JPH03230344A - 光磁気ディスク基板の製造方法 - Google Patents
光磁気ディスク基板の製造方法Info
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- JPH03230344A JPH03230344A JP2560890A JP2560890A JPH03230344A JP H03230344 A JPH03230344 A JP H03230344A JP 2560890 A JP2560890 A JP 2560890A JP 2560890 A JP2560890 A JP 2560890A JP H03230344 A JPH03230344 A JP H03230344A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
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- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C2045/2653—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs using two stampers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
この発明は、例えばコンピュータシステムの外部記憶装
置として利用される光磁気ディスクの製造工程における
光磁気ディスク基板の製造方法に関するもので、 光磁気ディスク基板の内部に芯材を介在させることによ
って、光磁気ディスク基板に反りが生じなく、強度を強
くすることによって高速回転時に面振れしないようにす
ることを目的とし、光磁気ディスクの製造工程における
光磁気ディスク基板の製造方法において、一対のスタン
パ−を接合して形成されるディスク状のキャビティに、
芯材を介在させて合成樹脂を注入して光磁気ディスク基
板を製造するようにしたことを特徴とするものである。
置として利用される光磁気ディスクの製造工程における
光磁気ディスク基板の製造方法に関するもので、 光磁気ディスク基板の内部に芯材を介在させることによ
って、光磁気ディスク基板に反りが生じなく、強度を強
くすることによって高速回転時に面振れしないようにす
ることを目的とし、光磁気ディスクの製造工程における
光磁気ディスク基板の製造方法において、一対のスタン
パ−を接合して形成されるディスク状のキャビティに、
芯材を介在させて合成樹脂を注入して光磁気ディスク基
板を製造するようにしたことを特徴とするものである。
この発明は、例えばコンピュータシステムの外部記憶装
置として利用される光磁気ディスクの製造工程における
光磁気ディスク基板の製造方法に関するものである。
置として利用される光磁気ディスクの製造工程における
光磁気ディスク基板の製造方法に関するものである。
第８図は従来の光磁気ディスク基板の製造方法を示すも
ので、Ａは一方の成形金型すなわちスタンバ−で、ａ、
はスタンバ−Ａのディスク状のキャビティーＤを形成す
る内面ａ２に形成され、光磁気ディスク基板已に同心円
状あるいは渦巻円状のトラッキング用の案内溝ｅ１を形
成するための凸部である。なお、この図において、凸部
ａ、の幅、凸部と凸部の間隔、高さなどは説明を分かり
易くするために大きく描いているが、実際にはたとえば
凸部の幅は０．５μｍ程度、凸部と凸部の間隔は１．１
μｍ程度、成形された光磁気ディスク基板Ｅの厚みは１
．２ｎｗｎ程度である。
ので、Ａは一方の成形金型すなわちスタンバ−で、ａ、
はスタンバ−Ａのディスク状のキャビティーＤを形成す
る内面ａ２に形成され、光磁気ディスク基板已に同心円
状あるいは渦巻円状のトラッキング用の案内溝ｅ１を形
成するための凸部である。なお、この図において、凸部
ａ、の幅、凸部と凸部の間隔、高さなどは説明を分かり
易くするために大きく描いているが、実際にはたとえば
凸部の幅は０．５μｍ程度、凸部と凸部の間隔は１．１
μｍ程度、成形された光磁気ディスク基板Ｅの厚みは１
．２ｎｗｎ程度である。
Ｂは他方のスタンパ−であり、ディスク状のキャビティ
ーＤを形成する内面ｂ１にはトラッキング用の案内溝を
形成するための凸部は形成されていない。
ーＤを形成する内面ｂ１にはトラッキング用の案内溝を
形成するための凸部は形成されていない。
Ｃは一方のスタンパ−へのディスク状のキャビティーを
形成する内面ａ２の中心に貫通させたロッドで、光磁気
ディスク基板Ｅにスピンドルの挿入孔を形成するための
もので、他方のスタンパＢのディスク状のキャビティー
Ｄを形成する内面ｂ１の中心には、スタンパ−Ａ、
Ｂ’を接合してインジェクション成形のキャビティーＤ
を形成したときに、前記ロッドＣの先端部Ｃ３が挿入さ
れる孔ｂ２が形成されている。
形成する内面ａ２の中心に貫通させたロッドで、光磁気
ディスク基板Ｅにスピンドルの挿入孔を形成するための
もので、他方のスタンパＢのディスク状のキャビティー
Ｄを形成する内面ｂ１の中心には、スタンパ−Ａ、
Ｂ’を接合してインジェクション成形のキャビティーＤ
を形成したときに、前記ロッドＣの先端部Ｃ３が挿入さ
れる孔ｂ２が形成されている。
そして、これら一対のスタンパ−Ａ、Ｂを接合して形成
されるディスク状のキャビティーＤに図示しない注入孔
より合成樹脂を注入して、一方の面にトラッキング用の
案内溝ｅ、が形成され、中心部にスピンドルの挿入孔ｅ
２が形成され、トラッキング用の案内溝ｅｌ＋ｅ１間に
リード／ライト面ｅ３が形成された光磁気ディスク基板
Ｅを製造する。
されるディスク状のキャビティーＤに図示しない注入孔
より合成樹脂を注入して、一方の面にトラッキング用の
案内溝ｅ、が形成され、中心部にスピンドルの挿入孔ｅ
２が形成され、トラッキング用の案内溝ｅｌ＋ｅ１間に
リード／ライト面ｅ３が形成された光磁気ディスク基板
Ｅを製造する。
このトラッキング用の案内溝ｅ１には、前記スタンパ−
Ａのトラッキング用の案内溝を形成するための凸部ａ、
に形成したピントによってトラッキング信号が記録され
ている。
Ａのトラッキング用の案内溝を形成するための凸部ａ、
に形成したピントによってトラッキング信号が記録され
ている。
この光磁気ディスク基板Ｅのトラッキング用の案内溝ｅ
１が形成された一方の面に磁性被膜Ｆを被着させて、第
９図に示すとうな光磁気ディスクが完成する。
１が形成された一方の面に磁性被膜Ｆを被着させて、第
９図に示すとうな光磁気ディスクが完成する。
第１０図は他の従来の光磁気ディスク基板の製造方法を
示すもので、先ず、工程（１）に示すように、スタンパ
−Ｇの上に紫外線硬化樹脂Ｈを置く。
示すもので、先ず、工程（１）に示すように、スタンパ
−Ｇの上に紫外線硬化樹脂Ｈを置く。
次に工程（２）に示すように、この紫外線硬化樹脂Ｈの
上にガラス基板Ｉを置いて、このガラス基板１のほぼ全
面にこの紫外線硬化樹脂Ｈを拡散させる。
上にガラス基板Ｉを置いて、このガラス基板１のほぼ全
面にこの紫外線硬化樹脂Ｈを拡散させる。
次に工程（３）に示すように、水銀ランプなどにより紫
外線ｊをこの紫外線硬化樹脂Ｈに当てると、この紫外線
硬化樹脂Ｈが硬化する。
外線ｊをこの紫外線硬化樹脂Ｈに当てると、この紫外線
硬化樹脂Ｈが硬化する。
最後に工程（４）に示すように、トラッキング用の案内
溝Ｋを形成した紫外線硬化樹脂Ｈが付着されたガラス基
板Ｉを、スタンパ−Ｇから剥離して光磁気ディスク基板
りが製造される。
溝Ｋを形成した紫外線硬化樹脂Ｈが付着されたガラス基
板Ｉを、スタンパ−Ｇから剥離して光磁気ディスク基板
りが製造される。
〔発明が解決しようとする課題］
前者のような従来の光磁気ディスク基板Ｅは合成樹脂だ
けの単板であるので、光磁気ディスク基板に反りが生じ
たり、強度が弱く、高速回転時に面振れするなどの課題
があった。
けの単板であるので、光磁気ディスク基板に反りが生じ
たり、強度が弱く、高速回転時に面振れするなどの課題
があった。
また、後者のような従来の光磁気ディスク基板の場合は
、反りが生じ難く、強度が強く、高速回転時に面振れし
ない利点があるが、ガラス基板を用いるので、コストが
高くなる課題があった。
、反りが生じ難く、強度が強く、高速回転時に面振れし
ない利点があるが、ガラス基板を用いるので、コストが
高くなる課題があった。
この発明は、このような課題に鑑みて創案したものであ
り、合成樹脂製の光磁気ディスク基板の内部に芯材を介
在させて成形することにより、光磁気ディスク基板に反
りが生じなく、強度を強くすることにより高速回転時に
面振れしないようにすることを目的とするものである。
り、合成樹脂製の光磁気ディスク基板の内部に芯材を介
在させて成形することにより、光磁気ディスク基板に反
りが生じなく、強度を強くすることにより高速回転時に
面振れしないようにすることを目的とするものである。
この発明は、前記のような課題を解決するため、第１図
に示すように、光磁気ディスクの製造工程における光磁
気ディスク基板の製造方法において、一対のスタンパ−
１，１′を接合して形成されるディスク状のキャビティ
ー２に、芯材５を介在させて合成樹脂を注入して光磁気
ディスク基板４を製造するようにしたことを特徴とする
光磁気ディスク基板の製造方法としたものである。
に示すように、光磁気ディスクの製造工程における光磁
気ディスク基板の製造方法において、一対のスタンパ−
１，１′を接合して形成されるディスク状のキャビティ
ー２に、芯材５を介在させて合成樹脂を注入して光磁気
ディスク基板４を製造するようにしたことを特徴とする
光磁気ディスク基板の製造方法としたものである。
この発明によれば、一対のスタンパ−１，１′を接合し
て形成されるディスク状のキャビティー２に芯材５を介
在させて合成樹脂を注入することにより、光磁気ディス
ク基板４の内部に芯材５を介在させて成形することがで
き、これによって光磁気ディスク基板４に反りが生じな
く、強度を強くすることによって高速回転時に面振れし
ないようになる。
て形成されるディスク状のキャビティー２に芯材５を介
在させて合成樹脂を注入することにより、光磁気ディス
ク基板４の内部に芯材５を介在させて成形することがで
き、これによって光磁気ディスク基板４に反りが生じな
く、強度を強くすることによって高速回転時に面振れし
ないようになる。
以下、この発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する
。
。
第１図はこの発明の、例えばコンピュータシステムの外
部記憶装置として利用される光磁気ディスクの製造工程
における光磁気ディスク基板の製造方法を示し、ｌ、１
′は一対の成形金型すなわちスタンパ−で、ディスク状
のキャビティー２を形成する内面１ａ、ｌａ’に、同心
円状あるいは渦巻円状のトラッキング用の案内溝を形成
するための凸部１ｂ、ｌｂ’を形成している。
部記憶装置として利用される光磁気ディスクの製造工程
における光磁気ディスク基板の製造方法を示し、ｌ、１
′は一対の成形金型すなわちスタンパ−で、ディスク状
のキャビティー２を形成する内面１ａ、ｌａ’に、同心
円状あるいは渦巻円状のトラッキング用の案内溝を形成
するための凸部１ｂ、ｌｂ’を形成している。
なお、この図において、この凸部１ｂ、ｌｂ’の幅、凸
部と凸部の間隔、高さなどは説明を分かり易くするため
に大きく描いているが、実際にはたとえば凸部の幅は０
．５μｍ程度、凸部と凸部の間隔は１．１μｍ程度、成
形された光磁気ディスク基板の厚みは１．２閣程度であ
る。
部と凸部の間隔、高さなどは説明を分かり易くするため
に大きく描いているが、実際にはたとえば凸部の幅は０
．５μｍ程度、凸部と凸部の間隔は１．１μｍ程度、成
形された光磁気ディスク基板の厚みは１．２閣程度であ
る。
３は一方のスタンパ−１のディスク状のキャビティー２
を形成する内面１ａの中心に貫通させたロッドで、光磁
気ディスク基板４にスピンドルの挿入孔４ｂを形成する
ためのもので、他方のスタンパ−１′のディスク状のキ
ャビティー２を形成する内面１ａ’の中心には、スタン
パ−１，１′を接合してインジェクション成形のキャビ
ティー２を形成したときに、前記ロッド３の先端部３ａ
が挿入される孔１ｃが形成されている。
を形成する内面１ａの中心に貫通させたロッドで、光磁
気ディスク基板４にスピンドルの挿入孔４ｂを形成する
ためのもので、他方のスタンパ−１′のディスク状のキ
ャビティー２を形成する内面１ａ’の中心には、スタン
パ−１，１′を接合してインジェクション成形のキャビ
ティー２を形成したときに、前記ロッド３の先端部３ａ
が挿入される孔１ｃが形成されている。
そして、これら一対のスタンパ−１，１′を接合して形
成されるディスク状のキャビティー２に図示しない注入
孔より、芯材５を介在させて、例えばポリカーボネート
樹脂またはアクリル樹脂などの合成樹脂を注入して、両
面にトラッキング用の案内溝４ａ、４ａ’が形成され、
内部に芯材５が介在した光磁気ディスク基板４を製造す
る。
成されるディスク状のキャビティー２に図示しない注入
孔より、芯材５を介在させて、例えばポリカーボネート
樹脂またはアクリル樹脂などの合成樹脂を注入して、両
面にトラッキング用の案内溝４ａ、４ａ’が形成され、
内部に芯材５が介在した光磁気ディスク基板４を製造す
る。
このトラッキング用の案内溝４ａ、４ａ’には、前記ス
タンパ−１，１′のトラッキング用の案内溝を形成する
ための凸部１ｂ、ｌｂ’に形成したピットによってトラ
ッキング信号が記録されている。
タンパ−１，１′のトラッキング用の案内溝を形成する
ための凸部１ｂ、ｌｂ’に形成したピットによってトラ
ッキング信号が記録されている。
そして、この光磁気ディスク基板４のトラッキング用の
案内溝４ａ、４ａ’が形成された両面に、メツキ手段な
どによって磁性被膜６を被着させて、第２図に示すよな
トラッキング用の案内溝４ａ。
案内溝４ａ、４ａ’が形成された両面に、メツキ手段な
どによって磁性被膜６を被着させて、第２図に示すよな
トラッキング用の案内溝４ａ。
４ａ′、スピンドルの挿入孔４ｂ、およびトラッキング
用の案内溝４ａ、４ａ’間にリード／ライト面４ｃ、４
ｃ’が形成された光磁気ディスク７が完成する。
用の案内溝４ａ、４ａ’間にリード／ライト面４ｃ、４
ｃ’が形成された光磁気ディスク７が完成する。
第３図はこの発明の光磁気ディスク基板の他の製造方法
を示すもので、第１図と同一部には同一符号を付けてそ
の詳細な説明は省略する。この製造方法が第１図に示す
製造方法と相違する点は、片面にのみトラッキング用の
案内溝４ａを形成するようにしたことである。
を示すもので、第１図と同一部には同一符号を付けてそ
の詳細な説明は省略する。この製造方法が第１図に示す
製造方法と相違する点は、片面にのみトラッキング用の
案内溝４ａを形成するようにしたことである。
そして、この光磁気ディスク基板４のトラッキング用の
案内溝４ａが形成された面に、メツキ手段などによって
磁性被膜６を被着させて、第４図に示すよなトラッキン
グ用の案内溝４ａ、スピンドルの挿入孔４ｂ、およびト
ラッキング用の案内溝４ａ、４ａ間にリード／ライト面
４ｃが形成された光磁気ディスク７が完成する。
案内溝４ａが形成された面に、メツキ手段などによって
磁性被膜６を被着させて、第４図に示すよなトラッキン
グ用の案内溝４ａ、スピンドルの挿入孔４ｂ、およびト
ラッキング用の案内溝４ａ、４ａ間にリード／ライト面
４ｃが形成された光磁気ディスク７が完成する。
第５図は内部に芯材５が介在した光磁気ディスク基板４
を製造する具体的な実施例を示すもので、一方のスタン
パ−１のディスク状のキャビティーを形成する内面１ａ
の中心に貫通させたロッド３の先端３ｂを鋭角に形成す
るとともに、さらに、小径の先端部３Ｃを形成する。他
方のスタンパ−１′のディスク状のキャビティーを形成
する内面１ａ′の中心には、前記ロッド３の小径の先端
部３ｃが挿入される孔１ｃが形成されている。そして、
前記ロッド３は図において左右に摺動可能に構成されて
いる。
を製造する具体的な実施例を示すもので、一方のスタン
パ−１のディスク状のキャビティーを形成する内面１ａ
の中心に貫通させたロッド３の先端３ｂを鋭角に形成す
るとともに、さらに、小径の先端部３Ｃを形成する。他
方のスタンパ−１′のディスク状のキャビティーを形成
する内面１ａ′の中心には、前記ロッド３の小径の先端
部３ｃが挿入される孔１ｃが形成されている。そして、
前記ロッド３は図において左右に摺動可能に構成されて
いる。
二のようなスタンパ−１，１′を第５図の（Ａ）に示す
ように接合して、先ずインジェクション成形の半分のキ
ャビティーに図示しない注入孔より合成樹脂を注入して
半分の光磁気ディスク基板４１を形成する。
ように接合して、先ずインジェクション成形の半分のキ
ャビティーに図示しない注入孔より合成樹脂を注入して
半分の光磁気ディスク基板４１を形成する。
次に第５図の（Ｂ）に示すようにスタンパ−１′をスタ
ンパ−１から離間させ、ロッド３の小径の先端部３Ｃに
芯材５を保持させた後に、スタンパ−１にスタンバービ
を接合して形成されたキャビティーに図示しない注入孔
より合成樹脂を注入して後の半分の光磁気ディスク基板
４□を形成する。
ンパ−１から離間させ、ロッド３の小径の先端部３Ｃに
芯材５を保持させた後に、スタンパ−１にスタンバービ
を接合して形成されたキャビティーに図示しない注入孔
より合成樹脂を注入して後の半分の光磁気ディスク基板
４□を形成する。
次に第５図の（Ｃ）に示すようにスタンパ−１′をスタ
ンパ−１から離間させ、ロッド３の大径の先端部３ａが
挿通される孔８ａを形成した金型８をスタンパ−１に接
合して、ロッド３の大径の先端部３ａを金型８の孔８ａ
に挿入するように移動させると、スピンドルの挿入孔４
ｂが穿設された光磁気ディスク基板４が形成される。
ンパ−１から離間させ、ロッド３の大径の先端部３ａが
挿通される孔８ａを形成した金型８をスタンパ−１に接
合して、ロッド３の大径の先端部３ａを金型８の孔８ａ
に挿入するように移動させると、スピンドルの挿入孔４
ｂが穿設された光磁気ディスク基板４が形成される。
最後にこの光磁気ディスク基板４のトラッキング用の案
内溝４ａが形成された面に、メツキ手段などによって磁
性被膜６を被着させて、第５図の（Ｄ）に示すよなトラ
ッキング用の案内溝４ａ、スピンドルの挿入孔４ｂ、お
よびトラッキング用の案内溝４ａ間にリード／ライト面
４Ｃが形成された光磁気ディスク７が完成する。
内溝４ａが形成された面に、メツキ手段などによって磁
性被膜６を被着させて、第５図の（Ｄ）に示すよなトラ
ッキング用の案内溝４ａ、スピンドルの挿入孔４ｂ、お
よびトラッキング用の案内溝４ａ間にリード／ライト面
４Ｃが形成された光磁気ディスク７が完成する。
第６図は内部に芯材５が介在した光磁気ディスク基板４
を製造する他の具体的な実施例を示すもので、スタンパ
−１，１′を第６図の（Ａ）に示すように接合して、先
ずインジェクション成形の半分のキャビティーに図示し
ない注入孔より合成樹脂を注入して半分の光磁気ディス
ク基板４Ｉを形成する。
を製造する他の具体的な実施例を示すもので、スタンパ
−１，１′を第６図の（Ａ）に示すように接合して、先
ずインジェクション成形の半分のキャビティーに図示し
ない注入孔より合成樹脂を注入して半分の光磁気ディス
ク基板４Ｉを形成する。
次に第６図の（Ｂ）に示すように前記半分の光磁気ディ
スク基板４．の外周部に、融点の高いリング状の合成樹
脂４３を成形するための金型９をスタンパ−１に接合し
て、融点の高いリング状の合成樹脂４．を成形する。
スク基板４．の外周部に、融点の高いリング状の合成樹
脂４３を成形するための金型９をスタンパ−１に接合し
て、融点の高いリング状の合成樹脂４．を成形する。
次に第６図の（Ｃ）に示すように前記リング状の合成樹
脂４３の内周に嵌合して芯材５を取付けた後に、前記ス
タンパ−１にスタンパ−１′を接合して形成されるキャ
ビティーに図示しない注入孔より合成樹脂を注入して光
磁気ディスク基板４が形成される。
脂４３の内周に嵌合して芯材５を取付けた後に、前記ス
タンパ−１にスタンパ−１′を接合して形成されるキャ
ビティーに図示しない注入孔より合成樹脂を注入して光
磁気ディスク基板４が形成される。
最後にこの光磁気ディスク基板４のトラッキング用の案
内溝４ａが形成された面に、メツキ手段などによって磁
性被膜６を被着させて、第６図の（Ｄ）に示すよなトラ
ッキング用の案内溝４ａ、スピンドルの挿入孔４ｂ、お
よびトラッキング用の案内溝４ａ間にリード／ライト面
４Ｃが形成された光磁気ディスク７が完成する。
内溝４ａが形成された面に、メツキ手段などによって磁
性被膜６を被着させて、第６図の（Ｄ）に示すよなトラ
ッキング用の案内溝４ａ、スピンドルの挿入孔４ｂ、お
よびトラッキング用の案内溝４ａ間にリード／ライト面
４Ｃが形成された光磁気ディスク７が完成する。
第７図は内部に芯材５が介在した光磁気ディスク基板４
を製造するさらに他の具体的な実施例を示すもので、先
ず第７図の（Ａ）示すようにインジェクション成形の半
分のキャビティーに図示しない注入孔より合成樹脂を注
入して半分の光磁気ディスク基板４．を形成する。
を製造するさらに他の具体的な実施例を示すもので、先
ず第７図の（Ａ）示すようにインジェクション成形の半
分のキャビティーに図示しない注入孔より合成樹脂を注
入して半分の光磁気ディスク基板４．を形成する。
次に第７図の（Ｂ）に示すようにスタンパ−１からスタ
ンパ−１′を少し引き離して形成されるキャビティーに
図示しない注入孔より芯材５としてガラス繊維を混入さ
せた合成樹脂を注入して後の半分の光磁気ディスク基板
４□を形成して光磁気ディスク基板４が形成される。
ンパ−１′を少し引き離して形成されるキャビティーに
図示しない注入孔より芯材５としてガラス繊維を混入さ
せた合成樹脂を注入して後の半分の光磁気ディスク基板
４□を形成して光磁気ディスク基板４が形成される。
最後にこの光磁気ディスク基板４のトラッキング用の案
内溝４ａが形成された面に、メツキ手段などによって磁
性被膜６を被着させて、第７図の（Ｃ）に示すよなトラ
ッキング用の案内溝４ａ、スピンドルの挿入孔４ｂ、お
よびトラッキング用の案内溝４ａ間にリード／ライト面
４Ｃが形成された光磁気ディスク７が完成する。
内溝４ａが形成された面に、メツキ手段などによって磁
性被膜６を被着させて、第７図の（Ｃ）に示すよなトラ
ッキング用の案内溝４ａ、スピンドルの挿入孔４ｂ、お
よびトラッキング用の案内溝４ａ間にリード／ライト面
４Ｃが形成された光磁気ディスク７が完成する。
なお、以上の実施例は、トラッキング用の案内溝を有す
るコンピュータシステムの外部記憶装置として利用され
る光磁気ディスクの製造工程における光磁気ディスク基
板の製造方法について説明したが、この発明はこれに限
定されるものではなく、種々なものに利用が可能な光磁
気ディスク基板の製造に通用することができる。
るコンピュータシステムの外部記憶装置として利用され
る光磁気ディスクの製造工程における光磁気ディスク基
板の製造方法について説明したが、この発明はこれに限
定されるものではなく、種々なものに利用が可能な光磁
気ディスク基板の製造に通用することができる。
この発明は、以上説明したように、光磁気デイスフの製
造工程における光磁気ディスク基板の製造方法において
、一対のスタンパ−を接合して形成されるディスク状の
キャビティーに、芯材を介在させて合成樹脂を注入して
光磁気ディスク基板を製造するようにしたことを特徴と
する光磁気ディスク基板の製造方法としたので、すなわ
ち、光磁気ディスク基板の内部に芯材を介在させること
によって、光磁気ディスク基板に反りが生じなく、合成
樹脂製でありながら強度も強くすることによって高速回
転時に面振れしないようにすることができる効果がある
。
造工程における光磁気ディスク基板の製造方法において
、一対のスタンパ−を接合して形成されるディスク状の
キャビティーに、芯材を介在させて合成樹脂を注入して
光磁気ディスク基板を製造するようにしたことを特徴と
する光磁気ディスク基板の製造方法としたので、すなわ
ち、光磁気ディスク基板の内部に芯材を介在させること
によって、光磁気ディスク基板に反りが生じなく、合成
樹脂製でありながら強度も強くすることによって高速回
転時に面振れしないようにすることができる効果がある
。
第１図はこの発明の光磁気ディスク基板の製造方法を示
す図、第２図はこの発明で製造した光磁気ディスク基板
を用いて製造された光磁気ディスクの断面図、第３図は
この発明の光磁気ディスク基板の他の製造方法を示す図
、第４図はこの発明で製造した光磁気ディスク基板を用
いて製造された光磁気ディスクの断面図、第５図乃至第
７図はこの発明の光磁気ディスク基板の具体的な製造方
法を示す図、第８図は従来の光磁気ディスク基板の製造
方法を示す図、第９図は従来の光磁気ディスク基板を用
いて製造された光磁気ディスクの断面図、第１０図は他
の従来の光磁気ディスク基板の製造方法を示す図である
。 １．１′・・・スタンパ− １ａ、ｌａ’・・・内面 ｌｂ、ｌｂ’・・・凸部 １ｃ・・・孔 ２・・・キャビティー ３・・・ロッド ３ａ・・・大径の先端部 ３ｂ・・・先端 ３ｃ・・・小径の先端部 ４・・・光磁気ディスク基板 ４、・・・半分の光磁気ディスク基板 ４□・・・半分の光磁気ディスク基板 ４、・・・リング状の合成樹脂 ４ａ・・・案内溝 ｂ・・・スピンドルの挿入孔 Ｃ・・・リード／ライト面 ・・・芯材 ・・・磁性被膜 ・・・光磁気ディスク 、９・・・金型
す図、第２図はこの発明で製造した光磁気ディスク基板
を用いて製造された光磁気ディスクの断面図、第３図は
この発明の光磁気ディスク基板の他の製造方法を示す図
、第４図はこの発明で製造した光磁気ディスク基板を用
いて製造された光磁気ディスクの断面図、第５図乃至第
７図はこの発明の光磁気ディスク基板の具体的な製造方
法を示す図、第８図は従来の光磁気ディスク基板の製造
方法を示す図、第９図は従来の光磁気ディスク基板を用
いて製造された光磁気ディスクの断面図、第１０図は他
の従来の光磁気ディスク基板の製造方法を示す図である
。 １．１′・・・スタンパ− １ａ、ｌａ’・・・内面 ｌｂ、ｌｂ’・・・凸部 １ｃ・・・孔 ２・・・キャビティー ３・・・ロッド ３ａ・・・大径の先端部 ３ｂ・・・先端 ３ｃ・・・小径の先端部 ４・・・光磁気ディスク基板 ４、・・・半分の光磁気ディスク基板 ４□・・・半分の光磁気ディスク基板 ４、・・・リング状の合成樹脂 ４ａ・・・案内溝 ｂ・・・スピンドルの挿入孔 Ｃ・・・リード／ライト面 ・・・芯材 ・・・磁性被膜 ・・・光磁気ディスク 、９・・・金型
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 光磁気ディスクの製造工程における光磁気ディスク基
板の製造方法において、 一対のスタンパー（１）、（１′）を接合して形成され
るディスク状のキャビティー（２）に、芯材（５）を介
在させて合成樹脂を注入して光磁気ディスク基板（４）
を製造するようにしたことを特徴とする光磁気ディスク
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025608A JP2516822B2 (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 光磁気ディスク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025608A JP2516822B2 (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 光磁気ディスク基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03230344A true JPH03230344A (ja) | 1991-10-14 |
| JP2516822B2 JP2516822B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=12170613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025608A Expired - Fee Related JP2516822B2 (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 光磁気ディスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2516822B2 (ja) |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2025608A patent/JP2516822B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2516822B2 (ja) | 1996-07-24 |
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Legal Events
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