JPS6399932A - 光デイスク用基板の製造方法 - Google Patents
光デイスク用基板の製造方法Info
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- JPS6399932A JPS6399932A JP24525686A JP24525686A JPS6399932A JP S6399932 A JPS6399932 A JP S6399932A JP 24525686 A JP24525686 A JP 24525686A JP 24525686 A JP24525686 A JP 24525686A JP S6399932 A JPS6399932 A JP S6399932A
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、音声9画像、情報などを保存、記録。
再生する光デイスク用基板に関するものである。
デジタルオーディオディスク、ビデオディスク。
光ディスク記録媒体、光磁気ディスクなどに用いる光デ
イスク用基板は、厚さ約1朋の透明板の表面に、溝やビ
ットなど情報パターンを形成したものである。
イスク用基板は、厚さ約1朋の透明板の表面に、溝やビ
ットなど情報パターンを形成したものである。
これらの光デイスク用基板を形成する方法としては、従
来より次の3方法が知られている。すなわち (1)溝やピットなど情報パターンを有する金属製スタ
ンパを配置した金型内に、ポリカーボネート、ポリメチ
ルメタクリレートなどの高分子材料を射出成形する方法
〔日経メカニカル: p、 34(1982−2−1)
、日経エレクトロニクス:p、155(1982−6−
7))、 (2) あらかじめ用意した透明支持板の表面に、情
報パターン付きの光硬化性樹脂膜を付着せしめる方法(
4+1開昭5s−86756,4I開昭55−1520
28)、 (3) 情報パターンを有するスタンパと光透過性平
板とを対向させてできる空間に光硬化性樹脂を注入後、
光透過性平板の側より光を照射し、光硬化性樹脂を硬化
せしめ、その後、スタンパと光硬化性平板とを取り除く
ことにより、光硬化性樹脂硬化物から成る情報パターン
付き透明板を得る方法があった。
来より次の3方法が知られている。すなわち (1)溝やピットなど情報パターンを有する金属製スタ
ンパを配置した金型内に、ポリカーボネート、ポリメチ
ルメタクリレートなどの高分子材料を射出成形する方法
〔日経メカニカル: p、 34(1982−2−1)
、日経エレクトロニクス:p、155(1982−6−
7))、 (2) あらかじめ用意した透明支持板の表面に、情
報パターン付きの光硬化性樹脂膜を付着せしめる方法(
4+1開昭5s−86756,4I開昭55−1520
28)、 (3) 情報パターンを有するスタンパと光透過性平
板とを対向させてできる空間に光硬化性樹脂を注入後、
光透過性平板の側より光を照射し、光硬化性樹脂を硬化
せしめ、その後、スタンパと光硬化性平板とを取り除く
ことにより、光硬化性樹脂硬化物から成る情報パターン
付き透明板を得る方法があった。
(りの方法により得られる光デイスク用基板は、高分子
材料が流動・固化する際に生ずる分子配向を完全に除去
することが難しいため、基板内に光学的異方性を生じ易
く、また、情報パターンの形状がスタンパから基板に忠
実に転写されにくいため、光ディスクの動作時特性が低
下する傾向にあった。
材料が流動・固化する際に生ずる分子配向を完全に除去
することが難しいため、基板内に光学的異方性を生じ易
く、また、情報パターンの形状がスタンパから基板に忠
実に転写されにくいため、光ディスクの動作時特性が低
下する傾向にあった。
(2)の方法により得られる光デイスク用基板は、あら
かじめ透明支持板を製造しておかなければならないため
、工数が増えるとともに工程が複雑となり、高価格とな
る傾向があった。
かじめ透明支持板を製造しておかなければならないため
、工数が増えるとともに工程が複雑となり、高価格とな
る傾向があった。
(3)の方法は、(1)および(2)の方法の欠点を解
決できる可能性をもつが、従来の方法では、以下に述べ
るような問題があった。
決できる可能性をもつが、従来の方法では、以下に述べ
るような問題があった。
すなわち、一般的な(3)の方法においては、第2図(
a) 、 (b)に示すように、ガラスなどの透明板1
と情報パターン付きスタンパ2を外周りング3を介して
向い合せに配置して形成した壓の空間中へ、注入口4よ
り光硬化性樹脂を注入し、この樹脂を光源6を用いて硬
化させている。
a) 、 (b)に示すように、ガラスなどの透明板1
と情報パターン付きスタンパ2を外周りング3を介して
向い合せに配置して形成した壓の空間中へ、注入口4よ
り光硬化性樹脂を注入し、この樹脂を光源6を用いて硬
化させている。
ここで、この種の光硬化性樹脂として一般に使用される
アクリレート談たはメタクリレートのポリエン・ポリチ
オール系光硬化性樹脂は、硬化時に体積収縮を生じる。
アクリレート談たはメタクリレートのポリエン・ポリチ
オール系光硬化性樹脂は、硬化時に体積収縮を生じる。
このため、硬化物の外周部にひけやボイドを生じる問題
があった。この問題を解決する試みとして、スタンパ部
を可動式にしたり(特開昭55−160388 )、弾
力性の外周リングを用いて(特開昭57−25921)
、硬化収縮を緩和することが行なわれていた。
があった。この問題を解決する試みとして、スタンパ部
を可動式にしたり(特開昭55−160388 )、弾
力性の外周リングを用いて(特開昭57−25921)
、硬化収縮を緩和することが行なわれていた。
しかし、これらの従来の方法によると、(イ)光硬化性
樹脂硬化物からなる基板の厚さが不均一になったり、←
)内径・外径の寸法管理が難しくなったり、0う外周リ
ングとスタンパ、または外周リングと透明板の間に入っ
た微量の光硬化性樹脂が空気中の1!&累により硬化不
良を生じ、未硬化樹脂が基板を汚染したり、あるいは半
硬化の付着性残留物が堆積して型の寸法n度を低下させ
たり、に)体積収縮緩和の微構造であるため、硬化後の
基板とスタンパおよび平板との密着性が高くなり、この
ため基板取り出しが困難になり、あるいは取り出す際に
基板やWζこ損傷をあたえるなどの問題があった0 本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもの
で、内径および外径精度、厚さn度の優れた光デイスク
基板を高速かつ簡易に製造することを目的とするもので
ある。
樹脂硬化物からなる基板の厚さが不均一になったり、←
)内径・外径の寸法管理が難しくなったり、0う外周リ
ングとスタンパ、または外周リングと透明板の間に入っ
た微量の光硬化性樹脂が空気中の1!&累により硬化不
良を生じ、未硬化樹脂が基板を汚染したり、あるいは半
硬化の付着性残留物が堆積して型の寸法n度を低下させ
たり、に)体積収縮緩和の微構造であるため、硬化後の
基板とスタンパおよび平板との密着性が高くなり、この
ため基板取り出しが困難になり、あるいは取り出す際に
基板やWζこ損傷をあたえるなどの問題があった0 本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもの
で、内径および外径精度、厚さn度の優れた光デイスク
基板を高速かつ簡易に製造することを目的とするもので
ある。
上記問題点を解決するために、本発明は、少なくとも一
方が透明性を有する情報パターン付き板と平板とを間隔
をあけて対向配置して形成される主空間の外局部に、ノ
ツチおよび樹脂溜り空間をもつ外周リングを嵌装して凰
を形成し、この聾の主空間および樹脂溜り空間の一部に
光硬化性樹脂を注入し、その後、情報パターン付き板と
平板の少なくとも一方からエネルギ線を照射して上記光
硬化性樹脂を硬化させ、得られた光硬化性樹脂硬化物を
情報パターン付き板右よび平板からはがし、ついで、樹
脂溜り空間で硬化した光硬化性樹脂を除去して、主空間
で硬化した光硬化性樹脂から成る情報パターン付き転写
板を得るものであって、光硬化性樹脂を注入する注入ノ
ズルおよび/または外周リングに基板押し上げ段差を設
け、光硬化性樹脂硬化物を情報パターン付き板および平
板からはがすに際し、注入ノズルおよび/または外周リ
ングを主空間に対して相対的に軸方向に移動することに
より強制的に剥離せしめることを特徴とするものである
。
方が透明性を有する情報パターン付き板と平板とを間隔
をあけて対向配置して形成される主空間の外局部に、ノ
ツチおよび樹脂溜り空間をもつ外周リングを嵌装して凰
を形成し、この聾の主空間および樹脂溜り空間の一部に
光硬化性樹脂を注入し、その後、情報パターン付き板と
平板の少なくとも一方からエネルギ線を照射して上記光
硬化性樹脂を硬化させ、得られた光硬化性樹脂硬化物を
情報パターン付き板右よび平板からはがし、ついで、樹
脂溜り空間で硬化した光硬化性樹脂を除去して、主空間
で硬化した光硬化性樹脂から成る情報パターン付き転写
板を得るものであって、光硬化性樹脂を注入する注入ノ
ズルおよび/または外周リングに基板押し上げ段差を設
け、光硬化性樹脂硬化物を情報パターン付き板および平
板からはがすに際し、注入ノズルおよび/または外周リ
ングを主空間に対して相対的に軸方向に移動することに
より強制的に剥離せしめることを特徴とするものである
。
対向配置される平板と情報パターン付き板とにより形成
される主空間の外周部に嵌装される外周リングは、好ま
しくは、目的とする光デイスク用基板の規定外径を実質
的に定義するもので、たとえば実質的に直角三角形状に
形成されたノツチと、直角三角形の斜辺の外側に形成さ
れた樹脂溜り空間上を有するように構成されている。
される主空間の外周部に嵌装される外周リングは、好ま
しくは、目的とする光デイスク用基板の規定外径を実質
的に定義するもので、たとえば実質的に直角三角形状に
形成されたノツチと、直角三角形の斜辺の外側に形成さ
れた樹脂溜り空間上を有するように構成されている。
本発明に使用される光硬化性樹脂は特に限定されず、こ
の種の光デイスク用基板材料として一般に使用されるア
クリレートまたはメタクリレートのポリエン・ポリチオ
ール系光硬化性樹脂を使用することができる。好適な光
硬化性樹脂の臭体例としては、ジペンタエリスリトール
へキサアクリレート30重量%、イソホロンジイソシア
ネート1モルと2−ヒドロキシエチルアクリレート2モ
ルとの反応生成物40重量%、イソボルニルメタアクリ
L/−)29重量%、 1−ヒドロキシシクロヘキシル
フェニルケトン1重量%の組成を有するもの;ジペンタ
エリスリトールへキサアクリレート30重量−,1,1
’−メチレンビス(4−インシアナトシクロヘキサン)
1モルと2−ヒドロキシエチルアクリレート2モルとの
反応生成物40重量%、ボルニルメタクリレート29重
量%、1−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン1
重量%の組成を有するもの等を挙げることができる。
の種の光デイスク用基板材料として一般に使用されるア
クリレートまたはメタクリレートのポリエン・ポリチオ
ール系光硬化性樹脂を使用することができる。好適な光
硬化性樹脂の臭体例としては、ジペンタエリスリトール
へキサアクリレート30重量%、イソホロンジイソシア
ネート1モルと2−ヒドロキシエチルアクリレート2モ
ルとの反応生成物40重量%、イソボルニルメタアクリ
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フェニルケトン1重量%の組成を有するもの;ジペンタ
エリスリトールへキサアクリレート30重量−,1,1
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1モルと2−ヒドロキシエチルアクリレート2モルとの
反応生成物40重量%、ボルニルメタクリレート29重
量%、1−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン1
重量%の組成を有するもの等を挙げることができる。
光硬化性樹脂の注入は、情報パターン付き板と平板との
間に形成される空間内に、注入ノズルを突出させた状態
で行なってもよく、両型部材のいずれかの内面と実質的
に同一面から行なって、注入が実質的に完了した時点で
、空間内に突出させ、その状態で光エネルギの照射を行
なうようにしてもよい。前者の場合には、ノズルを可動
構造とする必要がなく、操作が単純となる利点があり、
後者の場合には、比較的広い空間に対して注入を行なう
ことになるので、注入が容易となる利点がある0 上記空間内への光硬化性樹脂の注入は、一般には目的と
する光デイスク用基板の規定形状を実質的に定義する主
空間と、該基板の規定外径外の部分に設けられかつ上記
主空間と連通ずる樹脂溜り空間にまではみ出すように注
入される。
間に形成される空間内に、注入ノズルを突出させた状態
で行なってもよく、両型部材のいずれかの内面と実質的
に同一面から行なって、注入が実質的に完了した時点で
、空間内に突出させ、その状態で光エネルギの照射を行
なうようにしてもよい。前者の場合には、ノズルを可動
構造とする必要がなく、操作が単純となる利点があり、
後者の場合には、比較的広い空間に対して注入を行なう
ことになるので、注入が容易となる利点がある0 上記空間内への光硬化性樹脂の注入は、一般には目的と
する光デイスク用基板の規定形状を実質的に定義する主
空間と、該基板の規定外径外の部分に設けられかつ上記
主空間と連通ずる樹脂溜り空間にまではみ出すように注
入される。
また、この光硬化性樹脂は、好ましくは、目的とする光
デイスク用基板の直径方向中心位置から注入される。こ
の際、好ましくは、目的とする光デイスク用基板の中央
孔の径に実質的に等しい外径を有する注入ノズルを用い
て注入を行ない、さらに好ましくは、この注入ノズルを
主空間内に突出させた状態でエネルギ線の照射を行なっ
て光硬化性樹脂を硬化させる。
デイスク用基板の直径方向中心位置から注入される。こ
の際、好ましくは、目的とする光デイスク用基板の中央
孔の径に実質的に等しい外径を有する注入ノズルを用い
て注入を行ない、さらに好ましくは、この注入ノズルを
主空間内に突出させた状態でエネルギ線の照射を行なっ
て光硬化性樹脂を硬化させる。
本発明において、外周リングおよび/または注入ノズル
に形成される基板押し上げ段差は、目的とする光デイス
ク用基板の半径方向における段部として形成される。す
なわち、外周リングにおいては、その内周部に、主空間
と同一平面となる平面部を有し、注入リングにおいては
、その外周部に、主空間と同一平面となる平面部を有す
るように構成されている。
に形成される基板押し上げ段差は、目的とする光デイス
ク用基板の半径方向における段部として形成される。す
なわち、外周リングにおいては、その内周部に、主空間
と同一平面となる平面部を有し、注入リングにおいては
、その外周部に、主空間と同一平面となる平面部を有す
るように構成されている。
本発明では、上記のように、光硬化性樹脂を、主空間の
みならず、主空間の外周部にある樹脂溜り空間にまでは
み出して注入させているので、主空間すなわち目的とす
る光デイスク用基板の規定形状部分における樹脂の硬化
に伴なう収縮分を、上記規定形状外の部分すなわち樹脂
溜り空間にある樹脂により補充し、それによって、規定
形状部分における樹脂不足を解消して、外周部にひけや
ボイドが生じるのを防ぐことができる。
みならず、主空間の外周部にある樹脂溜り空間にまでは
み出して注入させているので、主空間すなわち目的とす
る光デイスク用基板の規定形状部分における樹脂の硬化
に伴なう収縮分を、上記規定形状外の部分すなわち樹脂
溜り空間にある樹脂により補充し、それによって、規定
形状部分における樹脂不足を解消して、外周部にひけや
ボイドが生じるのを防ぐことができる。
また、本発明では、外周リングおよび/または注入ノズ
ルに形成される基板押し上げ段差は、目的とする光デイ
スク用基板の半径方向における段部として形成されるの
で、これらの外周リングおよび/または注入ノズルを主
空間に対して相対的に軸方向に移動することにより、目
的とする光デイスク用基板の軸方向に段差を生じ、主空
間内における光硬化性樹脂硬化物を、情報パターン付き
板および平板から強制的に剥離させることができる。ま
た、得られる光ディスク用基板詔よび型の汚染、損傷を
防ぐことができる。
ルに形成される基板押し上げ段差は、目的とする光デイ
スク用基板の半径方向における段部として形成されるの
で、これらの外周リングおよび/または注入ノズルを主
空間に対して相対的に軸方向に移動することにより、目
的とする光デイスク用基板の軸方向に段差を生じ、主空
間内における光硬化性樹脂硬化物を、情報パターン付き
板および平板から強制的に剥離させることができる。ま
た、得られる光ディスク用基板詔よび型の汚染、損傷を
防ぐことができる。
以下、実施例により詳しく説明する。
実施例1
第1図に示すように、厚さ2 m 、外径180fiの
石英平板1(l!−外径128mのNi製スタンパ2と
を13111の間隔を保って向い合せに配置し、高さ’
L2rxs。
石英平板1(l!−外径128mのNi製スタンパ2と
を13111の間隔を保って向い合せに配置し、高さ’
L2rxs。
内径130絽のノツチ8の内側に幅1fiの段部13を
もつ外周リング5をはめて、樹脂溜り空間7をもつ盤を
作成した。
もつ外周リング5をはめて、樹脂溜り空間7をもつ盤を
作成した。
高さt2t+a、外径15龍のノツチ9より外側に幅1
uの段N12をもつ注入ノズル10より、アクリル系お
よびメタクリル系硬化性樹脂(ジペンタエリスリトール
へキサアクリレート30重量qblイソホロンジイソシ
アネート1モルと2−ヒドロキシエチルアクリレート2
モルとの反応生成物40重量%。
uの段N12をもつ注入ノズル10より、アクリル系お
よびメタクリル系硬化性樹脂(ジペンタエリスリトール
へキサアクリレート30重量qblイソホロンジイソシ
アネート1モルと2−ヒドロキシエチルアクリレート2
モルとの反応生成物40重量%。
イソボルニルメタクリレ−)2911111−ヒドロキ
シシクロへキシルフェニルケトン11t%)5を型内に
注入し、該光硬化性樹脂がノツチ8を越えて樹脂溜り7
に約牛分入ったところで注入弁11を閉止して、注入を
止めた。
シシクロへキシルフェニルケトン11t%)5を型内に
注入し、該光硬化性樹脂がノツチ8を越えて樹脂溜り7
に約牛分入ったところで注入弁11を閉止して、注入を
止めた。
光源6により光硬化性樹脂5を硬化させた。
光硬化性樹脂の硬化物を石英平板1より先にはずし、そ
の後、外周りング3と注入ノズル1oを上昇させ、Ni
製スタンパ2からはずし、ついで、樹脂溜り7の硬化物
をもはずして、情報パターン付き光デイスク用基板を得
た。
の後、外周りング3と注入ノズル1oを上昇させ、Ni
製スタンパ2からはずし、ついで、樹脂溜り7の硬化物
をもはずして、情報パターン付き光デイスク用基板を得
た。
ここで得た光デイスク用基板は、外径130±α11I
jI以下、板厚変動±0.05 tm 、 830 n
t光に対する光学的レタデーション5龍以下(ダブルパ
ス)テあり、ボイド、ひけなどがなく夾角できる性能を
有していた。
jI以下、板厚変動±0.05 tm 、 830 n
t光に対する光学的レタデーション5龍以下(ダブルパ
ス)テあり、ボイド、ひけなどがなく夾角できる性能を
有していた。
本発明によれば、光学的歪が少なく、耐熱性があり、機
械強度および精度の優れた透明度の高い光デイスク用基
板を高速かつ低価格で供給することが可能である。
械強度および精度の優れた透明度の高い光デイスク用基
板を高速かつ低価格で供給することが可能である。
第1図(a)、 (b)は、本発明に係る光デイスク用
基板製造プロセスを説明する図、第2図(a)、(b)
は、光デイスク用基板製造プロセスの従来技術を説明す
る図である。 1・・・透明板 2・・・スタンパ3・・・外
周りング 4・・・樹脂注入口5・・・光硬化性樹
脂 6・・・光源7・・・樹脂溜り空間 8・・・
外周ノツチ9・・・内周ノツチ 1o・・・注入ノ
ズル11・・・注入弁 12・・・内周段部1
3・・・外周段部 (・5、 : 代理人 弁理士 小 川 勝 男J)−8二の浄蔚(占
3:こ変更なし) 第 1 図 第 2 図 手続補正書(方式) 事件の表示 昭和 61 年特許願第 245256 号発明の
名称 光デイスク用基板の製造方法補正をする者 ・11件との関係 特許出願人 名 称 fslQ+株式会硅 日 立 製
イ乍 所代 理 人
基板製造プロセスを説明する図、第2図(a)、(b)
は、光デイスク用基板製造プロセスの従来技術を説明す
る図である。 1・・・透明板 2・・・スタンパ3・・・外
周りング 4・・・樹脂注入口5・・・光硬化性樹
脂 6・・・光源7・・・樹脂溜り空間 8・・・
外周ノツチ9・・・内周ノツチ 1o・・・注入ノ
ズル11・・・注入弁 12・・・内周段部1
3・・・外周段部 (・5、 : 代理人 弁理士 小 川 勝 男J)−8二の浄蔚(占
3:こ変更なし) 第 1 図 第 2 図 手続補正書(方式) 事件の表示 昭和 61 年特許願第 245256 号発明の
名称 光デイスク用基板の製造方法補正をする者 ・11件との関係 特許出願人 名 称 fslQ+株式会硅 日 立 製
イ乍 所代 理 人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、少なくとも一方が透明性を有する情報パターン付き
板と平板とを間隔をあけて対向配置して形成される主空
間の外周部に、ノッチおよび樹脂溜り空間をもつ基板押
し上げ段差付き外周リングを嵌装して型を形成し、この
型の主空間および樹脂溜り空間の一部に光硬化性樹脂を
注入し、その後、情報パターン付き板と平板の少なくと
も一方からエネルギ線を照射して上記光硬化性樹脂を硬
化させ、得られた光硬化性樹脂硬化物を、基板押し上げ
段差付き外周リングを主空間に対して相対的に軸方向に
移動させることにより、情報パターン付き板および平板
からはがし、ついで、樹脂溜り空間で硬化した光硬化性
樹脂を除去して、主空間で硬化した光硬化性樹脂から成
る情報パターン付き転写板を得ることを特徴とする光デ
ィスク用基板の製造方法。 2、少なくとも一方が透明性を有する情報パターン付き
板と平板とを間隔をあけて対向配置して形成される主空
間の外周部に、ノッチおよび樹脂溜り空間をもつ外周リ
ングを嵌装して型を形成し、この型の主空間および樹脂
溜り空間の一部に、基板押し上げ段差を設けた注入ノズ
ルより光硬化性樹脂を注入し、その後、情報パターン付
き板と平板の少なくとも一方からエネルギ線を照射して
上記光硬化性樹脂を硬化させ、得られた光硬化性樹脂硬
化物を、基板押し上げ段差付き注入ノズルを主空間に対
して相対的に軸方向に移動することにより、情報パター
ン付き板および平板からはがし、ついで、樹脂溜り空間
で硬化した光硬化性樹脂を除去して、主空間で硬化した
光硬化性樹脂から成る情報パターン付き転写板を得るこ
とを特徴とする光デイスク用基板の製造方法。 3、少なくとも一方が透明性を有する情報パターン付き
板と平板とを間隔をあけて対向配置して形成される主空
間の外周部に、ノッチおよび樹脂溜り空間をもつ基板押
し上げ段差付き外周リングを嵌装して型を形成し、この
型の主空間および樹脂溜り空間の一部に、基板押し上げ
段差を設けた注入ノズルより光硬化性樹脂を注入し、そ
の後、情報パターン付き板と平板の少なくとも一方から
エネルギ線を照射して上記光硬化性樹脂を硬化させ、得
られた光硬化性樹脂硬化物を、基板押し上げ段差付き外
周リングおよび注入ノズルを主空間に対して相対的に軸
方向に移動させることにより、情報パターン付き板およ
び平板からはがし、ついで、樹脂溜り空間で硬化した光
硬化性樹脂を除去して、主空間で硬化した光硬化性樹脂
から成る情報パターン付き転写板を得ることを特徴とす
る光ディスク用基板の製造方法。 4、上記型の主空間は、目的とする光ディスク用基板の
規定形状を実質的に定義するとともに、上記注入ノズル
は、実質的に、該目的とする光ディスク用基板の直径方
向中心位置に設けられ、該目的とする光ディスク用基板
の中央孔の径に実質的に等しい外径を有し、上記光硬化
性樹脂へのエネルギ線の照射は、上記主空間内に注入ノ
ズルを突出させた状態で行なう特許請求の範囲第2項ま
たは第3項に記載の光ディスク用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24525686A JPS6399932A (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 光デイスク用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24525686A JPS6399932A (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 光デイスク用基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6399932A true JPS6399932A (ja) | 1988-05-02 |
Family
ID=17130972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24525686A Pending JPS6399932A (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 光デイスク用基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6399932A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0338906A2 (en) * | 1988-04-16 | 1989-10-25 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Method for molding a formatted substrate for an optical disk and a mold assembly used in the method |
-
1986
- 1986-10-17 JP JP24525686A patent/JPS6399932A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0338906A2 (en) * | 1988-04-16 | 1989-10-25 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Method for molding a formatted substrate for an optical disk and a mold assembly used in the method |
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