JP2010042567A - サスペンドメタルマスクの製造方法及びサスペンドメタルマスク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電鋳母型1の表面にマスクパターンを持つパターンレジスト膜3を形成し、電鋳母型1のパターンレジスト膜3に覆われていない表面にパターンレジスト膜3の厚さよりも薄い1次電着層4を電着形成し、パターンレジスト膜3を研磨し、1次電着層4の表面に剥離処理を施し、研磨したパターンレジスト膜3と剥離処理した1次電着層4の表面上に導電性を有するメッシュスクリーン7を密着し、メッシュスクリーン7の方向からめっきをかけて1次電着層4の表面に2次電着層8を形成してメッシュスクリーン7と2次電着層8を一体化し、電鋳母型1から一体化したメッシュスクリーン7と2次電着層8とを剥離するサスペンドメタルマスクの製造方法
【選択図】図1
Description
近年の電子部品の小型化、高密度化の流れに伴い、積層セラミックコンデンサにおいては小型大容量化が求められ、小型大容量化のために誘電体層の積層数の更なる増加と、1層当たりの誘電体層の更なる薄層化が進んでおり、それに伴って内部電極パターンをスクリーン印刷法で薄く印刷することが要求されてきている。
そこで、ペーストを薄く印刷するスクリーン印刷版の製造方法の従来技術として、電鋳母型の表面にマスク基板の厚みよりも厚くパターンレジスト膜を形成する工程と、電鋳母型のパターンレジスト膜で覆われていない表面に、パターンレジスト膜の厚みよりも薄い捨て電着層を1次電着する工程と、捨て電着層の表面に剥離処理を施したうえで、マスク基板に相当する電着層を2次電着する工程と、電鋳母型を平板治具の上に弾性マットを介して載置するとともに、電着層およびパターンレジスト膜の表面上に、その外周に囲い枠を付けた導電性を有するメッシュをこれにテンションをかけて押し付けた状態で密着重合させる工程と、メッシュ方向からめっきをかけてメッシュと電着層を一体接合する工程と、捨て電着層から電着層をメッシュごと剥離する工程とからなることを特徴とする超薄型のメッシュ一体型メタルマスクの製造方法(例えば、特許文献1を参照)が存在している。
電鋳母型の表面にマスクパターンに相当するパターンを持つパターンレジスト膜を形成する。ついで、電鋳母型のパターンレジスト膜に覆われていない表面にパターンレジスト膜の厚さよりも薄い1次電着層を電着形成する。ついで、パターンレジスト膜を研磨する。ついで、1次電着層の表面に剥離処理を施す。ついで、研磨したパターンレジスト膜と剥離処理した1次電着層の表面上に導電性を有するメッシュスクリーンを密着する。ついで、メッシュスクリーンの方向からめっきをかけて1次電着層の表面に2次電着層を形成してメッシュスクリーンと2次電着層を一体化する。ついで、電鋳母型から一体化したメッシュスクリーンと2次電着層とを剥離する構成である。
電鋳母型の表面にマスクパターンを持つパターンレジスト膜を形成し、電鋳母型のパターンレジスト膜に覆われていない表面にパターンレジスト膜の厚さより薄い1次電着層を電着形成し、パターンレジスト膜を研磨し、1次電着層の表面に剥離処理を施し、研磨したパターンレジスト膜と剥離処理した電着層の表面上に導電性を有するメッシュスクリーンを密着し、メッシュスクリーン側からめっきをかけて、1次電着層の表面に2次電着層を形成してメッシュスクリーンと2次電着層を一体化し、電鋳母型から一体化したメッシュスクリーンと2次電着層とを剥離して得る構成である。
(1)1次電着層の表面に剥離処理を行い、導電性を有するメッシュスクリーンを密着し、さらに2次電着層を形成し、この2次電着層のみでマスクを形成し、一体化したメッシュスクリーンと2次電着層を電鋳母型から剥離するため、従来技術でいうところのマスク基板を形成していないサスペンドメタルマスクを得ることができる。
すなわち、マスク基板の厚みぶんだけ総厚を薄くできるので、ペーストをより薄く印刷することが可能となる。
図1は、本発明の特徴である剥離処理を施して2次電着層8のみを引き剥がすサスペンドメタルマスクの製造方法を説明する工程図である。
先ず、図1に基づいて、本発明の剥離処理を施して2次電着層8のみを引き剥がすサスペンドメタルマスクの製造方法について説明する。
図1(a)に示すように、前処理を施した導電性の電鋳母型1を用意する。
ここでいう前処理とは後に施すレジストの密着性や1次電着層4の密着性を向上させる処理を行うことであり、上述の目的を達成するのならばどのような処理をしても構わないが、例えばバフ研磨といった物理的処理や、塩酸処理といった化学的処理や、それらを複合した処理を行う。加えてアルカリ脱脂等の脱脂処理を加えてさらに密着性を向上させてもよい。
また、導電性の電鋳母型1としては、SUS301やSUS304といったステンレス材を使用するのが一般的ではあるが、もちろんステンレス材以外の導電性材料を使用しても構わない。例えば、ニッケル含有量の多い42Ni材や、36Ni材、32Ni材といったニッケル合金を電鋳母型1として使用しても構わない。これらニッケル合金は、ステンレス材の電鋳母型1と比較して1次電着層4で使用するニッケル、ニッケルを主成分とする合金めっきとの密着性が良好なので、後の工程で2次電着層8のみを引き剥がす工程において、2次電着層8と一緒に1次電着層4が剥がれるというトラブルを最小限に防止することができる。
レジスト膜2を形成する方法としては、ドライフィルムレジストといったフィルム状のフォトレジストを既存のラミネータを使用してラミネートするといった方法や、液状のレジストをロールコータやスピンコータやバーコータやカーテンコータといった既存の液状レジスト塗布装置を使用して電鋳母型1上に液状レジストを成膜するといった方法があるが、何れの方法でも電鋳母型1上にレジスト膜を成膜できれば良い。
レジストは大別してネガタイプのレジストとポジタイプのレジストがあるが、何れのタイプのものであってもよい。ここでは、例えばネガタイプのドライフィルムレジストを電鋳母型にラミネートする。
なお、レジスト膜2の厚みに関しては、次工程でパターンレジスト膜3が形成できて、パターンレジスト膜3が研磨できるのならばどのような厚みでも構わない。なぜならば、後の工程でめっきする1次電着層4は電鋳母型1の一部として使用するだけで、メタル基板としては使用しないからである。
パターン露光方法は特に限定はしない。例えば、ガラスやフィルムといった素材のフォトマスクをレジスト膜2に密着させた後に超高圧水銀灯やメタルハライドランプといった紫外線を発生する光源を使用してレジスト膜2に紫外線を照射しても良いし、半導体レーザや超高圧水銀灯を光源に持つ直接描画装置を使用して、フォトマスクを使用せずにレジスト膜2にパターンを直接描画しても構わない。
なお、密着露光用のマスクや描画パターンはフォトレジストのタイプに合わせて、ネガパターンかポジパターンを選択して使用する。
この1次電着層4は電鋳母型1の一部として使用するのみで、従来技術でいうところのマスク基板としては使用しない。
なお、パターンレジスト膜3は1次電着層4と同じ厚みに研磨するのが望ましいが、わずかながらであればパターンレジスト膜3が1次電着層4よりも薄くなっても厚くなっても構わないものである。
パターンレジスト膜3が1次電着層4と同じ厚みの場合は、後の工程で形成されるマスク部分が面一で形成される。
パターンレジスト膜3が1次電着層4よりも僅かに薄い場合は、マスクのエッジ部分および開口部のメッシュスクリーン部分がパターンレジスト膜3の薄さぶん突出して形成される。
パターンレジスト膜3が1次電着層4よりも僅かに厚い場合は、マスク部分がパターンレジスト膜3の厚みのぶんの厚みをもって形成される。
剥離剤6による剥離効果は1次電着層4にのみ発生するので、剥離剤6で電鋳母型1の1次電着層4およびパターンレジスト膜3を形成した面全体を処理してもよい。
導電性を有するメッシュスクリーンとしては、例えば、ステンレスやタングステン等の金属細線を編組してなるメッシュ織物や、その編組してなるメッシュ織物の表面にニッケルめっき等を施したものや、ポリエステル等の合成樹脂繊維を編組してなるメッシュ織物の表面にニッケルめっき等を施して導電性を付与したものや、あるいはニッケルや銅等の電鋳により直接メッシュスクリーンを形成したものなどを用いるものである。
このとき使用する枠材に張架した導電性を有するメッシュスクリーン7は、密着する導電性を有するメッシュスクリーン7を、適度なテンションで直接枠体に張架した、いわゆる”直張りスクリーン”でも構わないし、密着する導電性を有するメッシュスクリーン7を図示しない支持体メッシュスクリーンや支持体シート状物等を介して適度なテンションで枠体に張架した、いわゆる”コンビネーションスクリーン”でも構わない。
なお、支持体メッシュスクリーンには、導電性の有無は問わないものとする。例えば、導電性を有さないメッシュスクリーンとしては、ポリエステル等の合成樹脂繊維を編組してなるメッシュ織物であるメッシュスクリーンを使用しても構わないし、もちろん前述の導電性を有するメッシュスクリーンを使用もよいことはいうまでもないものである。
また、支持体シート状物とは合成樹脂や金属からなるシート状のものであり、これらも導電性の有無を問わないのはいうまでもないものである。
直張りスクリーンを使用すれば直張りサスペンドメタルマスクとなり、コンビネーションスクリーンを使用すればコンビネーションサスペンドメタルマスクとなる。
ここでは、直張りサスペンドメタルマスク及びコンビネーションサスペンドメタルマスクを総称してサスペンドメタルマスクとする。
なお、めっきの前にはめっきの密着性を高めるために、メッシュスクリーンに酸洗等の前処理をしておくことが望ましい。
この2次電着層8は従来技術においてはマスク基板となる1次電着層4と導電性を有するメッシュスクリーン7を接合一体化するのに行われているめっきであるが、本発明では、この2次電着層8自体でマスクを形成するので、1次電着層4はマスク基板として使用しない。
すなわち、電鋳母型1に密着した状態で1次電着層4をパターン3として2次電着層8でマスクを形成するので、従来のマスク基板をめっきで貼り付ける製造方法と異なり、マスク部分がほとんど突出しない形状が得られる。
このとき1次電着層4の表面に剥離処理が施されているので、2次電着層8のみでパターン形成した、マスク部分がほとんど突出しない形状のサスペンドメタルマスクが得られる。
なお、この2次電着層8形成工程において、一般的なスルファミン酸ニッケルめっき浴やニッケルを主成分とするスルファミン酸合金めっき浴を使用すれば、めっきは等方性に成長するため、例えば導電性を有するメッシュスクリーン7に2μmt程度のめっきを施した場合は、マスク部分の厚みが2μmt程度の形状が得られる。
一方、この2次電着層形成工程において、本出願人が先に出願した特開2005−125547に記載の高オープニング率を得られるめっき浴を使用すれば、1次電着層形成側に選択的にめっきが成長するので、例えば、導電性を有するメッシュスクリーン7に1μmt程度のめっきを施した場合は、マスク部分の厚みは4μmt程度となり、高オープニング率で、総厚が従来のめっき浴でめっきした場合よりも総厚が1μmt程度薄く、かつマスク部分の厚みが2μmt程度厚い形状となるため、マスク部分のピンホールの発生を抑制し、より耐刷性の高い形状が得られるため好適である。
3・・・・パターンレジスト膜 4・・・・1次電着層
5・・・・レジスト研磨面 6・・・・剥離剤
7・・・・メッシュスクリーン 8・・・・2次電着層
Claims (2)
- 電鋳母型の表面にマスクパターンに相当するパターンを持つパターンレジスト膜を形成する。ついで、電鋳母型のパターンレジスト膜に覆われていない表面にパターンレジスト膜の厚さよりも薄い1次電着層を電着形成する。ついで、パターンレジスト膜を研磨する。ついで、1次電着層の表面に剥離処理を施す。ついで、研磨したパターンレジスト膜と剥離処理した1次電着層の表面上に導電性を有するメッシュスクリーンを密着する。ついで、メッシュスクリーンの方向からめっきをかけて1次電着層の表面に2次電着層を形成してメッシュスクリーンと2次電着層を一体化する。ついで、電鋳母型から一体化したメッシュスクリーンと2次電着層とを剥離することを特徴とするサスペンドメタルマスクの製造方法。
- 電鋳母型の表面にマスクパターンを持つパターンレジスト膜を形成し、電鋳母型のパターンレジスト膜に覆われていない表面にパターンレジスト膜の厚さより薄い1次電着層を電着形成し、パターンレジスト膜を研磨し、1次電着層の表面に剥離処理を施し、研磨したパターンレジスト膜と剥離処理した1次電着層の表面上に導電性を有するメッシュスクリーンを密着し、メッシュスクリーン側からめっきをかけて、1次電着層の表面に2次電着層を形成してメッシュスクリーンと2次電着層を一体化し、電鋳母型から一体化したメッシュスクリーンと2次電着層とを剥離して得たことを特徴とするサスペンドメタルマスク。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2010110062A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2012-09-27 | Jx日鉱日石金属株式会社 | フレキシブル基板及びその製造方法 |
JP2014121804A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Bonmaaku:Kk | 印刷用サスペンドメタルマスク及びその製造方法 |
JP2017149059A (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 株式会社ソノコム | サスペンドメタルマスクの製造方法 |
KR20180109689A (ko) | 2017-03-27 | 2018-10-08 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 스크린 인쇄판, 및, 전자 부품의 제조 방법 |
JP2018161805A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 太陽誘電株式会社 | スクリーン印刷版 |
JP2021024108A (ja) * | 2019-07-31 | 2021-02-22 | 東京プロセスサービス株式会社 | スクリーン印刷版およびスクリーン印刷版の製造方法 |
US10933679B2 (en) | 2017-03-27 | 2021-03-02 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Screen printing plate and manufacturing method of electronic component |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04319439A (ja) * | 1991-04-18 | 1992-11-10 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | メタルマスクの製造方法 |
JPH06130676A (ja) * | 1992-10-14 | 1994-05-13 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | スクリーン印刷用マスクの製造方法 |
JPH10323962A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-08 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | メッシュ一体型のメタルマスクの製造方法 |
JP2005125547A (ja) * | 2003-10-22 | 2005-05-19 | Sonocom Co Ltd | 高オープニング率リジダイズドスクリーン、高オープニング率サスペンドメタルマスク及びその製造方法。 |
JP2005212111A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Murata Mfg Co Ltd | スクリーン印刷用版及びその製造方法 |
JP2007307717A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Bonmaaku:Kk | スクリーン印刷版およびその製造方法 |
-
2008
- 2008-08-11 JP JP2008207251A patent/JP5502296B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04319439A (ja) * | 1991-04-18 | 1992-11-10 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | メタルマスクの製造方法 |
JPH06130676A (ja) * | 1992-10-14 | 1994-05-13 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | スクリーン印刷用マスクの製造方法 |
JPH10323962A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-08 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | メッシュ一体型のメタルマスクの製造方法 |
JP2005125547A (ja) * | 2003-10-22 | 2005-05-19 | Sonocom Co Ltd | 高オープニング率リジダイズドスクリーン、高オープニング率サスペンドメタルマスク及びその製造方法。 |
JP2005212111A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Murata Mfg Co Ltd | スクリーン印刷用版及びその製造方法 |
JP2007307717A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Bonmaaku:Kk | スクリーン印刷版およびその製造方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2010110062A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2012-09-27 | Jx日鉱日石金属株式会社 | フレキシブル基板及びその製造方法 |
JP2014121804A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Bonmaaku:Kk | 印刷用サスペンドメタルマスク及びその製造方法 |
JP2017149059A (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 株式会社ソノコム | サスペンドメタルマスクの製造方法 |
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