施方式的目前正在制造的部件承载件的预制件的剖视图。半导体芯片5产生热，该热由封装物11首先消散。封装物11是具有高热导率的所谓的散热树脂。热从封装物11消散到金属芯部10，热从金属芯部10进一步消散，例如通过金属化的通孔7和导电层结构3。此外，热从封装物11消散到第一固化图案化可光成像介电层结构6和第二固化图案化可光成像介电层结构16。第一和第二可光成像介电层结构6、16是所谓的PID材料，其同样具有良好的热导率。

因此，本发明实现了包括来自加热的半导体芯片5的两级散热的热管理。第一级是热吸收，通过在围绕半导体芯片4的腔中填充的封装物11，，到具有高热导率的芯部(金属芯部)10。第二级是散热，通过互连的过孔7、8、9与第一和第二固化图案化可光成像介电层结构6、16。

图3示出了根据本发明的示例性实施方式的目前正在制造的部件承载件的不同预制件的剖视图。可以调整前侧处的过孔7、8的大小和数量。在图3左侧处的图像中，有五个过孔8，具有相对小的直径。在图3中部中的图像中，有三个过孔8，即具有相对大的直径的中心过孔8，在两个具有相对小的直径的横向过孔8之间。在图3右侧处的图像中，只有一个过孔8，具有相对大的直径。通过调整在前侧处的过孔7、8的大小和数量，可以控制散热并使其平滑。此外，也可以调整后侧处的过孔9的大小和数量。

图4示出了根据本发明的另一示例性实施方式制造部件承载件1的方法的流程图。

在步骤S1中，提供金属芯部10，并在前侧和后侧处涂覆铜层。金属芯部10包括通孔7，其由铜填充。

在步骤S2中，临时承载件17附接在金属芯部10的后侧上。临时承载件17是粘合带，其层压在金属芯部10上。此外，腔18在金属芯部10中形成。

在步骤S3中，部件5(即半导体芯片)和另外的部件12(诸如像电容器或电阻器的无源部件)嵌入腔18中。临时承载件17将半导体芯片5和无源部件12保持在其正确位置，使得在后续步骤中不移动该半导体芯片和无源部件。此后，将部件5、12嵌入封装物11中，例如通过模制具有高热导率的树脂。

在步骤S4中，将第一可光成像介电层结构6施加到堆叠的前侧并固化，并且移除或拆掉临时承载件17。第一可光成像介电层结构6现在将半导体芯片5和另外的部件12保持在其正确位置，使得在后续步骤中不移动该半导体芯片和另外的部件。

在步骤S5中，将第二可光成像介电层结构16施加到堆叠的后侧并固化，使得部件5、12夹在第一和第二可光成像介电层结构6、16之间。

此后，第一和第二可光成像介电层结构6、16被图案化，例如在光刻工艺(过程)中或在成像和蚀刻工艺中。第一和第二可光成像介电层结构6、16的图案化可以包括使用电磁辐射通过掩模的照明，然后显影经照明的第一和第二可光成像介电层结构6、16，随后进而通过选择性移除所显影的第一和第二可光成像介电层结构6、16的经照明的部分或非照明的部分。通过图案化工艺，形成过孔7、8、9，其包括在在堆叠的前侧处的孔8、通孔7和在堆叠的后侧处的孔9。

可替代地，在前侧处的孔8、通孔7和/或在后侧处的孔9可以通过激光钻孔形成。

在前侧上的多个孔8可以具有不同的竖直深度。第一可光成像介电层结构6可以被图案化以接触嵌入式部件5、12，这些嵌入式部件在堆叠的前侧与对应部件5、12的上部主表面之间具有不同的距离。

前侧上的多个孔8可以形成为具有不同的水平宽度。

后侧上的多个孔9可以形成为具有基本相同的竖直深度。

在步骤S6中，在第一和第二可光成像介电层结构6、16的图案化工艺中形成的过孔7、8、9由金属(诸如铜)电镀或填充，从而形成导电层结构3。

在随后的步骤S7至S9中，将额外的导电和电绝缘层结构添加到堆叠。

在一实施方式中，通孔7可以由连接到在后侧上具有形成的尖端侧壁的第二孔部分的在前侧上具有直侧壁的第一孔部分构成。第一孔部分可以是所谓的感光过孔(photovia)，而第二孔部分可以是所谓的激光过孔(laser via)。

在一实施方式中，线和/或同轴缆线可以在部件承载件1的过孔7、8、9中形成。

本发明提供除此之外的以下优点：

通过具有孔7、8、9的金属芯部11实现散热，其中通孔7可以是所谓的电镀通孔(PTH)。

过孔7、8、9可以以不同的深度形成，以连接无源和有源部件，例如作为感光过孔和激光过孔。

不需要预烘烤步骤，以防止部件5、12在层压期间通过第一可光成像介电层结构6的光反应而移动。

本发明适用于ECP制造的移动电话及相关的电子装置。本发明提供具有改善的散热和生物相容性的功能性ECP

应当注意，术语“包括”不排除其他元件或步骤，并且“一”或“一个”不排除多个。还可以组合与不同实施方式结合描述的元件。

还应注意，权利要求中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。

该发明的实现方式不限于图中所示和以上描述的优选实施方式。相反，即使在基本上不同的实施方式的情况下，也可以使用所示的解决方案和根据该发明的原理的多种变体。

Claims (23)

1.一种部件承载件(1)，包括：

堆叠(2)，包括至少一个导电层结构(3)和电绝缘层结构(4、6、16)；

嵌入所述堆叠中的部件(5)；

其中，所述电绝缘层结构(4、6、16)包括第一固化图案化可光成像介电层结构(6)和第二固化图案化可光成像介电层结构(16)，所述部件(5)夹在其之间。

2.根据前一权利要求所述的部件承载件(1)，还包括过孔(7、8、9)，所述过孔至少部分地填充有导电材料，在所述可光成像介电层结构(6、16)中形成。

3.根据前一权利要求所述的部件承载件(1)，其中

所述过孔(7、8、9)被执行为电过孔和/或热过孔。

4.根据前述权利要求2和3中任一项所述的部件承载件(1)，其中，

不同的过孔(7、8、9)具有不同的横向尺寸。

5.根据前述权利要求2至4中任一项所述的部件承载件(1)，其中，

所述过孔(8、9)中的至少一个与所述部件(5)接触。

6.根据前述权利要求2至5中任一项所述的部件承载件(1)，其中，

所述过孔(8、9)接触多个嵌入式部件(5)，在不同高度水平处。

7.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(1)，其中

所述嵌入式部件(5)由所述堆叠(2)内的封装物(11)环绕。

8.根据前一权利要求所述的部件承载件(1)，其中，所述封装物(11)是熔融的复合物。

9.根据前述权利要求7和8中任一项所述的部件承载件(1)，其中，另外的部件(12)嵌入在同一封装物(11)中。

10.根据前述权利要求2至9中任一项所述的部件承载件(1)，其中，

所述过孔(8、9)中的至少一个与所述封装物(11)接触。

11.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(1)，其中，所述部件(5、12)，特别是电子部件安装在所述至少一个电绝缘层结构(4、6、16)和/或所述至少一个导电层结构(3)上，和/或嵌入所述至少一个电绝缘层结构和/或所述至少一个导电层结构中。

12.根据权利要求11所述的部件承载件(1)，其中，所述部件(5、12)选自由以下组成的组：电子部件、非导电和/或导电嵌体、传热单元、光导元件、能量收集单元、有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理部件、电源管理部件、光电接口元件、电压转换器、加密部件、发送器和/或接收器、机电换能器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、蓄能器、开关、摄像机、天线、磁性元件、另外的部件承载件和逻辑芯片。

13.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(1)，其中，所述至少一个导电层结构(3)包括由铜、铝、镍、银、金、钯和钨组成的组中的至少一种，上述材料中的任一种都可选地涂覆有超导材料，诸如石墨烯。

14.一种制造部件承载件(1)的方法，其中，所述方法包括：

形成堆叠(2)，所述堆叠包括至少一个导电层结构(3)和电绝缘层结构(4、6、16)；

在所述堆叠(2)中嵌入部件(5)；

将所述部件(5)夹在作为所述电绝缘层结构(4、6、16)中的两个的第一固化图案化可光成像介电层结构(6)与第二固化图案化可光成像介电层结构(16)之间。

15.根据前一权利要求所述的制造部件承载件(1)的方法，还包括在所述可光成像介电层结构(6、16)中形成过孔(7、8、9)的步骤，所述过孔至少部分地填充有导电材料。

16.根据前一权利要求所述的制造部件承载件(1)的方法，其中

所述过孔(7、8、9)被执行为电过孔和/或热过孔。

17.根据前述权利要求15和16中任一项所述的部件承载件(1)的制造方法，其中

不同的过孔(7、8、9)具有不同的横向尺寸。

18.根据前述权利要求15至17中任一项所述的部件承载件(1)的制造方法，其中

所述过孔(8、9)中的至少一个与所述部件(5)接触。

19.根据前述权利要求15至18中任一项所述的部件承载件(1)的制造方法，其中

所述过孔(8、9)接触多个嵌入式部件(5、12)，在不同高度水平处。

20.根据前述权利要求14至19中任一项所述的部件承载件(1)的制造方法，其中

所述嵌入式部件(5)由所述堆叠(2)内的封装物(11)环绕。

21.根据前一权利要求的制造部件承载件(1)的方法，其中，所述封装物(11)是熔融的复合物。

22.根据前述权利要求20和21中任一项所述的部件承载件(1)的制造方法，其中，另外的部件(12)嵌入在同一封装物(11)中。

23.根据前述权利要求15至22中任一项所述的部件承载件(1)的制造方法，其中

所述过孔(8、9)中的至少一个与所述封装物(11)接触。

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