JP2013022770A - 硬化物の製造方法、硬化物の製造装置およびプログラム - Google Patents
硬化物の製造方法、硬化物の製造装置およびプログラム Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】硬化性材料30を下型20に塗布する。硬化性材料30が上型10に接触するように、上型10および下型20を近接させる。上型10および下型20を上下に分離する。硬化性材料30を下型20に塗布する。上型10および下型20を近接させる。硬化性材料30を硬化させることにより硬化物を製造する。
【選択図】図1
Description
まず、本実施形態における金型(成形型)1について図2を参照して説明する。図2は、金型1の断面概略図である。図2に示すように、金型1は、上型10および下型20からなる。また、上型10は、下側の面(下型20側の面)に基材部11と、素子部12とを有している。また、下型20は、上側の面(上型10側の面)基材部21と、素子部22とを有している。
次に、図1を参照して、金型1を用いてウェハレンズ60を製造するウェハレンズの製造方法について説明を行う。図1は、ウェハレンズの製造方法の各工程を示す説明図である。
第1の近接工程において、上型10を下型20に近づけることについて説明を行ったが、本発明はこれに限定されず、例えば、下型20を上型10に近づけてもよい。つまり、第1の近接工程では、上型10が硬化性材料30に接触するまで、上型10と下型20とを近接させればよい。同様に、第2の近接工程においても、上型10を下型20に近づけることに限定されず、上型10と下型20とを近接させればよい。
また、第2の近接工程における上型10と下型20とを近接させる速度(近接速度)は、適宜設定すればよいが、0.02mm/s以下の速度とすることがより好ましい。
上述したとおり、第1の近接工程において、上型10は、硬化性材料30と最初ほぼ一点で接触し、これにより、上型10に付着した硬化性材料30aに気泡が混入することを避けることができる。つまり、第1の塗布工程において、下型20に塗布する硬化性材料30の量(塗布量)は、第1の近接工程において上型10が硬化性材料30とほぼ一点で接触する量である。
次に、分離工程後に、上型10に付着した硬化性材料30aについて説明する。図3(a)に示すように、上型10の素子部12が凹状である時、基材部11より突出する高さとなる量を上型10に付着させることが好ましい。また、図3(b)に示すように、上型10の素子部12が凸状である時、素子部12より突出する高さとなる量を上型10に付着させることが好ましい。
上述したウェハレンズ60の製造方法は、ウェハレンズ60の製造装置100が実施するものであってもよい。以下、図7および図8を参照して、ウェハレンズ60の製造装置100について説明する。図7は、ウェハレンズ60の製造装置100を示すブロック図である。
また、上述した製造装置100の各ブロックは、ハードウェアロジックによって構成してもよいし、次のようにCPUを用いてソフトウェアによって実現してもよい。
10 上型
11 基材部
12 素子部
20 下型
21 基材部
22 素子部
30 硬化性材料(第1の硬化性材料)
40 硬化性材料(第1および第2の硬化性材料の混合物)
50 硬化性材料(第1および第2の硬化性材料の混合物)
60 ウェハレンズ(基板)
60a 光学レンズ(素子)
100 製造装置
101 塗布部(塗布手段)
102 移動部(移動手段)
110 制御部
111 第1の塗布制御部(第1の塗布制御手段)
112 第2の塗布制御部(第2の塗布制御手段)
113 硬化制御部(硬化制御手段)
114 第1の近接制御部(第1の近接制御手段)
115 分離制御部(分離制御手段)
116 第2の近接制御部(第2の近接制御手段)
Claims (8)
- 上型および下型からなる成形型を用いて硬化物を製造する硬化物の製造方法であって、
第1の硬化性材料を前記下型に塗布する第1の塗布工程と、
前記第1の塗布工程の後、前記第1の硬化性材料が前記上型に接触するように、前記上型および前記下型を近接させる第1の近接工程と、
前記第1の近接工程の後、前記上型および前記下型を上下に分離する分離工程と、
前記分離工程の後、第2の硬化性材料を前記下型に塗布する第2の塗布工程と、
前記第2の塗布工程の後、前記上型および前記下型を近接させる第2の近接工程と、
前記第2の近接工程の後、前記第1および第2の硬化性材料を硬化させることにより前記硬化物を製造する硬化工程と、を含むことを特徴とする硬化物の製造方法。 - 前記硬化物が、表面に複数の素子が配列されている基板であることを特徴とする請求項1に記載の硬化物の製造方法。
- 前記素子が、光学レンズであることを特徴とする請求項2から4の何れか1項に記載の硬化物の製造方法。
- 前記第2の近接工程において、前記上型および前記下型を近接させる速さが、0.02mm/s以下であることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の硬化物の製造方法。
- 上型および下型からなる成形型を用いて硬化物を製造する硬化物の製造装置であって、
硬化性材料を前記下型に塗布する塗布手段と、
前記上型と前記下型とを離接方向に移動させる移動手段と、
前記塗布手段を制御して、第1の硬化性材料を前記下型に塗布する第1の塗布工程を実行する第1の塗布制御手段と、
前記移動手段を制御して、前記第1の塗布工程の後、前記第1の硬化性材料が前記上型に接触するように、前記上型および前記下型を近接させる第1の近接工程を実行する第1の近接制御手段と、
前記移動手段を制御して、前記第1の近接工程の後、前記上型および前記下型を上下に分離する分離工程を実行する分離制御手段と、
前記塗布手段を制御して、前記分離工程の後、第2の硬化性材料を前記下型に塗布する第2の塗布工程を実行する第2の塗布制御手段と、
前記移動手段を制御して、前記第2の塗布工程の後、前記上型および前記下型を近接させる第2の近接工程を実行する第2の近接制御手段と、
前記移動手段を制御して、前記第2の近接工程の後、前記第1および第2の硬化性材料が硬化するまで前記上型および前記下型の間隔を維持することにより前記硬化物を製造する硬化工程を実行する硬化制御手段と、を含むことを特徴とする硬化物の製造装置。 - コンピュータを請求項7に記載の硬化物の製造装置として動作させるためのプログラムであって、上記コンピュータを上記硬化物の製造装置が備えている各制御手段として機能させるためのプログラム。
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