JP3127543U

JP3127543U - 多層放熱型アルミ箔複合蓋板

Info

Publication number: JP3127543U
Application number: JP2006007732U
Authority: JP
Inventors: 泰文簡
Original assignee: 泰文簡
Priority date: 2006-09-22
Filing date: 2006-09-22
Publication date: 2006-12-07
Anticipated expiration: 2016-09-22

Abstract

【課題】多層放熱型アルミ箔複合蓋板の提供。
【解決手段】電気回路板に使用される一種の多層放熱型アルミ箔複合蓋板、主にアルミ基材層、一から複数のアルミ放熱層、及びアルミ層の間に貼り付ける樹脂層より構成される。アルミ箔放熱層により、表面積の放熱を増強する共に、ドリル針の貫通衝撃力を和らげる。電気回路板を鑽孔のとき、該多層放熱型アルミ箔複合蓋板により、貫通衝撃力量を和らげて、磨耗と位置ずれの軽減を図る。さらに、高速摩擦による発熱の放熱能力を増強し、鑽孔精度を有効、かつ、安定に向上させ、コストの低減を図る。
【選択図】図１

Description

本考案は多層放熱型アルミ箔複合蓋板、特に一種の電気回路板を鑽孔するとき、多層の緩衝並びに放熱機能を追加し、ドリル針の貫通衝撃力量と位置ずれを和らげて、加工板厚みの不一致、または板表面瑕疵の問題を適宜に吸収する多層放熱型アルミ箔複合蓋板に関わるものである。

近年、電子技術の日進月歩により、より多くの親和性を盛り込み、機能がより高度化されたハイテク電子製品は次から次へと開発されている。さらに、これらの電子製品は絶えずに軽薄短小に発展しつつある。すべての電子製品に電気回路板が必需部品であり、よく見られる電気回路板はプリント基板（ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ，ＰＣＢ）で、多くの電子素子と電気回路板より構成する。そのうち、電気回路板はそれぞれの電子素子を搭載及び電気を導通して、これらの電子素子の電気接続を実現する。

しかしながら、電気回路板は鑽孔加工のとき、穴径が小さい穴ほど、より細いドリル針及びより高い回転速度が要求される。このため、加工による発熱、針の折れ、精度などの問題がよく発生する。現時点、鑽孔加工の順調化対策として、電気回路板の上部にアルミ板またはベークライトを設けて、ドリル針力衝撃力量の緩衝と放熱が採用されている。しかし、公知技術のアルミ板は分厚い、かつ、単層であるため、緩衝提供と針折れ防止機能は限られている。一方、細い針を使用すると、強度が弱くなり、分厚い硬質アルミ板を貫通するときの安定性が不足している。

本考案の主要な目的は、一種の多層放熱型アルミ箔複合蓋板を提供する、電気回路板鑽孔加工のとき、それぞれの需要と条件に基づいて、多層緩衝放熱機能を追加し、ドリル針の貫通衝撃力量を和らげて、位置ずれを減少し、鑽孔加工板厚の不一致または板表面の瑕疵問題の軽減を図る。

本考案のもう一つの目的は、一種の多層放熱型アルミ箔複合蓋板を提供する、単純構造、加工製作が容易、生産速度と良品率を向上し、さまざまな使用条件に応じた、軟質板または硬質板の鑽孔加工におけるドリル針の安定性と使用寿命の延長を図る。

上述の目的を達するため、本考案は電気回路板に使用される一種の多層放熱型アルミ箔複合蓋板、主にアルミ基材層、一から複数のアルミ放熱層、及びアルミ層の間に貼り付ける樹脂層より構成される。アルミ箔放熱層により、表面積の放熱を増強する共に、ドリル針の貫通衝撃力を和らげて、電気回路板を鑽孔のとき、ドリル針は該多層放熱型アルミ箔複合蓋板を介して、加工板進入することにより、貫通衝撃力量を和らげて、ドリル針の磨耗と位置ずれを軽減する。さらに、高速摩擦による発熱の放熱能力を増強し、鑽孔精度を有効、かつ、安定に向上させ、コストの低減を図る。

請求項１の考案は、電気回路板の鑽孔に使用する一種の多層放熱型アルミ箔複合蓋板において、以下の構成要素を具え、
アルミ箔基材層は硬質圧延アルミ箔を設け、その厚みは５０μｍから１２０μｍとし、圧制接触により、電気回路板の板厚の不一致または板表面の瑕疵問題を適宜に吸収し、
一から多層のアルミ箔放熱層、圧延アルミ箔または化学電気メッキアルミ箔を使用し、その厚みは６μｍから３５μｍを設け、
アルミ箔層に貼り合わせる樹脂層を設け、
アルミ箔放熱層と樹脂層により、表面放熱及びドリル針の貫通衝撃力を和らげる、電気回路板を鑽孔加工するとき、ドリル針は該多層放熱型アルミ箔複合蓋板を介して電気回路板に進入することにより、貫通衝撃力を和らげて、ドリル針の磨耗と鑽孔位置のずれを軽減する共に、高速回転の摩擦熱の放出を増強し、穴あけ精度を向上し、生産コストを軽減できることを特徴とする多層放熱型アルミ箔複合蓋板としている。
請求項２の考案は、請求項１記載の多層放熱型アルミ箔複合蓋板において、該樹脂層ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン及びその共重合体など、またはＯＰＰ，ＰＥＴフィルム、ポリプロピレン、ＰＵ樹脂、エポキシ樹脂いずれの部材を使用し、その厚みは５μｍから１００μｍを設けることを特徴とする多層放熱型アルミ箔複合蓋板としている。
請求項３の考案は、請求項１記載の多層放熱型アルミ箔複合蓋板において、該樹脂層はラミネート、塗布または圧着により、アルミ箔基材層とアルミ箔放熱層の間に設けることを特徴とする多層放熱型アルミ箔複合蓋板としている。

本考案は多層緩衝と放熱層を追加することにより、ドリル針の鑽孔位置を精確に固定できるほか、貫通衝撃力を和らげて、鑽孔位置のずれやドリル針の折れを防止できる。なお、鑽孔加工の熱エネルギーによる屑排出の影響を軽減し、ドリル針の使用寿命を延長できる。本考案の構造が単純で、生産プロセスで熱圧着またはラミネート、塗布などの単純な生産方式と組み合わせて、生産効率と良品率を向上できるほか、部材は容易に入手できるため、生産コストを大幅に軽減できる。

図１は本考案の多層放熱型アルミ箔複合蓋板１０の構造概略図である。図示のとおり、該多層放熱型アルミ箔複合蓋板１０は有機材料と無機材料より組み合わせて構成する。主にアルミ箔基材層２０、一から多層のアルミ箔放熱層３０、及びアルミ箔層間に貼り付ける樹脂層４０を含まれている。そのうち、アルミ箔基材層２０は底層に設け、その上部に一面または両面を塗布した樹脂層４０、必需な層数を備えたアルミ箔放熱層３０を交差して重なり合わせて、アルミ箔基材層２０に貼り付けた上、感圧または熱圧により圧着して、貼り合わせる。または必要により、図２に示す三層の放熱型アルミ箔複合蓋板５０に組み合わせることもできる。この場合、頂部層は樹脂層４０を設けるか、または図３に示す四層放熱型アルミ箔複合蓋板６０の頂部層にアルミ箔放熱層３０を設ける。樹脂層４０及びアルミ箔放熱層３０ともドリル針の衝撃力を緩衝する機能があり、その合計厚みを調節組み合わせる。一般の硬質板は７０μｍから３００μｍ、軟質板は２００μｍから５００μｍまで対応できる。なお、樹脂層４０はポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ，ＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＰＥ）及びその共重合体など、またはＯＰＰ，ＰＥＴフィルム、ポリプロピレン（アクリル樹脂）、ＰＵ樹脂、エポキシ樹脂いずれの部材を使用し、塗布、ラミネートまたは圧着により基材層２０とアルミ箔放熱層３０間に加工して、厚みは５μｍから１００μｍとする。アルミ箔基材層２０の厚みは５０μｍから１２０μｍ、アルミ箔放熱層３０の厚みは６μｍから３５μｍにする。

図４および図５を参照する。必要層数のアルミ箔複合蓋板１０のアルミ箔基材層２０をプリント基板７０に接触させ、鑽孔加工のとき、鑽孔装置８０を鑽孔予定位置に取り付けた後、ドリル針８１を引き下げて、鑽孔場所に当てる。このとき、ドリル針８１はまず本考案の多層アルミ箔複合蓋板１０に進入し、ドリル針８１を正確位置に固定し、貫通衝撃力を和らげて、鑽孔の位置ずれまたはドリル針の折れを防止する。さらに、高速回転により発生する熱エネルギーは多層のアルミ箔放熱層３０より素早く熱放出して、鑽孔加工の摩擦により、プリント基板７０の特性に対する影響を軽減し、ドリル針８１使用寿命の延長を図る。

本考案の多層放熱型アルミ箔複合蓋板１０と従来の蓋板と比較し、以下のとおり説明する。

鑽孔穴径:０.２ｍｍ精度：５０μｍ；硬質板ＢＴ／３片１孔／１枚の板厚０.４Ｔ／Ｔｍｍ

鑽孔穴径:０.２５ｍｍ精度：５０μｍ；軟質板ＰＩ／５片１孔／１枚の板厚０.０７５Ｈ／Ｈｍｍ

上記の表より、本考案は以下の長所を有することがある。
１.多層緩衝と放熱層を追加することにより、ドリル針の鑽孔位置を精確に固定できるほか、貫通衝撃力を和らげて、鑽孔位置のずれやドリル針の折れを防止できる。なお、鑽孔加工の熱エネルギーによる屑排出の影響を軽減し、ドリル針の使用寿命を延長できる。
２.本考案の構造が単純で、生産プロセスで熱圧着またはラミネート、塗布などの単純な生産方式と組み合わせて、生産効率と良品率を向上できるほか、部材は容易に入手できるため、生産コストを大幅に軽減できる。

本考案の多層放熱型アルミ箔複合蓋板構造の概略図である。本考案の三層型構造の概略図である。本考案の四層型構造の概略図である。本考案を鑽孔装置に取り付けて、未鑽孔状態の概略図である。本考案を鑽孔装置に取り付けて、鑽孔状態の概略図である。

符号の説明

１０多層放熱型アルミ箔複合蓋板
２０アルミ箔基材層
３０アルミ箔放熱層
４０樹脂層
７０プリント基板
８０鑽孔装置
８１ドリル針

Claims

電気回路板の鑽孔に使用する一種の多層放熱型アルミ箔複合蓋板において、以下の構成要素を具え、
アルミ箔基材層は硬質圧延アルミ箔を設け、その厚みは５０μｍから１２０μｍとし、圧制接触により、電気回路板の板厚の不一致または板表面の瑕疵問題を適宜に吸収し、
一から多層のアルミ箔放熱層、圧延アルミ箔または化学電気メッキアルミ箔を使用し、その厚みは６μｍから３５μｍを設け、
アルミ箔層に貼り合わせる樹脂層を設け、
アルミ箔放熱層と樹脂層により、表面放熱及びドリル針の貫通衝撃力を和らげる、電気回路板を鑽孔加工するとき、ドリル針は該多層放熱型アルミ箔複合蓋板を介して電気回路板に進入することにより、貫通衝撃力を和らげて、ドリル針の磨耗と鑽孔位置のずれを軽減する共に、高速回転の摩擦熱の放出を増強し、穴あけ精度を向上し、生産コストを軽減できることを特徴とする多層放熱型アルミ箔複合蓋板。
請求項１記載の多層放熱型アルミ箔複合蓋板において、該樹脂層ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン及びその共重合体など、またはＯＰＰ，ＰＥＴフィルム、ポリプロピレン、ＰＵ樹脂、エポキシ樹脂いずれの部材を使用し、その厚みは５μｍから１００μｍを設けることを特徴とする多層放熱型アルミ箔複合蓋板。
請求項１記載の多層放熱型アルミ箔複合蓋板において、該樹脂層はラミネート、塗布または圧着により、アルミ箔基材層とアルミ箔放熱層の間に設けることを特徴とする多層放熱型アルミ箔複合蓋板。