CN108235562B - 用于将部件嵌入部件承载件中的透气性临时载带 - Google Patents

Abstract

用于在嵌入进基部结构(104)的过程中临时支撑部件(102)的带体(100)，其中所述带体(100)包括载体箔(106)、施加在载体箔(106)的至少一个主表面的至少一部分上的粘合剂(108)以及至少一个气流开口(110)，所述气流开口延伸穿过所述带体(100)，以使空气能够流过所述带体(100)。

Description

用于将部件嵌入部件承载件中的透气性临时载带

技术领域

本发明涉及一种带体、一种半成品、一种制造部件承载件的方法以及一种使用方法。

背景技术

在配备有一个或多个部件的部件承载件的产品功能不断增多并且这样的部件日益微型化以及待安装在诸如印刷电路板的部件承载件上的部件的数量不断增加的背景下，具有若干部件的日益更强大的阵列状部件或封装件将被使用，所述阵列状部件或封装件具有多个触点或连接件，在这些触点之间的间隔不断减小。排除由这样的部件和部件承载件本身在运行期间产生的热成为日益凸显的问题。同时，安装装置应该是机械稳固的且电气可靠的，以便即使在恶劣的条件下也能运行。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于可靠的部件承载件的制造架构。

为了实现上述目的，提供了根据独立权利要求所述的一种带体、一种半成品、一种制造部件承载件的方法以及一种使用方法。

根据本发明的一种示例性实施方案，提供了一种用于在将一个或多个部件嵌入基部结构期间对部件进行临时支撑的带体，其中所述带体包括载体箔、施加在载体箔的至少一个主表面的至少一部分上的粘合剂以及至少一个气流开口，所述气流开口延伸穿过所述带体，以使空气能够流过所述带体。

根据本发明的另一示例性实施方案，提供了一种半成品，所述半成品包括具有用于容纳部件(特别是电子部件)的至少一个容纳通孔的基部结构(诸如芯)，以及具有上述特征的带体，所述带体粘附到基部结构的主表面的至少一部分上并且仅部分地桥接(即保持部分打开)基部结构的至少一个容纳通孔。

根据本发明的又一个示例性实施方案，提供了一种制造部件承载件的方法，其中所述方法包括：将带体粘附到具有用于容纳部件的至少一个容纳通孔的基部结构的主表面的至少一部分上，将至少一个部件放置在带体上或上方的至少一个容纳通孔中，用填充材料至少部分地填充所述至少一个容纳通孔，并通过带体排除填充材料中的气泡。

根据本发明的再一示例性实施方案，具有一个或多个气流通道的临时粘合带被用于将部件嵌入到部件承载件中，特别是印刷电路板中。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件的任何支撑结构，以用于提供机械支撑和/或电气连接。换言之，部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以为印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件也可以是组合了不同于上述类型的部件承载件的混合板。

在本申请的上下文中，术语“电子部件”可以特别地表示嵌入在部件承载件内部的任何庞大的而不是层状的有源(诸如半导体芯片)或无源(例如铜块)部件。

在本申请的上下文中，术语“半成品”可以特别地表示尚未完工，但要求进一步加工以获得功能上能够用作独立的部件承载件的最终产品的物理结构。换言之，半成品可以是要基于半成品制造的部件承载件的预成型件。

根据本发明的一种示例性实施方案，提供了一种具有一个或多个气流开口的胶带，所述胶带被配置成在嵌入部件期间附接到基部结构。由于提供了一个或多个气流开口，所以可能存在于用于填充部件与基部结构/胶带之间的间隙的粘合材料中的气泡等可以经由或通过透气性带体的气流开口排出。因此，在嵌入程序中能够排气的部分打开而不是完全封闭的临时粘合带可以有利地用于嵌入程序，从而可以减少容纳通孔内的不期望的气泡的数量。因此，可以显著改善所制造的部件承载件的再现性和可靠性(在电气、机械、热性能方面)。

下面将解释带体、半成品、制造部件承载件的方法以及使用方法的其它示例性实施方案。

在一种实施方案中，基部结构包括由以下组成的组中的至少一个：芯(特别是完全固化的芯，例如树脂和诸如FR4的增强纤维的已经完全交联的芯)和树脂结构(特别是至少部分未固化的树脂结构，例如预浸料的切割层，所述切割层可以包括其中嵌入有增强颗粒的树脂)。替代地，基部结构也可以是例如切割的或图案化的金属箔或金属层。在本申请的上下文中，术语“芯”可以特别地表示为用于嵌入一个或多个部件而提供稳定的基部的已经固化的电绝缘材料。芯可以由嵌入在其中的具有纤维(诸如玻璃纤维)的固化树脂(诸如环氧树脂)构成，例如FR4。特别地，这样的芯的厚度可以比在PCB技术中使用的单层(诸如预浸料层)的厚度更高。在本申请的上下文中，术语“完全固化”可以特别地表示材料特性，根据该材料特性，相应的材料(诸如树脂)不能再一次再熔化而变得能流动并且随后再次凝固，以使所制造的部件承载件的各个元件互连。特别地，完全固化的芯的树脂材料可能已经被交联。因此，完全固化的芯材料可以是C阶材料而不是A阶材料或B阶材料。

在一种实施方案中，载体箔是透气性隔膜。这样的透气性隔膜可以为部件提供高的安装表面并且同时提供有效的气流能力。

在一种实施方案中，至少一个气流开口包括至少一个宏观通孔。通过提供一个或多个大的通孔，特别是以与部件相同的数量级，可以通过隔膜高效地排除填充材料中的气泡。

在一种实施方案中，至少一个气流开口包括通孔的图案(其可以特别地平行延伸穿过载体箔)。这样的图案或阵列例如可以是规则图案(例如行列中气流开口的矩阵状图案)或任意图案。以特定图案提供多个气流开口，使得保持用作部件的临时安装基部的带体的高稳定性，同时允许通过气流开口有效地排除气泡。

在一种实施方案中，至少一个气流开口的直径为至少10μm，特别是在10μm到500μm之间的范围内。这确保了高效地从容纳通孔排除气体。优选地但非必要地，气流开口的尺寸可以小于25μm，因为这保持了带体的高度稳定性，同时允许通过优选地可弯曲的带体的厚度的足够强的空气连通。

在一种实施方案中，至少一个气流开口中的至少一个位于带体的未被部件覆盖(即没有被覆盖)的表面中。通过将至少一个气流开口的至少一部分布置成与部件的安装表面分离，可以保证有效地排除填充到基部结构和电子部件之间的间隙中的填充材料中的气泡。

在一种实施方案中，至少一个气流开口中的至少一个位于带体的(在安装后)被部件覆盖的表面中。通过采取这种措施，可以防止在部件下方的不期望的气泡累积。这样的气泡可能具有使嵌入的电子部件的呈现的位置和取向不明确的不利影响。因此，提供排除嵌入的电子部件的下主表面下方的气泡的机会是特别有利的。

在一种实施方案中，半成品进一步包括容纳在至少一个容纳通孔中的至少一个部件。例如，这样的部件可以选自由不导电嵌体、导电嵌体(诸如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如热管)、导光元件(例如光波导或光导体连接件)、电子部件或其组合组成的组中的至少一种。例如，部件可以是有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储设备(例如DRAM或另一数据存储器)、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、电压转换器(例如DC/DC转换器或AC/DC转换器)、加密部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统(MEMS)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线、逻辑芯片和能量收集单元。然而，其它部件也可以嵌入在部件承载件中。例如，可以使用磁性元件作为部件。这样的磁性元件可以是永磁性元件(诸如铁磁元件、反铁磁元件或亚铁磁元件，例如铁氧体磁芯)，或者可以是顺磁性元件。然而，部件还可以是另外的部件承载件，例如处于板中板配置。部件可以表面安装在部件承载件上，和/或可以嵌入在部件承载件的内部。此外，还可以使用其它部件，特别是那些产生和发射电磁辐射和/或对于从环境传播的电磁辐射敏感的部件，可以作为部件。

在一种实施方案中，半成品包括液体粘合剂，其作为填充一方面基部结构和/或带体，和另一方面至少一个容纳通孔中的至少一个部件之间的间隙的至少一部分的填充材料。这样的液体粘合材料可以在将部件安装在容纳通孔之前和/或之后填充到容纳通孔中(容纳通孔仅通过例如柔性带部分地桥接)。

在一种实施方案中，半成品包括至少一个电绝缘层结构，该电绝缘层结构层压在基部结构上以及至少一个容纳通孔中的至少一个部件上，其中至少一个电绝缘层结构的一部分充当填充基部结构和至少一个部件之间的间隙的至少一部分的填充材料。在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别地表示在平面内一起形成的一个或多个完整层或连续层、一个或多个图案化层和/或多个岛型分离元件。因此，带体的气泡排除功能也可以应用于一种架构，在该架构中，层压的层结构的通过层压液化的流动性树脂流入基部结构和电子部件之间的间隙中。

在一种实施方案中，至少一个气流开口由激光处理(特别是紫外激光处理或准分子激光处理)以及机械钻孔构成的组中的至少一个形成。然而，其它的气流开口制造程序(例如蚀刻)也是可能的。

在一种实施方案中，在将带体粘附至基部结构之后，至少一个气流开口形成在带体中。这样的程序是有利的，因为带体在安装部件时可以具有其全部支撑能力，并且可以在一个或多个期望的位置处选择性地向后凹陷，以允许气体流过隔膜。

在一种替代实施方案中，在将带体粘附至基部结构之前，至少一个气流开口形成在带体中。因此，带体可以设置有预成型的气流开口，这加速了嵌入程序，因为在嵌入程序过程中形成气流开口不是必需的。

在一种实施方案中，通过真空处理和升温处理中的至少一个，填充材料中的气泡被至少部分地穿过带体排除。特别地，真空处理和升温形成的组合对于触发气泡的有效排除是有利的。通过在具有基部结构、带体、包括粘合剂的气泡以及可选地电子部件的半成品的外部环境(例如加热的真空烘箱)中产生负压和升高的温度，气泡的流动性可以增加，并且气泡可被触发以离开(特别是可被吸出)粘合剂，其中带体的气流开口确保有效地将至少一部分气泡从粘合剂中排除。

在一种实施方案中，通过将液体粘合剂添加一方面基部结构和/或带体以及另一方面至少一个容纳通孔中的至少一个部件之间的间隙，提供填充材料。这样的液体粘合剂可以例如是环氧树脂粘合剂。

在一种实施方案中，通过将包括层结构的树脂层压在基部结构和部件上，提供填充材料，使得在层压期间被液化的树脂流入基部结构和容纳通孔中的部件之间的间隙。这样的电介质层结构可以例如是树脂层或者预浸材料层，或者更通常地，至少部分未固化的电介质层。在本申请的上下文中，术语“至少部分未固化的材料”特别地表示具有通过应用升压和/或升温而至少部分地融化或变得可流动并且当释放所应用的升压和/或升温时完全变硬或固化(从而变坚固)的属性的材料。从而，应用升压和/或升温会导致至少部分未固化材料的融化，随后基于释放所应用的高压和/或高温而不可逆转地变硬。特别地，“至少部分未固化的材料”可以包括或由B阶材料和/或A阶材料构成。

在一种实施方案中，在供应填充材料后，带体从基部结构和部件处移除。换言之，在填充材料的固化和凝固后，例如可以通过剥离来移除临时带体。替代地，带体可以保持为最终产品的一部分，即如本文中描述地制造的部件承载件的一部分。

在一种实施方案中，部件承载件或其预成型件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠体。例如，部件承载件可以是所述电绝缘层结构和导电层结构的层压体，特别地通过施加机械压力而形成，若需要所述形成的过程受热能支持。所述堆叠体可以提供能够为另外的部件提供大安装表面但仍然非常薄且紧凑的板形部件承载件。术语“层结构”可以特别地表示在公共平面内的连续层、图案化层或多个非连续岛。

在一种实施方案中，部件承载件或其预成型件成型为板。这有助于紧凑设计，其中部件承载件仍然为在其上安装部件提供大的基底。此外，由于裸晶片的厚度小，可以方便地将尤其是作为嵌入式电子部件的示例的裸晶片嵌入到诸如印刷电路板的薄板中。

在一种实施方案中，部件承载件被配置为由印刷电路板(PCB)和基板(尤其是IC基板)组成的组中之一。

在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地表示通过将若干导电层结构与若干电绝缘层结构层压形成的部件承载件(其可以是板状的(即平面的)、三维曲面的(例如当使用3D打印制造时)或者其可以具有任何其它形状)，上述形成过程例如通过施加压力形成，若需要伴随有热能的供应。作为用于PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸材料或FR4材料。通过形成穿过层压体的通孔(例如通过激光钻孔或机械钻孔)，并且通过用导电材料(尤其是铜)填充这些通孔，由此形成作为通孔连接件的过孔，各个导电层结构可以以期望的方式彼此连接。除了可以嵌入在印刷电路板中的一个或多个部件之外，印刷电路板通常被配置用于在板形印刷电路板的一个表面或两个相对表面上容纳一个或多个部件。它们可以通过焊接被连接到相应的主表面。PCB的电介质部分可以由具有增强纤维(诸如玻璃纤维)的树脂构成。

在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别地表示与待要安装在其上的部件(特别是电子部件)具有基本上相同的尺寸的小部件承载件。更具体地，基板可以被理解为用于电气连接件或电气网络的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当的部件承载件，然而具有相当高密度的横向和/或竖向布置的连接件。横向连接件例如为传导路径，而竖向连接件可以为例如钻孔。这些横向和/或竖向连接件布置在基板内，并且可以用于提供特别是IC芯片的所容置的部件或未容置的部件(诸如裸晶片)与印刷电路板或中间印刷电路板的电气连接和/或机械连接。因而，术语“基板”也包括“IC基板”。基板的电介质部分可以由具有增强球体(诸如玻璃球)的树脂构成。

在一种实施方案中，至少一个电绝缘层结构包括由以下组成的组中的至少一种：树脂(诸如增强或非增强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂，更具体地为FR-4或FR-5)；氰酸酯；聚亚苯基衍生物(polyphenylene derivate)；玻璃(特别是玻璃纤维、多层玻璃、玻璃状材料)；预浸材料；聚酰亚胺；聚酰胺；液晶聚合物(LCP)；环氧树脂基的积层膜(epoxy-based Build-Up Film)；聚四氟乙烯(特氟隆)；陶瓷；以及金属氧化物。也可以使用增强材料，诸如例如由玻璃(多层玻璃)制成的网、纤维或球体。尽管预浸材料或FR4通常是优选的，但是也可以使用其他材料。对于高频应用，高频材料诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂，可以在部件承载件中作为电绝缘层结构实现。

在一种实施方案中，预成型件的至少一个导电层结构包括由铜、铝、镍、银、金、钯和钨组成的组中的至少一种。尽管铜通常是优选的，但是其它材料或它们的涂覆形式也是可能的，尤其是涂覆有诸如石墨烯的超导材料的上述材料。

本发明的上述方面和其它方面从下面将描述的实施方案的示例是明显的，并且参考实施方案的这些示例进行解释。

附图说明

图1至图6示出了在实施根据本发明的一种示例性实施方案的制造部件承载件的方法期间获得的结构的不同的截面图。

图7至图19示出了在实施根据本发明的另一示例性实施方案的制造部件承载件的方法期间获得的结构的不同的截面图。

图20至图21示出了在实施根据本发明的再一示例性实施方案的制造部件承载件的方法期间获得的承载结构的带体的不同的截面图。

具体实施方式

附图中的图示是示意性的。在不同的附图中，相似或相同的元件具有相同的附图标记。

在参考附图，更详细地描述示例性实施方案之前，将对开发本发明的示例性实施方案所基于的一些基本考虑进行概括。

根据本发明的一种示例性实施方案，可以提供高度可靠的嵌入式部件封装，其中防止了由可临时流动的电介质材料中的气泡引起的问题。因此，本发明的一种示例性实施方案提供了用于有源和无源部件、传感器、中介层或者甚至板中板装置的气泡贫乏或者甚至无气泡的嵌入过程。这使得可以可靠地避免在真空过程中不期望的嵌入部分的漂浮，并保证了准确的注册过程。此外，本发明的示例性实施方案使得可以嵌入不同尺寸和形状的部件。而且，可以避免部件焊盘上的树脂残留物。可以实现所制造的部件承载件的高导热性、机械稳固性和电气可靠性。这有利地导致所制造的部件承载件在恶劣环境中的可靠行为，避免了空气夹杂。这彻底降低了部件氧化的可能性并且缩短了电化学迁移的路径。

根据本发明的一种示例性实施方案，可以实现具有非常高的填充度以及随之显著改善的可靠性(在热、化学、机械和/或电特性方面)的嵌入式封装的设计。

在一种实施方案中，一种用于部件承载件的对应制造方法包括在结构化基部结构中的腔体切割以及在一侧上的胶带层压。粘合带可以有利地包括例如尺寸小于25μm的空隙或开口。气流开口或空隙可以位于嵌入部分之下，腔体区域中或而二者兼有。此外，可以组装嵌入部分。可以应用树脂或粘合剂。有利地，粘合剂可具有在0.5Pa·s至300Pa·s范围内的粘度，特别是1Pa·s至150Pa·s之间的粘度。优选地，树脂应该是无溶剂的，并且也具有低表面张力的良好漂浮行为。根据一种实施方案，可以在取决于基部结构厚度的一定持续时间内实施真空过程。优选地，在真空处理期间，压力可以小于200mbar。然后可以根据所选择的粘合剂或树脂来实施固化周期。随后，可以移除带体。可以执行绞合和按压过程。此外，可以将嵌入部分连接到下一层。

在一种实施方案中，带体中的所包括的空隙允许运行真空处理而不会使嵌入部分有任何浮动。的确，当开始真空时，嵌入部分下方的空气可以流过空隙。因此，嵌入部分可以获得与带体的可靠粘附，并且可以为进一步的过程提供适当的注册。作为所述处理的结果，粘合性能可能更高，并且接触焊盘可以是免于堵塞的粘合剂。有利地，被困在树脂或粘合剂中，尤其是在腔体拐角处的气泡，可以流过结构的腔体侧的空隙。由此，可以获得均匀的热机械行为，并且可以抑制分层风险。除此之外，污染和湿度测试已经证明了这种封装或部件承载件的格外高的可靠性。

有利地，填充材料(特别是树脂或粘合剂)的粘度的上述选择范围允许可靠的气泡排除并避免树脂或粘合剂流过带体。树脂(或粘合剂)不含溶剂的事实避免了由真空过程引起的沸腾效应。而且，所描述的过程使得可以嵌入基本上所有的部件尺寸和形状。按照所描述的过程制造的部件承载件的封装显示出高的机械、热和电可靠性。换言之，这种制造方法实现部件承载件的高度可靠的嵌入式封装。而且，可以获得高产量。所描述的制造程序也与大量材料的选择兼容，从而为电路板设计者提供了高度的灵活性。

图1至图6示出了在实施根据本发明的一种示例性实施方案的制造部件承载件118的方法期间获得的结构的不同的截面图。

参见图1，显示了基部结构104，其可以是由诸如FR4的完全固化的材料制成的芯。导电层结构151部分地形成在基部结构104上并且部分地形成在其中，并且在基部结构104的两个相对的主表面上包括图案化的导电层(例如铜箔)以及垂直贯穿连接件(呈现为铜填充的过孔)。垂直贯穿连接件可以通过机械钻孔和镀铜形成。

参见图2，执行腔体切割程序。因此，在基部结构104中形成容纳通孔114。

参见图3，胶带100被层压到图2所示结构的下主表面。带体100被配置用于在嵌入进基部结构104期间临时支撑电子部件102(比较图4)。从细节153可以看出，带体100包括(例如由塑料材料制成的)载体箔106、施加在载体箔106的上主表面上的粘合剂108(诸如环氧树脂)以及气流开口110，所述气流开口垂直地延伸穿过整个带体100，以使诸如空气等气体能够流过带体100。气流开口110可通过激光处理(特别是紫外激光处理或准分子激光处理)或通过机械钻孔形成。在所显示的实施方案中，在将带体100粘附至基部结构104之前，气流开口110已经轻松地形成在带体100中。气流开口110(其也可以表示为空气通道)被布置为平行延伸穿过载体箔106和粘合剂层108的通孔的模式。气流开口110的直径d可以是例如20μm。这保持了粘性液体材料的紧密性(参见下面的附图标记120)，但是允许气体从容纳通孔114流过或流动通过带体100进入外部环境。

通过所描述的制造程序，获得了如图3所示的半成品112，其由具有用于容纳电子部件102的容纳通孔114的基部结构104和粘附到基部结构104的下主表面且仅部分地桥接基座结构104的容纳通孔114的带体100组成。因此，“仅部分地桥接”的意思是，有意地不使整个容纳通孔114都被带体100封闭，与此相反，仍然有意地维持通过气流开口110的气体介质的流动。气流开口110位于带体100的稍后被电子部件102覆盖的表面中并且由此延伸。因此，在电子部件102和带体100之间的粘性介质中的气泡可以通过气流开口110从半成品112中逸出。这允许以高可靠性获得部件承载件118。所示的半成品112形成了待制造的这种部件承载件118的预成型件(比较图6)，部件承载件在此被配置为印刷电路板(PCB)。

参见图4，电子部件102可以与图3所示的结构组装。更具体地，电子部件102(其例如可以是在此焊盘面向下的半导体芯片)可以容纳在容纳通孔114中，该容纳通孔被胶带100部分地桥接，其气流开口110位于电子部件102的安装表面。因此，电子部件102被放置在容纳通孔114中和带体100上，使得气流开口110位于电子部件102的下方。

参见图5，在参照图4描述的组装之后，容纳通孔114的仍未填充部分以及电子部件102和基部结构104上方的容积被填充有粘性液体填充材料120。该填充材料120可以是液体粘合剂108(例如环氧树脂)并且可以特别地填充一方面在基部结构104和带体104且另一方面容纳通孔114中的电子部件102之间的间隙122。换言之，图4所示的结构可以设置有树脂胶合塞。

从图5可以看出，气泡155可以存在于填充材料120中。这样的气泡155是高度干扰的，因为它们可能不利地影响所制造的部件承载件118的可靠性。为了排除填充材料120中的至少部分气泡155，图5所示的结构在升温下经受真空处理。作为这种处理的结果，至少部分气泡155离开填充材料120，如附图标记157所示。高度有利地，部分气泡157也可以从气流开口110逸出。因此，本发明的示例性实施方案可以使得大量的气泡155不可能聚集在胶带100附近。从而，通过带体100排除填充材料120中的气泡155变得可能。这提高了图6中所示的部件承载件118的电可靠性、热性能和机械稳固性。

参见图6，在供应和固化填充材料120之后，并且在已经至少部分地通过气流开口110排除了至少部分气泡155之后，临时带体100可以从基部结构104和电子部件102处移除。

图6中所示的结构可以已经被用作部件承载件118。替代地，可以将至少一个导电层结构(例如铜，或者替代地铝或镍)和/或至少一个电绝缘层结构(特别是一个或多个预浸材料层，其可以包括诸如环氧树脂的树脂和诸如玻璃纤维的增强纤维)层压在部件承载件118(未示出)的两个相对的主表面中的任一个上。由此也可以制造多层部件承载件118。

图7至图19示出了在实施根据本发明的另一示例性实施方案的制造部件承载件118的方法期间获得的结构的不同的截面图。

参见图7，提供了完全固化的基部结构104(例如由FR4制成，即由固化的树脂和玻璃纤维组成)，其在两个相对的主表面上包括作为导电层结构151的铜箔。

参见图8，在基部结构104中形成容纳孔114。

参见图9，在凹陷的基部结构104的两个相对主表面上的导电层结构151的全部铜层被结构化或图案化，从而获得预定的接线结构。

参见图10，图9所示的结构的暴露表面可以经受表面处理(例如粗糙化)，以提高根据下面的说明连接的附加材料的粘合力。

参见图11，可弯曲的胶带100作为临时承载件被层压到其上设置有图案化的导电层结构151的基部结构104上。在所描述的实施方案中，带体100被配置为透气性隔膜。换言之，根据图11的透气带100的气流开口110形成为多孔透气隔膜的孔(比较细节159)。可以调整孔的尺寸，使气流能够通过孔。例如，孔的平均直径可以是10μm。

参见图12，电子部件102被插入容纳通孔104中并粘附在多孔承载件104上的粘合剂108上。

参见图13，电绝缘层结构116(例如由至少部分未固化的材料制成，诸如树脂或预浸材料)以及另外的导电层结构151(例如另外的铜箔)可以被层压在基部结构104上和容纳通孔114中的电子部件102上。可以通过施加机械压力来完成层压，若需要层压过程受热能的支持。

参见图14，显示了上述层压程序的结果。在层压期间，电绝缘层结构116的至少部分未固化的材料变成暂时可流动的，并因此也流入在基部结构104、带体100和电子部件102之间界定的之前未填充的间隙122中。由此，电绝缘层结构116的一部分充当填充基部结构104和电子部件102之间的间隙122的填充材料120。电绝缘层结构116的电介质材料的另一部分覆盖其上具有导电层结构151的基底结构104。因此，通过在基部结构104和电子部件102上层压包括电绝缘层结构116的树脂来提供填充材料120，使得在层压期间被液化或变成可流动的树脂流入间隙122中。之后，树脂材料固化并最终再凝固。然而，在层压程序中，可流动的树脂材料在其内部(未示出)也可能具有一个或多个气泡155。由于提供了具有气流开口110的可渗透带体104(比较图11)，至少部分气泡155可以通过带体100逸出至外部环境。这改善了所制造的部件承载件118的电气、机械和热性能。

参见图15，临时承载件或带体100被移除。例如，带体100可以从图14中所示的结构的其余部分剥离。

参见图16，在该结构的背面(或根据图16的下主表面)上，可以附接并且通过层压连接另一电绝缘层结构116(例如另一预浸材料层)以及另一导电层结构151(例如另一铜箔)，比较图17。

参见图18，可以蚀刻激光过孔并且可以用导电材料(例如通过电镀，特别是镀铜)填充激光过孔，从而形成导电触点，以接触电子部件102以及基部结构104上的接线结构。

图19示出了，作为电子部件102仅在其一个主表面上的接触的替代方案，替代地也可以接触电子部件102的两个相对主表面(在焊盘形成在电子部件102的两个相对的主表面上的情况下)。

图20和图21示出了在实施根据本发明的再一示例性实施方案的制造部件承载件118的方法期间获得的结构上的带体100的不同的截面图。

参见图20，显示了一种气流开口110被配置为宏观通孔的实施方案。术语“宏观通孔”可以表示气流开口100的尺寸d具有与电子部件102相同的量级。例如，根据图20的宏观通孔的尺寸d可以处于电子部件102的尺寸D的10％到90％之间的范围内。

参见图21，仅在将带体100粘附到基部结构104之后，例如通过从根据图21的底侧进行激光钻孔，才能在带体100中形成气流开口110。采用这种程序，气流开口110的形成的空间精度可能非常高。

此外，根据图21，气流开口110位于带体100的未被电子部件102覆盖的表面中。这允许在基部结构104和电子部件102之间的横向间隙122中有效地排除粘合填充材料120的气泡155。

应该注意，术语“包括”不排除其它元件或步骤，并且“一”或“一种”不排除多个。也可以将结合不同实施方案描述的元件进行组合。

还应该注意，权利要求中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。

本发明的实施不限于附图中所示和上文描述的优选实施方案。相反，即使在根本上不同的实施方案的情况下，使用所示的解决方案和根据本发明的原理的多种变型也是可能的。

Claims (26)

1.用于在嵌入部件承载件（118）的基部结构（104）的过程中临时支撑部件（102）的带体（100），所述部件承载件是印刷电路板、IC基板、中介层或包括所提及类型的部件承载件（118）的不同类型部件承载件的混合板，其中所述带体（100）包括：

载体箔（106）；

施加在所述载体箔（106）的至少一个主表面的至少一部分上的粘合剂（108）；

至少一个气流开口（110），所述气流开口延伸穿过所述带体（100），以使空气能够流过所述带体（100）。

2.根据权利要求1所述的带体（100），包括下列特征中的至少一个：

其中所述载体箔（106）是具有构成气流开口（110）的孔的透气性隔膜；

其中至少一个所述气流开口（110）包括至少一个宏观通孔；

其中至少一个所述气流开口（110）包括延伸穿过所述载体箔（106）的通孔的图案；

其中至少一个所述气流开口（110）的直径（d）为至少10 μm。

3.根据权利要求2所述的带体（100），其中，所述通孔平行延伸穿过所述载体箔（106）。

4.根据权利要求2所述的带体（100），其中，至少一个所述气流开口（110）的直径（d）在10 μm到500 μm之间的范围内。

5.一种半成品（112），所述半成品（112）包括：

基部结构（104），所述基部结构具有用于容纳部件（102）的至少一个容纳通孔（114）；

根据权利要求1至4中任一项所述的带体（100），所述带体粘附到所述基部结构（104）的主表面的至少一部分上并且仅部分地桥接所述基部结构（104）的至少一个所述容纳通孔（114）。

6.根据权利要求5所述的半成品（112），包括下列特征中的至少一个：

其中所述基部结构（104）包括由以下组成的组中的至少一个：芯；树脂结构；以及金属箔；

其中至少一个所述气流开口（110）中的至少一个位于所述带体（100）的未被所述部件（102）覆盖的部分中；

其中至少一个所述气流开口（110）中的至少一个位于所述带体（100）的被所述部件（102）覆盖的部分中。

7.根据权利要求5或6中任一项所述的半成品（112），进一步包括容纳在至少一个所述容纳通孔（114）中的至少一个部件（102）。

8.根据权利要求7所述的半成品（112），其中所述部件（102）选自由电子部件、不导电和/或导电嵌体、热传递单元、导光元件、能量收集单元、有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储设备、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、电压转换器、加密部件、发射器和/或接收器、机电换能器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、蓄电池、开关、相机、天线、磁性元件、另一部件承载件和逻辑芯片组成的组。

9.根据权利要求5所述的半成品（112），包括下列特征中的至少一个：

包括填充一方面所述基部结构（104）和/或所述带体（100）以及另一方面至少一个所述容纳通孔（114）中的至少一个部件（102）之间的间隙的至少一部分的液体粘合填充材料（120）；

包括层压在所述基部结构（104）和至少一个所述容纳通孔（114）中的至少一个部件（102）上的至少一个电绝缘层结构（116），其中至少一个所述电绝缘层结构（116）的一部分用作填充所述基部结构（104）和至少一个所述部件（102）之间的间隙（122）的至少一部分的填充材料（120），其中，至少一个所述电绝缘层结构（116）包括由下述组成的组中的至少一种：树脂；氰酸酯；聚亚苯基衍生物；玻璃；预浸材料；聚酰亚胺；聚酰胺；液晶聚合物；环氧树脂基的积层膜；聚四氟乙烯；陶瓷；以及金属氧化物；

包括至少一个导电层结构（151），包括由铜、铝、镍、银、金、钯和钨组成的组中的至少一个，所述材料中的任一种能选择地涂覆有超导材料；

成型为板；

其中所述半成品（112）形成配置为由印刷电路板和基板组成的组中的一个的部件承载件（118）的预成型件。

10.根据权利要求6所述的半成品（112），其中，所述芯是完全固化的芯。

11.根据权利要求6所述的半成品（112），其中，所述树脂结构是至少部分未固化的树脂结构。

12.根据权利要求9所述的半成品（112），其中，所述树脂是增强或非增强树脂。

13.根据权利要求12所述的半成品（112），其中，所述树脂是环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、FR-4或FR-5。

14.根据权利要求9所述的半成品（112），其中，所述超导材料是石墨烯。

15.一种制造部件承载件（118）的方法，其中所述方法包括：

将用于临时支撑部件（102）的带体（100）粘附到部件承载件（118）的基部结构（104）的主表面的至少一部分上，所述部件承载件是印刷电路板、IC基板、中介层或包括所提及类型的部件承载件（118）的不同类型部件承载件的混合板，所述基部结构（104）具有用于容纳所述部件（102）的至少一个容纳通孔（114）；

将至少一个部件（102）放置在所述带体（100）上或上方的至少一个所述容纳通孔（114）中；

用填充材料（120）至少部分地填充至少一个所述容纳通孔（114）；

通过所述带体（100）排除所述填充材料（120）中的气泡。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述带体（100）是根据权利要求1至4中任一项所述的带体（100）。

17.根据权利要求16所述的方法，其中至少一个气流开口（110）由激光处理以及机械钻孔组成的组中的至少一个形成。

18.根据权利要求16或17所述的方法，包括下列特征中的至少一个：

其中在将所述带体（100）粘附至所述基部结构（104）之后，至少一个气流开口（110）形成在所述带体（100）中；

其中在将所述带体（100）粘附至所述基部结构（104）之前，至少一个所述气流开口（110）形成在所述带体（100）中。

19.根据权利要求15所述的方法，其中通过真空处理和升温处理中的至少一个，所述填充材料（120）中的气泡（155）通过所述带体（100）被至少部分地排除。

20.根据权利要求15所述的方法，包括下列特征中的至少一个：

其中通过将液体粘合材料添加一方面所述基部结构（104）和/或所述带体（100）以及另一方面至少一个所述容纳通孔（114）中的至少一个部件（102）之间的间隙，以提供所述填充材料（120）；

其中通过将包含树脂的层结构（116）层压在所述基部结构（104）和所述部件（102）上，以提供所述填充材料（120），使得在层压期间变得能流动的树脂流入所述基部结构（104）和所述容纳通孔（114）中的所述部件（102）之间的间隙（122）。

21.根据权利要求15所述的方法，其中在供应所述填充材料（120）后，所述带体（100）从所述基部结构（104）和所述部件（102）处被移除。

22.根据权利要求17所述的方法，其中，所述激光处理是紫外激光处理或准分子激光处理。

23.根据权利要求19所述的方法，其中，通过升温的真空处理，所述填充材料（120）中的气泡（155）通过所述带体（100）被至少部分地排除。

24.一种使用根据权利要求1至4中任一项所述的带体（100）将部件（102）嵌入在部件承载件（118）中的方法。

25.根据权利要求24所述的方法，其中，所述部件是电子部件（102）。

26.根据权利要求24所述的方法，其中，所述部件承载件是印刷电路板。

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