CN110933870A - 一种用于六层软硬结合板加工的定位方法 - Google Patents

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李胜伦
汪涛
钱发树
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Abstract

本发明公开了一种用于六层软硬结合板加工的定位方法，包括以下步骤：S1、在内层板的四角处加工两至四个定位孔，所述定位孔的直径为D1；S2、在内层板的上、下表面均层压一片中层板，并使用X‑Ray在中层板上冲出七个粗定位盲孔，所述粗定位盲孔的直径为D2；S3、以粗定位盲孔为基准孔，在定位孔的位置激光烧出遮蔽孔，所述遮蔽孔的直径为D3，所述的D3>2D1；S4、漏出定位孔后，以定位孔为基准加工中层板上的特征。本方案中，通过第一次加工完成的定位孔作为整体六层软硬结合板每层加工的定位孔，以保证每层加工时都采用同一个基准，来保证整体六层软硬结合板的加工精度。

Description

一种用于六层软硬结合板加工的定位方法
技术领域
本发明涉及一种用于六层软硬结合板加工的定位方法。
背景技术
软硬结合板在加工时，由于其有多层的结构，所以每层的定位基准都不相同，该种定位方式极易造成软硬结合板加工后存在尺寸偏差，各部件无法有效连接的情况。
而随着软硬结合板的尺寸越来越小，集合的功能越来越多，单位面积内集成的电子元件也越来越复杂，所以，其定位要求越来越高，尤其是用于双摄乃至多摄的手机中时，其单位面积内的电子元件以及线路更加复杂，线路之间的距离更窄，所以，其定位要求也越高，且层间的定位要求也越高。但现有的定位方式已经无法满足需求，由于定位误差造成的报废率逐渐上升，严重的影响了软硬结合板的加工成本。
发明内容
本发明的目的是为了解决以上现有技术的不足，提出了一种用于六层软硬结合板加工的定位方法。
一种用于六层软硬结合板加工的定位方法，包括以下步骤：
S1、在内层板的四角处加工两至四个定位孔，所述定位孔的直径为D1；
S2、在内层板的上、下表面均层压一片中层板，并使用X-Ray在中层板上冲出七个粗定位盲孔，所述粗定位盲孔的直径为D2；
S3、以粗定位盲孔为基准孔，在定位孔的位置激光烧出遮蔽孔，所述遮蔽孔的直径为D3，所述的D3>2D1；
S4、漏出定位孔后，以定位孔为基准加工中层板上的特征。
优选地，所述定位孔的数量为四个。
优选地，步骤S4之后还包括下述步骤：
在中层板的上、下表面均层压一片外层板，并以外层板的外形为基准，在定位孔的位置加工出盲孔。
优选地，当六层软硬结合板全部层压完成后，以定位孔为基准切割外形到位。
优选地，当六层软硬结合板金属化孔时，在定位孔内填充胶水。以防止金属化孔时，定位孔的形状、位置被破坏。
有益效果：
本方案中，通过第一次加工完成的定位孔作为整体六层软硬结合板每层加工的定位孔，以保证每层加工时都采用同一个基准，来保证整体六层软硬结合板的加工精度。
具体的，在加工时，通过粗定位盲孔进行粗定位，然后通过在中层板上激光烧出遮蔽孔，因为粗定位盲孔肯定存在定位不准的现象，所以遮蔽孔的圆心与定位孔的圆心不在同一点，但是由于遮蔽孔的半径大约是定位孔的两倍，所以在遮蔽孔加工完毕后，定位孔一定能够显露出来，然后再以定位孔为基准，加工中层板上的各个特征，从而可以做到基准统一原则，以保证定位精确。
附图说明
图1是一种六层软硬结合板的结构示意图；
1.定位孔2.粗定位盲孔3.遮蔽孔。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
如图1所示，一种用于六层软硬结合板加工的定位方法，包括以下步骤：
S1、在内层板的四角处加工四个定位孔1，所述定位孔1的直径为D1；
S2、在内层板的上、下表面均层压一片中层板，并使用X-Ray在中层板上冲出七个粗定位盲孔2，所述粗定位盲孔2的直径为D2；
S3、以粗定位盲孔2为基准孔，在定位孔1的位置激光烧出遮蔽孔3，所述遮蔽孔3的直径为D3，所述的D3>2D1；
S4、漏出定位孔1后，以定位孔1为基准加工中层板上的特征。
S5、在中层板的上、下表面均层压一片外层板，并以外层板的外形为基准，在定位孔1的位置加工出盲孔。
S6、当六层软硬结合板全部层压完成后，以定位孔1为基准切割外形到位。
其中，在表面贴电子元件、揭盖以及表面镭雕等等步骤时，均使用定位孔1为基准进行加工定位，以做到定位统一的原则。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种用于六层软硬结合板加工的定位方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在内层板的四角处加工两至四个定位孔，所述定位孔的直径为D1；
S2、在内层板的上、下表面均层压一片中层板，并使用X-Ray在中层板上冲出七个粗定位盲孔，所述粗定位盲孔的直径为D2；
S3、以粗定位盲孔为基准孔，在定位孔的位置激光烧出遮蔽孔，所述遮蔽孔的直径为D3，所述的D3>2D1；
S4、漏出定位孔后，以定位孔为基准加工中层板上的特征。
2.根据权利要求1所述的一种用于六层软硬结合板加工的定位方法，其特征在于，所述定位孔的数量为四个。
3.根据权利要求1所述的一种用于六层软硬结合板加工的定位方法，其特征在于，步骤S4之后还包括下述步骤：
在中层板的上、下表面均层压一片外层板，并以外层板的外形为基准，在定位孔的位置加工出盲孔。
4.根据权利要求1所述的一种用于六层软硬结合板加工的定位方法，其特征在于，当六层软硬结合板全部层压完成后，以定位孔为基准切割外形到位。
5.根据权利要求1所述的一种用于六层软硬结合板加工的定位方法，其特征在于，当六层软硬结合板金属化孔时，在定位孔内填充胶水。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114900967A (zh) * 2022-05-23 2022-08-12 湖南金康电路板有限公司 一种软硬结合板的开盖加工方法
CN115397117A (zh) * 2022-08-10 2022-11-25 中山芯承半导体有限公司 一种改善层间及层面对准度的线路板制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61125714A (ja) * 1984-11-26 1986-06-13 Matsushita Electric Works Ltd 多層印刷配線板の孔穿設位置検出法
CN104244584A (zh) * 2013-06-24 2014-12-24 北大方正集团有限公司 一种激光钻孔对位方法
CN109348624A (zh) * 2018-10-11 2019-02-15 安捷利（番禺）电子实业有限公司 一种激光盲孔的对位方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61125714A (ja) * 1984-11-26 1986-06-13 Matsushita Electric Works Ltd 多層印刷配線板の孔穿設位置検出法
CN104244584A (zh) * 2013-06-24 2014-12-24 北大方正集团有限公司 一种激光钻孔对位方法
CN109348624A (zh) * 2018-10-11 2019-02-15 安捷利（番禺）电子实业有限公司 一种激光盲孔的对位方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114900967A (zh) * 2022-05-23 2022-08-12 湖南金康电路板有限公司 一种软硬结合板的开盖加工方法
CN114900967B (zh) * 2022-05-23 2024-01-26 湖南金康电路板有限公司 一种软硬结合板的开盖加工方法
CN115397117A (zh) * 2022-08-10 2022-11-25 中山芯承半导体有限公司 一种改善层间及层面对准度的线路板制作方法

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