CN112888197A - 一种厚铜背板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了一种厚铜背板及其制作方法，包括：预先将内层铜厚大于等于105μm的厚铜层芯板蚀刻出线路；将厚铜层芯板先进行一次压合；根据压合后的厚铜芯板的涨缩数据，得出其他层芯板的预放涨缩，蚀刻出其它层芯板的线路；一起压合出所需的PCB结构本发明采用把厚铜层芯板先压合一次，减少压合过程中的填胶量，避免由于压合时填胶量过大导致的压合芯板滑移，可降低对孔到内层图形的距离的要求要求；厚铜层芯板先压合一次，可减少压合时由于层间铜厚过厚导致的填胶过多引起的层间空洞。同时，本发明制作过程简单，合格率高，可实现内层铜厚大于105μm的背板制作。

Description

一种厚铜背板及其制作方法

技术领域

本发明属于印制电路板制造技术领域，尤其涉及一种厚铜背板及其制作方法。

背景技术

目前，现代通讯设备中，背板为同一设备中的各模块之间提供电器互连，随着技术的发展以及用户对带宽需求的刺激，通讯设备中线卡和交换卡之间的数据链路速率越来越高。因此设计时，背板的布线密度越来越大，信号传输速率越来越高。但是常规背板通常只由PCB和连接器组成，目前出现了一种由PCB和连接器以及控制芯片组成的全新技术背板，可以通过芯片控制连接器的信号传输。这类背板具有几个特点：

1.大尺寸：其设计尺寸一般较大，可安装较多的连接器；

2.高层数：设计层数较高，设计一般为16层以上；

3.高速信号：其传输信号频率和速度相对较高，对材料要求高，材料一般为TU-872SLP、松下M6或者M7材料；

4.设计控制芯片：背板上设计由芯片控制，即PCB上设计有多个BGA；

5.客户有着高散热要求，在电源层设计了厚铜。

由于在背板上设计了BGA，导致孔间距需根据BGA大小来确定，一般只有0.5mm，当内层芯板铜厚大于3oz(105μm)时，根据各个公司的能力来算，线宽按照0.2mm控制，则孔边到厚铜层导体的距离只有0.15mm，极其容易出现短路情况。

然而，现有的背板制造工艺在用于制造厚铜背板时，常常会出现报废率高的问题，特别是BGA处的金属化过孔和内层导体短路占报废的90％以上。经过分析，主要报废的原因是由于压合时出现芯板滑移，导致金属化过孔和内层金属导体之间接触的短路，对于内层芯板金属导体厚度大于105μm的背板来说，这种影响更为直接。造成这种报废的机理就是半固化片在压合时，胶融化后填充在非线路部分，导致铆钉突出板面，当受压压力不垂直时，铆钉受到一个方向施加的压力，导致芯板出现滑移，因此在外层钻孔时出现金属化过孔和内层线路接触短路。因此，亟需一种新的厚铜背板制作方法。

通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：现有的背板制造工艺在用于制造厚铜背板时，常常会出现报废率高的问题，特别是BGA处的金属化过孔和内层导体短路占报废的90％以上。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种厚铜背板制作方法。

本发明是这样实现的，厚铜背板制作方法包括：

步骤一、预先将内层铜厚大于等于105μm的厚铜层芯板蚀刻出线路；

步骤二、将厚铜层芯板先进行一次压合；

步骤三、根据压合后的厚铜芯板的涨缩数据，得出其他层芯板的预放涨缩，蚀刻出其它层芯板的线路；

步骤四、一起压合出所需的PCB结构。

在一个实施例中，在步骤一中，选择叠层结构中铜厚层芯板，使用抗蚀层保护金属导体，蚀刻掉未被抗蚀层保护的金属导体，形成所需的线路。

在一个实施例中，步骤一还包括：在内层芯板表面导体外侧形成一层抗蚀层图形，经过蚀刻未经抗蚀层保护区域的金属导体，形成所需的内层线路图形。

在一个实施例中，所述铜厚层芯板的铜厚至少有2层大于等于105μm，其余层铜厚为18μm或者35μm。

在一个实施例中，在步骤二中，利用半固化片和铜箔放置在得到的内层芯板的两侧，先进行一次压合，形成一个压合后的芯板；将压合后的芯板使用化学蚀刻掉表面的铜箔。

在一个实施例中，步骤二还包括：在铜厚层芯板配套半固化片和铜箔，压合后制得另外一层芯板，压合使用的半固化片需满足单面填胶要求。

在一个实施例中，在步骤三中，根据形成的一个压合后的芯板的涨缩数据，得出其它内层芯板的预放涨缩系数，制作其它内层芯板的线路图形。

在一个实施例中，在步骤四中，将步骤二得到的内层芯板和步骤五得到的内层芯板进行配套压合，制作钻孔、孔金属化、线路、阻焊和表面处理工序，完成整个PCB板的流程，制作出成品厚铜背板。

在一个实施例中，所述厚铜背板制作方法，还包括：

将所述厚铜背板厚铜层先压合一次，或者使用树脂将厚铜层芯板的填胶区域先填平。

本发明的另一目的在于提供一种应用所述的厚铜背板制作方法制作得到的厚铜背板。

结合上述的所有技术方案，本发明所具备的优点及积极效果为：本发明提供的厚铜背板制作方法，采用把厚铜层芯板先压合一次，减少压合过程中的填胶量，避免由于压合时填胶量过大导致的压合芯板滑移，可降低对孔到内层图形的距离的要求要求；厚铜层芯板先压合一次，可减少压合时由于层间铜厚过厚导致的填胶过多引起的层间空洞。

本发明所述的厚铜背板制作方法，制作过程简单，合格率高，可实现内层铜厚大于105μm的背板制作，填补了厚铜背板的制作空白，采用常规线路板设备即可制作，制作的成品板良率高，性能可靠，能够很好的改善压合滑板导致的短路问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的厚铜背板制作方法流程图。

图2是本发明实施例提供的抗蚀层保护金属导体的示意图。

图3是本发明实施例提供的蚀刻掉未被抗蚀层保护的金属导体，形成所需的线路示意图。

图4是本发明实施例提供的压合后的芯板示意图。

图5是本发明实施例提供的使用化学蚀刻掉表面的铜箔示意图。

图6是本发明实施例提供的将两次得到的内层芯板进行配套压合的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种厚铜背板制作方法，下面结合附图对本发明作详细的描述。

如图1所示，本发明实施例提供的厚铜背板制作方法包括以下步骤：

S101、预先将内层铜厚大于等于105μm的厚铜层芯板蚀刻出线路；

S102、将厚铜层芯板先进行一次压合；

S103、根据压合后的厚铜芯板的涨缩数据，得出其他层芯板的预放涨缩，蚀刻出其它层芯板的线路；

S104、一起压合出所需的PCB结构。

选择叠层结构中铜厚层芯板，使用抗蚀层保护金属导体，蚀刻掉未被抗蚀层保护的金属导体，形成所需的线路；

利用半固化片和铜箔放置在得到的内层芯板的两侧，先进行一次压合，形成一个压合后的芯板；

将形成的压合后的芯板使用化学蚀刻掉表面的铜箔；

根据形成的一个压合后的芯板的涨缩数据，得出其它内层芯板的预放涨缩系数；

根据涨缩系数，制作其它内层芯板的线路图形；

将得到的内层芯板和得到的内层芯板进行配套压合；按照常规流程制作钻孔、孔金属化、线路、阻焊和表面处理工序，完成整个PCB板的流程，制作出成品厚铜背板。

下面结合实施例对本发明作进一步描述。

本发明所需要解决的技术问题在于，提供一种厚铜背板制作方法，能很好的改善压合滑板导致的短路问题。

为解决上述问题，本发明提供了一种厚铜背板制造技术方案：预先将内层铜厚大于等于105μm的厚铜层芯板蚀刻出线路，再将厚铜层芯板先进行一次压合，再根据压合后的厚铜芯板的涨缩数据，得出其他层芯板的预放涨缩，蚀刻出其它层芯板的线路，最后一起压合出所需的PCB结构，制作过程简单，合格率高。

本发明的技术方案如下：

1)选择叠层结构中铜厚大于等于105μm的芯板，使用抗蚀层保护金属导体，如图2所示，蚀刻掉未被抗蚀层保护的金属导体，形成所需的线路，如图3所示；

2)利用半固化片和铜箔放置在经历步骤1)制作的内层芯板的两侧，先进行一次压合，形成一个压合后的芯板如图4所示；

3)将经历2)形成的一个压合后的芯板，使用化学蚀刻掉表面的铜箔如图5所示；

4)根据经历2)形成的一个压合后的芯板的涨缩数据，出其它内层芯板的预放涨缩系数；

5)根据4)的涨缩系数，制作其它内层芯板的线路图形20；

6)将经历2)的内层芯板和经历5)的内层芯板进行配套压合如图6所示；

进一步的，本发明步骤1)中的具体操作是：在内层芯板导体表面形成一层抗蚀层图形，通过蚀刻掉未被抗蚀层保护区域的导电载体，形成所需的线路图形。

进一步的，本发明步骤2)中的具体操作是：在铜厚层芯板配套半固化片和铜箔，压合后制得另外一层芯板，压合使用的半固化片需满足单面填胶要求。

进一步的，将经历6)的过程的板子，按照常规流程制作钻孔、孔金属化、线路、阻焊、表面处理等工序，完成整个PCB板的流程，制作出成品厚铜背板。

和现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1)本发明所述厚铜背板的制作方法，采用把厚铜层芯板先压合一次，减少压合过程中的填胶量，避免由于压合时填胶量过大导致的压合芯板滑移，可降低对孔到内层图形的距离的要求要求。

2)厚铜层芯板先压合一次，可减少压合时由于层间铜厚过厚导致的填胶过多引起的层间空洞。

3)本发明所述的厚铜背板制作方法，可实现内层铜厚大于105μm的背板制作，填补了厚铜背板的制作空白，采用常规线路板设备即可制作，制作的成品板良率高，性能可靠。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种厚铜背板制作方法，其特征在于，所述厚铜背板制作方法包括：

步骤一、预先将内层铜厚大于等于105μm的厚铜层芯板蚀刻出线路；

步骤二、将厚铜层芯板先进行一次压合；

步骤三、根据压合后的厚铜芯板的涨缩数据，得出其他层芯板的预放涨缩，蚀刻出其它层芯板的线路；

步骤四、一起压合出所需的PCB结构。

2.根据权利要求1所述的厚铜背板制作方法，其特征在于，在步骤一中，选择叠层结构中铜厚层芯板，使用抗蚀层保护金属导体，蚀刻掉未被抗蚀层保护的金属导体，形成所需的线路。

3.根据权利要求2所述的厚铜背板制作方法，其特征在于，步骤一还包括：在内层芯板表面导体外侧形成一层抗蚀层图形，经过蚀刻未经抗蚀层保护区域的金属导体，形成所需的内层线路图形。

4.根据权利要求2所述的厚铜背板制作方法，其特征在于，所述铜厚层芯板的铜厚至少有2层大于等于105μm，其余层铜厚为18μm或者35μm。

5.根据权利要求1所述的厚铜背板制作方法，其特征在于，在步骤二中，利用半固化片和铜箔放置在得到的内层芯板的两侧，先进行一次压合，形成一个压合后的芯板；将压合后的芯板使用化学蚀刻掉表面的铜箔。

6.根据权利要求5所述的厚铜背板制作方法，其特征在于，步骤二还包括：在铜厚层芯板配套半固化片和铜箔，压合后制得另外一层芯板，压合使用的半固化片需满足单面填胶要求。

7.根据权利要求1所述的厚铜背板制作方法，其特征在于，在步骤三中，根据形成的一个压合后的芯板的涨缩数据，得出其它内层芯板的预放涨缩系数，制作其它内层芯板的线路图形。

8.根据权利要求1所述的厚铜背板制作方法，其特征在于，在步骤四中，将步骤二得到的内层芯板和步骤五得到的内层芯板进行配套压合，制作钻孔、孔金属化、线路、阻焊和表面处理工序，完成整个PCB板的流程，制作出成品厚铜背板。

9.如权利要求1所述的厚铜背板制作方法，其特征在于，所述厚铜背板制作方法，还包括：

将所述厚铜背板厚铜层先压合一次，或者使用树脂将厚铜层芯板的填胶区域先填平。

10.一种应用如权利要求1～9任意一项所述的厚铜背板制作方法制作得到的厚铜背板。

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