JPH04186741A - 回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法 - Google Patents
回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法Info
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- JPH04186741A JPH04186741A JP2315583A JP31558390A JPH04186741A JP H04186741 A JPH04186741 A JP H04186741A JP 2315583 A JP2315583 A JP 2315583A JP 31558390 A JP31558390 A JP 31558390A JP H04186741 A JPH04186741 A JP H04186741A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、絶縁ベース材上に所要の回路配線パターンを
形成し、この回路配線パターンに電気的゛に接合すると
共に絶縁ベース材を貫通して外部に突出する回路部品の
為の接続用パッド或いはバンブを備えるように構成され
る回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法に関す
る。
形成し、この回路配線パターンに電気的゛に接合すると
共に絶縁ベース材を貫通して外部に突出する回路部品の
為の接続用パッド或いはバンブを備えるように構成され
る回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法に関す
る。
「従来技術とその問題点」
ＩＣ等の回路備品を搭載する為の端子を備えたこの種の
回路基板の製造法としては、第２図に示す手法があり、
先ず同図（１）の如く可撓性又は硬質の絶縁ベース材２
１の一方面に所要の回路配線パターン２２を形成すると
共に、上記絶縁ベース材２１の他方面にはメタルマスク
２３を形成する。このメタルマスク２３は、回路配線パ
ターン２２の位置する該当部分に孔２４を有するように
形成されている。そして、回路配線パターン２２の面に
は接着剤２５を用いてポリイミド等からなる保護、フィ
ルム２６を接合して表面保護層２７を形成する。
回路基板の製造法としては、第２図に示す手法があり、
先ず同図（１）の如く可撓性又は硬質の絶縁ベース材２
１の一方面に所要の回路配線パターン２２を形成すると
共に、上記絶縁ベース材２１の他方面にはメタルマスク
２３を形成する。このメタルマスク２３は、回路配線パ
ターン２２の位置する該当部分に孔２４を有するように
形成されている。そして、回路配線パターン２２の面に
は接着剤２５を用いてポリイミド等からなる保護、フィ
ルム２６を接合して表面保護層２７を形成する。
次に、同図（２）の如く、メタルマスク２３側からエキ
シマレーザＡを照射して回路配線パターン２２に達する
導通用孔２８を絶縁ベース材２１に形成する。次いで、
同図（３）のとおり、不要となったメタルマスク２３を
エツチング等の手段で除去した後、同図（４）の如（、
ＩＣ等の回路部品の為の接続用パッド２９を形成する。
シマレーザＡを照射して回路配線パターン２２に達する
導通用孔２８を絶縁ベース材２１に形成する。次いで、
同図（３）のとおり、不要となったメタルマスク２３を
エツチング等の手段で除去した後、同図（４）の如（、
ＩＣ等の回路部品の為の接続用パッド２９を形成する。
上記工程中、メタルマスク２３を同図（３）の如くエツ
チング除去する工程に於いて、回路配線パターン２２の
露出部分もエツチング液を受けて図のような陥部２２Ａ
の如き損傷を形成し、その極端な場合には回路配線パタ
ーン２２を貫通する場合もある。この損傷の度合は、回
路配線パターン２２を構成する銅箔等とポリイミドフィ
ルムを接着する際に接着性を向上させる為に通常行なう
銅箔裏面処理の耐エツチング性のばらつき、メタルマス
ク２３の表面の汚れのほか、メタルマスク２３層の厚さ
のばらつきや、導通用孔２８の内部に於けるエツチング
液の更新度合のばらつき等により影響を受ける。そして
、このような損傷度合のばらつきは、接続用パッド或い
はバンブ２９の大きさや高さにばらづきを与えるので、
これではＩＣ等の回路部品を搭載する際に接続不良の要
因となって好ましくない。
チング除去する工程に於いて、回路配線パターン２２の
露出部分もエツチング液を受けて図のような陥部２２Ａ
の如き損傷を形成し、その極端な場合には回路配線パタ
ーン２２を貫通する場合もある。この損傷の度合は、回
路配線パターン２２を構成する銅箔等とポリイミドフィ
ルムを接着する際に接着性を向上させる為に通常行なう
銅箔裏面処理の耐エツチング性のばらつき、メタルマス
ク２３の表面の汚れのほか、メタルマスク２３層の厚さ
のばらつきや、導通用孔２８の内部に於けるエツチング
液の更新度合のばらつき等により影響を受ける。そして
、このような損傷度合のばらつきは、接続用パッド或い
はバンブ２９の大きさや高さにばらづきを与えるので、
これではＩＣ等の回路部品を搭載する際に接続不良の要
因となって好ましくない。
［発明の目的及び構成」
本発明は、メタルマスクを除去する工程の際、回路導体
に損傷を与える虞を阻止して、ＩＣ等の回路部品を搭載
する場合に接続不良を好適に防止可能な精度の高い回路
部品搭載用端子を具備する回路基板の製造法を提供する
ものである。
に損傷を与える虞を阻止して、ＩＣ等の回路部品を搭載
する場合に接続不良を好適に防止可能な精度の高い回路
部品搭載用端子を具備する回路基板の製造法を提供する
ものである。
その為に本発明では、絶縁ベース材の一方面に所要の回
路配線パターンを形成すると共に、この絶縁ベース材の
他方面にメタルマスクを形成し、このメタルマスクには
上記回路配線パターンの位置する該当部分に孔を形成す
ると共に、この回路基板の外形に適合した形状の分離用
溝を形成するように処理し、上記メタルマスク側からエ
キシマレーザを照射して上記孔の部位から上記回路配線
パターンに達する導通用孔を形成すると共に上記分離用
溝を形成する際にエキシマレーザ照射を少な（とも二度
以上の工程に分けて照射することにより、上記メタルマ
スクをエツチング除去する前では上記導通用孔の底部に
絶縁ベース材が残るように処理し、このメタルマスクを
エッチ、ング除去した後には全面又は導通用孔及びその
周辺部に対してエキシマレーザを照射して上記回路配線
パターンを露出させた後、上記導通用孔に対して一端が
上記回路配線パターンに電気的に接合すると共に、他端
が上記絶縁ベース材の外部に向って突出する回路部品の
為の接続用パッド或いはバンブを形成する手法が提供さ
れる。
路配線パターンを形成すると共に、この絶縁ベース材の
他方面にメタルマスクを形成し、このメタルマスクには
上記回路配線パターンの位置する該当部分に孔を形成す
ると共に、この回路基板の外形に適合した形状の分離用
溝を形成するように処理し、上記メタルマスク側からエ
キシマレーザを照射して上記孔の部位から上記回路配線
パターンに達する導通用孔を形成すると共に上記分離用
溝を形成する際にエキシマレーザ照射を少な（とも二度
以上の工程に分けて照射することにより、上記メタルマ
スクをエツチング除去する前では上記導通用孔の底部に
絶縁ベース材が残るように処理し、このメタルマスクを
エッチ、ング除去した後には全面又は導通用孔及びその
周辺部に対してエキシマレーザを照射して上記回路配線
パターンを露出させた後、上記導通用孔に対して一端が
上記回路配線パターンに電気的に接合すると共に、他端
が上記絶縁ベース材の外部に向って突出する回路部品の
為の接続用パッド或いはバンブを形成する手法が提供さ
れる。
ここで、製品の外形をも併せてエキシマレーザにより加
工する際のエキシマレーザ照射の多段階照射の態様とし
ては、未アブレーション層を回路配線パターンの裏面に
僅かに残すようにメタルマスフ側からエキシマレーザを
照射した後、導通用孔の形成部に遮光マスクを載置した
状態でエキシマレーザを照射して製品外形に適合した分
離用溝を形成する為のアブレーション加工を行い、次に
上記メタルマスクをエツチング除去した後、再度エキシ
マレーザを照射して上記回路配線パターンを露出させる
手法が好適である。
工する際のエキシマレーザ照射の多段階照射の態様とし
ては、未アブレーション層を回路配線パターンの裏面に
僅かに残すようにメタルマスフ側からエキシマレーザを
照射した後、導通用孔の形成部に遮光マスクを載置した
状態でエキシマレーザを照射して製品外形に適合した分
離用溝を形成する為のアブレーション加工を行い、次に
上記メタルマスクをエツチング除去した後、再度エキシ
マレーザを照射して上記回路配線パターンを露出させる
手法が好適である。
上記手法に於いて、製品外形の分離用溝の加工を行う際
、回路配線パターンの裏面に残しておいた未アブレーシ
ョン層と例えば同じ厚みの要加工部分を分離用溝に残し
た状態で、メタルマスクの除去後のエキシマレーザ照射
処理によって双方の上記未アブレーション部分を同時に
アブレーションする手段も採用できる。
、回路配線パターンの裏面に残しておいた未アブレーシ
ョン層と例えば同じ厚みの要加工部分を分離用溝に残し
た状態で、メタルマスクの除去後のエキシマレーザ照射
処理によって双方の上記未アブレーション部分を同時に
アブレーションする手段も採用できる。
また、導通用孔に最初に遮光マスクを載置し、その導通
用孔を形成すべき絶縁ベース材と例えば同じ厚みを残す
ように分離用溝をエキシマレーザでアブレーション加工
処理し、次いで上記遮光マスクを取外−した後、回路配
線パターンの裏面に僅かに未アブレーション層を残すよ
うに上記導通用孔及び分離用溝にエキシマレーザを照射
し、その後メタルマスクをエツチング除去した状態で、
再度エキシマレーザを照射して回路配線パターンを露出
させる手法も採用可能である。
用孔を形成すべき絶縁ベース材と例えば同じ厚みを残す
ように分離用溝をエキシマレーザでアブレーション加工
処理し、次いで上記遮光マスクを取外−した後、回路配
線パターンの裏面に僅かに未アブレーション層を残すよ
うに上記導通用孔及び分離用溝にエキシマレーザを照射
し、その後メタルマスクをエツチング除去した状態で、
再度エキシマレーザを照射して回路配線パターンを露出
させる手法も採用可能である。
上記手法は、回路配線パターンの面にいずれも表面保護
層を有する場合であって、その表面保護層がない場合に
は分離用溝のみに対するエキシマレーザ照射処理工程は
不要となる。
層を有する場合であって、その表面保護層がない場合に
は分離用溝のみに対するエキシマレーザ照射処理工程は
不要となる。
「実 施 例」
以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に詳述す
る。第１図（１，）に於いて、例えば接着層のあるもの
又は無接着剤型の可撓性又は硬質の両面銅張積層板等の
材料を用意し、先ずこれに対してフォトエツチング処理
を施してその絶縁ベース材ｌの一方面に対して所要の回
路配線パターン２を形成し、また、その他方面にはメタ
ルマスク３を形成する。このメタルマスク３は図に示す
如く回路配線パターン２の位置する該当個所に孔４を有
するように形成されると共に、製品外形に沿って形成し
た分離用溝孔５を有するようにエツチング形成されてい
る。そして、回路配線パターン２側には、接着剤６を介
してポリイミドフィルム等の保護フィルム７が貼着され
て表面保護層８を形成している。
る。第１図（１，）に於いて、例えば接着層のあるもの
又は無接着剤型の可撓性又は硬質の両面銅張積層板等の
材料を用意し、先ずこれに対してフォトエツチング処理
を施してその絶縁ベース材ｌの一方面に対して所要の回
路配線パターン２を形成し、また、その他方面にはメタ
ルマスク３を形成する。このメタルマスク３は図に示す
如く回路配線パターン２の位置する該当個所に孔４を有
するように形成されると共に、製品外形に沿って形成し
た分離用溝孔５を有するようにエツチング形成されてい
る。そして、回路配線パターン２側には、接着剤６を介
してポリイミドフィルム等の保護フィルム７が貼着され
て表面保護層８を形成している。
次に、同図（２）に示すとおり、エキシマレーザ光Ａ１
をメタルマスク３の側から照射してＩＣ等の回路部品搭
載用端子を形成する為の導通用孔１１及び分離用溝１２
をアブレーション処理で設けるが、その際、図の如く回
路配線パターン２の裏面には僅かに絶縁ベース材ｌの未
アブレーション層を残すように処理しである。そこで、
第１図（３）の如く、導通用孔１１の上方部位に別体の
遮光マスク１０を載置する。この遮光マスク１０はエキ
シマレーザを好適に遮光するものであればよく、例えば
銅やアルミニウム等の金属板又は箔を用いることが出来
る。この状態でエキシマレーザ光Ａ２をメタルマスク３
の側から照射して完全な分離用溝１３をアブレーション
で形成する。
をメタルマスク３の側から照射してＩＣ等の回路部品搭
載用端子を形成する為の導通用孔１１及び分離用溝１２
をアブレーション処理で設けるが、その際、図の如く回
路配線パターン２の裏面には僅かに絶縁ベース材ｌの未
アブレーション層を残すように処理しである。そこで、
第１図（３）の如く、導通用孔１１の上方部位に別体の
遮光マスク１０を載置する。この遮光マスク１０はエキ
シマレーザを好適に遮光するものであればよく、例えば
銅やアルミニウム等の金属板又は箔を用いることが出来
る。この状態でエキシマレーザ光Ａ２をメタルマスク３
の側から照射して完全な分離用溝１３をアブレーション
で形成する。
次いで、同図（４）のように遮光マスクｌＯを取去って
メタルマスク３をエツチング処理で除去した後、同図（
５）の如く、回路配線パターン２の裏面に位置する部分
に残った未アブレーション層が除去されるように、エキ
シマレーザ光Ａ３を全面に照射して回路配線パターン２
の一部分を露出させて完全な導通用孔１１Ａを形成する
こととなる。そして最後に同図（６）のように、その導
通用孔１１Ａ内に半田等を充填して一端が回路配線パタ
ーン２に電気的に接合すると共に他端がこの回路基板の
外部に突出するＩＣ等の回路部品の為の搭載用パッド９
或いはバンブを形成するものである。
メタルマスク３をエツチング処理で除去した後、同図（
５）の如く、回路配線パターン２の裏面に位置する部分
に残った未アブレーション層が除去されるように、エキ
シマレーザ光Ａ３を全面に照射して回路配線パターン２
の一部分を露出させて完全な導通用孔１１Ａを形成する
こととなる。そして最後に同図（６）のように、その導
通用孔１１Ａ内に半田等を充填して一端が回路配線パタ
ーン２に電気的に接合すると共に他端がこの回路基板の
外部に突出するＩＣ等の回路部品の為の搭載用パッド９
或いはバンブを形成するものである。
上記実施例に於いて、分離用溝１３を形成する手法とし
ては、第１図（３）の工程で単独に完全にアブレーショ
ン穿設する手法の他−同図（２）の工程後にメタルマス
ク３をエツチング除去し、次いで同図（５）の如く完全
な導通用孔１１Ａと分離用溝１３を形成するように同時
にアブレーション処理加工を施してもよい。また、他の
手法としては、第１図（１）の工程後に孔４の部位に対
して遮光マスク１０を載置した状態で貫通しない分離用
溝１′２を未アブレーションの厚さが例えば絶縁ベース
材ｌと同じ厚さとなるようにアブレーション加工し、次
に遮光マスク１０を取り外して未完成の導通用孔１１を
アブレーションで形成した後、メタルマスク３をエツチ
ング除去し、最後に同図（５）の如く完全な導通用孔１
１Ａと分離用溝１３を形成するように同時にアブレーシ
ョン処理加工を施すような変更工程も採用できる。
ては、第１図（３）の工程で単独に完全にアブレーショ
ン穿設する手法の他−同図（２）の工程後にメタルマス
ク３をエツチング除去し、次いで同図（５）の如く完全
な導通用孔１１Ａと分離用溝１３を形成するように同時
にアブレーション処理加工を施してもよい。また、他の
手法としては、第１図（１）の工程後に孔４の部位に対
して遮光マスク１０を載置した状態で貫通しない分離用
溝１′２を未アブレーションの厚さが例えば絶縁ベース
材ｌと同じ厚さとなるようにアブレーション加工し、次
に遮光マスク１０を取り外して未完成の導通用孔１１を
アブレーションで形成した後、メタルマスク３をエツチ
ング除去し、最後に同図（５）の如く完全な導通用孔１
１Ａと分離用溝１３を形成するように同時にアブレーシ
ョン処理加工を施すような変更工程も採用できる。
「発明の効果」
本発明による回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製
造法によれば、以上のとおり、回路配線パターンに達す
る導通用孔をエキシマレーザを用いて絶縁ベース材に形
成する際、未アブレーション層をその導通用孔の底部に
残置し、この状態でメタルマスクを除去した後、上記未
アブレーション層を再度アブレーション処理で取除くこ
とにより回路配線パターンを部分的に露出させる工程を
採用したので、メタルマスクを除去する為のエツチング
処理時に回路配線パターンは損傷を受ける虞が解消され
る。
造法によれば、以上のとおり、回路配線パターンに達す
る導通用孔をエキシマレーザを用いて絶縁ベース材に形
成する際、未アブレーション層をその導通用孔の底部に
残置し、この状態でメタルマスクを除去した後、上記未
アブレーション層を再度アブレーション処理で取除くこ
とにより回路配線パターンを部分的に露出させる工程を
採用したので、メタルマスクを除去する為のエツチング
処理時に回路配線パターンは損傷を受ける虞が解消され
る。
従って、ＩＣ等の回路部品との接続不良の原因となる接
続用パッド又はバンブに於ける大きさのばらつき或いは
高さのばらつき等を好適に解消できるので、接続信頼性
の高い回路部品搭載用端子を備えた回路基板を安定して
提供できる。
続用パッド又はバンブに於ける大きさのばらつき或いは
高さのばらつき等を好適に解消できるので、接続信頼性
の高い回路部品搭載用端子を備えた回路基板を安定して
提供できる。
第１図は本発明の一実施れによる回路部品搭載用端子を
備えた回路基板の製造工程図である。 第２図は従来の製造法に従った回路部品搭載用端子を備
えた回路基板の製造工程図である。 １は絶縁ベース材、２は回路配線パターン、３はメタル
マスク、４．５は孔、６は接着剤、７は保護フィルム、
８は表面保護層、９は回路部品搭載用パッド又はバンプ
、ｌＯは遮光マスク、１１は導通用孔、ＩＩＡは完全な
導通用孔、１２は分離用溝、１３は完全な分離用溝、Ａ
１−Ａ３はエキシマレーザ光である。 第１図
備えた回路基板の製造工程図である。 第２図は従来の製造法に従った回路部品搭載用端子を備
えた回路基板の製造工程図である。 １は絶縁ベース材、２は回路配線パターン、３はメタル
マスク、４．５は孔、６は接着剤、７は保護フィルム、
８は表面保護層、９は回路部品搭載用パッド又はバンプ
、ｌＯは遮光マスク、１１は導通用孔、ＩＩＡは完全な
導通用孔、１２は分離用溝、１３は完全な分離用溝、Ａ
１−Ａ３はエキシマレーザ光である。 第１図
Claims (4)
- （１）絶縁ベース材の一方面に所要の回路配線パターン
を形成すると共にこの絶縁ベース材の他方面にメタルマ
スクを形成し、このメタルマスクには上記回路配線パタ
ーンの位置する該当部分に孔を形成すると共にこの回路
基板の外形に適した形状の分離用溝孔を形成するように
処理し、次に上記メタルマスク側からエキシマレーザを
照射しながら上記孔の部位から上記回路配線パターンに
達する導通用孔を形成すると共に分離用溝を形成する際
、エキシマレーザ照射を二度以上の工程に分けて照射す
ることにより、上記メタルマスクをエッチング除去する
前には上記導通用孔の底部に上記絶縁ベース材の一部が
残るように処理し、次いで上記メタルマスクを除去した
後、エキシマレーザを照射して上記回路配線パターンを
露出させ、その後上記導通用孔に対して一端が上記回路
配線パターンに電気的に接合すると共に他端が上記絶縁
ベース材の外部に突出する回路部品の為の接続用パッド
又はバンプを形成する各工程を含む回路部品搭載用端子
を備えた回路基板の製造法。 - （２）前記回路配線パターンの面に表面保護層を形成す
る工程を含む請求項（１）の回路部品搭載用端子を備え
た回路基板の製造法。 - （３）前記分離用溝の加工を行う場合、上記回路配線パ
ターンの裏面に残した未アブレーションと同様な未加工
部分をこの分離用溝の底部に残し、上記メタルマスクの
除去後に、エキシマレーザを照射して上記双方の未アブ
レーション部を同時にアブレーションする請求項（１）
の回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法。 - （４）前記孔の部位に対し遮光マスクを載置した状態で
貫通しない上記分離用溝を未アブレーションの厚さが絶
縁ベース材と同程度の厚さとなるようにアブレーション
加工し、次に上記遮光マスクを取り外して未完成の上記
導通用孔をアブレーションで形成した後、上記メタルマ
スクをエッチング除去し、最後に上記完全な導通用孔と
分離用溝を形成するように同時にアブレーション処理加
工を施す請求項（１）の回路部品搭載用端子を備えた回
路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2315583A JP2539287B2 (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2315583A JP2539287B2 (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04186741A true JPH04186741A (ja) | 1992-07-03 |
| JP2539287B2 JP2539287B2 (ja) | 1996-10-02 |
Family
ID=18067100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2315583A Expired - Lifetime JP2539287B2 (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2539287B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5746868A (en) * | 1994-07-21 | 1998-05-05 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multilayer circuit substrate |
| WO1998034447A1 (fr) * | 1997-02-03 | 1998-08-06 | Ibiden Co., Ltd. | Carte imprimee et son procede de fabrication |
| JP2002252465A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Kyocera Corp | 多層配線基板とその製造方法 |
-
1990
- 1990-11-20 JP JP2315583A patent/JP2539287B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5746868A (en) * | 1994-07-21 | 1998-05-05 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multilayer circuit substrate |
| US5976393A (en) * | 1994-07-21 | 1999-11-02 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multilayer circuit substrate |
| WO1998034447A1 (fr) * | 1997-02-03 | 1998-08-06 | Ibiden Co., Ltd. | Carte imprimee et son procede de fabrication |
| US6590165B1 (en) | 1997-02-03 | 2003-07-08 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board having throughole and annular lands |
| US7552531B2 (en) | 1997-02-03 | 2009-06-30 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed wiring board having a previously formed opening hole in an innerlayer conductor circuit |
| JP2002252465A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Kyocera Corp | 多層配線基板とその製造方法 |
| JP4693258B2 (ja) * | 2001-02-26 | 2011-06-01 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2539287B2 (ja) | 1996-10-02 |
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