CN113611673B - 集成布线转接板的新型芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种集成布线转接板的新型芯片封装结构，包括集成布线转接板，集成布线转接板包括外框，外框底部布设内外连导丝，内外连导丝一端连接外板引脚接点，内外连导丝另外一端连接芯片引脚接点和固定胶层，芯片引脚接点和固定胶层下部连接芯片本体的边缘，并且芯片引脚接点与芯片本体的引脚电连接，芯片引脚接点与固定胶层上贯穿设置一个第一预留风孔，第一预留风孔一端靠近芯片本体的几何中心，第一预留风孔另外一端靠近外板引脚接点，第一预留风孔具体配置：第一预留风孔的竖直向截面上下边界线均与水平线相交。本申请还公开了集成布线转接板的新型芯片封装结构的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装领域，尤其是一种集成布线转接板的新型芯片封装结构及其制作方法。
背景技术
在现有的集成布线转接板的芯片封装结构多数都是应用在传感芯片的封装中的，因为传感芯片封装需要很高的洁净度要求，所以集成布线转接板的芯片封装需要严格控制粉尘等污染源，现有技术中虽然采用了很多相关技术，比如采用高洁净的工作环境等技术，但是仍然不可避免在芯片封装细节中造成粉尘等污染，实质上污染源主要是由于集成布线转接板参与封装造成的。
发明内容
为了克服现有的技术存在的不足,本发明提供一种集成布线转接板的新型芯片封装结构及其制作方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种集成布线转接板的新型芯片封装结构，包括集成布线转接板，所述的集成布线转接板包括外框，所述的外框底部布设内外连导丝，所述的内外连导丝一端连接外板引脚接点，所述的内外连导丝另外一端连接芯片引脚接点和固定胶层，所述的芯片引脚接点和固定胶层下部连接芯片本体的边缘，并且所述的芯片引脚接点与芯片本体的引脚电连接，所述的芯片引脚接点与固定胶层上贯穿设置一个第一预留风孔，所述的第一预留风孔一端靠近芯片本体的几何中心，所述的第一预留风孔另外一端靠近外板引脚接点，所述的第一预留风孔具体配置：所述的第一预留风孔的竖直向截面上下边界线均与水平线相交，所述的第一预留风孔贯穿芯片引脚接点时不破坏芯片引脚接点竖直向的导电性，所述的第一预留风孔贯穿固定胶层时不破坏固定胶层竖直向的固定支撑功能，在封装中所述的固定胶层靠近外板引脚接点的一侧还设置保护封胶层。
进一步，所述的第一预留风孔还具体配置：所述的第一预留风孔竖直向截面上边界线在靠近芯片本体几何中心的一端向下倾斜，所述的第一预留风孔竖直向截面下边界线也在靠近芯片本体几何中心的一端向下倾斜。
进一步，所述的外框上部设置内封胶层，所述的内封胶层上部连接倒装护板。
进一步，所述的内封胶层上靠近芯片本体的几何中心的一侧贯穿设置一个预留凹槽，所述的预留凹槽下部的外框上设置一个第二预留风孔，所述的第二预留风孔贯穿外框。
进一步，所述的第二预留风孔一端靠近芯片本体的几何中心，所述的第二预留风孔另外一端靠近预留凹槽，所述的第二预留风孔具体配置：所述的第二预留风孔的竖直向截面上下边界线均与水平线相交，所述的第二预留风孔贯穿外框时不破坏外框竖直向的框支撑功能也不破坏外框的整体应力，所述的第二预留风孔还具体配置：所述的第二预留风孔竖直向截面上边界线在靠近芯片本体几何中心的一端向下倾斜，所述的第二预留风孔竖直向截面下边界线也在靠近芯片本体几何中心的一端向下倾斜。
进一步，所述的倒装护板与内封胶层之间设置外封胶层，所述的外封胶层的一部分在封装中被填充到预留凹槽。
进一步，当所述的芯片本体是基于电磁波的传感芯片时，所述的倒装护板采用具有电磁穿透性的材质。
进一步，所述的芯片本体采用可见光传感芯片时，所述的倒装护板采用具有玻璃材质，并且所述的倒装护板内镶嵌设置热致变色层，所述的热致变色层采用掺杂的四碘合汞酸银。
进一步，配置“所述的第一预留风孔竖直向截面上边界线在靠近芯片本体几何中心的一端向下倾斜，所述的第一预留风孔竖直向截面下边界线也在靠近芯片本体几何中心的一端向下倾斜”具体的，在芯片本体的上表面标记几何中心a点，在芯片本体的上表面a点一侧选定一个参考方向为正方向，与正方向相反的方向为负方向，在以a点为原点在正方向选定一个单位距离的点作为第一正向距离点并标记为d点，以a点为原点在负方向选定一个单位距离的点作为第一负向距离点并标记为e点，选定第一预留风孔最靠近外板引脚接点的孔口作为外参考口，将该外参考口的最高点标记为p5，将该外参考口的最低点标记为p6；连接p5点和d点做一个参考线f5，该参考线f5穿过芯片引脚接点和固定胶层的线段即为第一预留风孔竖直向截面上边界线；连接p6点和e点做一个参考线f6，该参考线f6穿过芯片引脚接点和固定胶层的线段即为第一预留风孔竖直向截面下边界线；按照确定的上下边界线在外框上开设第二预留风孔。
本发明的有益效果是，本申请的芯片本体封装中首先固定芯片本体，然后在芯片本体边缘设置芯片引脚接点和固定胶层，然后将第一风机开启使得第一风机到第一预留风孔内再到芯片本体的上面几何中心区域形成风流，风流在芯片本体的几何中心上侧形成向上的支流，相应的芯片本体环周配置两组或多组对称的风流形成结构，这样在后续内外连导丝、外框等结构的封装中就可以通过持续的风流保持芯片本体上层没有粉尘等污染源，并且等到内封胶层和倒装护板封装之后再在固定胶层靠近外板引脚接点的一侧设置保护封胶层将第一预留风孔封堵，这样第一预留风孔就可以避免二次污染。
附图说明
图1是本申请集成布线转接板的新型芯片封装结构一个实施例的竖直向截面结构示意图。
图2是本申请集成布线转接板的新型芯片封装结构另外一个实施例的竖直向截面结构示意图。
图3是本申请集成布线转接板的新型芯片封装结构第一预留风孔201竖直向截面上边界线配置原理图。
图4是本申请集成布线转接板的新型芯片封装结构第二预留风孔106竖直向截面上边界线配置原理图。
图5是本申请实施中的风流示意图。
图6是本申请的图2实施例的整体竖直向截面结构示意图。
图中：101-倒装护板；102-外封胶层；103-内封胶层；104-预留凹槽；105-外框；106-第二预留风孔；107-内外连导丝；108-芯片引脚接点；109-固定胶层；110-保护封胶层；111-外板引脚接点；201-第一预留风孔；200-芯片本体；205-第二风机；206-第一风机。
具体实施方式
具体实施中，本申请的集成布线转接板的新型芯片封装结构的实施例，如图1所示的其包括集成布线转接板，所述的集成布线转接板包括外框105，所述的外框105底部布设内外连导丝107，所述的内外连导丝107一端连接外板引脚接点111，所述的内外连导丝107另外一端连接芯片引脚接点108和固定胶层109，所述的芯片引脚接点108和固定胶层109下部连接芯片本体200的边缘，并且所述的芯片引脚接点108与芯片本体200的引脚电连接，所述的芯片引脚接点108与固定胶层109上贯穿设置一个第一预留风孔201，所述的第一预留风孔201一端靠近芯片本体200的几何中心，所述的第一预留风孔201另外一端靠近外板引脚接点111，所述的第一预留风孔201具体配置：所述的第一预留风孔201的竖直向截面上下边界线均与水平线相交，所述的第一预留风孔201贯穿芯片引脚接点108时不破坏芯片引脚接点108竖直向的导电性，所述的第一预留风孔201贯穿固定胶层109时不破坏固定胶层109竖直向的固定支撑功能，在封装中所述的固定胶层109靠近外板引脚接点111的一侧还设置保护封胶层110；所述的外框105上部设置内封胶层103，所述的内封胶层103上部连接倒装护板101。
为便于理解本申请的集成布线转接板的新型芯片封装结构的实施例的整体结构参考图6所示。
在实施中，如图5所示的，本申请封装过程中还配置第一风机206，第一风机206设置在芯片本体200外侧；芯片本体200封装中首先固定芯片本体200，然后在芯片本体200边缘设置芯片引脚接点108和固定胶层109，然后将第一风机206开启使得第一风机206到第一预留风孔201内再到芯片本体200的上面几何中心区域形成风流，风流在芯片本体200的几何中心上侧形成向上的支流，相应的芯片本体200环周配置两组或多组对称的风流形成结构，这样在后续内外连导丝107、外框105等结构的封装中就可以通过持续的风流保持芯片本体200上层没有粉尘等污染源，并且等到内封胶层103和倒装护板101封装之后再在固定胶层109靠近外板引脚接点111的一侧设置保护封胶层110将第一预留风孔201封堵，这样第一预留风孔201就可以避免二次污染。
所以在实施中，本申请的集成布线转接板的新型芯片封装结构制作方法包括步骤：在芯片本体200边缘设置芯片引脚接点108和固定胶层109，然后将第一风机206开启使得第一风机206到第一预留风孔201内再到芯片本体200的上面几何中心区域形成风流，风流在芯片本体200的几何中心上侧形成向上的支流，相应的芯片本体200环周配置两组或多组对称的风流形成结构，然后在其他封装工艺中通过持续的风流保持芯片本体200上层没有粉尘等污染源，等到内封胶层103和倒装护板101封装之后再在固定胶层109靠近外板引脚接点111的一侧设置保护封胶层110将第一预留风孔201封堵。
并且，实施中作为一种优选在完成倒装护板101封装前就在固定胶层109靠近外板引脚接点111的一侧设置保护封胶层110将第一预留风孔201封堵，然后再封装倒装护板101，这样实施中可以在设置保护封胶层110将第一预留风孔201封堵瞬间形成短时的负压，这个短时负压是风流造成的，这样保护封胶层110的一部分就会溢流到第一预留风孔201内从而将其充分封堵。
本申请的集成布线转接板的新型芯片封装结构的实施例所述的第一预留风孔201还具体配置：所述的第一预留风孔201竖直向截面上边界线在靠近芯片本体200几何中心的一端向下倾斜，所述的第一预留风孔201竖直向截面下边界线也在靠近芯片本体200几何中心的一端向下倾斜，这样设置可以确保实现将第一风机206开启使得第一风机206到第一预留风孔201内再到芯片本体200的上面几何中心区域形成风流。
本申请的集成布线转接板的新型芯片封装结构的实施例如图2所示的，所述的内封胶层103上靠近芯片本体200的几何中心的一侧贯穿设置一个预留凹槽104，所述的预留凹槽104下部的外框105上设置一个第二预留风孔106，所述的第二预留风孔106贯穿外框105，更具体的实施中，所述的第二预留风孔106一端靠近芯片本体200的几何中心，所述的第二预留风孔106另外一端靠近预留凹槽104，所述的第二预留风孔106具体配置：所述的第二预留风孔106的竖直向截面上下边界线均与水平线相交，所述的第二预留风孔106贯穿外框105时不破坏外框105竖直向的框支撑功能也不破坏外框105的整体应力，所述的第二预留风孔106还具体配置：所述的第二预留风孔106竖直向截面上边界线在靠近芯片本体200几何中心的一端向下倾斜，所述的第二预留风孔106竖直向截面下边界线也在靠近芯片本体200几何中心的一端向下倾斜，进一步的实施中，所述的倒装护板101与内封胶层103之间设置外封胶层102，所述的外封胶层102的一部分在封装中被填充到预留凹槽104；为便于理解本申请的集成布线转接板的新型芯片封装结构的实施例的整体结构参考图6所示。
在具体实施中，参考前述的第一个的实施和其具体实施流程，将封装内封胶层103前在外框105一侧设置第二风机205，这样，如图5所示的，先将第二风机205开启使得第二风机205到第二预留风孔106内再到芯片本体200的上面几何中心区域形成风流，风流在芯片本体200的几何中心上侧也形成向上的支流，相应的芯片本体200环周配置两组或多组对称的风流形成结构，这样在后续内封胶层103等结构的封装中就可以通过持续的风流保持芯片本体200上层没有粉尘等污染源，并且等到内封胶层103封装之后再封装外封胶层102，这样多余的外封胶层102即可通过预留凹槽104将第二预留风孔106封堵，这样第二预留风孔106就可以避免二次污染。
尤其是第二预留风孔106的设置实际上还可以增加第一预留风孔201的产生风流的空气源，进而可以增加芯片本体200上层风流的区域，提高防污染的效果。
本申请的集成布线转接板的新型芯片封装结构当所述的芯片本体200是基于电磁波的传感芯片时，所述的倒装护板101采用具有电磁穿透性的材质，比如具体的一种实施中，所述的芯片本体200采用可见光传感芯片时，所述的倒装护板101采用具有玻璃材质，并且所述的倒装护板101内镶嵌设置热致变色层，所述的热致变色层采用掺杂的四碘合汞酸银，另外本申请的其他结构材质选择可以采用现有技术中的材质，本申请在实施中的热致变色层具体可以设置在倒装护板101与外封胶层102的交界处，实施中通过热致变色层颜色变化可以大致判断芯片工作状态，并且实施中通过热致变色层颜色变化率的数据可以大致判断芯片的可工作寿命或工作职能，具体则是根据芯片的热效能-工作寿命的关系确定。
在更具体的实施中，本申请配置“所述的第一预留风孔201竖直向截面上边界线在靠近芯片本体200几何中心的一端向下倾斜，所述的第一预留风孔201竖直向截面下边界线也在靠近芯片本体200几何中心的一端向下倾斜”具体的，如图3所示的，在芯片本体200的上表面标记几何中心a点，在芯片本体200的上表面a点一侧选定一个参考方向为正方向，与正方向相反的方向为负方向，在以a点为原点在正方向选定一个单位距离的点作为第一正向距离点并标记为d点，以a点为原点在负方向选定一个单位距离的点作为第一负向距离点并标记为e点，选定第一预留风孔201最靠近外板引脚接点111的孔口作为外参考口，将该外参考口的最高点标记为p5，将该外参考口的最低点标记为p6；连接p5点和d点做一个参考线f5，该参考线f5穿过芯片引脚接点108和固定胶层109的线段即为第一预留风孔201竖直向截面上边界线；连接p6点和e点做一个参考线f6，该参考线f6穿过芯片引脚接点108和固定胶层109的线段即为第一预留风孔201竖直向截面下边界线；按照确定的上下边界线在外框105上开设第二预留风孔106。
本申请的配置“所述的第二预留风孔106竖直向截面上边界线在靠近芯片本体200几何中心的一端向下倾斜，所述的第二预留风孔106竖直向截面下边界线也在靠近芯片本体200几何中心的一端向下倾斜”具体的，也可以参考第一预留风孔201配置，具体的配置原理图如图4所示的。
Claims (7)
1.一种集成布线转接板的新型芯片封装结构，包括集成布线转接板，所述的集成布线转接板包括外框，所述的外框底部布设内外连导丝，所述的内外连导丝一端连接外板引脚接点，所述的内外连导丝另外一端连接芯片引脚接点和固定胶层，其特征在于，所述的芯片引脚接点和固定胶层下部连接芯片本体的边缘，并且所述的芯片引脚接点与芯片本体的引脚电连接，所述的芯片引脚接点与固定胶层上贯穿设置一个第一预留风孔，所述的第一预留风孔一端靠近芯片本体的几何中心，所述的第一预留风孔另外一端靠近外板引脚接点，所述的第一预留风孔具体配置：所述的第一预留风孔的竖直向截面上下边界线均与水平线相交，所述的第一预留风孔贯穿芯片引脚接点时不破坏芯片引脚接点竖直向的导电性，所述的第一预留风孔贯穿固定胶层时不破坏固定胶层竖直向的固定支撑功能，在封装中所述的固定胶层靠近外板引脚接点的一侧还设置保护封胶层；所述的第一预留风孔还具体配置：所述的第一预留风孔竖直向截面上边界线在靠近芯片本体几何中心的一端向下倾斜，所述的第一预留风孔竖直向截面下边界线也在靠近芯片本体几何中心的一端向下倾斜。
2.根据权利要求1所述的一种集成布线转接板的新型芯片封装结构，其特征在于，所述的外框上部设置内封胶层，所述的内封胶层上部连接倒装护板。
3.根据权利要求2所述的一种集成布线转接板的新型芯片封装结构，其特征在于，所述的内封胶层上靠近芯片本体的几何中心的一侧贯穿设置一个预留凹槽，所述的预留凹槽下部的外框上设置一个第二预留风孔，所述的第二预留风孔贯穿外框。
4.根据权利要求3所述的一种集成布线转接板的新型芯片封装结构，其特征在于，所述的第二预留风孔一端靠近芯片本体的几何中心，所述的第二预留风孔另外一端靠近预留凹槽，所述的第二预留风孔具体配置：所述的第二预留风孔的竖直向截面上下边界线均与水平线相交，所述的第二预留风孔贯穿外框时不破坏外框竖直向的框支撑功能也不破坏外框的整体应力，所述的第二预留风孔还具体配置：所述的第二预留风孔竖直向截面上边界线在靠近芯片本体几何中心的一端向下倾斜，所述的第二预留风孔竖直向截面下边界线也在靠近芯片本体几何中心的一端向下倾斜。
5.根据权利要求4所述的一种集成布线转接板的新型芯片封装结构，其特征在于，所述的倒装护板与内封胶层之间设置外封胶层，所述的外封胶层的一部分在封装中被填充到预留凹槽。
6.根据权利要求5所述的一种集成布线转接板的新型芯片封装结构，其特征在于，当所述的芯片本体是基于电磁波的传感芯片时，所述的倒装护板采用具有电磁穿透性的材质。
7.根据权利要求6所述的一种集成布线转接板的新型芯片封装结构，其特征在于， 所述的芯片本体采用可见光传感芯片时，所述的倒装护板采用具有玻璃材质，并且所述的倒装护板内镶嵌设置热致变色层，所述的热致变色层采用掺杂的四碘合汞酸银。
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Denomination of invention: A New Chip Packaging Structure of Integrated Wiring Adapter Board Effective date of registration: 20230213 Granted publication date: 20211221 Pledgee: Zaozhuang rural commercial bank Limited by Share Ltd. Yicheng sub branch Pledgor: Shandong Hanxin Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2023980032481 |
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