JP3477559B2 - メタルマスクの製造方法 - Google Patents
メタルマスクの製造方法Info
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- JP3477559B2 JP3477559B2 JP07014394A JP7014394A JP3477559B2 JP 3477559 B2 JP3477559 B2 JP 3477559B2 JP 07014394 A JP07014394 A JP 07014394A JP 7014394 A JP7014394 A JP 7014394A JP 3477559 B2 JP3477559 B2 JP 3477559B2
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- metal mask
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- electrodeposition
- polishing
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえばＩＣチップ用
リードフレームやハイブリッドＩＣの配線パターンプリ
ント基板などの製造に使用される、スクリーン印刷用の
メタルマスクの製造方法に関する。
リードフレームやハイブリッドＩＣの配線パターンプリ
ント基板などの製造に使用される、スクリーン印刷用の
メタルマスクの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のメタルマスクとして、たとえ
ば、図２および図３に示すような電鋳製品がある。この
メタルマスクの電鋳製品は、電鋳により所定パターンの
透孔１０を有する電着層５を形成し、しかる後ハーフエ
ッチングにより電着層５の一部分を落ち込ませて低くす
る凹み面９を形成してなる。その凹み面９は、印刷厚の
変化を持たせるために形成される。その製造過程の工程
図を図５の（Ａ）〜（Ｄ）に例示する。先ず、同図の
（Ａ）に示すように母型１の表面に所望パターン（網目
模様）をもつレジスト膜４を形成し、ついで、同図の
（Ｂ）に示すように母型１のレジスト膜４で覆われてい
ない表面に金属を電着させて電着層５を形成する。電鋳
後、同図の（Ｃ）に示すように電着層５を母型１から剥
離する。かくして電着層５の母型面側からハーフエッチ
ングを施すことにより、同図の（Ｄ）に示すように凹み
面９を形成していた。
ば、図２および図３に示すような電鋳製品がある。この
メタルマスクの電鋳製品は、電鋳により所定パターンの
透孔１０を有する電着層５を形成し、しかる後ハーフエ
ッチングにより電着層５の一部分を落ち込ませて低くす
る凹み面９を形成してなる。その凹み面９は、印刷厚の
変化を持たせるために形成される。その製造過程の工程
図を図５の（Ａ）〜（Ｄ）に例示する。先ず、同図の
（Ａ）に示すように母型１の表面に所望パターン（網目
模様）をもつレジスト膜４を形成し、ついで、同図の
（Ｂ）に示すように母型１のレジスト膜４で覆われてい
ない表面に金属を電着させて電着層５を形成する。電鋳
後、同図の（Ｃ）に示すように電着層５を母型１から剥
離する。かくして電着層５の母型面側からハーフエッチ
ングを施すことにより、同図の（Ｄ）に示すように凹み
面９を形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようにし
て得られるメタルマスクは、図６に示すようにエッチン
グ面側の透孔１０の縁にばり状の突起１１が生じる。こ
れは、電着層５の成長の仕方に起因するものであると考
えられる。すなわち、図５の（Ｂ）にその電着成長の仕
方の組織図を拡大して示すように、電着層５のレジスト
膜４から離れる中央部５ａが先行して成長し、レジスト
膜４に接する側の端部５ｂの成長はそれより遅れがちに
なる。このような成長を経て形成された電着層５は母型
１から剥離後、その母型面側からハーフエッチングする
と、図５の（Ｄ）に示すようにその電着形成層に沿って
エッチングが進行するため、透孔１０の縁にばり状の突
起１１が発生するのである。エッチング条件によっては
その突起１１の断面は、図６中に１１ａで示すような鋭
角状になるもの、あるいは１１ｂで示すような丸みの付
いただれ状に形成されるものもある。
て得られるメタルマスクは、図６に示すようにエッチン
グ面側の透孔１０の縁にばり状の突起１１が生じる。こ
れは、電着層５の成長の仕方に起因するものであると考
えられる。すなわち、図５の（Ｂ）にその電着成長の仕
方の組織図を拡大して示すように、電着層５のレジスト
膜４から離れる中央部５ａが先行して成長し、レジスト
膜４に接する側の端部５ｂの成長はそれより遅れがちに
なる。このような成長を経て形成された電着層５は母型
１から剥離後、その母型面側からハーフエッチングする
と、図５の（Ｄ）に示すようにその電着形成層に沿って
エッチングが進行するため、透孔１０の縁にばり状の突
起１１が発生するのである。エッチング条件によっては
その突起１１の断面は、図６中に１１ａで示すような鋭
角状になるもの、あるいは１１ｂで示すような丸みの付
いただれ状に形成されるものもある。
【０００４】このようにメタルマスクのエッチング面側
の透孔１０の縁にばり状の突起１１が形成されると、印
刷時、そのエッチング面側をスキージかけ面として使用
する場合、スキージによって突起１１が透孔１０内へた
おれ込み、インキやはんだペーストの透孔１０からの抜
け性を阻害したり、スキージを傷めたりする、という不
具合が生じる。本発明の目的は、こうした問題を解消す
るためになされたもので、突起の除去工程を付加するこ
とにより突起の無い平滑なメタルマスクの製造方法を提
供せんとするものである。
の透孔１０の縁にばり状の突起１１が形成されると、印
刷時、そのエッチング面側をスキージかけ面として使用
する場合、スキージによって突起１１が透孔１０内へた
おれ込み、インキやはんだペーストの透孔１０からの抜
け性を阻害したり、スキージを傷めたりする、という不
具合が生じる。本発明の目的は、こうした問題を解消す
るためになされたもので、突起の除去工程を付加するこ
とにより突起の無い平滑なメタルマスクの製造方法を提
供せんとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、メタルマスク
の製造に際し、図１にその製造工程順を例示するよう
に、母型１の表面に所望のパターンをもつレジスト膜４
を形成し、ついで母型１のレジスト膜４で覆われていな
い表面に電着層５を電着形成し、電鋳後電着層５を母型
１から剥離し、その母型面側をハーフエッチングするま
での工程は、前述した従来のものと同様であるが、その
エッチング後、電解研磨するか、または機械的な予備研
磨をしたうえで電解研磨する点に特徴を有する。
の製造に際し、図１にその製造工程順を例示するよう
に、母型１の表面に所望のパターンをもつレジスト膜４
を形成し、ついで母型１のレジスト膜４で覆われていな
い表面に電着層５を電着形成し、電鋳後電着層５を母型
１から剥離し、その母型面側をハーフエッチングするま
での工程は、前述した従来のものと同様であるが、その
エッチング後、電解研磨するか、または機械的な予備研
磨をしたうえで電解研磨する点に特徴を有する。
【０００６】
【作用】電解研磨により、ハーフエッチングにより発生
した突起１１を電解除去できる。機械的な予備研磨工程
を加えると、電解研磨のみではたやすく除去できない突
起１１も除去できる。
した突起１１を電解除去できる。機械的な予備研磨工程
を加えると、電解研磨のみではたやすく除去できない突
起１１も除去できる。
【０００７】
【発明の効果】本発明によれば、電解研磨により、ある
いは機械的な予備研磨と電解研磨により透孔１０の縁に
生じるばり状の突起１１を除去できるので、このメタル
マスクを用いて印刷する時にインキやはんだペーストの
透孔１０からの抜け性が良好となり、更に板厚精度の向
上も図ることができ、従ってメタルマスクに忠実な印刷
が可能となり、印刷精度を向上することができる。更に
は、インキやはんだペーストの抜け性が良好になること
により、メタルマスクの洗浄回数を減らすことができ、
連続刷回数を増やすことが可能となる。
いは機械的な予備研磨と電解研磨により透孔１０の縁に
生じるばり状の突起１１を除去できるので、このメタル
マスクを用いて印刷する時にインキやはんだペーストの
透孔１０からの抜け性が良好となり、更に板厚精度の向
上も図ることができ、従ってメタルマスクに忠実な印刷
が可能となり、印刷精度を向上することができる。更に
は、インキやはんだペーストの抜け性が良好になること
により、メタルマスクの洗浄回数を減らすことができ、
連続刷回数を増やすことが可能となる。
【０００８】
【実施例】本発明に係るメタルマスクの製造方法の一実
施例を図１の製造工程に基づき説明する。まず、図１の
（Ａ）に示すようにステンレス鋼製の母型１の表面に、
フィルム状のフォトレジスト２を重ね合わせる。そのフ
ォトレジスト２としてはネガタイプのアルカリレジスト
を用いる。ついで、フォトレジスト２の上に所望のマス
クパターンに相当するパターンをもつフィルム３を密着
させ、紫外線ランプを照射して焼き付け、現像、乾燥の
各処理を行って、同図の（Ｂ）に示すようにレジスト膜
４を形成する。なお、上記フォトレジスト２としてはフ
ィルム状レジストを用いたが、もちろん液状レジスト等
を使用することも可能である。
施例を図１の製造工程に基づき説明する。まず、図１の
（Ａ）に示すようにステンレス鋼製の母型１の表面に、
フィルム状のフォトレジスト２を重ね合わせる。そのフ
ォトレジスト２としてはネガタイプのアルカリレジスト
を用いる。ついで、フォトレジスト２の上に所望のマス
クパターンに相当するパターンをもつフィルム３を密着
させ、紫外線ランプを照射して焼き付け、現像、乾燥の
各処理を行って、同図の（Ｂ）に示すようにレジスト膜
４を形成する。なお、上記フォトレジスト２としてはフ
ィルム状レジストを用いたが、もちろん液状レジスト等
を使用することも可能である。
【０００９】ついで、このレジスト膜４を形成した母型
１をスルファミン酸ニッケル浴の電鋳槽に移し、ニッケ
ル、あるいはニッケルーコバルト合金で電鋳を行う。こ
のスルファミン酸ニッケル浴の組成とメッキ条件を次に
示す。 スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ 浴温 ５０℃ ＰＨ 4.０〜4.５ 以上の浴にて電流密度３Ａ／ｄｍ2 〜７Ａ／ｄｍ2 で電
鋳を行うことにより、同図の（Ｃ）に示すように母型１
のレジスト膜４で覆われていない表面に電着層５を形成
する。電鋳後、同図の（Ｄ）のように電着層５を母型１
から剥離する。
１をスルファミン酸ニッケル浴の電鋳槽に移し、ニッケ
ル、あるいはニッケルーコバルト合金で電鋳を行う。こ
のスルファミン酸ニッケル浴の組成とメッキ条件を次に
示す。 スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ 浴温 ５０℃ ＰＨ 4.０〜4.５ 以上の浴にて電流密度３Ａ／ｄｍ2 〜７Ａ／ｄｍ2 で電
鋳を行うことにより、同図の（Ｃ）に示すように母型１
のレジスト膜４で覆われていない表面に電着層５を形成
する。電鋳後、同図の（Ｄ）のように電着層５を母型１
から剥離する。
【００１０】ついで、電着層５の母型面側からハーフエ
ッチングする。そのために、予め、同図の（Ｅ）に示す
ように電着層５の母型面側とは反対側面に、レジスト６
を形成したうえで当て材７を電着形成する。また、電着
層５の母型面側にエッチング用のパターンレジスト８を
形成する。かくして、これを塩化第２鉄などのエッチン
グ液に浸漬する。この浸漬により同図の（Ｆ）に示すよ
うに電着層５の母型面側のパターンレジスト８で覆われ
ていない部分が腐食して凹み面９となる。この場合、前
述したように電着形成層に沿ってエッチングが進行する
ため、透孔１０となるレジスト膜４の周縁にばり状の突
起１１が生じる。
ッチングする。そのために、予め、同図の（Ｅ）に示す
ように電着層５の母型面側とは反対側面に、レジスト６
を形成したうえで当て材７を電着形成する。また、電着
層５の母型面側にエッチング用のパターンレジスト８を
形成する。かくして、これを塩化第２鉄などのエッチン
グ液に浸漬する。この浸漬により同図の（Ｆ）に示すよ
うに電着層５の母型面側のパターンレジスト８で覆われ
ていない部分が腐食して凹み面９となる。この場合、前
述したように電着形成層に沿ってエッチングが進行する
ため、透孔１０となるレジスト膜４の周縁にばり状の突
起１１が生じる。
【００１１】そこで、次工程ではこのばり状の突起１１
を除去するために電解研磨する。電解研磨は、同図の
（Ｇ）に示すように上記電着層５をりん酸系電解液（８
５％りん酸を３倍希釈したもの）中に浸漬して、これを
プラス極につなぎ、陽極として電解する。すると、電着
層５のエッチング面側が梨地状のしぼ面に形成されると
ともに、ばり状の突起１１を除去できる。この場合、電
解槽中のマイナス極としては、たとえばカーボン板を用
いる。電解研磨後は、当て材７を剥離し、アルカリ溶液
にてレジスト膜４およびレジスト６を除去することによ
り、同図の（Ｈ）に示すように所望パターンの透孔１０
を有するメタルマスク１２の電鋳製品を得る。
を除去するために電解研磨する。電解研磨は、同図の
（Ｇ）に示すように上記電着層５をりん酸系電解液（８
５％りん酸を３倍希釈したもの）中に浸漬して、これを
プラス極につなぎ、陽極として電解する。すると、電着
層５のエッチング面側が梨地状のしぼ面に形成されると
ともに、ばり状の突起１１を除去できる。この場合、電
解槽中のマイナス極としては、たとえばカーボン板を用
いる。電解研磨後は、当て材７を剥離し、アルカリ溶液
にてレジスト膜４およびレジスト６を除去することによ
り、同図の（Ｈ）に示すように所望パターンの透孔１０
を有するメタルマスク１２の電鋳製品を得る。
【００１２】ばり状の突起１１が図６中に示すように鋭
角的な形の突起１１ａである場合は、電流が集中しやす
いため電解研磨により容易に除去することができる。し
かし、前述したようにエッチング条件によっては図６中
に示すように突起１１が鋭角にならず、だれ状になる突
起１１ｂもあり、こうした突起１１ｂは電流が集中しに
くくいため、電解研磨のみでは完全に除去できない。そ
こで、こうしただれ状の突起１１ｂも完全に除去するに
は、電解研磨する前に、機械的な予備研磨を行うことが
望ましい。その機械的研磨としては、たとえば、手作業
で♯５００〜６０００の砥石を用いて荒研磨したうえで
仕上げ研磨するか、あるいはホーン仕上げ、ラップ仕上
げ、バフ研磨、ベルト研磨など仕上げ研磨する。この機
械的研磨後、更に上記実施例と同様に電解研磨する。
角的な形の突起１１ａである場合は、電流が集中しやす
いため電解研磨により容易に除去することができる。し
かし、前述したようにエッチング条件によっては図６中
に示すように突起１１が鋭角にならず、だれ状になる突
起１１ｂもあり、こうした突起１１ｂは電流が集中しに
くくいため、電解研磨のみでは完全に除去できない。そ
こで、こうしただれ状の突起１１ｂも完全に除去するに
は、電解研磨する前に、機械的な予備研磨を行うことが
望ましい。その機械的研磨としては、たとえば、手作業
で♯５００〜６０００の砥石を用いて荒研磨したうえで
仕上げ研磨するか、あるいはホーン仕上げ、ラップ仕上
げ、バフ研磨、ベルト研磨など仕上げ研磨する。この機
械的研磨後、更に上記実施例と同様に電解研磨する。
【００１３】このような機械的な予備研磨工程を加える
ことにより、電解研磨のみではたやすく除去できないだ
れ状の突起１１ｂも除去できる。また機械的研磨のみで
は内部応力が生じて反り発生の原因となるが、その研磨
後電解研磨するので、そうした機械的研磨により生じた
内部応力も電解研磨で除去緩和され、反り発生なくて平
面度を上げることができ、また機械的研磨時により生じ
るばりも除去できる。
ことにより、電解研磨のみではたやすく除去できないだ
れ状の突起１１ｂも除去できる。また機械的研磨のみで
は内部応力が生じて反り発生の原因となるが、その研磨
後電解研磨するので、そうした機械的研磨により生じた
内部応力も電解研磨で除去緩和され、反り発生なくて平
面度を上げることができ、また機械的研磨時により生じ
るばりも除去できる。
【００１４】電解研磨工程において、電解液、電解条件
の設定によりメタルマスクの電解研磨面を積極的に梨地
状にすることができる。たとえば、電解条件として電流
を強くし、また電解液の攪拌を強くすることで泡を多く
発生させて積極的に梨地形成を促進する。このようにメ
タルマスクの電解研磨面を梨地状にしておくと、はんだ
ペーストの印刷時にその電解研磨面側にスキージをかけ
ることにより、はんだペーストはメタルマスクの梨地面
上をスムーズに転がりながら透孔１０に落ちて行くこと
になり、はんだペーストのローリング性を向上できる。
なお、本発明は、図４に示すような周枠部１３以外の透
孔１０を有するパターン全面をハーフエッチングして凹
み面９とするメタルマスクの製造にも同様に適用でき
る。
の設定によりメタルマスクの電解研磨面を積極的に梨地
状にすることができる。たとえば、電解条件として電流
を強くし、また電解液の攪拌を強くすることで泡を多く
発生させて積極的に梨地形成を促進する。このようにメ
タルマスクの電解研磨面を梨地状にしておくと、はんだ
ペーストの印刷時にその電解研磨面側にスキージをかけ
ることにより、はんだペーストはメタルマスクの梨地面
上をスムーズに転がりながら透孔１０に落ちて行くこと
になり、はんだペーストのローリング性を向上できる。
なお、本発明は、図４に示すような周枠部１３以外の透
孔１０を有するパターン全面をハーフエッチングして凹
み面９とするメタルマスクの製造にも同様に適用でき
る。
【図１】メタルマスクの製造過程の工程説明図である。
【図２】メタルマスクの一例を示す斜視図である。
【図３】図２におけるＸ−Ｘ線拡大断面図である。
【図４】メタルマスクの他例を示す斜視図である。
【図５】従来例のメタルマスクの製造過程の工程説明図
である。
である。
【図６】突起が生じた不具合なメタルマスクの一部の拡
大図である。
大図である。
１ 母型
４ レジスト膜
５ 電着層
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平４−319440（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−264685（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−319439（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B41C 1/14 101
B41N 1/24
Claims (2)
- 【請求項１】 母型１の表面に、所望のパターンをもつ
レジスト膜４を形成する工程と、 母型１のレジスト膜４で覆われていない表面に電着層５
を電着形成する工程と、 電鋳後、母型１から電着層５を剥離する工程と、 電着層５の母型面側からハーフエッチングする工程と、 電着層５のエッチング面側を電解研磨する工程とからな
るメタルマスクの製造方法。 - 【請求項２】 母型１の表面に、所望のパターンをもつ
レジスト膜４を形成する工程と、 母型１のレジスト膜４で覆われていない表面に電着層５
を電着形成する工程と、 電鋳後、母型１から電着層５を剥離する工程と、 電着層５の母型面側からハーフエッチングする工程と、 電着層５のエッチング面側を機械的研磨する工程と、 機械的研磨後、この研磨面を電解研磨する工程とからな
るメタルマスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07014394A JP3477559B2 (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | メタルマスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07014394A JP3477559B2 (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | メタルマスクの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07251493A JPH07251493A (ja) | 1995-10-03 |
| JP3477559B2 true JP3477559B2 (ja) | 2003-12-10 |
Family
ID=13423063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07014394A Expired - Lifetime JP3477559B2 (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | メタルマスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3477559B2 (ja) |
-
1994
- 1994-03-14 JP JP07014394A patent/JP3477559B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07251493A (ja) | 1995-10-03 |
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