JP2516822B2 - 光磁気ディスク基板の製造方法 - Google Patents
光磁気ディスク基板の製造方法Info
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- Mechanical Engineering (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 この発明は、例えばコンピュータシステムの外部記憶
装置として利用される光磁気ディスクの製造工程におけ
る光磁気ディスク基板の製造方法に関するもので、 光磁気ディスク基板の内部に芯材を介在させることに
よって、光磁気ディスク基板に反りが生じなく、強度を
強くすることによって高速回転時に面振れしないように
することを目的とし、 光磁気ディスクの製造工程における光磁気ディスク基
板の製造方法において、一対のスタンパーを接合して形
成されるディスク状のキャビティーに、芯材を介在させ
て合成樹脂を注入して光磁気ディスク基板を製造するよ
うにしたことを特徴とするものである。
装置として利用される光磁気ディスクの製造工程におけ
る光磁気ディスク基板の製造方法に関するもので、 光磁気ディスク基板の内部に芯材を介在させることに
よって、光磁気ディスク基板に反りが生じなく、強度を
強くすることによって高速回転時に面振れしないように
することを目的とし、 光磁気ディスクの製造工程における光磁気ディスク基
板の製造方法において、一対のスタンパーを接合して形
成されるディスク状のキャビティーに、芯材を介在させ
て合成樹脂を注入して光磁気ディスク基板を製造するよ
うにしたことを特徴とするものである。
この発明は、例えばコンピュータシステムの外部記憶
装置として利用される光磁気ディスクの製造工程におけ
る光磁気ディスク基板の製造方法に関するものである。
装置として利用される光磁気ディスクの製造工程におけ
る光磁気ディスク基板の製造方法に関するものである。
第８図は従来の光磁気ディスク基板の製造方法を示す
もので、Ａは一方の成形金型すなわちスタンパーで、a1
はスタンパーＡのディスク状のキャビティーＤを形成す
る内面a2に形成され、光磁気ディスク基板Ｅに同心円状
あるいは渦巻円状のトラッキング用の案内溝e1を形成す
るための凸部である。なお、この図において、凸部a1の
幅、凸部と凸部の間隔、高さなどは説明を分かり易くす
るために大きく描いているが、実際にはたとえば凸部の
幅は0.5μｍ程度、凸部と凸部の間隔は1.1μｍ程度、成
形された光磁気ディスク基板Ｅの厚みは1.2mm程度であ
る。
もので、Ａは一方の成形金型すなわちスタンパーで、a1
はスタンパーＡのディスク状のキャビティーＤを形成す
る内面a2に形成され、光磁気ディスク基板Ｅに同心円状
あるいは渦巻円状のトラッキング用の案内溝e1を形成す
るための凸部である。なお、この図において、凸部a1の
幅、凸部と凸部の間隔、高さなどは説明を分かり易くす
るために大きく描いているが、実際にはたとえば凸部の
幅は0.5μｍ程度、凸部と凸部の間隔は1.1μｍ程度、成
形された光磁気ディスク基板Ｅの厚みは1.2mm程度であ
る。
Ｂは他方のスタンパーであり、ディスク状のキャビテ
ィーＤを形成する内面b1にはトラッキング用の案内溝を
形成するための凸部は形成されていない。
ィーＤを形成する内面b1にはトラッキング用の案内溝を
形成するための凸部は形成されていない。
Ｃは一方のスタンパーＡのディスク状のキャビティー
を形成する内面a2の中心に貫通させたロッドで、光磁気
ディスク基板Ｅにスピンドルの挿入孔を形成するための
もので、他方のスタンパーＢのディスク状のキャビティ
ーＤを形成する内面b1の中心には、スタンパーA,Bを接
合してインジェクション成形のキャビティーＤを形成し
たときに、前記ロッドＣの先端部c1が挿入される孔b2が
形成されている。
を形成する内面a2の中心に貫通させたロッドで、光磁気
ディスク基板Ｅにスピンドルの挿入孔を形成するための
もので、他方のスタンパーＢのディスク状のキャビティ
ーＤを形成する内面b1の中心には、スタンパーA,Bを接
合してインジェクション成形のキャビティーＤを形成し
たときに、前記ロッドＣの先端部c1が挿入される孔b2が
形成されている。
そして、これら一対のスタンパーA,Bを接合して形成
されるディスク状のキャビティーＤに図示しない注入孔
より合成樹脂を注入して、一方の面にトラッキング用の
案内溝e1が形成され、中心部にスピンドルの挿入孔e2が
形成され、トラッキング用の案内溝e1，e1間にリード／
ライト面e3が形成された光磁気ディスク基板Ｅを製造す
る。
されるディスク状のキャビティーＤに図示しない注入孔
より合成樹脂を注入して、一方の面にトラッキング用の
案内溝e1が形成され、中心部にスピンドルの挿入孔e2が
形成され、トラッキング用の案内溝e1，e1間にリード／
ライト面e3が形成された光磁気ディスク基板Ｅを製造す
る。
このトラッキング用の案内溝e1には、前記スタンパー
Ａのトラッキング用の案内溝を形成するための凸部a1に
形成したピットによってトラッキング信号が記録されて
いる。
Ａのトラッキング用の案内溝を形成するための凸部a1に
形成したピットによってトラッキング信号が記録されて
いる。
この光磁気ディスク基板Ｅのトラッキング用の案内溝
e1が形成された一方の面に磁性被膜Ｆを被着させて、第
９図に示すとうな光磁気ディスクが完成する。
e1が形成された一方の面に磁性被膜Ｆを被着させて、第
９図に示すとうな光磁気ディスクが完成する。
第10図は他の従来の光磁気ディスク基板の製造方法を
示すもので、先ず、工程（１）に示すように、スタンパ
ーＧの上に紫外線硬化樹脂Ｈを置く。
示すもので、先ず、工程（１）に示すように、スタンパ
ーＧの上に紫外線硬化樹脂Ｈを置く。
次に工程（２）に示すように、この紫外線硬化樹脂Ｈ
の上にガラス基板Ｉを置いて、このガラス基板Ｉのほぼ
全面にこの紫外線硬化樹脂Ｈを拡散させる。
の上にガラス基板Ｉを置いて、このガラス基板Ｉのほぼ
全面にこの紫外線硬化樹脂Ｈを拡散させる。
次に工程（３）に示すように、水銀ランプなどにより
紫外線Ｊをこの紫外線硬化樹脂Ｈに当てると、この紫外
線硬化樹脂Ｈが硬化する。
紫外線Ｊをこの紫外線硬化樹脂Ｈに当てると、この紫外
線硬化樹脂Ｈが硬化する。
最後に工程（４）に示すように、トラッキング用の案
内溝Ｋを形成した紫外線硬化樹脂Ｈが付着されたガラス
基板Ｉを、スタンパーＧから剥離して光磁気ディスク基
板Ｌが製造される。
内溝Ｋを形成した紫外線硬化樹脂Ｈが付着されたガラス
基板Ｉを、スタンパーＧから剥離して光磁気ディスク基
板Ｌが製造される。
前者のような従来の光磁気ディスク基板Ｅは合成樹脂
だけの単板であるので、光磁気ディスク基板に反りが生
じたり、強度が弱く、高速回転時に面振れするなどの課
題があった。
だけの単板であるので、光磁気ディスク基板に反りが生
じたり、強度が弱く、高速回転時に面振れするなどの課
題があった。
また、後者のような従来の光磁気ディスク基板の場合
は、反りが生じ難く、強度が強く、高速回転時に面振れ
しない利点があるが、ガラス基板を用いるので、コスト
が高くなる課題があった。
は、反りが生じ難く、強度が強く、高速回転時に面振れ
しない利点があるが、ガラス基板を用いるので、コスト
が高くなる課題があった。
この発明は、このような課題に鑑みて創案したもので
あり、合成樹脂製の光磁気ディスク基板の内部に芯材を
介在させて成形することにより、光磁気ディスク基板に
反りが生じなく、強度を強くすることにより高速回転時
に面振れしないようにすることを目的とするものであ
る。
あり、合成樹脂製の光磁気ディスク基板の内部に芯材を
介在させて成形することにより、光磁気ディスク基板に
反りが生じなく、強度を強くすることにより高速回転時
に面振れしないようにすることを目的とするものであ
る。
この発明は、前記のような課題を解決するため、第１
図に示すように、光磁気ディスクの製造工程における光
磁気ディスク基板の製造方法において、一対のスタンパ
ー1,1′を接合して形成されるディスク状のキャビティ
ー２に、芯材５を介在させて合成樹脂を注入して光磁気
ディスク基板４を製造するようにしたことを特徴とする
光磁気ディスク基板の製造方法としたものである。
図に示すように、光磁気ディスクの製造工程における光
磁気ディスク基板の製造方法において、一対のスタンパ
ー1,1′を接合して形成されるディスク状のキャビティ
ー２に、芯材５を介在させて合成樹脂を注入して光磁気
ディスク基板４を製造するようにしたことを特徴とする
光磁気ディスク基板の製造方法としたものである。
この発明によれば、一対のスタンパー1,1′を接合し
て形成されるディスク状のキャビティー２に芯材５を介
在させて合成樹脂を注入することにより、光磁気ディス
ク基板４の内部に芯材５を介在させて成形することがで
き、これによって光磁気ディスク基板４に反りが生じな
く、強度を強くすることによって高速回転時に面振れし
ないようになる。
て形成されるディスク状のキャビティー２に芯材５を介
在させて合成樹脂を注入することにより、光磁気ディス
ク基板４の内部に芯材５を介在させて成形することがで
き、これによって光磁気ディスク基板４に反りが生じな
く、強度を強くすることによって高速回転時に面振れし
ないようになる。
以下、この発明の実施例を図面を用いて詳細に説明す
る。
る。
第１図はこの発明の、例えばコンピュータシステムの
外部記憶装置として利用される光磁気ディスクの製造工
程における光磁気ディスク基板の製造方法を示し、1,
1′は一対の成形金型すなわちスタンパーで、ディスク
状のキャビティー２を形成する内面1a,1a′に、同心円
状あるいは渦巻円状のトラッキング用の案内溝を形成す
るための凸部1b,1b′を形成している。
外部記憶装置として利用される光磁気ディスクの製造工
程における光磁気ディスク基板の製造方法を示し、1,
1′は一対の成形金型すなわちスタンパーで、ディスク
状のキャビティー２を形成する内面1a,1a′に、同心円
状あるいは渦巻円状のトラッキング用の案内溝を形成す
るための凸部1b,1b′を形成している。
なお、この図において、この凸部1b,1b′の幅、凸部
と凸部の間隔、高さなどは説明を分かり易くするために
大きく描いているが、実際にはたとえば凸部の幅は0.5
μｍ程度、凸部と凸部の間隔は1.1μｍ程度、成形され
た光磁気ディスク基板の厚みは1.2mm程度である。
と凸部の間隔、高さなどは説明を分かり易くするために
大きく描いているが、実際にはたとえば凸部の幅は0.5
μｍ程度、凸部と凸部の間隔は1.1μｍ程度、成形され
た光磁気ディスク基板の厚みは1.2mm程度である。
３は一方のスタンパー１のディスク状のキャビティー
２を形成する内面1aの中心に貫通させたロッドで、光磁
気ディスク基板４にスピンドルの挿入孔4bを形成するた
めのもので、他方のスタンパー１′のディスク状のキャ
ビティー２を形成する内面1a′の中心には、スタンパー
1,1′を接合してインジェクション成形のキャビティー
２を形成したときに、前記ロッド３の先端部3aが挿入さ
れる孔1cが形成されている。
２を形成する内面1aの中心に貫通させたロッドで、光磁
気ディスク基板４にスピンドルの挿入孔4bを形成するた
めのもので、他方のスタンパー１′のディスク状のキャ
ビティー２を形成する内面1a′の中心には、スタンパー
1,1′を接合してインジェクション成形のキャビティー
２を形成したときに、前記ロッド３の先端部3aが挿入さ
れる孔1cが形成されている。
そして、これら一対のスタンパー1,1′を接合して形
成されるディスク状のキャビティー２に図示しない注入
孔より、芯材５を介在させて、例えばポリカーボネート
樹脂またはアクリル樹脂などの合成樹脂を注入して、両
面にトラッキング用の案内溝4a,4a′が形成され、内部
に芯材５が介在した光磁気ディスク基板４を製造する。
このトラッキング用の案内溝4a,4a′には、前記スタン
パー1,1′のトラッキング用の案内溝を形成するための
凸部1b,1b′に形成したピットによってトラッキング信
号が記録されている。
成されるディスク状のキャビティー２に図示しない注入
孔より、芯材５を介在させて、例えばポリカーボネート
樹脂またはアクリル樹脂などの合成樹脂を注入して、両
面にトラッキング用の案内溝4a,4a′が形成され、内部
に芯材５が介在した光磁気ディスク基板４を製造する。
このトラッキング用の案内溝4a,4a′には、前記スタン
パー1,1′のトラッキング用の案内溝を形成するための
凸部1b,1b′に形成したピットによってトラッキング信
号が記録されている。
そして、この光磁気ディスク基板４のトラッキング用
の案内溝4a,4a′が形成された両面に、メッキ手段など
によって磁性被膜６を被着させて、第２図に示すよなト
ラッキング用の案内溝4a,4a′、スピンドルの挿入孔4
b、およびトラッキング用の案内溝4a,4a′間にリード／
ライト面4c,4c′が形成された光磁気ディスク７が完成
する。
の案内溝4a,4a′が形成された両面に、メッキ手段など
によって磁性被膜６を被着させて、第２図に示すよなト
ラッキング用の案内溝4a,4a′、スピンドルの挿入孔4
b、およびトラッキング用の案内溝4a,4a′間にリード／
ライト面4c,4c′が形成された光磁気ディスク７が完成
する。
第３図はこの発明の光磁気ディスク基板の他の製造方
法を示すもので、第１図と同一部には同一符号を付けて
その詳細な説明は省略する。この製造方法が第１図に示
す製造方法と相違する点は、片面にのみトラッキング用
の案内溝4aを形成するようにしたことである。
法を示すもので、第１図と同一部には同一符号を付けて
その詳細な説明は省略する。この製造方法が第１図に示
す製造方法と相違する点は、片面にのみトラッキング用
の案内溝4aを形成するようにしたことである。
そして、この光磁気ディスク基板４のトラッキング用
の案内溝4aが形成された面に、メッキ手段などによって
磁性被膜６を被着させて、第４図に示すよなトラッキン
グ用の案内溝4a、スピンドルの挿入孔4b、およびトラッ
キング用の案内溝4a,4a間にリード／ライト面4cが形成
された光磁気ディスク７が完成する。
の案内溝4aが形成された面に、メッキ手段などによって
磁性被膜６を被着させて、第４図に示すよなトラッキン
グ用の案内溝4a、スピンドルの挿入孔4b、およびトラッ
キング用の案内溝4a,4a間にリード／ライト面4cが形成
された光磁気ディスク７が完成する。
第５図は内部に芯材５が介在した光磁気ディスク基板
４を製造する具体的な実施例を示すもので、一方のスタ
ンパー１のディスク状のキャビティーを形成する内面1a
の中心に貫通させたロッド３の先端3bを鋭角に形成する
とともに、さらに、小径の先端部3cを形成する。他方の
スタンパー１′のディスク状のキャビティーを形成する
内面1a′の中心には、前記ロッド３の小径の先端部3cが
挿入される孔1cが形成されている。そして、前記ロッド
３は図において左右に摺動可能に構成されている。
４を製造する具体的な実施例を示すもので、一方のスタ
ンパー１のディスク状のキャビティーを形成する内面1a
の中心に貫通させたロッド３の先端3bを鋭角に形成する
とともに、さらに、小径の先端部3cを形成する。他方の
スタンパー１′のディスク状のキャビティーを形成する
内面1a′の中心には、前記ロッド３の小径の先端部3cが
挿入される孔1cが形成されている。そして、前記ロッド
３は図において左右に摺動可能に構成されている。
このようなスタンパー1,1′を第５図の（Ａ）に示す
ように接合して、先ずインジェクション成形の半分のキ
ャビティーに図示しない注入孔より合成樹脂を注入して
半分の光磁気ディスク基板41を形成する。
ように接合して、先ずインジェクション成形の半分のキ
ャビティーに図示しない注入孔より合成樹脂を注入して
半分の光磁気ディスク基板41を形成する。
次に第５図の（Ｂ）に示すようにスタンパー１′をス
タンパー１から離間させ、ロッド３の小径の先端部3cに
芯材５を保持させた後に、スタンパー１にスタンパー
１′を接合して形成されたキャビッティーに図示しない
注入孔より合成樹脂を注入して後の半分の光磁気ディス
ク基板42を形成する。
タンパー１から離間させ、ロッド３の小径の先端部3cに
芯材５を保持させた後に、スタンパー１にスタンパー
１′を接合して形成されたキャビッティーに図示しない
注入孔より合成樹脂を注入して後の半分の光磁気ディス
ク基板42を形成する。
次に第５図の（Ｃ）に示すようにスタンパー１′をス
タンパー１から離間させ、ロッド３の大径の先端部3aが
挿通される孔8aを形成した金型８をスタンパー１に接合
して、ロッド３の大径の先端部3aを金型８の孔8aに挿入
するように移動させると、スピンドルの挿入孔4bが穿設
された光磁気ディスク基板４が形成される。
タンパー１から離間させ、ロッド３の大径の先端部3aが
挿通される孔8aを形成した金型８をスタンパー１に接合
して、ロッド３の大径の先端部3aを金型８の孔8aに挿入
するように移動させると、スピンドルの挿入孔4bが穿設
された光磁気ディスク基板４が形成される。
最後にこの光磁気ディスク基板４のトラッキング用の
案内溝4aが形成された面に、メッキ手段などによって磁
性被膜６を被着させて、第５図の（Ｄ）に示すよなトラ
ッキング用の案内溝4a、スピンドルの挿入孔4b、および
トラッキング用の案内溝4a間にリード／ライト面4cが形
成された光磁気ディスク７が完成する。
案内溝4aが形成された面に、メッキ手段などによって磁
性被膜６を被着させて、第５図の（Ｄ）に示すよなトラ
ッキング用の案内溝4a、スピンドルの挿入孔4b、および
トラッキング用の案内溝4a間にリード／ライト面4cが形
成された光磁気ディスク７が完成する。
第６図は内部に芯材５が介在した光磁気ディスク基板
４を製造する他の具体的な実施例を示すもので、スタン
パー1,1′を第６図の（Ａ）に示すように接合して、先
ずインジェクション成形の半分のキャビティーに図示し
ない注入孔より合成樹脂を注入して半分の光磁気ディス
ク基板41を形成する。
４を製造する他の具体的な実施例を示すもので、スタン
パー1,1′を第６図の（Ａ）に示すように接合して、先
ずインジェクション成形の半分のキャビティーに図示し
ない注入孔より合成樹脂を注入して半分の光磁気ディス
ク基板41を形成する。
次に第６図の（Ｂ）に示すように前記半分の光磁気デ
ィスク基板41の外周部に、融点の高いリング状の合成樹
脂43を成形するための金型９をスタンパー１に接合し
て、融点の高いリング状の合成樹脂43を成形する。
ィスク基板41の外周部に、融点の高いリング状の合成樹
脂43を成形するための金型９をスタンパー１に接合し
て、融点の高いリング状の合成樹脂43を成形する。
次に第６図の（Ｃ）に示すように前記リング状の合成
樹脂43の内周に嵌合して芯材５を取付けた後に、前記ス
タンパー１にスタンパー１′を接合して形成されるキャ
ビティーに図示しない注入孔より合成樹脂を注入して光
磁気ディスク基板４が形成される。
樹脂43の内周に嵌合して芯材５を取付けた後に、前記ス
タンパー１にスタンパー１′を接合して形成されるキャ
ビティーに図示しない注入孔より合成樹脂を注入して光
磁気ディスク基板４が形成される。
最後にこの光磁気ディスク基板４のトラッキング用の
案内溝4aが形成された面に、メッキ手段などによって磁
性被膜６を被着させて、第６図の（Ｄ）に示すよなトラ
ッキング用の案内溝4a、スピンドルの挿入孔4b、および
トラッキング用の案内溝4a間にリード／ライト面4cが形
成された光磁気ディスク７が完成する。
案内溝4aが形成された面に、メッキ手段などによって磁
性被膜６を被着させて、第６図の（Ｄ）に示すよなトラ
ッキング用の案内溝4a、スピンドルの挿入孔4b、および
トラッキング用の案内溝4a間にリード／ライト面4cが形
成された光磁気ディスク７が完成する。
第７図は内部に芯材５が介在した光磁気ディスク基板
４を製造するさらに他の具体的な実施例を示すもので、
先ず第７図の（Ａ）示すようにインジェクション成形の
半分のキャビティーに図示しない注入孔より合成樹脂を
注入して半分の光磁気ディスク基板41を形成する。
４を製造するさらに他の具体的な実施例を示すもので、
先ず第７図の（Ａ）示すようにインジェクション成形の
半分のキャビティーに図示しない注入孔より合成樹脂を
注入して半分の光磁気ディスク基板41を形成する。
次に第７図の（Ｂ）に示すようにスタンパー１からス
タンパー１′を少し引き離して形成されるキャビティー
に図示しない注入孔より芯材５としてガラス繊維を混入
させた合成樹脂を注入して後の半分の光磁気ディスク基
板42を形成して光磁気ディスク基板４が形成される。
タンパー１′を少し引き離して形成されるキャビティー
に図示しない注入孔より芯材５としてガラス繊維を混入
させた合成樹脂を注入して後の半分の光磁気ディスク基
板42を形成して光磁気ディスク基板４が形成される。
最後にこの光磁気ディスク基板４のトラッキング用の
案内溝4aが形成された面に、メッキ手段などによって磁
性被膜６を被着させて、第７図の（Ｃ）に示すよなトラ
ッキング用の案内溝4a、スピンドルの挿入孔4b、および
トラッキング用の案内溝4a間にリード／ライト面4cが形
成された光磁気ディスク７が完成する。
案内溝4aが形成された面に、メッキ手段などによって磁
性被膜６を被着させて、第７図の（Ｃ）に示すよなトラ
ッキング用の案内溝4a、スピンドルの挿入孔4b、および
トラッキング用の案内溝4a間にリード／ライト面4cが形
成された光磁気ディスク７が完成する。
なお、以上の実施例は、トラッキング用の案内溝を有
するコンピュータシステムの外部記憶装置として利用さ
れる光磁気ディスクの製造工程における光磁気ディスク
基板の製造方法について説明したが、この発明はこれに
限定されるものではなく、種々なものに利用が可能な光
磁気ディスク基板の製造に適用することができる。
するコンピュータシステムの外部記憶装置として利用さ
れる光磁気ディスクの製造工程における光磁気ディスク
基板の製造方法について説明したが、この発明はこれに
限定されるものではなく、種々なものに利用が可能な光
磁気ディスク基板の製造に適用することができる。
この発明は、以上説明したように、光磁気ディスクの
製造工程における光磁気ディスク基板の製造方法におい
て、一対のスタンパーを接合して形成されるディスク状
のキャビティーに、芯材を介在させて合成樹脂を注入し
て光磁気ディスク基板を製造するようにしたことを特徴
とする光磁気ディスク基板の製造方法としたので、すな
わち、光磁気ディスク基板の内部に芯材を介在させるこ
とによって、光磁気ディスク基板に反りが生じなく、合
成樹脂製でありながら強度も強くすることによって高速
回転時に面振れしないようにすることができる効果があ
る。
製造工程における光磁気ディスク基板の製造方法におい
て、一対のスタンパーを接合して形成されるディスク状
のキャビティーに、芯材を介在させて合成樹脂を注入し
て光磁気ディスク基板を製造するようにしたことを特徴
とする光磁気ディスク基板の製造方法としたので、すな
わち、光磁気ディスク基板の内部に芯材を介在させるこ
とによって、光磁気ディスク基板に反りが生じなく、合
成樹脂製でありながら強度も強くすることによって高速
回転時に面振れしないようにすることができる効果があ
る。
第１図はこの発明の光磁気ディスク基板の製造方法を示
す図、第２図はこの発明で製造した光磁気ディスク基板
を用いて製造された光磁気ディスクの断面図、第３図は
この発明の光磁気ディスク基板の他の製造方法を示す
図、第４図はこの発明で製造した光磁気ディスク基板を
用いて製造された光磁気ディスクの断面図、第５図乃至
第７図はこの発明の光磁気ディスク基板の具体的な製造
方法を示す図、第８図は従来の光磁気ディスク基板の製
造方法を示す図、第９図は従来の光磁気ディスク基板を
用いて製造された光磁気ディスクの断面図、第10図は他
の従来の光磁気ディスク基板の製造方法を示す図であ
る。 1,1′……スタンパー 1a,1a′……内面 1b,1b′……凸部 1c……孔 ２……キャビティー ３……ロッド 3a……大径の先端部 3b……先端 3c……小径の先端部 ４……光磁気ディスク基板 41……半分の光磁気ディスク基板 42……半分の光磁気ディスク基板 43……リング状の合成樹脂 4a……案内溝 4b……スピンドルの挿入孔 4c……リード／ライト面 ５……芯材 ６……磁性被膜 ７……光磁気ディスク 8,9……金型
す図、第２図はこの発明で製造した光磁気ディスク基板
を用いて製造された光磁気ディスクの断面図、第３図は
この発明の光磁気ディスク基板の他の製造方法を示す
図、第４図はこの発明で製造した光磁気ディスク基板を
用いて製造された光磁気ディスクの断面図、第５図乃至
第７図はこの発明の光磁気ディスク基板の具体的な製造
方法を示す図、第８図は従来の光磁気ディスク基板の製
造方法を示す図、第９図は従来の光磁気ディスク基板を
用いて製造された光磁気ディスクの断面図、第10図は他
の従来の光磁気ディスク基板の製造方法を示す図であ
る。 1,1′……スタンパー 1a,1a′……内面 1b,1b′……凸部 1c……孔 ２……キャビティー ３……ロッド 3a……大径の先端部 3b……先端 3c……小径の先端部 ４……光磁気ディスク基板 41……半分の光磁気ディスク基板 42……半分の光磁気ディスク基板 43……リング状の合成樹脂 4a……案内溝 4b……スピンドルの挿入孔 4c……リード／ライト面 ５……芯材 ６……磁性被膜 ７……光磁気ディスク 8,9……金型
Claims (1)
- 【請求項１】光磁気ディスクの製造工程における光磁気
ディスク基板の製造方法において、 一対のスタンパー（１），（１′）を接合して形成され
るディスク状のキャビティー（２）に、芯材（５）を介
在させて合成樹脂を注入して光磁気ディスク基板（４）
を製造するようにしたことを特徴とする光磁気ディスク
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025608A JP2516822B2 (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 光磁気ディスク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025608A JP2516822B2 (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 光磁気ディスク基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03230344A JPH03230344A (ja) | 1991-10-14 |
| JP2516822B2 true JP2516822B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=12170613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025608A Expired - Fee Related JP2516822B2 (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 光磁気ディスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2516822B2 (ja) |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2025608A patent/JP2516822B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03230344A (ja) | 1991-10-14 |
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Legal Events
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