JP3127543U - 多層放熱型アルミ箔複合蓋板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電気回路板に使用される一種の多層放熱型アルミ箔複合蓋板、主にアルミ基材層、一から複数のアルミ放熱層、及びアルミ層の間に貼り付ける樹脂層より構成される。アルミ箔放熱層により、表面積の放熱を増強する共に、ドリル針の貫通衝撃力を和らげる。電気回路板を鑽孔のとき、該多層放熱型アルミ箔複合蓋板により、貫通衝撃力量を和らげて、磨耗と位置ずれの軽減を図る。さらに、高速摩擦による発熱の放熱能力を増強し、鑽孔精度を有効、かつ、安定に向上させ、コストの低減を図る。
【選択図】図1
Description
アルミ箔基材層は硬質圧延アルミ箔を設け、その厚みは50μmから120μmとし、圧制接触により、電気回路板の板厚の不一致または板表面の瑕疵問題を適宜に吸収し、
一から多層のアルミ箔放熱層、圧延アルミ箔または化学電気メッキアルミ箔を使用し、その厚みは6μmから35μmを設け、
アルミ箔層に貼り合わせる樹脂層を設け、
アルミ箔放熱層と樹脂層により、表面放熱及びドリル針の貫通衝撃力を和らげる、電気回路板を鑽孔加工するとき、ドリル針は該多層放熱型アルミ箔複合蓋板を介して電気回路板に進入することにより、貫通衝撃力を和らげて、ドリル針の磨耗と鑽孔位置のずれを軽減する共に、高速回転の摩擦熱の放出を増強し、穴あけ精度を向上し、生産コストを軽減できることを特徴とする多層放熱型アルミ箔複合蓋板としている。
請求項2の考案は、請求項1記載の多層放熱型アルミ箔複合蓋板において、該樹脂層ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン及びその共重合体など、またはOPP,PETフィルム、ポリプロピレン、PU樹脂、エポキシ樹脂いずれの部材を使用し、その厚みは5μmから100μmを設けることを特徴とする多層放熱型アルミ箔複合蓋板としている。
請求項3の考案は、請求項1記載の多層放熱型アルミ箔複合蓋板において、該樹脂層はラミネート、塗布または圧着により、アルミ箔基材層とアルミ箔放熱層の間に設けることを特徴とする多層放熱型アルミ箔複合蓋板としている。
1.多層緩衝と放熱層を追加することにより、ドリル針の鑽孔位置を精確に固定できるほか、貫通衝撃力を和らげて、鑽孔位置のずれやドリル針の折れを防止できる。なお、鑽孔加工の熱エネルギーによる屑排出の影響を軽減し、ドリル針の使用寿命を延長できる。
2.本考案の構造が単純で、生産プロセスで熱圧着またはラミネート、塗布などの単純な生産方式と組み合わせて、生産効率と良品率を向上できるほか、部材は容易に入手できるため、生産コストを大幅に軽減できる。
20 アルミ箔基材層
30 アルミ箔放熱層
40 樹脂層
70 プリント基板
80 鑽孔装置
81 ドリル針
Claims (3)
- 電気回路板の鑽孔に使用する一種の多層放熱型アルミ箔複合蓋板において、以下の構成要素を具え、
アルミ箔基材層は硬質圧延アルミ箔を設け、その厚みは50μmから120μmとし、圧制接触により、電気回路板の板厚の不一致または板表面の瑕疵問題を適宜に吸収し、
一から多層のアルミ箔放熱層、圧延アルミ箔または化学電気メッキアルミ箔を使用し、その厚みは6μmから35μmを設け、
アルミ箔層に貼り合わせる樹脂層を設け、
アルミ箔放熱層と樹脂層により、表面放熱及びドリル針の貫通衝撃力を和らげる、電気回路板を鑽孔加工するとき、ドリル針は該多層放熱型アルミ箔複合蓋板を介して電気回路板に進入することにより、貫通衝撃力を和らげて、ドリル針の磨耗と鑽孔位置のずれを軽減する共に、高速回転の摩擦熱の放出を増強し、穴あけ精度を向上し、生産コストを軽減できることを特徴とする多層放熱型アルミ箔複合蓋板。 - 請求項1記載の多層放熱型アルミ箔複合蓋板において、該樹脂層ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン及びその共重合体など、またはOPP,PETフィルム、ポリプロピレン、PU樹脂、エポキシ樹脂いずれの部材を使用し、その厚みは5μmから100μmを設けることを特徴とする多層放熱型アルミ箔複合蓋板。
- 請求項1記載の多層放熱型アルミ箔複合蓋板において、該樹脂層はラミネート、塗布または圧着により、アルミ箔基材層とアルミ箔放熱層の間に設けることを特徴とする多層放熱型アルミ箔複合蓋板。
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JP2006007732U Expired - Fee Related JP3127543U (ja) | 2006-09-22 | 2006-09-22 | 多層放熱型アルミ箔複合蓋板 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05277012A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-26 | Kokuyo Co Ltd | 机 |
JP2015054057A (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-23 | 学校法人 関西大学 | 座屈防止シート及び穿刺器具セット |
CN113163605A (zh) * | 2021-04-21 | 2021-07-23 | 深圳市祺利电子有限公司 | 一种高散热铝基电路板的制作方法及高散热铝基电路板 |
CN113732316A (zh) * | 2021-09-14 | 2021-12-03 | 通鼎互联信息股份有限公司 | 一种车床及车床加工铝箔的方法 |
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2006
- 2006-09-22 JP JP2006007732U patent/JP3127543U/ja not_active Expired - Fee Related
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