JP3061207B2 - 電鋳製品の製造方法 - Google Patents
電鋳製品の製造方法Info
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- JP3061207B2 JP3061207B2 JP3115594A JP11559491A JP3061207B2 JP 3061207 B2 JP3061207 B2 JP 3061207B2 JP 3115594 A JP3115594 A JP 3115594A JP 11559491 A JP11559491 A JP 11559491A JP 3061207 B2 JP3061207 B2 JP 3061207B2
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- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえばＩＣチップ用
リードフレームやハイブリッドＩＣの配線パターンプリ
ント基板などの製造に使用されるスクリーン印刷用メタ
ルマスクや、ロータリエンコーダ用スリット板などの電
鋳製品の製造方法に関する。
リードフレームやハイブリッドＩＣの配線パターンプリ
ント基板などの製造に使用されるスクリーン印刷用メタ
ルマスクや、ロータリエンコーダ用スリット板などの電
鋳製品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の電鋳製品の製造方法としては、
たとえば、図２の（Ａ）〜（Ｇ）にその製造過程の工程
図を示すように、まず、図２の（Ａ）に示すように母型
１の表面にフィルム状のフォトレジスト２を重ね合わ
せ、そのフォトレジスト２の上に、図２の（Ｂ）に示す
ように所望のパターン（網目模様）をもつフィルム３を
密着させて焼き付け、現像処理して、図２の（Ｃ）に示
すようにレジスト膜４を形成する。ついで、図２の
（Ｄ）に示すように母型１のレジスト膜４で覆われてい
ない表面に金属を電着させて電着層５を形成する。パタ
ーンの違いにより電着層５の電着厚が異なり、すなわち
図２の（Ｄ）に示すようにレジスト膜４の広幅の開口部
に電着される電着層５ａは薄く、それよりも狭幅の開口
部に電着される電着層５ｂは厚くなる。そのため、電鋳
後、電着層５の表面を機械的研摩で所定厚に研摩する。
たとえば、手作業で♯５００〜６０００の砥石を用いて
荒研摩、仕上げ研摩するか、ホーン仕上げ、ラップ仕上
げあるいはバフ研摩、ベルト研摩などの機械研摩で平面
仕上げして所定厚にする（図２の（Ｅ））。
たとえば、図２の（Ａ）〜（Ｇ）にその製造過程の工程
図を示すように、まず、図２の（Ａ）に示すように母型
１の表面にフィルム状のフォトレジスト２を重ね合わ
せ、そのフォトレジスト２の上に、図２の（Ｂ）に示す
ように所望のパターン（網目模様）をもつフィルム３を
密着させて焼き付け、現像処理して、図２の（Ｃ）に示
すようにレジスト膜４を形成する。ついで、図２の
（Ｄ）に示すように母型１のレジスト膜４で覆われてい
ない表面に金属を電着させて電着層５を形成する。パタ
ーンの違いにより電着層５の電着厚が異なり、すなわち
図２の（Ｄ）に示すようにレジスト膜４の広幅の開口部
に電着される電着層５ａは薄く、それよりも狭幅の開口
部に電着される電着層５ｂは厚くなる。そのため、電鋳
後、電着層５の表面を機械的研摩で所定厚に研摩する。
たとえば、手作業で♯５００〜６０００の砥石を用いて
荒研摩、仕上げ研摩するか、ホーン仕上げ、ラップ仕上
げあるいはバフ研摩、ベルト研摩などの機械研摩で平面
仕上げして所定厚にする（図２の（Ｅ））。
【０００３】しかし、このように電着層５の表面を機械
的研摩すると内部応力によりひずみが生じ、図３に示す
ように母型１から剥がしたときにその全体が反り、実際
の使用に際し支障を来すといった不具合が生じる。
的研摩すると内部応力によりひずみが生じ、図３に示す
ように母型１から剥がしたときにその全体が反り、実際
の使用に際し支障を来すといった不具合が生じる。
【０００４】そのため、機械的研摩後は、図２の（Ｆ）
に示す加熱炉内で、たとえば１５０°Ｃ×１Ｈベーキン
グで内部応力を緩和除去して反り発生を防止し、平らに
戻す熱処理を行っている。
に示す加熱炉内で、たとえば１５０°Ｃ×１Ｈベーキン
グで内部応力を緩和除去して反り発生を防止し、平らに
戻す熱処理を行っている。
【０００５】しかるのち、図２の（Ｇ）に示すようにそ
の電着層５を母型１から剥離し、レジスト膜４を除去す
ることにより、メタルマスクなどの電鋳製品を得てい
る。
の電着層５を母型１から剥離し、レジスト膜４を除去す
ることにより、メタルマスクなどの電鋳製品を得てい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
熱処理で応力を除去して反り発生を防止するには時間が
長くかかり、しかも温度が高くなると電着層５に物性変
化が生じる。たとえば、ニッケル電鋳製品の場合、ニッ
ケル中に含まれる光沢剤との関連で脆弱になる。かと言
って、ニッケル電鋳製品に光沢剤を入れてないと熱処理
しても応力を除去できず、母型１から剥離すると反って
しまうことを知見した。
熱処理で応力を除去して反り発生を防止するには時間が
長くかかり、しかも温度が高くなると電着層５に物性変
化が生じる。たとえば、ニッケル電鋳製品の場合、ニッ
ケル中に含まれる光沢剤との関連で脆弱になる。かと言
って、ニッケル電鋳製品に光沢剤を入れてないと熱処理
しても応力を除去できず、母型１から剥離すると反って
しまうことを知見した。
【０００７】本発明は、こうした問題を解消するために
なされたもので、機械的研摩後における応力除去手段に
工夫を凝らすことにより、電鋳製品の物性に変化を来す
ことなく、短時間で能率よく反り発生を防止できる、電
鋳製品の製造方法を提供せんとするものである。
なされたもので、機械的研摩後における応力除去手段に
工夫を凝らすことにより、電鋳製品の物性に変化を来す
ことなく、短時間で能率よく反り発生を防止できる、電
鋳製品の製造方法を提供せんとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、電鋳製品の製
造に際し、図１にその製造工程順を例示するように、母
型１の表面に所望のパターンをもつレジスト膜４を形成
し、ついで母型１のレジスト膜４で覆われていない表面
に電着層５を電着形成し、電鋳後電着層５の表面を機械
的研摩するまでの工程は従来と同様であるが、その機械
的研摩後、更に電解研摩する点に特徴を有する。なお、
電解研摩後、電着層５は母型１から剥離する。
造に際し、図１にその製造工程順を例示するように、母
型１の表面に所望のパターンをもつレジスト膜４を形成
し、ついで母型１のレジスト膜４で覆われていない表面
に電着層５を電着形成し、電鋳後電着層５の表面を機械
的研摩するまでの工程は従来と同様であるが、その機械
的研摩後、更に電解研摩する点に特徴を有する。なお、
電解研摩後、電着層５は母型１から剥離する。
【０００９】
【作用】機械的研摩後に電解研摩すると、応力の発生な
しに、機械的研摩により発生したミクロ的な応力集中部
を電解除去できることにより、機械的研摩により生じた
内部応力が除去緩和され、反り発生なく、平面度を上げ
ることができる。また電解研摩によれば熱処理によるご
とき熱影響はなくて電鋳製品の物性に変化を来すような
ことも無い。
しに、機械的研摩により発生したミクロ的な応力集中部
を電解除去できることにより、機械的研摩により生じた
内部応力が除去緩和され、反り発生なく、平面度を上げ
ることができる。また電解研摩によれば熱処理によるご
とき熱影響はなくて電鋳製品の物性に変化を来すような
ことも無い。
【００１０】
【発明の効果】本発明の電鋳製品の製造方法によれば、
機械的研摩後、電解研摩することによって電鋳製品の物
性に変化を来すことなく、しかも短時間で能率よく、反
りが発生することのない平らな電鋳製品を得ることがで
きる。また、機械的な予備研摩によって、電解研摩では
たやすく除去できない大きな凹凸も除去できて、電解研
摩の活性化を図ることができて有利である。
機械的研摩後、電解研摩することによって電鋳製品の物
性に変化を来すことなく、しかも短時間で能率よく、反
りが発生することのない平らな電鋳製品を得ることがで
きる。また、機械的な予備研摩によって、電解研摩では
たやすく除去できない大きな凹凸も除去できて、電解研
摩の活性化を図ることができて有利である。
【００１１】
【実施例】本発明に係る電鋳製品の製造方法の一実施例
を図１の製造工程に基づき説明する。まず、図１の
（Ａ）に示すようにステンレス鋼製の母型１の表面に例
えばフィルム状のフォトレジスト２を重ね合わせる。そ
のフォトレジスト２としてはネガタイプのアルカリレジ
ストを用いる。次いで、図１の（Ｂ）に示すようにフォ
トレジスト２の上に所望のパターン、たとえばメタルマ
スク製作の場合そのマスクパターンに相当するパターン
（模様）をもつフィルム３を密着させ、紫外線ランプを
照射して焼き付け、現像、乾燥の各処理を行って、図１
の（Ｃ）に示すようにレジスト膜４を形成する。なおレ
ジストとしてはフィルム状レジストを用いたが、もちろ
ん液状レジスト等を使用することも可能である。
を図１の製造工程に基づき説明する。まず、図１の
（Ａ）に示すようにステンレス鋼製の母型１の表面に例
えばフィルム状のフォトレジスト２を重ね合わせる。そ
のフォトレジスト２としてはネガタイプのアルカリレジ
ストを用いる。次いで、図１の（Ｂ）に示すようにフォ
トレジスト２の上に所望のパターン、たとえばメタルマ
スク製作の場合そのマスクパターンに相当するパターン
（模様）をもつフィルム３を密着させ、紫外線ランプを
照射して焼き付け、現像、乾燥の各処理を行って、図１
の（Ｃ）に示すようにレジスト膜４を形成する。なおレ
ジストとしてはフィルム状レジストを用いたが、もちろ
ん液状レジスト等を使用することも可能である。
【００１２】次いで、母型１をスルファミン酸ニッケル
浴などの電鋳槽に移し、ニッケル、あるいはニッケルー
コバルト合金で電鋳を行って、図１の（Ｄ）に示すよう
に母型１のレジスト膜４で覆われていない表面に電着層
５を形成する。この電着層５の厚みは、パターンの違い
により異なる。そのため、図１の（Ｅ）の次工程で厚み
を均一にするために、その表面を前述した従来の場合と
同様に機械的研摩する。この機械的研摩により、♯８０
０〜１０００ぐらいの表面あらさをもった表面とする。
浴などの電鋳槽に移し、ニッケル、あるいはニッケルー
コバルト合金で電鋳を行って、図１の（Ｄ）に示すよう
に母型１のレジスト膜４で覆われていない表面に電着層
５を形成する。この電着層５の厚みは、パターンの違い
により異なる。そのため、図１の（Ｅ）の次工程で厚み
を均一にするために、その表面を前述した従来の場合と
同様に機械的研摩する。この機械的研摩により、♯８０
０〜１０００ぐらいの表面あらさをもった表面とする。
【００１３】機械的研摩後、図１の（Ｆ）に示すように
リン酸系電解液中に浸漬して電解研摩する。この電解研
摩により、応力が発生することなしに、機械的研摩で生
じた内部応力を緩和除去できる。この電解研摩後、レジ
スト膜４を除去し、電鋳製品を母型１から剥離するもの
である。したがって、電鋳製品に光沢剤の有無にかかわ
らず、図１の（Ｇ）に示すように母型１から剥離しても
反りが発生するようなことがなく、平面度を上げること
ができる。
リン酸系電解液中に浸漬して電解研摩する。この電解研
摩により、応力が発生することなしに、機械的研摩で生
じた内部応力を緩和除去できる。この電解研摩後、レジ
スト膜４を除去し、電鋳製品を母型１から剥離するもの
である。したがって、電鋳製品に光沢剤の有無にかかわ
らず、図１の（Ｇ）に示すように母型１から剥離しても
反りが発生するようなことがなく、平面度を上げること
ができる。
【００１４】また、電解研摩により、電鋳や機械的研摩
により生じた表面のバリ等も除去できるため、たとえ
ば、メタルマスクの製作の場合バリの無いものが得られ
るため、このマスクを用いての半田ペーストの印刷時に
半田ペーストの抜け性が良好となり、マスクに忠実な印
刷が可能となり、印刷精度を向上できる。更には、半田
ペーストの抜け性が良好となることにより、版の洗浄回
数を減らすことができ、連続刷回数を増やすことが可能
となる。
により生じた表面のバリ等も除去できるため、たとえ
ば、メタルマスクの製作の場合バリの無いものが得られ
るため、このマスクを用いての半田ペーストの印刷時に
半田ペーストの抜け性が良好となり、マスクに忠実な印
刷が可能となり、印刷精度を向上できる。更には、半田
ペーストの抜け性が良好となることにより、版の洗浄回
数を減らすことができ、連続刷回数を増やすことが可能
となる。
【００１５】さらに、メタルマスクの製作に際し電解
液、電解条件の設定により電解研摩面を積極的に梨地状
にすることができる。たとえば、電解条件として電流を
強くし、また電解液の攪拌を強くすることで泡を多く発
生させて積極的に梨地形成を促進する。このようにメタ
ルマスクの電解研摩面を梨地状にしておくと、半田ペー
ストの印刷時にその電解研摩面側にスキージをかけるこ
とにより、半田ペーストはメタルマスクの梨地面上をス
ムーズに転がりながら開口部に落ちて行くことになり、
半田ペーストのローリング性を向上できる。
液、電解条件の設定により電解研摩面を積極的に梨地状
にすることができる。たとえば、電解条件として電流を
強くし、また電解液の攪拌を強くすることで泡を多く発
生させて積極的に梨地形成を促進する。このようにメタ
ルマスクの電解研摩面を梨地状にしておくと、半田ペー
ストの印刷時にその電解研摩面側にスキージをかけるこ
とにより、半田ペーストはメタルマスクの梨地面上をス
ムーズに転がりながら開口部に落ちて行くことになり、
半田ペーストのローリング性を向上できる。
【図１】電鋳製品の製造過程の工程説明図である。
【図２】従来例の電鋳製品の製造過程の工程説明図であ
る。
る。
【図３】電鋳製品の不具合な反り状態を示す断面図であ
る。
る。
１ 母型 ４ レジスト膜 ５ 電着層
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41C 1/14 B41N 1/24 G01D 5/245 G03F 7/12
Claims (1)
- 【請求項１】 母型１の表面に、所望のパターンをもつ
レジスト膜４を形成する工程と、母型１のレジスト膜４
で覆われていない表面に電着層５を電着形成する工程
と、電鋳後、電着層５の表面を機械的研摩する工程と、
機械的研摩後、電解研摩する工程と、電解研摩後、電着
層５を母型１から剥離する工程とからなる電鋳製品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3115594A JP3061207B2 (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | 電鋳製品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3115594A JP3061207B2 (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | 電鋳製品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04319440A JPH04319440A (ja) | 1992-11-10 |
| JP3061207B2 true JP3061207B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=14666478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3115594A Expired - Lifetime JP3061207B2 (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | 電鋳製品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3061207B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB0416952D0 (en) * | 2004-07-30 | 2004-09-01 | Renishaw Plc | Scale making method |
| JP5163840B2 (ja) * | 2004-12-22 | 2013-03-13 | 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン | 孔版印刷用のマスク及びその製造方法 |
| JP6197480B2 (ja) * | 2013-08-23 | 2017-09-20 | オムロン株式会社 | 光学式エンコーダ用遮光板、その製造方法およびそれを用いた光学式エンコーダ |
-
1991
- 1991-04-18 JP JP3115594A patent/JP3061207B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04319440A (ja) | 1992-11-10 |
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