CN115397117A - 一种改善层间及层面对准度的线路板制作方法 - Google Patents

一种改善层间及层面对准度的线路板制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种改善层间及层面对准度的线路板制作方法，包括以下步骤：步骤一：提供一个线路板坯件，线路板坯件包括起始介质层和分别压合在起始介质层上下两面的起始金属层；步骤二：在起始金属层上分别都制作出该层的线路、镭射靶标、X‑RAY靶标；步骤三：以其中一层起始金属层上的镭射靶标为基准加工出盲孔；步骤四：在任意一个表面的金属层上依次压合一层叠加介质层和叠加金属层；步骤五：以X‑RAY靶标为基准钻出第一定位孔；步骤六：以第一定位孔为基准烧蚀出第二定位孔将镭射靶标显露出来；步骤七：以镭射靶标为基准烧蚀出盲孔；步骤八：以镭射靶标为基准在叠加金属层上制作出该层的线路；步骤九：重复步骤四至步骤八直至制作完线路板所有线路。

Description

一种改善层间及层面对准度的线路板制作方法
技术领域
本发明涉及一种改善层间及层面对准度的线路板制作方法。
背景技术
目前随着电子系统小型化、高性能化、多功能化的迅速发展，市场对多层线路板的需求大大增加，多层线路板需要通过重复叠层生产，这种生产方法天然的会产生层间误差，即当层线路图形或孔位与其余层的线路图形或孔位之间的位置误差；而每层线路层自身又存在层面误差，即当层线路图形与孔位或当层孔位与孔位之间的位置误差。
针对上述两种误差，业内常见的处理方法是在制作每层线路层时都在该层制作若干靶标作为制作下一层的定位基准，这种方法可以大大提高多层线路板的层面对准度，然而随着叠加层数的增加，各层靶标之间的位置误差会逐渐积累，导致层间误差逐渐增大。
因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。
发明内容
本发明克服了上述技术的不足，提供了一种改善层间及层面对准度的线路板制作方法。
为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：
一种改善层间及层面对准度的线路板制作方法，包括以下步骤：
步骤一：提供一个线路板坯件1，所述线路板坯件1包括起始介质层11和分别压合在起始介质层11上下两面的起始金属层12；
步骤二：在起始金属层12上分别都制作出该层的线路2、镭射靶标3、X-RAY靶标4，所述线路2、镭射靶标3、X-RAY靶标4互不电连通，所述镭射靶标3和X-RAY靶标4相邻设置且相对位置确定，两层起始金属层12上的镭射靶标3位置上下重合、X-RAY靶标4位置也上下重合；
步骤三：使用镭射钻机以其中一层起始金属层12上的镭射靶标3作为定位基准根据线路板设计需要在所述线路板坯件1上加工出盲孔5；
步骤四：在任意一个位于表面的金属层上依次压合一层叠加介质层6和叠加金属层7；
步骤五：使用X-RAY机械钻机获取两层X-RAY靶标4位置，在步骤四压合的叠加介质层6和叠加金属层7上以两个X-RAY靶标4中心连线的中点作为圆心钻出第一定位孔8；
步骤六：使用镭射钻机以所述第一定位孔8作为定位基准在步骤四压合的叠加介质层6和叠加金属层7上烧蚀出与所述镭射靶标3位置对应的第二定位孔9将镭射靶标3显露出来；
步骤七：继续使用镭射钻机以镭射靶标3中心为定位基准根据线路板设计需要在步骤四压合的叠加介质层6和叠加金属层7上烧蚀出盲孔5；
步骤八：以镭射靶标3为定位基准在步骤四压合的叠加金属层7上制作出该层的线路2；
步骤九：重复步骤四至步骤八直至制作完线路板所有线路2。
优选的，所有金属层在制作该层的线路2时都形成有没有线路2经过用于避免遮挡所述镭射靶标3、X-RAY靶标4的避空区域10。
优选的，所述镭射靶标3和X-RAY靶标4共有四组对应分布在线路板四角，两层起始金属层12上的镭射靶标3一一对应上下重合，两层起始金属层12上的X-RAY靶标4一一对应上下重合，相应的第一定位孔8和第二定位孔9也各有四个，步骤六中加工第二定位孔9时只使用相邻的第一定位孔8作为定位基准，步骤七中加工盲孔时使用位于最靠近该层叠加介质层6的那层起始金属层12上的四个镭射靶标3共同作为定位基准，步骤八中成型线路2时使用位于最靠近该层叠加金属层7的那层起始金属层12上的四个镭射靶标3共同作为定位基准。
优选的，所述镭射靶标3形状为边长为A的方形且该方形中央设有直径为B的圆形掏空区域。
优选的，所述镭射靶标3的方形边长A＝3±0.1mm、圆形掏空区域的直径B＝0.5±0.1mm。
优选的，所述第二定位孔9与所述镭射靶标3同心，所述第二定位孔9直径为C，并且4.5mm≤C≤5mm。
如图1至图8所示，优选的，所述X-RAY靶标4形状为外径为D、内径为E的环形。
如图1至图8所示，优选的，所述X-RAY靶标4的外径D＝6±0.1mm、内径E＝3.5±0.1mm。
如图1至图8所示，优选的，所述第一定位孔8直径与所述X-RAY靶标4的内径相同。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本案线路板制作方法在两个起始金属层上制作线路的同时也制作出镭射靶标和X-RAY靶标，并以起始金属层的镭射靶标和X-RAY靶标作为后续制作各层线路和盲孔的定位基准，在每次压合了层叠加介质层和叠加金属层后，先通过X-RAY机械钻机抓取X-RAY靶标的位置，以X-RAY靶标为定位基准钻出第一定位孔，而后使用镭射钻机以第一定位孔为定位基准烧蚀出第二定位孔并将镭射靶标显露出来，将镭射靶标显露出来后继续使用镭射钻机以镭射靶标定位基准烧蚀出盲孔，同时线路也已镭射靶标为定位基准制作，如此，线路板上各层的线路和盲孔都是使用同一套定位基准制作的，这样就不存在使用不同定位基准所导致的误差积累，也可以同时保证层间和层面的对准度，极大程度的提高多层线路板的制造精度。
附图说明
图1是本案线路板坯件示意图。
图2是本案制作方法完成步骤三后的示意图
图3是本案图2“F”处放大示意图。
图4是本案制作方法步骤四示意图。
图5是本案制作方法完成步骤八后的示意图。
图6是本案制作方法完成步骤九后的示意图。
图7是本案图6“G”处截面示意图。
图8是本案图7“H”处示意图。
具体实施方式
以下通过实施例对本发明特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：
如图1至图8所示，一种改善层间及层面对准度的线路板制作方法，包括以下步骤：
步骤一：提供一个线路板坯件1，所述线路板坯件1包括起始介质层11和分别压合在起始介质层11上下两面的起始金属层12；
步骤二：在起始金属层12上分别都制作出该层的线路2、镭射靶标3、X-RAY靶标4，所述线路2、镭射靶标3、X-RAY靶标4互不电连通，所述镭射靶标3和X-RAY靶标4相邻设置且相对位置确定，两层起始金属层12上的镭射靶标3位置上下重合、X-RAY靶标4位置也上下重合；
步骤三：使用镭射钻机以其中一层起始金属层12上的镭射靶标3作为定位基准根据线路板设计需要在所述线路板坯件1上加工出盲孔5；
步骤四：在任意一个位于表面的金属层上依次压合一层叠加介质层6和叠加金属层7；
步骤五：使用X-RAY机械钻机获取两层X-RAY靶标4位置，在步骤四压合的叠加介质层6和叠加金属层7上以两个X-RAY靶标4中心连线的中点作为圆心钻出第一定位孔8；
步骤六：使用镭射钻机以所述第一定位孔8作为定位基准在步骤四压合的叠加介质层6和叠加金属层7上烧蚀出与所述镭射靶标3位置对应的第二定位孔9将镭射靶标3显露出来；
步骤七：继续使用镭射钻机以镭射靶标3中心为定位基准根据线路板设计需要在步骤四压合的叠加介质层6和叠加金属层7上烧蚀出盲孔5；
步骤八：以镭射靶标3为定位基准在步骤四压合的叠加金属层7上制作出该层的线路2；
步骤九：重复步骤四至步骤八直至制作完线路板所有线路2。
如上所述，本案线路板制作方法在两个起始金属层12上制作线路2的同时也制作出镭射靶标3和X-RAY靶标4，并以起始金属层12的镭射靶标3和X-RAY靶标4作为后续制作各层线路2和盲孔5的定位基准，在每次压合了层叠加介质层6和叠加金属层7后，先通过X-RAY机械钻机抓取X-RAY靶标4的位置，以X-RAY靶标4为定位基准钻出第一定位孔8，而后使用镭射钻机以第一定位孔8为定位基准烧蚀出第二定位孔9并将镭射靶标3显露出来，将镭射靶标3显露出来后继续使用镭射钻机以镭射靶标3定位基准烧蚀出盲孔5，同时线路2也已镭射靶标3为定位基准制作，如此，线路板上各层的线路2和盲孔5都是使用同一套定位基准制作的，这样就不存在使用不同定位基准所导致的误差积累，也可以同时保证层间和层面的对准度，极大程度的提高多层线路板的制造精度。
如图1至图8所示，优选的，所有金属层在制作该层的线路2时都形成有没有线路2经过用于避免遮挡所述镭射靶标3、X-RAY靶标4的避空区域10，如此，便可以避免线路2的金属对X-RAY机械钻机以及镭射钻机抓取靶标时造成影响。
如图1至图8所示，优选的，所述镭射靶标3和X-RAY靶标4共有四组对应分布在线路板四角，两层起始金属层12上的镭射靶标3一一对应上下重合，两层起始金属层12上的X-RAY靶标4一一对应上下重合，相应的第一定位孔8和第二定位孔9也各有四个，步骤六中加工第二定位孔9时只使用相邻的第一定位孔8作为定位基准，步骤七中加工盲孔时使用位于最靠近该层叠加介质层6的那层起始金属层12上的四个镭射靶标3共同作为定位基准，步骤八中成型线路2时使用位于最靠近该层叠加金属层7的那层起始金属层12上的四个镭射靶标3共同作为定位基准，如此，便可以通过将多组靶标共同作为定位基准进一步减少由于靶标本身位置误差而导致的线路2和盲孔5的位置误差。
如图1至图8所示，优选的，所述镭射靶标3形状为边长为A的方形且该方形中央设有直径为B的圆形掏空区域，如此，便可方便镭射钻机获取镭射靶标3的中点。
如图1至图8所示，优选的，所述镭射靶标3的方形边长A＝3±0.1mm、圆形掏空区域的直径B＝0.5±0.1mm。
如图1至图8所示，优选的，所述第二定位孔9与所述镭射靶标3同心，所述第二定位孔9直径为C，并且4.5mm≤C≤5mm，如此，便可保证加工完第二定位孔9后能够将镭射靶标3显露出来。
如图1至图8所示，优选的，所述X-RAY靶标4形状为外径为D、内径为E的环形。
如图1至图8所示，优选的，所述X-RAY靶标4的外径D＝6±0.1mm、内径E＝3.5±0.1mm。
如图1至图8所示，优选的，所述第一定位孔8直径与所述X-RAY靶标4的内径相同。
如上所述，本案保护的是一种改善层间及层面对准度的线路板，一切与本案相同或相近似的技术方案都应示为落入本案的保护范围内。

Claims (9)

1.一种改善层间及层面对准度的线路板制作方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤一：提供一个线路板坯件(1)，所述线路板坯件(1)包括起始介质层(11)和分别压合在起始介质层(11)上下两面的起始金属层(12)；
步骤二：在起始金属层(12)上分别都制作出该层的线路(2)、镭射靶标(3)、X-RAY靶标(4)，所述线路(2)、镭射靶标(3)、X-RAY靶标(4)互不电连通，所述镭射靶标(3)和X-RAY靶标(4)相邻设置且相对位置确定，两层起始金属层(12)上的镭射靶标(3)位置上下重合、X-RAY靶标(4)位置也上下重合；
步骤三：使用镭射钻机以其中一层起始金属层(12)上的镭射靶标(3)作为定位基准根据线路板设计需要在所述线路板坯件(1)上加工出盲孔(5)；
步骤四：在任意一个位于表面的金属层上依次压合一层叠加介质层(6)和叠加金属层(7)；
步骤五：使用X-RAY机械钻机获取两层X-RAY靶标(4)位置，在步骤四压合的叠加介质层(6)和叠加金属层(7)上以两个X-RAY靶标(4)中心连线的中点作为圆心钻出第一定位孔(8)；
步骤六：使用镭射钻机以所述第一定位孔(8)作为定位基准在步骤四压合的叠加介质层(6)和叠加金属层(7)上烧蚀出与所述镭射靶标(3)位置对应的第二定位孔(9)将镭射靶标(3)显露出来；
步骤七：继续使用镭射钻机以镭射靶标(3)中心为定位基准根据线路板设计需要在步骤四压合的叠加介质层(6)和叠加金属层(7)上烧蚀出盲孔(5)；
步骤八：以镭射靶标(3)为定位基准在步骤四压合的叠加金属层(7)上制作出该层的线路(2)；
步骤九：重复步骤四至步骤八直至制作完线路板所有线路(2)。
2.根据权利要求1所述的一种改善层间及层面对准度的线路板制作方法，其特征在于所有金属层在制作该层的线路(2)时都形成有没有线路(2)经过用于避免遮挡所述镭射靶标(3)、X-RAY靶标(4)的避空区域(10)。
3.根据权利要求1所述的一种改善层间及层面对准度的线路板制作方法，其特征在于所述镭射靶标(3)和X-RAY靶标(4)共有四组对应分布在线路板四角，两层起始金属层(12)上的镭射靶标(3)一一对应上下重合，两层起始金属层(12)上的X-RAY靶标(4)一一对应上下重合，相应的第一定位孔(8)和第二定位孔(9)也各有四个，步骤六中加工第二定位孔(9)时只使用相邻的第一定位孔(8)作为定位基准，步骤七中加工盲孔时使用位于最靠近该层叠加介质层(6)的那层起始金属层(12)上的四个镭射靶标(3)共同作为定位基准，步骤八中成型线路(2)时使用位于最靠近该层叠加金属层(7)的那层起始金属层(12)上的四个镭射靶标(3)共同作为定位基准。
4.根据权利要求1所述的一种改善层间及层面对准度的线路板，其特征在于所述镭射靶标(3)形状为边长为A的方形且该方形中央设有直径为B的圆形掏空区域。
5.根据权利要求4所述的一种改善层间及层面对准度的线路板，其特征在于所述镭射靶标(3)的方形边长A＝3±0.1mm、圆形掏空区域的直径B＝0.5±0.1mm。
6.根据权利要求5所述的一种改善层间及层面对准度的线路板，其特征在于所述第二定位孔(9)与所述镭射靶标(3)同心，所述第二定位孔(9)直径为C，并且4.5mm≤C≤5mm。
7.根据权利要求1所述的一种改善层间及层面对准度的线路板，其特征在于所述X-RAY靶标(4)形状为外径为D、内径为E的环形。
8.根据权利要求7所述的一种改善层间及层面对准度的线路板，其特征在于所述X-RAY靶标(4)的外径D＝6±0.1mm、内径E＝3.5±0.1mm。
9.根据权利要求8所述的一种改善层间及层面对准度的线路板，其特征在于所述第一定位孔(8)直径与所述X-RAY靶标(4)的内径相同。
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