JP2001167472A - 光ディスク及びその製造方法 - Google Patents

光ディスク及びその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 膜厚が均一な塗膜が得られる光ディスクを提
供する。 【解決手段】 光ディスク基板1における記録領域の内
側に、スピンコートにより形成される光硬化性樹脂の膜
厚よりも高い突起部2を設けたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク及びそ
の製造方法に係り、特に基板上にスピンコートにより保
護膜などの塗膜を形成する光ディスク及びその製造方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、コンピュータの外部記憶装置や家
庭用ビデオテープレコーダを代替えする録画機器等に向
け、大容量の光学情報記録再生方式の研究が進められて
いる。この記録再生方式の情報記録媒体として、円盤状
の透明基板表面に情報に対応した微細な凹凸を設け、透
明基板上に記録膜や反射膜などの各種機能膜が積層さ
れ、さらにこの各種機能膜を大気中の水分、酸素、ゴミ
などから保護するための保護膜が形成された光ディスク
が知られている。
【0003】この光ディスク基板上に光硬化性樹脂を塗
布する方法として、光ディスク基板をターンテーブルに
取り付け、光ディスク基板の内周部に液状の光硬化性樹
脂を環状になるように滴下、供給し、この光ディスク基
板を回転させ、光硬化性樹脂を遠心力により径方向外側
に流延させて保護膜を形成するスピンコート法が、生産
効率が良く、生産コストが安いことから常用されてい
る。
【0004】図4は、スピンコート法により光ディスク
基板31上に保護膜33を形成した従来の光ディスクの
断面図である。図中の31aは基板31の中央孔部、3
1bは基板31の一主面、32は内周スタンパ押さえの
爪の跡をそれぞれ示す。同図に示すように、基板31の
一主面31bの内周部側から外周部側にかけて保護膜3
3が形成されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのスピンコー
ト法で保護膜33を形成すると、図4のように光ディス
ク基板31の内周部側が外周部側より薄くなり、保護膜
33の厚さが径方向で不均一である。このように保護膜
33の厚さが不均一になると、光ピックアップによる記
録再生の際に集光スポットが収差を生じ、記録再生信号
の劣化によりエラーが発生する問題があった。
【0006】本発明は、このような従来技術の欠点を解
消し、膜厚の均一な塗膜形成が可能な光ディスク及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、第1の本発明は、光ディスク基板上にスピンコート
により例えば保護膜などの塗膜を形成する光ディスクに
おいて、前記塗膜の内周部に隣接する環状の突起部を前
記光ディスク基板に設けたことを特徴とするものであ
る。
【0008】前記目的を達成するため、第2の本発明
は、光ディスク基板上にスピンコート法により硬化性樹
脂からなる例えば保護膜などの塗膜を形成する光ディス
クの製造方法において、前記光ディスク基板の内周部に
環状の突起部を設ける工程と、その光ディスク基板を低
速回転させながら、前記突起部の外周面に沿って流動性
を有する未硬化の例えば紫外線硬化性樹脂などからなる
硬化性樹脂を供給する工程と、前記光ディスク基板を高
速回転させて、硬化性樹脂をディスク基板上で径方向外
側に向けて膜状に延伸する工程と、延伸により形成され
た膜を例えば紫外線照射などにより硬化して硬化塗膜を
形成する工程とを含むことを特徴とするものである。
【0009】前記目的を達成するため、第3の本発明
は、光ディスク基板上にスピンコート法により硬化性樹
脂からなる例えば保護膜などの塗膜を形成する光ディス
クの製造方法において、前記光ディスク基板の内周部に
環状の突起部を設ける工程と、その光ディスク基板を低
速回転させながら、前記突起部の外周面に沿って流動性
を有する未硬化の例えば紫外線硬化性樹脂などからなる
硬化性樹脂を供給する工程と、前記光ディスク基板上に
供給された未硬化の硬化性樹脂を例えば紫外線照射など
により予備硬化する工程と、前記光ディスク基板を高速
回転させて、予備硬化の硬化性樹脂をディスク基板上で
径方向外側に向けて膜状に延伸する工程と、延伸により
形成された膜を例えば紫外線照射などにより本硬化する
ことにより硬化塗膜を形成する工程とを含むことを特徴
とするものである。
【0010】第1ならびに第2の本発明は前述のような
構成になっており、スピンコートにより塗膜を形成する
際、光ディスク基板に突起部を設けているため、塗膜構
成材料が光ディスク基板の外周側に偏らずほぼ均一に流
延して、全体的に厚みが均一な塗膜を形成することがで
きる。
【0011】第3の本発明は前述のような構成になって
おり、スピンコートにより塗膜を形成する際、光ディス
ク基板に突起部を設けていることと、塗膜構成材料(硬
化性樹脂)を流延する際にそれを予備硬化していること
の相乗的効果から、塗膜構成材料が光ディスク基板の外
周側に偏らずほぼ均一に流延して、全体的に厚みが均一
な塗膜を形成することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1は実施形態に係る光ディスク
の断面図であり、例えば相変化形光ディスクあるいは光
−磁気ディスクを対象としている。
【0013】本実施形態に係る光ディスク基板1は、中
央に回転軸となるモータのスピンドル部が挿入される円
形の孔部1aを有する円盤状の透明基板で、基板1の一
主面1b上に情報信号に対応した微細な凹凸部(図示せ
ず)が形成されている。基板1の材料としてはポリカー
ボネート樹脂やポリオレフィン樹脂等のプラスチック材
料が用いられる。基板1の一主面1b上に記録膜や反射
膜などの各種機能膜(ともに図示せず)が積層され、さ
らにその上に各種機能膜を大気中の水分や酸素から保護
するための保護膜3が形成される。
【0014】このとき基板1上の前記孔部1aよりも若
干径方向外側でかつ基板1の記録領域(図示せず)より
も内側の位置に、予め環状の突起部2が基板1と一体に
形成され、突起部2は内周面と外周面が互いに傾斜した
断面形状が台形をしており、その外周面を起点に保護膜
3が形成される。そのため完成された光ディスクでは、
突起部2の外周面に保護膜3の内周部が隣接した状態に
なる。例えば基板1の外径を120mm、孔部1aの内
径を15mmとし、保護膜3の厚さ3aを0.1mmと
する場合、突起部2の厚さ2aは0.1mm以上、すな
わち突起部2の厚さ2aは保護膜3の厚さ3a以上とす
ることが好ましい。本実施形態では図1に示すように、
突起部2の厚さ2aは保護膜3の厚さ3aよりも若干高
く設計されている(厚さ2a>厚さ3a)。
【0015】図2(a),(b)は、保護膜3を形成す
る方法を示す説明図である。ターンテーブル12はモー
タなどの回転機構(図示せず)により回転可能で、回転
数及び回転時間が制御される。基板1は、脱着ロボット
によりターンテーブル12に搭載され、エアー吸引機構
(ともに図示せず)により固定される。最初、基板1は
ターンテーブル12により低速回転され、同図(a)に
示すようにノズル11から流動性を有する光硬化性樹脂
4が突起部2の外周面2aに接しながら約一周にわたり
滴下される。光硬化性樹脂4として、例えばアクリル系
紫外線硬化性樹脂などが用いられる。
【0016】次に外周面2aの外側にある光硬化性樹脂
4のみが露光されるようにそれ以外の所をマスクし、光
硬化性樹脂4を露光して予備硬化する。その後に基板1
を高速回転することにより、光硬化性樹脂4は遠心力に
より基板1の外周側に向けて薄く流延される〔同図
(b)参照〕。
【0017】この高速回転時に光硬化性樹脂4は、突起
部2の存在と、予備硬化及び光硬化性樹脂4自体の表面
張力により吸着しながら回転延伸するため、最内周部か
ら外周部にかけて均一な膜厚となる。次に塗布面全面に
露光用の光を一様に照射して硬化させ、保護膜3を形成
する。
【0018】図3は基板1を射出成形する金型20の要
部断面図で、それの構成と基板1の製造方法について説
明する。基板1は、金型20のキャビティー301内に
例えばポリカーボネート樹脂などの溶融樹脂を射出充填
することにより形成される。スタンパ22は、内周スタ
ンパ押さえ21とスタンパ内周吸引エアー回路24と外
周スタンパ押さえ23により固定側鏡面部材25に固定
されている。スタンパ22の表面に情報として形成され
ている凹凸が、基板1の射出成形により基板1の一主面
1bに転写される。
【0019】キャビリング27は可動側鏡面部材26に
移動自在に組み込まれて、基板1の外周部を形成する。
可動側鏡面部材26の中央部に、基板1の孔部1aを打
ち抜くためのカットパンチ29と、基板取出用のエジェ
クタ28が設けられている。
【0020】この金型20は基板1の突起部2を一体成
形するため、内周スタンパ押さえ21に環状の凹部21
aが形成されている。符号25aは固定側鏡面部材25
の中央部を示す。
【0021】前記実施形態では保護膜を形成する場合に
ついて説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、例えばシアニン系色素などの有機色素を含有する
記録層など他の塗膜を形成する場合にも適用可能であ
る。
【0022】前記実施形態では突起部を基板と一体成形
したが、例えば金属製などの環状体あるいは筒状体を基
体にインサートモールドして、基板から突出した突起部
を形成することも可能である。但し突起部を形成する材
料は、スピンコートする保護膜あるいは記録層を形成す
る材料に対して濡れ性の良い材料を選択することが望ま
しい。
【0023】前記実施形態では塗膜を一層形成する場合
について説明したが、塗膜を重ねて二層以上形成する場
合もあり、その場合の突起部の高さは積層する塗膜のト
ータル厚さ以上な設計するとよい。
【0024】
【発明の効果】第1ならびに第2の本発明は前述のよう
な構成になっており、スピンコートにより塗膜を形成す
る際、光ディスク基板に突起部を設けているため、塗膜
構成材料が光ディスク基板の外周側に偏らずほぼ均一に
流延して、全体的に厚みが均一な塗膜を形成することが
できる。
【0025】第3の本発明は前述のような構成になって
おり、スピンコートにより塗膜を形成する際、光ディス
ク基板に突起部を設けていることと、塗膜構成材料(硬
化性樹脂)を流延する際にそれを予備硬化していること
の相乗的効果から、塗膜構成材料が光ディスク基板の外
周側に偏らずほぼ均一に流延して、全体的に厚みが均一
な塗膜を形成することができる。
【0026】以上のことから本発明は、全体的に厚さが
均一な塗膜が形成され、品質の安定した光ディスク及び
その製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る光ディスクの断面図
である。
【図2】本発明の実施の形態に係る保護膜形成方法の説
明図である。
【図3】本発明の実施の形態に係る基板の射出成形金型
の要部断面図である。
【図4】従来例の光ディスクの断面図である。
【符号の説明】
1 光ディスク基板 1a 円形の孔部 1b 基板1の一主面 2 突起部 2a 突起部の厚さ 3 保護膜 3a 保護膜の厚さ 4 光硬化性樹脂 11 ノズル 12 ターンテーブル 20 射出成形金型 21 内周スタンパ押さえ 21a 内周スタンパ押さえ21の凹部 22 スタンパ 23 外周スタンパ押さえ 24 スタンパ内周吸引エアー回路 25 固定側鏡面部材 25a 固定側鏡面部材中央部 26 可動側鏡面部材 27 キャビリング 28 エジェクタ 301 キャビティ

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光ディスク基板上にスピンコートにより
    塗膜を形成する光ディスクにおいて、前記塗膜の内周部
    に隣接する環状の突起部を前記光ディスク基板に設けた
    ことを特徴とする光ディスク。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の光ディスクにおいて、前
    記突起部の高さが前記塗膜の膜厚以上であることを特徴
    とする光ディスク。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の光ディスクにおいて、前
    記突起部が前記光ディスク基板に一体成形されているこ
    とを特徴とする光ディスク。
  4. 【請求項4】 請求項1記載の光ディスクにおいて、前
    記塗膜が保護膜であることを特徴とする光ディスク。
  5. 【請求項5】 光ディスク基板上にスピンコート法によ
    り硬化性樹脂からなる塗膜を形成する光ディスクの製造
    方法において、 前記光ディスク基板の内周部に環状の突起部を設ける工
    程と、 その光ディスク基板を低速回転させながら、前記突起部
    の外周面に沿って流動性を有する未硬化の硬化性樹脂を
    供給する工程と、 前記光ディスク基板を高速回転させて、硬化性樹脂をデ
    ィスク基板上で径方向外側に向けて膜状に延伸する工程
    と、 延伸により形成された膜を硬化して硬化塗膜を形成する
    工程とを含むことを特徴とする光ディスクの製造方法。
  6. 【請求項6】 光ディスク基板上にスピンコート法によ
    り硬化性樹脂からなる塗膜を形成する光ディスクの製造
    方法において、 前記光ディスク基板の内周部に環状の突起部を設ける工
    程と、 その光ディスク基板を低速回転させながら、前記突起部
    の外周面に沿って流動性を有する未硬化の硬化性樹脂を
    供給する工程と、 前記光ディスク基板上に供給された未硬化の硬化性樹脂
    を予備硬化する工程と、 前記光ディスク基板を高速回転させて、予備硬化の硬化
    性樹脂をディスク基板上で径方向外側に向けて膜状に延
    伸する工程と、 延伸により形成された膜を本硬化することにより硬化塗
    膜を形成する工程とを含むことを特徴とする光ディスク
    の製造方法。
  7. 【請求項7】 請求項5または6記載の光ディスクの製
    造方法において、前記突起部の高さが前記塗膜の膜厚以
    上であることを特徴とする光ディスクの製造方法。
  8. 【請求項8】 請求項5または6記載の光ディスクの製
    造方法において、前記突起部が前記光ディスク基板に一
    体成形されていることを特徴とする光ディスクの製造方
    法。
  9. 【請求項9】 請求項5または6記載の光ディスクの製
    造方法において、前記塗膜が保護膜であることを特徴と
    する光ディスクの製造方法。
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