JP2002329963A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JP2002329963A JP2002329963A JP2001130644A JP2001130644A JP2002329963A JP 2002329963 A JP2002329963 A JP 2002329963A JP 2001130644 A JP2001130644 A JP 2001130644A JP 2001130644 A JP2001130644 A JP 2001130644A JP 2002329963 A JP2002329963 A JP 2002329963A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】多層プリント配線板の製造方法において、簡単
に位置合わせのずれを抑制し、精度の高いプリント配線
板を得る方法を提供することを課題とする。 【解決手段】多層プリント配線板の製造方法において、
各層の基準孔に磁性体を充填し、該磁性体の磁力によっ
て、基板積層時の位置合わせを行うことを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法。
に位置合わせのずれを抑制し、精度の高いプリント配線
板を得る方法を提供することを課題とする。 【解決手段】多層プリント配線板の製造方法において、
各層の基準孔に磁性体を充填し、該磁性体の磁力によっ
て、基板積層時の位置合わせを行うことを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
の製造方法に関し、基板の積層時の位置合わせを精度良
く行う方法に関する。
の製造方法に関し、基板の積層時の位置合わせを精度良
く行う方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は、配線を形成した
内層基板とプリプレグおよび外層用基板を積層した後
に、スルーホールや外層配線を形成する積層法や、内層
基板の配線形成層上に絶縁層を塗布し、バイアホールを
形成した後、銅めっき等によって銅層を形成し、次いで
この銅層を用いて配線を形成した後、さらに絶縁層を塗
布して上層配線基板を積み重ねていくビルドアップ法等
によって製造される。
内層基板とプリプレグおよび外層用基板を積層した後
に、スルーホールや外層配線を形成する積層法や、内層
基板の配線形成層上に絶縁層を塗布し、バイアホールを
形成した後、銅めっき等によって銅層を形成し、次いで
この銅層を用いて配線を形成した後、さらに絶縁層を塗
布して上層配線基板を積み重ねていくビルドアップ法等
によって製造される。
【０００３】積層法で多層プリント配線板を製造する場
合、各層の配線位置やスルーホールの位置を精確に合わ
せることが重要である。位置合わせ方法としては、基準
孔を用いた方法が一般的である。基準孔方式は、内層基
板に設けた内層基準孔を基にして、以降の製造工程全て
の位置合わせを行うことで、配線やスルーホールの位置
ずれを抑制する方法である。
合、各層の配線位置やスルーホールの位置を精確に合わ
せることが重要である。位置合わせ方法としては、基準
孔を用いた方法が一般的である。基準孔方式は、内層基
板に設けた内層基準孔を基にして、以降の製造工程全て
の位置合わせを行うことで、配線やスルーホールの位置
ずれを抑制する方法である。
【０００４】例えば、まず、内層基板に基準孔を設け、
該基準孔と内層配線製造用露光マスク上の位置合わせマ
ークとを合わせて、第一の内層基板に配線を形成する。
これに、片面銅張積層板を重ねて、内層基板の基準孔を
Ｘ線等で確認しながら、ビアホールやスルーホールの形
成、銅めっき処理、レジストおよび露光マスクを用いた
配線形成処理を行い、多層プリント配線板を製造する。
また、内層基板および外層基板の両方に基準孔を設けて
おき、該基準孔にガイドピンを挿入固定して熱圧着し、
次いでスルーホールや外層配線形成を行う方法もある。
しかしながら、Ｘ線による基準孔の確認はＸ線装置の管
理が難しいといった欠点がある。内層基板および外層基
板の両方に基準孔を設ける方法では、積層して熱圧着し
た際に、内層基板と外層基板の熱収縮率の違いから基準
孔の位置にずれが生じたり、基準孔の形が変わってしま
うという問題があった。また、多層プリント配線板の配
線密度と層数が高くなるにつれて、この基準孔のずれが
大きくなるという問題もあった。
該基準孔と内層配線製造用露光マスク上の位置合わせマ
ークとを合わせて、第一の内層基板に配線を形成する。
これに、片面銅張積層板を重ねて、内層基板の基準孔を
Ｘ線等で確認しながら、ビアホールやスルーホールの形
成、銅めっき処理、レジストおよび露光マスクを用いた
配線形成処理を行い、多層プリント配線板を製造する。
また、内層基板および外層基板の両方に基準孔を設けて
おき、該基準孔にガイドピンを挿入固定して熱圧着し、
次いでスルーホールや外層配線形成を行う方法もある。
しかしながら、Ｘ線による基準孔の確認はＸ線装置の管
理が難しいといった欠点がある。内層基板および外層基
板の両方に基準孔を設ける方法では、積層して熱圧着し
た際に、内層基板と外層基板の熱収縮率の違いから基準
孔の位置にずれが生じたり、基準孔の形が変わってしま
うという問題があった。また、多層プリント配線板の配
線密度と層数が高くなるにつれて、この基準孔のずれが
大きくなるという問題もあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、多層
プリント配線板の製造方法において、位置合わせのずれ
を抑制し、精度の高いプリント配線板を得る方法を提供
する。
プリント配線板の製造方法において、位置合わせのずれ
を抑制し、精度の高いプリント配線板を得る方法を提供
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討し
た結果、多層プリント配線板の製造方法において、各層
の基準孔に磁性体を充填し、該磁性体の磁力によって、
基板積層時の位置合わせを行えば良いことを見出した。
本発明によれば、ガイドピン等の治具やＸ線装置等を使
用することなく、容易かつ精確に基準孔を合わせること
ができる。また、基準孔に磁性体を充填することで、内
層基板と外層基板を積層して熱圧着しても、基準孔の形
が変化しにくい。そのため、後工程である外層基板の配
線やスルーホール形成の際に、位置合わせを行うとき
も、ズレが生じにくい。
た結果、多層プリント配線板の製造方法において、各層
の基準孔に磁性体を充填し、該磁性体の磁力によって、
基板積層時の位置合わせを行えば良いことを見出した。
本発明によれば、ガイドピン等の治具やＸ線装置等を使
用することなく、容易かつ精確に基準孔を合わせること
ができる。また、基準孔に磁性体を充填することで、内
層基板と外層基板を積層して熱圧着しても、基準孔の形
が変化しにくい。そのため、後工程である外層基板の配
線やスルーホール形成の際に、位置合わせを行うとき
も、ズレが生じにくい。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明を詳説する。図１はプリン
ト配線板の概略図であり、２が基準孔、３が製品領域で
ある。本発明では、多層プリント配線板の各層の基準孔
２に磁性体を充填しておき、該磁性体の磁力によって基
準孔の位置合わせを行う。最終的に、図１のプリント配
線板１において、製品領域３以外は廃棄されるので、磁
性体を充填した基準孔４が製品に悪影響を及ぼすことは
ない。
ト配線板の概略図であり、２が基準孔、３が製品領域で
ある。本発明では、多層プリント配線板の各層の基準孔
２に磁性体を充填しておき、該磁性体の磁力によって基
準孔の位置合わせを行う。最終的に、図１のプリント配
線板１において、製品領域３以外は廃棄されるので、磁
性体を充填した基準孔４が製品に悪影響を及ぼすことは
ない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳説するが、
本発明はその主旨を超えない限り下記実施例に限定され
るものではない。
本発明はその主旨を超えない限り下記実施例に限定され
るものではない。
【０００９】図２〜図１２は、本発明の実施例の一形態
を工程順に示した断面図である。まず、図２に示したよ
うに、第１の内層基板用両面銅張積層板に基準孔２ａを
開ける。次いで、図３に示したように、公知の方法で、
レジスト材料を用いて、第１の内層基板８に配線を形成
する。次に、基準孔２ａに磁性体を充填する（４ａ）。
を工程順に示した断面図である。まず、図２に示したよ
うに、第１の内層基板用両面銅張積層板に基準孔２ａを
開ける。次いで、図３に示したように、公知の方法で、
レジスト材料を用いて、第１の内層基板８に配線を形成
する。次に、基準孔２ａに磁性体を充填する（４ａ）。
【００１０】同様にして、配線パターンの異なる第２の
内層基板９を製造したあと、第２の内層基板２の基準孔
２ｂに磁性体を充填する（４ｂ）。図４に示したよう
に、第２の内層基板上に絶縁層（プリプレグ）１０を重
ね、さらに該プリプレグ１０上に第１の内層基板８を重
ね、真空加圧接着をする。このときの位置合わせは、第
１の積層板と第２の積層板の磁性体を充填した基準孔４
ａおよび４ｂを磁力によって合わせることで行う。ま
た、この真空加圧接着において、基準孔４ａおよび４ｂ
の変形は確認されなかった。
内層基板９を製造したあと、第２の内層基板２の基準孔
２ｂに磁性体を充填する（４ｂ）。図４に示したよう
に、第２の内層基板上に絶縁層（プリプレグ）１０を重
ね、さらに該プリプレグ１０上に第１の内層基板８を重
ね、真空加圧接着をする。このときの位置合わせは、第
１の積層板と第２の積層板の磁性体を充填した基準孔４
ａおよび４ｂを磁力によって合わせることで行う。ま
た、この真空加圧接着において、基準孔４ａおよび４ｂ
の変形は確認されなかった。
【００１１】次に、図５に示したように、バイアホール
１２を穿孔する。続いて、図６および図７に示したよう
に、全面にパネルめっきを施し、レジスト材料を用い
て、積層体１３表面に配線を形成する。
１２を穿孔する。続いて、図６および図７に示したよう
に、全面にパネルめっきを施し、レジスト材料を用い
て、積層体１３表面に配線を形成する。
【００１２】さらに、図８のように、積層体１３と片面
銅張積層板１４ａおよび１４ｂを真空加圧積層する。片
面銅張積層板１４ａおよび１４ｂは、予め基準孔を設
け、磁性体を充填させておく（４ｃおよび４ｄ）。この
真空加圧接着においても、基準孔４ｃおよび４ｄの変形
は確認されなかった。次いで、図９に示したように、ス
ルーホールを開け、図１０のように、全面にパネルめっ
きをした後、図１１のように、最外層の配線パターンを
形成する。最終的に図１２に示したように、基準孔４ａ
〜４ｄが存在する領域を廃棄して、最終製品とする。
銅張積層板１４ａおよび１４ｂを真空加圧積層する。片
面銅張積層板１４ａおよび１４ｂは、予め基準孔を設
け、磁性体を充填させておく（４ｃおよび４ｄ）。この
真空加圧接着においても、基準孔４ｃおよび４ｄの変形
は確認されなかった。次いで、図９に示したように、ス
ルーホールを開け、図１０のように、全面にパネルめっ
きをした後、図１１のように、最外層の配線パターンを
形成する。最終的に図１２に示したように、基準孔４ａ
〜４ｄが存在する領域を廃棄して、最終製品とする。
【００１３】この実施例の多層プリント配線板の製造方
法では、ガイドピンを使用することなく、位置合わせを
行うことができた。また、内層基板と最外層基板とのず
れが、ガイドピンを用いた方法では、平均１０μｍであ
ったが、本発明の方法では、平均２μｍであり、より精
確なプリント配線板が得られることを確認した。
法では、ガイドピンを使用することなく、位置合わせを
行うことができた。また、内層基板と最外層基板とのず
れが、ガイドピンを用いた方法では、平均１０μｍであ
ったが、本発明の方法では、平均２μｍであり、より精
確なプリント配線板が得られることを確認した。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したごとく、各層に設けた磁性
体充填基準孔を用いて位置合わせを行うことで、容易か
つ精確に多層プリント配線板を製造することができると
いう秀逸な効果をもたらす。
体充填基準孔を用いて位置合わせを行うことで、容易か
つ精確に多層プリント配線板を製造することができると
いう秀逸な効果をもたらす。
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法におい
て、基準孔設定位置の一例を表す概略図。
て、基準孔設定位置の一例を表す概略図。
【図２】本発明の一実施例において、多層プリント配線
板の製造方法における一工程を示す断面図。
板の製造方法における一工程を示す断面図。
【図３】本発明の一実施例において、多層プリント配線
板の製造方法における図２に続く工程を示す断面図。
板の製造方法における図２に続く工程を示す断面図。
【図４】本発明の一実施例において、多層プリント配線
板の製造方法における図３に続く工程を示す断面図。
板の製造方法における図３に続く工程を示す断面図。
【図５】本発明の一実施例において、多層プリント配線
板の製造方法における図４に続く工程を示す断面図。
板の製造方法における図４に続く工程を示す断面図。
【図６】本発明の一実施例において、多層プリント配線
板の製造方法における図５に続く工程を示す断面図。
板の製造方法における図５に続く工程を示す断面図。
【図７】本発明の一実施例において、多層プリント配線
板の製造方法における図６に続く工程を示す断面図。
板の製造方法における図６に続く工程を示す断面図。
【図８】本発明の一実施例において、多層プリント配線
板の製造方法における図７に続く工程を示す断面図。
板の製造方法における図７に続く工程を示す断面図。
【図９】本発明の一実施例において、多層プリント配線
板の製造方法における図８に続く工程を示す断面図。
板の製造方法における図８に続く工程を示す断面図。
【図１０】本発明の一実施例において、多層プリント配
線板の製造方法における図９に続く工程を示す断面図。
線板の製造方法における図９に続く工程を示す断面図。
【図１１】本発明の一実施例において、多層プリント配
線板の製造方法における図１０に続く工程を示す断面
図。
線板の製造方法における図１０に続く工程を示す断面
図。
【図１２】本発明の一実施例において、多層プリント配
線板の製造方法における図１１に続く工程を示す断面
図。
線板の製造方法における図１１に続く工程を示す断面
図。
１ プリント基板 ２、２ａ、２ｂ 基準孔 ３ 製品領域 ４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ 磁性体を充填した基準孔 ５ 銅層 ６ 絶縁層 ７ 内層基板スルーホール ８ 第１の内層基板 ９ 第２の内層基板 １０ 絶縁層（プリプレグ） １２ バイアホール １３ 積層体 １４ａ、１４ｂ 片面銅張積層板 １５ 積層体 １６ スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 多層プリント配線板の製造方法におい
て、各層の基準孔に磁性体を充填し、該磁性体の磁力に
よって、基板積層時の位置合わせを行うことを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001130644A JP2002329963A (ja) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001130644A JP2002329963A (ja) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002329963A true JP2002329963A (ja) | 2002-11-15 |
Family
ID=18978975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001130644A Pending JP2002329963A (ja) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002329963A (ja) |
-
2001
- 2001-04-27 JP JP2001130644A patent/JP2002329963A/ja active Pending
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