JPS61182298A - プリント回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、プリント回路板の製造に関し、特。

てパターン形成後の無電解鋼めっきの前処理に。

関する。

〔発明の背景〕

多層プリント回路板の製造工程において、ス“ルーホー
ルの内面に銅めっきを施す作業には、。

それ自体及び他の作業との関連においていくつ。

かの問題があった。

たとえば、電解鋼めっきではスルーホールの一゛開口部
付近にくらべて奥の方はめっきが薄くな。

る現象を防ぐことが困難である。

この問題は、無電解めっきの採用により避け。

ることかできるが、従来工法では別の問題が生。

じた。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　＋＋
１すなわち、サブトラクト法と呼ばれる方法で・は、ス
ルーホール内面に析出したものと同じ厚・さの銅が表面
に張られた銅箔の上にも析出する・ため１回路パターン
形成のためにエツチングに・より除去すべき銅箔の厚さ
は両者の和となり、１゜その結果、サイドエツチングあ
るいはアンダー。

カットの影響が大きくなってパターンの精度が。

低下する。

この改善策として、特開昭４８−８０６２号公報Ｋ。

開示された方法では、エツチングにより除去す。１１べ
き銅層の厚さは小さくてすむが、増感剤処理。

を施してから無電解銅めっきを行うまでの間に。

種々の薬品処理や加熱を行うために、スルーホー。

層内面の増感剤が離脱したり１表面酸化による。

機能劣化を起こしたりする恐れがある。　　　′またフ
ルアディティブ法と呼ばれ特開昭４８−’８０６３号公
報に記載されているものは、基材表面。

に増感剤の金属（通常パラジウム）が残留する。

ため、湿気にあうとマイグレーションを生じて“回路パ
ターン相互間の絶縁が悪くなり、特にハＩＯターン密度
が高い場合には重大な問題となる。・以上のような従来
諸法の難点を除くため１発・間者らは、プリント回路板
の基材である合成樹・脂に無電解めっきを施すためには
増感剤処理が。

必要であるが、銅表面にはその必要がないこと１、に着
目して、スルーホールが穿孔された銅張積。

層板に対し、増感剤処理に続けて無電解銅めつ。

きを所望最終厚さよりも相当薄く施してその段。

階でエツチングによる回路パターンの形成を行。

い、それから増感剤処理を施すことなしに無電、。

解めっきを所望最終厚さまで施す方法な考案し。

化に伴ないアニオン量が増えてくると、銅めつ゛きの析
出を所望していない合成樹脂上にも銅めっきが析出し、
パターン相互間の絶縁劣化・短゛絡といった重大な問題
を引き起こすことが懸念。

された。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、プリント回路板の製造にお１０いて、
スルーホールの無電解銅めっきに関する・上記のような
難点を除くことにある。

〔発明の概要〕

多層プリント回路板の製造工程において、ス。

ルーホール穿孔後にその内面に露出している内、−１層
銅箔表面には穿孔時のドリルと銅箔および合。

成樹脂との摩擦熱により俗にスミアと呼ばれる。

合成樹脂の薄膜が付着しており、このままスルー。

ホール鋼めっきを施したのでは導通が得られた。

いので、これを除去する工程が必要とされる。２゜・　
３　・ このスミアを除去する方法として近年プラダ。

マ処理が有効であることが知られてきているがｊ条件に
よっては、無電解銅めっき前に増感剤処。

理しても表面および内層の鋼上には無電解銅め。

つきが析出するが合成樹脂上には析出しないと５いう現
象が見られる。

これはプラズマ処理により多孔質の皮膜がプ。

リント回路板全体をおおい、無電解銅めっき前。

処理のソフトエツチングで銅は皮膜の下地から。

溶は出し皮膜を除去するため活性化されるが、１０合成
樹脂上はそのまま残留するためと考えられ・る。

本発明は、このことに着目して、銅張積層板・ヲ薄＜ス
ルーホール銅めっきし、エツチングで・パターン形成し
た後銅箔積層板をプラズマ処理１゜して基板表面を不活
性化し、それからソフトエラ。

チングで銅表面のみを活性化し、増感剤処理す。

ることなしに少なくともスルーホールの内面に。

対して無電解鋼めっきを所望厚さまで施すブリ。

ント回路板の製造方法を特徴とする。

、４　。

これにより合成樹脂部は、不活性が維持されるので、無
電解銅めっきの経時変化に伴う無用。

な銅めつき析出の恐れをなくすことができる。。

〔発明の実施例〕

以下１本発明の一実施例について図面を用い１て説明す
る。

第１図は１本発明の一実施例を構成する各工“程をプリ
ント回路板の断面図によって示したも。

のである。工程Ａにおいて、銅張積層板１にス。

ルーホール２を穿孔し、脱脂・酸化膜除去などＩＯの処
理を施した後、増感剤処理を行って表面お・よびスルー
ホール内壁にパラジウム３を析出さ・せる。続いて工程
Ｂにおいて、無電解銅めっき・を行って銅めつき層４を
析出させる。この銅め・つき層４は、後の工程における
再無電解銅めつ１５きの下地になればよいのであるから
、その時の。

前処理として行われる酸化膜除去用エツチング。

に耐え得るだけの厚さがあれば足りる。それか。

ら工程Ｃに移り１表面にドライフィルムフォト。

レジストを貼り、写真法によって所望パターンのマスク
を作成し、スルーホールをマスクして。

エツチングによりマスクされなかった銅層を除。

去した後マスクを剥離し１次いで、ソルダーレジスト５
をスルーホールおよびスルーホールパラ。

ドの部分６を除いて塗布する。　　　　　　　′そして
工程りにおいて、プラズマ処理するこ。

とにより、プリント回路板全体に薄い不活性度。

膜７を形成する。続いて工程Ｅにおいて、過硫。

酸アンモニウム水溶液により、銅めっき層４の。

表面を薄くエツチングして活性化させる。最後１０に工
程Ｆにおいて、増感剤処理を施すことなく、・無電解め
っきを行うことにより、スルーホール・壁とスルーホー
ルパッドの上に合計が所望厚さ。

に達するまで銅めっき層８を析出させる。

なお上記プラズマ処理で用いるガスは、フッ１゜化炭素
７に対し酸素３０割合で混合した混合ガ。

スである。

〔発明の効果〕

本発明によれば、銅パターン間の合成樹脂上。

に無用な無電解銅めっきの析出を防ぐことがで、。

きるため、プリント回路板の絶縁信頼性を向上。

し、また無電解鋼めっき液の管理も容易となる。。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の諸工穆における。 プリント回路板の断面図である。 １・・・銅張積層板、　　　２・・・スルーホール、　
。 ３・・・パラジウム、　　　４・・・銅めっき層、　　
。 ５・・・ソルダーレジスト。 ６・・・スルーホールおよびスルーホールパッドの。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. スルーホールが穿孔された銅張積層板に対して増感剤処
   理に続いて無電解銅めっきをスルーホール内面の所望最
   終厚さよりも薄く施す工程と、その後にエッチングによ
   り表面の回路パターンを形成する工程と、その後にプラ
   ズマ処理することにより表面を不活性化する工程と、そ
   の後に銅表面をソフトエッチングし増感剤処理を施すこ
   となく少なくともスルーホールの内面に対して無電解銅
   めっきを所望最終厚さまで施す工程とを含むことを特徴
   とするプリント回路板の製造方法。